JP4946419B2 - 温度ヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
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2 端子
3 フラックス
4 絶縁体
Claims (5)
- 可溶合金の両端部に端子を形成する工程と、前記可溶合金の表面にフラックスを塗布する工程と、前記可溶合金を覆うように絶縁体を形成する工程と、前記可溶合金、フラックスを密閉する工程とを備え、前記フラックスが密閉される前に、前記フラックスを、フラックスの融点以上で、かつ前記可溶合金の融点以下の温度で加熱処理するようにした温度ヒューズの製造方法。
- 可溶合金を非共晶の合金で構成し、加熱処理の温度を前記可溶合金の固相線以上の温度、かつ前記可溶合金の液相線以下の温度とした請求項1記載の温度ヒューズの製造方法。
- 可溶合金をSn、In、Biを含む合金で構成した請求項2記載の温度ヒューズの製造方法。
- 可溶合金をSn、In、Bi、Znを含む合金で構成した請求項2記載の温度ヒューズの製造方法。
- 可溶合金と、この可溶合金の両端部に設けられた端子と、前記可溶合金の表面に塗布されたフラックスと、前記可溶合金を覆うように設けられた絶縁体とを備え、前記フラックスが密閉される前に、前記フラックスを、フラックスの融点以上で、かつ前記可溶合金の融点以下の温度で加熱処理するようにした温度ヒューズ。
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