JP4967628B2 - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1におけるセラミック多層基板集合体の平面図を図1に示す。セラミック多層基板集合体1は、複数のセラミック多層基板2を多数個取りしたものである。また、各セラミック多層基板2の間のダイシング分割線上に、孔3が複数個配置される。
本発明の他の実施の形態2を、図1に示す。セラミック多層基板集合体1は、複数のセラミック多層基板2を多数個取りしたものである。また、各セラミック多層基板2の間のダイシング分割線上に、孔3が配置される。セラミック多層基板の作成方法は、実施の形態1と同様なので省略する。実施の形態1とは異なるのは、孔3が、セラミック多層基板集合体1の上下を貫通していない点である。セラミック多層基板集合体1のB−B’部分の断面図の一例を図3、4に示す。図3に示すように、孔3は、セラミック基板集合体1の上面から連続3層、下面から連続2層のみに連通しており、セラミック多層基板集合体1の上下を貫通していない。また図4に示すように、孔3はセラミック基板集合体1の交互の層に配置されており、セラミック多層基板集合体1の上下を貫通していない。
図1は、本発明の他の実施の形態3を示す図である。セラミック多層基板集合体1は、複数のセラミック多層基板2を多数個取りしたものである。また、各セラミック多層基板2の間のダイシング分割線上に、ダイシング分割線上の孔3が配置される。このセラミック多層基板の製造方法を図6に示す。
図1は、本発明の他の実施の形態4を示す図である。セラミック多層基板集合体1は、複数のセラミック多層基板2を多数個取りしたものである。また、各セラミック多層基板2の間のダイシング分割線上に、ダイシング分割線上の孔3が配置される。セラミック多層基板集合体1のB−B’部分の断面図の一例を図3、4に示す。セラミック多層基板の作成方法は、実施の形態3と同様なので省略する。
2 セラミック多層基板
3 ダイシング分割線上の孔
4 セラミックグリーンシート
5 ビア用の孔
7 ビア
9 内部導体
17 焼結体
16 拘束用シ−ト
21 粘着シ−ト
22、24、28 ダイシング用ブレ−ド
32 基板欠け
Claims (8)
- セラミックグリーンシートを準備する工程と、
導電ペーストを注入するためのビア孔と前記セラミックグリーンシートを分割するためのダイシング分割線上に、そのダイシング分割線上において一つ配置された複数の孔とを形成する工程と、
前記ビア孔に導電性ペーストを注入してビアを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートに導電性ペーストを用いて所定の導体パターンを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作成する工程と、
前記積層体を焼成し焼結されたセラミック多層基板集合体を得る工程と、
前記セラミック多層基板集合体を複数のセラミック多層基板にダイシングを用いて分割する工程と、
からなり、
前記ダイシングに用いるブレ−ドの幅が、前記ダイシング分割線上の前記孔の直径より大きい、
セラミック多層基板の製造方法。 - 前記ダイシング分割線上の孔の直径が0.1mm〜0.2mmの場合には前記孔と孔とのピッチは0.5mm〜1.0mmであり、前記ダイシング分割線上の孔の直径が0.2mm〜0.3mmの場合には前記前記孔と孔とのピッチは1.0mm〜1.5mmで配設されている、請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記セラミック多層基板集合体を得た時に、前記ダイシング分割線上の孔が貫通孔となるように前記セラミックグリーンシートを配置した請求項1乃至2に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記セラミック多層基板集合体を構成する前記ダイシング分割線上に孔を有する前記セラミックグリーンシートの厚みの総和をAとし、前記セラミック多層基板集合体を構成する前記セラミックグリーンシートの厚みの総和をBとすると、A/Bが50%以上であり、且つ前記セラミック多層基板集合体の厚みが0.6mm〜1.2mmである請求項1乃至3に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- セラミックグリーンシートを準備する工程と、
導電ペーストを注入するためのビア孔と前記セラミックグリーンシートを分割するためのダイシング分割線上に、そのダイシング分割線上において一つ配置された複数の孔とを形成する工程と、
前記ビア孔に導電性ペーストを注入してビアを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートに導電性ペーストを用いて所定の導体パターンを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを複数枚積層する工程と、
前記セラミックグリーンシートの両面にセラミックグリーンシートの焼結温度では実質的には焼結収縮しない拘束シートを配置して積層体を作成する工程と、
前記積層体を焼成し焼結する工程と、
前記積層体から前記拘束シートを取り除きセラミック多層基板集合体を得る工程と、
前記セラミック多層基板集合体をダイシングして小片に分割する工程と、
からなり、
前記ダイシングに用いるブレ−ドの幅が、前記ダイシング分割線上の前記孔の直径より大きい、
セラミック多層基板の製造方法。 - 前記ダイシング分割線上の孔の直径が0.1mmφ〜0.2mmφの場合には前記孔と孔とのピッチが0.5mm〜1.0mmであり、前記ダイシング分割線上の孔の直径が0.2mmφ〜0.3mmφの場合には前記孔と孔とのピッチが1.0mm〜1.5mmで配設されている、請求項5に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記セラミック多層基板集合体を得た時に、前記ダイシング分割線上の孔が貫通孔となるように前記セラミックグリーンシートを配置した請求項5乃至6に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記セラミック多層基板集合体を構成する前記ダイシング分割線上に孔を有する前記セラミックグリーンシートの厚みの総和をAとし、前記セラミック多層基板集合体を構成する前記セラミックグリーンシートの厚みの総和をBとすると、A/Bが50%以上であり、且つ前記セラミック多層基板集合体の厚みが0.6mm〜1.2mmである請求項5乃至7に記載のセラミック多層基板の製造方法。
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