JP4966709B2 - Resin coating apparatus and laser processing apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、ウェーハに樹脂を被覆する樹脂被覆装置及び樹脂被覆の機能を有するレーザー加工装置に関するものである。 The present invention relates to a resin coating apparatus for coating a wafer with resin and a laser processing apparatus having a resin coating function.
IC、LSI等のデバイスが加工予定ラインによって区画されて形成されたウェーハは、加工予定ラインを切断することにより個々のデバイスに分割される。加工予定ラインを切断する方法としては、欠け等が生じにくい等の理由により、レーザー光の照射による方法も採用されている。 A wafer formed by dividing devices such as ICs and LSIs by processing planned lines is divided into individual devices by cutting the processing scheduled lines. As a method for cutting the processing scheduled line, a method using laser light irradiation is also employed for the reason that chipping or the like hardly occurs.
ところが、ウェーハの表面の加工予定ラインにレーザー光を照射して加工を行うと、デブリが飛散してデバイスの表面に付着し、品質の低下を招くという問題がある。そこで、レーザー光による加工の前に、ウェーハの表面に予め樹脂からなる保護膜を被覆する技術が提案されている(例えば特許文献1参照)。 However, when processing is performed by irradiating a processing line on the surface of the wafer with laser light, there is a problem that debris scatters and adheres to the surface of the device, resulting in deterioration of quality. Therefore, a technique has been proposed in which a protective film made of a resin is previously coated on the surface of a wafer before processing with a laser beam (see, for example, Patent Document 1).
ウェーハの表面に樹脂を被覆する際には、樹脂被覆装置または樹脂被覆機能を有するレーザー加工装置を用い、例えばスピンコートにより表面に樹脂からなる保護膜を被覆する。その際、図13に示すように、ウェーハWは、テープTを介してフレームFと一体となった状態でフレームFに支持される。ウェーハWの表面には、加工予定ラインSによって区画されてデバイスDが形成されている。 When coating the resin on the surface of the wafer, a resin coating apparatus or a laser processing apparatus having a resin coating function is used, and the protective film made of resin is coated on the surface by, for example, spin coating. At that time, as shown in FIG. 13, the wafer W is supported by the frame F in a state of being integrated with the frame F via the tape T. On the surface of the wafer W, a device D is formed by being partitioned by a processing scheduled line S.
図14に示すように、樹脂被覆装置またはレーザー加工装置には、ウェーハWを保持して回転可能なスピンナーテーブル100を備えており、スピンナーテーブル100には、フレームFに支持されたウェーハWが載置されて吸着される。このとき、ウェーハWは、表面が露出した状態となる。 As shown in FIG. 14, the resin coating apparatus or the laser processing apparatus includes a spinner table 100 that can hold and rotate the wafer W, and the wafer W supported by the frame F is placed on the spinner table 100. Placed and adsorbed. At this time, the surface of the wafer W is exposed.
スピンナーテーブル100の外周部には、軸支部101において回動可能に軸支され錘部102と爪部103とが連結されて構成される振り子体104を備えており、スピンナーテーブル100の回転時の遠心力により錘部102が軸支部101を中心として外周側に(図14における時計回りに)回転し、これによって爪部103がフレームFをスピンナーテーブル100の表面に押さえつけることによりフレームFを固定してウェーハWを固定することとしている(例えば特許文献2参照)。
The outer periphery of the spinner table 100 is provided with a
しかし、テープTを介してフレームFに支持されたウェーハWを保持するスピンナーテーブル100を回転させ、回転するウェーハWに対してPVA(ポリビニルアルコール)等の液状樹脂を滴下して保護膜を被覆すると、液状樹脂がウェーハの外周側に飛散してフレームFにも付着して固化し、爪部103が樹脂によってフレームFと接着されてしまい、スピンナーテーブル100からフレームFと共にウェーハWを取り外すことができないという問題がある。
However, when the spinner table 100 holding the wafer W supported by the frame F is rotated via the tape T, and a liquid resin such as PVA (polyvinyl alcohol) is dropped on the rotating wafer W to cover the protective film. The liquid resin scatters to the outer peripheral side of the wafer and adheres to the frame F and is solidified. The
そこで、本発明が解決しようとする課題は、スピンナーテーブルを回転させその遠心力により爪部によってフレームを固定した状態でテープを介してフレームに支持されたウェーハの表面に保護膜を被覆する場合において、爪部とフレームとの間に樹脂が入り込んだ場合でも、ウェーハをスピンナーテーブルから取り外せるようにすることである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is that when a spinner table is rotated and the frame is fixed by a claw portion by the centrifugal force, and a protective film is coated on the surface of a wafer supported by the frame via a tape. Even when resin enters between the claw portion and the frame, the wafer can be removed from the spinner table.
第一の発明は、フレームに支持されたウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルの外周部に配設されスピンナーテーブルの回転時の遠心力によってフレームを押さえるフレーム押さえ手段と、スピンナーテーブルに保持されたウェーハに液状樹脂を滴下する液状樹脂供給ノズルとを少なくとも備えた樹脂被覆装置に関するもので、フレーム押さえ手段は、錘部と錘部に連結されたアーム部とアーム部に連結されフレームを押さえる爪部と錘部が下側に位置し爪部が上側に位置するようにアーム部に形成された振り子軸とから構成された振り子体と、スピンナーテーブルの外周部に配設され振り子軸を回動可能に支持する軸孔を有する軸支持体とから構成され、軸支持体の軸孔は、下側から上側に向かうにつれてスピンナーテーブルの外周側に傾斜し振り子軸を摺動可能に支持する長孔に形成されていることを特徴とする。 A first invention includes a spinner table that rotates while holding a wafer supported by a frame, a frame pressing unit that is disposed on an outer peripheral portion of the spinner table and presses the frame by centrifugal force when the spinner table rotates, and a spinner table A resin coating apparatus having at least a liquid resin supply nozzle for dropping liquid resin onto a wafer held on a frame, wherein a frame pressing means is connected to a weight part, an arm part connected to the weight part, and a frame connected to the arm part. A pendulum body composed of a pendulum shaft formed on the arm portion so that the claw portion and the weight portion are positioned on the lower side and the claw portion is positioned on the upper side, and the pendulum shaft disposed on the outer peripheral portion of the spinner table And a shaft support that has a shaft hole that rotatably supports the shaft hole. Characterized in that it is formed in a long hole which is inclined to the outer peripheral side of the pin donor table slidably supporting the pendulum shaft.
爪部の先端は、尖鋭状に形成されていることが望ましい。また、爪部の先端部下面は、曲面状に形成されていることが望ましい。樹脂被覆装置には、スピンナーテーブルに保持されたウェーハに対して洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズルが配設されていることがある。 It is desirable that the tip of the nail portion is formed in a sharp shape. Moreover, it is desirable that the lower surface of the tip portion of the claw portion is formed in a curved shape. The resin coating apparatus may be provided with a cleaning water supply nozzle that ejects cleaning water onto the wafer held on the spinner table.
第二の発明は、フレームに支持されたウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射して加工を施すレーザー光照射手段とを備え、チャックテーブルとレーザー光照射手段とが相対的に加工送り及び割り出し送りされる構成のレーザー加工装置であって、上記の樹脂被覆装置を備えたレーザー加工装置に関するものである。 The second invention comprises a chuck table for holding a wafer supported by a frame, and a laser beam irradiation means for irradiating the wafer held by the chuck table with a laser beam to process the chuck table and the laser beam irradiation. The present invention relates to a laser processing apparatus having a structure in which processing means is relatively processed and indexed, and relates to a laser processing apparatus provided with the above resin coating apparatus.
本発明では、軸支持体に形成され振り子体を支持する軸孔を、下側から上側に向かうにつれてスピンナーテーブルの外周側に傾斜し振り子軸を摺動可能に支持する長孔に形成したため、スピンナーテーブルの回転時は錘部が遠心力によって上昇することにより振り子軸が軸孔の上側に移動し爪部がフレームを押さえつけて固定することができると共に、スピンナーテーブルの回転を停止させると錘部が下降して振り子軸が軸孔の下側に移動するため、フレームと爪部との間に樹脂が介在して接着されている場合でも、振り子軸が軸孔の下側に移動する際に接着状態を解除することができ、振り子体を容易に開放状態に復帰させることができる。 In the present invention, the shaft hole that is formed in the shaft support body and supports the pendulum body is formed into a long hole that tilts toward the outer peripheral side of the spinner table from the lower side toward the upper side and supports the pendulum shaft in a slidable manner. When the table is rotated, the weight part is raised by the centrifugal force, so that the pendulum shaft moves to the upper side of the shaft hole and the claw part can hold down the frame and be fixed, and when the rotation of the spinner table is stopped, the weight part is As the pendulum shaft moves down to the lower side of the shaft hole, it adheres when the pendulum shaft moves to the lower side of the shaft hole even when resin is interposed between the frame and the claw. The state can be released, and the pendulum body can be easily returned to the open state.
また、爪部の先端を尖鋭状に形成すると、爪部とフレームとの接触面積が小さくなるため、爪部とフレームとの間に介在する樹脂が少なくなり、容易に接着状態を解除することができる。 In addition, when the tip of the nail part is formed in a sharp shape, the contact area between the nail part and the frame is reduced, so that the resin interposed between the nail part and the frame is reduced, and the adhesive state can be easily released. it can.
更に、爪部の先端部下面を曲面状に形成すると、錘部が下降する際に、フレームに対する爪部の接点が移動するため、接着力が解除されやすくなる。 Furthermore, when the lower surface of the tip of the claw portion is formed in a curved surface shape, the contact point of the claw portion with respect to the frame moves when the weight portion descends, so that the adhesive force is easily released.
図1に示すレーザー加工装置1は、ウェーハにレーザー光を照射して加工を施す装置であり、ウェーハを保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたウェーハにレーザー光を照射して加工を施すレーザー光照射手段3と、ウェーハの表面に保護膜を被覆する樹脂被覆装置4とを備えている。 A laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that performs processing by irradiating a wafer with laser light. The chuck table 2 that holds the wafer and the wafer that is held by the chuck table 2 irradiates the laser light to perform processing. And a resin coating apparatus 4 that coats the surface of the wafer with a protective film.
加工対象のウェーハWは、テープTを介してフレームFと一体となって支持された状態でウェーハカセット5aに収容される。なお、以降では、テープTを介してフレームFに支持されたウェーハWのことを、単にウェーハWと記すこととする。
The wafer W to be processed is accommodated in the
ウェーハカセット5aは、カセット載置領域5に載置されている。ウェーハカセット5aの近傍には、ウェーハカセット5aからのウェーハWの搬出及び加工済みのウェーハWのウェーハカセット5aへの搬入を行う搬出入手段6が配設されている。搬出入手段6は、挟持部6aによってフレームFを挟持してY軸方向(搬出入方向)に移動可能となっている。
The
搬出入手段6とウェーハカセット5aとの間には、搬出入されるウェーハWを仮置きする領域である仮置き領域7が設けられている。
Between the carry-in / out means 6 and the
レーザー加工装置1の前部側には、ウェーハWを保持してX軸方向に移動可能であると共に回転可能であるチャックテーブル2が配設されている。そして、仮置き領域7とチャックテーブル2との間には、ウェーハWを仮置き領域7とチャックテーブル2との間で搬送する第一の搬送手段8が配設されている。 On the front side of the laser processing apparatus 1, a chuck table 2 that holds the wafer W and is movable in the X-axis direction and is rotatable is disposed. Between the temporary placement region 7 and the chuck table 2, first transport means 8 for transporting the wafer W between the temporary placement region 7 and the chuck table 2 is disposed.
チャックテーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハに形成された加工予定ラインを検出するアライメント手段9が配設されている。アライメント手段9には、ウェーハWを撮像する撮像部9aを有しており、撮像部9aが取得した画像と、予め記憶させておいた画像とのパターンマッチングによって、加工予定ラインを検出する。
Above the movement path of the chuck table 2 in the X-axis direction, an alignment means 9 for detecting a planned processing line formed on the wafer is disposed. The alignment unit 9 has an
チャックテーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハを加工するためのレーザー光を照射するレーザー光照射手段3が配設されている。レーザー光照射手段3は、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能で下方に向けてレーザー光を照射する機能を有する加工ヘッド30と、レーザー光の出力を調整する出力調整手段31と、レーザー光を発振させてパルスレーザー光とする発振手段32と、パルスレーザー光の繰り返し周波数を設定する周波数設定手段33とを備えている。
Above the movement path of the chuck table 2 in the X-axis direction, laser light irradiation means 3 for irradiating laser light for processing the wafer is disposed. The laser light irradiation means 3 includes a
チャックテーブル2の近傍には、ウェーハWの表面に樹脂の保護膜を被覆する樹脂被覆装置4が配設されている。この樹脂被覆装置4は、加工後のウェーハを洗浄する洗浄装置としても機能しうるものである。樹脂被覆装置4の上方には、ウェーハWをチャックテーブル2と樹脂被覆装置4との間で搬送する第二の搬送手段11が配設されている。
In the vicinity of the chuck table 2, a resin coating device 4 that covers the surface of the wafer W with a resin protective film is disposed. The resin coating device 4 can also function as a cleaning device for cleaning the processed wafer. Above the resin coating apparatus 4, a
図2に示すように、樹脂被覆装置4は、ウェーハWを保持して回転するスピンナーテーブル40と、スピンナーテーブル40の外周部に配設されスピンナーテーブル40の回転時の遠心力によってフレームFを押さえるフレーム押さえ手段41と、スピンナーテーブル40に保持されたウェーハWに液状樹脂を滴下する液状樹脂供給ノズル42とを備えている。なお、図2の例における樹脂被覆装置4は、ウェーハWのレーザー加工後の洗浄を行う洗浄装置としても機能するものであるため、スピンナーテーブル40に保持されたウェーハに対して洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル43及び高圧エアーを噴出するエアーノズル44も備えている。
As shown in FIG. 2, the resin coating apparatus 4 holds the wafer W and holds the frame F by the spinner table 40 that rotates while holding the wafer W and the centrifugal force that is disposed on the outer periphery of the spinner table 40 and rotates the spinner table 40. A frame pressing means 41 and a liquid
スピンナーテーブル40は、軸部45を介して駆動部46に連結されており、駆動部46の内部のモータに駆動されて回転するように構成されている。また、駆動部46はエアピストン47によって昇降可能となっており、駆動部46の昇降に伴いスピンナーテーブル40も昇降する構成となっている。
The spinner table 40 is connected to a
スピンナーテーブル40は、フレームFを支持するフレーム支持部40aと、ウェーハ領域、すなわちテープTのうちウェーハWが貼着された部分を支持するウェーハ領域支持部40bとから構成される。ウェーハ領域支持部40bは、ポーラス部材により形成され、図示しない吸引源と連通してウェーハ領域を吸引保持することができる。一方、フレーム支持部40aは、リング状に形成された板状部材により構成される。スピンナーテーブル40の外周側下方には、垂れ落ちた液状樹脂を受け止める受け部48と、受け部48に滞留した液状樹脂を排出する排出部49とが配設されている。
The spinner table 40 includes a
図3に示すように、フレーム押さえ手段41は、振り子体410と、振り子体410を回動可能に支持する軸支持体411とから構成される。
As shown in FIG. 3, the
振り子体410は、錘部412と、錘部412に連結されたアーム部413と、アーム部413に連結されフレーム支持部40aとの間でフレームFを挟持してフレームFを押さえる機能有する爪部414と、錘部412が下側に位置し爪部414が上側に位置するようにアーム部413に形成された振り子軸415とから構成される。
The
図2に示したように、軸支持体411は、スピンナーテーブル40の外周部に配設されており、図3に示すように、軸支持体411には振り子軸415を回動可能に支持する軸孔416が形成されている。この軸孔416は、下側から上側に向かうにつれてスピンナーテーブル40の外周側に向けて傾斜する長孔に形成されており、振り子軸415を摺動させることができる。スピンナーテーブル40が回転していない状態では、図3に示すように、振り子軸415が軸孔416の下部に下降した状態となっている。
As shown in FIG. 2, the
錘部412は、爪部414及びアーム部413より重量が重く、スピンナーテーブル40が回転せずに静止した状態では、錘部412が下側に位置すると共に爪部414が上側に位置し、爪部414がフレーム支持部40aの上方から外周側に外れた位置にあって、フレームFと共にウェーハWの着脱を行うことができる状態(開放状態)となっている。
The
図3に示した例では、爪部414の先端部下面414aは、曲面状に形成されている。また、図4に示した例では、爪部414の先端部414bは、尖鋭状に形成されている。爪部414は、先端部下面414aが曲面状であり、先端部414bが尖鋭状に形成されていてもよい。また、先端部下面414aが曲面状であり先端部414bが尖鋭でない場合、先端部下面414aが曲面状でなく先端部414bが尖鋭状に形成されている場合もある。
In the example shown in FIG. 3, the tip portion
図1に示したウェーハカセット5aに収容されたウェーハWは、搬出入手段6によって仮置き領域7に搬出され、第一の搬送手段8によって樹脂被覆装置4に搬送され、図5に示すように、スピンナーテーブル40に載置される。スピンナーテーブル40にウェーハWが載置されると、フレームFがフレーム支持部40aに支持され、ウェーハWが貼着されている部分のテープTがウェーハ領域支持部40bによって吸引保持される。このとき、スピンナーテーブル40は上昇した位置にあり、フレーム押さえ手段41は、図3に示したように爪部414が開放状態となっている。
The wafers W accommodated in the
次に、図6に示すように、スピンナーテーブル40を下降させて回転させると、図7に示すように、回転時の遠心力によって錘部412が外周側に振られて爪部414の先端がフレームFを押さえる。このとき、軸孔416は、下側から上側に向かうにつれてスピンナーテーブル40の外周側に傾斜しているため、振り子軸415は、遠心力によって軸孔416に沿って摺動して上方かつ外周側に移動する。
Next, as shown in FIG. 6, when the spinner table 40 is lowered and rotated, as shown in FIG. 7, the
図7に示したように、スピンナーテーブル40の回転に伴い爪部414によってフレームFが押さえつけられて固定された状態で、図8に示すように、液状樹脂供給ノズル42の先端をウェーハWを回転中心の上方に位置付け、液状樹脂供給ノズル42から液状樹脂42aを滴下する。そうすると、滴下された液状樹脂は、スピンナーテーブル40の回転によりウェーハWの表面全面に行き渡り、表面全面が液状樹脂によって被覆される。また、液状樹脂は、ウェーハWの表面から更に外周側にも飛散し、図9における液状樹脂42bのようにフレームFの表面と爪部414との間にも入り込む。こうして入り込んだ液状樹脂42bは、時間の経過により固化するため、樹脂42bによって爪部414とフレームFとが接着された状態となる。
As shown in FIG. 7, in a state where the frame F is pressed and fixed by the
図10に示すように、ウェーハWの表面に樹脂42cが被覆されると、スピンナーテーブル40の回転を停止させる。そうすると、錘部412に働いていた遠心力がなくなって爪部414が開放状態に戻ろうとするが、このとき、図11に示すように、軸孔416に沿って振り子軸415が下方かつスピンナーテーブル40の内周側に移動する。したがって、振り子体410には、錘部412が重力により元の位置に戻ろうとする力に加えて、振り子軸415の斜め下方への移動による力も働くため、爪部414をフレームFから剥離しやすくなる。
As shown in FIG. 10, when the surface of the wafer W is coated with the
また、爪部の先端が尖鋭状に形成されている場合は、爪部414とフレームFとの接触面積が小さくなるため、爪部414とフレームFとの間に介在する樹脂が少なくなり、容易に接着状態を解除することができる。更に、爪部414の先端部下面414aを曲面状に形成すると、錘部412が下降する際に、フレームFに対する爪部414の接点が移動するため、接着力が解除されやすくなる。
In addition, when the tip of the claw portion is formed in a sharp shape, the contact area between the
このようにして、爪部414とフレームFとの接着状態が解除されると、爪部414がフレームFから離れ、振り子体410は、図3に示した開放状態に戻る。このようにして、振り子体410が開放状態に戻ると、表面に樹脂42cが被覆されたウェーハWをスピンナーテーブル40から取り外すことができる状態となる。
Thus, when the adhesion state between the
次に、液状樹脂供給ノズル42をウェーハWの上方から待避させてから、図1に示した第二の搬送手段11によって樹脂42cが被覆されたウェーハWを支持するフレームFを吸着してチャックテーブル2に搬送し、チャックテーブル2においてウェーハWを吸引保持する。
Next, after the liquid
次に、チャックテーブル2が+X方向に移動することによりウェーハWをアライメント手段9の直下に移動させ、撮像部9aによってウェーハWの表面を撮像し、加工すべき加工予定ラインを検出した後に、加工ヘッド30とのY軸方向の位置合わせを行う。そして更にチャックテーブル2を同方向に加工送りすると共に、検出された加工予定ラインに加工ヘッド30からレーザー光を照射すると、その加工予定ラインがアブレーション加工される。
Next, when the chuck table 2 moves in the + X direction, the wafer W is moved directly below the alignment means 9, the surface of the wafer W is imaged by the
また、チャックテーブル2をX軸方向に加工送りするとともに、隣り合う加工予定ラインの間隔分だけレーザー光照射手段3をY軸方向に割り出し送りしながらレーザー光の照射を行うと、同方向の加工予定ラインがすべてアブレーション加工される。なお、チャックテーブル2とレーザー光照射手段3とは、相対的に加工送り及び割り出し送りされる関係であればよい。したがって、チャックテーブル2がY軸方向に移動し、レーザー光照射手段3がX軸方向に移動する構成としてもよい。 In addition, when the chuck table 2 is processed and fed in the X-axis direction, and the laser beam irradiation is performed while the laser beam irradiation means 3 is indexed and fed in the Y-axis direction by the interval between adjacent machining lines, machining in the same direction is performed. All planned lines are ablated. It should be noted that the chuck table 2 and the laser beam irradiation means 3 may be in a relationship of being relatively processed and indexed. Therefore, the chuck table 2 may be moved in the Y-axis direction and the laser light irradiation means 3 may be moved in the X-axis direction.
更に、チャックテーブル2を90度回転させてから、上記と同様にレーザー光を照射すると、すべての加工予定ラインが縦横にアブレーション加工され、図12に示すように、個々のデバイスDに分割される。 Further, when the chuck table 2 is rotated 90 degrees and then irradiated with laser light in the same manner as described above, all the planned processing lines are ablated in the vertical and horizontal directions and divided into individual devices D as shown in FIG. .
ウェーハWがデバイスに分割された後は、チャックテーブル2が元の位置に戻る。そして、第二の搬送手段11によってウェーハWが樹脂被覆装置4に搬送され、スピンナーテーブル40に載置される。 After the wafer W is divided into devices, the chuck table 2 returns to the original position. Then, the wafer W is transferred to the resin coating apparatus 4 by the second transfer means 11 and placed on the spinner table 40.
図2に示したスピンナーテーブル40のウェーハ領域支持部40bによってウェーハWの部分に貼着されたテープTが吸引保持されると、スピンナーテーブル40が回転し、図7に示したように、フレーム押さえ手段41の爪部414によってフレームFが固定される。そして、図2に示した洗浄水供給ノズル43がウェーハWの上方に移動してウェーハWに向けて高圧水が噴出され、樹脂が被覆されたウェーハWの表面側が洗浄される。また、洗浄後は、洗浄水供給ノズル43が退避すると共に、エアーノズル44がウェーハWの上方に移動して、回転するウェーハWに向けて高圧エアーが噴出され、洗浄水を除去する。
When the tape T adhered to the portion of the wafer W is sucked and held by the wafer
洗浄及び乾燥されたウェーハWは、図1に示した第一の搬送手段8によって仮置き領域7に搬送される。そして、搬出入手段6によってウェーハカセット5aに収容される。
The cleaned and dried wafer W is transferred to the temporary placement region 7 by the first transfer means 8 shown in FIG. And it is accommodated in the
1:レーザー加工装置
2:チャックテーブル
3:レーザー光照射手段
30:加工ヘッド 31:出力調整手段 32:発振手段 33:周波数設定手段
4:樹脂被覆装置
40:スピンナーテーブル
40a:フレーム支持部 40b:ウェーハ領域支持部
41:フレーム押さえ手段
410:振り子体 411:軸支持体 412:錘部 413:アーム部
414:爪部 414a:先端部下面 414b:先端部
415:振り子軸 416:軸孔
42:液状樹脂供給ノズル 43:洗浄水供給ノズル 44:エアーノズル
45:軸部 46:駆動部 47:エアピストン 48:受け部 49:排出部
5:カセット載置領域 5a:ウェーハカセット
6:搬出入手段 7:仮置き領域 8:第一の搬送手段
9:アライメント手段 9a:撮像部 11:第二の搬送手段
1: Laser processing apparatus 2: Chuck table 3: Laser light irradiation means 30: Processing head 31: Output adjustment means 32: Oscillation means 33: Frequency setting means 4: Resin coating apparatus 40: Spinner table 40a:
Claims (5)
該フレーム押さえ手段は、
錘部と、該錘部に連結されたアーム部と、該アーム部に連結され該フレームを押さえる爪部と、該錘部が下側に位置し該爪部が上側に位置するように該アーム部に形成された振り子軸とから構成された振り子体と、
該スピンナーテーブルの外周部に配設され該振り子軸を回動可能に支持する軸孔を有する軸支持体とから構成され、
該軸支持体の軸孔は、下側から上側に向かうにつれて該スピンナーテーブルの外周側に傾斜し該振り子軸を摺動可能に支持する長孔に形成されている
樹脂被覆装置。 A spinner table that rotates while holding a wafer supported by a frame, a frame pressing unit that is disposed on the outer periphery of the spinner table and that holds the frame by centrifugal force when the spinner table rotates, and is held by the spinner table A liquid resin coating apparatus comprising at least a liquid resin supply nozzle for dropping the liquid resin on the wafer,
The frame holding means is
A weight part, an arm part connected to the weight part, a claw part connected to the arm part and holding the frame, and the arm so that the weight part is located on the lower side and the claw part is located on the upper side A pendulum body composed of a pendulum shaft formed in the section;
A shaft support that is disposed on the outer periphery of the spinner table and has a shaft hole that rotatably supports the pendulum shaft;
The resin coating apparatus, wherein the shaft hole of the shaft support body is formed into a long hole that inclines toward the outer peripheral side of the spinner table from the lower side toward the upper side and supports the pendulum shaft so as to be slidable.
請求項1に記載の樹脂被覆装置。 The resin coating apparatus according to claim 1, wherein a tip of the claw portion is formed in a sharp shape.
請求項1または2に記載の樹脂被覆装置。 The resin coating apparatus according to claim 1, wherein a bottom surface of the tip of the claw is formed in a curved shape.
請求項1、2または3に記載の樹脂被覆装置。 4. The resin coating apparatus according to claim 1, wherein a cleaning water supply nozzle that ejects cleaning water to the wafer held on the spinner table is disposed. 5.
請求項1、2、3または4に記載の樹脂被覆装置を備えたレーザー加工装置。 A chuck table for holding a wafer supported by a frame; and a laser beam irradiation means for irradiating the wafer held by the chuck table with a laser beam for processing. The chuck table and the laser beam irradiation means A laser processing apparatus configured to be relatively fed and indexed,
The laser processing apparatus provided with the resin coating apparatus of Claim 1, 2, 3 or 4.
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