JP4934060B2 - 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理システム - Google Patents
基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4934060B2 JP4934060B2 JP2008006519A JP2008006519A JP4934060B2 JP 4934060 B2 JP4934060 B2 JP 4934060B2 JP 2008006519 A JP2008006519 A JP 2008006519A JP 2008006519 A JP2008006519 A JP 2008006519A JP 4934060 B2 JP4934060 B2 JP 4934060B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- substrate
- wafer
- holding member
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 52
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 35
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 22
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
また、例えば塗布処理後に基板上に形成される塗布膜の膜厚において、外側の方が内側に比べて厚くなっている場合には、接触部以外の部分の温度が接触部の温度より高くなるように調節する。また、例えば外側の塗布膜が内側の塗布膜に比べて薄くなっている場合には、接触部以外の部分の温度が接触部の温度より低くなるように調節する。
さらに別な観点による本発明は、基板の表面に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布処理システムであって、基板を保持する保持部材と、前記保持部材に保持された基板の表面に塗布液を供給するノズルとを備えた塗布装置と、前記保持部材に基板を受け渡す前に基板の温度を調節する温度調節装置と、前記温度調節装置における基板の温度を調節する制御部と、を有し、前記制御部は、基板が前記保持部材に保持される際に前記保持部材と接触する基板の接触部の温度が前記保持部材の温度と同じになるように、前記接触部の温度を調節し、前記基板の接触部以外の部分を前記接触部の温度と異なる温度に調節するように、前記温度調節装置を制御することを特徴としている。
かかる場合、前記塗布装置は、前記保持部材の温度を測定するセンサを有し、前記制御部は、前記センサで測定された前記保持部材の温度に基づいて前記接触部の温度を調節するように前記温度調節装置を制御してもよい。
2 レジスト塗布装置
3 温度調節装置
4 搬送装置
20 スピンチャック
22 カップ
32 ノズル
48 冷却プレート
50a、50b、50c 冷却管
60 接触部
61 外周部
70 センサ
80 加熱処理装置
100 制御部
W ウェハ
Claims (6)
- 基板の温度を調節する温度調節工程と、その後基板を保持部材で保持し当該基板上に塗布液を塗布する塗布処理工程とを有する基板の処理方法であって、
基板が前記保持部材に保持される際に、前記保持部材と接触する基板の接触部の温度が前記保持部材の温度と同じ温度になるように、前記温度調節工程において前記接触部の温度を調節し、
前記温度調節工程において、前記基板の接触部以外の部分を、前記接触部の温度と異なる温度に調節することを特徴とする、基板の処理方法。 - 前記保持部材の温度を測定し、当該測定された保持部材の温度に基づいて、前記温度調節工程における前記接触部の温度調節を制御することを特徴とする、請求項1に記載の基板の処理方法。
- 請求項1又は2に記載の基板の処理方法を基板処理装置によって実行させるために、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項3に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
- 基板の表面に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布処理システムであって、
基板を保持する保持部材と、前記保持部材に保持された基板の表面に塗布液を供給するノズルとを備えた塗布装置と、
前記保持部材に基板を受け渡す前に基板の温度を調節する温度調節装置と、
前記温度調節装置における基板の温度を調節する制御部と、を有し、
前記制御部は、基板が前記保持部材に保持される際に前記保持部材と接触する基板の接触部の温度が前記保持部材の温度と同じになるように、前記接触部の温度を調節し、前記基板の接触部以外の部分を前記接触部の温度と異なる温度に調節するように、前記温度調節装置を制御することを特徴とする、塗布処理システム。 - 前記塗布装置は、前記保持部材の温度を測定するセンサを有し、
前記制御部は、前記センサで測定された前記保持部材の温度に基づいて前記接触部の温度を調節するように前記温度調節装置を制御することを特徴とする、請求項5に記載の塗布処理システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008006519A JP4934060B2 (ja) | 2008-01-16 | 2008-01-16 | 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理システム |
US12/348,513 US20090181174A1 (en) | 2008-01-16 | 2009-01-05 | Method of treating substrate and computer storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008006519A JP4934060B2 (ja) | 2008-01-16 | 2008-01-16 | 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009170623A JP2009170623A (ja) | 2009-07-30 |
JP4934060B2 true JP4934060B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=40850870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008006519A Active JP4934060B2 (ja) | 2008-01-16 | 2008-01-16 | 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090181174A1 (ja) |
JP (1) | JP4934060B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6201131B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-09-27 | 株式会社ユーテック | 膜の製造方法及びマルチチャンバー装置 |
JP6142839B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2017-06-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法、液処理装置、記憶媒体 |
US20160106121A1 (en) * | 2014-10-20 | 2016-04-21 | Sweet Earth Natural Foods | Seitan Bacon Product |
JP7232737B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02196415A (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | レジスト回転塗布装置 |
JPH04200771A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-21 | Tokyo Electron Ltd | 回転処理装置 |
US5580607A (en) * | 1991-07-26 | 1996-12-03 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and method |
JPH0536597A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
US6107608A (en) * | 1997-03-24 | 2000-08-22 | Micron Technology, Inc. | Temperature controlled spin chuck |
US6322626B1 (en) * | 1999-06-08 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for controlling a temperature of a microelectronics substrate |
JP3585217B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2004-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
-
2008
- 2008-01-16 JP JP2008006519A patent/JP4934060B2/ja active Active
-
2009
- 2009-01-05 US US12/348,513 patent/US20090181174A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090181174A1 (en) | 2009-07-16 |
JP2009170623A (ja) | 2009-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102436241B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 열처리 장치 | |
JP4805758B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び塗布処理装置 | |
JP5133641B2 (ja) | 塗布処理方法、塗布処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP5934665B2 (ja) | 成膜方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び成膜システム | |
KR101059309B1 (ko) | 가열 장치, 도포, 현상 장치 및 가열 방법 | |
JP3989221B2 (ja) | 熱処理装置および熱処理方法 | |
JP5712101B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
US6599366B1 (en) | Substrate processing unit and processing method | |
US11065639B2 (en) | Coating treatment method, computer storage medium and coating treatment apparatus | |
JP4531661B2 (ja) | 基板の処理方法及び基板の処理装置 | |
JP4934060B2 (ja) | 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理システム | |
JP4267809B2 (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP2014022497A (ja) | 熱処理装置、熱処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
KR20180001690A (ko) | 베이크 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 | |
JP6432644B2 (ja) | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 | |
JP4680149B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び塗布処理装置 | |
JP2000292935A (ja) | 現像方法 | |
JP7158549B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
US20220359243A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium | |
JP2001237155A (ja) | 加熱処理方法及び加熱処理装置 | |
WO2021124929A1 (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
JP2019009276A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH11204391A (ja) | 熱処理装置 | |
JP2006194577A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2016149576A (ja) | 成膜方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び成膜システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4934060 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |