JP4968273B2 - 電子部品実装体および樹脂塗布方法 - Google Patents
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Description
の樹脂線と、前記一の辺と直交する他の辺と平行に当該コーナ部を含んで形成された第2の樹脂線とによって構成され、前記第1の樹脂線およびまたは第2の樹脂線には、前記他の電子部品が存在する位置においてこの電子部品上に前記補強用樹脂を塗布しないための不連続部が設けられている。
れる。この樹脂補強には各種の形態があり、従来は電子部品を実装した後の電子部品と基板との隙間に液状の熱硬化性樹脂を充填させるアンダーフィル樹脂による樹脂補強が採用されていた。
の樹脂延出部7dがさらに延出していることから、これらより構成されるコーナ補強部70が基板5の上面5aと接触して固着される固着代Eを広くすることができ、コーナ部6cにおける補強用樹脂7の補強効果がパターンAに示す例と比較して、格段に向上する。
Grid Array)など比較的大型の機能部品を配置し、残余のスペースに小型部品60などを配置する。このとき、小型部品60の位置としては、極力電子部品6に近接させて配置することが望ましい。ところが、使用される電子部品6が図3に示すように、コーナ補強部70を設けることが必要とされるタイプの部品である場合には、従来は第1の樹脂線7aや第2の樹脂線7bを形成するために必要とされる補強範囲については、当初から小型部品60を配置する対象エリアから除外することを余儀なくされていた。
って制御されて、樹脂吐出手段であるディスペンサ14、移動手段であるX軸テーブル12、Y軸テーブル10およびディスペンサ14に内蔵されたノズル昇降機構14bを駆動する。
対象としてコーナ補強部用樹脂の塗布作業処理について説明する。まず最初に、塗布モードの選択を行う(ST1)。すなわち、図4に示すように、予め電子部品6が実装された電子部品実装体8を対象とする塗布作業か、あるいは電子部品6が実装される前の基板5を対象とした塗布作業かを選択する。この選択により、後の寸法データ入力において入力すべき具体寸法の種類が異なる。
れ第1の辺61、第2の辺62から図9に示すオフセット寸法B(所定幅)だけ外側方向へ隔てて設定する。また、第1の塗布工程および第2の塗布工程における塗布ノズル14aの吐出口の基板5の上面5aからの高さ位置を、電子部品6の下面6dの高さ位置と電子部品6の厚みの1/2に相当する高さ位置との間に設定する(図4(b)参照)。
強部70を形成する場合のように、中間で樹脂線を屈曲させる塗布形状例においても同様に、以下のプロセスを適用できる。
2 搬送部
3 樹脂塗布部
5 基板
6 電子部品
6a バンプ
6c コーナ部
6e 外縁部
60 小型部品
61 第1の辺
62 第2の辺
7 補強用樹脂
7a 第1の樹脂線
7b 第2の樹脂線
7c 第1の樹脂延出部
7d 第2の樹脂延出部
7e 樹脂端部
7f 樹脂端部
7* 塗布形状線
8 電子部品実装体
10 Y軸テーブル(移動手段)
12 X軸テーブル(移動手段)
13 樹脂タンク(樹脂吐出手段)
14 ディスペンサ(樹脂吐出手段)
14a 塗布ノズル
L1 第1の塗布線
L2 第2の塗布線
ES 吐出開始側端点
EE 吐出終了側端点
Claims (4)
- 複数の電子部品を半田接合によって基板に実装して成る電子部品実装体であって、
前記基板に実装された前記複数の電子部品のうち矩形の平面形状を有する一の電子部品と、この一の電子部品のコーナ部に近接して実装された他の電子部品と、前記基板の上面において前記一の電子部品の外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布することにより前記矩形における4つコーナ部のそれぞれについて形成され、前記一の電子部品を前記基板に接着してこの電子部品を前記基板に保持させる保持力を補強するコーナ補強部を備え、
前記コーナ補強部のそれぞれは、前記矩形を構成する4辺のうちの一の辺と平行に当該コーナ部を含んで当該一の辺の1/2辺長未満の長さで形成された第1の樹脂線と、前記一の辺と直交する他の辺と平行に当該コーナ部を含んで形成された第2の樹脂線とによって構成され、
前記第1の樹脂線およびまたは第2の樹脂線には、前記他の電子部品が存在する位置においてこの電子部品上に前記補強用樹脂を塗布しないための不連続部が設けられていることを特徴とする電子部品実装体。 - 前記第2の樹脂線は、当該他の辺の1/2辺長未満の長さで形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装体。
- 複数の電子部品を半田接合によって基板に実装して成り、前記基板に実装された複数の電子部品のうち矩形の平面形状を有する一の電子部品と、この一の電子部品のコーナ部に近接して実装された他の電子部品と、前記基板の上面において前記一の電子部品の4つコーナ部のそれぞれについて形成され、前記一の電子部品を前記基板に接着してこの電子部品を前記基板に保持させる保持力を補強するコーナ補強部とを備えた電子部品実装体において、前記基板の上面において前記電子部品の外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布することにより前記コーナ補強部を形成する樹脂塗布方法であって、
前記コーナ補強部のそれぞれを形成するために前記補強用樹脂を塗布ノズルから吐出させながらこの吐出ノズルを移動させる描画塗布工程は、前記矩形を構成する4辺のうちの一の辺と平行に、当該コーナ部を含んで当該一の辺の1/2辺長未満の長さの第1の樹脂線を形成する第1の塗布工程と、前記一の辺と直交する他の辺と平行に、当該コーナ部を含む第2の樹脂線を形成する第2塗布工程とを含み、
さらに前記第1の塗布工程およびまたは第2の塗布工程において、前記他の電子部品が存在する位置においてこの電子部品上に前記補強用樹脂を塗布しないために吐出を中断することを特徴とする樹脂塗布方法。 - 前記第1の塗布工程および第2の塗布工程において、前記前記第1の樹脂線および第2の樹脂線の塗布中心線を、それぞれ前記一の辺および他の辺から所定幅だけ外側方向へ隔てて設定することを特徴とする請求項3記載の樹脂塗布方法。
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