JP4979550B2

JP4979550B2 - Case cover mechanism

Info

Publication number: JP4979550B2
Application number: JP2007300901A
Authority: JP
Inventors: 岳彦檜垣
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2007-11-20
Filing date: 2007-11-20
Publication date: 2012-07-18
Anticipated expiration: 2027-11-20
Also published as: JP2009129993A

Description

本発明は、ウエーハの表面に洗浄或いは溶液塗布の処理を施すウエーハ処理装置用の筐体の開口部を開閉自在に覆う筐体カバー機構に関するものである。 The present invention relates to a housing cover mechanism that covers an opening of a housing for a wafer processing apparatus that performs cleaning or solution coating on the surface of a wafer so as to be freely opened and closed.

ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウエーハは裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。 A wafer on which a plurality of devices such as IC and LSI are formed is ground to a predetermined thickness by grinding the back surface, and is divided into individual devices by a processing device such as a dicing device and used for electronic devices such as mobile phones and personal computers. Is done.

近年、ウエーハを分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザ光線を照射することによりレーザ加工溝を形成し、このレーザ加工溝に沿ってメカニカルブレーキング装置によって割断する方法が提案されている（例えは、特許文献１参照）。しかしながら、ウエーハのストリートに沿ってレーサ光線を照射すると、照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリと称する粘着性のある飛沫が発生し、飛散したデブリがウエーハのデバイス表面に付着し、デバイスの品質を低下させるという新たな問題を生ずる。 In recent years, as a method of dividing a wafer, a method has been proposed in which a laser processing groove is formed by irradiating a pulsed laser beam along a street formed on the wafer, and a mechanical braking device cuts along the laser processing groove. (For example, see Patent Document 1). However, when a laser beam is irradiated along the street of the wafer, heat energy is concentrated in the irradiated area, and sticky splashes called debris are generated, and the scattered debris adheres to the device surface of the wafer. This causes a new problem of lowering the quality of the product.

このようなデブリの問題を解消するために、ウエーハの加工面にポリビニルアルコール等の保護被膜を被覆し、保護被膜を通してウエーハにレーザ光線を照射するようにしたレーザ加工方法が提案されている（例えば、特許文献２，３参照）。 In order to solve such a problem of debris, there has been proposed a laser processing method in which a processing film of a wafer is coated with a protective film such as polyvinyl alcohol, and the wafer is irradiated with a laser beam through the protective film (for example, Patent Documents 2 and 3).

この種の保護膜被覆装置は、ウエーハを保持する保持手段と該保持手段に保持されたウエーハの表面に保護被膜塗布の処理を施すウエーハ処理手段とを少なくとも内蔵した筐体を備える。そして、保護被膜塗布時に被膜材が筐体外部に飛散しないように、筐体の上方に開口した開口部を開閉可能に覆う筐体カバー機構を備える必要がある。 This type of protective film coating apparatus includes a housing that includes at least a holding unit that holds a wafer and a wafer processing unit that applies a protective coating to the surface of the wafer held by the holding unit. And it is necessary to provide the housing | casing cover mechanism which covers the opening part opened upwards of the housing | casing so that opening and closing is possible so that a coating material may not scatter to the exterior of a housing | casing at the time of application | coating of a protective film.

特開平１０−３０５４２０号公報JP-A-10-305420 特開２００４−１８８４７５号公報JP 2004-188475 A 特開２００４−３２２１６８号公報JP 2004-322168 A

しかしながら、従来の保護膜被覆装置の筐体カバー機構は、開口部を覆う板状カバー部材を開口部の一辺を支点にヒンジ構造等により開閉回動自在に設け、エアーピストン等の駆動源によって板状カバー部材を開閉回動させることで、開口部を閉塞する状態と開放する状態とに切換えるようにしていた。すなわち、板状カバー部材を開口部の一辺において上方に略垂直状態に立てることで開口部の開放状態としているため、筐体内部等に対するメンテナンスの際に板状カバー部材が邪魔となり、メンテナンス作業性を阻害してしまうものである。 However, the case cover mechanism of the conventional protective film coating apparatus is provided with a plate-like cover member that covers the opening, which can be opened and closed by a hinge structure or the like with one side of the opening as a fulcrum. By opening and closing the cover member, the opening portion is switched between a closed state and an open state. That is, since the opening of the opening is made by raising the plate-like cover member in a substantially vertical state on one side of the opening, the plate-like cover member becomes an obstacle during maintenance on the inside of the housing, etc. Will be disturbed.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、筐体内部等に対するメンテナンス性を阻害することのない筐体カバー機構を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a housing cover mechanism that does not hinder maintenance of the inside of the housing or the like.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる筐体カバー機構は、ウエーハを保持する保持手段と該保持手段に保持されたウエーハの表面に洗浄或いは溶液塗布の処理を施すウエーハ処理手段とを少なくとも内蔵した筐体の上方に開口した開口部を開閉可能に覆う筐体カバー機構であって、少なくとも前記開口部を閉塞し得る大きさを有し可撓性を有するシート状カバー部材と、該シート状カバー部材を、前記開口部を閉塞する閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で移動させる移動手段と、を備え、前記移動手段は、前記シート状カバー部材の移動方向両側に連結されて移動方向に延在する一対の線状部材と、該線状部材を前記シート状カバー部材の移動方向に沿って移動させる駆動手段と、を備え、前記線状部材は、前記開口部の対向する第１の側部から第２の側部を経て前記筐体外壁面に沿って略逆Ｌ字状に屈曲配設されて周回移動する無端帯からなることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a housing cover mechanism according to the present invention performs a cleaning or solution coating process on a holding means for holding a wafer and the surface of the wafer held by the holding means. A housing cover mechanism that covers an opening opened above a housing containing at least a wafer processing means so as to be openable and closable, and has a size capable of closing at least the opening and is flexible. A cover member; and a moving means for moving the sheet-like cover member between a closed position for closing the opening and an open position for opening the opening , wherein the moving means includes the sheet-like cover. A pair of linear members connected to both sides of the movement direction of the member and extending in the movement direction, and driving means for moving the linear member along the movement direction of the sheet-like cover member, Wood is characterized in that it consists of an endless belt which moves circularly being bent disposed substantially reversed L-shape along the outside of the casing wall and the first side through the second opposite sides of said opening And

本発明にかかる筐体カバー機構は、少なくとも開口部を閉塞し得る大きさを有し可撓性を有するシート状カバー部材を、移動手段によって開口部を閉塞する閉塞位置と開口部を開放する開放位置との間で移動させることで、開口部を開閉するようにしたので、開口部の開放時にはシート状カバー部材を筐体内部のメンテナンス性を阻害しない状態に維持することができるという効果を奏する。 The housing cover mechanism according to the present invention has a flexible sheet-like cover member having a size capable of closing at least the opening, and a closing position for closing the opening by the moving means and an opening for opening the opening. Since the opening is opened and closed by being moved between the positions, the sheet-like cover member can be maintained in a state that does not impair maintenance inside the housing when the opening is opened. .

また、本発明にかかる筐体カバー機構は、移動手段を、シート状カバー部材の移動方向両側に連結されて移動方向に延在する一対の線状部材を駆動手段で移動させる構造とすることで、シート状カバー部材の移動を一対の線状部材を介して行わせることができ、よって、シート状カバー部材の開閉移動に際してシート状カバー部材を巻き取ることなく展開状態で移動させることができ、巻き取りによるシート状カバー部材同士の重なりをなくし付着物の固着を回避することができるという効果を奏する。 In the case cover mechanism according to the present invention, the moving means is structured such that the driving means moves a pair of linear members connected to both sides of the sheet-like cover member in the moving direction. The sheet-like cover member can be moved through a pair of linear members, and therefore, the sheet-like cover member can be moved in an unfolded state without being wound when the sheet-like cover member is opened and closed. There is an effect that it is possible to eliminate the overlap of the sheet-like cover members due to the winding and to avoid the sticking of the deposits.

また、本発明にかかる筐体カバー機構は、線状部材が、開口部の対向する第１の側部から第２の側部を経て筐体外壁面に沿って略逆Ｌ字状に屈曲配設されて周回移動する無端帯からなるので、筐体カバー機構がその開閉動作を含めて筐体周りに収まる最小限のコンパクトな構造とすることができるという効果を奏する。 Further, in the case cover mechanism according to the present invention, the linear member is bent and arranged in a substantially inverted L shape along the outer wall surface of the case from the first side portion facing the opening to the second side portion. Thus, since the endless belt moves around, the housing cover mechanism including the opening / closing operation has an effect of being able to have a minimum and compact structure that fits around the housing.

以下、本発明を実施するための最良の形態である筐体カバー機構について図面を参照して説明する。 Hereinafter, a case cover mechanism which is the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本実施の形態の筐体カバー機構を備える保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。本実施の形態のレーザ加工装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備えている。装置ハウジング２は、加工送り方向であるＸ軸方向に移動自在に配設されてウエーハ１０を保持するチャックテーブル３を備える。チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。また、レーザ加工装置１は、チャックテーブル３上に保持されたウエーハ１０にパルスレーザ光線を集光照射するレーザ光線照射手段４と、チャックテーブル３上に保持されたウエーハ１０の表面を撮像し、レーザ光線照射手段４から照射されるパルスレーザ光線によって加工すべき領域をＣＣＤ等の撮像素子で撮像して検出する撮像手段５とを備えている。 FIG. 1 is an external perspective view showing a laser processing apparatus in which a protective film coating apparatus having a housing cover mechanism of the present embodiment is integrated. The laser processing apparatus 1 according to the present embodiment includes an apparatus housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. The apparatus housing 2 includes a chuck table 3 that is disposed so as to be movable in the X-axis direction, which is the machining feed direction, and holds the wafer 10. The chuck table 3 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). Further, the laser processing apparatus 1 images the surface of the wafer 10 held on the chuck table 3 and laser beam irradiation means 4 for condensing and irradiating the wafer 10 held on the chuck table 3 with a pulsed laser beam, An image pickup means 5 for picking up an image of a region to be processed by a pulse laser beam irradiated from the laser beam irradiation means 4 with an image pickup device such as a CCD is detected.

さらに、レーザ加工装置１は、ウエーハ１０を収容するカセット１３が載置されるカセット載置部１３ａを備えている。カセット載置部１３ａには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル１３１が配設されており、このカセットテーブル１３１上にカセット１３が載置される。ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着されており、粘着テープ１２を介して環状のフレーム１１に支持された状態でカセット１３に収容される。ウエーハ１０は、特に図示しないが、表面に格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように構成されたウエーハ１０は、図１に示すように、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２に表面を上側にして裏面が貼着される。 Further, the laser processing apparatus 1 includes a cassette mounting portion 13a on which a cassette 13 that accommodates the wafer 10 is mounted. A cassette table 131 is arranged on the cassette mounting portion 13a so as to be movable up and down by lifting means (not shown). The cassette 13 is mounted on the cassette table 131. The wafer 10 is affixed to the surface of an adhesive tape 12 attached to an annular frame 11 and is accommodated in the cassette 13 while being supported by the annular frame 11 via the adhesive tape 12. Although not specifically shown, the wafer 10 is divided into a plurality of areas by a plurality of streets formed in a lattice pattern on the surface, and devices such as IC and LSI are formed in the divided areas. As shown in FIG. 1, the wafer 10 configured as described above is attached to the pressure-sensitive adhesive tape 12 mounted on the annular frame 11 with the front surface facing up.

また、レーザ加工装置１は、カセット１３に収納された加工前のウエーハ１０を搬出するとともに加工後のウエーハ１０をカセット１３に搬入するウエーハ搬出入手段１４と、ウエーハ搬出入手段１４によって搬出された加工前のウエーハ１０を仮置きする仮置きテーブル１５と、仮置きテーブル１５に搬出された加工前のウエーハ１０をチャックテーブル３に搬送する第１の搬送経路に配設され加工前のウエーハ１０の加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置２００と、チャックテーブル３に保持された加工後のウエーハ１０を仮置きテーブル１５に搬送する第２の搬送経路に配設され加工後のウエーハ１０の加工面に被覆されている保護膜を洗浄除去する洗浄手段８と、を備えている。ここで、第１の搬送経路と第２の搬送経路とは、それぞれ異なる搬送経路として設定されている。また、保護膜被覆装置２００は、その上面の開口部を自動的に開閉自在に覆うシート状カバー部材２０２を有する筐体カバー機構２０１を備える。 Further, the laser processing apparatus 1 carries out the unprocessed wafer 10 housed in the cassette 13 and also carries out the wafer carry-in / out means 14 for carrying the processed wafer 10 into the cassette 13 and the wafer carry-in / out means 14. Temporary placement table 15 for temporarily placing unprocessed wafer 10, and a first transport path for transporting unprocessed wafer 10 unloaded to temporary placement table 15 to chuck table 3. A protective film coating apparatus 200 that coats the processing surface with a protective film, and a second processing path that is disposed in a second transport path for transporting the processed wafer 10 held on the chuck table 3 to the temporary table 15. Cleaning means 8 for cleaning and removing the protective film coated on the processing surface. Here, the first transport path and the second transport path are set as different transport paths. The protective film coating apparatus 200 includes a housing cover mechanism 201 having a sheet-like cover member 202 that automatically opens and closes an opening on the upper surface thereof.

また、レーザ加工装置１は、仮置きテーブル１５に搬出された加工前のウエーハ１０を保護膜被覆装置２００に搬送するとともに洗浄手段８によって洗浄された加工後のウエーハ１０を仮置きテーブル１５に搬送する第１の搬送手段１６と、保護膜被覆装置２００によって保護膜が被覆された加工前のウエーハ１０をチャックテーブル３に搬送するとともにチャックテーブル３に保持された加工後のウエーハ１０を洗浄手段８に搬送する第２の搬送手段１７とを備えている。 Further, the laser processing apparatus 1 transports the unprocessed wafer 10 carried out to the temporary placement table 15 to the protective film coating apparatus 200 and also transports the processed wafer 10 cleaned by the cleaning means 8 to the temporary storage table 15. The first transporting means 16 that performs the above-described processing and the wafer 10 before processing coated with the protective film by the protective film coating apparatus 200 are transported to the chuck table 3 and the processed wafer 10 held on the chuck table 3 is cleaned by the cleaning means 8. And a second transport means 17 for transporting to the center.

ここで、第１の搬送手段１６は、仮置きテーブル１５と保護膜被覆装置２００と洗浄手段８とに対して等距離の位置に配設されている。この第１の搬送手段１６は、一般に使用されている搬送手段と同一の構成でよく、環状のフレーム１１の両端を吸引保持する搬送パッド１６１を有する保持手段１６２と、保持手段１６２を上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段１６２とからなっている。このように構成された第１の搬送手段１６は、仮置きテーブル１５に搬出された加工前のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を保護膜被覆装置２００に搬送するとともに洗浄手段８によって洗浄された加工後のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を仮置きテーブル１５に搬送する。 Here, the first transport unit 16 is disposed at an equidistant position with respect to the temporary placement table 15, the protective film coating apparatus 200, and the cleaning unit 8. The first conveying means 16 may have the same configuration as a commonly used conveying means. The holding means 162 having a conveying pad 161 for sucking and holding both ends of the annular frame 11 and the holding means 162 in the vertical direction. It comprises support means 162 that can move up and down and that can pivot. The first conveying means 16 configured in this way protects the unprocessed wafer 10 (the state of being attached to the surface of the adhesive tape 12 attached to the annular frame 11) carried out to the temporary table 15. The processed wafer 10 (attached to the surface of the adhesive tape 12 mounted on the annular frame 11) that has been transferred to the film coating apparatus 200 and cleaned by the cleaning means 8 is transferred to the temporary placement table 15.

また、第２の搬送手段１７は、チャックテーブル３と保護膜被覆装置２００と洗浄手段８との間でウエーハ１０を搬送し得る位置に配設されたもので、環状のフレーム１１の両端を吸引保持する搬送パッド１７１を有する保持手段１７２と、保持手段１７２を上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段１７３と、支持手段１７３をＸ軸方向にスライド可能に支持するスライド支持手段１７４とからなっている。このように構成された第２の搬送手段１７は、保護膜被覆装置２００によって保護膜が被覆された加工前のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）をスライド支持手段１７４によるスライド支持に従いＸ軸方向に移動してチャックテーブル３に搬送するとともにチャックテーブル３に保持された加工後のウエーハ１０（環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された状態）を支持手段１７３の旋回動作によって洗浄手段８に搬送する。洗浄手段８は、加工後のウエーハ１０を吸引保持して回転するスピンナーテーブル８１の他、洗浄用の洗浄水ノズル、乾燥用のエアーノズル等を備える。 The second transport means 17 is disposed at a position where the wafer 10 can be transported among the chuck table 3, the protective film coating apparatus 200, and the cleaning means 8, and sucks both ends of the annular frame 11. A holding means 172 having a carrying pad 171 to be held, a supporting means 173 capable of moving the holding means 172 up and down and pivotably supported, and a slide support for supporting the supporting means 173 slidably in the X-axis direction Means 174. The second conveying means 17 configured in this manner is attached to the surface of the wafer 10 before processing (the adhesive tape 12 attached to the annular frame 11) covered with the protective film by the protective film coating apparatus 200. State) is moved in the X-axis direction according to the slide support by the slide support means 174, conveyed to the chuck table 3, and the processed wafer 10 held by the chuck table 3 (of the adhesive tape 12 mounted on the annular frame 11). The state adhered to the surface) is conveyed to the cleaning means 8 by the turning operation of the support means 173. The cleaning means 8 includes a cleaning water nozzle, a drying air nozzle, and the like in addition to a spinner table 81 that rotates by sucking and holding the processed wafer 10.

次に、本実施の形態の筐体カバー機構２０１が装着される保護膜被覆装置２００について、図２〜図５を参照して説明する。図２は、保護膜被覆装置の分解斜視図であり、図３は、チャックテーブルが収容位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す斜視図であり、図４は、チャックテーブルが着脱位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す斜視図であり、図５は、噴射ノズルによる液状樹脂の噴出状況を示す概略縦断正面図である。なお、筐体カバー機構２０１については後述するため、図２〜図５では省略している（図５は、シート状カバー部材２０２のみ便宜的に示している）。 Next, the protective film coating apparatus 200 to which the housing cover mechanism 201 of the present embodiment is attached will be described with reference to FIGS. 2 is an exploded perspective view of the protective film coating apparatus, FIG. 3 is a perspective view showing the protective film coating apparatus in which the chuck table is positioned at the accommodation position, and FIG. 4 is a position where the chuck table is positioned at the attachment / detachment position. It is a perspective view which shows the produced protective film coating | coated apparatus, FIG. 5: is a schematic longitudinal cross-sectional front view which shows the ejection condition of liquid resin by an injection nozzle. Since the case cover mechanism 201 will be described later, it is omitted in FIGS. 2 to 5 (FIG. 5 shows only the sheet-like cover member 202 for convenience).

保護膜被覆装置２００は、加工前のウエーハ１０を保持する保持手段２２０と、保持手段２２０に保持されたウエーハ１０の加工面となる表面に液状樹脂を噴射して保護膜を被覆するという溶液塗布の処理を施すウエーハ処理手段２３０と、を装置ハウジング２内に配設される筐体２３３内に備えている。 The protective film coating apparatus 200 includes a holding unit 220 that holds the unprocessed wafer 10, and a solution coating that covers the protective film by spraying a liquid resin onto a surface that is a processed surface of the wafer 10 held by the holding unit 220. Wafer processing means 230 for performing the above-described processing is provided in a housing 233 disposed in the apparatus housing 2.

保持手段２２０は、粘着テープ１２を介してフレーム１１に配設された加工前のウエーハ１０を保持するウエーハ保持部２２１と、フレーム１１の左右両端を支持するとともに搬送パッド１７１で吸着保持されるフレーム１１の左右両端の所要位置に液状樹脂が付着するのを遮断するように覆い隠す左右一対のフレーム挟持部２２２と、ウエーハ保持部２２１の下面に配設されたベース材２２３と、ベース材２２３とウエーハ保持部２２１との間に配設された加熱手段２２４と、を備えるチャックテーブルとして構成されている。 The holding means 220 includes a wafer holding portion 221 that holds the unprocessed wafer 10 disposed on the frame 11 via the adhesive tape 12, and a frame that supports the left and right ends of the frame 11 and is sucked and held by the transport pad 171. 11, a pair of left and right frame sandwiching portions 222 that covers and covers the liquid resin from adhering to required positions on both left and right ends, a base material 223 disposed on the lower surface of the wafer holding portion 221, and a base material 223, It is comprised as a chuck table provided with the heating means 224 arrange | positioned between the wafer holding | maintenance parts 221. FIG.

ここで、ウエーハ保持部２２１は、フレーム１１とほぼ同等の大きさの矩形状に形成されたもので、その保持面には複数個の吸引孔２２５が形成されている。これら吸引孔２２５は、ウエーハ保持部２２１の一側面から外部に連通するように開口し、該開口部に取り付けられた図示しないワンタッチ継ぎ手を介して図示しない吸引手段に連結される。これにより、保持手段２２０は、ウエーハ保持部２２１にフレーム１１を載置し吸引手段により吸引孔２２５を介して吸引用エアーを作用させることによりウエーハ保持部２２１上にフレーム１１（ウエーハ１０）を吸着保持する。 Here, the wafer holding portion 221 is formed in a rectangular shape having substantially the same size as the frame 11, and a plurality of suction holes 225 are formed on the holding surface. These suction holes 225 are opened from one side surface of the wafer holding portion 221 so as to communicate with the outside, and are connected to a suction means (not shown) via a one-touch joint (not shown) attached to the opening. Accordingly, the holding means 220 sucks the frame 11 (wafer 10) onto the wafer holding section 221 by placing the frame 11 on the wafer holding section 221 and causing suction air to act through the suction holes 225 by the suction means. Hold.

また、フレーム挟持部２２２は、ウエーハ保持部２２１と同等の幅を有して略Ｌ字状のカバー形状に形成されてベース材２２３に開閉回動自在に取り付けられており、その回動軸心にはフレーム挟持部２２２を開閉回動させるためのエアーシリンダ２２７を備えている。さらに、加熱手段２２４は、フレーム１１とほぼ同じサイズで厚みが１．６ｍｍ程度で円形に形成されたラバーヒータからなり、ウエーハ保持部２２１に保持されたウエーハ１０をウエーハ保持部２２１、フレーム１１を介して５０℃〜６０℃程度に加熱する。 The frame holding part 222 has a width equivalent to that of the wafer holding part 221 and is formed in a substantially L-shaped cover shape, and is attached to the base member 223 so as to be freely openable and closable. Includes an air cylinder 227 for opening and closing the frame holding portion 222. Further, the heating means 224 is a rubber heater that is substantially the same size as the frame 11 and has a thickness of about 1.6 mm, and is formed in a circle. The wafer 10 held by the wafer holding unit 221 is replaced with the wafer holding unit 221 and the frame 11. To about 50 ° C to 60 ° C.

一方、ウエーハ処理手段２３０は、ウエーハ１０の直径に対応して配設された２以上、本実施の形態では例えば１０個の噴射ノズル２３１と、これら噴射ノズル２３１を支持して保持手段２２０の上部を前後方向に水平移動する移動部２３２と、保持手段２２０や移動部２３２を収容する筐体２３３と、を備えるノズル手段として構成されている。 On the other hand, there are two or more wafer processing means 230 arranged corresponding to the diameter of the wafer 10, in this embodiment, for example, ten injection nozzles 231, and an upper portion of the holding means 220 that supports these injection nozzles 231. The nozzle unit includes a moving unit 232 that horizontally moves in the front-rear direction, and a housing 233 that houses the holding unit 220 and the moving unit 232.

筐体２３３は、保持手段２２０を昇降自在に収容し得る大きさの上方開口の開口部２３３ａを有する箱状のものであり、開口部２３３ａを開閉可能に覆う後述の筐体カバー機構２０１を備えている。また、筐体２３３の底壁２３３ｂは前後方向において後ろ下がりに傾斜して形成され、底壁２３３ｂの低い方の下流側には排水口２３６が形成されている。 The housing 233 has a box-like shape having an opening 233a having an upper opening large enough to accommodate the holding means 220 in a vertically movable manner, and includes a housing cover mechanism 201 described later that covers the opening 233a so that the opening 233a can be opened and closed. ing. Further, the bottom wall 233b of the housing 233 is formed so as to be inclined rearward and downward in the front-rear direction, and a drain port 236 is formed on the lower downstream side of the bottom wall 233b.

このような筐体２３３に収納される保持手段２２０は、この保持手段２２０を昇降自在に支持する支持機構２３７を備えている。支持機構２３７は、図５に示すように、底壁２３３ｂに形成された開口２３８を通してベース材２２３の下面に固定された複数本、例えば３本のシリンダ軸２３７ａと、底板２３３ｂの下面に取り付けられてピストン２３７ａを上下動させるエアーシリンダ２３７ｂとからなっている。このように構成された支持機構２３７は、エアーシリンダ２３７ｂを作動することにより、保持手段２２０を図３に示す下方位置である収容位置と、図４に示す上方位置である着脱位置とに選択的に位置付ける。ここで、支持機構２３７周りにはベース材２２３の下面と底壁２３３ｂの上面とに固定されて伸縮自在な蛇腹部材２３９が設けられ、保持手段２２０の上下動に伴い伸縮することで液状樹脂等が入り込まないように構成されている。 The holding means 220 accommodated in the housing 233 includes a support mechanism 237 that supports the holding means 220 so as to be movable up and down. As shown in FIG. 5, the support mechanism 237 is attached to a plurality of, for example, three cylinder shafts 237a fixed to the lower surface of the base member 223 through an opening 238 formed in the bottom wall 233b and the lower surface of the bottom plate 233b. The air cylinder 237b moves the piston 237a up and down. The support mechanism 237 configured as described above operates the air cylinder 237b so that the holding means 220 is selectively set to the accommodation position which is the lower position shown in FIG. 3 and the attachment / detachment position which is the upper position shown in FIG. Position. Here, a bellows member 239 which is fixed to the lower surface of the base member 223 and the upper surface of the bottom wall 233b is provided around the support mechanism 237, and the liquid member or the like can be expanded and contracted by the vertical movement of the holding unit 220. Is configured not to enter.

また、噴射ノズル２３１は、スプレ方式の２流体ノズルであって、液状樹脂に空気を混合させることで液状樹脂をウエーハ１０の表面に向けて上空から霧状に噴出させるものである。これら噴射ノズル２３１を支持する移動部２３２は、筐体２３３の一つの側壁２３３ｓに前後方向に沿わせて形成されたスリット溝２５０を介して外部に延設された延設部２３２ａが移動機構２５１に連結されることにより、筐体２３３内を前後方向に移動自在に設けられている。移動機構２５１は、筐体２３３の外部手前側に取り付けられた正逆転自在なモータ２５２と奥側に取り付けられた従動プーリ２５３とモータ２５２のモータプーリ２５２ａと従動プーリ２５３との間に掛け渡された駆動ベルト２５４とからなり、駆動ベルト２５４の一部が延設部２３２ａに連結されることにより、モータ２５２の正逆転に従い移動部２３２が前後方向に往復動するように構成されている。ここで、移動部２３２は筐体２３３内の最奥部が待機位置として設定されている。筐体２３３の側壁２３３ｓには、移動部２３２の移動を安定させるためのガイドレール２５５が設けられている。 The spray nozzle 231 is a spray type two-fluid nozzle, and jets the liquid resin in the form of a mist toward the surface of the wafer 10 by mixing air with the liquid resin. The moving part 232 that supports these injection nozzles 231 includes an extending part 232 a that extends outwardly through a slit groove 250 that is formed along the front-rear direction on one side wall 233 s of the housing 233. By being connected to, the housing 233 is provided so as to be movable in the front-rear direction. The moving mechanism 251 is stretched between a motor 252 that can be rotated forward and backward attached to the outer front side of the housing 233, a driven pulley 253 attached to the inner side, a motor pulley 252a of the motor 252, and a driven pulley 253. The driving belt 254 is configured such that a part of the driving belt 254 is connected to the extending portion 232a, so that the moving portion 232 reciprocates in the front-rear direction in accordance with forward and reverse rotation of the motor 252. Here, in the moving unit 232, the innermost part in the housing 233 is set as a standby position. A guide rail 255 for stabilizing the movement of the moving unit 232 is provided on the side wall 233s of the housing 233.

さらに、保護膜被覆装置２００は、筐体２３３の内壁２３３ｉに洗浄水を供給する洗浄水シャワーノズル２７１と、噴射ノズル２３１の先端を洗浄する先端洗浄ノズル２７２と、保持手段２２０を洗浄するテーブル洗浄ノズル２７３と、を備えている。洗浄水シャワーノズル２７１は、筐体２３３の４つの内壁２３３ｉの上部側位置にそれぞれ取り付けられて内壁２３３ｉ側に向けて洗浄水を噴出する多数の噴出口を有するパイプ状のものである。先端洗浄ノズル２７２は、複数の洗浄水の噴出口が噴射ノズル２３１の先端付近に近接対向するように移動部２３２に支持されたパイプ状のものである。テーブル洗浄ノズル２７３は、複数の洗浄水の噴出口が下向きとなるようにして移動部２３２に支持されたパイプ状のものである。これら洗浄水シャワーノズル２７１、先端洗浄ノズル２７２およびテーブル洗浄ノズル２７３は、適宜のタイミングで対象物の洗浄を行う。 Further, the protective film coating apparatus 200 includes a cleaning water shower nozzle 271 that supplies cleaning water to the inner wall 233 i of the housing 233, a tip cleaning nozzle 272 that cleans the tip of the spray nozzle 231, and a table cleaning that cleans the holding means 220. A nozzle 273. The washing water shower nozzle 271 is a pipe-like member that is attached to each of the upper side positions of the four inner walls 233i of the housing 233 and has a large number of jets for jetting washing water toward the inner wall 233i. The tip cleaning nozzle 272 is in the form of a pipe supported by the moving unit 232 such that a plurality of cleaning water jet outlets are close to and opposed to the vicinity of the tip of the spray nozzle 231. The table cleaning nozzle 273 is in the form of a pipe supported by the moving unit 232 such that a plurality of cleaning water jets face downward. The cleaning water shower nozzle 271, the tip cleaning nozzle 272, and the table cleaning nozzle 273 perform cleaning of the object at an appropriate timing.

また、筐体２３３の一つの側壁２３３ｓの中央上部側には、図示しない吸引源に連通する吸引開口２８１が形成されている。 Further, a suction opening 281 communicating with a suction source (not shown) is formed on the center upper side of one side wall 233s of the housing 233.

次に、レーザ加工装置１の動作について説明する。まず、環状のフレーム１１に粘着テープ１２を介して支持された加工前のウエーハ１０は、加工面である表面を上側にしてカセット１３の所定位置に収容されている。カセット１３の所定位置に収容された加工前のウエーハ１０は、昇降手段によってカセットテーブル１３１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。そして、ウエーハ搬出入手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ１０を仮置き部１５ａに配設された仮置きテーブル１５に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出されたウエーハ１０に対して、中心位置を合わせる中心位置合わせ工程が実施される。 Next, the operation of the laser processing apparatus 1 will be described. First, the unprocessed wafer 10 supported by the annular frame 11 via the adhesive tape 12 is accommodated in a predetermined position of the cassette 13 with the surface being the processing surface facing upward. The unprocessed wafer 10 accommodated in a predetermined position of the cassette 13 is positioned at the unloading position when the cassette table 131 moves up and down by the lifting means. Then, the wafer carry-in / out means 14 is moved forward and backward to carry the wafer 10 positioned at the carry-out position to the temporary placement table 15 disposed in the temporary placement portion 15a. A center alignment process for aligning the center position is performed on the wafer 10 carried out to the temporary table 15.

仮置きテーブル１５によって中心位置合わせされた加工前のウエーハ１０は、保持手段１６１によって吸引保持され、支持手段１６２を中心とする旋回動作によって保護膜被覆装置２００の保持手段２２０上に搬送される。このとき、筐体２３３に対してシート状カバー部材２０２はモータ駆動により開放位置に移動して開口部２３３ａは開放状態にあり（後述する）、また、保持手段２２０はエアーシリンダ２３７ｂの上昇動作により図４に示すようなウエーハ１０の着脱が可能な着脱位置に位置付けられている。さらに、フレーム挟持部２２２は、図４に示すように開放状態とされている。これにより、保持手段２２０上に搬送されたウエーハ１０はウエーハ保持部２２１上に吸引保持されるとともに、エアーシリンダ２２７の作動によりフレーム挟持部２２２がフレーム１１の左右両端を押えるように閉じられる。 The unprocessed wafer 10 centered by the temporary placement table 15 is sucked and held by the holding means 161, and is conveyed onto the holding means 220 of the protective film coating apparatus 200 by a turning operation around the support means 162. At this time, the sheet-like cover member 202 is moved to the open position by driving the motor with respect to the housing 233, and the opening 233a is in an open state (described later), and the holding means 220 is moved by the raising operation of the air cylinder 237b. As shown in FIG. 4, the wafer 10 is positioned at a detachable position where the detachable wafer 10 can be attached and detached. Furthermore, the frame holding part 222 is in an open state as shown in FIG. As a result, the wafer 10 transported onto the holding means 220 is sucked and held on the wafer holding portion 221 and closed by the operation of the air cylinder 227 so that the frame sandwiching portion 222 presses the left and right ends of the frame 11.

この後、エアーシリンダ２３７ｂの下降動作により、保持手段２２０に保持されたウエーハ１０を、図５に示すような収納位置に位置付ける。そして、筐体２３３に対してシート状カバー部材２０２はモータ駆動により閉塞位置に移動して開口部２３３ａを閉塞状態とする（後述する）。この状態で、モータ２５２を駆動させて移動部２３２を後ろ側から手前側にウエーハ１０上空を水平に横切るように所定速度で移動させるとともに、ウエーハ１０のサイズやウエーハ１０の噴射領域に応じた制御手段による開閉弁の開閉制御に従い選択された必要な噴射ノズル２３１から液状樹脂を下方のウエーハ１０に向けて霧状に噴出させることで、ウエーハ１０の表面に液状樹脂による保護膜を被覆する。図５は、例えば最大直径サイズのウエーハ１０に対して、全ての噴射ノズル２３１から液状樹脂を霧状に噴出させている様子を示している。図５に示すように、隣接する噴射ノズル２３１同士で液状樹脂の噴射領域が均等にオーバーラップするように設定されている。なお、液状樹脂としては、例えばＰＶＡ（Poly Vinyl Alcohol）、ＰＥＧ（Poly Ethylene Glycol）、ＰＥＯ（Poly Ethylene Oxide）等の水溶性のレジストが望ましい。このような動作時に、フレーム１１の左右両端付近は、噴射ノズル２３１から噴射される液状樹脂や筐体２３３内を浮遊する液体樹脂が存在していても、フレーム挟持部２２２によってカバーされることで遮断されるので、液状樹脂が付着することはない。また、筐体２３３の開口部２３３ａは、シート状カバー部材２０２により閉塞されているので、液状樹脂等が筐体２３３外に飛散することもない。 Thereafter, the wafer 10 held by the holding means 220 is positioned at the storage position as shown in FIG. 5 by the lowering operation of the air cylinder 237b. Then, the sheet-like cover member 202 is moved to the closing position by driving the motor with respect to the housing 233 to close the opening 233a (described later). In this state, the motor 252 is driven to move the moving unit 232 from the rear side to the front side at a predetermined speed so as to cross horizontally over the wafer 10 and control according to the size of the wafer 10 and the injection region of the wafer 10. The liquid resin is sprayed in the form of a mist toward the lower wafer 10 from the required injection nozzle 231 selected according to the opening / closing control of the on / off valve by the means, so that the surface of the wafer 10 is covered with a protective film made of the liquid resin. FIG. 5 shows a state in which the liquid resin is ejected from all the ejection nozzles 231 in the form of a mist onto the wafer 10 having the maximum diameter size, for example. As shown in FIG. 5, the injection regions of the liquid resin are set to overlap evenly between adjacent injection nozzles 231. The liquid resin is preferably a water-soluble resist such as PVA (Poly Vinyl Alcohol), PEG (Poly Ethylene Glycol), or PEO (Poly Ethylene Oxide). During such an operation, the vicinity of both left and right ends of the frame 11 is covered by the frame clamping unit 222 even when there is a liquid resin ejected from the ejection nozzle 231 or a liquid resin floating in the housing 233. Since it is blocked, the liquid resin does not adhere. Further, since the opening 233 a of the housing 233 is closed by the sheet-like cover member 202, liquid resin or the like is not scattered outside the housing 233.

移動部２３２が手前側まで移動したら、噴射ノズル２３１による液状樹脂の噴射を停止させるとともに、モータ２５２を逆転させて移動部２３２を最奥部なる待機位置に戻す。そして、ウエーハ１０の表面に霧状に噴出された液状樹脂は、経時的に硬化し、５μｍ厚程度の保護膜（図示せず）となる。ここで、これら一連の動作において、加熱手段２２４は常時加熱状態にあり、保持手段２２０およびフレーム１１を介してウエーハ１０を加熱しているので、ウエーハ１０の表面に被覆された保護膜の乾燥が促進され、短時間で乾燥する。加えて、これら一連の動作において、吸引源も常時作動状態にあり、吸引開口２８１を介して筐体２３３内が吸気され、液状樹脂が噴射された筐体２３３内の湿度が低下するので、保護膜の乾燥が一層促進される。 When the moving unit 232 moves to the near side, the injection of the liquid resin by the injection nozzle 231 is stopped, and the motor 252 is reversed to return the moving unit 232 to the standby position which is the innermost part. The liquid resin sprayed on the surface of the wafer 10 is cured with time and becomes a protective film (not shown) having a thickness of about 5 μm. Here, in these series of operations, the heating means 224 is always in a heated state, and the wafer 10 is heated via the holding means 220 and the frame 11, so that the protective film coated on the surface of the wafer 10 is dried. Promotes and dries quickly. In addition, in these series of operations, the suction source is always in an operating state, the inside of the housing 233 is sucked through the suction opening 281, and the humidity in the housing 233 to which the liquid resin is injected is reduced, so that protection is provided. Drying of the membrane is further promoted.

ウエーハ１０の加工面である表面に保護膜を被覆した後、シート状カバー部材２０２をモータ駆動により開放位置に移動させて開口部２３３ａを開放状態とし（後述する）、また、保持手段２２０はエアーシリンダ２３７ｂの上昇動作により図４に示すようなウエーハ１０の着脱が可能な着脱位置に位置付ける。さらに、フレーム挟持部２２２は、図４に示すように開放状態とし、ウエーハ保持部２２１に対する吸引保持も解除する。そして、ウエーハ保持部２２１上のウエーハ１０に関して、フレーム１１の左右両端を第２の搬送手段１７の搬送パッド１７１によって吸引保持し、Ｘ軸方向のスライド動作によってチャックテーブル３上に搬送し、吸引保持させる。このようにしてウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３は、図示しない移動手段によってＸ軸方向に移動することにより、レーザ光線照射手段４に配設された撮像手段５の直下に位置付けられる。 After covering the surface, which is the processing surface of the wafer 10, with a protective film, the sheet-like cover member 202 is moved to the open position by driving the motor to open the opening 233a (described later). As shown in FIG. 4, the wafer 10 is positioned at an attach / detach position where the wafer 10 can be attached / detached as the cylinder 237b moves up. Further, the frame holding part 222 is in an open state as shown in FIG. 4, and the suction holding with respect to the wafer holding part 221 is also released. Then, with respect to the wafer 10 on the wafer holding portion 221, the left and right ends of the frame 11 are sucked and held by the transport pads 171 of the second transport means 17, and transported onto the chuck table 3 by a sliding operation in the X-axis direction, and sucked and held. Let The chuck table 3 that sucks and holds the wafer 10 in this way is positioned directly below the imaging means 5 disposed in the laser beam irradiation means 4 by moving in the X-axis direction by a moving means (not shown).

一方、筐体２３３内においては、保護膜を被覆したウエーハ１０を取り出すタイミング毎に、制御手段による制御の下に、洗浄水シャワーノズル２７１の噴出口から内壁２３３ｉに向けて洗浄水をシャワー状に噴出させることで内壁２３３ｉの洗浄が実行されるとともに、先端洗浄ノズル２７２の噴出口から各噴射ノズル２３１の先端に向けて洗浄水を噴出させることで先端に溜まった泡などの洗浄が実行される。洗浄水は、余分な液状樹脂等とともに、底壁２３３ｂ上を傾斜に従い下流側に流れ、排水口２３６から筐体２３３外に排出される。 On the other hand, in the housing 233, the washing water is shower-like from the outlet of the washing water shower nozzle 271 toward the inner wall 233i under the control of the control means every time the wafer 10 covered with the protective film is taken out. The ejection of the inner wall 233i is carried out by jetting, and the washing water is jetted from the jet outlet of the tip washing nozzle 272 toward the tip of each jet nozzle 231 to wash bubbles accumulated at the tip. . The washing water flows along the bottom wall 233b to the downstream side along with the excess liquid resin and the like, and is discharged out of the housing 233 from the drain port 236.

チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５および図示しない制御手段によってウエーハ１０に所定方向に形成されているストリートと、ストリートに沿ってパルスレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。また、ウエーハ１０に形成されている上記所定方向に対して直角に延びるストリートに対しても、同様にレーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。 When the chuck table 3 is positioned immediately below the image pickup means 5, a street formed in a predetermined direction on the wafer 10 by the image pickup means 5 and a control means (not shown), and a laser beam irradiation means for irradiating a pulse laser beam along the street Image processing such as pattern matching for performing alignment with 4 is performed, and alignment of the laser beam irradiation position is performed. Similarly, alignment of the laser beam irradiation position is performed on the street formed on the wafer 10 and extending at right angles to the predetermined direction.

以上のようにしてチャックテーブル３上に保持されているウエーハ１０に形成されているストリートを検出し、レーザ光線照射位置のアライメントが行われたら、チャックテーブル３をレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段４が位置するレーザ光線照射領域に移動し、所定のストリートをレーザ光線照射手段４の直下に位置付ける。そして、レーザ光線照射手段４からパルスレーザ光線を照射しつつチャックテーブル３、すなわちウエーハ１０をＸ方向に所定の加工送り速度で移動させる。そして、ストリート１０１の他端がレーザ光線照射手段４の直下位置に達したら、パルスレーザ光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３、すなわちウエーハ１０の移動を停止する。このようなレーザ光線照射工程を実行することにより、ウエーハ１０のストリートにはレーザ加工溝が形成される。このとき、レーザ光線の照射によりデブリが発生しても、このデブリは保護膜によって遮断され、デバイスおよびボンディングパッド等に付着することはない。このようなレーザ光線照射工程をウエーハ１０の全てのストリートに対して実行する。 As described above, when the street formed on the wafer 10 held on the chuck table 3 is detected and the alignment of the laser beam irradiation position is performed, the laser beam irradiation means for irradiating the chuck table 3 with the laser beam. 4 moves to the laser beam irradiation area where 4 is located, and a predetermined street is positioned directly below the laser beam irradiation means 4. The chuck table 3, that is, the wafer 10 is moved in the X direction at a predetermined processing feed speed while irradiating the laser beam irradiation means 4 with the pulse laser beam. When the other end of the street 101 reaches a position directly below the laser beam irradiation means 4, the irradiation of the pulse laser beam is stopped and the movement of the chuck table 3, that is, the wafer 10, is stopped. By executing such a laser beam irradiation step, a laser processing groove is formed on the street of the wafer 10. At this time, even if debris is generated by laser beam irradiation, the debris is blocked by the protective film and does not adhere to the device, the bonding pad, and the like. Such a laser beam irradiation process is performed on all the streets of the wafer 10.

上述のレーザ光線照射工程をウエーハ１０の全てのストリートに沿って実行した後、ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル３を、最初にウエーハ１０を吸引保持した位置に戻し、ここでウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、ウエーハ１０を有するフレーム１１の左右両端を第２の搬送手段１７の搬送パッド１７１によって吸引保持し、支持手段１７３を中心とする旋回動作によって洗浄手段８を構成するスピンナーテーブル８１上に搬送し、スピンナーテーブル８１上に吸引保持させる。そして、スピンナーテーブル８１によってウエーハ１０を回転させながら洗浄ノズルから洗浄水を供給することで、ウエーハ１０の表面に被覆された水溶性の保護膜を洗い流す。このとき、レーザ加工時に発生したデブリも一緒に除去される。 After the laser beam irradiation process described above is executed along all the streets of the wafer 10, the chuck table 3 holding the wafer 10 is first returned to the position where the wafer 10 is sucked and held. Here, the wafer 10 is sucked. Release the hold. Then, the left and right ends of the frame 11 having the wafer 10 are sucked and held by the transport pads 171 of the second transport means 17 and transported onto a spinner table 81 constituting the cleaning means 8 by a turning operation centering on the support means 173. Then, suction is held on the spinner table 81. Then, by supplying cleaning water from the cleaning nozzle while rotating the wafer 10 by the spinner table 81, the water-soluble protective film coated on the surface of the wafer 10 is washed away. At this time, debris generated during laser processing is also removed.

洗浄が完了し、エアーノズルからのエアー供給によりウエーハ１０が乾燥したら、スピンナーテーブル８１に保持されているウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、スピンナーテーブル８１上の加工後のウエーハ１０は、第１の搬送手段１６によって仮置き部１５ａに配設された仮置きテーブル１５に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された加工後のウエーハ１０は、ウエーハ搬出入手段１４によってカセット１３の所定位置に収納される。 When the cleaning is completed and the wafer 10 is dried by supplying air from the air nozzle, the suction holding of the wafer 10 held on the spinner table 81 is released. Then, the processed wafer 10 on the spinner table 81 is carried out to the temporary placement table 15 disposed in the temporary placement portion 15 a by the first transport means 16. The processed wafer 10 carried out to the temporary placement table 15 is stored in a predetermined position of the cassette 13 by the wafer carry-in / out means 14.

なお、加工済みのウエーハ１０を洗浄手段８に搬送し、洗浄工程および乾燥工程を実行している間に、ウエーハ搬出入手段１４を作動して次に加工する加工前のウエーハ１０をカセット１３から仮置きテーブル１５に搬出し、仮置きテーブル１５に搬出されたウエーハ１０を第１の搬送手段１６によって保護膜被覆装置２００に搬送する。そして、保護膜被覆装置２００に搬送された次に加工するウエーハ１０に対して上述の保護膜被覆工程を同様に実行する。このようにして保護膜被覆工程が実行されたウエーハ１０は、第２の搬送手段17によってチャックテーブル３上に搬送され、上述したレーザ光線照射工程が実行される。そして、レーザ光線照射工程が実行されたウエーハ１０は、第２の搬送手段１７によって洗浄手段８に搬送され、上述した洗浄工程および乾燥工程が実行される。 While the processed wafer 10 is conveyed to the cleaning means 8 and the cleaning process and the drying process are being executed, the wafer unloading means 14 is operated to move the wafer 10 before processing next from the cassette 13. The wafer 10 carried out to the temporary placement table 15 is carried to the protective film coating apparatus 200 by the first carrying means 16. And the above-mentioned protective film coating process is similarly performed with respect to the wafer 10 processed next, conveyed to the protective film coating apparatus 200. FIG. The wafer 10 on which the protective film coating process has been performed in this manner is transported onto the chuck table 3 by the second transport means 17, and the laser beam irradiation process described above is performed. Then, the wafer 10 on which the laser beam irradiation process has been executed is transferred to the cleaning means 8 by the second transfer means 17, and the above-described cleaning process and drying process are executed.

そして、カセット１３に収容された所定枚数の全てのウエーハ１０について加工処理が終了すると、保護膜被覆装置２００においては、ウエーハ１０が取り出されて空の保持手段２２０を収納位置まで下降させ、移動部２３２によってテーブル洗浄ノズル２７３を水平方向に移動させながら噴出口から洗浄水を噴出させることで保持手段２２０周りの洗浄を行う。なお、保持手段２２０の洗浄は、このようなタイミングに限らず、ユーザーにより設定される適宜タイミング毎でよい。いずれにしても、筐体２３３の内壁２３３ｉや噴射ノズル２３１の先端ほどは汚れないため、内壁２３３ｉや噴射ノズル２３１の先端の洗浄よりも少ない頻度で洗浄を行えば十分である。 When the processing for all the predetermined number of wafers 10 stored in the cassette 13 is completed, the protective film coating apparatus 200 takes out the wafer 10 and lowers the empty holding means 220 to the storage position, thereby moving the moving unit. The cleaning around the holding means 220 is performed by ejecting cleaning water from the ejection port while moving the table cleaning nozzle 273 in the horizontal direction by H.232. The cleaning of the holding means 220 is not limited to such timing, but may be performed at appropriate timings set by the user. In any case, since the inner wall 233i of the housing 233 and the tip of the injection nozzle 231 are not as dirty, it is sufficient to perform the cleaning less frequently than the cleaning of the inner wall 233i and the tip of the injection nozzle 231.

つづいて、本実施の形態の筐体カバー機構２０１について図６〜図９を参照して説明する。図６は、保護膜被覆装置２００の筐体カバー機構２０１部分を主体に示す概略斜視図であり、図７は、図６中のＡ矢視図であり、図８は、シート状カバー部材２０２の開閉動作を示す概略側面図であり、図９は、図８の概略平面図である。 Next, the housing cover mechanism 201 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a schematic perspective view mainly showing a housing cover mechanism 201 portion of the protective film coating apparatus 200, FIG. 7 is a view taken along arrow A in FIG. 6, and FIG. 8 is a sheet-like cover member 202. FIG. 9 is a schematic plan view of FIG. 8.

本実施の形態の筐体カバー機構２０１は、シート状カバー部材２０２と移動手段２１５とからなる。シート状カバー部材２０２は、筐体２３３の開口部２３３ａを丁度閉塞し得る大きさに形成されて自由に屈曲可能な可撓性を有するフィルム状の可視性部材である。なお、シート状カバー部材２０２は、開口部２３３ａの大きさよりも大きめであってもよい。さらに、このシート状カバー部材２０２は、耐薬品性を有し静電気対策が施された長寿命の部材からなることが望ましい。また、シート状カバー部材２０２に関して、保護膜を構成する液状樹脂等に対して撥水性あるいは親水性を持たせるか等の特性は適宜設定すればよい。 The housing cover mechanism 201 of this embodiment includes a sheet-like cover member 202 and a moving unit 215. The sheet-like cover member 202 is a film-like visibility member that is formed in a size that can just block the opening 233a of the housing 233 and has flexibility to be freely bent. Note that the sheet-like cover member 202 may be larger than the size of the opening 233a. Further, it is desirable that the sheet-like cover member 202 is made of a long-life member having chemical resistance and taking measures against static electricity. Further, with respect to the sheet-like cover member 202, characteristics such as whether to give water repellency or hydrophilicity to the liquid resin constituting the protective film may be appropriately set.

移動手段２１５は、シート状カバー部材２０２を、開口部２３３ａを閉塞する閉塞位置と開口部２３３ａを開放する開放位置との間で移動させるためのものである。シート状カバー部材２０２の移動方向を筐体２３３の前後方向とした場合、移動手段２１５は、シート状カバー部材２０２の移動方向両側（左右両側）に一体となるように連結されて移動方向に延在する左右一対の線状部材２０３と、この一対の線状部材２０３をシート状カバー部材２０３の移動方向に沿って移動させる駆動手段２０９とからなる。 The moving means 215 is for moving the sheet-like cover member 202 between a closed position for closing the opening 233a and an open position for opening the opening 233a. When the moving direction of the sheet-like cover member 202 is the front-rear direction of the housing 233, the moving means 215 is connected so as to be integrated with both sides (left and right sides) of the moving direction of the sheet-like cover member 202 and extends in the moving direction. It consists of a pair of left and right linear members 203 and driving means 209 that moves the pair of linear members 203 along the moving direction of the sheet-like cover member 203.

ここで、線状部材２０３は、例えば幅の狭いエンドレスベルトを用いた無端帯からなり、駆動軸２０４上に設けられた駆動プーリ２０５と、従動プーリ２０６との間にガイドプーリ２０７，２０８を介して張設状態で掛け渡されている。駆動手段２０９は、正逆転自在なモータからなり、モータプーリ２１０と駆動軸２０４上の従動プーリ２１１との間に駆動ベルト２１２が掛け渡され、駆動手段２０９の回転駆動力が駆動軸２０４に伝達され、駆動プーリ２０５を介して線状部材２０３を往復方向に周回移動させ得るように構成されている。従動プーリ２０６は、開口部２３３ａの手前側に位置する第１の側部２３３ｍの両端付近にて図示しない支持片によって回転自在に支持され、ガイドプーリ２０７，２０８は、開口部２３３ａの奥部側に位置する第２の側部２３３ｎの両端付近にて図示しない支持片によって回転自在に支持され、駆動プーリ２０５を有する駆動軸２０４の両端は、筐体２３３の奥側の筐体外壁面２３３ｏの途中付近にて図示しない支持片によって回転自在に支持されている。これにより、一対の線状部材２０３は、開口部２３３ａの対向する第１の側部２３３ｍから第２の側部２３３ｎを経て筐体外壁面２３３ｏに沿って略逆Ｌ字状に張設状態で屈曲配設されている。 Here, the linear member 203 is composed of, for example, an endless belt using a narrow endless belt, and guide pulleys 207 and 208 are interposed between a drive pulley 205 provided on the drive shaft 204 and a driven pulley 206. And stretched in a tensioned state. The drive unit 209 is composed of a motor that can freely rotate forward and backward. A drive belt 212 is stretched between the motor pulley 210 and the driven pulley 211 on the drive shaft 204, and the rotational driving force of the drive unit 209 is transmitted to the drive shaft 204. The linear member 203 can be moved around in the reciprocating direction via the drive pulley 205. The driven pulley 206 is rotatably supported by support pieces (not shown) in the vicinity of both ends of the first side portion 233m located on the front side of the opening 233a, and the guide pulleys 207 and 208 are on the back side of the opening 233a. The both ends of the drive shaft 204 having the drive pulley 205 are supported in the vicinity of both ends of the second side portion 233n positioned at the center of the housing outer wall surface 233o on the back side of the housing 233. It is rotatably supported by a support piece (not shown) in the vicinity. Accordingly, the pair of linear members 203 are bent in a substantially inverted L shape along the outer wall surface 233o of the housing from the first side 233m facing the opening 233a through the second side 233n. It is arranged.

図６、図８等に示すように、シート状カバー部材２０２は、開口部２３３ａ上では、このような無端帯状の線状部材２０３の上辺側部分に対して連結されている。また、シート状カバー部材２０２の移動軌跡上に位置させて、閉塞位置規制用センサ２１３と開放位置規制用センサ２１４とが設けられている。閉塞位置規制用センサ２１３は、第１の側部２３３ｍ付近に配設されて開口部２３３ａを閉塞状態に全閉するときのシート状カバー部材２０２の手前側端部の移動を検知する光学的センサである。開放位置規制用センサ２１４は、開口部２３３ａを開放状態に全開するときのシート状カバー部材２０２の奥側端部の移動を検知する光学的センサである。 As shown in FIGS. 6 and 8, the sheet-like cover member 202 is connected to the upper side portion of the endless belt-like linear member 203 on the opening 233a. Further, a closing position restricting sensor 213 and an opening position restricting sensor 214 are provided on the movement locus of the sheet-like cover member 202. The closing position regulating sensor 213 is an optical sensor that is disposed in the vicinity of the first side portion 233m and detects the movement of the front side end portion of the sheet-like cover member 202 when the opening portion 233a is fully closed to the closing state. It is. The open position regulating sensor 214 is an optical sensor that detects the movement of the back end of the sheet-like cover member 202 when the opening 233a is fully opened to the open state.

このような構成において、図８（ａ）および図９（ａ）は、シート状カバー部材２０２が開口部２３３ａを全閉状態に閉塞する閉塞位置にある状態を示している。そして、筐体２３３内部の保持手段２２０に対するウエーハ１０の出し入れ等のため、あるいは、筐体２３３内部のメンテナンス等のために、開口部２３３ａを開放させる場合には、図示しない制御手段からの指示により、駆動手段２０９を例えば正転駆動させる。これにより、駆動プーリ２１０、駆動ベルト２１２、従動プーリ２１１を介して駆動軸２０４が正転駆動され、駆動プーリ２０５も正転駆動される。これにより、線状部材２０３が図８において時計方向に周回移動し、線状部材２０３に連結されたシート状カバー部材２０２を図８（ｂ）に示すように開放方向となる後部側に向けて移動させる。シート状カバー部材２０２の開放方向の移動が進むと、図８（ｃ）に示すように、シート状カバー部材２０２は、線状部材２０３の移動に従い駆動プーリ２０５周りを周回して張設状態で内側に折り返される。そして、シート状カバー部材２０２の奥側端部（移動方向先端部）が開放位置規制用センサ２１４の位置に達して、この開放位置規制用センサ２１４によって検知されると、図示しない制御手段による制御で、駆動手段２０９の駆動が停止され、シート状カバー部材２０２の移動も停止する。 In such a configuration, FIGS. 8A and 9A show a state in which the sheet-like cover member 202 is in the closed position where the opening 233a is closed in the fully closed state. Then, when opening the opening 233a for the purpose of putting the wafer 10 in and out of the holding means 220 inside the housing 233 or for maintenance inside the housing 233, etc., according to an instruction from a control means (not shown). The drive unit 209 is driven to rotate forward, for example. Thereby, the drive shaft 204 is driven to rotate forward via the drive pulley 210, the drive belt 212, and the driven pulley 211, and the drive pulley 205 is also driven to rotate forward. As a result, the linear member 203 rotates in the clockwise direction in FIG. 8, and the sheet-like cover member 202 connected to the linear member 203 is directed toward the rear side in the opening direction as shown in FIG. 8B. Move. When the movement of the sheet-like cover member 202 in the opening direction proceeds, the sheet-like cover member 202 circulates around the drive pulley 205 according to the movement of the linear member 203 as shown in FIG. Wrapped inside. Then, when the rear end portion (the leading end portion in the moving direction) of the sheet-like cover member 202 reaches the position of the open position restricting sensor 214 and is detected by the open position restricting sensor 214, control by a control means (not shown) is performed. Thus, the drive of the drive means 209 is stopped, and the movement of the sheet-like cover member 202 is also stopped.

これにより、シート状カバー部材２０２は開口部２３３ａを全開する開放位置に位置付けられ、筐体２３３内部の保持手段２２０に対するウエーハ１０の出し入れ作業や筐体２３３内部のメンテナンス等が可能となる。 As a result, the sheet-like cover member 202 is positioned at an open position where the opening 233a is fully opened, so that the wafer 10 can be taken in and out of the holding means 220 inside the housing 233, maintenance inside the housing 233, and the like.

一方、筐体２３３内の保持手段２２０に保持されたウエーハ１０に対する液状樹脂の噴射による保護膜作成のため、図８（ｃ）に示す状態から開口部２３３ａを閉塞させる場合には、図示しない制御手段からの指示により、駆動手段２０９を例えば逆転駆動させる。これにより、駆動プーリ２１０、駆動ベルト２１２、従動プーリ２１１を介して駆動軸２０４が逆転駆動され、駆動プーリ２０５も逆転駆動される。これにより、線状部材２０３が図８において反時計方向に周回移動し、線状部材２０３に連結されたシート状カバー部材２０２を図８（ｂ）に示すように閉塞方向となる前部側に向けて移動させる。シート状カバー部材２０２の閉塞方向の移動が進むと、図８（ａ）に示すように、シート状カバー部材２０２の手前側端部（移動方向先端部）が閉塞位置規制用センサ２１３の位置に達して、開口部２３３ａを全閉する。シート状カバー部材２０２の手前側端部が閉塞位置規制用センサ２１３によって検知されると、図示しない制御手段による制御で、駆動手段２０９の駆動が停止され、シート状カバー部材２０２の移動も停止する。 On the other hand, when the opening 233a is closed from the state shown in FIG. 8 (c) in order to create a protective film by spraying liquid resin on the wafer 10 held by the holding means 220 in the housing 233, control not shown in the figure. In response to an instruction from the means, the drive means 209 is driven in reverse, for example. As a result, the drive shaft 204 is driven in reverse via the drive pulley 210, the drive belt 212, and the driven pulley 211, and the drive pulley 205 is also driven in reverse. As a result, the linear member 203 circulates counterclockwise in FIG. 8, and the sheet-like cover member 202 connected to the linear member 203 is moved to the front side in the closing direction as shown in FIG. 8B. Move towards. When the movement in the closing direction of the sheet-like cover member 202 proceeds, as shown in FIG. 8A, the front side end portion (the leading end portion in the moving direction) of the sheet-like cover member 202 is brought to the position of the closing position regulating sensor 213. And the opening 233a is fully closed. When the front end of the sheet-like cover member 202 is detected by the closing position regulating sensor 213, the drive of the driving means 209 is stopped and the movement of the sheet-like cover member 202 is also stopped by control by a control means (not shown). .

これにより、シート状カバー部材２０２は開口部２３３ａを全閉する閉塞位置に位置付けられ、筐体２３３内部の保持手段２２０に保持されたウエーハ１０に対する液状樹脂の噴射による反故膜作成作業が可能となる。 As a result, the sheet-like cover member 202 is positioned at a closed position where the opening 233a is fully closed, and a counterfeit film can be created by injecting liquid resin onto the wafer 10 held by the holding means 220 inside the housing 233. .

このようなシート状カバー部材２０２による開口部２３３ａの閉塞状態によれば、前述したように、噴射ノズル２３１から噴射される液状樹脂や筐体２３３内に浮遊する液体樹脂が存在していても、筐体２３３外に飛散することはない。ここで、シート状カバー部材２０２は、無端帯状の線状部材２０３の上辺側に一体となるように連結されており、開口部２３３ａの上縁から若干浮いた位置にあるが、吸引源も常時作動し、吸引開口２８１を介して筐体２３３内が吸気される負圧的な状態にあり、開口部２３３ａを覆う可撓性を有するフィルム状部材からなるシート状カバー部材２０２が開口部２３３ａ側に吸い付けられるように変位するので、丁度良い閉塞状態となる。また、シート状カバー部材２０２は、可視性部材からなるので、開口部２３３ａを閉塞した状態であっても、液状樹脂の噴射状況等の筐体２３３内部の様子を外から確認することができる。 According to such a closed state of the opening 233a by the sheet-like cover member 202, as described above, even if there is a liquid resin ejected from the ejection nozzle 231 or a liquid resin floating in the housing 233, There is no scattering outside the housing 233. Here, the sheet-like cover member 202 is connected so as to be integrated with the upper side of the endless belt-like linear member 203 and is slightly lifted from the upper edge of the opening 233a. The sheet-like cover member 202 made of a flexible film-like member that operates and is in a negative pressure state in which the inside of the housing 233 is sucked through the suction opening 281 and covers the opening 233a is on the opening 233a side. Since it is displaced so as to be attracted to, it will be in a good closed state. Further, since the sheet-like cover member 202 is made of a visibility member, the inside of the housing 233 such as the liquid resin injection state can be confirmed from the outside even when the opening 233a is closed.

一方、本実施の形態の筐体カバー機構２０１による開口部２３３ａの開放状態によれば、シート状カバー部材２０２が装置ハウジング２内に隠れる筐体２３３の奥側位置に退避し、開口部２３３ａ上面に対する出っ張りが殆どない状態となる。よって、開口部２３３ａの開放時にはシート状カバー部材２０２を筐体２３３内部のメンテナンス性を阻害しない状態に維持することができる。また、ウエーハ１０を出し入れする搬送手段１７の搬送パッド１７１の動作にも支障をきたすことはない。さらに、開口部２３３ａを閉塞する状態では液状樹脂の噴射に伴いシート状カバー部材２０２の内面に液状樹脂等が付着し、付着した液状樹脂が粘着性を有するが、シート状カバー部材２０２の開閉移動に際してはシート状カバー部材２０２を巻き取ることなく展開状態で移動させることができ、巻き取りによるシート状カバー部材同士の重なりをなくし付着物の固着を回避することもできる。そのための筐体カバー機構２０１の構成としても、線状部材２０３が、開口部２３３ａの対向する第１の側部２３３ｍから第２の側部２３３ｎを経て筐体外壁面２３３ｏに沿って略逆Ｌ字状に屈曲配設されて周回移動する無端帯からなるので、筐体カバー機構２０１がその開閉動作を含めて筐体２３３周りに収まる最小限のコンパクトで簡単な構造とすることができる。 On the other hand, according to the open state of the opening 233a by the housing cover mechanism 201 of the present embodiment, the sheet-like cover member 202 is retreated to the back side position of the housing 233 hidden in the apparatus housing 2, and the upper surface of the opening 233a There is almost no ledge against. Therefore, when the opening 233a is opened, the sheet-like cover member 202 can be maintained in a state that does not hinder the maintainability inside the housing 233. Further, the operation of the transport pad 171 of the transport means 17 for taking in and out the wafer 10 is not hindered. Further, in the state where the opening 233a is closed, the liquid resin or the like adheres to the inner surface of the sheet-like cover member 202 as the liquid resin is jetted, and the attached liquid resin has adhesiveness. At this time, the sheet-like cover member 202 can be moved in the unfolded state without being taken up, and the sheet-like cover members are not overlapped due to the take-up, so that the adhering matter can be avoided. As a configuration of the housing cover mechanism 201 for this purpose, the linear member 203 is substantially inverted L-shaped along the outer wall surface 233o of the opening 233a from the first side 233m facing the opening 233a through the second side 233n. Therefore, the housing cover mechanism 201 including the opening / closing operation thereof can be provided with a minimum and compact structure that fits around the housing 233.

本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、ウエーハ１０の表面に対して液状樹脂を噴射により塗布する保護膜被覆装置２００の筐体２３３用への適用例として説明したが、ウエーハ表面に洗浄処理を施す洗浄装置の筐体用に適用してもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in this embodiment, the protective film coating apparatus 200 that applies liquid resin to the surface of the wafer 10 by spraying is described as an application example for the housing 233. However, the cleaning apparatus that performs a cleaning process on the wafer surface You may apply for the housing | casing.

また、保護膜被覆装置２００における開口部２３３ａの手前側を第１の側部２３３ｍとし、奥側を第２の側部２３３ｎとしてシート状カバー部材２０２を前後方向に移動させるようにしたが、筐体２３３周りの構造等によっては、奥側を第１の側部とし、手前側を第２の側部としてもよく、或いは、左右方向を移動方向として第１の側部、第２の側部を設定するようにしてもよい。また、筐体２３３周りの構造等によっては、無端帯状の線状部材２０３を逆Ｌ字状に屈曲させることなく、略水平面上で後方に延在させて配置させてもよい。さらには、線状部材２０３としては、幅の狭いベルトに限らず、例えばワイヤ、強度のある紐状部材等であってもよい。 In addition, the sheet-like cover member 202 is moved in the front-rear direction with the front side of the opening 233a in the protective film coating apparatus 200 as the first side 233m and the back side as the second side 233n. Depending on the structure around the body 233, the back side may be the first side and the near side may be the second side, or the first side and the second side may be the left and right direction as the moving direction. May be set. Further, depending on the structure around the housing 233 and the like, the endless belt-like linear member 203 may be arranged so as to extend rearward on a substantially horizontal plane without being bent in an inverted L shape. Furthermore, the linear member 203 is not limited to a narrow belt, and may be a wire, a strong string member, or the like.

さらには、本実施の形態では、線状部材２０３として無端帯状のものを用いたが、必ずしも無端帯状である必要はなく、両端を有する長めの線状部材を用いるようにしてよい。この場合、例えば、線状部材の一端を巻き取り機構に連結し、他端側を巻き取り側に付勢された繰り出し機構に連結し、或いは、カウンタウエイトに連結することで、線状部材が往復移動するようにすればよい。 Furthermore, in the present embodiment, an endless belt-like member is used as the linear member 203, but it is not always necessary to have an endless belt-like shape, and a longer linear member having both ends may be used. In this case, for example, one end of the linear member is connected to the winding mechanism, and the other end side is connected to the feeding mechanism biased to the winding side, or the linear member is connected to the counterweight. What is necessary is just to make it reciprocate.

さらには、シート状カバー部材を移動させる移動手段として、線状部材を用いずに、シート状カバー部材と一体的に構成され、巻き取り方向に付勢されて繰り出し自在なロールシート構造とすることも可能である。この場合、ロール（シート状カバー部材）収納時に液状樹脂が付着したシート状カバー部材が巻き取りにより重なってしまうので、シート状カバー部材に対する付着物のない洗浄装置用の筐体カバー機構として用いるのがよい。 Furthermore, as a moving means for moving the sheet-like cover member, a roll sheet structure that is constructed integrally with the sheet-like cover member without using a linear member and is urged in the winding direction so as to be freely fed out. Is also possible. In this case, since the sheet-like cover member to which the liquid resin adheres at the time of storing the roll (sheet-like cover member) is overlapped by winding, the sheet-like cover member is used as a housing cover mechanism for a cleaning apparatus having no deposit on the sheet-like cover member. Is good.

本発明の実施の形態の筐体カバー機構を備える保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the laser processing apparatus with which the protective film coating apparatus provided with the housing | casing cover mechanism of embodiment of this invention was integrated. 保護膜被覆装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a protective film coating apparatus. チャックテーブルが収容位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the protective film coating | coated apparatus with which the chuck table was positioned in the accommodation position. チャックテーブルが着脱位置に位置付けられた保護膜被覆装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the protective film coating | coated apparatus with which the chuck table was located in the attachment or detachment position. 噴射ノズルによる液状樹脂の噴出状況を示す概略縦断正面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional front view which shows the ejection condition of liquid resin by an injection nozzle. 保護膜被覆装置の筐体カバー機構部分を主体に示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which mainly shows the housing | casing cover mechanism part of a protective film coating | coated apparatus. 図６中のＡ矢視図である。It is A arrow view in FIG. シート状カバー部材の開閉動作を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the opening / closing operation | movement of a sheet-like cover member. 図８の概略平面図である。FIG. 9 is a schematic plan view of FIG. 8.

符号の説明Explanation of symbols

１０ウエーハ
２０１筐体カバー機構
２０２シート状カバー部材
２０３線状部材
２０９駆動手段
２１５移動手段
２２０保持手段
２３０ウエーハ処理手段
２３３筐体
２３３ａ開口部
２３３ｍ第１の側部
２３３ｎ第２の側部
２３３ｏ筐体外壁面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer 201 Case cover mechanism 202 Sheet-like cover member 203 Linear member 209 Drive means 215 Movement means 220 Holding means 230 Wafer processing means 233 Case 233a Opening 233m First side 233n Second side 233o Outside the case Wall

Claims

ウエーハを保持する保持手段と該保持手段に保持されたウエーハの表面に洗浄或いは溶液塗布の処理を施すウエーハ処理手段とを少なくとも内蔵した筐体の上方に開口した開口部を開閉可能に覆う筐体カバー機構であって、
少なくとも前記開口部を閉塞し得る大きさを有し可撓性を有するシート状カバー部材と、
該シート状カバー部材を、前記開口部を閉塞する閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で移動させる移動手段と、
を備え、
前記移動手段は、前記シート状カバー部材の移動方向両側に連結されて移動方向に延在する一対の線状部材と、該線状部材を前記シート状カバー部材の移動方向に沿って移動させる駆動手段と、を備え、
前記線状部材は、前記開口部の対向する第１の側部から第２の側部を経て前記筐体外壁面に沿って略逆Ｌ字状に屈曲配設されて周回移動する無端帯からなることを特徴とする筐体カバー機構。 A housing for opening and closing an opening that opens at least above a housing that contains at least a wafer holding means and a wafer processing means for performing a cleaning or solution coating process on the surface of the wafer held by the holding means. A cover mechanism,
A flexible sheet-like cover member having a size capable of closing at least the opening;
Moving means for moving the sheet-like cover member between a closed position for closing the opening and an open position for opening the opening;
Equipped with a,
The moving means is connected to both sides of the sheet-like cover member in the moving direction and extends in the moving direction, and the drive for moving the linear member along the moving direction of the sheet-like cover member Means, and
The linear member is formed of an endless belt that is bent and arranged in an approximately L-shape along the outer wall surface of the casing from the first side portion facing the opening to the second side portion, and moves around. A housing cover mechanism characterized by that.