JP4953472B2 - ディスク状物品を液体処理する装置及び方法 - Google Patents
ディスク状物品を液体処理する装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4953472B2 JP4953472B2 JP2008556740A JP2008556740A JP4953472B2 JP 4953472 B2 JP4953472 B2 JP 4953472B2 JP 2008556740 A JP2008556740 A JP 2008556740A JP 2008556740 A JP2008556740 A JP 2008556740A JP 4953472 B2 JP4953472 B2 JP 4953472B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped article
- disk
- gas
- plate
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
- Gas Separation By Absorption (AREA)
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
Description
2つの直立セパレーター15,そしてスプラッシュガード7を有する。プロセスボウル3は共通軸線Aに対し同心のリフト機構(示されてない)を介してスピンチャック2に結合される。
Claims (10)
- ディスク状物品を保持して回転させるスピンチャックと、
該ディスク状物品に液体を付与する付与手段と、
回転時に該ディスク状物品から振り払われる液体を集める液体収集手段と、
回転手段により保持される時に該ディスク状物品に平行に配置されて該ディスク状物品に面するプレートと、
該プレートに平行に、該プレートを横切るようにガスを導くガスガイド手段と、を具備し、
該ガスガイド手段がガスを集める排気部と、ガスを提供するガスソースと、を備えており、排気部及びガスソースが、該ディスク状物品が処理される時に該ディスク状物品の面に直角な対称面に対して相互に対向して配置されることを特徴とするディスク状物品を液体処理する装置。 - 該ガスガイド手段が、リング室の第1セクションの形を有する排気室と、リング室の第2セクションの形を有するガスソース室と、を備えることを特徴とする請求項1記載の装置。
- リング室の両セクションが、スロット形の環状開口部を経由して該プレートと該ディスク状物品の間の範囲に接続されることを特徴とする請求項2記載の装置。
- リング室の第1セクションとリング室の第2セクションとが同じリング室のメンバーであることを特徴とする請求項3記載の装置。
- 該第1セクション及び第2セクションが半径方向壁により相互に分離されることを特徴とする請求項4記載の装置。
- 回転時に該ディスク状物品から振り払われる液体を環状ダクト内へ導くスプラッシュガードが設けられることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 該プレートと該ディスク状物品の間の距離を変える距離変更手段を具備することを特徴とする請求項1記載の装置。
- ディスク状物品を回転させる過程と、
回転時に液体を該ディスク状物品に付与する過程と、
回転時に該ディスク状物品から振り払われる液体を集める過程と、
回転時に該ディスク状物品に平行に配置されて該ディスク状物品に面するプレートを提供する過程と、
該プレートに平行に、該プレートを横切るようにガスを導く過程と、を具備し、
該ガスガイド手段がガスを集める排気部と、ガスを提供するガスソースと、を備えており、排気部及びガスソースが、該ディスク状物品が処理される時に該ディスク状物品の面に直角な対称面に対して相互に対向して配置されることを特徴とするディスク状物品の液体処理方法。 - 該ガスが該プレートに平行に、該プレートを横切って流れる時に、該ディスク状物品が少なくとも5mmの距離内に保持されることを特徴とする請求項8記載の方法。
- 該ディスク状物品は、ガスが該プレートを横切って流れる時間の少なくとも1部分で、少なくとも10rpmの速度で回転することを特徴とする請求項8記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA337/2006 | 2006-02-28 | ||
AT3372006 | 2006-02-28 | ||
PCT/EP2007/051174 WO2007099021A1 (en) | 2006-02-28 | 2007-02-07 | Device and method for liquid treating disc-like articles |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009528686A JP2009528686A (ja) | 2009-08-06 |
JP4953472B2 true JP4953472B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=37943621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008556740A Expired - Fee Related JP4953472B2 (ja) | 2006-02-28 | 2007-02-07 | ディスク状物品を液体処理する装置及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8147618B2 (ja) |
EP (1) | EP1992008A1 (ja) |
JP (1) | JP4953472B2 (ja) |
KR (1) | KR101273604B1 (ja) |
CN (1) | CN101395698B (ja) |
TW (1) | TWI346354B (ja) |
WO (1) | WO2007099021A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5844092B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2016-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
KR20140123104A (ko) * | 2012-02-17 | 2014-10-21 | 밀레니엄 파머슈티컬스 인코퍼레이티드 | 유비퀴틴 활성화 효소의 피라졸로피리미디닐 억제제 |
JP5967519B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2016-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
US9748120B2 (en) | 2013-07-01 | 2017-08-29 | Lam Research Ag | Apparatus for liquid treatment of disc-shaped articles and heating system for use in such apparatus |
US10490426B2 (en) | 2014-08-26 | 2019-11-26 | Lam Research Ag | Method and apparatus for processing wafer-shaped articles |
EP3015434B1 (en) | 2014-10-31 | 2020-06-03 | ABS Apparate, Behälter- und Sonderanlagenbau GmbH | Cavitation generation mechanism and their use in fermentation and wastewater and sands cleaning processes |
KR102447277B1 (ko) * | 2017-11-17 | 2022-09-26 | 삼성전자주식회사 | 스핀 코터 및 이를 구비하는 기판처리 장치와 기판처리 시스템 |
KR20210060259A (ko) | 2019-11-18 | 2021-05-26 | 엘지전자 주식회사 | 로봇 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5238500A (en) * | 1990-05-15 | 1993-08-24 | Semitool, Inc. | Aqueous hydrofluoric and hydrochloric acid vapor processing of semiconductor wafers |
JPH08316190A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US6143081A (en) | 1996-07-12 | 2000-11-07 | Tokyo Electron Limited | Film forming apparatus and method, and film modifying apparatus and method |
JP3500050B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2004-02-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 不純物除去装置、膜形成方法及び膜形成システム |
JP3745140B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2006-02-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3717671B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2005-11-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板乾燥装置 |
JP3616732B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2005-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法及び処理装置 |
JP3826719B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2006-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2003145014A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-20 | Applied Materials Inc | 回転塗布装置 |
US7118781B1 (en) * | 2003-04-16 | 2006-10-10 | Cree, Inc. | Methods for controlling formation of deposits in a deposition system and deposition methods including the same |
JP4357943B2 (ja) | 2003-12-02 | 2009-11-04 | エス・イー・エス株式会社 | 基板処理法及び基板処理装置 |
JP2005166957A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Ses Co Ltd | 基板処理法及び基板処理装置 |
JP2006066501A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スピン洗浄乾燥装置及びスピン洗浄乾燥方法 |
-
2007
- 2007-02-07 JP JP2008556740A patent/JP4953472B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-07 TW TW096104431A patent/TWI346354B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-02-07 US US12/280,559 patent/US8147618B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-07 CN CN200780007158XA patent/CN101395698B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-07 EP EP07704429A patent/EP1992008A1/en not_active Withdrawn
- 2007-02-07 KR KR1020087021411A patent/KR101273604B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-07 WO PCT/EP2007/051174 patent/WO2007099021A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101395698B (zh) | 2010-06-09 |
US8147618B2 (en) | 2012-04-03 |
CN101395698A (zh) | 2009-03-25 |
WO2007099021A1 (en) | 2007-09-07 |
KR101273604B1 (ko) | 2013-06-11 |
TW200739709A (en) | 2007-10-16 |
EP1992008A1 (en) | 2008-11-19 |
JP2009528686A (ja) | 2009-08-06 |
KR20090003197A (ko) | 2009-01-09 |
TWI346354B (en) | 2011-08-01 |
US20090000645A1 (en) | 2009-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4953472B2 (ja) | ディスク状物品を液体処理する装置及び方法 | |
US5829156A (en) | Spin dryer apparatus | |
TWI538044B (zh) | 用來清洗基板處理裝置的清洗治具及清洗方法、與基板處理系統 | |
TWI359456B (en) | Device and method for wet treating plate-like arti | |
TWI476860B (zh) | 晶圓狀物件之表面處理用裝置 | |
TW201341059A (zh) | 用以處理晶圓狀物件之表面的設備 | |
TW201505727A (zh) | 旋轉洗淨裝置 | |
JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JP4769818B2 (ja) | ウェーハの湿式処理用の装置及び方法 | |
JPH07142378A (ja) | 塗布装置 | |
JP3549722B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2011204933A (ja) | 基板処理装置 | |
TW434653B (en) | Stackable processing chamber apparatus | |
JP3953248B2 (ja) | 基板処理装置 | |
EP1015136B1 (en) | Method and apparatus for spin-coating chemicals | |
JP7171343B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP6322450B2 (ja) | ウエハ状物品の表面を処理するための装置 | |
TW201117258A (en) | Spin cleaning apparatus | |
TWI760960B (zh) | 工件的洗淨裝置以及洗淨方法 | |
JP2000040687A (ja) | 基板乾燥装置 | |
JP4410331B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP6529273B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JPH0441977Y2 (ja) | ||
JPH046206Y2 (ja) | ||
JP3002928U (ja) | スピンコ−ティング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4953472 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |