JP2008126302A - Laser machining apparatus and protective film application device - Google Patents
Laser machining apparatus and protective film application device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008126302A JP2008126302A JP2006317051A JP2006317051A JP2008126302A JP 2008126302 A JP2008126302 A JP 2008126302A JP 2006317051 A JP2006317051 A JP 2006317051A JP 2006317051 A JP2006317051 A JP 2006317051A JP 2008126302 A JP2008126302 A JP 2008126302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid resin
- storage tank
- liquid
- wafer
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 212
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 149
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 149
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 105
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims description 26
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims description 26
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 82
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置及び保護膜被覆の機能を有するレーザー加工装置に関するものである。 The present invention relates to a protective film coating apparatus for coating a processing surface of a wafer with a protective film and a laser processing apparatus having a protective film coating function.
IC、LSI等のデバイスが加工予定ラインによって区画されて形成されたウェーハは、加工予定ラインを切断することにより個々のデバイスに分割される。加工予定ラインを切断する方法としては、欠け等が生じにくい等の理由により、レーザー光の照射による方法も採用されている。 A wafer formed by dividing devices such as ICs and LSIs by processing planned lines is divided into individual devices by cutting the processing scheduled lines. As a method for cutting the processing scheduled line, a method using laser light irradiation is also employed for the reason that chipping or the like hardly occurs.
ところが、ウェーハの表面の加工予定ラインにレーザー光を照射して加工を行うと、デブリが飛散してデバイスの表面に付着し、品質の低下を招くという問題がある。そこで、レーザー光による加工の前にウェーハの表面に予め保護膜を被覆する機能を備えたレーザー加工装置が提案されている。このレーザー加工装置においては、タンクに蓄えられた液状樹脂がノズルからウェーハの表面に滴下され、ウェーハが回転することにより、滴下された液状樹脂がウェーハの表面全面に被覆されて固化し、保護膜となる(例えば特許文献1参照)。 However, when processing is performed by irradiating a processing line on the surface of the wafer with laser light, there is a problem that debris scatters and adheres to the surface of the device, resulting in deterioration of quality. Therefore, a laser processing apparatus having a function of previously covering the surface of the wafer with a protective film before processing with laser light has been proposed. In this laser processing apparatus, the liquid resin stored in the tank is dripped from the nozzle onto the surface of the wafer, and when the wafer rotates, the dripped liquid resin is coated on the entire surface of the wafer and solidified to form a protective film. (For example, refer to Patent Document 1).
しかし、タンク内の液状樹脂が空になると、加工を中断し、タンクを液状樹脂が入ったものに交換したり、空になったタンクに液状樹脂を補充したりしなければならず、生産性が低下するという問題がある。 However, if the liquid resin in the tank becomes empty, processing must be interrupted, the tank must be replaced with a liquid resin, or the empty tank must be replenished with liquid resin. There is a problem that decreases.
そこで、本発明が解決しようとする課題は、タンクに収容された液状樹脂を保護膜としてウェーハに被覆する場合において、タンク内に液状樹脂がなくなった場合にも、生産性を低下させずに保護膜の被覆を続行できるようにすることである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to protect a liquid resin contained in a tank as a protective film on a wafer without reducing the productivity even when the liquid resin disappears in the tank. It is to allow the coating of the membrane to continue.
第一の発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置とを少なくとも備えたレーザー加工装置に関するもので、保護膜被覆装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、第一の収容タンクまたは第二の収容タンクのいずれかを選択して液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、タンク選択部は、第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第一の液量センサが検知することによって第二の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させ、第二の液状樹脂収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第二の液量センサが検知することによって第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させることを特徴とする。 The first invention includes at least a chuck table for holding a wafer, laser beam irradiation means for irradiating the wafer held by the chuck table with laser light, and a protective film coating apparatus for coating a protective film on a processed surface of the wafer. The protective film coating apparatus is in communication with the liquid resin nozzle, a holding table that holds the wafer, a liquid resin nozzle that drops liquid resin on the processing surface of the wafer held by the holding table, The liquid resin supply source includes at least a first storage tank and a second storage tank that store the liquid resin, and a predetermined amount of liquid resin stored in the first storage tank. A first liquid level sensor for detecting that the liquid level is below the predetermined level, and a first liquid level sensor for detecting that the liquid resin stored in the second storage tank is below the predetermined liquid level. And a tank selection unit that selects either the first storage tank or the second storage tank and communicates with the liquid resin nozzle. The tank selection unit is configured to be liquid with the first storage tank. In a state where the resin nozzle is in communication, the first liquid volume sensor detects that the liquid resin in the first storage tank has fallen below a predetermined liquid volume, thereby allowing the second storage tank and the liquid resin nozzle to communicate with each other. The first storage tank is detected by the second liquid amount sensor detecting that the liquid resin in the second storage tank falls below a predetermined liquid amount in a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other. And a liquid resin nozzle in communication with each other.
第二の発明は、ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置に関するもので、ウェーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、第一の収容タンクまたは第二の収容タンクのいずれかを選択して液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、タンク選択部は、第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第一の液量センサが検知することによって第二の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させ、第二の液状樹脂収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第二の液量センサが検知することによって第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させることを特徴とする。 The second invention relates to a protective film coating apparatus for coating a processing surface of a wafer with a protective film, a holding table for holding the wafer, and a liquid resin for dropping a liquid resin on the processing surface of the wafer held by the holding table The liquid resin supply source communicates with the nozzle and the liquid resin nozzle. The liquid resin supply source includes at least a first storage tank and a second storage tank for storing the liquid resin, and a first storage tank. A first liquid level sensor that detects that the stored liquid resin has fallen below a predetermined liquid volume, and a second liquid that detects that the liquid resin stored in the second storage tank has fallen below a predetermined liquid volume A volume sensor, and a tank selection unit that selects either the first storage tank or the second storage tank and communicates with the liquid resin nozzle. The tank selection unit includes the first storage tank and the liquid resin. When the first liquid level sensor detects that the liquid resin in the first storage tank has fallen below a predetermined liquid level in a state where the slip is in communication, the second storage tank and the liquid resin nozzle are in communication with each other. In a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other, the second liquid amount sensor detects that the liquid resin in the second storage tank has fallen below the predetermined liquid amount, and the first storage tank It is characterized by communicating with a liquid resin nozzle.
上記レーザー加工装置及び保護膜被覆装置においては、第一の収容タンクまたは第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを第一の液量センサまたは第二の液量センサが検知した旨を報知する報知部を備えることが望ましい。 In the laser processing apparatus and the protective film coating apparatus, the first liquid amount sensor or the second liquid amount indicates that the liquid resin stored in the first storage tank or the second storage tank falls below a predetermined liquid amount. It is desirable to provide a notification unit that notifies that the sensor has detected.
本発明では、少なくとも2個の収容タンクを備えており、これらの収容タンクは液状樹脂ノズルに選択的に連通し、いずれかのタンクの液状樹脂が所定液量を下回った際には他のタンクと液状樹脂ノズルとを連通させることができるため、一方のタンクの液状樹脂が所定液量を下回っても、液状樹脂ノズルへの液状樹脂の供給を止めることなく、所定液量を下回った方のタンクを交換したり、液状樹脂を補充したりすることができる。 In the present invention, at least two storage tanks are provided, and these storage tanks are selectively communicated with the liquid resin nozzles, and when the liquid resin in any tank falls below a predetermined amount of liquid, And the liquid resin nozzle can communicate with each other, so that even if the liquid resin in one tank falls below the predetermined liquid amount, the liquid resin nozzle that is below the predetermined liquid amount is not stopped without stopping the supply of the liquid resin to the liquid resin nozzle. The tank can be replaced or the liquid resin can be replenished.
図1に示すレーザー加工装置1は、ウェーハにレーザー光を照射して加工を施す装置であり、ウェーハを保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたウェーハにレーザー光を照射して加工を施すレーザー光照射手段3と、ウェーハの表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置4とを備えている。
A laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that performs processing by irradiating a wafer with laser light. The chuck table 2 that holds the wafer and the wafer that is held by the chuck table 2 irradiates the laser light to perform processing. And a protective
加工対象のウェーハWは、テープTを介してフレームFと一体となって支持された状態でウェーハカセット5aに収容される。なお、以降では、テープTを介してフレームFに支持されたウェーハWのことを、単にウェーハWと記すこととする。
The wafer W to be processed is accommodated in the
ウェーハカセット5aは、カセット載置領域5に載置されている。ウェーハカセット5aの近傍には、ウェーハカセット5aからのウェーハWの搬出及び加工済みのウェーハWのウェーハカセット5aへの搬入を行う搬出入手段6が配設されている。搬出入手段6は、挟持部6aによってフレームFを挟持してY軸方向に移動可能となっている。搬出入手段6とウェーハカセット5aとの間には、搬出入されるウェーハWを仮置きする領域である仮置き領域7が設けられている。
The
レーザー加工装置1の前部側には、ウェーハWを保持してX軸方向に移動可能であると共に回転可能であるチャックテーブル2が配設されている。そして、仮置き領域7とチャックテーブル2との間には、ウェーハWを仮置き領域7とチャックテーブル2との間で搬送する第一の搬送手段8が配設されている。 On the front side of the laser processing apparatus 1, a chuck table 2 that holds the wafer W and is movable in the X-axis direction and is rotatable is disposed. Between the temporary placement region 7 and the chuck table 2, first transport means 8 for transporting the wafer W between the temporary placement region 7 and the chuck table 2 is disposed.
チャックテーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハに形成された加工予定ラインを検出するアライメント手段9が配設されている。アライメント手段9には、ウェーハWを撮像する撮像部9aを有しており、撮像部9aが取得した画像と、予め記憶させておいた画像とのパターンマッチングによって、加工予定ラインを検出する。撮像部9aによって取得された画像は、表示手段12に表示させることができる。
Above the movement path of the chuck table 2 in the X-axis direction, an alignment means 9 for detecting a planned processing line formed on the wafer is disposed. The alignment unit 9 has an
チャックテーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハを加工するためのレーザー光を照射するレーザー光照射手段3が配設されている。レーザー光照射手段3は、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能で下方に向けてレーザー光を照射する機能を有する加工ヘッド30と、レーザー光の出力を調整する出力調整手段31と、レーザー光を発振させてパルスレーザー光とする発振手段32と、パルスレーザー光の周波数を設定する周波数設定手段33とを備えている。
Above the movement path of the chuck table 2 in the X-axis direction, laser light irradiation means 3 for irradiating laser light for processing the wafer is disposed. The laser light irradiation means 3 includes a
チャックテーブル2の近傍には、ウェーハWの表面に樹脂の保護膜を被覆する保護膜被覆装置4が配設されている。この保護膜被覆装置4は、加工後のウェーハを洗浄する洗浄装置としても機能しうるものである。保護膜被覆装置4の上方には、ウェーハWをチャックテーブル2と保護膜被覆装置4との間で搬送する第二の搬送手段11が配設されている。
In the vicinity of the chuck table 2, a protective
図2に示すように、保護膜被覆装置4は、ウェーハWを保持して回転する保持テーブル40と、保持テーブル40に保持されたウェーハWの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズル41とを備えている。また、図2の例における保護膜被覆装置4は、ウェーハWのレーザー加工後の洗浄を行う洗浄装置としても機能するものであるため、洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル42及び乾燥のための高圧エアーを噴出するエアーノズル43も備えている。
As shown in FIG. 2, the protective
保持テーブル40は、軸部44を介して駆動部45に連結されており、駆動部45の内部のモータに駆動されて回転するように構成されている。また、駆動部45はエアピストン46によって昇降可能となっており、駆動部45の昇降に伴い保持テーブル40も昇降する構成となっている。
The holding table 40 is connected to a
保持テーブル40は、フレームFを支持するフレーム支持部40aと、ウェーハ領域、すなわちテープTのうちウェーハWが貼着された部分を支持するウェーハ領域支持部40bとから構成される。ウェーハ領域支持部40bは、ポーラス部材により形成され、図示しない吸引源と連通してウェーハ領域を吸引保持することができる。一方、フレーム支持部40aは、リング状に形成された板状部材により構成される。保持テーブル40の外周側下方には、垂れ落ちた液状樹脂を受け止める受け部47と、受け部47に滞留した液状樹脂を排出する排出部48とが配設されている。
The holding table 40 includes a
図3に示すように、液状樹脂ノズル41は、駆動源49に駆動されて回動可能となっている。液状樹脂ノズル41は、液状樹脂供給源50に連通している。液状樹脂供給源50は、液状樹脂を収容する第一の収容タンク51及び第二の収容タンク52を備えている。第一の収容タンク51には、第一の収容タンク51に収容された液状樹脂が所定の液量を下回ったことを検知する第一の液量センサ53を備えている。一方、第二の収容タンク52には、第二の収容タンク52に収容された液状樹脂が所定の液量を下回ったことを検知する第二の液量センサ54を備えている。ここで、第一の収容タンク51及び第二の収容タンク52における所定の液量は、第一の液量センサ53及び第二の液量センサ54の下端の位置と、第一の収容タンク51及び第二の収容タンク52の底面積とによって定まる。
As shown in FIG. 3, the
液状樹脂ノズル41と第一の収容タンク51及び第二の収容タンク52との間には、第一の収容タンク51または第二の収容タンク52のいずれかを選択して液状樹脂ノズル41に連通させるタンク選択部55と、連通したいずれかの収容タンクから液状樹脂を汲み上げて液状樹脂ノズル41に供給するポンプ56が介在している。
Between the
第一の液量センサ53及び第二の液量センサ54は、制御部57に接続されており、検知結果は制御部57に通知される。制御部57では、第一の液量センサ53及び第二の液量センサ54から通知される情報に応じて、タンク選択部55を制御する。タンク選択部55は、例えば三方弁により構成される。また、制御部57は、第一の液量センサ53及び第二の液量センサ54から通知される情報に応じて、オペレータに報知するための情報を表示手段12に表示させる。
The first
図1に示したウェーハカセット5aに収容されたウェーハWは、搬出入手段6によって仮置き領域7に搬出され、第一の搬送手段8によって保護膜被覆装置4に搬送され、保持テーブル40に載置される。
The wafer W accommodated in the
保持テーブル40にウェーハWが載置されると、フレームFが図2に示したフレーム支持部40aに支持され、ウェーハWが貼着されている部分のテープTがウェーハ領域支持部40bによって吸引保持される。
When the wafer W is placed on the holding table 40, the frame F is supported by the
そして、図4に示すように、保持テーブル40を下降させ、保持テーブル40を回転させると共に、液状樹脂ノズル41の先端をウェーハWを回転中心の上方に位置付け、液状樹脂ノズル41から液状樹脂41aを滴下する。そうすると、滴下された液状樹脂は、保持テーブル40の回転によりウェーハWの加工面全面に行き渡る。被覆された液状樹脂は、図5に示すように、固化して加工面全面を被覆する保護膜41bとなる。
Then, as shown in FIG. 4, the holding table 40 is lowered to rotate the holding table 40, and the tip of the
こうしてウェーハWの加工面に樹脂が被覆されると、保持テーブル40の回転を停止させ、液状樹脂ノズル41をウェーハWの上方から待避させてから、図1に示した第二の搬送手段11によって樹脂が被覆されたウェーハWを支持するフレームFを吸着してチャックテーブル2に搬送し、チャックテーブル2においてウェーハWを吸引保持する。
When the processing surface of the wafer W is thus coated with the resin, the rotation of the holding table 40 is stopped, the
次に、チャックテーブル2が+X方向に移動してアライメント手段9の直下に位置付けられ、撮像部9aによってウェーハWの表面が撮像され、加工すべき加工予定ラインが検出され、加工ヘッド30とのY軸方向の位置合わせが行われる。そして更にチャックテーブル2を同方向に加工送りすると共に、検出された加工予定ラインに加工ヘッド30からレーザー光が照射され、その加工予定ラインがアブレーション加工される。
Next, the chuck table 2 moves in the + X direction and is positioned immediately below the alignment means 9, the surface of the wafer W is imaged by the
また、チャックテーブル2をX軸方向に加工送りするとともに、隣り合う加工予定ラインの間隔分だけレーザー光照射手段3をY軸方向に割り出し送りしながらレーザー光の照射を行うと、同方向の加工予定ラインがすべてアブレーション加工される。 In addition, when the chuck table 2 is processed and fed in the X-axis direction, and the laser beam irradiation is performed while the laser beam irradiation means 3 is indexed and fed in the Y-axis direction by the interval between adjacent machining lines, machining in the same direction is performed. All planned lines are ablated.
更に、チャックテーブル2を90度回転させてから、上記と同様にレーザー光を照射すると、すべての加工予定ラインが縦横にアブレーション加工され、個々のデバイスに分割される。 Further, when the chuck table 2 is rotated by 90 degrees and then irradiated with laser light in the same manner as described above, all the planned processing lines are ablated vertically and horizontally and divided into individual devices.
なお、1枚のウェーハWのアブレーション加工が行われている間に、次のウェーハがウェーハカセット5aから搬出され、保護膜被覆装置4に搬送され、そのウェーハの加工面に保護膜が被覆される。こうしてウェーハカセット5aに収容されたウェーハの加工面に順次保護膜が被覆されていく。
During the ablation processing of one wafer W, the next wafer is unloaded from the
このようにして、第一の収容タンク51から液状樹脂ノズル41に液状樹脂が供給された状態で保護膜の被覆が行われていくと、図6に示すように、やがて第一の収容タンク51に蓄えられた液状樹脂が所定液量を下回る。そうすると、第一の液量センサ53がそのことを検知し、液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部57に送信する。その情報を受信した制御部57では、図6に示すように、タンク選択部55を作動させることにより、液状樹脂ノズル41と第一の収容タンク51との連通状態を解除すると共に、液状樹脂ノズル41と第二の収容タンク52とを連通させる。そうすると、その後は、第二の収容タンク52に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル41に供給される。
In this way, when the protective film is coated in a state where the liquid resin is supplied from the
第二の収容タンク52に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル41に供給されている間に、第一の収容タンク51を液状樹脂が十分に貯留された新たな収容タンクに交換したり、第一の収容タンク51に液状樹脂を補充したりすることができる。なお、第一の収容タンク51の液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部57が受信した時に、その旨を表示手段12に表示したり、警告音を鳴らしたりすることにより、収容タンクの交換等をオペレータに促すことができる。すなわち、表示手段12や警告音を鳴らす部位が報知部として機能する。
While the liquid resin stored in the
一方、第二の収容タンク52に貯留された液状樹脂が所定液量を下回ると、第二の液量センサ54がそのことを検知し、液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部57に送信する。その情報を受信した制御部57では、タンク選択部55を作動させることにより、図3に示したように、液状樹脂ノズル41と第二の収容タンク52との連通状態を解除すると共に、液状樹脂ノズル41と第一の収容タンク51とを連通させ、第一の収容タンク51に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル41に供給されるようにする。
On the other hand, when the liquid resin stored in the
第一の収容タンク51に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル41に供給されている間に、第二の収容タンク52を液状樹脂が十分に貯留された新たな収容タンクに交換したり、第二の収容タンク52に液状樹脂を補充したりすることができる。なお、第二の収容タンク52の液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部57が受信した時に、その旨を表示手段12に表示したり、警告音を鳴らしたりすることにより、収容タンクの交換等をオペレータに促すことができる。
While the liquid resin stored in the
このように、片方の収容タンクの液状樹脂が少なくなると、他方の収容タンクに切り替えて液状樹脂の被覆を続行できるため、タンクの交換等のために保護膜の被覆が中断することがなく、生産性を低下させることがない。 In this way, when the liquid resin in one storage tank is reduced, it is possible to continue the coating of the liquid resin by switching to the other storage tank, so that the coating of the protective film is not interrupted for tank replacement, etc. It does not deteriorate the sex.
ウェーハWがデバイスに分割された後は、チャックテーブル2が元の位置に戻る。そして、第二の搬送手段11によってウェーハWが保護膜被覆装置4に搬送され、保持テーブル40に載置される。
After the wafer W is divided into devices, the chuck table 2 returns to the original position. Then, the wafer W is transferred to the protective
図2に示した保持テーブル40のウェーハ領域支持部40bによってウェーハWの部分に貼着されたテープTが吸引保持されると、保持テーブル40が回転し、図2に示した洗浄水供給ノズル42がウェーハWの上方に移動してウェーハWに向けて高圧水が噴出され、樹脂が被覆されたウェーハWの表面側が洗浄される。また、洗浄後は、洗浄水供給ノズル42が退避すると共に、エアーノズル43がウェーハWの上方に移動して、回転するウェーハWに向けて高圧エアーが噴出され、洗浄水を除去する。ウェーハの洗浄及び乾燥は、保護膜被覆装置4において行われるため、ウェーハの加工面への保護膜の被覆と時間的に重ならないように行われる。
When the tape T attached to the portion of the wafer W is sucked and held by the wafer
洗浄及び乾燥されたウェーハWは、図1に示した第一の搬送手段8によって仮置き領域7に搬送される。そして、搬出入手段6によってウェーハカセット5aに収容される。
The cleaned and dried wafer W is transferred to the temporary placement region 7 by the first transfer means 8 shown in FIG. And it is accommodated in the
なお、上記の例では、収容タンクが2つの場合について説明したが、収容タンクを3つ以上備え、3つ以上のタンクのいずれかと液状樹脂ノズルとを連通させる構成としてもよい。また、保護膜被覆装置は、レーザー加工装置に搭載されずに単体として使用されることもあり、レーザー加工装置以外の装置に搭載されて使用されることもある。 In the above example, two storage tanks have been described. However, three or more storage tanks may be provided and any of the three or more tanks may be in communication with the liquid resin nozzle. Further, the protective film coating apparatus may be used as a single unit without being mounted on the laser processing apparatus, or may be used by being mounted on an apparatus other than the laser processing apparatus.
W:ウェーハ T:テープ F:フレーム
1:レーザー加工装置
2:チャックテーブル
3:レーザー光照射手段
30:加工ヘッド 31:出力調整手段 32:発振手段 33:周波数設定手段
4:保護膜被覆装置
40:保持テーブル 41:液状樹脂ノズル 42:洗浄水供給ノズル
43:エアーノズル 44:軸部 45:駆動部 46:エアピストン
47:受け部 48:排出部 49:駆動源
50:液状樹脂供給源 51:第一の収容タンク 52:第二の収容タンク
53:第一の液量センサ 54:第二の液量センサ 55:タンク選択部
56:タンク 57:制御部
5:カセット載置領域 5a:ウェーハカセット
6:搬出入手段 7:仮置き領域 8:第一の搬送手段
9:アライメント手段 9a:撮像部
11:第二の搬送手段 12:表示手段
W: Wafer T: Tape F: Frame 1: Laser processing device 2: Chuck table 3: Laser light irradiation means 30: Processing head 31: Output adjusting means 32: Oscillating means 33: Frequency setting means 4: Protective film coating apparatus 40: Holding table 41: Liquid resin nozzle 42: Washing water supply nozzle 43: Air nozzle 44: Shaft portion 45: Drive portion 46: Air piston 47: Receiving portion 48: Discharge portion 49: Drive source 50: Liquid resin supply source 51: No. One storage tank 52: Second storage tank 53: First liquid level sensor 54: Second liquid level sensor 55: Tank selection unit 56: Tank 57: Control unit 5:
Claims (4)
該保護膜被覆装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、該液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、
該液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、該第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、該第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、該第一の収容タンクまたは該第二の収容タンクのいずれかを選択して該液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、
該タンク選択部は、該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第一の液量センサが検知することによって該第二の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させ、該第二の液状樹脂収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第二の液量センサが検知することによって該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させるレーザー加工装置。 Laser processing comprising at least a chuck table for holding a wafer, laser light irradiation means for irradiating the wafer held by the chuck table with laser light, and a protective film coating device for coating a protective film on the processing surface of the wafer A device,
The protective film coating apparatus includes: a holding table that holds a wafer; a liquid resin nozzle that drops liquid resin on a processed surface of the wafer held on the holding table; and a liquid resin supply source that communicates with the liquid resin nozzle. Configured,
The liquid resin supply source detects at least a first storage tank and a second storage tank that store the liquid resin, and that the liquid resin stored in the first storage tank falls below a predetermined amount of liquid. A first liquid level sensor, a second liquid level sensor for detecting that the liquid resin stored in the second storage tank is below a predetermined liquid level, and the first storage tank or the second storage tank. A tank selection unit configured to select one of the storage tanks and communicate with the liquid resin nozzle;
The tank selection unit is configured to detect, by the first liquid amount sensor, that the liquid resin in the first storage tank falls below a predetermined liquid amount in a state where the first storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other. Thus, the second storage tank and the liquid resin nozzle are in communication with each other, and the liquid resin in the second storage tank is in a predetermined liquid state in a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle are in communication. A laser processing apparatus that causes the first storage tank and the liquid resin nozzle to communicate with each other when the second liquid amount sensor detects that the amount is below the amount.
ウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、該液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、
該液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、該第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、該第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、該第一の収容タンクまたは該第二の収容タンクのいずれかを選択して該液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、
該タンク選択部は、該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第一の液量センサが検知することによって該第二の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させ、該第二の液状樹脂収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第二の液量センサが検知することによって該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させる保護膜被覆装置。 A protective film coating apparatus for coating a processing surface of a wafer with a protective film,
A holding table for holding the wafer, a liquid resin nozzle for dropping the liquid resin on the processed surface of the wafer held by the holding table, and a liquid resin supply source communicating with the liquid resin nozzle,
The liquid resin supply source detects at least a first storage tank and a second storage tank that store the liquid resin, and that the liquid resin stored in the first storage tank falls below a predetermined amount of liquid. A first liquid level sensor, a second liquid level sensor for detecting that the liquid resin stored in the second storage tank has fallen below a predetermined liquid level, and the first storage tank or the second storage tank. A tank selection unit configured to select one of the storage tanks and communicate with the liquid resin nozzle;
The tank selection unit is configured to detect, by the first liquid amount sensor, that the liquid resin in the first storage tank falls below a predetermined liquid amount in a state where the first storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other. Thus, the second storage tank and the liquid resin nozzle are in communication with each other, and the liquid resin in the second storage tank is in a predetermined liquid state in a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle are in communication. A protective film coating apparatus that causes the first storage tank and the liquid resin nozzle to communicate with each other when the second liquid amount sensor detects that the amount is below the amount.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006317051A JP2008126302A (en) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Laser machining apparatus and protective film application device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006317051A JP2008126302A (en) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Laser machining apparatus and protective film application device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008126302A true JP2008126302A (en) | 2008-06-05 |
Family
ID=39552665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006317051A Pending JP2008126302A (en) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Laser machining apparatus and protective film application device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008126302A (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045233A (en) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Resin coating device |
JP2010099733A (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser beam machining apparatus |
JP2013081948A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | Semiconductor substrate ablation method |
JP2013081956A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | Ablation method for passivation film-laminated substrate |
JP2013254817A (en) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser processing device |
JP2014044973A (en) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Resin coating device |
US10818546B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-10-27 | Disco Corporation | Method of laser-processing device wafer |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002136912A (en) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Solution supply apparatus |
JP2006286763A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser machining method and laser machining apparatus for wafer |
-
2006
- 2006-11-24 JP JP2006317051A patent/JP2008126302A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002136912A (en) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Solution supply apparatus |
JP2006286763A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser machining method and laser machining apparatus for wafer |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045233A (en) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Resin coating device |
JP2010099733A (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser beam machining apparatus |
JP2013081948A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | Semiconductor substrate ablation method |
JP2013081956A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | Ablation method for passivation film-laminated substrate |
JP2013254817A (en) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Laser processing device |
JP2014044973A (en) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Resin coating device |
US10818546B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-10-27 | Disco Corporation | Method of laser-processing device wafer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008126302A (en) | Laser machining apparatus and protective film application device | |
JP6739873B2 (en) | Wafer processing method | |
JP2007073670A (en) | Water-soluble resin coating method | |
JP5385060B2 (en) | Protective film coating method and protective film coating apparatus | |
JP5389580B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2005052948A (en) | Tool changer and tool cleaning method | |
JP2010125351A (en) | Method of applying protective film, and apparatus of applying protective film | |
JP2007201178A (en) | Laser machining device | |
JP2010012508A (en) | Protective film covering device and laser beam machining device | |
KR102317696B1 (en) | Protective film coating method and protective film coating device | |
JP2010267638A (en) | Coating method for protective film and laser beam machining method for wafer | |
JP6436975B2 (en) | Inkjet head cleaning apparatus and method | |
JP2009066708A (en) | Method and apparatus for confirming machining water in machining apparatus | |
JP2008080180A (en) | Cleaning apparatus and processing apparatus | |
JP4966709B2 (en) | Resin coating apparatus and laser processing apparatus | |
JP2006198450A (en) | Coating method of protective coating film | |
JP2010027968A (en) | Cutting device | |
JP6305750B2 (en) | Processing machine with static eliminator | |
KR20130137081A (en) | Laser machining apparatus | |
JP2008229706A (en) | Laser beam machining apparatus | |
JP2007311450A (en) | Protection film covering apparatus | |
JP6557131B2 (en) | Splitting device | |
JP4871096B2 (en) | Resin coating apparatus and laser processing apparatus | |
JP2022043504A (en) | Liquid resin supply device | |
JP2010022990A (en) | Protective film formation apparatus and laser beam machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091026 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120313 |