JP2008126302A - Laser machining apparatus and protective film application device - Google Patents

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JP2008126302A JP2006317051A JP2006317051A JP2008126302A JP 2008126302 A JP2008126302 A JP 2008126302A JP 2006317051 A JP2006317051 A JP 2006317051A JP 2006317051 A JP2006317051 A JP 2006317051A JP 2008126302 A JP2008126302 A JP 2008126302A
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岳彦 檜垣
Toshiyuki Yoshikawa
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser machining apparatus and a protective film application device where, in the case a liquid resin stored in a tank is applied to a wafer, even when the liquid resin is lost in the tank, the liquid resin is applied without reducing productivity. <P>SOLUTION: In the device where a liquid resin 41a fed from a liquid resin feed source 50 to a liquid resin nozzle 41 is dript to the wafer, so as to apply a protective film, a tank selection part 55 where either the first storage tank 51 or the second storage tank 52 storing the liquid resin is selected, and the liquid resin nozzle 41 is fed with the liquid resin 41a is provided, and the tank selection part 55 changes the tank feeding the liquid resin 41a to the liquid resin nozzle 41 when the liquid resin in the first storage tank 51 and the second storage tank 52 falls below a prescribed liquid amount. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置及び保護膜被覆の機能を有するレーザー加工装置に関するものである。   The present invention relates to a protective film coating apparatus for coating a processing surface of a wafer with a protective film and a laser processing apparatus having a protective film coating function.

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが加工予定ラインによって区画されて形成されたウェーハは、加工予定ラインを切断することにより個々のデバイスに分割される。加工予定ラインを切断する方法としては、欠け等が生じにくい等の理由により、レーザー光の照射による方法も採用されている。   A wafer formed by dividing devices such as ICs and LSIs by processing planned lines is divided into individual devices by cutting the processing scheduled lines. As a method for cutting the processing scheduled line, a method using laser light irradiation is also employed for the reason that chipping or the like hardly occurs.

ところが、ウェーハの表面の加工予定ラインにレーザー光を照射して加工を行うと、デブリが飛散してデバイスの表面に付着し、品質の低下を招くという問題がある。そこで、レーザー光による加工の前にウェーハの表面に予め保護膜を被覆する機能を備えたレーザー加工装置が提案されている。このレーザー加工装置においては、タンクに蓄えられた液状樹脂がノズルからウェーハの表面に滴下され、ウェーハが回転することにより、滴下された液状樹脂がウェーハの表面全面に被覆されて固化し、保護膜となる（例えば特許文献１参照）。   However, when processing is performed by irradiating a processing line on the surface of the wafer with laser light, there is a problem that debris scatters and adheres to the surface of the device, resulting in deterioration of quality. Therefore, a laser processing apparatus having a function of previously covering the surface of the wafer with a protective film before processing with laser light has been proposed. In this laser processing apparatus, the liquid resin stored in the tank is dripped from the nozzle onto the surface of the wafer, and when the wafer rotates, the dripped liquid resin is coated on the entire surface of the wafer and solidified to form a protective film. (For example, refer to Patent Document 1).

特開２００４−３２２１６８号公報JP 2004-322168 A

しかし、タンク内の液状樹脂が空になると、加工を中断し、タンクを液状樹脂が入ったものに交換したり、空になったタンクに液状樹脂を補充したりしなければならず、生産性が低下するという問題がある。   However, if the liquid resin in the tank becomes empty, processing must be interrupted, the tank must be replaced with a liquid resin, or the empty tank must be replenished with liquid resin. There is a problem that decreases.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、タンクに収容された液状樹脂を保護膜としてウェーハに被覆する場合において、タンク内に液状樹脂がなくなった場合にも、生産性を低下させずに保護膜の被覆を続行できるようにすることである。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is to protect a liquid resin contained in a tank as a protective film on a wafer without reducing the productivity even when the liquid resin disappears in the tank. It is to allow the coating of the membrane to continue.

第一の発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置とを少なくとも備えたレーザー加工装置に関するもので、保護膜被覆装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、第一の収容タンクまたは第二の収容タンクのいずれかを選択して液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、タンク選択部は、第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第一の液量センサが検知することによって第二の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させ、第二の液状樹脂収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第二の液量センサが検知することによって第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させることを特徴とする。   The first invention includes at least a chuck table for holding a wafer, laser beam irradiation means for irradiating the wafer held by the chuck table with laser light, and a protective film coating apparatus for coating a protective film on a processed surface of the wafer. The protective film coating apparatus is in communication with the liquid resin nozzle, a holding table that holds the wafer, a liquid resin nozzle that drops liquid resin on the processing surface of the wafer held by the holding table, The liquid resin supply source includes at least a first storage tank and a second storage tank that store the liquid resin, and a predetermined amount of liquid resin stored in the first storage tank. A first liquid level sensor for detecting that the liquid level is below the predetermined level, and a first liquid level sensor for detecting that the liquid resin stored in the second storage tank is below the predetermined liquid level. And a tank selection unit that selects either the first storage tank or the second storage tank and communicates with the liquid resin nozzle. The tank selection unit is configured to be liquid with the first storage tank. In a state where the resin nozzle is in communication, the first liquid volume sensor detects that the liquid resin in the first storage tank has fallen below a predetermined liquid volume, thereby allowing the second storage tank and the liquid resin nozzle to communicate with each other. The first storage tank is detected by the second liquid amount sensor detecting that the liquid resin in the second storage tank falls below a predetermined liquid amount in a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other. And a liquid resin nozzle in communication with each other.

第二の発明は、ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置に関するもので、ウェーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、第一の収容タンクまたは第二の収容タンクのいずれかを選択して液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、タンク選択部は、第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第一の液量センサが検知することによって第二の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させ、第二の液状樹脂収容タンクと液状樹脂ノズルとが連通した状態において第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを第二の液量センサが検知することによって第一の収容タンクと液状樹脂ノズルとを連通させることを特徴とする。   The second invention relates to a protective film coating apparatus for coating a processing surface of a wafer with a protective film, a holding table for holding the wafer, and a liquid resin for dropping a liquid resin on the processing surface of the wafer held by the holding table The liquid resin supply source communicates with the nozzle and the liquid resin nozzle. The liquid resin supply source includes at least a first storage tank and a second storage tank for storing the liquid resin, and a first storage tank. A first liquid level sensor that detects that the stored liquid resin has fallen below a predetermined liquid volume, and a second liquid that detects that the liquid resin stored in the second storage tank has fallen below a predetermined liquid volume A volume sensor, and a tank selection unit that selects either the first storage tank or the second storage tank and communicates with the liquid resin nozzle. The tank selection unit includes the first storage tank and the liquid resin. When the first liquid level sensor detects that the liquid resin in the first storage tank has fallen below a predetermined liquid level in a state where the slip is in communication, the second storage tank and the liquid resin nozzle are in communication with each other. In a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other, the second liquid amount sensor detects that the liquid resin in the second storage tank has fallen below the predetermined liquid amount, and the first storage tank It is characterized by communicating with a liquid resin nozzle.

上記レーザー加工装置及び保護膜被覆装置においては、第一の収容タンクまたは第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを第一の液量センサまたは第二の液量センサが検知した旨を報知する報知部を備えることが望ましい。   In the laser processing apparatus and the protective film coating apparatus, the first liquid amount sensor or the second liquid amount indicates that the liquid resin stored in the first storage tank or the second storage tank falls below a predetermined liquid amount. It is desirable to provide a notification unit that notifies that the sensor has detected.

本発明では、少なくとも２個の収容タンクを備えており、これらの収容タンクは液状樹脂ノズルに選択的に連通し、いずれかのタンクの液状樹脂が所定液量を下回った際には他のタンクと液状樹脂ノズルとを連通させることができるため、一方のタンクの液状樹脂が所定液量を下回っても、液状樹脂ノズルへの液状樹脂の供給を止めることなく、所定液量を下回った方のタンクを交換したり、液状樹脂を補充したりすることができる。   In the present invention, at least two storage tanks are provided, and these storage tanks are selectively communicated with the liquid resin nozzles, and when the liquid resin in any tank falls below a predetermined amount of liquid, And the liquid resin nozzle can communicate with each other, so that even if the liquid resin in one tank falls below the predetermined liquid amount, the liquid resin nozzle that is below the predetermined liquid amount is not stopped without stopping the supply of the liquid resin to the liquid resin nozzle. The tank can be replaced or the liquid resin can be replenished.

図１に示すレーザー加工装置１は、ウェーハにレーザー光を照射して加工を施す装置であり、ウェーハを保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に保持されたウェーハにレーザー光を照射して加工を施すレーザー光照射手段３と、ウェーハの表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置４とを備えている。   A laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that performs processing by irradiating a wafer with laser light. The chuck table 2 that holds the wafer and the wafer that is held by the chuck table 2 irradiates the laser light to perform processing. And a protective film coating apparatus 4 for coating the surface of the wafer with a protective film.

加工対象のウェーハＷは、テープＴを介してフレームＦと一体となって支持された状態でウェーハカセット５ａに収容される。なお、以降では、テープＴを介してフレームＦに支持されたウェーハＷのことを、単にウェーハＷと記すこととする。   The wafer W to be processed is accommodated in the wafer cassette 5a in a state of being supported integrally with the frame F via the tape T. Hereinafter, the wafer W supported by the frame F via the tape T is simply referred to as a wafer W.

ウェーハカセット５ａは、カセット載置領域５に載置されている。ウェーハカセット５ａの近傍には、ウェーハカセット５ａからのウェーハＷの搬出及び加工済みのウェーハＷのウェーハカセット５ａへの搬入を行う搬出入手段６が配設されている。搬出入手段６は、挟持部６ａによってフレームＦを挟持してＹ軸方向に移動可能となっている。搬出入手段６とウェーハカセット５ａとの間には、搬出入されるウェーハＷを仮置きする領域である仮置き領域７が設けられている。   The wafer cassette 5a is placed in the cassette placement area 5. In the vicinity of the wafer cassette 5a, a loading / unloading means 6 for unloading the wafer W from the wafer cassette 5a and loading the processed wafer W into the wafer cassette 5a is disposed. The carry-in / out means 6 is movable in the Y-axis direction by sandwiching the frame F by the sandwiching portion 6a. Between the carry-in / out means 6 and the wafer cassette 5a, a temporary placement region 7 is provided, which is a region in which the wafer W to be carried in / out is temporarily placed.

レーザー加工装置１の前部側には、ウェーハＷを保持してＸ軸方向に移動可能であると共に回転可能であるチャックテーブル２が配設されている。そして、仮置き領域７とチャックテーブル２との間には、ウェーハＷを仮置き領域７とチャックテーブル２との間で搬送する第一の搬送手段８が配設されている。   On the front side of the laser processing apparatus 1, a chuck table 2 that holds the wafer W and is movable in the X-axis direction and is rotatable is disposed. Between the temporary placement region 7 and the chuck table 2, first transport means 8 for transporting the wafer W between the temporary placement region 7 and the chuck table 2 is disposed.

チャックテーブル２のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハに形成された加工予定ラインを検出するアライメント手段９が配設されている。アライメント手段９には、ウェーハＷを撮像する撮像部９ａを有しており、撮像部９ａが取得した画像と、予め記憶させておいた画像とのパターンマッチングによって、加工予定ラインを検出する。撮像部９ａによって取得された画像は、表示手段１２に表示させることができる。   Above the movement path of the chuck table 2 in the X-axis direction, an alignment means 9 for detecting a planned processing line formed on the wafer is disposed. The alignment unit 9 has an imaging unit 9a that images the wafer W, and detects a processing line by pattern matching between an image acquired by the imaging unit 9a and an image stored in advance. The image acquired by the imaging unit 9a can be displayed on the display unit 12.

チャックテーブル２のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハを加工するためのレーザー光を照射するレーザー光照射手段３が配設されている。レーザー光照射手段３は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能で下方に向けてレーザー光を照射する機能を有する加工ヘッド３０と、レーザー光の出力を調整する出力調整手段３１と、レーザー光を発振させてパルスレーザー光とする発振手段３２と、パルスレーザー光の周波数を設定する周波数設定手段３３とを備えている。   Above the movement path of the chuck table 2 in the X-axis direction, laser light irradiation means 3 for irradiating laser light for processing the wafer is disposed. The laser light irradiation means 3 includes a processing head 30 that is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction and has a function of irradiating laser light downward, an output adjusting means 31 that adjusts the output of the laser light, and a laser light. Is provided with an oscillation means 32 that oscillates the pulse laser light and a frequency setting means 33 that sets the frequency of the pulse laser light.

チャックテーブル２の近傍には、ウェーハＷの表面に樹脂の保護膜を被覆する保護膜被覆装置４が配設されている。この保護膜被覆装置４は、加工後のウェーハを洗浄する洗浄装置としても機能しうるものである。保護膜被覆装置４の上方には、ウェーハＷをチャックテーブル２と保護膜被覆装置４との間で搬送する第二の搬送手段１１が配設されている。   In the vicinity of the chuck table 2, a protective film coating apparatus 4 that covers the surface of the wafer W with a resin protective film is disposed. This protective film coating apparatus 4 can also function as a cleaning apparatus for cleaning a processed wafer. Above the protective film coating apparatus 4, second transport means 11 for transporting the wafer W between the chuck table 2 and the protective film coating apparatus 4 is disposed.

図２に示すように、保護膜被覆装置４は、ウェーハＷを保持して回転する保持テーブル４０と、保持テーブル４０に保持されたウェーハＷの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズル４１とを備えている。また、図２の例における保護膜被覆装置４は、ウェーハＷのレーザー加工後の洗浄を行う洗浄装置としても機能するものであるため、洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル４２及び乾燥のための高圧エアーを噴出するエアーノズル４３も備えている。   As shown in FIG. 2, the protective film coating apparatus 4 includes a holding table 40 that holds and rotates the wafer W, and a liquid resin nozzle 41 that drops liquid resin on the processed surface of the wafer W held on the holding table 40. It has. The protective film coating apparatus 4 in the example of FIG. 2 also functions as a cleaning apparatus that cleans the wafer W after laser processing. Therefore, the cleaning water supply nozzle 42 that ejects cleaning water and the drying apparatus An air nozzle 43 that ejects high-pressure air is also provided.

保持テーブル４０は、軸部４４を介して駆動部４５に連結されており、駆動部４５の内部のモータに駆動されて回転するように構成されている。また、駆動部４５はエアピストン４６によって昇降可能となっており、駆動部４５の昇降に伴い保持テーブル４０も昇降する構成となっている。   The holding table 40 is connected to a drive unit 45 via a shaft 44 and is configured to rotate by being driven by a motor inside the drive unit 45. The drive unit 45 can be moved up and down by an air piston 46, and the holding table 40 is also moved up and down as the drive unit 45 is moved up and down.

保持テーブル４０は、フレームＦを支持するフレーム支持部４０ａと、ウェーハ領域、すなわちテープＴのうちウェーハＷが貼着された部分を支持するウェーハ領域支持部４０ｂとから構成される。ウェーハ領域支持部４０ｂは、ポーラス部材により形成され、図示しない吸引源と連通してウェーハ領域を吸引保持することができる。一方、フレーム支持部４０ａは、リング状に形成された板状部材により構成される。保持テーブル４０の外周側下方には、垂れ落ちた液状樹脂を受け止める受け部４７と、受け部４７に滞留した液状樹脂を排出する排出部４８とが配設されている。   The holding table 40 includes a frame support portion 40a that supports the frame F and a wafer region, that is, a wafer region support portion 40b that supports a portion of the tape T to which the wafer W is attached. The wafer region support portion 40b is formed of a porous member, and can communicate with a suction source (not shown) to suck and hold the wafer region. On the other hand, the frame support portion 40a is configured by a plate-like member formed in a ring shape. Below the outer periphery of the holding table 40, a receiving portion 47 for receiving the dropped liquid resin and a discharge portion 48 for discharging the liquid resin staying in the receiving portion 47 are disposed.

図３に示すように、液状樹脂ノズル４１は、駆動源４９に駆動されて回動可能となっている。液状樹脂ノズル４１は、液状樹脂供給源５０に連通している。液状樹脂供給源５０は、液状樹脂を収容する第一の収容タンク５１及び第二の収容タンク５２を備えている。第一の収容タンク５１には、第一の収容タンク５１に収容された液状樹脂が所定の液量を下回ったことを検知する第一の液量センサ５３を備えている。一方、第二の収容タンク５２には、第二の収容タンク５２に収容された液状樹脂が所定の液量を下回ったことを検知する第二の液量センサ５４を備えている。ここで、第一の収容タンク５１及び第二の収容タンク５２における所定の液量は、第一の液量センサ５３及び第二の液量センサ５４の下端の位置と、第一の収容タンク５１及び第二の収容タンク５２の底面積とによって定まる。   As shown in FIG. 3, the liquid resin nozzle 41 is driven by a drive source 49 to be rotatable. The liquid resin nozzle 41 communicates with the liquid resin supply source 50. The liquid resin supply source 50 includes a first storage tank 51 and a second storage tank 52 that store the liquid resin. The first storage tank 51 is provided with a first liquid level sensor 53 that detects that the liquid resin stored in the first storage tank 51 has fallen below a predetermined liquid level. On the other hand, the second storage tank 52 is provided with a second liquid level sensor 54 that detects that the liquid resin stored in the second storage tank 52 has fallen below a predetermined liquid level. Here, the predetermined liquid amounts in the first storage tank 51 and the second storage tank 52 are the positions of the lower ends of the first liquid volume sensor 53 and the second liquid volume sensor 54 and the first storage tank 51. And the bottom area of the second storage tank 52.

液状樹脂ノズル４１と第一の収容タンク５１及び第二の収容タンク５２との間には、第一の収容タンク５１または第二の収容タンク５２のいずれかを選択して液状樹脂ノズル４１に連通させるタンク選択部５５と、連通したいずれかの収容タンクから液状樹脂を汲み上げて液状樹脂ノズル４１に供給するポンプ５６が介在している。   Between the liquid resin nozzle 41 and the first storage tank 51 and the second storage tank 52, either the first storage tank 51 or the second storage tank 52 is selected and communicated with the liquid resin nozzle 41. There is a tank selection unit 55 for pumping, and a pump 56 for pumping the liquid resin from one of the communicating storage tanks and supplying it to the liquid resin nozzle 41.

第一の液量センサ５３及び第二の液量センサ５４は、制御部５７に接続されており、検知結果は制御部５７に通知される。制御部５７では、第一の液量センサ５３及び第二の液量センサ５４から通知される情報に応じて、タンク選択部５５を制御する。タンク選択部５５は、例えば三方弁により構成される。また、制御部５７は、第一の液量センサ５３及び第二の液量センサ５４から通知される情報に応じて、オペレータに報知するための情報を表示手段１２に表示させる。   The first liquid amount sensor 53 and the second liquid amount sensor 54 are connected to the control unit 57, and the detection result is notified to the control unit 57. The control unit 57 controls the tank selection unit 55 according to information notified from the first liquid amount sensor 53 and the second liquid amount sensor 54. The tank selection part 55 is comprised by the three-way valve, for example. Further, the control unit 57 causes the display unit 12 to display information for notifying the operator in accordance with information notified from the first liquid amount sensor 53 and the second liquid amount sensor 54.

図１に示したウェーハカセット５ａに収容されたウェーハＷは、搬出入手段６によって仮置き領域７に搬出され、第一の搬送手段８によって保護膜被覆装置４に搬送され、保持テーブル４０に載置される。   The wafer W accommodated in the wafer cassette 5 a shown in FIG. 1 is carried out to the temporary placement region 7 by the carry-in / out means 6, transported to the protective film coating apparatus 4 by the first transport means 8, and placed on the holding table 40. Placed.

保持テーブル４０にウェーハＷが載置されると、フレームＦが図２に示したフレーム支持部４０ａに支持され、ウェーハＷが貼着されている部分のテープＴがウェーハ領域支持部４０ｂによって吸引保持される。   When the wafer W is placed on the holding table 40, the frame F is supported by the frame support portion 40a shown in FIG. 2, and the tape T where the wafer W is adhered is sucked and held by the wafer region support portion 40b. Is done.

そして、図４に示すように、保持テーブル４０を下降させ、保持テーブル４０を回転させると共に、液状樹脂ノズル４１の先端をウェーハＷを回転中心の上方に位置付け、液状樹脂ノズル４１から液状樹脂４１ａを滴下する。そうすると、滴下された液状樹脂は、保持テーブル４０の回転によりウェーハＷの加工面全面に行き渡る。被覆された液状樹脂は、図５に示すように、固化して加工面全面を被覆する保護膜４１ｂとなる。   Then, as shown in FIG. 4, the holding table 40 is lowered to rotate the holding table 40, and the tip of the liquid resin nozzle 41 is positioned above the rotation center of the liquid resin nozzle 41, and the liquid resin 41 a is discharged from the liquid resin nozzle 41. Dripping. Then, the dropped liquid resin is spread over the entire processed surface of the wafer W by the rotation of the holding table 40. As shown in FIG. 5, the coated liquid resin becomes a protective film 41b that solidifies and covers the entire processed surface.

こうしてウェーハＷの加工面に樹脂が被覆されると、保持テーブル４０の回転を停止させ、液状樹脂ノズル４１をウェーハＷの上方から待避させてから、図１に示した第二の搬送手段１１によって樹脂が被覆されたウェーハＷを支持するフレームＦを吸着してチャックテーブル２に搬送し、チャックテーブル２においてウェーハＷを吸引保持する。   When the processing surface of the wafer W is thus coated with the resin, the rotation of the holding table 40 is stopped, the liquid resin nozzle 41 is retracted from above the wafer W, and then the second transfer means 11 shown in FIG. The frame F supporting the wafer W coated with resin is sucked and transferred to the chuck table 2, and the wafer W is sucked and held on the chuck table 2.

次に、チャックテーブル２が＋Ｘ方向に移動してアライメント手段９の直下に位置付けられ、撮像部９ａによってウェーハＷの表面が撮像され、加工すべき加工予定ラインが検出され、加工ヘッド３０とのＹ軸方向の位置合わせが行われる。そして更にチャックテーブル２を同方向に加工送りすると共に、検出された加工予定ラインに加工ヘッド３０からレーザー光が照射され、その加工予定ラインがアブレーション加工される。   Next, the chuck table 2 moves in the + X direction and is positioned immediately below the alignment means 9, the surface of the wafer W is imaged by the imaging unit 9 a, a processing scheduled line to be processed is detected, and the Y with the processing head 30 is detected. Axial alignment is performed. Further, the chuck table 2 is further processed and fed in the same direction, and the detected processing planned line is irradiated with laser light from the processing head 30, and the processing planned line is ablated.

また、チャックテーブル２をＸ軸方向に加工送りするとともに、隣り合う加工予定ラインの間隔分だけレーザー光照射手段３をＹ軸方向に割り出し送りしながらレーザー光の照射を行うと、同方向の加工予定ラインがすべてアブレーション加工される。   In addition, when the chuck table 2 is processed and fed in the X-axis direction, and the laser beam irradiation is performed while the laser beam irradiation means 3 is indexed and fed in the Y-axis direction by the interval between adjacent machining lines, machining in the same direction is performed. All planned lines are ablated.

更に、チャックテーブル２を９０度回転させてから、上記と同様にレーザー光を照射すると、すべての加工予定ラインが縦横にアブレーション加工され、個々のデバイスに分割される。   Further, when the chuck table 2 is rotated by 90 degrees and then irradiated with laser light in the same manner as described above, all the planned processing lines are ablated vertically and horizontally and divided into individual devices.

なお、１枚のウェーハＷのアブレーション加工が行われている間に、次のウェーハがウェーハカセット５ａから搬出され、保護膜被覆装置４に搬送され、そのウェーハの加工面に保護膜が被覆される。こうしてウェーハカセット５ａに収容されたウェーハの加工面に順次保護膜が被覆されていく。   During the ablation processing of one wafer W, the next wafer is unloaded from the wafer cassette 5a and transferred to the protective film coating apparatus 4, and the processed surface of the wafer is covered with the protective film. . In this way, the processing surface of the wafers accommodated in the wafer cassette 5a is sequentially coated with the protective film.

このようにして、第一の収容タンク５１から液状樹脂ノズル４１に液状樹脂が供給された状態で保護膜の被覆が行われていくと、図６に示すように、やがて第一の収容タンク５１に蓄えられた液状樹脂が所定液量を下回る。そうすると、第一の液量センサ５３がそのことを検知し、液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部５７に送信する。その情報を受信した制御部５７では、図６に示すように、タンク選択部５５を作動させることにより、液状樹脂ノズル４１と第一の収容タンク５１との連通状態を解除すると共に、液状樹脂ノズル４１と第二の収容タンク５２とを連通させる。そうすると、その後は、第二の収容タンク５２に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル４１に供給される。   In this way, when the protective film is coated in a state where the liquid resin is supplied from the first storage tank 51 to the liquid resin nozzle 41, the first storage tank 51 is eventually obtained as shown in FIG. The liquid resin stored in is less than a predetermined liquid amount. Then, the first liquid amount sensor 53 detects this, and transmits information to the control unit 57 that the liquid resin has fallen below the predetermined liquid amount. The control unit 57 that has received the information releases the communication state between the liquid resin nozzle 41 and the first storage tank 51 by operating the tank selection unit 55 as shown in FIG. 41 is communicated with the second storage tank 52. Then, thereafter, the liquid resin stored in the second storage tank 52 is supplied to the liquid resin nozzle 41.

第二の収容タンク５２に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル４１に供給されている間に、第一の収容タンク５１を液状樹脂が十分に貯留された新たな収容タンクに交換したり、第一の収容タンク５１に液状樹脂を補充したりすることができる。なお、第一の収容タンク５１の液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部５７が受信した時に、その旨を表示手段１２に表示したり、警告音を鳴らしたりすることにより、収容タンクの交換等をオペレータに促すことができる。すなわち、表示手段１２や警告音を鳴らす部位が報知部として機能する。   While the liquid resin stored in the second storage tank 52 is being supplied to the liquid resin nozzle 41, the first storage tank 51 can be replaced with a new storage tank in which the liquid resin is sufficiently stored, One storage tank 51 can be supplemented with liquid resin. When the control unit 57 receives information that the liquid resin in the first storage tank 51 has fallen below the predetermined liquid amount, by displaying that fact on the display means 12 or by sounding a warning sound, It is possible to prompt the operator to replace the storage tank. That is, the display unit 12 and the part that sounds the warning sound function as a notification unit.

一方、第二の収容タンク５２に貯留された液状樹脂が所定液量を下回ると、第二の液量センサ５４がそのことを検知し、液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部５７に送信する。その情報を受信した制御部５７では、タンク選択部５５を作動させることにより、図３に示したように、液状樹脂ノズル４１と第二の収容タンク５２との連通状態を解除すると共に、液状樹脂ノズル４１と第一の収容タンク５１とを連通させ、第一の収容タンク５１に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル４１に供給されるようにする。   On the other hand, when the liquid resin stored in the second storage tank 52 falls below the predetermined liquid amount, the second liquid amount sensor 54 detects this and controls the information that the liquid resin has fallen below the predetermined liquid amount. To the unit 57. Upon receiving the information, the control unit 57 operates the tank selection unit 55 to release the communication state between the liquid resin nozzle 41 and the second storage tank 52 as shown in FIG. The nozzle 41 and the first storage tank 51 are communicated so that the liquid resin stored in the first storage tank 51 is supplied to the liquid resin nozzle 41.

第一の収容タンク５１に貯留された液状樹脂が液状樹脂ノズル４１に供給されている間に、第二の収容タンク５２を液状樹脂が十分に貯留された新たな収容タンクに交換したり、第二の収容タンク５２に液状樹脂を補充したりすることができる。なお、第二の収容タンク５２の液状樹脂が所定液量を下回った旨の情報を制御部５７が受信した時に、その旨を表示手段１２に表示したり、警告音を鳴らしたりすることにより、収容タンクの交換等をオペレータに促すことができる。   While the liquid resin stored in the first storage tank 51 is being supplied to the liquid resin nozzle 41, the second storage tank 52 can be replaced with a new storage tank in which the liquid resin is sufficiently stored, The second storage tank 52 can be supplemented with liquid resin. When the control unit 57 receives information that the liquid resin in the second storage tank 52 has fallen below the predetermined liquid amount, by displaying that fact on the display means 12 or by sounding a warning sound, It is possible to prompt the operator to replace the storage tank.

このように、片方の収容タンクの液状樹脂が少なくなると、他方の収容タンクに切り替えて液状樹脂の被覆を続行できるため、タンクの交換等のために保護膜の被覆が中断することがなく、生産性を低下させることがない。   In this way, when the liquid resin in one storage tank is reduced, it is possible to continue the coating of the liquid resin by switching to the other storage tank, so that the coating of the protective film is not interrupted for tank replacement, etc. It does not deteriorate the sex.

ウェーハＷがデバイスに分割された後は、チャックテーブル２が元の位置に戻る。そして、第二の搬送手段１１によってウェーハＷが保護膜被覆装置４に搬送され、保持テーブル４０に載置される。   After the wafer W is divided into devices, the chuck table 2 returns to the original position. Then, the wafer W is transferred to the protective film coating apparatus 4 by the second transfer means 11 and placed on the holding table 40.

図２に示した保持テーブル４０のウェーハ領域支持部４０ｂによってウェーハＷの部分に貼着されたテープＴが吸引保持されると、保持テーブル４０が回転し、図２に示した洗浄水供給ノズル４２がウェーハＷの上方に移動してウェーハＷに向けて高圧水が噴出され、樹脂が被覆されたウェーハＷの表面側が洗浄される。また、洗浄後は、洗浄水供給ノズル４２が退避すると共に、エアーノズル４３がウェーハＷの上方に移動して、回転するウェーハＷに向けて高圧エアーが噴出され、洗浄水を除去する。ウェーハの洗浄及び乾燥は、保護膜被覆装置４において行われるため、ウェーハの加工面への保護膜の被覆と時間的に重ならないように行われる。   When the tape T attached to the portion of the wafer W is sucked and held by the wafer region support portion 40b of the holding table 40 shown in FIG. 2, the holding table 40 rotates and the cleaning water supply nozzle 42 shown in FIG. Moves above the wafer W, high-pressure water is jetted toward the wafer W, and the surface side of the wafer W coated with the resin is cleaned. Further, after cleaning, the cleaning water supply nozzle 42 is retracted, and the air nozzle 43 is moved above the wafer W, and high-pressure air is ejected toward the rotating wafer W to remove the cleaning water. Since the cleaning and drying of the wafer is performed in the protective film coating apparatus 4, it is performed so as not to overlap with the coating of the protective film on the processed surface of the wafer in time.

洗浄及び乾燥されたウェーハＷは、図１に示した第一の搬送手段８によって仮置き領域７に搬送される。そして、搬出入手段６によってウェーハカセット５ａに収容される。   The cleaned and dried wafer W is transferred to the temporary placement region 7 by the first transfer means 8 shown in FIG. And it is accommodated in the wafer cassette 5a by the loading / unloading means 6.

なお、上記の例では、収容タンクが２つの場合について説明したが、収容タンクを３つ以上備え、３つ以上のタンクのいずれかと液状樹脂ノズルとを連通させる構成としてもよい。また、保護膜被覆装置は、レーザー加工装置に搭載されずに単体として使用されることもあり、レーザー加工装置以外の装置に搭載されて使用されることもある。   In the above example, two storage tanks have been described. However, three or more storage tanks may be provided and any of the three or more tanks may be in communication with the liquid resin nozzle. Further, the protective film coating apparatus may be used as a single unit without being mounted on the laser processing apparatus, or may be used by being mounted on an apparatus other than the laser processing apparatus.

レーザー加工装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a laser processing apparatus. 保護膜被覆装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a protective film coating | coated apparatus. 保護膜被覆装置及び液状樹脂供給源の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of a protective film coating | coated apparatus and a liquid resin supply source. ウェーハの加工面に樹脂を被覆する状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which coat | covers resin to the process surface of a wafer. 保護膜が被覆されたウェーハを示す正面図である。It is a front view which shows the wafer with which the protective film was coat | covered. 第二の収容タンクの液状樹脂をウェーハの加工面に被覆する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which coat | covers the liquid resin of a 2nd storage tank on the processing surface of a wafer.

符号の説明Explanation of symbols

Ｗ：ウェーハ Ｔ：テープ Ｆ：フレーム
１：レーザー加工装置
２：チャックテーブル
３：レーザー光照射手段
３０：加工ヘッド ３１：出力調整手段 ３２：発振手段 ３３：周波数設定手段
４：保護膜被覆装置
４０：保持テーブル ４１：液状樹脂ノズル ４２：洗浄水供給ノズル
４３：エアーノズル ４４：軸部 ４５：駆動部 ４６：エアピストン
４７：受け部 ４８：排出部 ４９：駆動源
５０：液状樹脂供給源 ５１：第一の収容タンク ５２：第二の収容タンク
５３：第一の液量センサ ５４：第二の液量センサ ５５：タンク選択部
５６：タンク ５７：制御部
５：カセット載置領域 ５ａ：ウェーハカセット
６：搬出入手段 ７：仮置き領域 ８：第一の搬送手段
９：アライメント手段 ９ａ：撮像部
１１：第二の搬送手段 １２：表示手段 W: Wafer T: Tape F: Frame 1: Laser processing device 2: Chuck table 3: Laser light irradiation means 30: Processing head 31: Output adjusting means 32: Oscillating means 33: Frequency setting means 4: Protective film coating apparatus 40: Holding table 41: Liquid resin nozzle 42: Washing water supply nozzle 43: Air nozzle 44: Shaft portion 45: Drive portion 46: Air piston 47: Receiving portion 48: Discharge portion 49: Drive source 50: Liquid resin supply source 51: No. One storage tank 52: Second storage tank 53: First liquid level sensor 54: Second liquid level sensor 55: Tank selection unit 56: Tank 57: Control unit 5: Cassette placement area 5a: Wafer cassette 6 : Carry-in / out means 7: temporary placement area 8: first transport means 9: alignment means 9a: imaging unit 11: second transport means 12: display means

Claims (4)

ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、該ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置とを少なくとも備えたレーザー加工装置であって、
該保護膜被覆装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、該液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、
該液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、該第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、該第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、該第一の収容タンクまたは該第二の収容タンクのいずれかを選択して該液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、
該タンク選択部は、該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第一の液量センサが検知することによって該第二の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させ、該第二の液状樹脂収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第二の液量センサが検知することによって該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させるレーザー加工装置。 Laser processing comprising at least a chuck table for holding a wafer, laser light irradiation means for irradiating the wafer held by the chuck table with laser light, and a protective film coating device for coating a protective film on the processing surface of the wafer A device,
The protective film coating apparatus includes: a holding table that holds a wafer; a liquid resin nozzle that drops liquid resin on a processed surface of the wafer held on the holding table; and a liquid resin supply source that communicates with the liquid resin nozzle. Configured,
The liquid resin supply source detects at least a first storage tank and a second storage tank that store the liquid resin, and that the liquid resin stored in the first storage tank falls below a predetermined amount of liquid. A first liquid level sensor, a second liquid level sensor for detecting that the liquid resin stored in the second storage tank is below a predetermined liquid level, and the first storage tank or the second storage tank. A tank selection unit configured to select one of the storage tanks and communicate with the liquid resin nozzle;
The tank selection unit is configured to detect, by the first liquid amount sensor, that the liquid resin in the first storage tank falls below a predetermined liquid amount in a state where the first storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other. Thus, the second storage tank and the liquid resin nozzle are in communication with each other, and the liquid resin in the second storage tank is in a predetermined liquid state in a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle are in communication. A laser processing apparatus that causes the first storage tank and the liquid resin nozzle to communicate with each other when the second liquid amount sensor detects that the amount is below the amount. 前記第一の収容タンクまたは前記第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを前記第一の液量センサまたは前記第二の液量センサが検知した旨を報知する報知部を備えた請求項１に記載のレーザー加工装置。   Notify that the first liquid level sensor or the second liquid level sensor detects that the liquid resin stored in the first storage tank or the second storage tank has fallen below a predetermined liquid level. The laser processing apparatus of Claim 1 provided with the alerting | reporting part. ウェーハの加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、
ウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハの加工面に液状樹脂を滴下する液状樹脂ノズルと、該液状樹脂ノズルに連通する液状樹脂供給源とから構成され、
該液状樹脂供給源は、少なくとも、液状樹脂を収容する第一の収容タンク及び第二の収容タンクと、該第一の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第一の液量センサと、該第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを検知する第二の液量センサと、該第一の収容タンクまたは該第二の収容タンクのいずれかを選択して該液状樹脂ノズルと連通させるタンク選択部とから構成され、
該タンク選択部は、該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第一の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第一の液量センサが検知することによって該第二の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させ、該第二の液状樹脂収容タンクと該液状樹脂ノズルとが連通した状態において該第二の収容タンクの液状樹脂が所定液量を下回ったことを該第二の液量センサが検知することによって該第一の収容タンクと該液状樹脂ノズルとを連通させる保護膜被覆装置。 A protective film coating apparatus for coating a processing surface of a wafer with a protective film,
A holding table for holding the wafer, a liquid resin nozzle for dropping the liquid resin on the processed surface of the wafer held by the holding table, and a liquid resin supply source communicating with the liquid resin nozzle,
The liquid resin supply source detects at least a first storage tank and a second storage tank that store the liquid resin, and that the liquid resin stored in the first storage tank falls below a predetermined amount of liquid. A first liquid level sensor, a second liquid level sensor for detecting that the liquid resin stored in the second storage tank has fallen below a predetermined liquid level, and the first storage tank or the second storage tank. A tank selection unit configured to select one of the storage tanks and communicate with the liquid resin nozzle;
The tank selection unit is configured to detect, by the first liquid amount sensor, that the liquid resin in the first storage tank falls below a predetermined liquid amount in a state where the first storage tank and the liquid resin nozzle communicate with each other. Thus, the second storage tank and the liquid resin nozzle are in communication with each other, and the liquid resin in the second storage tank is in a predetermined liquid state in a state where the second liquid resin storage tank and the liquid resin nozzle are in communication. A protective film coating apparatus that causes the first storage tank and the liquid resin nozzle to communicate with each other when the second liquid amount sensor detects that the amount is below the amount. 前記第一の収容タンクまたは前記第二の収容タンクに収容された液状樹脂が所定液量を下回ったことを前記第一の液量センサまたは前記第二の液量センサが検知した旨を報知する報知部を備えた請求項３に記載の保護膜被覆装置。   Notify that the first liquid level sensor or the second liquid level sensor detects that the liquid resin stored in the first storage tank or the second storage tank has fallen below a predetermined liquid level. The protective film coating apparatus of Claim 3 provided with the alerting | reporting part.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010045233A (en) * 2008-08-14 2010-02-25 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating device
JP2010099733A (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Disco Abrasive Syst Ltd Laser beam machining apparatus
JP2013081948A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 Disco Corp Semiconductor substrate ablation method
JP2013081956A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 Disco Corp Ablation method for passivation film-laminated substrate
JP2013254817A (en) * 2012-06-06 2013-12-19 Disco Abrasive Syst Ltd Laser processing device
JP2014044973A (en) * 2012-08-24 2014-03-13 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating device
US10818546B2 (en) 2016-10-14 2020-10-27 Disco Corporation Method of laser-processing device wafer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002136912A (en) * 2000-10-31 2002-05-14 Dainippon Printing Co Ltd Solution supply apparatus
JP2006286763A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Disco Abrasive Syst Ltd Laser machining method and laser machining apparatus for wafer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002136912A (en) * 2000-10-31 2002-05-14 Dainippon Printing Co Ltd Solution supply apparatus
JP2006286763A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Disco Abrasive Syst Ltd Laser machining method and laser machining apparatus for wafer

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010045233A (en) * 2008-08-14 2010-02-25 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating device
JP2010099733A (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Disco Abrasive Syst Ltd Laser beam machining apparatus
JP2013081948A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 Disco Corp Semiconductor substrate ablation method
JP2013081956A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 Disco Corp Ablation method for passivation film-laminated substrate
JP2013254817A (en) * 2012-06-06 2013-12-19 Disco Abrasive Syst Ltd Laser processing device
JP2014044973A (en) * 2012-08-24 2014-03-13 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating device
US10818546B2 (en) 2016-10-14 2020-10-27 Disco Corporation Method of laser-processing device wafer

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