JP4958940B2 - motor - Google Patents
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Description
本発明は、各種携帯通信機器（例えば、携帯電話機）、携帯情報端末機器、遊戯機器等に搭載されるモータに関するものである。 The present invention relates to a motor mounted on various portable communication devices (for example, mobile phones), portable information terminal devices, game machines and the like.
従来、このような分野の技術として、特開２０００−１６６１７３号公報がある。この公報に記載されたモータは、底面と側面と上面とからなる外殻、底面側に携帯通信機器の基板と電気的に接続されるランド、及び外殻の内部に配置されたステータと軸受装置とロータを備えている。そして、基板に一括リフロー半田付けすることにより、実装の高能率化及び高密度化が図られている。 Conventionally, there is JP 2000-166173 A as a technique in such a field. The motor described in this publication includes an outer shell having a bottom surface, a side surface, and an upper surface, a land electrically connected to a substrate of a portable communication device on the bottom surface side, and a stator and a bearing device disposed inside the outer shell. And a rotor. Then, high efficiency and high density of mounting are achieved by batch reflow soldering to the substrate.
最近では、携帯通信機器等の耐衝撃性能の向上に伴い、使用されるモータの実装強度が要求されている。しかしながら、前述したモータでは、数箇所のランドと携帯通信機器の基板とを半田付けすることで両者を接合するため、モータの実装強度が弱く、耐衝撃性が低いといった問題点がある。 Recently, with improvement in impact resistance performance of portable communication devices and the like, mounting strength of a motor to be used is required. However, the above-described motor has a problem that the mounting strength of the motor is weak and the impact resistance is low because the land is joined to the land of the mobile communication device by soldering several lands.
本発明は、実装強度を高め、耐衝撃性を向上させることができるモータを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the motor which can raise mounting strength and can improve impact resistance.
本発明に係るモータは、マグネットと外部から給電されるコイルとを収容し一側が開放された扁平な外筒部と、外筒部の開放側を塞ぐ蓋部とを有し、蓋部は半田付けによって外部の配線基板に表面実装されるモータにおいて、蓋部は、給電用の電極を配した円板状の回路基板と、回路基板を取り囲んで保持する金属製のブラケットとを有し、回路基板には、切欠部が設けられ、ブラケットには、外周に実装面としてメッキが施されたリング状の実装部と、実装部から電極に向けて突出すると共に切欠部に嵌め込む突起部と、が設けられ、実装部と電極との間であって突起部を含む少なくともリング状の領域は、メッキが施されていない領域であることを特徴とする。 Motor according to the present invention, and a flat outer tubular portion accommodated on one side is open coils powered from the magnet and the outside, have a lid portion for closing the open side of the outer cylindrical portion, the lid portion is a solder In a motor that is surface-mounted on an external wiring board by attaching , the lid portion has a disk-like circuit board on which power feeding electrodes are arranged, and a metal bracket that surrounds and holds the circuit board. The board is provided with a notch, the bracket has a ring-shaped mounting part plated on the outer periphery as a mounting surface, and a protruding part that protrudes from the mounting part toward the electrode and fits into the notch part, And at least the ring-shaped region between the mounting portion and the electrode and including the protruding portion is a region that is not plated .
本発明に係るモータでは、蓋部の実装面の外周にメッキが施されたリング状の実装部が設けられているので、モータの表面実装時に、実装部と外部基板等とを半田付けすることにより、モータは蓋部の実装面の外周にわたって外部基板等に接合することができる。その結果、モータの実装強度を高めることができ、耐衝撃性を向上させることが可能となる。 In the motor according to the present invention, since the ring-shaped mounting portion plated on the outer periphery of the mounting surface of the lid portion is provided, the mounting portion and the external substrate are soldered when the motor is mounted on the surface. Thus, the motor can be bonded to an external substrate or the like over the outer periphery of the mounting surface of the lid portion. As a result, the mounting strength of the motor can be increased, and the impact resistance can be improved.
本発明に係るモータにおいて、蓋部は、給電用の電極を配した円板状の回路基板と、回路基板を取り囲んで保持する金属製のブラケットとを有し、実装部は、ブラケットの外周に配置されていることが好適である。 In the motor according to the present invention, the lid portion includes a disk-shaped circuit board on which power feeding electrodes are arranged, and a metal bracket that surrounds and holds the circuit board, and the mounting portion is on the outer periphery of the bracket. It is preferable that they are arranged.
この場合にあっては、モータの実装強度を高めることができると共に、給電用の電極を有する回路基板を有するので、外部基板等との電気的な接続を容易に行うことができる。 In this case, the mounting strength of the motor can be increased, and the circuit board having the power feeding electrode can be provided, so that electrical connection with an external board or the like can be easily performed.
本発明に係るモータにおいて、回路基板には、切欠部が設けられ、ブラケットには、実装部から電極に向けて突出し、切欠部に嵌め込む突起部が設けられ、実装部と電極との間であって突起部を含む少なくともリング状の領域は、メッキが施されていない領域であることが好適である。 In the motor according to the present invention, the circuit board is provided with a notch, and the bracket is provided with a protrusion protruding from the mounting portion toward the electrode and fitted into the notch, and between the mounting portion and the electrode. It is preferable that at least the ring-shaped region including the protruding portion is a region where plating is not performed.
この場合にあっては、回路基板側に切欠部と、ブラケット側に突起部とをそれぞれ設けることにより、回路基板をブラケットに取り付ける際に、両者の位置決めを容易に行うことができ、作業性の向上を図ることができる。また、突起部を含む少なくともリング状の領域にメッキが施されていないので、半田濡れ性が低下し、表面実装時に突起部と電極との間に半田がブリッジしショートすることを確実に防止することができる。 In this case, by providing a notch on the circuit board side and a protrusion on the bracket side, the circuit board can be easily positioned when the circuit board is attached to the bracket. Improvements can be made. In addition, since at least the ring-shaped region including the protrusion is not plated, the solder wettability is lowered, and it is reliably prevented that the solder bridges and shorts between the protrusion and the electrode during surface mounting. be able to.
本発明に係るモータにおいて、ブラケットには、回路基板をモータの内部に露出させるための貫通穴が設けられ、貫通穴の外端部は、メッキが施されていない領域内にあることが好適である。 In the motor according to the present invention, the bracket is preferably provided with a through hole for exposing the circuit board to the inside of the motor, and the outer end portion of the through hole is preferably in a region not plated. is there.
この場合にあっては、表面実装時に半田が実装部から貫通穴に流れ込むことを確実に抑制し、半田の流れ込みによるショートの発生を確実に防止することができる。また、本発明に係るモータにおいて、メッキが施されていない領域には、酸化層が形成されていることが好適である。この場合にあっては、酸化層の形成によって、メッキが施されていない領域の半田濡れ性を低下させることができるので、表面実装時半田がブリッジしショートすることを確実に防止することができる。 In this case, it is possible to reliably suppress the solder from flowing into the through hole from the mounting portion during surface mounting, and to reliably prevent the occurrence of a short circuit due to the solder flowing in. In the motor according to the present invention, it is preferable that an oxide layer is formed in a region where plating is not performed. In this case, the formation of the oxide layer can reduce the solder wettability in the unplated region, so that it is possible to reliably prevent the solder from bridging and short-circuiting during surface mounting. .
本発明によれば、実装強度を高め、耐衝撃性を向上させることができるモータを提供する。 According to the present invention, a motor capable of increasing mounting strength and improving impact resistance is provided.
以下、図面を参照しつつ本発明に係るモータの好適な実施形態について詳細に説明する。本実施形態は、本発明に係るモータを携帯通信機器に搭載される振動モータに適用したものである。 Hereinafter, preferred embodiments of a motor according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, the motor according to the present invention is applied to a vibration motor mounted on a portable communication device.
図１及び図２に示すように、振動モータ１は、２極３スロットタイプの振動モータであって、直径約１０ｍｍ、厚さ約２ｍｍと小型化が図られ、携帯電話などに内蔵され振動発生源として利用される。この振動モータ１は、一側が開放された扁平な外筒部２と、外筒部２の開放側を塞ぐための蓋部３とから構成されたモータケースＣを備え、モータケースＣ内には、コア５と外部から給電されるコイル１２とを有するロータアッセンブリーＲと、ステータとなるマグネット７とが収容されている。なお、外筒部２と蓋部３とは、スポット溶接により接合されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the vibration motor 1 is a two-pole, three-slot type vibration motor that has a diameter of about 10 mm and a thickness of about 2 mm, and is built in a mobile phone to generate vibration. Used as a source. The vibration motor 1 includes a motor case C composed of a flat outer cylinder portion 2 that is open on one side and a lid portion 3 that closes the open side of the outer cylinder portion 2. A rotor assembly R having a core 5 and a coil 12 fed from the outside, and a magnet 7 serving as a stator are housed. In addition, the outer cylinder part 2 and the cover part 3 are joined by spot welding.
外筒部２は、ステンレス等の非磁性材料からなり、その中央には、シャフト４の先端が挿入するための円孔２ａが設けられている。外筒部２の外周壁には、外周壁を内側に押し出すことによって凹部２ｂが形成されている。外筒部２の内周面には、帯状のバックヨーク６を介し、リング状のマグネット７が固定されている。バックヨーク６は、軟磁性材料からなり、その両端が近接して離間され、Ｃ字状になっている。 The outer cylinder part 2 consists of nonmagnetic materials, such as stainless steel, and the circular hole 2a for the front-end | tip of the shaft 4 to insert is provided in the center. A concave portion 2b is formed on the outer peripheral wall of the outer cylindrical portion 2 by pushing the outer peripheral wall inward. A ring-shaped magnet 7 is fixed to the inner peripheral surface of the outer cylindrical portion 2 via a band-shaped back yoke 6. The back yoke 6 is made of a soft magnetic material, and both ends thereof are closely spaced and have a C-shape.
図３及び図４に示すように、蓋部３は、略円板状に形成され、金属製（例えば、ＳＵＳ材）のブラケット２４と、ブラケット２４の中央に埋設された回路基板８とを有する。ブラケット２４は、例えば一枚の金属板を絞り加工することにより略ハット形状に形成され、リング状のフランジ部２４ａ、所定の深さを有する凹部２４ｂとを有する。フランジ部２４ａの底面（実装面）は、錫メッキが施されており、外部の配線基板と実装する実装部Ｓになる。凹部２４ｂの内部には、給電用の電極２５ａ，２５ｂを配した回路基板８が嵌め込まれ、接着等によりブラケット２４に固定されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the lid 3 is formed in a substantially disk shape, and includes a metal (for example, SUS material) bracket 24 and a circuit board 8 embedded in the center of the bracket 24. . The bracket 24 is formed into a substantially hat shape by drawing a single metal plate, for example, and includes a ring-shaped flange portion 24a and a concave portion 24b having a predetermined depth. The bottom surface (mounting surface) of the flange portion 24a is tin-plated and becomes a mounting portion S to be mounted on an external wiring board. The circuit board 8 provided with power feeding electrodes 25a and 25b is fitted into the recess 24b and fixed to the bracket 24 by adhesion or the like.
ブラケット２４の上面の中央には、ブラケット２４と一体的に形成された円筒状の軸ホルダ９が立設されている。シャフト４は、軸ホルダ９内に圧入され固定されている。軸ホルダ９の上方には、ワッシャ１０と軸受１１が配置され、ロータアッセンブリーＲは、軸受１１を介してシャフト４に回転自在に支持されている（図２参照）。 A cylindrical shaft holder 9 formed integrally with the bracket 24 is erected at the center of the upper surface of the bracket 24. The shaft 4 is press-fitted into the shaft holder 9 and fixed. A washer 10 and a bearing 11 are disposed above the shaft holder 9, and the rotor assembly R is rotatably supported on the shaft 4 via the bearing 11 (see FIG. 2).
ロータアッセンブリーＲは、コイル１２が巻き付けられたコア５と、コイル１２に電流を供給するコミテータ１３と、コミテータ１３を保持するためのコミテータホルダ１４とから主として構成されている。コア５は、２極３スロットであって平板状に形成され、厚さ０．３５ｍｍの一枚の珪素鋼板を打ち抜き加工することにより作り出されている。そして、３つのスロットのうちの１つには、タングステンなどの高比重金属からなる分銅１９が嵌め込まれている。 The rotor assembly R mainly includes a core 5 around which the coil 12 is wound, a commutator 13 that supplies a current to the coil 12, and a commutator holder 14 that holds the commutator 13. The core 5 has two poles and three slots, is formed in a flat plate shape, and is produced by punching a single silicon steel plate having a thickness of 0.35 mm. A weight 19 made of a high specific gravity metal such as tungsten is fitted into one of the three slots.
このように分銅１９がコア５のスロットに配置されることにより、分銅１９の厚さによるモータケースＣの厚さへの影響を抑制することでき、振動モータ１の薄型化が図り易くなる。さらに、分銅１９は、コア５のコミテータ１３側で周方向に延出させると、後述するブラシ２０の径方向外側の空間を有効に利用でき、振動モータ１の振動の増大化と薄型化が両立できる。 By arranging the weight 19 in the slot of the core 5 in this way, the influence of the thickness of the weight 19 on the thickness of the motor case C can be suppressed, and the vibration motor 1 can be easily reduced in thickness. Furthermore, when the weight 19 is extended in the circumferential direction on the commutator 13 side of the core 5, the space outside the radial direction of the brush 20 described later can be used effectively, and both the vibration of the vibration motor 1 is increased and the thickness is reduced. it can.
コミテータ１３は、銅製薄板のプレス成形によって作られた３枚のコミテータセグメント１６を有する。各コミテータセグメント１６は、シャフト４の軸線方向に沿って延在すると共に断面円弧状の本体部１６ａと、本体部１６ａの端部から起立して、コア５の平面５ａに平行に延在するライザ部１６ｂとを備える。ライザ部１６ｂの先端では、コイル１２の電線が巻き付けられ、半田付けされている（図１参照）。 The commutator 13 includes three commutator segments 16 made by press molding of a copper thin plate. Each commutator segment 16 extends along the axial direction of the shaft 4, rises from the main body portion 16 a having a circular arc cross section, and an end portion of the main body portion 16 a, and extends parallel to the plane 5 a of the core 5. And a riser unit 16b. At the tip of the riser portion 16b, the electric wire of the coil 12 is wound and soldered (see FIG. 1).
コミテータホルダ１４は、略三角形状のベース部１５と、ベース部１５の中央に立設された円筒部１７とを有する。ベース部１５には、貫通穴１５ａが３つ設けられている。これらの貫通穴１５ａは、円筒部１７を中心にした円周上で等間隔に配置され、その内部にはコミテータセグメント１６に接続して火花及びノイズの発生を防止するためのチップ型バリスタ１８が嵌め込まれている。 The commutator holder 14 has a substantially triangular base portion 15 and a cylindrical portion 17 erected at the center of the base portion 15. The base portion 15 is provided with three through holes 15a. These through-holes 15a are arranged at equal intervals on the circumference centered on the cylindrical portion 17, and chip-type varistors 18 are connected to the commutator segments 16 to prevent the occurrence of sparks and noise. Is inserted.
図１に示すように、ブラケット２４の上面側には、コミテータセグメント１６に摺動接触する一対のブラシ２０が配置されている。この一対のブラシ２０は、コア５を挟んでコミテータセグメント１６のライザ部１６ｂの反対側に配置されている（図２参照）。 As shown in FIG. 1, a pair of brushes 20 that are in sliding contact with the commutator segment 16 are disposed on the upper surface side of the bracket 24. The pair of brushes 20 is disposed on the opposite side of the riser portion 16b of the commutator segment 16 with the core 5 interposed therebetween (see FIG. 2).
回路基板８は、円板状に形成され、ブラケット２４により取り囲まれて保持されている。回路基板８の上面８ａはブラケット２４に覆われ、底面８ｂは外部に露出する。このように回路基板８の底面８ｂを露出させることで、回路基板８と外部の配線基板との接続を簡単に行うことが可能となるので、振動モータ１を携帯通信機器等に容易に組み込むことができる。 The circuit board 8 is formed in a disc shape and is surrounded and held by the bracket 24. The upper surface 8a of the circuit board 8 is covered with the bracket 24, and the bottom surface 8b is exposed to the outside. By exposing the bottom surface 8b of the circuit board 8 in this way, it becomes possible to easily connect the circuit board 8 to an external wiring board, so that the vibration motor 1 can be easily incorporated into a portable communication device or the like. Can do.
図４に示すように、回路基板８の底面８ｂの中央には、金メッキが施された丸い領域が形成され、この領域は、給電用の電極の＋端子２５ａになる。また、回路基板８の底面には、＋端子２５ａを取り囲むようにリング状に形成され、金メッキが施された領域が設けられ、この領域は給電用の電極のグランド端子２５ｂになる。 As shown in FIG. 4, a round region plated with gold is formed in the center of the bottom surface 8b of the circuit board 8, and this region becomes the positive terminal 25a of the power feeding electrode. Further, on the bottom surface of the circuit board 8, there is provided a region formed in a ring shape so as to surround the + terminal 25a and plated with gold, and this region becomes the ground terminal 25b of the power feeding electrode.
＋端子２５ａとグランド端子２５ｂとは、回路基板８を形成する絶縁性の樹脂によって絶縁されている。また、＋端子２５ａとグランド端子２５ｂとは、それぞれスルーホール２６、２７を介して回路基板８の上面８ａに配置された電極パターンと電気的に接続されている。 The + terminal 25 a and the ground terminal 25 b are insulated by an insulating resin that forms the circuit board 8. Further, the + terminal 25a and the ground terminal 25b are electrically connected to an electrode pattern disposed on the upper surface 8a of the circuit board 8 through through holes 26 and 27, respectively.
回路基板８には、切欠部８ｃが設けられ、一方、ブラケット２４にはこの切欠部８ｃに対応する突起部２４ｃが設置されている。図３に示すように、突起部２４ｃは、フランジ部２４ａから電極２５ａ，２５ｂに向けて突出し、切欠部８ｃに嵌め込まれている。これによって、回路基板８をブラケット２４に取り付ける際に、両者の位置決めを容易に行うことができる。 The circuit board 8 is provided with a notch 8c, while the bracket 24 is provided with a protrusion 24c corresponding to the notch 8c. As shown in FIG. 3, the protruding portion 24c protrudes from the flange portion 24a toward the electrodes 25a and 25b, and is fitted into the notch portion 8c. Thus, when the circuit board 8 is attached to the bracket 24, both can be easily positioned.
ブラケット２４には、回路基板８の上面８ａの一部を露出させるための貫通穴２４ｄが２つ設けられている。これらの貫通穴２４ｄは、矩形状に形成され、シャフト４の中心軸に対して左右対称に配置され、貫通穴２４ｄの中には、ブラシ２０に固定されたターミナル２１が収容されている。そして、ターミナル２１は、半田によって回路基板８の上面８ａに配置された電極パターンと電気的に接続されると共に、ターミナルホルダ２２によって回路基板８に押し付けられている。ターミナルホルダ２２は、接着等によってブラケット２４に固定されている。そして、突起部２４ｃと切欠部８ｃによるブラケット２４と回路基板８の位置決めによって、貫通穴２４ｄにはターミナル２１へ接続される回路基板８の電極パターンを対向させるようにしている。 The bracket 24 is provided with two through holes 24 d for exposing a part of the upper surface 8 a of the circuit board 8. These through holes 24d are formed in a rectangular shape and are arranged symmetrically with respect to the central axis of the shaft 4. A terminal 21 fixed to the brush 20 is accommodated in the through hole 24d. The terminal 21 is electrically connected to the electrode pattern disposed on the upper surface 8 a of the circuit board 8 by solder and is pressed against the circuit board 8 by the terminal holder 22. The terminal holder 22 is fixed to the bracket 24 by adhesion or the like. The electrode pattern of the circuit board 8 connected to the terminal 21 is made to face the through hole 24d by positioning the bracket 24 and the circuit board 8 by the protrusion 24c and the notch 8c.
図５はブラケットの底面図である。図５に示すように、錫メッキが施されたリング状の実装部Ｓの内側には、錫メッキが施されていない円環状の領域Ｔが形成されている。この領域Ｔは、実装部Ｓと回路基板８の電極２５ａ，２５ｂとの間に配置され、突起部２４ｃを含むようになっている。そして、貫通穴２４ｄの外端部は、領域Ｔ内に位置する。また、この領域Ｔの内側であって領域Ｔに取り込まれた領域はメッキが施されている。 FIG. 5 is a bottom view of the bracket. As shown in FIG. 5, an annular region T that is not plated with tin is formed inside the ring-shaped mounting portion S that is plated with tin. This region T is disposed between the mounting portion S and the electrodes 25a and 25b of the circuit board 8, and includes a protruding portion 24c. The outer end portion of the through hole 24d is located in the region T. In addition, the region inside the region T and taken into the region T is plated.
このように構成されたブラケット２４は、例えばブラケット２４全体に錫メッキを施した後に、領域Ｔ内の錫メッキを除去することにより形成してもよく、あるいは領域Ｔをマスキングしてからメッキ処理することにより形成してもよい。なお、錫メッキの除去方法としては、例えばレーザを利用して除去する方法、若しくはブラスト処理が挙げられる。 The bracket 24 configured in this way may be formed, for example, by removing the tin plating in the region T after the entire bracket 24 is tin-plated, or by plating the region T after masking it. May be formed. In addition, as a removal method of a tin plating, the method of removing using a laser, or a blast process is mentioned, for example.
なお、錫メッキを除去する場合、領域Ｔに酸化層を形成させ、領域Ｔの半田濡れ性を低下させることができる。従って、表面実装時に、突起部２４ｃとグランド端子２５ｂとの間に半田がブリッジしショートすることを確実に防止することができる。また、レーザを利用して錫メッキを除去する場合、レーザの照射によって領域Ｔの表面が凹凸になるので、ブラケット２４と回路基板８との接着強度を高めることができると共に、リフロー時の錫溶融による接着強度の低下を抑制するので、振動モータ１の実装強度をさらに高める効果をもたらす。 In addition, when removing a tin plating, an oxide layer can be formed in the area | region T and the solder wettability of the area | region T can be reduced. Therefore, it is possible to reliably prevent the solder from bridging and short-circuiting between the protrusion 24c and the ground terminal 25b during surface mounting. In addition, when removing tin plating using a laser, the surface of the region T becomes uneven due to laser irradiation, so that the adhesive strength between the bracket 24 and the circuit board 8 can be increased, and the tin is melted during reflow. As a result, it is possible to prevent the vibration strength of the vibration motor 1 from being further increased.
本実施形態に係る振動モータ１では、ブラケット２４の実装面の外周にメッキが施されたリング状の実装部Ｓが設けられているので、振動モータ１の表面実装時に、実装部Ｓと外部の配線基板等とを半田付けすることにより、振動モータ１はブラケット２４の実装面の外周にわたって外部の配線基板等に接合することができる。その結果、振動モータ１の実装強度を高めることができ、耐衝撃性を向上させることが可能となる。 In the vibration motor 1 according to the present embodiment, the ring-shaped mounting portion S that is plated is provided on the outer periphery of the mounting surface of the bracket 24. By soldering the wiring board or the like, the vibration motor 1 can be joined to an external wiring board or the like over the outer periphery of the mounting surface of the bracket 24. As a result, the mounting strength of the vibration motor 1 can be increased, and the impact resistance can be improved.
加えて、突起部２４ｃを含む領域Ｔにメッキが施されていないので、半田濡れ性が低下し、表面実装時に突起部２４ｃとグランド端子２５ｂとの間に半田がブリッジしショートすることを確実に防止することができる。更に、貫通穴２４ｄの外端部がメッキが施されていない領域Ｔ内にあるので、半田濡れ性が低下し、表面実装時に半田が実装部Ｓから貫通穴２４ｄに流れ込むことを確実に抑制し、半田の流れ込みによるショートの発生を確実に防止することができる。 In addition, since the region T including the protrusion 24c is not plated, the solder wettability is reduced, and it is ensured that the solder bridges and shorts between the protrusion 24c and the ground terminal 25b during surface mounting. Can be prevented. Furthermore, since the outer end portion of the through hole 24d is in the region T where plating is not performed, the solder wettability is lowered, and the solder is reliably suppressed from flowing from the mounting portion S into the through hole 24d during surface mounting. Therefore, it is possible to reliably prevent the occurrence of a short circuit due to the inflow of solder.
上述した実施形態は本発明に係るモータの一例を説明したものであり、本発明に係るモータは実施形態に記載したものに限定されるものではない。本発明に係るモータは、各請求項に記載した要旨を変更しないように実施形態に係るモータを変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。例えば、ブラケット２４において、実装部Ｓのみに錫メッキを施してもよい。 The embodiments described above are examples of the motor according to the present invention, and the motor according to the present invention is not limited to those described in the embodiments. The motor according to the present invention may be obtained by modifying the motor according to the embodiment so as not to change the gist described in each claim, or by applying it to other motors. For example, in the bracket 24, only the mounting portion S may be plated with tin.
１…振動モータ、２…外筒部、３…蓋部、５…コア、７…マグネット、８…回路基板、８ｃ…切欠部、１２…コイル、２４…ブラケット、２４ｃ…突起部、２４ｄ…貫通穴、２５ａ，２５ｂ…電極、Ｓ…実装部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vibration motor, 2 ... Outer cylinder part, 3 ... Cover part, 5 ... Core, 7 ... Magnet, 8 ... Circuit board, 8c ... Notch part, 12 ... Coil, 24 ... Bracket, 24c ... Projection part, 24d ... Through Hole, 25a, 25b ... electrode, S ... mounting part.
Claims (3)
前記蓋部は、給電用の電極を配した円板状の回路基板と、前記回路基板を取り囲んで保持する金属製のブラケットとを有し、
前記回路基板には、切欠部が設けられ、
前記ブラケットには、外周に実装面としてメッキが施されたリング状の実装部と、前記実装部から前記電極に向けて突出すると共に前記切欠部に嵌め込む突起部と、が設けられ、
前記実装部と前記電極との間であって前記突起部を含む少なくともリング状の領域は、メッキが施されていない領域であることを特徴とするモータ。 Possess and the flat outer tubular portion accommodated on one side is open coils powered from the magnet and the outside, and a lid for closing the open side of the outer cylindrical portion, the lid portion outside the wire by soldering In motors that are surface-mounted on a board ,
The lid portion has a disk-shaped circuit board on which electrodes for power feeding are arranged, and a metal bracket that surrounds and holds the circuit board,
The circuit board is provided with a notch,
The bracket is provided with a ring-shaped mounting portion plated on the outer periphery as a mounting surface, and a protrusion that protrudes from the mounting portion toward the electrode and fits into the notch,
The motor according to claim 1, wherein at least a ring-shaped region between the mounting portion and the electrode and including the protruding portion is a region that is not plated .
前記貫通穴の外端部は、前記メッキが施されていない領域内にあることを特徴とする請求項１に記載のモータ。 The bracket is provided with a through hole for exposing the circuit board to the inside of the motor,
The motor according to claim 1 wherein the outer end of the through hole, characterized in that in the region where the plating is not applied.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009109418A JP4958940B2 (en) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | motor |
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