JP4974181B2 - Printed wiring board with carrier and method for manufacturing the same - Google Patents

Description

本発明は、キャリア付き配線基板およびその製造方法に係り、特にキャリアを有し可撓性のあるプリント配線基板およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a wiring board with a carrier and a manufacturing method thereof, and more particularly to a flexible printed wiring board having a carrier and a manufacturing method thereof.

近年、携帯電話、デジタルカメラ、液晶ディスプレイに代表される電子機器においては、小型化、薄肉化、高機能化の要請から、これら電子機器に搭載される半導体チップ等の電子デバイスを実装する基板として可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板が用いられている。   In recent years, electronic devices represented by mobile phones, digital cameras, and liquid crystal displays have been used as substrates for mounting electronic devices such as semiconductor chips mounted on these electronic devices because of demands for miniaturization, thinning, and high functionality. A flexible printed wiring board having flexibility is used.

従来、フレキシブルプリント配線基板としては、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁フィルムの両面に銅箔層が積層されたものを基材として用いて製造されたプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するために一方の銅箔層から他方の銅箔層に貫通する孔を形成するとともに、この孔の側面に銅めっきを施し、両銅箔層にエッチング処理を行うことにより所望の導体パターンを形成してなる（特許文献１参照）。   Conventionally, as a flexible printed wiring board, for example, a printed wiring board manufactured using a substrate in which a copper foil layer is laminated on both sides of an insulating film such as polyimide, liquid crystal polymer, aramid, glass epoxy, and polyester is used. Are known. This printed circuit board forms a hole penetrating from one copper foil layer to the other copper foil layer in order to electrically connect the copper foil layers on both sides of the insulating film, and copper plating is applied to the side surface of this hole. Then, a desired conductor pattern is formed by performing etching treatment on both copper foil layers (see Patent Document 1).

また、微細な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パターン、いわゆるファインパターンを実現するためには、厚さ９μｍ以下の銅箔が要望されるが、このような薄い銅箔は機械的強度が弱く、銅箔切れを起こすこともあるため、キャリアとしての金属箔の片面に剥離層を介して極薄銅箔層を直接電着させたキャリア付き極薄銅箔を使用して形成したプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、ガラスエポキシ基材にキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔層の表面を重ね合わせて熱圧着し、キャリア箔を剥離層を介して剥離・除去して極薄銅箔層の剥離層との接合側を露出せしめた後、スルーホールの穿設及びスルーホールめっきが順次行われ、次いで、極薄銅箔層にエッチング処理を行って所望の線幅と所望の線間ピッチを備えた導体パターンを形成してなる（特許文献２参照）。   In addition, in order to realize a wiring pattern composed of wiring with a fine line width and a pitch between lines, that is, a so-called fine pattern, a copper foil having a thickness of 9 μm or less is required. Such a thin copper foil has a mechanical strength. Because it is weak and may cause copper foil breakage, a print formed by using an ultra-thin copper foil with a carrier in which an ultra-thin copper foil layer is directly electrodeposited via a release layer on one side of a metal foil as a carrier A wiring board is known. This printed circuit board is made of glass epoxy base material with an ultrathin copper foil layer with a carrier and the surface of the ultrathin copper foil layer is superposed and thermocompression bonded, and the carrier foil is peeled off and removed through the peeling layer. After exposing the bonding side of the layer to the release layer, through-hole drilling and through-hole plating are sequentially performed, and then the ultrathin copper foil layer is etched to obtain the desired line width and desired line spacing. A conductor pattern having a pitch is formed (see Patent Document 2).

特開２００６−１３４９５６号公報JP 2006-13495 A 特開２００４−１６９１８１号公報JP 2004-169181 A

上記特許文献に記載のプリント配線基板では、基材として絶縁フィルムの表面に銅箔層が積層されたものを用いているため、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するための孔を設けなければならず、この孔はレーザ加工により形成されている。しかしながら、このレーザ加工はコストが高く、また、レーザ加工後に孔およびその周辺に付着したスミヤ（削りかす）をアルカリ系デスミア処理により除去しなければならず、工数およびコストがかかるという問題があった。ここで、ドリルにより孔を形成することも行われているが、この場合の孔径は１５０μｍが限界であり、ファインピッチが要求されるプリント配線基板には向かない。   In the printed circuit board described in the above patent document, since a copper foil layer laminated on the surface of the insulating film is used as a base material, holes for electrically connecting the copper foil layers on both sides of the insulating film are used. This hole is formed by laser processing. However, this laser processing is expensive, and there is a problem in that it is necessary to remove the smear (scrap) adhering to the hole and its periphery after the laser processing by an alkaline desmear treatment, which requires man-hours and costs. . Here, a hole is also formed by a drill. However, in this case, the hole diameter is limited to 150 μm and is not suitable for a printed wiring board requiring a fine pitch.

また、このようなプリント配線基板の製造工程においては、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式が導入されているが、上記特許文献に記載のプリント配線基板において、このロールツーロール方式を用いた場合、基材としてポリイミド等の絶縁フィルムの表面に銅箔層が積層されたものを用いているため、ロール間でのテンションのかかり具合によって伸縮して寸法変形が生じ、回路パターンの形成位置がずれるという問題があった。   Moreover, in the manufacturing process of such a printed wiring board, a roll-to-roll method is introduced in which a circuit pattern is formed and wound again in the process of feeding and transporting a long base material wound in a roll shape. However, in the printed wiring board described in the above-mentioned patent document, when using this roll-to-roll method, because a copper foil layer is laminated on the surface of an insulating film such as polyimide as a base material, There is a problem that the circuit pattern is formed in a different position by expanding and contracting due to the tension applied between the rolls to cause dimensional deformation.

さらに、上記特許文献に記載のプリント配線基板では、薄型化した場合に、基板としての剛性が低下し、半導体チップ等の電子デバイスを接合する際等の取り扱いが困難になるという問題があった。   Furthermore, the printed wiring board described in the above-mentioned patent document has a problem that, when it is thinned, the rigidity as the board is lowered, and it is difficult to handle when joining an electronic device such as a semiconductor chip.

そこで、本発明は、安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed wiring board with a carrier on which a circuit pattern is accurately formed at low cost and is easy to handle, and a method for manufacturing the same.

上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の製造方法
は、導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなる
キャリア層をキャリア付きプリント配線基板の基材として用い、当該基材をロールツーロ
ール方式で送り出し搬送しながら当該基材の表面にキャリア付きプリント配線基板の構成
部材を形成する、キャリア付きプリント配線基板の製造方法であって、基材としての前記
金属極薄箔の表面に、パターニングを利用して絶縁層を形成する絶縁層形成工程であって
、形成される当該絶縁層の表面側の外部電極と接続するための外部接続電極が形成されな
い位置のみに対して当該絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記金属極薄箔の表面であ
って前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成
する外部接続電極形成工程と、前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層
を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所
の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工
程と、前記配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接
続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とする。
また本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の製造方法は、導電性を有し少なくと
も互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層をキャリア付き
プリント配線基板の基材として用い、当該基材をロールツーロール方式で送り出し搬送し
ながら当該基材の表面にキャリア付きプリント配線基板の構成部材を形成する、キャリア
付きプリント配線基板の製造方法であって、基材としての前記金属極薄箔の表面に、パタ
ーニングを利用して絶縁層を形成する絶縁層形成工程であって、形成される当該絶縁層の
表面側の外部電極と接続するための外部接続電極が形成されない位置のみに対して当該絶
縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成され
ていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程
と、前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属
下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記
金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記配線パターンお
よび前記絶縁層の表面に、前記配線パターンと他の配線パターンとの接続箇所を除いて、
他の絶縁層を形成する他の絶縁層形成工程と、前記配線パターンおよび前記他の絶縁層の
表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に、電気めっきにより金属層
を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して前記他の配線パターンを
形成する他の配線パターン形成工程と、前記他の配線パターンの所定位置に、電子デバイ
スと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程と
を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a method for manufacturing a printed wiring board with a carrier according to the present invention comprises a metal foil and a metal ultrathin foil that are electrically conductive and are detachably bonded to each other. The carrier layer is used as a base material for a printed wiring board with a carrier, and the base material is roll-to-roll
Of printed wiring board with carrier on the surface of the base material
A method of manufacturing a printed wiring board with a carrier, which forms a member, and is an insulating layer forming step of forming an insulating layer using patterning on the surface of the metal ultrathin foil as a base material.
, An external connection electrode for connecting to an external electrode on the surface side of the insulating layer to be formed is formed Sarena
An insulating layer forming step for forming the insulating layer only at a predetermined position, and the external connection electrode is formed by electroplating on the surface of the ultrathin metal foil where the insulating layer is not formed. After forming a metal underlayer on the surface of the external connection electrode and the insulating layer and the external connection electrode, a metal layer is formed on the surface of the metal underlayer by electroplating, A wiring pattern forming step of forming a wiring pattern by removing the ground layer and the metal layer; and an electronic device connecting electrode forming step of forming an electronic device connecting electrode electrically connected to the electronic device at a predetermined position of the wiring pattern; It is characterized by having.
The method for producing a carrier with a printed wiring board according to the present invention, with a carrier the carrier layer consisting of at least one another releasably adhered metal foil and the metal electrode thin foil has conductivity
Used as a base material for printed wiring boards, and transports the base material in a roll-to-roll manner.
While forming the constituent member of the printed wiring board with the carrier on the surface of the base material, the carrier
A method of manufacturing a printed wiring board with a pattern , wherein a pattern is formed on a surface of the ultrathin metal foil as a base material.
Insulating layer forming step of forming an insulating layer by using the annealing,
An insulating layer forming step of forming the insulating layer only at a position where an external connection electrode for connecting to the external electrode on the surface side is not formed; and a surface of the ultrathin metal foil and the insulating layer An external connection electrode forming step of forming the external connection electrode by electroplating at a position where no layer is formed; and after forming a metal underlayer on the surfaces of the insulating layer and the external connection electrode, Forming a metal layer by electroplating on the surface of the base layer, removing the metal base layer and the metal layer at predetermined locations to form a wiring pattern; and forming a wiring pattern on the surface of the wiring pattern and the insulating layer. Except for the connection points between the wiring pattern and other wiring patterns,
Another insulating layer forming step for forming another insulating layer, and after forming a metal underlayer on the surface of the wiring pattern and the other insulating layer, a metal layer is formed on the surface of the metal underlayer by electroplating. And forming the other wiring pattern by removing the metal base layer and the metal layer at a predetermined location, and electrically connecting the electronic device to a predetermined position of the other wiring pattern. And an electronic device connection electrode forming step for forming an electronic device connection electrode to be connected.

上述のキャリア付きプリント配線基板の製造方法において、前記キャリア層は、前記キ
ャリア付きプリント配線基板においてかかる負荷により寸法変形が生じない厚みを有する
ようにするとよい。
The method of manufacturing a carrier with a printed wiring board described above, the carrier layer is better to have a thickness that does not cause dimensional variations due Oite load applied to the printed circuit board with a carrier.

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板の製造方法において、前記金属箔と前記
金属極薄箔とは、銅からなるようにするとよい。この場合、前記キャリア層は、厚みが１
８μｍ以上７０μｍ以下であるとよい。
Furthermore, in the above-described method for manufacturing a printed wiring board with a carrier, the metal foil and the metal ultrathin foil may be made of copper. In this case, the carrier layer has a thickness of 1
It is good in it being 8 micrometers or more and 70 micrometers or less.

また、上述のキャリア付きプリント配線基板の製造方法において、前記金属極薄箔は、
厚みが１〜１０μｍであるとよい。
Moreover, in the manufacturing method of the above-mentioned printed wiring board with a carrier, the metal ultrathin foil is
The thickness is preferably 1 to 10 μm.

また、上述のキャリア付きプリント配線基板の製造方法において、前記電子デバイス接
続電極は、金属バンプとするとよい。
In the above-described method for manufacturing a printed wiring board with a carrier, the electronic device connection electrode may be a metal bump.

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板の製造方法において、配線パターンを複
数積層してもよい。
Furthermore, a plurality of wiring patterns may be stacked in the method for manufacturing a printed wiring board with a carrier described above.

本発明によれば、プリント配線基板として使用される際には、キャリア層は除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、基材としてポリイミド等の絶縁フィルムを用い、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、安価に製造できる。また、キャリア層は弾性率の高い金属箔により形成されているため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高い。さらに、プリント配線基板が剛性の高いキャリア層に支持されているので、半導体チップ等の電子デバイスを接合した後に、キャリア層を除去するようにすれば、プリント配線基板の搬送時や、電子デバイスの接合時の取り扱いを容易にできる。   According to the present invention, when used as a printed wiring board, the carrier layer is removed, but since it also functions as a base material in the manufacturing process, an insulating film such as polyimide is used as the base material. It is not necessary to form holes for electrical continuity by laser processing and can be manufactured at low cost. In addition, since the carrier layer is formed of a metal foil having a high elastic modulus, even if a load is applied in the manufacturing process, the carrier layer does not expand and contract and dimensional deformation does not occur, and the circuit pattern formation accuracy is high. Furthermore, since the printed wiring board is supported by a highly rigid carrier layer, if the carrier layer is removed after bonding an electronic device such as a semiconductor chip, the printed wiring board can be transported or the electronic device Easy handling during joining.

以下、本発明の実施形態を図１から図４を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１は、キャリア層として、金属箔である銅箔２に剥離層３を介して金属極薄箔である極薄銅箔４が接着されたピーラブル銅箔５を有している。より詳細には、厚みが３５μｍの銅箔２の片面に電気めっきにより、Ｃｒ 、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐまたは／及びこれらの合金層またはこれらの水和酸化物からなる層、または有機被膜からなる剥離層３を形成し、その表面に、硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴等により、厚みが５μｍの極薄銅箔４を形成したものである。このようなピーラブル銅箔５として、例えば、キャリア付極薄箔Ｆ−ＤＰ箔５／３５（古河サーキットフォイル株式会社、商品名）を用いることができる。なお、このキャリア付極薄箔は、本来、厚みが３５μｍの銅箔２のみがキャリアとなっており、厚みが５μｍの極薄銅箔４は、キャリアを除去した後にエッチング等により導体パターンとして使用するものであるが、本実施形態においては、キャリア付極薄箔全体がキャリア層を構成し、厚みが５μｍの極薄銅箔４も導体パターンとして用いられることはない。
The printed wiring board 1 with a carrier according to the present embodiment includes a peelable copper foil 5 in which an ultrathin copper foil 4 that is a metal ultrathin foil is bonded to a copper foil 2 that is a metal foil via a release layer 3 as a carrier layer. Have. More specifically, it comprises Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P or / and an alloy layer thereof or a hydrated oxide thereof by electroplating on one side of the copper foil 2 having a thickness of 35 μm. A release layer 3 composed of a layer or an organic film is formed, and a copper sulfate plating bath, a copper cyanide plating bath, a copper fluoride plating bath, a copper pyrophosphate plating bath, a copper sulfamate plating bath, An ultrathin copper foil 4 having a thickness of 5 μm is formed. As such peelable copper foil 5, for example, an ultrathin foil with carrier F-DP foil 5/35 (Furukawa Circuit Foil Co., Ltd., trade name) can be used. In addition, in this ultra thin foil with carrier, originally, only the copper foil 2 having a thickness of 35 μm is a carrier, and the ultra thin copper foil 4 having a thickness of 5 μm is used as a conductor pattern by etching or the like after the carrier is removed. However, in this embodiment, the entire ultrathin foil with carrier constitutes the carrier layer, and the ultrathin copper foil 4 having a thickness of 5 μm is not used as the conductor pattern.

本実施形態では、金属箔として銅箔２を用いたが、これに限定されるものではなく、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、チタン合金箔、銅合金箔等が使用可能である。しかしながら、コストの点から、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔または圧延銅合金箔を用いることが好ましい。また、金属箔は、除去後は不要となるため、環境負荷軽減の観点から、リサイクルが容易な銅箔２やアルミニウム箔を用いることが好ましい。また、金属極薄箔として極薄銅箔４を用いたが、これに限定されるものではなく、例えばニッケルを使用することもできる。しかしながら、金属極薄箔の表面には電気めっきにより、外部接続電極６が形成されることになるところ、金属極薄箔としてニッケルを用いた場合、表面の酸化物の除去が困難であり金属めっきが施しにくくなるため、銅を用いることが好ましい。   In the present embodiment, the copper foil 2 is used as the metal foil. However, the present invention is not limited to this, and aluminum foil, aluminum alloy foil, stainless steel foil, titanium foil, titanium alloy foil, copper alloy foil, etc. can be used. It is. However, from the viewpoint of cost, it is preferable to use electrolytic copper foil, electrolytic copper alloy foil, rolled copper foil or rolled copper alloy foil. Moreover, since metal foil becomes unnecessary after removal, it is preferable to use copper foil 2 or aluminum foil that can be easily recycled from the viewpoint of reducing environmental burden. Moreover, although the ultrathin copper foil 4 was used as a metal ultrathin foil, it is not limited to this, For example, nickel can also be used. However, the external connection electrode 6 is formed on the surface of the metal ultrathin foil by electroplating. However, when nickel is used as the metal ultrathin foil, it is difficult to remove the oxide on the surface. However, it is preferable to use copper.

また、本実施形態では、厚みが３５μｍの銅箔２および厚みが５μｍの極薄銅箔４を用いたが、これに限定されるものではなく、キャリア層全体として、製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じることがない最小の厚みとすることが好ましい。これにより、製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じることがなく、精度よく回路パターンを形成することができる上、キャリア付きプリント配線基板１全体の重量を抑えることができ、搬送の便がよくなる。例えば、ロールツーロール方式の製造工程中にかかるテンションが約５０Ｎ以内で、金属箔および金属極薄箔が銅からなる場合は、キャリア層全体の厚みが１８μｍ以上であれば、銅の弾性限界を超えることはないが、７０μｍを超えるとロールへの巻取りが困難になるため、１８μｍ以上７０μｍ以下となるようにするとよい。なお、本実施形態では、製造工程中の不具合により５０Ｎ以上のテンションがかかった場合においても、破断が生じることのないように、一般的な銅箔で１８μｍの次に厚い銅箔で入手容易な３５μｍの厚みの銅箔２を用いている。   In the present embodiment, the copper foil 2 having a thickness of 35 μm and the ultrathin copper foil 4 having a thickness of 5 μm are used. However, the present invention is not limited to this, and the entire carrier layer is dimensioned by the load applied in the manufacturing process. It is preferable to have a minimum thickness that does not cause deformation. As a result, the circuit pattern can be accurately formed without causing dimensional deformation due to the load in the manufacturing process, and the weight of the entire printed wiring board 1 with the carrier can be suppressed, thereby improving the convenience of conveyance. For example, when the tension applied during the roll-to-roll manufacturing process is within about 50 N and the metal foil and the metal ultrathin foil are made of copper, the elastic limit of copper can be reduced if the thickness of the entire carrier layer is 18 μm or more. Although it does not exceed, since it will become difficult to wind up to a roll when it exceeds 70 micrometers, it is good to set it as 18 micrometers or more and 70 micrometers or less. In addition, in this embodiment, even when a tension of 50 N or more is applied due to a defect in the manufacturing process, it is easy to obtain a common copper foil with a copper foil next to 18 μm, so that no breakage occurs. A copper foil 2 having a thickness of 35 μm is used.

また、本実施形態においては、極薄銅箔４の厚みは５μｍとしたが、１〜１０μｍとしてもよい。金属極薄箔は、金属箔を除去した後に、エッチングにより全て除去されるため、１〜１０μｍとすることにより、除去処理時間が削減される。また、金属箔をリサイクルする場合、このリサイクル可能な金属箔の厚みを大きくし、金属極薄箔の厚みを極力小さくすることにより環境負荷が削減できる。   Moreover, in this embodiment, although the thickness of the ultra-thin copper foil 4 was 5 micrometers, it is good also as 1-10 micrometers. Since the metal ultrathin foil is completely removed by etching after the metal foil is removed, the removal processing time is reduced by setting the thickness to 1 to 10 μm. Moreover, when recycling metal foil, the environmental load can be reduced by increasing the thickness of the recyclable metal foil and reducing the thickness of the metal ultrathin foil as much as possible.

極薄銅箔４の表面の所望の位置には、図１に示すように、外部電極と接続するための外部接続電極６が形成されている。この外部接続電極６は、金にニッケルを積層して形成されているが、これに限定されず、例えば、銅をめっきしてもよい。しかしながら、半田接合信頼性の観点からは、金およびニッケルにより形成されることが好ましい。極薄銅箔４の表面の外部接続電極６が形成されていない位置には、厚さ約５０μｍの絶縁層７が形成されている。   As shown in FIG. 1, an external connection electrode 6 for connecting to an external electrode is formed at a desired position on the surface of the ultrathin copper foil 4. The external connection electrode 6 is formed by laminating nickel on gold, but is not limited thereto, and for example, copper may be plated. However, from the viewpoint of solder joint reliability, it is preferably formed of gold and nickel. An insulating layer 7 having a thickness of about 50 μm is formed at a position where the external connection electrode 6 is not formed on the surface of the ultrathin copper foil 4.

外部接続電極６および絶縁層７の表面には、所望の配線パターン８が、金属下地層９を介して成形されている。金属下地層９は、ニッケルクロム合金からなり、約０．００３μｍ以上０．０１μｍ以下の厚さを有しており、配線パターン８は、銅からなり、約８μｍの厚さを有している。なお、配線パターン８は、約８μｍに限定されず適宜設計可能である。   A desired wiring pattern 8 is formed on the surface of the external connection electrode 6 and the insulating layer 7 with a metal underlayer 9 interposed therebetween. The metal underlayer 9 is made of a nickel chromium alloy and has a thickness of about 0.003 μm to 0.01 μm. The wiring pattern 8 is made of copper and has a thickness of about 8 μm. The wiring pattern 8 is not limited to about 8 μm and can be designed as appropriate.

配線パターン８の表面には、半導体チップ等の電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなりフリップチップ接続するためのバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８により導通されるようになっている。なお、電子デバイス接続電極はバンプ１０により構成されていなくてもよく、例えば、金めっきにより形成されたワイヤボンディング用端子であってもよい。   On the surface of the wiring pattern 8, bumps 10 made of tin-silver alloy for flip chip connection are formed as electronic device connection electrodes that are electrically connected to an electronic device such as a semiconductor chip. And the bump 10 are made conductive by the wiring pattern 8. The electronic device connection electrode may not be constituted by the bumps 10, and may be, for example, a wire bonding terminal formed by gold plating.

次に、本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１の製造方法について、図２から図４を参照して説明する。本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１は、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式により、製造される。   Next, the manufacturing method of the printed wiring board 1 with a carrier according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The printed wiring board 1 with a carrier according to this embodiment is manufactured by a roll-to-roll method in which a circuit pattern is formed and wound into a roll again in the process of feeding and transporting a long base material wound in a roll. The

まず、ピーラブル銅箔５の長手方向両端部に、ピーラブル銅箔５を送り出し搬送するローラに係止するための穴１１をパンチングにより所定間隔で開ける（ステップ１：Ｓ１）。   First, holes 11 for engaging with the roller for feeding and transporting the peelable copper foil 5 are punched at predetermined intervals at both ends in the longitudinal direction of the peelable copper foil 5 (step 1: S1).

次に、ピーラブル銅箔５の表面に厚さ５０μｍの感光性カバーレイ１２をラミネートする（ステップ２：Ｓ２）。そして、外部接続電極６に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ１２を露光、現像することにより、外部接続電極６が形成される位置１３の感光性カバーレイ１２を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ１２を完全に硬化させる（ステップ３：Ｓ３）。これにより、ピーラブル銅箔５の表面には、絶縁層７が形成される。なお、上記ステップ２およびステップ３の工程は、特許請求の範囲に記載の絶縁層形成工程を構成する。   Next, a photosensitive coverlay 12 having a thickness of 50 μm is laminated on the surface of the peelable copper foil 5 (step 2: S2). Then, by exposing and developing the photosensitive cover lay 12 with a mask having a pattern corresponding to the external connection electrode 6, the photosensitive cover lay 12 at the position 13 where the external connection electrode 6 is formed is removed. The photosensitive cover lay 12 is completely cured by performing UV curing and heating curing (step 3: S3). Thereby, the insulating layer 7 is formed on the surface of the peelable copper foil 5. In addition, the process of the said step 2 and step 3 comprises the insulating layer formation process as described in a claim.

次に、電気めっきを行うに先立ち、ピーラブル銅箔５の絶縁層７が形成された面と逆側の面に、めっきが付着しないように保護する保護用ドライフィルム１４をラミネートする（ステップ４：Ｓ４）。そして、電気めっきにより、金およびニッケルをめっきする（ステップ５：Ｓ５）ことにより、外部接続電極６が形成される。なお、このステップ５の工程は、特許請求の範囲に記載の外部接続電極形成工程を構成する。   Next, prior to electroplating, a protective dry film 14 is laminated on the surface of the peelable copper foil 5 opposite to the surface on which the insulating layer 7 is formed to protect the plating from adhering (step 4: S4). Then, the external connection electrode 6 is formed by plating gold and nickel by electroplating (step 5: S5). In addition, the process of this step 5 comprises the external connection electrode formation process as described in a claim.

次に、外部接続電極６及び絶縁層７の表面に、ニッケルクロム合金および銅をスパッタリングして、金属下地層９を形成する（ステップ６：Ｓ６）。その後、金属下地層９の表面に、ドライフィルム１５をラミネートし（ステップ７：Ｓ７）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１５を露光、現像する（ステップ８：Ｓ８）。なお、金属下地層９はスパッタリングに限らず、たとえば無電解めっきにより形成してもよい。   Next, a nickel chrome alloy and copper are sputtered on the surfaces of the external connection electrode 6 and the insulating layer 7 to form the metal underlayer 9 (step 6: S6). Thereafter, the dry film 15 is laminated on the surface of the metal underlayer 9 (step 7: S7), the pattern corresponding to the desired wiring pattern 8 is masked, and the dry film 15 is exposed and developed (step 8: S8). The metal underlayer 9 is not limited to sputtering, and may be formed by electroless plating, for example.

次に、電気めっきにより、銅１６をめっきする（ステップ９：Ｓ９）。そして、金属下地層９の表面に形成されたドライフィルム１５を除去し（ステップ１０：Ｓ１０）、さらに、ドライフィルム１５が除去された位置において絶縁層７の表面に形成されている金属下地層９を除去する（ステップ１１：Ｓ１１）。これにより、所望の配線パターン８が形成される。   Next, copper 16 is plated by electroplating (step 9: S9). Then, the dry film 15 formed on the surface of the metal underlayer 9 is removed (step 10: S10), and further, the metal underlayer 9 formed on the surface of the insulating layer 7 at the position where the dry film 15 is removed. Is removed (step 11: S11). Thereby, a desired wiring pattern 8 is formed.

なお、上記ステップ６からステップ１１までの工程は、特許請求の範囲に記載の配線パターン形成工程を構成する。   In addition, the process from the said step 6 to the step 11 comprises the wiring pattern formation process as described in a claim.

次に、配線パターン８および絶縁層７の表面にドライフィルム１７をラミネートする（ステップ１２：Ｓ１２）。そして、バンプ１０を形成する位置に対応するパターンのマスクをしてこのドライフィルム１７を露光、現像するとともに、ステップ４でピーラブル銅箔５の裏面にラミネートした保護用ドライフィルム１４を露光、現像し、ドライフィルム１７が除去された位置に、電気めっきによりスズ−銀合金層を形成する（ステップ１３：Ｓ１３）ことにより、バンプ１０が形成される。なお、ステップ１２およびステップ１３は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子形成工程を構成する。 Next, the dry film 17 is laminated on the surfaces of the wiring pattern 8 and the insulating layer 7 (step 12: S12). The dry film 17 is exposed and developed with a mask having a pattern corresponding to the position where the bumps 10 are formed, and the protective dry film 14 laminated on the back surface of the peelable copper foil 5 in step 4 is exposed and developed. The bump 10 is formed by forming a tin-silver alloy layer by electroplating at the position where the dry film 17 is removed (step 13: S13). Steps 12 and 13 constitute the electronic device connection terminal forming step described in the claims.

その後、ドライフィルム１７および保護用ドライフィルム１４を剥離し除去することにより、本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１が形成される（ステップ１４：Ｓ１４）。   Thereafter, the dry film 17 and the protective dry film 14 are peeled and removed to form the printed wiring board 1 with a carrier according to the present embodiment (step 14: S14).

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１は、銅箔２を剥離層３とともに極薄銅箔４から剥離し、その後に、極薄銅箔４をエッチングにより除去することにより、フレキシブルプリント基板、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）、インターポーザ等として、使用される。なお、ピーラブル銅箔５を除去した後、外部接続電極６に、マトリックス状に半田バンプを形成し、この半田バンプを介して外部電極と接続させるようにしてもよい。   The printed wiring board 1 with a carrier according to the present embodiment peels the copper foil 2 from the ultrathin copper foil 4 together with the release layer 3, and then removes the ultrathin copper foil 4 by etching, whereby a flexible printed board, flat Used as chip-on-film (COF), interposer, etc. for panel display (FPD). In addition, after removing the peelable copper foil 5, solder bumps may be formed in a matrix on the external connection electrodes 6 and connected to the external electrodes via the solder bumps.

以上より、本実施の形態に係るキャリア付きプリント配線基板１によれば、ピーラブル銅箔５は、プリント配線基板として使用される際には、除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、基材としてポリイミド等の絶縁フィルムを用い、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、安価に製造できる。また、キャリア層として弾性率の高いピーラブル銅箔５を用いているため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高い。さらに、プリント配線基板が剛性の高いピーラブル銅箔５に支持されているので、半導体チップ等の電子デバイスを接合した後に、キャリア層を除去するようにすれば、プリント配線基板の搬送時や、電子デバイスの接合時の取り扱いを容易にできる。   From the above, according to the printed wiring board 1 with a carrier according to the present embodiment, the peelable copper foil 5 is removed when used as a printed wiring board, but in the manufacturing process, Since it also functions as a material, it is not necessary to use an insulating film such as polyimide as a base material and to form holes for electrical conduction by laser processing, and it can be manufactured at low cost. Further, since the peelable copper foil 5 having a high elastic modulus is used as the carrier layer, even if a load is applied in the manufacturing process, it does not expand and contract and does not cause dimensional deformation, and the circuit pattern formation accuracy is high. Furthermore, since the printed wiring board is supported by the highly rigid peelable copper foil 5, if the carrier layer is removed after bonding an electronic device such as a semiconductor chip, the printed wiring board can be transported and electronic Easy handling during device bonding.

次に、本発明の他の実施形態について、図５から図８を参照して説明する。本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０は、複数の配線パターンを有するものであり、配線パターン８と他の配線パターン２１と有している点で、上記第一の実施形態と異なる。なお、第一の実施形態と同一構成のものには、同一符号を付して説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The printed wiring board 20 with a carrier according to the present embodiment has a plurality of wiring patterns, and is different from the first embodiment in that it has a wiring pattern 8 and another wiring pattern 21. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated to the thing same as 1st embodiment.

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０は、図５に示すように、キャリア層として、銅箔２に剥離層３を介して極薄銅箔４が接着されたピーラブル銅箔５を有しており、極薄銅箔４の表面の所望の位置には、銅の上にニッケルを積層した外部接続電極６が形成されている。また、極薄銅箔４の表面の外部接続電極６が形成されていない位置には、絶縁層７が形成されている。   As shown in FIG. 5, the printed wiring board 20 with a carrier according to the present embodiment has a peelable copper foil 5 in which an ultrathin copper foil 4 is bonded to a copper foil 2 via a release layer 3 as a carrier layer. An external connection electrode 6 in which nickel is laminated on copper is formed at a desired position on the surface of the ultrathin copper foil 4. An insulating layer 7 is formed at a position where the external connection electrode 6 is not formed on the surface of the ultrathin copper foil 4.

外部接続電極６および絶縁層７の表面には、銅からなる配線パターン８が、ニッケルクロム合金からなる金属下地層９を介して形成されている。配線パターン８および絶縁層７の表面には、配線パターン８と所定箇所で接続し、銅からなる他の配線パターン２１が、ニッケルクロム合金からなる金属下地層２５を介して形成されている。配線パターン８と他の配線パターン２１とが接続していない箇所においては、配線パターン８と他の配線パターン２１との間には、他の絶縁層２２が介在している。   A wiring pattern 8 made of copper is formed on the surfaces of the external connection electrode 6 and the insulating layer 7 via a metal base layer 9 made of a nickel chromium alloy. On the surface of the wiring pattern 8 and the insulating layer 7, another wiring pattern 21 made of copper and connected to the wiring pattern 8 at a predetermined location is formed via a metal base layer 25 made of nickel-chrome alloy. In a place where the wiring pattern 8 and the other wiring pattern 21 are not connected, another insulating layer 22 is interposed between the wiring pattern 8 and the other wiring pattern 21.

他の配線パターン２１の表面には、スズ−銀合金からなるバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８と他の配線パターン２１により導通されるようになっている。   A bump 10 made of tin-silver alloy is formed on the surface of another wiring pattern 21, and the external connection electrode 6 and the bump 10 are electrically connected by the wiring pattern 8 and the other wiring pattern 21. ing.

次に、本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板２０の製造方法について、図６から図８を参照して説明する。本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板２０の製造方法は、第一の実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１の製造方法のステップ１からステップ１１までの工程は共通であるため、説明は省略する。   Next, a method for manufacturing the printed wiring board 20 with a carrier according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Since the manufacturing method of the printed wiring board 20 with a carrier according to the present embodiment is common in steps 1 to 11 of the manufacturing method of the printed wiring board 1 with a carrier according to the first embodiment, the description thereof is omitted. To do.

配線パターン８と絶縁層７の表面に感光性カバーレイ２３をラミネートする（ステップ１２１：Ｓ１２１）。そして、配線パターン８と他の配線パターン２１との接続箇所２４に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ２３を露光、現像することにより、配線パターン８と他の配線パターン２１との接続箇所２４の感光性カバーレイ２３を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ２３を完全に硬化させる（ステップ１２２：Ｓ１２２）。これにより、配線パターン８と絶縁層７の表面には、他の絶縁層２２が形成される。なお、上記ステップ１２１およびステップ１２２は、特許請求の範囲に記載の他の絶縁層形成工程を構成する。   A photosensitive coverlay 23 is laminated on the surfaces of the wiring pattern 8 and the insulating layer 7 (step 121: S121). Then, a pattern mask corresponding to the connection portion 24 between the wiring pattern 8 and the other wiring pattern 21 is used, and the photosensitive coverlay 23 is exposed and developed, whereby the wiring pattern 8 and the other wiring pattern 21 are The photosensitive cover lay 23 at the connection portion 24 is removed, and further, the photosensitive cover lay 23 is completely cured by performing UV curing and heating curing (step 122: S122). As a result, another insulating layer 22 is formed on the surfaces of the wiring pattern 8 and the insulating layer 7. In addition, the said step 121 and step 122 comprise the other insulating layer formation process as described in a claim.

次に、配線パターン８および他の絶縁層２２の表面に、ニッケルクロム合金および銅をスパッタリングして、金属下地層２５を形成する（ステップ１２３：Ｓ１２３）。その後、金属下地層２５の表面に、ドライフィルム２６をラミネートし（ステップ１２４：Ｓ１２４）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム２６を露光、現像する（ステップ１２５：Ｓ１２５）。   Next, a nickel chrome alloy and copper are sputtered on the surface of the wiring pattern 8 and the other insulating layer 22 to form the metal underlayer 25 (step 123: S123). Thereafter, the dry film 26 is laminated on the surface of the metal base layer 25 (step 124: S124), a mask having a pattern corresponding to the desired wiring pattern 8 is exposed, and the dry film 26 is exposed and developed (step 125: S125).

次に、電気めっきにより、銅２７をめっきする（ステップ１２６：Ｓ１２６）。そして、金属下地層２５の表面に形成されたドライフィルム２６を除去し（ステップ１２７：Ｓ１２７）、さらに、ドライフィルム２６が除去された位置において他の絶縁層２２の表面に形成されている金属下地層２５を除去する（ステップ１２８：Ｓ１２８）。これにより、他の配線パターン２１が形成される。   Next, copper 27 is plated by electroplating (step 126: S126). Then, the dry film 26 formed on the surface of the metal base layer 25 is removed (step 127: S127), and the metal layer formed on the surface of the other insulating layer 22 is further removed at the position where the dry film 26 is removed. The formation 25 is removed (step 128: S128). Thereby, another wiring pattern 21 is formed.

なお、上記ステップ１２３からステップ１２８までの工程は、特許請求の範囲に記載の他の配線パターン形成工程を構成する。   In addition, the process from the said step 123 to step 128 comprises the other wiring pattern formation process as described in a claim.

次に、他の配線パターン２１および他の絶縁層２２の表面にドライフィルム２８をラミネートする（ステップ１２９：Ｓ１２９）。そして、バンプ１０を形成する位置に対応するパターンのマスクをしてこのドライフィルム２６を露光、現像するとともに、ステップ４でピーラブル銅箔５の裏面にラミネートした保護用ドライフィルム１４を露光、現像し、ドライフィルム２６が除去された位置に、電気めっきによりスズ−銀合金層を形成する（ステップ１３０：Ｓ１３０）ことにより、バンプ１０が形成される。なお、ステップ１２９およびステップ１３０は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子形成工程を構成する。 Next, the dry film 28 is laminated on the surface of the other wiring pattern 21 and the other insulating layer 22 (step 129: S129). The dry film 26 is exposed and developed with a mask having a pattern corresponding to the position where the bumps 10 are formed, and the protective dry film 14 laminated on the back surface of the peelable copper foil 5 in step 4 is exposed and developed. The bump 10 is formed by forming a tin-silver alloy layer by electroplating at the position where the dry film 26 is removed (step 130: S130). Note that step 129 and step 130 constitute the electronic device connection terminal forming step described in the claims.

その後、ドライフィルム２８および保護用ドライフィルム１４を剥離し除去することにより、本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０が形成される（ステップ１３１：Ｓ１３１）。   Thereafter, the dry film 28 and the protective dry film 14 are peeled and removed, whereby the printed wiring board 20 with a carrier according to the present embodiment is formed (step 131: S131).

なお、本実施の形態においては、２つの配線パターン８，２１を積層するようにしたが、これに限定されず、ステップ１２１からステップ１２８までの工程と同様の工程を繰り返し、その最表層に形成された配線パターンの所定位置に、ステップ１２９およびステップ１３０と同様の工程により、電子デバイス接続端子を形成するようにしてもよい。このように、複数の配線パターンを積層させることにより、複雑な配線も可能となり、設計の自由度が増す。   In the present embodiment, the two wiring patterns 8 and 21 are stacked. However, the present invention is not limited to this, and the same process as the process from step 121 to step 128 is repeated and formed on the outermost layer. An electronic device connection terminal may be formed at a predetermined position of the wiring pattern by a process similar to step 129 and step 130. Thus, by laminating a plurality of wiring patterns, complicated wiring is possible, and the degree of design freedom is increased.

本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の一実施形態の構成を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically the structure of one Embodiment of the printed wiring board with a carrier which concerns on this invention. 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程までを示す図である。It is a figure which shows to the external connection electrode formation process of the manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of FIG. 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程後の配線パターン形成工程までを示す図である。It is a figure which shows to the wiring pattern formation process after the external connection electrode formation process of the manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of FIG. 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の工程を示す図である。It is a figure which shows the process after the wiring pattern formation process of the manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of FIG. 本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の他の実施形態の構成を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically the structure of other embodiment of the printed wiring board with a carrier which concerns on this invention. 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の他の配線パターン形成工程の前半（ステップ１２５）までを示す図である。It is a figure which shows to the first half (step 125) of the other wiring pattern formation process after the wiring pattern formation process of the manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of FIG. 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の他の配線パターン形成工程の後半（ステップ１２６からステップ１２８）を示す図である。It is a figure which shows the second half (step 126 to step 128) of the other wiring pattern formation process of the manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of FIG. 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の他の配線パターン形成工程の後半（ステップ１２６からステップ１２８）後の工程を示す図である。It is a figure which shows the process after the second half (step 126 to step 128) of the other wiring pattern formation process of the manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１，２０ キャリア付きプリント配線基板
２ 銅箔
３ 剥離層
４ 極薄銅箔
５ ピーラブル銅箔
６ 外部接続電極
７ 絶縁層
８ 配線パターン
９，２５ 金属下地層
１０ バンプ
２１ 他の配線パターン
２２ 他の絶縁層 1,20 Printed wiring board with carrier 2 Copper foil 3 Release layer 4 Ultrathin copper foil 5 Peelable copper foil 6 External connection electrode 7 Insulating layer 8 Wiring pattern 9, 25 Metal base layer 10 Bump 21 Other wiring pattern 22 Other insulation layer

Claims (8)

導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキ
ャリア層をキャリア付きプリント配線基板の基材として用い、当該基材をロールツーロー
ル方式で送り出し搬送しながら当該基材の表面にキャリア付きプリント配線基板の構成部
材を形成する、キャリア付きプリント配線基板の製造方法であって、
基材としての前記金属極薄箔の表面に、パターニングを利用して絶縁層を形成する絶縁
層形成工程であって、形成される当該絶縁層の表面側の外部電極と接続するための外部接
続電極が形成されない位置のみに対して当該絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきによ
り、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、
前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下
地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金
属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電
極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とするキャリア付きプ
リント配線基板の製造方法。 A carrier layer comprising a metal foil and a metal ultrathin foil that are electrically conductive and adhered to each other so as to be peelable from each other is used as a substrate of a printed wiring board with a carrier, and the substrate is roll-to-roll.
The components of the printed wiring board with a carrier on the surface of the base material
A method of manufacturing a printed wiring board with a carrier, forming a material,
Insulation that forms an insulating layer using patterning on the surface of the metal ultrathin foil as a base material
An insulating layer forming step of forming the insulating layer only at a position where an external connection electrode for connecting to an external electrode on the surface side of the insulating layer to be formed is formed,
External connection electrode formation step of forming the external connection electrode by electroplating at a position where the insulating layer is not formed on the surface of the ultrathin metal foil,
After forming a metal underlayer on the surfaces of the insulating layer and the external connection electrode, a metal layer is formed on the surface of the metal underlayer by electroplating, and the metal underlayer and the metal layer at predetermined positions are removed. A wiring pattern forming step of forming a wiring pattern,
An electronic device connection electrode forming step of forming an electronic device connection electrode that is electrically connected to the electronic device at a predetermined position of the wiring pattern. 導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキ
ャリア層をキャリア付きプリント配線基板の基材として用い、当該基材をロールツーロー
ル方式で送り出し搬送しながら当該基材の表面にキャリア付きプリント配線基板の構成部
材を形成する、キャリア付きプリント配線基板の製造方法であって、
基材としての前記金属極薄箔の表面に、パターニングを利用して絶縁層を形成する絶縁
層形成工程であって、形成される当該絶縁層の表面側の外部電極と接続するための外部接
続電極が形成されない位置のみに対して当該絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきによ
り、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、
前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下
地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金
属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンおよび前記絶縁層の表面に、前記配線パターンと他の配線パターンと
の接続箇所を除いて、他の絶縁層を形成する他の絶縁層形成工程と、
前記配線パターンおよび前記他の絶縁層の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金
属下地層の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前
記金属層を除去して前記他の配線パターンを形成する他の配線パターン形成工程と、
前記他の配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接
続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とするキャリア付
きプリント配線基板の製造方法。 A carrier layer comprising a metal foil and a metal ultrathin foil that are electrically conductive and adhered to each other so as to be peelable from each other is used as a substrate of a printed wiring board with a carrier, and the substrate is roll-to-roll.
The components of the printed wiring board with a carrier on the surface of the base material
A method of manufacturing a printed wiring board with a carrier, forming a material,
Insulation that forms an insulating layer using patterning on the surface of the metal ultrathin foil as a base material
An insulating layer forming step of forming the insulating layer only at a position where an external connection electrode for connecting to an external electrode on the surface side of the insulating layer to be formed is formed,
External connection electrode formation step of forming the external connection electrode by electroplating at a position where the insulating layer is not formed on the surface of the ultrathin metal foil,
After forming a metal underlayer on the surfaces of the insulating layer and the external connection electrode, a metal layer is formed on the surface of the metal underlayer by electroplating, and the metal underlayer and the metal layer at predetermined positions are removed. A wiring pattern forming step of forming a wiring pattern,
On the surface of the wiring pattern and the insulating layer, except for the connection portion between the wiring pattern and another wiring pattern, another insulating layer forming step of forming another insulating layer;
After forming a metal underlayer on the surface of the wiring pattern and the other insulating layer, a metal layer is formed on the surface of the metal underlayer by electroplating, and the metal underlayer and the metal layer at predetermined positions are formed. Another wiring pattern forming step of removing and forming the other wiring pattern;
An electronic device connection electrode forming step for forming an electronic device connection electrode that is electrically connected to an electronic device at a predetermined position of the other wiring pattern. 前記キャリア層は、前記キャリア付きプリント配線基板の製造においてかかる負荷によ
り寸法変形が生じない厚みを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のキ
ャリア付きプリント配線基板の製造方法。 The carrier layer, the manufacturing method of the carrier with the printed circuit board according to claim 1 or claim 2, characterized in that it has a thickness that does not cause dimensional variations due Oite load applied to the production of the printed wiring board with a carrier . 前記金属箔と前記金属極薄箔とは、銅からなることを特徴とする請求項１から請求項３
のいずれかに記載のキャリア付きプリント配線基板の製造方法。 Wherein the metal foil and the metal electrode thin foil, claims 1 to 3, characterized in that it consists of copper
The manufacturing method of the printed wiring board with a carrier in any one of. 前記キャリア層は、厚みが１８μｍ以上７０μｍ以下であることを特徴とする請求項４
に記載のキャリア付きプリント配線基板の製造方法。 The carrier layer may claim, wherein the thickness is 18μm or more 70μm or less 4
The manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of description. 前記金属極薄箔は、厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１から請求項５
のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板の製造方法。 The metal ultrathin foil, claim from claim 1, wherein the thickness of 1 to 10 [mu] m 5
The manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of any one of these. 前記電子デバイス接続電極は、金属バンプであることを特徴とする請求項１から請求項
６のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板の製造方法。 The electronic device connection electrode is a metal bump.
7. A method for manufacturing a printed wiring board with a carrier according to any one of 6 above. 前記配線パターンを複数積層したことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１
項に記載のキャリア付きプリント配線基板の製造方法。 Any of claims 1 to 7, characterized in that the wiring pattern and stacked 1
The manufacturing method of the printed wiring board with a carrier of claim | item.

Images