JP4965274B2 - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4965274B2 JP4965274B2 JP2007024956A JP2007024956A JP4965274B2 JP 4965274 B2 JP4965274 B2 JP 4965274B2 JP 2007024956 A JP2007024956 A JP 2007024956A JP 2007024956 A JP2007024956 A JP 2007024956A JP 4965274 B2 JP4965274 B2 JP 4965274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- pressure sensor
- strain
- conductive film
- active layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 31
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
図1は、全体が100で表される、本発明の実施の形態1にかかる圧力センサの断面図であり、後述する図2を、<110>方向に見た場合の断面図である。
第1絶縁膜4、第2絶縁膜6には、第1ビア22、および第2ビアが設けられ、これらを埋め込むように、例えばアルミニウムからなる配線層が設けられている。配線層7は、パッド部(図示せず)に接続され、ワイヤボンドや半田バンプ接合により、外部に信号を出力する。
単結晶シリコン基板はn型の単結晶シリコンからなり、主表面は(100)である。支持基板11は、単結晶シリコンから形成されるが、多結晶シリコン、サファイア等から形成されても構わない。
歪ゲージの性能は、不純物濃度に大きく依存する。歪ゲージの不純物濃度は、約1×1017〜約1×1018atom/cm3の範囲内であることが好ましい。また、拡散配線の不純物濃度は、抵抗を下げるために高濃度であることが好ましく、約1×1018〜約1×1020atom/cm3の範囲内であることが好ましい。
なお、配線層を形成した後、表面を保護膜で覆っても構わない。保護膜は、例えば窒化シリコンからなる。
図6は、全体が300で表される、本発明の実施の形態2にかかる圧力センサの断面図であり、後述する図7を、<110>方向に見た場合の断面図である。
圧力センサ300は、支持基板11、埋め込み酸化膜(絶縁層)12、および活性層13からなるSOI(Silicon On Insulator)基板14を含む。SOI基板14では、例えば支持基板11、活性層13はシリコンからなり、埋め込み酸化膜12は酸化シリコンからなる。更に、活性層13は単結晶シリコンから形成され、一方、支持基板11は、単結晶シリコン基板の他、多結晶シリコンやサファイアから形成されても良い。
導電膜5の上には、例えば酸化シリコンからなる第2絶縁膜6が形成されている。
通常、活性層13は(100)基板からなり、図7に示すように、紙面の上下方向、左右方向が<110>方向となる。また、支持基板11に形成される圧力起歪部8(支持基板11に形成された凹部の底面)は、<110>方向に沿って各辺が形成された矩形形状からなる。図2では、圧力起歪部8の回転中心をOで表している。ここで、回転中心Oは、圧力起歪部8を、回転中心Oの周りで180度回転させても、元の形状と同じである位置をいう。
活性層13は、n型の単結晶シリコンからなり、主表面は(100)である。支持基板11は、単結晶シリコンから形成されるが、多結晶シリコン、サファイア等から形成されても構わない。
続いて、導電膜5を形成する。導電膜5は、例えば、CVD法を用いて多結晶シリコン膜を全面に形成した後、写真製版技術および反応性プラズマエッチングを用いて、所望の形状に加工して形成する。なお、多結晶シリコン膜の導電性を向上させるために、例えばリン等の不純物を導入するのが好ましい。
最後に、半田バンプやワイヤボンドを用いて、配線層7に接続されたパッド部(図示せず)と外部との接続をおこなう。以上の工程で、本実施の形態にかかる圧力センサ300が完成する。
Claims (8)
- 単結晶シリコン基板と、
該シリコン基板を底面からエッチングして形成された凹部と、
該凹部の底面に露出した圧力起歪部と、
該圧力起歪部の上方の活性層に設けられた歪ゲージと、
該活性層上に、絶縁膜を挟んで形成された導電層とを含み、
該圧力起歪部に与えられた圧力を該歪ゲージの抵抗変化として検出する圧力センサであって、
該活性層の<110>方向に沿った、該圧力起歪部の回転中心からの線上にある、該圧力起歪部の縁部から該導電膜の縁部までの距離Sと該導電膜の段差Dが、
S/D≧80
の関係を満たすことを特徴とする圧力センサ。 - 上記単結晶シリコン基板の主表面が、(100)面または(110)面であることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 上記導電膜が、多結晶シリコンからなることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 上記導電膜の電位が、圧力センサの電源電位に保持されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 支持基板、絶縁層、および単結晶シリコンからなる活性層が積層されたSOI基板と、
該支持基板を底面からエッチングして形成された凹部と、
該凹部の底面に露出した圧力起歪部と、
該圧力起歪部の上方の該活性層に設けられた歪ゲージと、
該活性層上に、絶縁膜を挟んで形成された導電膜とを含み、
該圧力起歪部に与えられた圧力を該歪ゲージの抵抗変化として検出する圧力センサであって、
該活性層の<110>方向に沿った、該圧力起歪部の回転中心からの線上にある、該圧力起歪部の縁部から該導電膜の縁部までの距離Sと該導電膜の段差Dが、
S/D≧80
の関係を満たすことを特徴とする圧力センサ。 - 上記活性層の主表面が、(100)面または(110)面であることを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ。
- 上記導電膜が、多結晶シリコンからなることを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ。
- 上記導電膜の電位が、圧力センサの電源電位に保持されていることを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007024956A JP4965274B2 (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007024956A JP4965274B2 (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | 圧力センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008190970A JP2008190970A (ja) | 2008-08-21 |
JP4965274B2 true JP4965274B2 (ja) | 2012-07-04 |
Family
ID=39751212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007024956A Active JP4965274B2 (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4965274B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210154233A (ko) | 2019-06-19 | 2021-12-20 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 높은 전광선 투과율을 가지는 폴리이미드 박막 상에 형성된 촉각 센서와 그것을 이용한 스위칭 디바이스 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011013179A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Yamatake Corp | 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 |
JP2011158317A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧力センサ |
JP5287806B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2013-09-11 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ |
JP5793700B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2015-10-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体圧力センサ |
JP5853169B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2016-02-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体圧力センサ |
WO2012080811A1 (ja) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | パナソニック株式会社 | 半導体圧力センサ |
JP5419923B2 (ja) | 2011-05-09 | 2014-02-19 | 三菱電機株式会社 | センサー素子 |
US8511171B2 (en) * | 2011-05-23 | 2013-08-20 | General Electric Company | Device for measuring environmental forces and method of fabricating the same |
US9733142B2 (en) | 2012-10-17 | 2017-08-15 | Kabushiki Kaisha Saginomiya Seisakusho | Pressure sensor, and sensor unit provided with same |
JP6101141B2 (ja) * | 2013-04-18 | 2017-03-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5892745U (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-23 | 株式会社山武 | 半導体圧力変換器 |
JP3335810B2 (ja) * | 1995-08-22 | 2002-10-21 | 豊田工機株式会社 | 半導体圧力センサ |
JPH0972805A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Hitachi Ltd | 半導体センサ |
JP4186669B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2008-11-26 | 日本精機株式会社 | 圧力センサ |
JP2005055313A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ装置 |
-
2007
- 2007-02-05 JP JP2007024956A patent/JP4965274B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210154233A (ko) | 2019-06-19 | 2021-12-20 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 높은 전광선 투과율을 가지는 폴리이미드 박막 상에 형성된 촉각 센서와 그것을 이용한 스위칭 디바이스 |
US12003235B2 (en) | 2019-06-19 | 2024-06-04 | Mitsui Chemicals, Inc. | Tactile sensor formed on polyimide thin film having high total light transmittance, and switching device using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008190970A (ja) | 2008-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4965274B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP6298216B2 (ja) | 容量性圧力センサ用の懸架メンブレン | |
US5936164A (en) | All-silicon capacitive pressure sensor | |
KR100502497B1 (ko) | 다이어프램식 반도체 압력 센서 | |
US7786541B2 (en) | Semiconductor pressure sensor and its fabrication method | |
US20070052046A1 (en) | Pressure sensors and methods of making the same | |
JP5286153B2 (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
JP5558198B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
EP0672898B1 (en) | Semiconductor pressure sensor with polysilicon diaphragm and single-crystal gage elements and fabrication method therefor | |
US20120223410A1 (en) | Region-divided substrate, semiconductor device having region-divided substrate, and method for manufacturing the same | |
US11401156B2 (en) | Micro-electro-mechanical system silicon on insulator pressure sensor and method for preparing same | |
US20210039946A1 (en) | Mems sensor | |
JP3873454B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
US9464950B2 (en) | Capacitive pressure sensors for high temperature applications | |
JP2007303928A (ja) | 加速度センサ及びその製造方法 | |
JP5692099B2 (ja) | 半導体圧力センサおよびその製造方法 | |
EP3682210B1 (en) | Capacitive pressure sensors and other devices having a suspended membrane and having rounded corners at an anchor edge | |
JP5822978B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP2005156164A (ja) | 圧力センサ及び該圧力センサの製造方法 | |
JP2010281570A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP6687197B2 (ja) | 圧力センサ | |
FR3030738A1 (fr) | Capteur de pression adapte aux mesures de pression en milieu agressif | |
JP2005181232A (ja) | 電気機械変換器とその製造方法 | |
JP2009069030A (ja) | 圧力検出素子 | |
JPS63237482A (ja) | 半導体圧力センサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120327 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4965274 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |