JP4976349B2 - 静電容量型加速度センサ及び静電容量型加速度計 - Google Patents

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この発明は加速度入力により固定電極と可動電極の対向する面積が変化するように構成され、それら電極間の静電容量の変化から加速度を検知する静電容量型加速度センサ及びそれを用いた静電容量型加速度計に関する。
図9はこの種の加速度センサの従来例として特許文献1に記載されている構成を示したものである。固定基板11上には絶縁層12を介して上部基板13が接合されており、この上部基板13にビーム14及び可動体(可動部)15が形成されている。可動体15は一対のビーム14により矢印で示した加速度の検出方向に変位可能に支持されている。
可動体15の下面には細長い矩形形状をなす複数の可動電極16が互いに平行に、かつ加速度検出方向と直角に交差するように形成されており、一方、固定基板11の上面には複数の可動電極16に所定の間隙を介して1対1に対向するように細長い矩形形状をなす複数の固定電極17が互いに平行に形成されている。
この加速度センサでは外部から加速度が加わると可動体15が変位し、それにより静電容量を形成する固定電極17と可動電極16の対向する面積が変化する。よって、それら固定電極17・可動電極16間の静電容量の変化を検出することにより、入力加速度を検出することができるものとなっている。
特開平8−75781号公報
ところで、上述した加速度センサのように、固定基板上に位置する可動体が加速度入力により固定基板の板面と平行に変位し、固定電極と可動電極の対向する面積が変化する構造を有する加速度センサでは、加速度が加わり、可動体が動くと、可動体には空気の粘性によって減衰力Fがかかる。この減衰力Fはニュートンの粘性の法則から下記の式で表すことができる。
F=μVS/d
μ:空気の粘性係数
S:可動体と固定基板が対向する面積
d:可動体と固定基板の距離
:可動体の速度
減衰力Fが大きいほど、可動体に作用するダンピングが大きくなり、このダンピングによって可動体の周波数特性が悪化する。この点、図9に示した従来の加速度センサでは、可動体15全面が固定基板11と対向しているので、Sは可動体15全面の面積となり、つまりSが大きく、減衰力Fが大きいため、十分な(高い)周波数特性が得られないものとなっていた。
この発明の目的はこの問題に鑑み、減衰力Fを大幅に低減することができるようにし、それにより高い周波数特性が得られるようにした静電容量型加速度センサ及び静電容量型加速度計を提供することにある。
請求項1の発明によれば、所定の間隙を介して固定電極と可動電極が対向され、加速度入力によりそれら固定電極と可動電極の対向面積が変化するように構成された静電容量型加速度センサは、固定電極が形成された固定基板と、その固定基板上に搭載固定された枠体と、その枠体内に位置して枠体に支持梁を介して支持され、入力加速度に応じて固定基板の板面と平行方向に変位する可動体と、その可動体に形成された可動電極とよりなり、固定基板及び固定電極は第1のシリコン層上に絶縁層を介して第2のシリコン層が積層されてなるSOIウエハの第1のシリコン層によって一体形成され、枠体、支持梁、可動体及び可動電極は前記第2のシリコン層によって一体形成され、前記絶縁層を除去することによって前記間隙が形成されており、固定電極は固定基板に長辺が互いに隣り合うように配列形成された複数の矩形状の貫通穴によって前記変位方向に複数に分割され、可動電極は可動体に長辺が互いに隣り合うように配列形成された複数の矩形状の貫通穴によって前記変位方向に複数に分割され、固定電極の分割された電極を2分した半数と残りの半数とは可動電極の分割された電極に対し、前記変位方向において互いに逆方向にずれて位置され、前記半数の電極は分断溝によって2分された固定基板の一方の半部に位置し、前記残りの半数の電極は分断溝によって2分された固定基板の他方の半部に位置しているものとされる。
請求項の発明によれば、静電容量型加速度計は請求項1記の静電容量型加速度センサと、固定電極と可動電極間の静電容量を検出して加速度を演算する信号処理部とを備える。
この発明によれば、固定電極及び可動電極はそれぞれ貫通穴によって分割され、それら固定電極の分割された電極と可動電極の分割された電極とのみが対向する構造となっているため、空気の粘性による減衰力を従来に比し、大幅に低減することができ、よって高い周波数特性を得ることができ、その点で周波数特性の良好な静電容量型加速度センサ及びそれを用いた静電容量型加速度計を実現することができる。
この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。
図1はこの発明による静電容量型加速度センサの一実施例の構成を示したものであり、図2Aはその断面構造を示したものである。この例では静電容量型加速度センサは第1のシリコン層21上に絶縁層22を介して第2のシリコン層23が積層されてなるSOI(Silicon On Insulator)ウエハ20を使用して作製されている。
図3及び4はこの静電容量型加速度センサを上下2つに分け、第2のシリコン層23を用いて作製されている部分と、第1のシリコン層21を用いて作製されている部分の平面形状をそれぞれ示したものであり、この例では第2のシリコン層23によって図3に示したように枠体31、支持梁32、可動体33が一体形成され、第1のシリコン層21によって図4に示したような形状を有する固定基板41が形成されている。
枠体31は方形枠状をなし、この枠体31内に可動体33が位置されている。可動体33は外形形状が方形とされ、その4つの角部が支持梁32を介して枠体31にそれぞれ連結支持されている。可動体33はこれら4つの支持梁32に支持されることにより、その板面と平行なX方向に変位可能とされている。
可動体33はこの例ではその全体が可動電極の役割を担うものとされ、つまり可動電極34は可動体33そのものによって構成されており、この可動電極34には細長い矩形状をなす貫通穴35が複数形成されている。貫通穴35はこの例では5つ、長辺が互いに隣り合うようにX方向に配列されて形成されており、これら5つの貫通穴35によって可動電極34はX方向に6つに分割されている。X方向における分割された各電極34aの幅Wと貫通穴35の幅Wはこの例では等しくされている。なお、枠体31上には4つの支持梁32の位置に対応して引き出し電極36が4つ形成されており、また枠体31の引き出し電極36が形成されていない他の2辺の中央の外側には切り欠き37が形成されている。
一方、固定基板41は図4に示したように分断溝42によって2分されており、このように2分された固定基板41全体がこの例では固定電極の役割を担うものとされ、つまり固定基板41そのものによって固定電極43が構成されている。
固定電極43の一方の半部44と他方の半部45には可動電極34と同様に、それぞれ細長い矩形状をなす貫通穴46が複数形成されており、この例では各半部44,45にそれぞれ3つ、長辺が互いに隣り合うようにX方向に配列されて貫通穴46が形成されている。固定電極43の各半部44,45はこれら貫通穴46によってX方向にそれぞれ分割されており、X方向における分割された各電極43aの幅Wと貫通穴46の幅Wは等しくされている。また、電極43aの幅Wは可動電極34の分割された電極34aの幅Wと等しくされている。なお、図4中、ハッチングを付した部分は固定電極43上に位置する絶縁層22を示し、47,48は絶縁層22が除去された窓49内に位置して固定電極43上に形成された引き出し電極を示す。
枠体31は固定電極43上に絶縁層22を介して位置され、これにより可動電極34の分割された電極34aと固定電極43の分割された電極43aが図2Aに示したように所定の間隙を介して対向される。なお、固定電極43上の引き出し電極47,48は枠体31の切り欠き37にそれぞれ位置して外部に露出される。
可動電極34の分割された電極34aと固定電極43の分割された電極43aとはX方向においてずれて位置されており、この例では電極34aと電極43aはX方向において互いの幅の半分が重なって対向するようにずれて位置されている。また、固定電極43の一方の半部44の電極43aと他方の半部45の電極43aは可動電極34の分割された電極34aに対し、X方向において互いに逆方向にずれて位置されている。図2A中、Sは入力加速度0の時に固定電極43の分割された電極43aと可動電極34の分割された電極34aで静電容量を形成する面積を示す。
図2Bは上記のような構成を有する静電容量型加速度センサに加速度が加わり、可動電極34が固定電極43(固定基板41)の板面と平行方向(X方向)に変位した状態を示したものである。この時、図2B中に示したように、a部(固定電極43の一方の半部44側)においては静電容量を形成する面積はS+ΔSへ変化し、静電容量が増加する。誘電率をε、電極間隔をd、電極数をn個とすると、静電容量はnεS/dからnε(S+ΔS)/dに変化する。一方、b部(固定電極43の他方の半部45側)においては静電容量を形成する面積は逆にS−ΔSへ変化するので、静電容量はnεS/dからnε(S−ΔS)/dに変化する。この例ではa部の電極34a,43aの数とb部の電極34a,43aの数を等しく構成しているので、対向電極の総面積は加速度が加わっても変わらないが、可動電極34側をGNDにし、a部とb部の静電容量の差をとることで入力加速度を求めることができる。
上述した静電容量型加速度センサ50によれば、可動電極34をなす可動体33及び固定電極43をなす固定基板41にそれぞれ貫通穴35,46が配列形成されて、それら貫通穴35,46により分割された電極34aと電極43aのみが対向する構造となっている。従って、図9に示した従来の加速度センサのように、可動電極が形成されていない部分も含めて可動体全面が固定基板の板面と対向している構造と比べて可動体と固定基板の対向面積を小さくすることができ、よって空気の粘性による減衰力Fを大幅に低減することができ、その点で高い周波数特性を得ることができる。
ここで、具体的数値例をもとに説明する。
図5は可動体33(可動電極34)と固定基板41(固定電極43)の重なり状態を示したものであり、図中、ハッチングを付した部分が可動体33と固定基板41が対向している部分である。図5中に示した各部の寸法を下記とする。
電極34aの幅W=0.2mm
電極43aの幅W=0.2mm
電極34aが貫通穴46と対向する幅W=0.1mm
可動体33の長さL=1.6mm
貫通穴35の長さL=1.4mm
これらの寸法より可動体33と固定基板41が対向する面積Sを求めると、
=(1.6×0.2−1.4×0.1)×4+1.6×0.1×2
=1.04(mm
となる。一方、可動体33の全体の大きさは、1.6mm×2.2mmであり、その面積Sは、
=3.52(mm
となる。
例えば、図9に示した従来の加速度センサのように、可動体33の全面が固定基板41と対向していると仮定すると、可動体33と固定基板41が対向する面積はS=3.52mmとなる。減衰力Fは対向する面積に比例するので、上記実施例の構成によれば、減衰力Fを従来構成の約0.3倍に低減することができる。
さらに、この実施例によれば、a部とb部を設け、加速度が加わると、それらa,b部の一方の対向電極面積は増加し、他方の対向電極面積は減少するようにしており、かつ対向面積増加量と対向面積減少量が等しくなるようにしている。従って、いかなる加速度であっても可動電極34と固定電極43が対向する総面積を同じに(一定に)することができる。
例えば、このような構成を採用しない場合、正の加速度が入力された時は対向電極の総面積が大きくなり、負の加速度が入力された時は対向電極の総面積が小さくなるといった状況が生じる。このような対向面積の違いがあると、減衰力Fが正負の加速度で異なることになり、つまり入力波形に対して正負で感度が異なり、波形が歪むといった状況が生じる。これに対し、この発明の実施例では加速度の正負が異なっても対向電極面積が同じのため、入力波形に対して正負で感度が同じになり、波形の歪みを解消することができる。
次に、上述した静電容量型加速度センサ50を用いて構成される静電容量型加速度計について説明する。
図6は静電容量型加速度計の構成例を示したものであり、静電容量型加速度計は静電容量型加速度センサ50と信号処理部60とによって構成されている。
信号処理部60は抵抗素子61,62とバッファ回路63,64とEX−OR素子65と平滑回路66とで構成される。抵抗素子61,62は、静電容量型加速度センサ50の引き出し電極47,48から取り出されるa部及びb部の各静電容量にそれぞれ接続されて、一対のCR遅延回路を構成している。入力端子T1に与えられた矩形波は2つの経路に分岐されてこれら一対のCR遅延回路に入力され、バッファ回路63,64を経由してEX−OR素子65に入力される。この時、2つの経路でそれぞれのCR遅延回路の時定数によって定まる時間遅れが生じ、この時間遅れは図6の端点X1,X2における信号波形として図7に示すようにt1,t3で表れる。また、EX−OR素子65の端子Yには、端点X1,X2の信号の位相差に対応する幅のパルス波形が図7に示すように表れる。
つまり、a部の静電容量とb部の静電容量の差分の変化に伴い、パルス幅が変化する。端子Yの出力は平滑回路66で平滑化され、出力端子T2において静電容量の変化に応じたアナログ出力を得ることができる。
次に、上述した静電容量型加速度センサ50の作製方法を図8を参照して工程順に説明する。
(1)SOIウエハ20を用意する。
(2)第1のシリコン層21にDRIE(Deep−RIE:深掘りの反応性イオンエッチング)で固定電極43(貫通穴46によって分割された電極43a)と分断溝42のパターンを形成する。
(3)第2のシリコン層23側からDRIEを行い、枠体31、支持梁32、可動電極34(貫通穴35によって分割された電極34a)のパターンを形成する。
(4)HF溶液でウェットエッチングを行い、支持梁32下、電極34a・43a間等の絶縁層22を除去する。
(5)Au膜をスパッタや蒸着でつけ、引き出し電極47,48等を形成する。
以上により、静電容量型加速度センサ50が完成する。なお、SOIウエハ20の第1のシリコン層21及び第2のシリコン層23の厚さはそれぞれ150μmとし、絶縁層22の厚さは3μmとした。静電容量型加速度センサ50の全体の大きさは3mm×3mm×0.3mm程度となる。支持梁32は長さ200μm、幅10μmとした。この幅10μmに対して、ウエハ厚み方向の厚さは150μmとなっているため、支持梁32はウエハ板面と平行方向には変位するが、ウエハ厚み方向には変形し難い構造となっている。
上述したようにSOIウエハ20を使用して静電容量型加速度センサ50を作製すれば、SOIウエハ20の両面から絶縁層22までそれぞれ垂直にエッチングすることで可動電極34や固定電極43といった所要の構成要素を作製することができ、かつ絶縁層22をエッチング除去することで可動電極34・固定電極43間の所定の間隙を形成することができ、つまりSOIウエハ20一枚で所定の間隙を介して対向する可動電極34と固定電極43を作製することができる。
このような作製方法に代え、例えば基板(固定基板)に貫通穴を配列形成すると共に、それら貫通穴間に固定電極の分割された電極をそれぞれ成膜等によって形成し、また支持梁を介して枠体に可動体が支持されてなる構造を別の基板(上部基板)で作製して、その可動体に貫通穴を配列形成すると共に、それら貫通穴間に可動電極の分割された電極を成膜等によって形成し、それら両基板を接合することによっても本発明の静電容量型加速度センサを作製することができる。しかしながら、この場合には基板接合のための接合装置が必要となり、また接合のための工数もかかり、その点で作製に手間がかかることになる。これに対し、SOIウエハを使用すれば、容易に作製することができる。
なお、上述した実施例では図2に示したようにa部とb部に分け、固定電極43の分割された電極43aを2分した半数と残りの半数とが可動電極34の分割された電極34aに対し、X方向において互いに逆方向にずれているように構成しているが、必ずしもこのような構成を採用しなくてもよく、例えば可動電極34の分割された電極34aに対し、固定電極43の分割された電極43aが全て同じ方向にずれているような構成としてもよい。但し、この場合には前述したように波形歪の点では不利となる。
この発明による静電容量型加速度センサの一実施例の構成を示す斜視図。 Aは図1の断面図、Bは加速度が加わった状態を示す断面図。 可動電極側の構成を示す平面図。 固定電極側の構成を示す平面図。 可動電極と固定電極の重なり状態を説明するための図。 この発明による静電容量型加速度計の一実施例の構成を示すブロック図。 図6の信号処理部における論理演算の内容を示す図。 図1に示した静電容量型加速度センサの作製方法を説明するための図。 Aは静電容量型加速度センサの従来構成例を示す斜視図、Bはその断面図。

Claims (2)

  1. 所定の間隙を介して固定電極と可動電極が対向され、加速度入力によりそれら固定電極と可動電極の対向面積が変化するように構成された静電容量型加速度センサであって、
    前記固定電極が形成された固定基板と、
    その固定基板上に搭載固定された枠体と、
    その枠体内に位置して枠体に支持梁を介して支持され、入力加速度に応じて前記固定基板の板面と平行方向に変位する可動体と、
    その可動体に形成された前記可動電極とよりなり、
    前記固定基板及び固定電極は第1のシリコン層上に絶縁層を介して第2のシリコン層が積層されてなるSOIウエハの前記第1のシリコン層によって一体形成され、
    前記枠体、支持梁、可動体及び可動電極は前記第2のシリコン層によって一体形成され、
    前記絶縁層を除去することによって前記間隙が形成されており、
    前記固定電極は前記固定基板に長辺が互いに隣り合うように配列形成された複数の矩形状の貫通穴によって前記変位方向に複数に分割され、
    前記可動電極は前記可動体に長辺が互いに隣り合うように配列形成された複数の矩形状の貫通穴によって前記変位方向に複数に分割され、
    前記固定電極の分割された電極を2分した半数と残りの半数とは前記可動電極の分割された電極に対し、前記変位方向において互いに逆方向にずれて位置され
    前記半数の電極は分断溝によって2分された前記固定基板の一方の半部に位置し、
    前記残りの半数の電極は前記分断溝によって2分された前記固定基板の他方の半部に位置していることを特徴とする静電容量型加速度センサ。
  2. 請求項1記の静電容量型加速度センサと、
    前記固定電極と前記可動電極間の静電容量を検出して加速度を演算する信号処理部とを備えることを特徴とする静電容量型加速度計。
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