JP4968282B2 - Component mounting equipment - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、位置決めした基板に部品を装着する部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component on a positioned substrate.

部品実装装置は、基台とカバー部材によって形成される作業空間内に基板の位置決めを行う基板搬送路と、基板搬送路により位置決めされた基板に部品（電子部品）を装着する装着ヘッドを備えている。このような部品実装装置の中には、作業空間内に基板搬送路と装着ヘッドを複数ずつ備え、各基板搬送路によって位置決めされる基板に対して各装着ヘッドが相互に部品装着を行う多ヘッド実装を行うことができるようにし、基板の生産効率を高めるようにしたものが知られている。   The component mounting apparatus includes a substrate transfer path for positioning a substrate in a work space formed by a base and a cover member, and a mounting head for mounting a component (electronic component) on the substrate positioned by the substrate transfer path. Yes. In such a component mounting apparatus, a plurality of heads each provided with a plurality of substrate transport paths and mounting heads in the work space, and each mounting head mutually mounts components on a substrate positioned by each substrate transport path. There are known ones that can be mounted to increase the production efficiency of the board.

特開２０００−１６５０８８号公報JP 2000-165088 A

このような部品実装装置では、カバー部材に設けられた段取り替えやメンテナンス作業等を行うための扉部が開かれた場合には、オペレータの作業の安全性を確保するため、開かれた扉部からオペレータがアクセス可能な可動部（基板搬送路や装着ヘッド等）の動作は強制停止されるようになっている。したがって、多ヘッド実装タイプの部品実装装置のように、基板搬送路と装着ヘッドを複数ずつ備えたものであっても、ひとつの扉部が開かれた場合には全ての基板搬送路と装着ヘッドの作動が停止してしまい、段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装を行うことはできなかった。   In such a component mounting apparatus, when the door portion for performing setup change or maintenance work provided on the cover member is opened, the door portion opened to ensure the safety of the operator's work. The operation of the movable parts (substrate transport path, mounting head, etc.) accessible by the operator is forcibly stopped. Therefore, even if there are multiple board transfer paths and mounting heads, as in a multi-head mounting type component mounting device, all the board transfer paths and mounting heads are opened when one door is opened. Therefore, it was not possible to perform non-stop mounting in which the component mounting operation on the board is continued even during the setup change.

そこで本発明は、段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装と基板に対して複数の装着ヘッドで部品装着を行う多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる部品実装装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention can selectively switch between non-stop mounting in which component mounting operation on the board is continued even during setup change and multi-head mounting in which component mounting is performed on the board with a plurality of mounting heads. An object is to provide a component mounting apparatus.

請求項１に記載の部品実装装置は、基台と、基台の上方を覆って設けられたカバー部材と、基台及びカバー部材によって形成される作業空間内に着脱自在に取り付けられ、作業空間を複数の小作業空間に仕切る仕切り部材と、複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板の位置決めを行う複数の基板搬送路と、複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板搬送路によって位置決めされた基板に対して部品の装着を行う複数の装着ヘッドと、カバー部材に設けられ、各小作業空間内に個別にアクセスするための複数の扉部と、各扉部の開閉状態の検出を行う扉部開閉検出手段と、作業空間内に仕切り部材が取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出手段と、仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間内で移動させる第１の実装モードで基板に対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間を超えて移動させる第２の実装モードで基板に対する部品装着を行う装着制御手段と、装着制御手段が第１の実装モードで部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、その開かれた扉部からアクセス可能な基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させ、装着制御手段が第２の実装モードで部品装着を行って場
合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、全ての基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させる作動停止制御手段とを備えた。 The component mounting apparatus according to claim 1 is detachably mounted in a work space formed by a base, a cover member provided to cover the top of the base, and the base and the cover member. A plurality of small work spaces, a plurality of substrate working paths provided for positioning the substrate, and a plurality of small work spaces provided in each of the small work spaces. A plurality of mounting heads for mounting components on the board positioned by the path, a plurality of door portions provided on the cover member for individually accessing each small work space, and an open / closed state of each door portion Based on detection information from the door member opening / closing detection means, the partition member attachment detection means for detecting whether or not the partition member is attached in the work space, and the detection information from the partition member attachment detection means. When it is determined that the partition member is attached in the work space, the parts are mounted on the board in the first mounting mode in which each mounting head is moved in the small work space corresponding to the mounting head. Based on the detection information from the partition member attachment detection means, when it is determined that the partition member is not attached in the work space, the second head is moved beyond the small work space corresponding to the attachment head. A mounting control unit that mounts a component on the board in the second mounting mode, and a mounting control unit that mounts the component in the first mounting mode. When it is detected that there is a door part opened, the operation of the substrate transport path and the mounting head accessible from the opened door part is stopped, and the mounting control means performs the second mounting. In the case where the parts are mounted by the door, and when the door part opening / closing detecting means detects that there is an open door part among the plurality of door parts, the operation of all the board transfer paths and the mounting heads are performed. And an operation stop control means for stopping.

本発明では、作業空間内に仕切り部材が取り付けられる場合には、各装着ヘッドはその装着ヘッドに対応する小作業空間内での移動に制限される代わりに、ひとつの扉部が開かれても、その開かれた扉部からアクセス可能な基板搬送路と装着ヘッドの作動が停止されるだけであるので、段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装が可能となる。一方、作業空間内に仕切り部材が取り付けられない場合には、ひとつの扉部が開かれると、全ての基板搬送路と装着ヘッドの作動が停止されるが、各装着ヘッドはその装着ヘッドに対応する小作業空間を超えて移動することができるので、基板に対して複数の装着ヘッドで部品装着を行う多ヘッド実装が可能となる。すなわち本発明によれば、作業空間内に仕切り部材を取り付けるか否かによって、無停止実装と多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる。   In the present invention, when a partition member is attached in the work space, each mounting head is not limited to movement in the small work space corresponding to the mounting head, but may be opened by one door. Since the operation of the board transfer path accessible from the opened door and the mounting head is merely stopped, non-stop mounting in which the component mounting operation on the board is continued even during the setup change is possible. On the other hand, when the partition member cannot be installed in the work space, when one door is opened, the operation of all substrate transfer paths and mounting heads is stopped, but each mounting head corresponds to the mounting head. Therefore, it is possible to perform multi-head mounting in which components are mounted on a substrate with a plurality of mounting heads. That is, according to the present invention, it is possible to selectively switch between non-stop mounting and multi-head mounting depending on whether or not the partition member is attached in the work space.

本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の一部断面正面図The partial cross section front view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置のカバー部材を取り外した状態の斜視図The perspective view of the state which removed the cover member of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の一部断面平面図The partial cross section top view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の仕切り部材を取り外した状態の一部断面正面図The partial cross section front view of the state which removed the partition member of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置のカバー部材及び仕切り部材を取り外した状態の斜視図The perspective view of the state which removed the cover member and partition member of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置における各装着ヘッドの移動範囲を示す図(A) (b) The figure which shows the movement range of each mounting head in the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の仕切り部材のあるなしに応じた左右の作業装置の作動状態を示す図The figure which shows the operating state of the right and left working apparatus according to the presence or absence of the partition member of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２、図３及び図４において、本発明の一実施の形態における部品実装装置（以下、実装装置と称する）１は、基台２と、基台２の上方を覆うカバー部材３と、基台２とカバー部材３によって形成される作業空間４が２つの小作業空間５に仕切られるように基台２に対して着脱自在に取り付けられる仕切り部材６と、各小作業空間５のそれぞれの内部に設けられた２つの作業装置７を備えている。以下、図２における紙面左側の小作業空間５を「左側の小作業空間５」と称し、図２における紙面右側の小作業空間５を「右側の小作業空間５」と称する。また、図２における紙面左側の作業装置７を「左側の作業装置７」と称し、図２における紙面右側の作業装置７を「右側の作業装置７」と称する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1, 2, 3, and 4, a component mounting apparatus (hereinafter referred to as a mounting apparatus) 1 according to an embodiment of the present invention includes a base 2 and a cover member 3 that covers the base 2. A partition member 6 detachably attached to the base 2 so that the work space 4 formed by the base 2 and the cover member 3 is partitioned into two small work spaces 5, and each of the small work spaces 5 Two working devices 7 provided inside each are provided. Hereinafter, the small work space 5 on the left side of FIG. 2 is referred to as “left small work space 5”, and the small work space 5 on the right side of FIG. 2 is referred to as “right small work space 5”. 2 is referred to as “left working device 7”, and the right working device 7 in FIG. 2 is referred to as “right working device 7”.

左右の作業装置７はそれぞれ、基台２上に設けられて基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う基板搬送路８と、部品Ｐの供給を行う複数のパーツフィーダ９と、基台２に設けられたＸＹロボット１０によって作業空間４内（作業空間４が仕切り部材６によって２つの小作業空間５に仕切られている場合には各小作業空間５内）を移動自在な装着ヘッド１１と、装着ヘッド１１に取り付けられた基板カメラ１２と、基台２上に取り付けられた部品カメラ１３を備えて成る。   The left and right working devices 7 are provided on the base 2 and provided on the base 2, the board transport path 8 for transporting and positioning the board PB, the plurality of parts feeders 9 for supplying the parts P, and the base 2. A mounting head 11 that is movable in the work space 4 by the XY robot 10 (in the case where the work space 4 is divided into two small work spaces 5 by the partition member 6), and a mounting head 11 And a component camera 13 mounted on the base 2.

各基板搬送路８は一対のベルトコンベアから成り、実装装置１の外部から投入（図１中に示す矢印Ａ）された基板ＰＢを実装装置１の内部に搬入して作業空間４内（作業空間４が仕切り部材６によって２つの小作業空間５に仕切られている場合には各小作業空間５内）の所定位置に位置決めし、装着ヘッド１１によって基板ＰＢに部品Ｐが装着された後、その基板ＰＢを実装装置１の外部に搬出する。以下の説明では、実装装置１における基板ＰＢの搬送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。   Each board conveyance path 8 is composed of a pair of belt conveyors, and the board PB loaded from the outside of the mounting apparatus 1 (arrow A shown in FIG. 1) is carried into the mounting apparatus 1 to enter the work space 4 (work space). 4 is divided into two small work spaces 5 by the partition member 6, positioned at a predetermined position in each small work space 5), and after the component P is mounted on the substrate PB by the mounting head 11, The board PB is carried out of the mounting apparatus 1. In the following description, the conveyance direction of the substrate PB in the mounting apparatus 1 is the X-axis direction, and the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis direction is the Y-axis direction. Also, the vertical direction is the Z-axis direction.

図１、図２、図３及び図４において、各パーツフィーダ９はＹ軸方向に延びた形状を有し、基板搬送路８に近接する側の端部に設けられた部品取り出し口９ａに部品Ｐをひとつずつ供給する。   1, 2, 3, and 4, each parts feeder 9 has a shape extending in the Y-axis direction, and a component is inserted into a component take-out port 9 a provided at an end portion on the side close to the substrate transport path 8. Supply P one by one.

図１、図２、図３及び図４において、ＸＹロボット１０は、Ｙ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル１０ａと、Ｙ軸テーブル１０ａに沿ってＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル１０ｂと、各Ｘ軸テーブル１０ｂに沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられた２つの移動ステージ１０ｃから成り、２つの装着ヘッド１１は各移動ステージ１０ｃに１つずつ取り付けられている。   1, 2, 3 and 4, the XY robot 10 is provided so as to be movable in the Y-axis direction along the Y-axis table 10a provided along the Y-axis table 10a. It consists of two X-axis tables 10b and two moving stages 10c provided so as to be movable in the X-axis direction along each X-axis table 10b. Two mounting heads 11 are attached to each moving stage 10c one by one. ing.

図２において、各装着ヘッド１１は下方に延びた複数の吸着ノズル１１ａを備えている。各装着ヘッド１１は吸着ノズル１１ａによって、パーツフィーダ９から供給される部品Ｐを真空吸着してピックアップした後、基板搬送路８によって位置決めされた基板ＰＢ上で部品Ｐを吸着ノズル１１ａから離脱させることにより、その部品Ｐを基板ＰＢに装着する。   In FIG. 2, each mounting head 11 includes a plurality of suction nozzles 11a extending downward. Each mounting head 11 vacuum picks up and picks up the component P supplied from the parts feeder 9 by the suction nozzle 11a, and then separates the component P from the suction nozzle 11a on the substrate PB positioned by the substrate transport path 8. Thus, the component P is mounted on the board PB.

基板カメラ１２は撮像視野を下方に向けており、装着ヘッド１１とともに水平面内方向に移動して、基板搬送路８によって位置決めされた基板ＰＢ上の基板マーク（図示せず）を上方から撮像する。部品カメラ１３は撮像視野を上方に向けており、装着ヘッド１１によりピックアップされた部品Ｐを下方から撮像する。   The substrate camera 12 has an imaging field of view downward, moves in a horizontal plane together with the mounting head 11, and images a substrate mark (not shown) on the substrate PB positioned by the substrate transport path 8 from above. The component camera 13 has an imaging field of view upward, and images the component P picked up by the mounting head 11 from below.

図１において、実装装置１のカバー部材３の天井部にはＸ軸方向に延びた上方開口部１４が形成されており、上方開口部１４は第１天井扉１５ａ及び第２天井扉１５ｂによって開閉自在になっている。第１天井扉１５ａは一端が第１ヒンジ１６ａによってカバー部材３に枢結されており、第２天井扉１５ｂは一端が第１天井扉１５ａの他端に第２ヒンジ１６ｂによって枢結され、他端はカバー部材３の天井部に対してＸ軸方向にスライド自在に取り付けられている。このため、第２天井扉１５ｂの他端をカバー部材３に対してスライドさせることにより、第１天井扉１５ａ及び第２天井扉１５ｂを、第１ヒンジ１６ａ及び第２ヒンジ１６ｂを支点にして上方に凸の山型に折畳むことができ、これにより上方開口部１４を開口状態（図１に示す状態）にすることができる。   In FIG. 1, an upper opening 14 extending in the X-axis direction is formed in the ceiling of the cover member 3 of the mounting apparatus 1, and the upper opening 14 is opened and closed by a first ceiling door 15a and a second ceiling door 15b. It is free. One end of the first ceiling door 15a is pivotally connected to the cover member 3 by the first hinge 16a, and one end of the second ceiling door 15b is pivotally connected to the other end of the first ceiling door 15a by the second hinge 16b. The end is slidably attached to the ceiling portion of the cover member 3 in the X-axis direction. Therefore, by sliding the other end of the second ceiling door 15b with respect to the cover member 3, the first ceiling door 15a and the second ceiling door 15b are moved upward with the first hinge 16a and the second hinge 16b as fulcrums. The upper opening 14 can be brought into an open state (the state shown in FIG. 1).

図２、図３及び図４において、仕切り部材６は平板部材から成り、基台２上及びＸＹロボット１０のＹ軸テーブル１０ａの垂直面上に設けられた複数の仕切り挟持部材１７によって挟持され、２つの基板搬送路８の間を垂直姿勢に保持される。仕切り部材６は上記のように第１天井扉１５ａ及び第２天井扉１５ｂを山型に折畳むことによって開口させた上方開口部１４から垂直下方に差し込むことによって作業空間４内に取り付けられる。図５及び図６に、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていない状態を示す。   2, 3, and 4, the partition member 6 is formed of a flat plate member and is sandwiched by a plurality of partition sandwiching members 17 provided on the base 2 and on the vertical surface of the Y-axis table 10 a of the XY robot 10. A vertical posture is maintained between the two substrate transport paths 8. The partition member 6 is attached in the work space 4 by being inserted vertically downward from the upper opening portion 14 opened by folding the first ceiling door 15a and the second ceiling door 15b into a mountain shape as described above. 5 and 6 show a state where the partition member 6 is not attached in the work space 4.

図１及び図２において、カバー部材３には、左右の小作業空間５のそれぞれに個別にアクセス可能な左右の扉部２０が設けられている。各扉部２０はカバー部材３の一部を構成しつつ、ヒンジ２１を支点にして上下方向に開閉される。ここで、図２中の紙面左側の扉部２０は左側の小作業空間５を外部に開放してオペレータが左側の作業装置７にアクセス
することを可能にするものであり、図２中の紙面右側の扉部２０は右側の小作業空間５を外部に開放してオペレータが右側の作業装置７にアクセスすることを可能にするものである。 1 and 2, the cover member 3 is provided with left and right door portions 20 that can be individually accessed in the left and right small work spaces 5, respectively. Each door portion 20 constitutes a part of the cover member 3 and is opened and closed in the vertical direction with the hinge 21 as a fulcrum. Here, the door portion 20 on the left side in FIG. 2 opens the left small work space 5 to allow the operator to access the left working device 7. The right door 20 opens the right small work space 5 to the outside so that the operator can access the right work device 7.

左右の作業装置７が備える基板搬送路８による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、実装装置１が備える制御装置３０（図７）が図示しないアクチュエータ等から成る各作業装置７に対する基板搬送路作動機構３１（図７）の作動制御を行うことによってなされる。左右の作業装置７が備える装着ヘッド１１及び基板カメラ１２の移動動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るＸＹロボット作動機構３２（図７）の作動制御を行うことによってなされる。左右の作業装置７が備える各パーツフィーダ９による部品Ｐの供給動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ作動機構３３（図７）の作動制御を行うことによってなされる。左右の作業装置７が備える装着ヘッド１１の各吸着ノズル１１ａの昇降、Ｚ軸回りの回転、部品Ｐの吸着及び離脱動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成る各作業装置７に対応したノズル作動・吸着機構３４（図７）の作動制御を行うことによってなされる。   The substrate PB transport and positioning operations by the substrate transport path 8 provided in the left and right working devices 7 are performed by the control device 30 (FIG. 7) provided in the mounting device 1 for the substrate transport path operating mechanism for each work device 7 including an actuator (not shown). This is done by performing operation control 31 (FIG. 7). The movement operation of the mounting head 11 and the substrate camera 12 included in the left and right working devices 7 is performed by the operation control of the XY robot operation mechanism 32 (FIG. 7) including an actuator (not shown) by the control device 30. The supply operation of the parts P by the respective part feeders 9 included in the left and right working devices 7 is performed by the operation control of the parts feeder operation mechanism 33 (FIG. 7) including an actuator (not shown) by the control device 30. The lifting and lowering of each suction nozzle 11a of the mounting head 11 provided in the left and right working devices 7, the rotation around the Z axis, the sucking and detaching operation of the component P correspond to each working device 7 including an actuator (not shown). This is done by controlling the operation of the nozzle operation / adsorption mechanism 34 (FIG. 7).

左右の作業装置７が備える基板カメラ１２及び部品カメラ１３それぞれの撮像動作は制御装置３０によって制御され、各基板カメラ１２及び部品カメラ１３の撮像動作によって得られた画像データはそれぞれ制御装置３０に送られる（図７）。   The imaging operations of the board camera 12 and the component camera 13 included in the left and right working devices 7 are controlled by the control device 30, and the image data obtained by the imaging operations of the board camera 12 and the component camera 13 are respectively sent to the control device 30. (FIG. 7).

図２において、カバー部材３には、左右の扉部２０それぞれが開かれているか否かの検出を行い、その検出情報を制御装置３０に出力する左右の扉部開閉検出センサ３６が設けられている（図７も参照）。扉部開閉検出センサ３６は例えば、カバー部材３に対して閉じた扉部２０によって操作片が押圧されることによって閉扉信号を出力するリミットスイッチから成る。   In FIG. 2, the cover member 3 is provided with left and right door opening / closing detection sensors 36 that detect whether or not the left and right door portions 20 are opened and output the detection information to the control device 30. (See also FIG. 7). The door part opening / closing detection sensor 36 includes, for example, a limit switch that outputs a door closing signal when the operation piece is pressed by the door part 20 closed with respect to the cover member 3.

図２において、ＸＹロボット１０のＹ軸テーブル１０ａの垂直面上には、仕切り部材６が作業空間４を２つの小作業空間５に仕切る所定位置に取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出センサ３７が設けられている（図７も参照）。仕切り部材取り付け検出センサ３７は例えば、上記所定位置に取り付けられた仕切り部材６によって操作片が押圧されることによって取り付け信号を出力するリミットスイッチから成る。   In FIG. 2, on the vertical surface of the Y-axis table 10a of the XY robot 10, the partition member 6 detects whether or not the partition member 6 is attached at a predetermined position that divides the work space 4 into two small work spaces 5. An attachment detection sensor 37 is provided (see also FIG. 7). The partition member attachment detection sensor 37 includes, for example, a limit switch that outputs an attachment signal when the operation piece is pressed by the partition member 6 attached at the predetermined position.

制御装置３０の装着制御部３０ａ（図７）は、仕切り部材取り付け検出センサ３７からの検出情報に基づいて、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッド１１をその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５内で（図８（ａ）中に示す領域Ｒ内で）移動させる「無停止実装モード」で基板ＰＢに対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出センサ３７からの検出情報に基づいて、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッド１１をその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５を超えて（図８（ｂ）中に示す領域Ｒ０内で）移動させる「多ヘッド実装モード」で基板ＰＢに対する部品装着を行う。   When the mounting control unit 30a (FIG. 7) of the control device 30 determines that the partition member 6 is mounted in the work space 4 based on the detection information from the partition member mounting detection sensor 37, each mounting is performed. In the “non-stop mounting mode” in which the head 11 is moved in the small work space 5 corresponding to the mounting head 11 (in the region R shown in FIG. 8A), the parts are mounted on the board PB and the partition member is mounted. When it is determined that the partition member 6 is not attached in the work space 4 based on the detection information from the detection sensor 37, each mounting head 11 is moved beyond the small work space 5 corresponding to the mounting head 11. The components are mounted on the board PB in the “multi-head mounting mode” to be moved (within the region R0 shown in FIG. 8B).

また、制御装置３０の作動停止制御部３０ｂ（図７）は、装着制御部３０ａが「無停止実装モード」で部品装着を行っているときであって、扉部開閉検出センサ３６により左右の扉部２０のうち開かれた扉部２０があることが検出された場合には、その開かれた扉部２０からアクセス可能な基板搬送路８及び装着ヘッド１１の作動を停止させ（図９の「無停止実装モード」の欄参照）、装着制御部３０ａが「多ヘッド実装モード」で部品装着を行っているときであって、扉部開閉検出センサ３６により左右の扉部２０のうち開かれた扉部２０があることが検出された場合には、全ての基板搬送路８及び装着ヘッド１１の作動を停止させる（図９の「多ヘッド実装モード」の欄参照）。   Further, the operation stop control unit 30b (FIG. 7) of the control device 30 is when the mounting control unit 30a is performing component mounting in the “non-stop mounting mode”, and the door opening / closing detection sensor 36 detects the left and right doors. When it is detected that there is an opened door portion 20 among the portions 20, the operation of the substrate transfer path 8 and the mounting head 11 accessible from the opened door portion 20 is stopped (see “ (See the “non-stop mounting mode” column), when the mounting control unit 30a is mounting components in the “multi-head mounting mode”, and the door unit opening / closing detection sensor 36 opens the left and right door units 20. When it is detected that there is the door portion 20, the operation of all the substrate transport paths 8 and the mounting heads 11 is stopped (see the “multi-head mounting mode” column in FIG. 9).

このため、本実施の形態における部品実装装置１では、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていて「無停止実装モード」で部品装着が行われる場合には、各装着ヘッド１１はその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５内での移動に制限される代わりに、ひとつの扉部２０が開かれても、その開かれた扉部２０からアクセス可能な基板搬送路８及び装着ヘッド１１の作動が停止されるだけであるので、段取り替え中でも基板ＰＢへの部品装着動作を継続する無停止実装が実行可能となる。   For this reason, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, when the partition member 6 is mounted in the work space 4 and component mounting is performed in the “non-stop mounting mode”, each mounting head 11 is mounted. Instead of being restricted to movement in the small work space 5 corresponding to the head 11, even if one door portion 20 is opened, the substrate transport path 8 and the mounting head 11 that can be accessed from the opened door portion 20. Therefore, it is possible to perform non-stop mounting that continues the component mounting operation to the board PB even during the setup change.

一方、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられておらず、「多ヘッド実装モード」で部品装着が行われる場合には、ひとつの扉部２０が開かれると、全ての基板搬送路８及び装着ヘッド１１の作動が停止されるが、各装着ヘッド１１はその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５を超えて移動することができるので、基板ＰＢに対して複数の装着ヘッド１１により部品装着を行う多ヘッド実装が実行可能となる。すなわち本実施の形態における部品実装装置１では、作業空間４内に仕切り部材６を取り付けるか否かによって、無停止実装と多ヘッド実装とを選択的に実行することができる。   On the other hand, when the partition member 6 is not attached in the work space 4 and component mounting is performed in the “multi-head mounting mode”, when one door portion 20 is opened, all the board transfer paths 8 and Although the operation of the mounting heads 11 is stopped, each mounting head 11 can move beyond the small work space 5 corresponding to the mounting head 11, so that a plurality of mounting heads 11 mount components on the board PB. Multi-head mounting is possible. That is, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, non-stop mounting and multi-head mounting can be selectively performed depending on whether or not the partition member 6 is attached in the work space 4.

次に、この実装装置１による基板ＰＢへの部品Ｐの装着動作について説明する。制御装置３０は、はじめに、仕切り部材取り付け検出センサ３７からの出力に基づいて、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられているか否かの判断を行う。そして、仕切り部材取り付け検出センサ３７からの検出情報に基づいて、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていると判断した場合には実装モードを「無停止実装モード」に設定し、仕切り部材取り付け検出センサ３７からの検出情報に基づいて、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていないと判断した場合には実装モードを「多ヘッド実装モード」に設定する。   Next, the mounting operation of the component P on the board PB by the mounting apparatus 1 will be described. First, the control device 30 determines whether or not the partition member 6 is attached in the work space 4 based on the output from the partition member attachment detection sensor 37. When it is determined that the partition member 6 is attached in the work space 4 based on the detection information from the partition member attachment detection sensor 37, the mounting mode is set to “non-stop mounting mode”, and the partition member is set. If it is determined that the partition member 6 is not attached in the work space 4 based on the detection information from the attachment detection sensor 37, the mounting mode is set to “multi-head mounting mode”.

制御装置３０は、実装モードを「無停止実装モード」及び「多ヘッド実装モード」のいずれかに設定したら、その設定した実装モードが現在設定されている部品装着プログラムに対応しているものであるか否かの判断を行う。そして、設定した実装モードが現在設定されている部品装着プログラムに対応していないときにはディスプレイ装置４０（図１及び図７）等を通じてオペレータに警報を発し、設定した実装モードが現在設定されている部品装着プログラムに対応しているときには、基板ＰＢの投入待ちに入る。   When the mounting mode is set to either “non-stop mounting mode” or “multi-head mounting mode”, the control device 30 corresponds to the currently set component mounting program. Judge whether or not. When the set mounting mode does not correspond to the currently set component mounting program, an alarm is issued to the operator through the display device 40 (FIGS. 1 and 7) and the set mounting mode is currently set. When the mounting program is supported, the board PB is waited for.

制御装置３０は、基板ＰＢの投入待ちをしている状態で、各基板搬送路８に基板ＰＢが投入されたことを検知したら、その基板搬送路８を作動させて基板ＰＢを実装装置１内に搬入し、作業空間４内（作業空間４が仕切り部材６によって２つの小作業空間５に仕切られている場合には各小作業空間５内）の所定の作業位置に位置決めする。   When the control device 30 detects that the substrate PB has been input into each substrate transport path 8 while waiting for the substrate PB to be input, the control device 30 operates the substrate transport path 8 to place the substrate PB in the mounting apparatus 1. And is positioned at a predetermined work position in the work space 4 (in the case where the work space 4 is divided into two small work spaces 5 by the partition member 6).

制御装置３０は、基板ＰＢの位置決めを行ったら、各装着ヘッド１１を作業空間４内（作業空間４が仕切り部材６によって２つの小作業空間５に仕切られている場合には各小作業空間５内）で移動させ、各装着ヘッド１１を基板ＰＢの上方に位置させて、装着ヘッド１１に取り付けられた基板カメラ１２に基板ＰＢ上に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像させる。そして、得られた基板マークの画像データに基づいて、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを求める。   After positioning the substrate PB, the control device 30 places each mounting head 11 in the work space 4 (in the case where the work space 4 is divided into two small work spaces 5 by the partition member 6), The mounting head 11 is positioned above the substrate PB, and the substrate camera 12 attached to the mounting head 11 is caused to image a substrate mark (not shown) provided on the substrate PB. Then, based on the obtained image data of the substrate mark, the positional deviation from the reference position of the substrate PB is obtained.

制御装置３０は基板ＰＢの位置ずれを求めたら、装着ヘッド１１をパーツフィーダ９の上方に移動させ、部品取り出し口９ａから部品Ｐを吸着ノズル１１ａに吸着させてピックアップする。   When the control device 30 obtains the positional deviation of the substrate PB, the controller 30 moves the mounting head 11 above the parts feeder 9 and picks up the component P from the component take-out port 9a by attracting it to the suction nozzle 11a.

この部品Ｐのピックアップ工程では、実装モードが「無停止実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド１１はその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５内（図８（ａ）に示す各領域Ｒ内）の部品取り出し口９ａから部品Ｐをピックアップすることにな
るが、実装モードが「多ヘッド実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド１１はその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５を超えた領域内（図８（ｂ）に示す領域Ｒ０内）の他の部品取り出し口９ａから部品Ｐをピックアップすることもあり得る。 In the pick-up process of the component P, when the mounting mode is set to the “non-stop mounting mode”, each mounting head 11 is placed in the small work space 5 corresponding to the mounting head 11 (each of which is shown in FIG. 8A). The component P is picked up from the component take-out port 9a in the region R). When the mounting mode is set to the “multi-head mounting mode”, each mounting head 11 performs a small operation corresponding to the mounting head 11. It is also possible to pick up the component P from another component extraction port 9a in the region beyond the space 5 (in the region R0 shown in FIG. 8B).

制御装置３０は、吸着ノズル１１ａに部品Ｐを吸着させてピックアップしたら、そのピックアップした部品Ｐが部品カメラ１３の直上を通過するように装着ヘッド１１を移動させ、部品カメラ１３に部品Ｐの撮像を行わせる。そして、得られた部品Ｐの画像データに基づいて部品Ｐの画像認識（部品認識）を行い、吸着ノズル１１ａに対する部品Ｐの位置ずれ（吸着ずれ）を求める。   When the component P is picked up by picking up the component P by the suction nozzle 11a, the control device 30 moves the mounting head 11 so that the picked-up component P passes immediately above the component camera 13, and the component camera 13 images the component P. Let it be done. Then, image recognition (component recognition) of the component P is performed based on the obtained image data of the component P, and a positional shift (suction shift) of the component P with respect to the suction nozzle 11a is obtained.

この部品Ｐの吸着ずれを求める工程では、実装モードが「無停止実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド１１がピックアップした部品Ｐは、その装着ヘッド１１に対応する小作業空間５内（図８（ａ）に示す各領域Ｒ内）の部品カメラ１３によって画像認識されるが、実装モードが「多ヘッド実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド１１がピックアップした部品Ｐは、その装着ヘッド１１に対応する小作業空間５を超えた領域内（図８（ｂ）に示す領域Ｒ０内）の他の部品カメラ１３によって画像認識されることもあり得る。   In the step of obtaining the adsorption deviation of the component P, when the mounting mode is set to the “non-stop mounting mode”, the component P picked up by each mounting head 11 is in the small work space 5 corresponding to the mounting head 11. Although the image is recognized by the component camera 13 (in each region R shown in FIG. 8A), when the mounting mode is set to the “multi-head mounting mode”, the component P picked up by each mounting head 11 is The image may be recognized by another component camera 13 in the region beyond the small work space 5 corresponding to the mounting head 11 (in the region R0 shown in FIG. 8B).

制御装置３０は、部品Ｐの吸着ずれを求めたら、装着ヘッド１１を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル１１ａに吸着させている部品Ｐを基板ＰＢ上の目標装着位置で離脱させてその部品Ｐを基板ＰＢに装着する。制御装置３０は、部品Ｐの基板ＰＢへの装着時には、基板ＰＢの位置決め時に求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、部品Ｐの認識時に求めた部品Ｐの吸着ノズル１１ａに対する位置ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル１１ａの相対位置を補正する。   When the control device 30 obtains the suction displacement of the component P, the control device 30 moves the mounting head 11 above the substrate PB and separates the component P sucked by the suction nozzle 11a at the target mounting position on the substrate PB. P is mounted on the substrate PB. When the component P is mounted on the substrate PB, the control device 30 has a displacement from the reference position of the substrate PB obtained when the substrate PB is positioned, and a displacement of the component P with respect to the suction nozzle 11a obtained when the component P is recognized. The relative position of the suction nozzle 11a with respect to the substrate PB is corrected so as to be corrected.

この部品Ｐの装着工程では、実装モードが「無停止実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド１１がピックアップした部品Ｐは、その装着ヘッド１１に対応する小作業空間５内（図８（ａ）に示す各領域Ｒ内）の基板搬送路８によって位置決めされた基板ＰＢに装着されるが、実装モードが「多ヘッド実装モード」に設定されているときには、各装着ヘッド１１がピックアップした部品Ｐは、その装着ヘッド１１に対応する小作業空間５を超えた領域内（図８（ｂ）に示す領域Ｒ０内）の他の基板搬送路８によって位置決めされた基板ＰＢに装着されることもあり得る。   In the mounting process of the component P, when the mounting mode is set to the “non-stop mounting mode”, the component P picked up by each mounting head 11 is in the small work space 5 corresponding to the mounting head 11 (FIG. 8). The mounting head 11 is picked up by the mounting head 11 when the mounting mode is set to “multi-head mounting mode”. The component P is mounted on the substrate PB positioned by another substrate transport path 8 in the region beyond the small work space 5 corresponding to the mounting head 11 (in the region R0 shown in FIG. 8B). There is also a possibility.

制御装置３０は、基板ＰＢに装着すべき部品Ｐの全てを基板ＰＢに装着したかどうかの判断を行い、その結果、基板ＰＢに装着すべき部品Ｐの全てを装着していなかった場合には上記の部品Ｐの装着プロセスを繰り返し、基板ＰＢに装着すべき部品Ｐの全てを装着していた場合には、基板搬送路８を作動させて、基板ＰＢを実装装置１の外部に搬出する。これにより１枚の基板ＰＢについての部品Ｐの装着動作が終了し、制御装置３０は次の基板ＰＢの投入待ちに入る。   The control device 30 determines whether or not all the components P to be mounted on the board PB are mounted on the board PB, and as a result, when all of the components P to be mounted on the board PB are not mounted. When the mounting process of the component P is repeated and all of the components P to be mounted on the substrate PB are mounted, the substrate transport path 8 is operated to carry the substrate PB out of the mounting apparatus 1. Thereby, the mounting operation of the component P for one board PB is completed, and the control device 30 waits for the next board PB to be put in.

ここで、制御装置３０の作動停止制御部３０ｂは、装着制御部３０ａが「無停止実装モード」で基板ＰＢに対する部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出センサ３６により左右の扉部２０のうち開かれた扉部２０があることが検出されたときには、その開かれた扉部２０からアクセス可能な基板搬送路８と装着ヘッド１１の作動を停止させる。また、制御装置３０の作動停止制御部３０ｂは、装着制御部３０ａが「多ヘッド実装モード」で部品装着を行って場合であって、扉部開閉検出センサ３６により左右の扉部２０のうち開かれた扉部２０があることが検出されたときには、全ての（左右両方の）基板搬送路８と装着ヘッド１１の作動を停止させる。   Here, the operation stop control unit 30b of the control device 30 is a case where the mounting control unit 30a performs component mounting on the board PB in the “non-stop mounting mode”, and the door opening / closing detection sensor 36 detects the left and right doors. When it is detected that there is an open door portion 20 among the portions 20, the operation of the substrate transport path 8 and the mounting head 11 accessible from the opened door portion 20 is stopped. Further, the operation stop control unit 30b of the control device 30 is a case where the mounting control unit 30a mounts components in the “multi-head mounting mode”, and the door unit open / close detection sensor 36 opens the left and right door units 20. When it is detected that the door portion 20 is present, the operation of all (both left and right) substrate transport paths 8 and the mounting head 11 is stopped.

以上説明したように、本実施の形態における実装装置１は、基台２と、基台２の上方を
覆って設けられたカバー部材３と、基台２及びカバー部材３によって形成される作業空間４内に着脱自在に設けられ、作業空間４を複数（ここでは２つ）の小作業空間５に仕切る仕切り部材６と、複数の小作業空間５それぞれの内部に設けられ、基板ＰＢの位置決めを行う複数（ここでは２つ）の基板搬送路８と、複数の小作業空間５それぞれの内部に設けられ、基板搬送路８によって位置決めされた基板ＰＢに対して部品Ｐの装着を行う複数（ここでは２つ）の装着ヘッド１１と、カバー部材３に設けられ、各小作業空間５内に個別にアクセスするための複数（ここでは２つ）の扉部２０と、各扉部２０の開閉状態の検出を行う扉部開閉検出手段としての扉部開閉検出センサ３６と、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出手段としての仕切り部材取り付け検出センサ３７と、仕切り部材取り付け検出センサ３７からの検出情報に基づいて、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッド１１をその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５内で移動させる第１の実装モード（無停止実装モード）で基板ＰＢに対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出センサ３７からの検出情報に基づいて、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッド１１をその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５を超えて移動させる第２の実装モード（多ヘッド実装モード）で基板ＰＢに対する部品装着を行う装着制御手段としての制御装置３０の装着制御部３０ａと、制御装置３０の装着制御部３０ａが第１の実装モードで部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出センサ３６により複数の扉部２０のうち開かれた扉部２０があることが検出されたときには、その開かれた扉部２０からアクセス可能な基板搬送路８及び装着ヘッド１１の作動を停止させ、制御装置３０の装着制御部３０ａが第２の実装モードで部品装着を行って場合であって、扉部開閉検出センサ３６により複数の扉部２０のうち開かれた扉部２０があることが検出されたときには、全ての基板搬送路８及び装着ヘッド１１の作動を停止させる作動停止制御手段としての制御装置３０の作動停止制御部３０ｂを備えたものとなっている。 As described above, the mounting apparatus 1 according to the present embodiment includes the base 2, the cover member 3 provided to cover the base 2, and the work space formed by the base 2 and the cover member 3. 4 is provided in a detachable manner, partitioning the work space 4 into a plurality of (in this case, two) small work spaces 5, and provided inside each of the plurality of small work spaces 5, and positioning the substrate PB. A plurality (here, two) of substrate transport paths 8 to be performed and a plurality (here) of mounting components P on the substrates PB provided in each of the plurality of small work spaces 5 and positioned by the substrate transport paths 8 2) mounting heads 11; a plurality of (two in this case) door portions 20 provided in the cover member 3 for individually accessing each small work space 5; and an open / closed state of each door portion 20. As a door opening / closing detection means to detect From the door part opening / closing detection sensor 36, the partition member attachment detection sensor 37 as a partition member attachment detection means for detecting whether or not the partition member 6 is attached in the work space 4, and from the partition member attachment detection sensor 37 First mounting that moves each mounting head 11 in the small work space 5 corresponding to the mounting head 11 when it is determined that the partition member 6 is mounted in the work space 4 based on the detection information. When the component is mounted on the board PB in the mode (non-stop mounting mode) and it is determined that the partition member 6 is not attached in the work space 4 based on the detection information from the partition member attachment detection sensor 37, Second mounting mode (multi-head mounting mode) in which each mounting head 11 is moved beyond the small work space 5 corresponding to the mounting head 11 The mounting control unit 30a of the control device 30 serving as mounting control means for mounting components on the board PB and the mounting control unit 30a of the control device 30 are performing component mounting in the first mounting mode, and the door When the part opening / closing detection sensor 36 detects that there is an opened door part 20 among the plurality of door parts 20, the operation of the substrate transport path 8 and the mounting head 11 accessible from the opened door part 20 is performed. In the case where the mounting control unit 30a of the control device 30 performs component mounting in the second mounting mode, there is a door unit 20 that is opened by the door unit opening / closing detection sensor 36 among the plurality of door units 20. When this is detected, an operation stop control unit 30b of the control device 30 serving as an operation stop control means for stopping the operation of all the substrate transport paths 8 and the mounting heads 11 is provided.

本実施の形態における部品実装装置１では、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられる場合には、各装着ヘッド１１はその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５内での移動に制限される代わりに、ひとつの扉部２０が開かれても、その開かれた扉部２０からアクセス可能な基板搬送路８と装着ヘッド１１の作動が停止されるだけであるので、段取り替え中でも基板ＰＢへの部品装着動作が継続される無停止実装が可能となる。一方、作業空間４内に仕切り部材６が取り付けられない場合には、ひとつの扉部２０が開かれると、全ての基板搬送路８と装着ヘッド１１の作動が停止されるが、各装着ヘッド１１はその装着ヘッド１１に対応する小作業空間５を超えて移動することができるので、基板ＰＢに対して複数の装着ヘッド１１で部品装着を行う多ヘッド実装が可能となる。すなわち本実施の形態における部品実装装置１によれば、作業空間４内に仕切り部材６を取り付けるか否かによって、無停止実装と多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる。   In the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, when the partition member 6 is attached in the work space 4, each mounting head 11 is limited to movement in the small work space 5 corresponding to the mounting head 11. Instead, even if one door portion 20 is opened, only the operation of the substrate transfer path 8 and the mounting head 11 accessible from the opened door portion 20 is stopped. It is possible to implement non-stop mounting in which the component mounting operation continues. On the other hand, when the partition member 6 is not attached in the work space 4, when one door portion 20 is opened, the operations of all the substrate transfer paths 8 and the mounting heads 11 are stopped. Can move beyond the small work space 5 corresponding to the mounting head 11, so that multi-head mounting in which components are mounted on the substrate PB with a plurality of mounting heads 11 is possible. That is, according to the component mounting apparatus 1 in the present embodiment, it is possible to selectively switch between non-stop mounting and multi-head mounting depending on whether or not the partition member 6 is attached in the work space 4.

なお、扉部２０を開けたときに、その開けた扉部２０からアクセス可能な作業装置７だけでなく、扉部２０からアクセスできない作業装置７の稼動状態もオペレータＯＰが視認確認することができるようにするため、仕切り部材６の全体或いはその一部を透明の材料にすることが好ましい。   When the door 20 is opened, the operator OP can visually check not only the working device 7 accessible from the opened door 20 but also the operating state of the working device 7 that cannot be accessed from the door 20. Therefore, it is preferable that the entire partition member 6 or a part thereof is made of a transparent material.

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基台２とカバー部材３によって形成される作業空間４内に２つの基板搬送路８と２つの装着ヘッド１１が備えられ、作業空間４内に１つの仕切り部材６を取り付けることによって形成した２つの小作業空間５内に基板搬送路８と装着ヘッド１１がひとつずつ設けられる構成となっていたが、ひとつの小作業空間５内に２つ以上の基板搬送路８或いは装着ヘッド１１が設けられるようになっている構成であってもよい。或いは、作業空間４内に３つ以上の基板搬送路８と３つ以
上の装着ヘッド１１が備えられており、作業空間４内に複数の仕切り部材６を取り付けることによって形成した３つ以上の小作業空間５内に基板搬送路８と装着ヘッド１１がひとつずつ或いは複数ずつ設けられる構成となっていてもよい。また、上述の実施の形態では、ひとつの小作業空間５につき扉部２０がひとつずつ設けられる構成となっていたが、ひとつの小作業空間５について設けられる扉部２０の数は特に限定されない。また、上述の実施の形態では、仕切り部材６は基台２に対して上方から取り付けるようになっていたが、基台２の側方（例えば基板搬送路８に沿った方向）から取り付けるようになっていてもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to those shown in the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, two substrate transport paths 8 and two mounting heads 11 are provided in the work space 4 formed by the base 2 and the cover member 3, and one partition member is provided in the work space 4. 6, the substrate transport path 8 and the mounting head 11 are provided one by one in the two small work spaces 5 formed by attaching the two, but two or more substrate transport paths are provided in one small work space 5. 8 or the mounting head 11 may be provided. Alternatively, three or more substrate transport paths 8 and three or more mounting heads 11 are provided in the work space 4, and three or more small members formed by attaching a plurality of partition members 6 in the work space 4. The work space 5 may be configured such that one or more substrate transport paths 8 and mounting heads 11 are provided. In the above-described embodiment, one door portion 20 is provided for each small work space 5, but the number of door portions 20 provided for one small work space 5 is not particularly limited. In the above-described embodiment, the partition member 6 is attached to the base 2 from above. However, the partition member 6 is attached from the side of the base 2 (for example, the direction along the substrate transport path 8). It may be.

段取り替え中でも基板への部品装着動作が継続される無停止実装と基板に対して複数の装着ヘッドで部品装着を行う多ヘッド実装とを選択的に切り替えて実行することができる部品実装装置を提供する。   Providing a component mounting device that can selectively switch between non-stop mounting, where component mounting operation continues on the board even during setup change, and multi-head mounting, where multiple mounting heads are mounted on the board. To do.

１ 部品実装装置
２ 基台
３ カバー部材
４ 作業空間
５ 小作業空間
６ 仕切り部材
８ 基板搬送路
１１ 装着ヘッド
２０ 扉部
３０ａ 装着制御部（装着制御手段）
３０ｂ 作動停止制御部（作動停止制御手段）
３６ 扉部開閉検出センサ（扉部開閉検出手段）
３７ 仕切り部材取り付け検出センサ（仕切り部材取り付け検出手段）
ＰＢ 基板
Ｐ 部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Base 3 Cover member 4 Work space 5 Small work space 6 Partition member 8 Substrate conveyance path 11 Mounting head 20 Door part 30a Mounting control part (mounting control means)
30b Operation stop control unit (operation stop control means)
36 Door opening / closing detection sensor (door opening / closing detection means)
37 Partition member attachment detection sensor (partition member attachment detection means)
PB board P parts

Claims (1)

基台と、
基台の上方を覆って設けられたカバー部材と、
基台及びカバー部材によって形成される作業空間内に着脱自在に取り付けられ、作業空間を複数の小作業空間に仕切る仕切り部材と、
複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板の位置決めを行う複数の基板搬送路と、
複数の小作業空間それぞれの内部に設けられ、基板搬送路によって位置決めされた基板に対して部品の装着を行う複数の装着ヘッドと、
カバー部材に設けられ、各小作業空間内に個別にアクセスするための複数の扉部と、
各扉部の開閉状態の検出を行う扉部開閉検出手段と、
作業空間内に仕切り部材が取り付けられているか否かの検出を行う仕切り部材取り付け検出手段と、
仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていると判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間内で移動させる第１の実装モードで基板に対する部品装着を行い、仕切り部材取り付け検出手段からの検出情報に基づいて、作業空間内に仕切り部材が取り付けられていないと判断した場合には、各装着ヘッドをその装着ヘッドに対応する小作業空間を超えて移動させる第２の実装モードで基板に対する部品装着を行う装着制御手段と、
装着制御手段が第１の実装モードで部品装着を行っている場合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、その開かれた扉部からアクセス可能な基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させ、装着制御手段が第２の実装モードで部品装着を行って場合であって、扉部開閉検出手段により複数の扉部のうち開かれた扉部があることが検出されたときには、全ての基板搬送路及び装着ヘッドの作動を停止させる作動停止制御手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 The base,
A cover member provided to cover the upper side of the base;
A partition member that is detachably mounted in a work space formed by the base and the cover member, and partitions the work space into a plurality of small work spaces;
A plurality of substrate transport paths provided inside each of the plurality of small work spaces for positioning the substrate;
A plurality of mounting heads provided inside each of the plurality of small work spaces, for mounting components on the substrate positioned by the substrate transport path;
A plurality of doors provided on the cover member for individually accessing each small work space;
Door part opening / closing detection means for detecting the opening / closing state of each door part;
Partition member attachment detection means for detecting whether or not the partition member is attached in the work space;
When it is determined that the partition member is attached in the work space based on the detection information from the partition member attachment detection means, the first is moved in the small work space corresponding to the attachment head. If the component is mounted on the board in the mounting mode, and it is determined that the partition member is not mounted in the work space based on the detection information from the partition member mounting detection means, each mounting head is attached to the mounting head. Mounting control means for mounting components on the board in a second mounting mode for moving over a corresponding small work space;
When the mounting control means is performing component mounting in the first mounting mode, and the door opening / closing detection means detects that there is an open door portion among the plurality of door portions, the opening control means is opened. The operation of the board transfer path and the mounting head accessible from the door section is stopped, and the mounting control means performs component mounting in the second mounting mode. A component mounting apparatus comprising: an operation stop control means for stopping the operation of all the board transport paths and the mounting head when it is detected that there is an open door portion.
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JP5454482B2 (en) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus and component mounting method
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JP5346353B2 (en) * 2011-05-13 2013-11-20 ヤマハ発動機株式会社 Substrate manufacturing apparatus and printing machine
JP5904857B2 (en) * 2012-04-24 2016-04-20 富士機械製造株式会社 Component mounting equipment
JP6030927B2 (en) 2012-11-15 2016-11-24 ヤマハ発動機株式会社 Substrate work system, substrate transfer device, and substrate work device
JP6154138B2 (en) * 2013-01-10 2017-06-28 Juki株式会社 Bowl feeder assembly and electronic component mounting apparatus
WO2015151246A1 (en) * 2014-04-02 2015-10-08 富士機械製造株式会社 Component mounting machine
WO2017130267A1 (en) * 2016-01-25 2017-08-03 富士機械製造株式会社 Component mounting apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4058957B2 (en) * 2002-02-08 2008-03-12 村田機械株式会社 Machine Tools
JP4635990B2 (en) * 2006-09-01 2011-02-23 パナソニック株式会社 Mounting machine safety device

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