JP4932283B2 - 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)基板と、第1導電型の半導体層、発光層及び第2導電型の半導体層とを含む窒化物半導体層と、窒化物半導体層の表面の少なくとも一部に接する透光性の電極と、透光性の電極の接する半導体層とは逆導電型の窒化物半導体層に接触する第2の電極とを含む窒化物半導体発光素子であって、素子の周縁部で基板の表面が窒化物半導体層の除去により露出した領域を有し、素子の周縁部以外の、透光性の電極に接している窒化物半導体の少なくとも一部分が基板に達するまで除去され、基板の表面が露出した領域を有することを特徴とする窒化物半導体発光素子。
(2)窒化物半導体の除去領域を基板方向に多くすることにより、除去後の半導体層側面の少なくとも基板と接触する部分では基板側に傾斜した側面が形成されている上記(1)に記載の窒化物半導体発光素子。
(3)素子の周縁部以外で基板の露出している領域は、その一部が電極の直下にある上記(1)又は(2)に記載の窒化物半導体発光素子。
(5)周縁部以外の基板側に傾斜した側面が、その側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ1が95度以上170度以下であることを特徴とする上記(2)〜(4)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(6)周縁部以外の基板側に傾斜した側面が、その側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ1が100度以上160度以下であることを特徴とする上記(2)〜(5)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(7)素子の周縁部以外で除去された窒化物半導体層の周辺の長さを、素子の周縁部で除去された窒化物半導体層の周辺の長さに対し、1〜1000%とすることを特徴とする上記(1)〜(6)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(9)素子の周縁部以外の部分で除去する窒化物半導体層の周辺の長さを、素子の周縁部で除去された窒化物半導体層の周辺の長さに対し、10〜200%とすることを特徴とする上記(1)〜(8)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(10)素子の周縁部以外における窒化物半導体層の除去領域が、ほぼ円形をした開口部であるとことを特徴とする上記(1)〜(9)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(11)素子の周縁部以外で窒化物半導体層の除去領域が、ほぼ直線で囲まれた形状であるとことを特徴とする上記(1)〜(10)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(13)素子の周縁部以外で窒化物半導体層の除去された領域のほぼ中心部の基板面に、ほぼ開口部形状に一致する形状の加工痕が形成されていることを特徴とする上記(1)〜(12)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(14)窒化物半導体層が傾斜した側面を有し、該側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ2が90度より大きく180度より小さいことを特徴とする上記(1)〜(13)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(15)窒化物半導体層が傾斜した側面を有し、該側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ2が95度以上170度以下であることを特徴とする上記(1)〜(14)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(17)窒化物半導体層の除去により露出した基板表面及び窒化物半導体層の側面に反射膜が形成されている上記(1)〜(16)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(18)基板がサファイア(Al2O3)である上記(1)〜(17)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(19)基板と、第1導電型の半導体層と発光層と第2導電型の半導体層とを含む窒化物半導体層と、窒化物半導体層の表面の少なくとも一部に接する透光性の電極と、透光性の電極の接する半導体層とは逆導電型の窒化物半導体層への接触をするための第2の電極とを含む窒化物半導体発光素子の製造方法であって、素子の周縁部で基板が露出されるまで窒化物半導体層を除去するとともに、素子の周縁部以外で透光性の電極に接している窒化物半導体の少なくとも一部分を基板に達するまで除去し、該窒化物半導体層の除去をレーザーによる除去とその後の湿式エッチングによる除去の組み合わせにより行うことを特徴とする窒化物半導体発光素子の製造方法。
(21)発光素子の周縁部以外で透光性の電極に接している窒化物半導体の少なくとも一部分の基板に達するまでの除去を、湿式エッチング条件を制御することにより、露出した基板の一部が電極の直下に来るようにすることを特徴とする上記(19)または(20)に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
(22)素子の周縁部以外で窒化物半導体層の除去された領域のほぼ中心部の基板面に、ほぼ開口部形状に一致する形状の加工痕をレーザーによる加工方法で形成することを特徴とする上記(19)〜(21)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
(23)素子の周縁部における半導体層の除去の際の湿式エッチング条件を制御することにより、素子の側面の半導体層を外側に傾斜させることを特徴とする上記(19)または(22)に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
(24)上記(1)〜(18)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子と蛍光体を組み合わせた光源。
(25)上記(24)に記載の光源を有する照明器具。
図1は本発明の窒化物半導体発光素子の一例を示す平面図、図2は図1のA−A断面図である。図において100が基板、101が基板周縁部の露出面、102が第1導電型の半導体層、103が発光層、104が第2導電型の半導体層、105がp型電極である。図示の半導体層は基本構成を示すもので、この外にバッファ層、クラッド層、コンタクト層などが含まれていてもよいことは言うまでもない。
本発明の窒化物半導体発光素子は素子の周縁部で窒化物半導体層の少なくとも一部が除去され、基板が露出した面101を有する。各素子は半導体ウェハに電極等形成後分離されることにより得られるが、その際各素子の境界面で基板内に達するまでレーザー加工等で溝が設けられる。
半導体層内に凹溝を設けることにより、半導体層の面の数が増え、前記したような理由で光の取り出し効率が上がる。凹溝は下方(基板方向)に向けて拡大する形状、即ち、凹溝の側面が基板側に傾斜していることが望ましい。また凹溝の底面の一部が電極直下にあることが更に望ましい。
凹溝の傾斜の度合いを表す角度θ1は広範囲に選ぶことができ、90度より大きく180度より小さい範囲で可能であるが、好ましくは95度以上170度以下、更に好ましくは100度以上160度以下である。
上記開口部の形状は特に制限なく選ぶことができ、例えば長方形、正方形等直線で囲まれた形状、あるいは円形等曲線で囲まれた形状でもよい。特に加工に供するレーザービーム径程度の円が望ましい。同じ除去面積に対して除去部の周囲長が大きく取れる。これらは下方に向けて辺、あるいは径が拡大していることが好ましい。開口部の数、形状を図1、図5、図6に例示する。
このような加工痕が存在することにより基板の中を全反射して進む光に対しても開口を設けるのと等価であり、加工痕からも光が半導体層の除去部を経て取り出される。
図8は従来の窒化物半導体であるが、例えばA点で発光した光が矢線のように進行した場合、半導体の側面に入射した光が臨界角以上であると光はそこで反射し、さらに半導体層と基板の界面でも反射する。その結果光の取り出し率は下がる。
これに対し図7の場合は光は半導体層の側面では反射するが、半導体層と基板の界面では臨界角以内となるので光が透過し素子から取り出すことができる。
本発明では、窒化物半導体層と基板の、同一方向の側面において、両側面が連続した面を形成していないことが好ましい。本発明では、光は窒化物半導体層内に集中するが、窒化物半導体層と基板との接合面の外側部において図7のように空間が生ずると、その箇所での屈折率の変化が大きくなり、光が発光面側に戻りやすくなるからである。
In2O3,ITO,ZnO,SnO2等の公知の導電性の酸化物を用いることができる。また上記金属と、上記酸化物の組み合わせによる透光性電極であっても良い。
図10は半導体層等にレーザーの照射を示す模式図、図11は照射により半導体層等が除去された素子の状態を示す模式図、図12は湿式エッチングにより、半導体層が除去された素子の状態を示す模式図である。図において116はレーザービームである。
各素子に分割し、素子の周縁部で基板を露出させるため、その周縁部の半導体層を基板に達するまで除去する。また周縁部以外の半導体層凹溝を形成するため半導体層を基板に達するまで除去する。除去は初めにレーザーによって行うが(図10,11)、その際レーザーの波長は、窒化物半導体の吸収端より短い波長とするのが望ましい。窒化物半導体の高い吸収係数の為、被加工位置がレーザー照射位置に限定される。レーザーの光学系を適当に選ぶことにより10μmより狭い幅での加工も可能であり、素子収率の向上が図れる。
本発明による実施例を以下に示す。
基板としてサファイア(Al2O3)C面基板を用い、その上に特開2003−243302号公報にある方法に従ってAlNバッファを介してアンドープのGaN層を6μm、Geを周期的にドープして平均のキャリア濃度が1×1019cm-3となるようにしたn型コンタクト層を4μm、In0.1Ga0.9Nからなる厚さ12.5nmのnクラッド層、GaNからなる厚さ16nmの障壁層とIn0.2Ga0.8Nからなる厚さ2.5nmの井戸層を交互に5回積層させた後、最後に障壁層を設けた多重量子井戸構造の発光層、Mgドープ(濃度8×1019/cm3)Al0.03Ga0.97Nからなる厚さ0.15μmのpコンタクト層を順次積層して基板上の窒化物半導体層とした。
条件を変更した本発明の実施例について示す。
基板上の窒化物半導体層の成長と電極の形成は実施例1と同様に行った。電極形成後のマスクとして、実施例1に対してエッチング耐性を増加させるため、SiO2マスクを1000Aスパッタによりウェハー全面に堆積した。レーザーによる加工条件は実施例1と同様であるが、SiO2マスクのパターニングは行わずレーザーによる窒化物半導体層除去工程と同時に図6のパターンで実施した。穴作成後の基板を実施例1と同様の装置にて180℃で20分間浸漬して湿式エッチングを行った。
比較のために湿式エッチングを実施しない場合の実施例を示す。
実施例1,2と同じ条件で窒化物半導体層の成長と窒化物半導体層の除去を行った。
溝作成後、湿式エッチングを実施しないで素子分離を行った。
101 基板周縁部の露出面
102 第1導電型半導体層
103 発光層
104 第2導電型半導体層
105 p型電極
106 凹溝
107 凹溝の基板露出面
107−1 加工痕
108 凹溝の傾斜面
109 凹溝の開口部
110 p側パッド
111 n側パッド
112 基板主面の法線
113 傾斜面108の法線
114 周縁部傾斜面の法線
115 光の進行線
116 レーザービーム
Claims (22)
- 基板と、第1導電型の半導体層、発光層及び第2導電型の半導体層とを含む窒化物半導体層と、窒化物半導体層の表面の少なくとも一部に接する透光性の電極と、透光性の電極の接する半導体層とは逆導電型の窒化物半導体層に接触する第2の電極とを含む窒化物半導体発光素子であって、素子の周縁部で基板の表面が窒化物半導体層の除去により露出した領域を有し、素子の周縁部以外の、透光性の電極に接している窒化物半導体の少なくとも一部分が基板に達するまで除去され、基板の表面が露出した領域を有し、周縁部および周縁部以外の窒化物半導体層の除去領域を基板方向に多くすることにより、除去後の半導体層側面が基板側に傾斜した側面に形成されており、素子の周縁部以外で窒化物半導体層の除去された領域の基板面に、V字状の溝からなる加工痕が形成されていることを特徴とする窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部以外で基板の露出している領域は、その一部が電極の直下にある請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
- 周縁部以外の基板側に傾斜した側面が、その側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ1が90度より大きく180度より小さいことを特徴とする請求項1又は2に記載の窒化物半導体発光素子。
- 周縁部以外の基板側に傾斜した側面が、その側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ1が95度以上170度以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 周縁部以外の基板側に傾斜した側面が、その側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ1が100度以上160度以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部以外で除去された窒化物半導体層の周辺の長さを、素子の周縁部で除去された窒化物半導体層の周辺の長さに対し、1〜1000%とすることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部以外の部分で除去する窒化物半導体層の周辺の長さを、素子の周縁部で除去された窒化物半導体層の周辺の長さに対し、5〜500%とすることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部以外の部分で除去する窒化物半導体層の周辺の長さを、素子の周縁部で除去された窒化物半導体層の周辺の長さに対し、10〜200%とすることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部以外における窒化物半導体層の除去領域が、ほぼ円形をした開口部であるとことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部以外で窒化物半導体層の除去領域が、ほぼ直線で囲まれた形状であるとことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部以外で窒化物半導体層を除去する領域が、透光性の電極に接する窒化物半導体層の中に少なくとも一つ以上に設けることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部で窒化物半導体層が傾斜した側面を有し、該側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ2が90度より大きく180度より小さいことを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部で窒化物半導体層が傾斜した側面を有し、該側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ2が95度以上170度以下であることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 素子の周縁部で窒化物半導体層が傾斜した側面を有し、該側面の法線と、基板主面の法線とのなす角度θ2が100度以上160度以下であることを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 窒化物半導体層の除去により露出した基板表面及び窒化物半導体層の側面に反射膜が形成されている請求項1〜14のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 基板がサファイア(Al2O3)である請求項1〜15のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 基板と、第1導電型の半導体層と発光層と第2導電型の半導体層とを含む窒化物半導体層と、窒化物半導体層の表面の少なくとも一部に接する透光性の電極と、透光性の電極の接する半導体層とは逆導電型の窒化物半導体層への接触をするための第2の電極とを含む窒化物半導体発光素子の製造方法であって、素子の周縁部で基板が露出されるまで窒化物半導体層を除去するとともに、素子の周縁部以外で透光性の電極に接している窒化物半導体の少なくとも一部分を基板に達するまで除去し、その際に、周縁部および周縁部以外の窒化物半導体層の除去領域を基板方向に多くすることにより、除去後の半導体層側面に、基板側に傾斜した側面を形成し、素子の周縁部以外で窒化物半導体層の除去された領域の基板面に、V字状の溝からなる加工痕を形成し、該窒化物半導体層の除去をレーザーによる除去とその後の湿式エッチングによる除去の組み合わせにより行うことを特徴とする窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 発光素子の周縁部以外で透光性の電極に接している窒化物半導体の少なくとも一部分を基板に達するまでの除去を、湿式エッチング条件を制御することにより、基板方向に向けて多くし、除去後の残部の半導体層に基板側に傾斜した側面を形成することを特徴とする請求項17に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 発光素子の周縁部以外で透光性の電極に接している窒化物半導体の少なくとも一部分の基板に達するまでの除去を、湿式エッチング条件を制御することにより、露出した基板の一部が電極の直下に来るようにすることを特徴とする請求項17または18に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 素子の周縁部における半導体層の除去の際の湿式エッチング条件を制御することにより、素子の側面の半導体層を外側に傾斜させることを特徴とする請求項17または18に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 請求項1〜16のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子と蛍光体を組み合わせた光源。
- 請求項21に記載の光源を有する照明器具。
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