JP4984015B1 - 放電表面処理用電極および放電表面処理用電極の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
一方、放電表面処理面の硬さは1700〜2500HV程度で非常に硬質であるが、面粗さは6〜12μmRzとやや大きく、良好な面粗さが必要とされる用途では、より平滑な硬質皮膜の形成が求められている。
実施の形態1.
なお、ここで言うSi量は、エネルギー分散型X線分光分析法(EDX)により、皮膜表面方向から測定した値であり、測定条件は、加速電圧15.0kV,照射電流1.0nAである。
TiC電極での処理面では、クラックなどの欠陥が非常に多く、放電痕一つ一つの盛り上がりが大きく、TiC+Si(8:2)電極、TiC+Si(7:3)電極、TiC+Si(5:5)電極の順に、処理面にクラックなどの欠陥は少なくなり、放電痕一つ一つの盛り上がりが小さくなり、Si電極での処理面ではクラックなどの欠陥は全く見られず、放電痕一つ一つの盛り上がりが非常に小さいことが観察できる。
ここで、本実施の形態における放電表面処理用電極を構成する原料粉末の平均粒径は、レーザ回折・散乱式粒度分析計(マイクロトラック製MT3000)によって求めた粒度分布における積算値50%での粒径(D50)を意味するものである。
本実施の形態では、平均粒径5μm或いは平均粒径1.3μmの硬質材料であるTiC粉と、平均粒径5μmのSi粉を用い、両粉末を混合して放電表面処理用電極を作成したが、TiC粉及びSi粉は、平均粒径0.3μm以上、10μm以下の範囲を選定すればよい。
なお、電極製造に関しては、個々に電極材料をボールミルなど用いて粉砕したものを混合する場合、両電極材料をボールミルなど用いて同時に粉砕しつつ混合する場合等が想定されるが、放電表面処理用電極を構成する原料粉、或いは粉砕・混合後の粉末(粉砕・混合粉)において、上述した平均粒径0.3μm以上、10μm以下の範囲を選定すればよい。
例えば、図9のSEM写真のような、平均粒径が0.3μmより小さい粉砕・混合粉を用いてTiC+Si電極を製造した場合、放電表面処理すると、図10のような面が荒れた皮膜(面粗さRz:9μm)になる。これは、焼結により粉同士のくっつきが強くなり、電極が強固になりすぎるため、放電表面処理中に良好に電極材料が基材側に移行しないためと考えられる。そのため、原料粉もしくは粉砕・混合粉の平均粒径は、0.3μm以上であることが望ましく、より望ましくは0.6μm以上であり、さらに望ましくは1μm以上である。
一方、平均粒径が10μm以下の範囲を選定した理由は、平均粒径が10μmより大きい場合は、放電表面処理中に極間において短絡が発生しやすくなり、安定した放電が起こりにくく、短絡部を起点に皮膜表面に凸部が形成され、良好な皮膜を得ることができないからである。そのため、平均粒径は、10μm以下であることが望ましく、より望ましくは7μm以下であり、さらに望ましくは、5μm以下である。
この理由は、粒径が20μm以上の粉末が多く含まれていると、放電表面処理中に極間において、粒径が20μm以上の粉末を介した短絡が発生しやすくなり、安定した放電が起こりにくく、短絡部を起点に皮膜表面に凸部が形成され、良好な皮膜を得ることができないためである。
・皮膜が非晶質になっていることから、粒界からの破壊が起こりにくい
・TiCが分散していることで、高硬度になっている
・Siが混入されることで、平滑になっている
・皮膜が非晶質になっていることから、粒界からの腐食が起こりにくい
・Siが混入されることで、クラックなどの欠陥が少なくなっている
前述した通り、Si混合比が5〜60重量%のとき、この電極を用いて炭素鋼S45Cに形成した、平滑かつ高硬度であり、さらに高い耐エロージョン性、耐食性、耐酸化性を有した皮膜の各成分濃度は、Si濃度:1〜11重量%、TiC濃度:10〜75重量%、基材成分(Fe)濃度:20〜90重量%の範囲であった。
Claims (8)
- 電極材料の粉末を圧縮成形した圧粉体を電極として、加工液中あるいは気中において電極と基材の間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギにより、基材表面に電極材料あるいは電極材料が放電エネルギにより反応した物質からなる皮膜を形成する放電表面処理に使用する放電表面処理用電極において、
平均粒径0.3μm以上、10μm以下の硬質材料粉末に、平均粒径0.3μm以上、10μm以下のSi粉末を混合した混合物を電極材料として用いることを特徴とする放電表面処理用電極。 - 平均粒径10μm以下の硬質材料及びSi粉末は、粒径20μm以上の粉末が5%体積以下の割合となる粉末を選定したことを特徴とする請求項1に記載の放電表面処理用電極。
- 平均粒径10μm以下の硬質材料及びSi粉末は、粒径20μm以上の粉末が3体積%以下の割合となる粉末を選定したことを特徴とする請求項2に記載の放電表面処理用電極。
- 放電表面処理用電極中におけるSi粉末は、10〜75体積%混合したものであることを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の放電表面処理用電極。
- 電極材料の粉末を圧縮成形した圧粉体を電極として、加工液中あるいは気中において電極と基材の間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギにより、基材表面に電極材料あるいは電極材料が放電エネルギにより反応した物質からなる皮膜を形成する放電表面処理に使用する放電表面処理用電極製造方法において、
硬質材料の粉末にSi粉末を混合しながら粉砕することで、平均粒径0.3μm以上、10μm以下の粉砕・混合粉を求め、該粉砕・混合粉を電極材料として圧縮成形することを特徴とする放電表面処理用電極の製造方法。 - 平均粒径10μm以下の硬質材料及びSi粉末は、粒径20μm以上の粉末が5%体積以下の割合となるまで粉砕工程を実施することを特徴とする請求項5に記載の放電表面処理用電極の製造方法。
- 平均粒径10μm以下の硬質材料及びSi粉末は、粒径20μm以上の粉末が3%体積以下の割合となるまで粉砕工程を実施することを特徴とする請求項6に記載の放電表面処理用電極の製造方法。
- Si粉末は、硬質材料の粉末に10〜75体積%混合したものであることを特徴とする請求項5に記載の放電表面処理用電極の製造方法。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005213555A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 放電表面処理用電極および放電表面処理方法 |
JP2006257556A (ja) * | 2003-06-11 | 2006-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 放電表面処理方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3778231A (en) * | 1971-03-11 | 1973-12-11 | Birmingham Small Arms Co Ltd | Method of producing silicon nitride articles |
JP4020169B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2007-12-12 | 株式会社石塚研究所 | 燃焼合成反応を用いる火花溶着用の電極棒、その製法及びこの電極を用いた火花溶着金属被覆法 |
CH693767A5 (de) * | 1998-03-11 | 2004-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Gruenlingelektrode fuer Funkenoberflaechenbehandlung und Methode zum Herstellen der Gruenlingelektrode fuer Funkenoberflaechenbehandlung. |
WO2001023641A1 (fr) * | 1999-09-30 | 2001-04-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrode de traitement de surface par decharge electrique, son procede de production et procede de traitement de surface par decharge electrique |
JP4225727B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2009-02-18 | 三洋電機株式会社 | リチウム二次電池用負極及びリチウム二次電池 |
RU2320775C2 (ru) * | 2002-09-24 | 2008-03-27 | Исикавадзима-Харима Хэви Индастриз Ко., Лтд. | Способ нанесения покрытия на скользящую поверхность жаропрочного элемента, жаропрочный элемент и электрод для электроразрядной обработки поверхности |
US20070068793A1 (en) * | 2003-05-29 | 2007-03-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrode for discharge surface treatment, manufacturing method for electrode for discharge surface treatment, discharge surface treatment apparatus, and discharge surface treatment method |
RU2318638C2 (ru) * | 2003-06-10 | 2008-03-10 | Мицубиси Денки Кабусики Кайся | Электрод для электроразрядной обработки поверхности, способ оценки электрода и способ электроразрядной обработки поверхности |
CN1802453B (zh) * | 2003-06-11 | 2010-10-20 | 三菱电机株式会社 | 放电表面处理方法 |
DE112010005590B4 (de) * | 2010-05-26 | 2022-10-27 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektrode für eine Funkenerosionsoberflächenbehandlung und Funkenerosionsoberflächenbehandlungsbeschichtung |
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---|---|---|---|---|
JP2006257556A (ja) * | 2003-06-11 | 2006-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 放電表面処理方法 |
JP2005213555A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 放電表面処理用電極および放電表面処理方法 |
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