JP4928762B2 - Method for manufacturing thick film having through hole, and thick film having through hole - Google Patents
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Description
本発明は、貫通孔を有する厚膜の製造方法に関するものであり、特に、半導体装置等の層間絶縁膜として使用が可能なビアホールを備えた絶縁膜の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a thick film having a through hole, and more particularly to a method of manufacturing an insulating film having a via hole that can be used as an interlayer insulating film of a semiconductor device or the like.
基板あるいは半導体ウエハにトラジスタやダイオードが形成された半導体装置においては、集積度を高めるために多層配線構造が多用されている。
この多層配線構造においては、配線を電気的に接続するためのビアホールを有する層間絶縁膜が用いられている。
In a semiconductor device in which a transistor or a diode is formed on a substrate or a semiconductor wafer, a multilayer wiring structure is frequently used to increase the degree of integration.
In this multilayer wiring structure, an interlayer insulating film having a via hole for electrically connecting the wiring is used.
従来の層間絶縁膜としては、シリコン酸化膜が多く用いられている。
しかし、シリコン酸化膜は、比誘電率が約４．２と比較的高い材料であり、層間絶縁膜としては、より誘電率の低い材料を用いることが望ましいとされていた。
そこで近年においては、配線間の電荷容量を小さくできるように、誘電率の低い膜材料、例えばポーラスシリカ膜、フッ素化シリコン酸化膜、またはシリコン及び酸素にメチル基を付した有機絶縁膜等が注目されてきた。
特に、低誘電率（約２．２〜４．０）を示す絶縁膜材料として、有機絶縁膜が広く用いられている。
As a conventional interlayer insulating film, a silicon oxide film is often used.
However, the silicon oxide film is a material having a relatively high relative dielectric constant of about 4.2, and it has been desirable to use a material having a lower dielectric constant as the interlayer insulating film.
Therefore, in recent years, a film material having a low dielectric constant such as a porous silica film, a fluorinated silicon oxide film, or an organic insulating film in which a methyl group is attached to silicon and oxygen has been attracting attention so that the charge capacity between wirings can be reduced. It has been.
In particular, an organic insulating film is widely used as an insulating film material exhibiting a low dielectric constant (about 2.2 to 4.0).
上記のような層間絶縁膜の、従来における一般的な製造方法を以下に説明する。
先ず、絶縁膜を、下地（電極）を覆うように絶縁膜を形成した後、絶縁膜の上にフォトレジストを塗布し、露光、現像を行ってパターンを形成する。
次に、フォトレジストのパターンをマスクにして絶縁膜表面から内部へ向けてエッチングを施して貫通孔を形成する。
その後に、貫通孔の内部を導電材料で穴埋めをすることによってビアホールを形成し、絶縁膜の上下の層の接続が完了する。
しかし、フォトリソグラフィー技術を用いる層間絶縁膜の製造方法は、工程数が多く、コスト的に不利であるという課題がある。
A conventional general manufacturing method of the interlayer insulating film as described above will be described below.
First, after forming an insulating film so as to cover the base (electrode), a photoresist is applied on the insulating film, and exposure and development are performed to form a pattern.
Next, etching is performed from the surface of the insulating film to the inside using the photoresist pattern as a mask to form a through hole.
Thereafter, a via hole is formed by filling the inside of the through hole with a conductive material, and the connection between the upper and lower layers of the insulating film is completed.
However, the method of manufacturing an interlayer insulating film using a photolithography technique has a problem that it has a large number of steps and is disadvantageous in terms of cost.
かかる問題点に鑑み、印刷技術、中でも特にコスト的に有利であるスクリーン印刷法を用いることによって、貫通孔を有する絶縁膜を形成する方法を提供された（例えば、下記特許文献１、２参照。）。
このスクリーン印刷は、印刷の不要な個所に乳剤を形成したスクリーンメッシュにインクを載せて、スキージで擦ることによってインクを転写する印刷方法であり、工程数を低減でき、材料の使用効率が高いという利点が期待されている。
In view of such a problem, a method of forming an insulating film having a through hole by using a printing technique, particularly a screen printing method that is particularly advantageous in terms of cost, has been provided (see, for example,
This screen printing is a printing method in which ink is transferred onto a screen mesh in which an emulsion is formed at a place where printing is not required, and the ink is transferred by rubbing with a squeegee. Benefits are expected.
スクリーン印刷法は、平易な手法でファインパターンの形成が可能な印刷方法であり、最近では、トランジスタ等の配線工程にも用いられている技術である。
しかし、前記のように、非吐出領域（印刷しない部分）に乳剤を形成したメッシュを介しての印刷方法であるため、微小な非吐出領域を残す印刷には適さないという欠点がある。
特にドット状の非吐出領域の場合、従来の手法では１００μｍ径の非吐出領域が印刷の限界とされている。
その第一の理由は、非吐出領域が小さいと、メッシュで乳剤を支持することが困難であるためである。
小さなネガパターンの印刷時には乳剤が脱落する可能性が大きいという問題がある。
さらに第二の理由は、メッシュを通って転写された直後のインクは流動性を有し、重力によってインク表面が平坦ならされると同時に微量の滲みが発生する（レベリング）ためである。
小さな非吐出領域を形成した場合には、四方からレベリングしてくるインクがその部分を埋めてしまう可能性があるという問題がある。
The screen printing method is a printing method in which a fine pattern can be formed by a simple method, and is a technique that has recently been used in a wiring process such as a transistor.
However, as described above, since this is a printing method through a mesh in which an emulsion is formed in a non-ejection area (non-printing portion), there is a disadvantage that it is not suitable for printing that leaves a fine non-ejection area.
In particular, in the case of a dot-like non-ejection area, the non-ejection area with a diameter of 100 μm is regarded as a printing limit by the conventional method.
The first reason is that if the non-ejection area is small, it is difficult to support the emulsion with a mesh.
When printing a small negative pattern, there is a problem that there is a high possibility that the emulsion will fall off.
The second reason is that the ink immediately after being transferred through the mesh has fluidity, and the ink surface is flattened by gravity, and at the same time, a slight amount of bleeding occurs (leveling).
When a small non-ejection region is formed, there is a problem that ink leveling from four sides may fill the portion.
そこで本発明においては、上述した従来の問題点の解決を図ることを目的とし、簡易かつ低コストな方法を用いて、貫通孔を有する厚膜を形成する方法を提供する。 Therefore, in the present invention, a method for forming a thick film having a through-hole using a simple and low-cost method is provided for the purpose of solving the above-described conventional problems.
本発明は、
貫通孔を有する膜厚１μｍ以上の厚膜を形成する方法についてのものであり、前記貫通孔の側壁の一部となる側面を具備する所定形状の第一の領域を作製する第一工程と、前記貫通孔の側壁の残部となる側面を具備する所定形状の第二の領域を前記第一の領域に対して膜面方向に並ぶ位置に、またはお互いの膜の一部が重なる位置に作製する第二工程とを有し、前記第一の領域の前記側面と前記第二の領域の前記側面から前記貫通孔を形成するものとする。
請求項２の発明においては、スクリーン印刷法を適用することとする。
請求項３の発明においては、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、前記第二の領域の形状が、前記第一の領域のとは異なる同一方向に延びる複数の帯状であることとする。
請求項４の発明においては、前記第一および第二の領域を、各々帯状の領域の延長方向と同一方向に印刷することとする。
請求項５の発明においては、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、前記第二の領域の形状が、前記第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であることとする。
請求項６の発明においては、前記第一の領域を形成した後、前記第二の領域を形成することとする。
請求項７の発明においては、前記第一の領域を、帯状の領域の延長方向に印刷するとともに、前記第二の領域を、前記第一の領域における帯状の領域の延長方向に対して垂直の方向に印刷することとする。
請求項８の発明においては、前記第二の領域の少なくとも一部が前記第一の領域と重なり合うこととする。
請求項９の発明においては、前記第二の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率が、前記第一の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率よりも小さいこととする。
請求項１０の発明においては、複数の貫通孔を有する膜厚１μｍ以上の厚膜であって、
前記貫通孔の側壁の一部となる側面を具備する所定形状の第一の領域と、前記貫通孔の側壁の残りの部分となる側面を具備する所定形状の第二の領域とを、お互いが膜面方向に並んだ状態で、またはお互いの膜の一部が重なった状態で有し、前記貫通孔が前記第一の領域の前記側面と前記第二の領域の前記側面からなる厚膜を提供する。
請求項１１の発明においては、請求項１０の厚膜が絶縁膜であるものとし、前記貫通孔の内部に導電層をもうけたビアホールを備えた絶縁膜を提供する。
請求項１２の発明においては、請求項１１に記載の絶縁膜を介して、電極が積層された多層配線構造を提供する。
請求項１３の発明においては、請求項１２に記載の多層配線構造を備えたプリント基板を提供する。
The present invention
It is for the method of forming a film thickness 1μm or more thick film having a through hole, a first step of preparing a first region of a predetermined shape having a side surface serving as a part of the side wall of the through-hole, A second region having a predetermined shape having a side surface that is the remaining side wall of the through hole is formed at a position aligned with the first region in the film surface direction, or at a position where a part of each film overlaps. possess a second step intended to form the through hole from the side of the side surface of the first region and the second region.
In the invention of
In the invention of claim 3, the shape of the first region is a plurality of strips extending in the same direction, and the shape of the second region is a plurality extending in the same direction different from that of the first region. Suppose that it is a belt-like shape.
According to a fourth aspect of the present invention, the first and second regions are printed in the same direction as the extending direction of the belt-like regions.
In the invention of
According to a sixth aspect of the present invention, the second region is formed after the first region is formed.
In the invention of claim 7, the first area is printed in the extending direction of the band-shaped area, and the second area is perpendicular to the extending direction of the band-shaped area in the first area . It will be printed in the direction.
In the invention according to claim 8, at least a part of the second region overlaps the first region.
In the invention of claim 9, the aperture ratio of the screen plate used for printing the second area is smaller than the aperture ratio of the screen plate used for printing the first area.
In the invention of
A first realm of a predetermined shape having a side surface serving as a part of the side wall of the through hole, and a second realm of a predetermined shape having a side face formed with the remaining portion of the side wall of the through hole, A thickness in which the through holes are formed by the side surface of the first region and the side surface of the second region, in a state where they are aligned with each other in the film surface direction or in a state where a part of the films of each other overlap. Providing a membrane.
According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided an insulating film provided with a via hole having a conductive layer in the through hole, wherein the thick film according to the tenth aspect is an insulating film.
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a multilayer wiring structure in which electrodes are laminated through the insulating film according to the eleventh aspect.
In the invention of claim 13 provides a printed circuit board having a multilayer wiring structure according to claim 12.
本発明によれば、工程数が少なく、平易な方法で、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項１）。
また、スクリーン印刷法を適用することにより、材料の使用効率が高く、かつ低コストなプロセスで、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項２）。
また、貫通孔の側壁の一部となる側面を具備する所定形状の第一の領域に厚膜を形成する工程と、前記貫通孔の側壁の当該厚膜の膜面方向における残部となる側面を具備する所定形状の第二の領域に厚膜を形成する工程とにおいて、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、前記第二の領域の形状が、前記第一の領域のとは異なる同一方向に延びる複数の帯状であることとしたことにより、第一工程と第二工程の印刷位置合わせ精度が要求されず、平易な方法で、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項３）。
また、前記第一及び第二の領域を、各々帯状の領域の延長方向と同一方向に印刷することとしたことにより、厚膜材料を効率良く印刷することができた（請求項４）。
また、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であるとともに、第二の領域の形状が第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であるものとしたことにより、平易な方法で、膜厚の均一性の良好な、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項５）。
また、前記第一の領域を形成した後に第二の領域を形成することとしたことにより、印刷工程の安定化を図ることができた（請求項６）。
また、前記第一の領域を、帯状の領域の延長方向に印刷するとともに、前記第二の領域を、第一の領域における帯状の領域の延長方向に対して垂直の方向に印刷することとしたことにより、第一の領域を効率良く印刷でき、かつ第二の領域の膜厚の制御が容易になった（請求項７）。
また、前記第二の領域の少なくとも一部が、前記第一の領域と重なり合うようにしたことにより、貫通孔以外の部分に厚膜を確実に配置することができるようになり、信頼性の高い厚膜を作製できた（請求項８）。
また、前記第二の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率が、前記第一の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率よりも小さくしたことにより、繰り返し耐久性に優れた方法で、貫通孔を有する厚膜を作製することができるようになった（請求項９）。
また、前記厚膜を絶縁膜とし、前記貫通孔の内部に導電層を設けるようにすることにより、工程数が少なく平易かつ低コストな方法で、ビアホールを備えた絶縁膜を作製できた（請求項１０，１１）。
また、前記絶縁膜を介して電極を積層形成することにより、平易かつ低コストな方法で、微細な多層配線構造を形成できた（請求項１２）。
また、多層配線構造を利用することにより、平易かつ低コストな方法で、微細な多層配線構造を備えたプリント基板が得られた（請求項１３）。
According to the present invention, a thick film having through holes can be produced by a simple method with a small number of steps.
In addition, by applying the screen printing method, a thick film having through-holes can be produced by a process with high material use efficiency and low cost (claim 2).
Further, a step of forming a thick film in a first region of a predetermined shape having a side surface serving as a part of the side wall of the through hole, a side face formed with the remainder in the membrane surface direction of the thick sidewall of the through hole And forming the thick film in the second region having a predetermined shape, the shape of the first region is a plurality of strips extending in the same direction, and the shape of the second region is the first region The printing film alignment accuracy in the first step and the second step is not required, and a thick film having a through hole is formed in a simple manner. (Claim 3).
In addition, since the first and second regions are each printed in the same direction as the extending direction of the belt-like region, the thick film material can be printed efficiently (claim 4).
In addition, the shape of the first region is a plurality of strips extending in the same direction, and the shape of the second region is a stepping stone disposed in a portion other than the first region, By a simple method, a thick film having a through-hole with good film thickness uniformity could be produced.
Further, since the second region is formed after the first region is formed, the printing process can be stabilized (claim 6).
Further, the first area is printed in the extending direction of the band-shaped area, and the second area is printed in a direction perpendicular to the extending direction of the band-shaped area in the first area. Thus, the first region can be printed efficiently, and the film thickness of the second region can be easily controlled (claim 7).
In addition, since at least a part of the second region overlaps the first region, a thick film can be reliably disposed in a portion other than the through hole, and is highly reliable. A thick film could be produced (claim 8).
In addition, since the aperture ratio of the screen plate used for printing in the second area is smaller than the aperture ratio of the screen plate used for printing in the first area, the through-hole is formed by a method excellent in repeated durability. It has become possible to produce a thick film having the following (Claim 9).
In addition, by using the thick film as an insulating film and providing a conductive layer inside the through-hole, an insulating film having a via hole can be produced by a simple and low-cost method with a small number of steps (invoice).
In addition, a fine multilayer wiring structure can be formed by a simple and low-cost method by laminating electrodes via the insulating film (claim 12).
Further, by using a multilayer wiring structure, in simplicity and low cost method, printed circuit board was obtained with a fine multilayer interconnection structure (claim 13).
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の例に限定されるものではない。
本発明においては、貫通孔の側壁の一部を構成する第一の領域として厚膜を形成する第一工程と、各貫通孔の側壁の残部を構成する第二の領域として厚膜を形成する第二工程を実施することによって、工程数が少なく平易な方法で、貫通孔を有する厚膜を製造する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following examples.
In the present invention, a first step of forming a thick film as a first region constituting a part of the side wall of the through hole and a thick film as a second region constituting the remaining part of the side wall of each through hole are formed. By carrying out the second step, a thick film having through-holes is produced by a simple method with a small number of steps.
図１に、本発明方法により作製する、厚膜の概略上面図を示す。
厚膜１０には、これを貫通する、複数の貫通孔１０ｈが配列されている。
厚膜１０は、１μｍ以上の厚さを有する膜であるものとする。
厚膜１０は、貫通孔１０ｈの側壁の一部を構成する第一の領域と、側壁の残りの部分を構成する第二の領域とに工程を分割して形成することによって好適に製造される。以下、これについて詳細に説明する。
FIG. 1 shows a schematic top view of a thick film produced by the method of the present invention.
The
The
The
図２に、本発明方法の一の工程（第一工程）における厚膜の概略斜視図を示す。第一工程においては、厚膜を構成する第一の領域１１を形成する。すなわち、第一の領域１１の両側面に凹部を設け、これを図１に示した貫通孔１０ｈの一部を構成する側壁の一部１０ａとする。
次に、第二工程においては、図３に示すように、前記第一の領域１１と同様に、両側面に凹部を有する厚膜（第二の領域１２）を作製し、これと第一の領域１１とを、凹部同士を合致させるようにして、貫通孔１０ｈを構成する。
すなわち、貫通孔１０ｈの一部を構成する第一の領域１１と、貫通孔１０ｈの残りの部分を構成する第二の領域１２とを合致させることにより、貫通孔１０ｈを完成させ、厚膜１０を得る。
なお、図３においては、第一の領域１１と第二の領域１２とが、同様の形状を有するものとしたが、本発明はこの例に限られず、異なる形状をしていてもよい。
また、各領域の形状および貫通孔の形状は限定されない。
FIG. 2 shows a schematic perspective view of a thick film in one step (first step) of the method of the present invention. In the first step, the first region 11 constituting the thick film is formed. That is, recesses are provided on both side surfaces of the first region 11, and this is defined as a part 10a of the side wall constituting a part of the through
Next, in the second step, as shown in FIG. 3, similarly to the first region 11, a thick film (second region 12) having recesses on both side surfaces is produced. The through
That is, by matching the first region 11 constituting a part of the through
In FIG. 3, the first region 11 and the second region 12 have the same shape, but the present invention is not limited to this example, and may have different shapes.
Moreover, the shape of each area | region and the shape of a through-hole are not limited.
本発明においては、スクリーン印刷法が好適に用いられる。
スクリーン印刷法は、比較的低コストの装置を用いて大面積の印刷をすることが可能であることに加え、材料の使用効率が高いという利点がある。
従来公知の技術である、ライン／スペースの印刷であれば、材料等の条件の最適化によって約２０μｍ幅に印刷を行うことも可能であるが、貫通孔のようなドット状の非吐出領域を形成する印刷は、概ね１００μｍ径が限界とされていた。
しかし、スクリーン印刷を適用することにより、５０μｍ径以下の貫通孔を有する厚膜の形成が可能となる。
In the present invention, a screen printing method is preferably used.
The screen printing method has an advantage that the use efficiency of the material is high in addition to being able to print a large area using a relatively low cost apparatus.
In the case of line / space printing, which is a conventionally known technique, it is possible to perform printing to a width of about 20 μm by optimizing the conditions of materials and the like, but a dot-like non-ejection area such as a through hole is formed. The printing to be formed was generally limited to a diameter of 100 μm.
However, by applying screen printing, it is possible to form a thick film having a through hole with a diameter of 50 μm or less.
スクリーン印刷に用いるスクリーンマスクは、従来公知のものを適用できる。
微細なパターンを安定に印刷するために、メッシュが高密度であることが好ましく、メッシュの線径は１０μｍ以上３０μｍ以下が好適であり、更には２０μｍ以下が望ましい。
線径が１０μｍよりも細いメッシュは、強度が確保できず、マスクの伸び、歪みの原因となるために不適である。
また、メッシュの開口率は、２０％以上５０％未満であることが好ましい。２０％より小さいと厚膜材料を効率良く吐出することができないので不都合が生じ、５０％よりも大きいとメッシュと乳剤の接触面積を確保できないため、好ましくない。
A conventionally known screen mask can be applied to the screen printing.
In order to stably print a fine pattern, it is preferable that the mesh has a high density, and the wire diameter of the mesh is preferably 10 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 20 μm or less.
A mesh having a wire diameter thinner than 10 μm is not suitable because the strength cannot be ensured and the mask is stretched and distorted.
Further, the opening ratio of the mesh is preferably 20% or more and less than 50%. If it is less than 20%, the thick film material cannot be discharged efficiently, which causes inconvenience, and if it is more than 50%, the contact area between the mesh and the emulsion cannot be secured, which is not preferable.
厚膜１０の材料としては、従来公知のものを用いることができる。
厚膜１０を絶縁膜として適用する場合には、例えば、ポリビニルアルコール、セルロース系ポリマー、シリコンポリマー、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリアミド、高分子量ポリエーテル、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、ブチルメタクリレート樹脂等のポリマー材料を適用でき、これを一般的な溶媒や、必要であれば可塑剤、フィラー、粘度調整剤と混合することにより、スクリーン印刷が可能な絶縁ペーストを作製することができる。
厚膜を導伝膜とする場合には、例えば、アルミニウム、銀、ニッケル、銅、カーボン等の導体成分を、溶媒、バインダー、必要に応じて可塑剤、フィラー、粘度調製剤と混合することで、導電ペーストを作製することができる。
同様に、誘電体厚膜とする場合には、高誘電率の無機粉体を、溶媒、バインダー、必要に応じて可塑剤、フィラー、粘度調製剤と混合することで、誘電体ペーストを作製することができる。
As the material of the
When the
When a thick film is used as a conductive film, for example, a conductor component such as aluminum, silver, nickel, copper, or carbon is mixed with a solvent, a binder, and, if necessary, a plasticizer, a filler, or a viscosity modifier. A conductive paste can be produced.
Similarly, when a dielectric thick film is used, a dielectric paste is prepared by mixing an inorganic powder having a high dielectric constant with a solvent, a binder, and optionally a plasticizer, a filler, and a viscosity modifier. be able to.
次に、本発明の厚膜の作製方法の他の一例について、図を参照して説明する。
この例においては、図４（ａ）に示すように、第一の領域１１を、同一方向に延びる複数の帯状とし、第二の領域１２を、図４（ｂ）に示すように、第一の領域１１とは異なる同一方向に延びる複数の帯状であるものとする。
これら第一の領域１１と第二の領域１２とを、図４（ｃ）に示すように、重層させることにより、貫通孔１０ｈを有する厚膜が作製できる。
第一の領域１１と第二の領域１２を構成する帯の幅や帯間のスペースは、それぞれ所望する貫通孔１０ｈの間隔、孔径に合わせて自由に設定することができる。
上述した方法によれば、二つの領域の両方を形成し、第一の領域１１と第二の領域１２とを重層させるため、重なった部分の膜厚はその他の部分の二倍となり、厚さの不均一な（段差のある）膜となることは避けられない。
このため、厚膜全体のうち、第一の領域１１と第二の領域１２が重なって形成される部分が多いことを考慮し、各工程での印刷厚さは、所望の厚膜よりも薄くすることが望ましい。
Next, another example of the method for manufacturing a thick film of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this example, as shown to Fig.4 (a), let the 1st area | region 11 be the some strip | belt shape extended in the same direction, and let the 2nd area | region 12 be 1st as shown in FIG.4 (b). And a plurality of strips extending in the same direction different from the region 11.
As shown in FIG. 4C, a thick film having a through
The width of the band constituting the first region 11 and the second region 12 and the space between the bands can be freely set in accordance with the desired interval between the through
According to the above-described method, both the two regions are formed, and the first region 11 and the second region 12 are overlaid. Therefore, the thickness of the overlapped portion is twice that of the other portions. It is inevitable that the film becomes non-uniform (stepped).
For this reason, in consideration of the fact that there are many portions where the first region 11 and the second region 12 overlap in the entire thick film, the printing thickness in each step is thinner than the desired thick film. It is desirable to do.
また、第一の領域１１、第二の領域１２を構成する帯同士が成す角度については特に限定されるものではないが、貫通孔１０ｈを安定した形状とするためには、直角あるいは直角に近い角度であることが好ましい。
Further, the angle formed by the bands constituting the first region 11 and the second region 12 is not particularly limited, but in order to make the through
図４に示した方法によれば、第一工程と第二工程との間で、精密な位置合わせを行わなくても確実に貫通孔１０ｈを形成できるという利点がある。
但し、厚膜の下地に対してビアホールを形成するために貫通孔１０ｈの位置に制限がある場合には、各工程とも、印刷機の精度を考慮して位置合わせを行うことが必須である。
各領域１１、１２に厚膜をスクリーン印刷にて形成する場合には、帯の延長方向に印刷することで、厚膜材料を効率良く転写することができる。これは実験事実より明らかな現象であるが、その理由は以下のように推測される。
すなわち、図５（ａ）に示すように、帯の延長方向と異なる方向に印刷する過程においては、スキージ５１の進行方向Ａに乳剤５２のある部分とない部分を交互に擦りながら厚膜ペースト５３を転写することになる。そのため、乳剤と乳剤の間のメッシュ部５４に充分に厚膜ペースト５３を充填できないことに加え、版離れ時に微量のペーストが乳剤に付着して残るために、印刷の効率が悪くなるおそれがある。
図５（ｂ）に示すように、帯の延長方向に印刷する過程においては、上記のような問題は生じないと考えられる。
According to the method shown in FIG. 4, there is an advantage that the through
However, when the position of the through
When a thick film is formed on each of the regions 11 and 12 by screen printing, the thick film material can be efficiently transferred by printing in the extending direction of the band. This is a clear phenomenon from the experimental fact, and the reason is presumed as follows.
That is, as shown in FIG. 5A, in the process of printing in a direction different from the extending direction of the band, the thick film paste 53 is rubbed alternately in the moving direction A of the squeegee 51 with and without the emulsion 52. Will be transferred. Therefore, in addition to the fact that the thick film paste 53 cannot be sufficiently filled in the mesh portion 54 between the emulsions, a small amount of paste remains attached to the emulsion when the plate is released, which may reduce the printing efficiency. .
As shown in FIG. 5B, it is considered that the above-described problem does not occur in the process of printing in the extending direction of the band.
次に、第一の領域１１の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、第二の領域１２の形状が、前記第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であることとした例について説明する。
第一の領域１１が図６（ａ）に示すように同一方向に延びる複数の帯状であり、第二の領域１２は、例えば図６（ｂ）に示すような状態に形成されたドット状であるものとする。
これらの領域１１、１２を、所定の位置に形成することにより、図６（ｃ）に示すように、貫通孔１０ｈを有する厚膜１０が得られる。
この場合、帯の幅、スペース、ドットの形状、ドットの径は、それぞれ最終的に目的とする貫通孔１０ｈの間隔、孔径に合わせて自由に設定できる。
上述した方法により、厚さの均一性が良好な厚膜を製造することができる。
Next, the shape of the first region 11 is a plurality of strips extending in the same direction, and the shape of the second region 12 is a stepping stone disposed in a portion other than the first region. An example will be described.
The first region 11 has a plurality of strips extending in the same direction as shown in FIG. 6A, and the second region 12 has a dot shape formed in a state as shown in FIG. 6B, for example. It shall be.
By forming these regions 11 and 12 at predetermined positions, as shown in FIG. 6C, a
In this case, the width of the band, the space, the shape of the dot, and the diameter of the dot can be freely set according to the final interval between the through
By the method described above, a thick film with good thickness uniformity can be manufactured.
しかしながら、図６（ａ）〜（ｃ）に示した工程による方法は、第一工程と第二工程の間での位置合わせが不充分であると、貫通孔以外でも厚膜が存在しない欠陥部分が発生するおそれがある。
かかる問題を解決するべく、図７に示すように、第二の領域１２の一部が、第一の領域１１と重なり合うようにすれば、印刷位置のずれがあっても欠陥の発生を予防することができる。
従来のスクリーン印刷装置による位置合わせ精度は、下地および印刷版の材質、サイズ、等によって異なるが、概ね１０μｍ以下である。従って、第二の領域１２が第一の領域１１と重なり合う部分が、少なくとも１０μｍ程度あれば、欠陥の発生する可能性は低く、信頼性の高い厚膜の製造が可能である。
上記方法を用いて作製した厚膜は、第一の領域１１と第二の領域１２の境界に重なり合う部分があるため、結果的には厚さの均一でない（段差のある）膜となる。
しかし、重なり部分は厚膜および貫通孔の大きさに対して充分に小さいため、実質的に問題は生じないと考えられる。
However, in the method according to the steps shown in FIGS. 6A to 6C, if the alignment between the first step and the second step is insufficient, a defective portion where there is no thick film other than the through hole is present. May occur.
In order to solve such a problem, as shown in FIG. 7, if a part of the second area 12 overlaps the first area 11, the occurrence of a defect is prevented even if the printing position is shifted. be able to.
The alignment accuracy by the conventional screen printing apparatus is approximately 10 μm or less, although it varies depending on the material and size of the base and the printing plate. Therefore, if the portion where the second region 12 overlaps the first region 11 is at least about 10 μm, the possibility of the occurrence of a defect is low and a highly reliable thick film can be manufactured.
The thick film manufactured using the above method has a portion overlapping the boundary between the first region 11 and the second region 12, and as a result, the film is not uniform in thickness (having a step).
However, since the overlapping portion is sufficiently small with respect to the size of the thick film and the through hole, it is considered that substantially no problem occurs.
なお、上述した方法においては、第一の領域１１を形成した後に第二の領域１２を形成することが望ましい。
図７に示した例においては、第二の領域１２と比較して第一の領域１１の面積の方が大きい。従って大面積の第一の領域１１を先に印刷することによって、第二の領域１２の一あわせを容易にし、高精度で安定した印刷を行うことが可能となる。
In the above-described method, it is desirable to form the second region 12 after forming the first region 11.
In the example shown in FIG. 7, the area of the first region 11 is larger than that of the second region 12. Therefore, by printing the first area 11 having a large area first, the second areas 12 can be easily aligned, and high-accuracy and stable printing can be performed.
次に、帯状の第一の領域１１とドット状の第二の領域１２をスクリーン印刷にて形成する場合について図８、９を用いて説明する。
第一の領域１１は帯の延長方向に印刷するとともに、第二の領域１２は、第一の領域と垂直方向に印刷することで、厚膜材料を効率良く転写する。
第二の領域１２を印刷する工程において、第一の領域１１と同方向に印刷する場合の断面図（上面図の点線での断面）を図８（ａ）に示し、対応上面図を図８（ｂ）に示す。
この場合は、スキージ５１が常に厚膜の第一の領域１１の上を擦ることになるため、厚膜ペーストの吐出部分５５すなわち印刷する部分の下地が平坦でない可能性が高くなる。
特に、第一の領域１１と第二の領域１２とを重ねて形成する場合には、下地が段差を持つことは避けられない。
従って、第二の領域１２の厚膜ペースト吐出量にばらつきが生じ、膜厚制御が難しくなるという問題が発生する。
Next, the case where the belt-like first region 11 and the dot-like second region 12 are formed by screen printing will be described with reference to FIGS.
The first region 11 is printed in the extending direction of the band, and the second region 12 is printed in a direction perpendicular to the first region, thereby efficiently transferring the thick film material.
FIG. 8A shows a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the dotted line in the top view) when printing in the same direction as the first region 11 in the step of printing the second region 12, and FIG. Shown in (b).
In this case, since the squeegee 51 always rubs over the first region 11 of the thick film, there is a high possibility that the base of the thick film paste discharge portion 55, that is, the portion to be printed is not flat.
In particular, when the first region 11 and the second region 12 are formed to overlap, it is inevitable that the base has a step.
Therefore, there arises a problem that the discharge amount of the thick film paste in the second region 12 varies and the film thickness control becomes difficult.
かかる問題点を解決するためには、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第二の領域１２を第一の領域１１と垂直方向に印刷する方法が挙げられる。
なお、図９（ａ）は図９（ｂ）の点線部分における断面図を示し、図９（ｂ）は対応上面図を示す。
この場合は、ペーストの吐出部分５５の下地は常に平坦である。
従って、厚膜ペーストの吐出量が安定し、膜厚を好適に制御しながら印刷をすることができる。
In order to solve such a problem, as shown in FIGS. 9A and 9B, a method of printing the second area 12 in the direction perpendicular to the first area 11 can be mentioned.
9A is a cross-sectional view taken along the dotted line in FIG. 9B, and FIG. 9B is a corresponding top view.
In this case, the base of the paste discharge portion 55 is always flat.
Therefore, the discharge amount of the thick film paste is stabilized, and printing can be performed while the film thickness is suitably controlled.
なお、第二の領域１２の印刷に用いるスクリーン版の開口率は、第一の領域１１の印刷に用いるスクリーン版の開口率よりも小さいことが好ましい。
第二の領域１１のドットは、貫通孔１０ｈの径にあたる長さの間隔で配列される。
従って、その部分の乳剤を安定に保持するために、乳剤とメッシュの接触面積を大きくする、即ち開口率を小さくすることが好ましい。
具体的には、線径が細いメッシュを高密度で編んだスクリーン版を選定することが好ましい。
これにより、メッシュの交点数が多くなるので乳剤を安定に保持することができ、結果として繰り返し耐久性に優れた印刷が可能になる。
望ましい開口率としては、厚膜ペーストの種類や所望の印刷厚みによって異なるが、概ね４０％以下が好ましい。
The aperture ratio of the screen plate used for printing in the second area 12 is preferably smaller than the aperture ratio of the screen plate used for printing in the first area 11.
The dots in the second region 11 are arranged at intervals of a length corresponding to the diameter of the through
Therefore, in order to stably hold the emulsion in that portion, it is preferable to increase the contact area between the emulsion and the mesh, that is, to reduce the aperture ratio.
Specifically, it is preferable to select a screen plate in which a mesh having a thin wire diameter is knitted at a high density.
As a result, the number of mesh intersections increases, so that the emulsion can be held stably, and as a result, printing with excellent repeated durability becomes possible.
The desirable aperture ratio varies depending on the type of thick film paste and the desired printing thickness, but is preferably approximately 40% or less.
上述したように、本発明方法によれば、貫通孔１０ｈを有する厚膜１０を、少ない工程数、低コストにて製造できる。
また、厚膜１０を絶縁膜とするとともに、その貫通孔内部に導電層を設けることで、ビアホールを備えた絶縁膜を作製できる。
貫通孔１０ｈの内部に導電層を設ける方法としては、従来公知の方法が適用できるが、上部電極とともにスクリーン印刷法によって貫通孔を埋め込むことが、同一の装置を利用できるという点から望ましい。
さらに、前記ビアホールを備えた絶縁膜を所望の位置に配置、積層することにより、多層配線構造に応用することができる。
これにより、従来よりも製造工程を大幅に低減するとともに微細構造化が可能な多層配線構造とすることができる。
この多層配線構造を基板上に作りこむことによって、プリント基板を得ることが出来る。
本発明に準じる製造方法を用いることにより、従来のプリント基板よりもスループットに優れかつ低温度のプロセスで製造が可能であるため、基板としては、ガラスはもちろんのこと、ポリカーボネイト、ポリエーテルスルフォン等のプラスチックフィルム基板を適用することも可能になる。さらに、得られたプリント基板をディスプレイ素子に適用することで、薄型、軽量のフラットパネルディスプレイを製造することが出来る。
As described above, according to the method of the present invention, the
In addition, an insulating film provided with a via hole can be manufactured by using the
As a method of providing a conductive layer inside the through
Furthermore, the insulating film having the via hole can be applied to a multilayer wiring structure by arranging and laminating the insulating film at a desired position.
As a result, the number of manufacturing steps can be greatly reduced as compared with the conventional case, and a multilayer wiring structure capable of being finely structured can be obtained.
A printed circuit board can be obtained by forming this multilayer wiring structure on the substrate.
By using the manufacturing method according to the present invention, it is possible to manufacture by a process having a lower throughput and a lower temperature than conventional printed circuit boards. Therefore, as a substrate, glass, polycarbonate, polyether sulfone, etc. It is also possible to apply a plastic film substrate. Furthermore, by applying the obtained printed circuit board to a display element, a thin and light flat panel display can be manufactured.
〔実施例１〕
スクリーン印刷用のスクリーン版として、線径２５μｍ、開口率約４０％のメッシュを用いて、図１０（ａ）、（ｂ）に示すようなパターンの二枚の版を準備した。
印刷する厚膜ペーストとしては、アクリル樹脂を溶媒に溶かし、粘度調整剤を加えて粘度を調製したものを準備した。
充分に洗浄処理を行ったガラス基板上に第一の領域を印刷したのち、１０分放置してから８０℃で６０分ベークして溶媒を乾燥させ、貫通孔の側壁の一部を構成する厚膜を得た。続いて、第一の領域に重ならないように位置合わせをして第二の領域を印刷し、同様の条件で乾燥させた。
得られた厚膜を、触針式膜厚計にて評価した結果、丸みを帯びた正方形の貫通孔が形成されている厚膜が得られたことが確認された。形成された貫通孔の一辺は７０±５μｍであった。
[Example 1]
As a screen plate for screen printing, two plates having a pattern as shown in FIGS. 10A and 10B were prepared using a mesh having a wire diameter of 25 μm and an aperture ratio of about 40%.
A thick film paste to be printed was prepared by dissolving an acrylic resin in a solvent and adding a viscosity modifier to adjust the viscosity.
After the first region is printed on a glass substrate that has been sufficiently cleaned, the film is left for 10 minutes and then baked at 80 ° C. for 60 minutes to dry the solvent, thereby forming a part of the side wall of the through hole. A membrane was obtained. Subsequently, alignment was performed so as not to overlap the first region, the second region was printed, and dried under the same conditions.
As a result of evaluating the obtained thick film with a stylus-type film thickness meter, it was confirmed that a thick film having rounded square through-holes was obtained. One side of the formed through hole was 70 ± 5 μm.
〔比較例１〕
上記実施例１と同様のメッシュを用いて、図１０（ｃ）に示すようなパターンの版を準備した。
実施例１と同様の基板及びペーストを用いて印刷を行い、乾燥させた。
得られた厚膜には、一部に貫通孔が観察されたが、存在すべき貫通孔の多くがペーストで埋まっている状態であった。また、印刷工程を５回繰り返すと、スクリーン版の乳剤が脱落するようになり、連続印刷が不可能であった。
[Comparative Example 1]
A plate having a pattern as shown in FIG. 10C was prepared using the same mesh as in Example 1.
Printing was performed using the same substrate and paste as in Example 1 and dried.
In the obtained thick film, through holes were partially observed, but many of the through holes that should exist were in a state of being filled with paste. Further, when the printing process was repeated 5 times, the emulsion of the screen plate came off and continuous printing was impossible.
〔実施例２〕
スクリーン版として、線径２０μｍ、開口率約４０％のメッシュを用いて、図４（ａ）、（ｂ）に示したパターンの二枚の版を準備した。
帯状のパターンは、ともに幅が１８０μｍ、スペースが６０μｍとした。
印刷する厚膜ペーストとしては、ポリビニルアルコール樹脂を溶媒に溶かし、フィラーおよび粘度調整剤を加えて粘度を調製したものを準備した。
洗浄したガラス基板上に、第一の領域１１を図の左右方向に印刷し、乾燥させたのちに、第二の領域１２を図の上下方向に印刷を行った。
得られた厚膜には、正方形にやや近い形状の貫通孔が形成されていることが確認された。貫通孔の外周（側壁）にはメッシュ跡が認められたが貫通孔の形成には影響を与えていなかった。貫通孔の径は、おおむね４５±１０μｍであった。
[Example 2]
As a screen plate, two plates having the pattern shown in FIGS. 4A and 4B were prepared using a mesh having a wire diameter of 20 μm and an aperture ratio of about 40%.
Both the band-like patterns had a width of 180 μm and a space of 60 μm.
A thick film paste to be printed was prepared by dissolving a polyvinyl alcohol resin in a solvent and adding a filler and a viscosity modifier to adjust the viscosity.
On the cleaned glass substrate, the first region 11 was printed in the left-right direction in the figure, and after drying, the second region 12 was printed in the up-down direction in the figure.
It was confirmed that a through-hole having a shape slightly close to a square was formed in the obtained thick film. Although mesh marks were observed on the outer periphery (side wall) of the through hole, the formation of the through hole was not affected. The diameter of the through hole was about 45 ± 10 μm.
〔実施例３〕
スクリーン版として、線径２０μｍ、開口率約４０％のメッシュを用いて、図１１（ａ）に示すパターンの版を準備した。
さらに、線径１８μｍ、開口率約３７％のメッシュを用いて図１１（ｂ）に示すパターンの版を準備した。
パターンのサイズは図中に記されている通りである。
印刷するペーストとしては、ポリビニルアセタール樹脂を溶媒に溶かし、フィラーおよび粘度調整剤を加えて粘度を調整したものを準備した。
洗浄したガラス基板上に、第一の領域１１を図の左右方向に印刷し、乾燥させたのちに、第二の領域１２を図の上下方向に印刷することによって、ポリビニルアセタール系の絶縁膜を作製した。
得られた絶縁膜には、丸みを帯びた不定形状の貫通孔が形成されていることが確認された。
貫通孔１０ｈの外周（側壁）にはメッシュ跡が認められたが、貫通孔の形成には影響を与えていなかった。貫通孔の径は、場所によるバラツキが見られたが、概ね３０〜４５μｍであった。
Example 3
As a screen plate, a plate having a pattern shown in FIG. 11A was prepared using a mesh having a wire diameter of 20 μm and an aperture ratio of about 40%.
Furthermore, a plate having the pattern shown in FIG. 11B was prepared using a mesh having a wire diameter of 18 μm and an aperture ratio of about 37%.
The size of the pattern is as shown in the figure.
As a paste to be printed, a polyvinyl acetal resin dissolved in a solvent and a viscosity adjusted by adding a filler and a viscosity modifier was prepared.
On the cleaned glass substrate, the first region 11 is printed in the left-right direction in the figure, dried, and then the second region 12 is printed in the up-down direction in the figure, thereby forming a polyvinyl acetal insulating film. Produced.
In the obtained insulating film, it was confirmed that a rounded irregularly shaped through hole was formed.
Although mesh marks were observed on the outer periphery (side wall) of the through
〔比較例２〕
第二の領域を、図１１（ｂ）の左右方向に印刷することを除いては、実施例３と同様の方法で絶縁膜を印刷した。
得られた絶縁膜は、実施例３のものと大きな差は無かったものの、貫通孔の形状および大きさのバラツキがより大きかった。
貫通孔の径は、概ね２０〜４５μｍであった。
[Comparative Example 2]
An insulating film was printed in the same manner as in Example 3 except that the second region was printed in the left-right direction of FIG.
Although the obtained insulating film was not significantly different from that of Example 3, the variation in the shape and size of the through holes was larger.
The diameter of the through hole was approximately 20 to 45 μm.
〔実施例４〕
基板上に、厚膜導体、厚膜抵抗体等から構成される回路パターンを備えた厚膜回路基板を準備した。
回路基板の導体部とのちに形成する上部電極がビアホールを介して電気的に接続が可能となるように位置を調整した上で、貫通孔を有する絶縁膜を実施例３の方法によって形成した。
さらに、上部電極のパターンが施されたスクリーン版を用いて、形成された絶縁膜の貫通孔を埋め込むように、スクリーン印刷によって導体ペーストを印刷、焼成を行い、上部電極を形成した。
その結果、各上部電極と回路基板が良好に接続され、上記のように平易な方法を用いて多層配線構造を製造することが可能であることが確認された。
Example 4
A thick film circuit board having a circuit pattern composed of a thick film conductor, a thick film resistor, and the like was prepared on the substrate.
After adjusting the position so that the upper electrode formed after the conductor portion of the circuit board can be electrically connected via the via hole, an insulating film having a through hole was formed by the method of Example 3.
Furthermore, using the screen plate on which the pattern of the upper electrode was applied, the conductor paste was printed and baked by screen printing so as to fill the through hole of the formed insulating film, thereby forming the upper electrode.
As a result, it was confirmed that each upper electrode and the circuit board were well connected, and it was possible to manufacture a multilayer wiring structure using the simple method as described above.
１０ 厚膜
１０ｈ 貫通孔
１１ 第一の領域
１２ 第二の領域
５１ スキージ
５２ 乳剤
５３ 厚膜ペースト
５４ メッシュ部
５５ ペースト吐出部
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記貫通孔の側壁の一部となる側面を具備する所定形状の第一の領域を作製する第一工程と、
前記貫通孔の側壁の残部となる側面を具備する所定形状の第二の領域を前記第一の領域に対して膜面方向に並ぶ位置に、またはお互いの膜の一部が重なる位置に作製する第二工程とを有し、
前記第一の領域の前記側面と前記第二の領域の前記側面から前記貫通孔を形成することを特徴とする厚膜の製造方法。 A method for producing a thick film having a thickness of 1 μm or more having a plurality of through holes,
A first step of producing a first region of a predetermined shape having a side surface that becomes a part of a side wall of the through hole;
A second region having a predetermined shape having a side surface that is the remaining side wall of the through hole is formed at a position aligned with the first region in the film surface direction, or at a position where a part of each film overlaps. have a a second step,
The method for producing a thick film, wherein the through hole is formed from the side surface of the first region and the side surface of the second region .
前記第二の領域の形状が、前記第一の領域のとは異なる同一方向に延びる複数の帯状であることを特徴とする請求項２に記載の厚膜の製造方法。 The shape of the first region is a plurality of strips extending in the same direction,
The method of manufacturing a thick film according to claim 2, wherein the shape of the second region is a plurality of strips extending in the same direction different from that of the first region.
前記第二の領域の形状が、前記第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であることを特徴とする請求項２に記載の厚膜の製造方法。 The shape of the first region is a plurality of strips extending in the same direction,
The method of manufacturing a thick film according to claim 2, wherein the shape of the second region is a stepping stone shape disposed in a portion other than the first region.
前記貫通孔の側壁の一部となる側面を具備する所定形状の第一の領域と、前記貫通孔の側壁の残部となる側面を具備する所定形状の第二の領域とを、お互いが膜面方向に並んだ状態で、またはお互いの膜の一部が重なった状態で有し、前記貫通孔が前記第一の領域の前記側面と前記第二の領域の前記側面からなることを特徴とする厚膜。 A thick film having a thickness of 1 μm or more having a plurality of through holes,
Wherein a first realm of a predetermined shape having a portion to become the side surface of the side wall of the through hole, and a second realm of a predetermined shape having a side face formed with the remainder of the side wall of the through hole, each other It is in a state where it is aligned in the film surface direction or in a state where a part of each film is overlapped, and the through hole is composed of the side surface of the first region and the side surface of the second region. And thick film.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147614A (en) * | 2006-11-17 | 2008-06-26 | Ricoh Co Ltd | Method of manufacturing multilevel interconnect structure and multilevel interconnect structure |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| JP5195001B2 (en) * | 2008-05-07 | 2013-05-08 | 株式会社リコー | Circuit board manufacturing method, circuit board, active matrix circuit board, and image display device |
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Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPH05299842A (en) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | Multilayered wiring circuit using mullite adhesive, and manufacture thereof |
| JPH06176699A (en) * | 1992-12-11 | 1994-06-24 | Central Glass Co Ltd | Gas electric discharge panel |
| JPH08222844A (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | Method and electrode structure for mounting surface mount element |
| JP2000277023A (en) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | Method of forming electrode wiring for gas discharge panel, and gas discharge panel |
-
2005
- 2005-09-27 JP JP2005279975A patent/JP4928762B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147614A (en) * | 2006-11-17 | 2008-06-26 | Ricoh Co Ltd | Method of manufacturing multilevel interconnect structure and multilevel interconnect structure |
Also Published As
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