JP4925762B2 - Component mounting equipment - Google Patents
Component mounting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4925762B2 JP4925762B2 JP2006209160A JP2006209160A JP4925762B2 JP 4925762 B2 JP4925762 B2 JP 4925762B2 JP 2006209160 A JP2006209160 A JP 2006209160A JP 2006209160 A JP2006209160 A JP 2006209160A JP 4925762 B2 JP4925762 B2 JP 4925762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- support arm
- component
- substrate
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 83
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 34
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
本発明は、実装ヘッドによりウェハから保持され搬送されて来る部品を被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component held and transported from a wafer by a mounting head on a member to be mounted.
この種の部品実装装置は、例えば特許文献1などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着するボンディングノズルを複数有する実装ヘッドを備え、X軸方向移動、Y軸方向移動及びθ回転する載置台上のウェハから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、部品を搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレーム上に実装する。
しかしながら、このような従来の部品実装装置では、リードフレーム上に設けられた一定ピッチのパイロット穴に、送りピンを挿入して送りピンを搬送シュートに沿って所定ピッチで駆動し、リードフレームを搬送する方法がある。また、リードフレームを把持チャックにより把持し、この把持チャックを搬送シュートに沿って所定量搬送することによりリードフレームを搬送する方法がある。そして、送りピンを使用したリードフレームの搬送方法の場合、リードフレームが変更されると、送りピッチやパイロット穴の径が変わり、送りピンの径、送りピンの数、或いは送りピンの取り付け位置などの変更が必要になり、段取り換えによってこれらに対応することが困難であり、長い時間が必要であった。 However, in such a conventional component mounting apparatus, a feed pin is inserted into a pilot hole of a constant pitch provided on the lead frame, and the feed pin is driven at a predetermined pitch along the transport chute to transport the lead frame. There is a way to do it. Further, there is a method of transporting the lead frame by gripping the lead frame with a grip chuck and transporting the grip chuck along a transport chute by a predetermined amount. In the case of a lead frame transport method using a feed pin, when the lead frame is changed, the feed pitch and pilot hole diameter change, the feed pin diameter, the number of feed pins, the feed pin mounting position, etc. Therefore, it is difficult to cope with these by changing the setup, and a long time is required.
また、把持チャックを使用した搬送方法の場合、リードフレームに把持可能な把持しろを確保する必要があり、また、リードフレームに把持搬送に耐える機械的な強度を持っていることが条件となり、さらに、滑り防止のためのチャック把持力の制御などの高度な搬送技術が必要になるという問題があった。 In addition, in the case of a transport method using a grip chuck, it is necessary to secure a grip margin that can be gripped by the lead frame, and the lead frame must have a mechanical strength that can withstand grip transport. In addition, there is a problem that an advanced conveyance technique such as control of a chuck grip force for preventing slipping is required.
また、搬送シュートの用いた基板或いはシュートの搬送機構では、シュートの磨耗や汚れなどに注意が必要になり、メンテナンスが煩雑になるという問題があった。 Further, in the substrate or chute transport mechanism using the transport chute, there is a problem that care is required for chute wear and dirt, and maintenance becomes complicated.
さらに、部品の実装が終了した基板と新しい基板との交換時に、ロス時間が発生し、このため、効率よく基板を仕上げることができないという問題があった。 Furthermore, there is a problem in that a loss time occurs when replacing a board on which components have been mounted with a new board, and thus the board cannot be efficiently finished.
そこで本発明は、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応でき、また、チャック把持力の制御などの高度な搬送技術を必要としなく、メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材を効率よく仕上げることを目的とする。 Therefore, the present invention can easily cope with a change in the mounting substrate or lead frame which is a member to be mounted, does not require an advanced conveyance technique such as control of the chuck gripping force, is easy to maintain, An object is to efficiently finish a mounted member such as a substrate.
このため第1の発明は、第1の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第1のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第2のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第2の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第2のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする。 For this reason, the first invention provides a first table that is movably provided by the first conveying means and supports the component supply means, a support arm that is provided so as to intersect the moving direction of the table, and the support A plurality of second conveying means provided in parallel in a direction crossing the arm and reciprocally moving a plurality of second tables on which the mounted member is placed; and provided on the support arm and supplied from the component supplying means. And a mounting head mounted on any of the mounted members mounted on any of the second tables .
第2の発明は、第1の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第1のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第2のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第2の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記支持アームに沿って移動していずれの前記第2のテーブルに載せられた前記被実装部材にも作業を行う作業ヘッドと、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第2のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a first table that is movably provided by the first conveying means and supports the component supply means, a support arm that is provided so as to intersect a moving direction of the table, and the support arm. a plurality of second conveying means for causing a plurality of second table for placing the mounted member provided in parallel in a direction crossing reciprocating respectively, to move along the support arm provided on the support arm A work head for working on the mounted member mounted on any of the second tables, and any of the second tables holding a component provided on the support arm and supplied from the component supply means. And a mounting head for mounting on the mounted member mounted on the substrate .
第3の発明は、第1の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第1のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第2のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第2の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第2のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドと、前記支持アームに設けられ前記支持アームに沿って移動し前記実装ヘッドによる実装動作前にいずれの前記第2のテーブルに載せられた前記被実装部材にも作業を行う作業ヘッドと、一方の第2の搬送手段の第2のテーブルに載置された被実装部材への作業と他方の第2の搬送手段の第2のテーブルに載置された被実装部材への部品の実装作業とが平行して行われるように前記第2の搬送手段、前記作業ヘッド及び前記実装ヘッドを制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a first table that is movably provided by the first transport unit and supports the component supply unit, a support arm that is provided so as to intersect a moving direction of the table, and the support arm. A plurality of second transport means that reciprocally move a plurality of second tables that are provided in parallel in the intersecting direction and place a mounted member, and a component that is provided on the support arm and that is supplied from the component supply means Holding head mounted on any of the mounted members mounted on any of the second tables, and moved along the support arm provided on the support arm before the mounting operation by the mounting head a working head for working in the target mounting member placed on the one of the second table, and the work to be mounted member placed on the second table of one of the second conveying means The second conveying means, the working head, and the mounting head are arranged so that the component mounting operation to the mounted member placed on the second table of the second conveying means is performed in parallel. And a control device for controlling.
第4の発明は、第1、第2又は第3の発明において、前記第2のテーブルには、前記被実装部材の種類に対応した治具が設けられ、前記被実装部材は、前記治具を介して前記テーブルに位置決めされ載置されることを特徴とする According to a fourth invention, in the first, second, or third invention, the second table is provided with a jig corresponding to a type of the mounted member, and the mounted member is the jig It is positioned and placed on the table via
第5の発明は、第1、第2又は第3の発明において、前記実装ヘッドは、複数の前記テーブルに対応して前記複数個設けられていることを特徴とする。 According to a fifth aspect, in the first, second, or third aspect , the mounting head is provided in a plurality corresponding to the plurality of tables.
本発明は、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応でき、また、チャック把持力の制御などの高度な搬送技術を必要としなく、メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上することができる。 The present invention can easily cope with changes in the mounting substrate or lead frame, which is a member to be mounted, and does not require advanced transfer technology such as control of chuck gripping force, is easy to maintain, and is a substrate. The production efficiency of the mounted member such as can be improved.
以下、添付図面を参照して、本願発明に係る作業ヘッドである接着剤等の塗布ヘッドと、実装ヘッドとを備えた部品実装装置の第1の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどに実装する。 Hereinafter, a first embodiment of a component mounting apparatus including an application head such as an adhesive that is a working head according to the present invention and a mounting head will be described with reference to the accompanying drawings. This component mounting apparatus mounts various electronic components on a printed circuit board or a lead frame.
図1は部品実装装置の平面図であり、部品実装装置本体1には、図示しない供給ストッカから供給され、各部品が実装される基板(被作業部材又は被実装部材)2、3を載置した第1、第2の作業用テーブル(以下、テーブルという。)4、5を塗布実装部6にX軸方向に搬送し、塗布作業及び実装作業が終了した実装基板2、3を塗布実装部6から搬送する搬送手段である第1及び第2の搬送機構7、8が設けられている。
FIG. 1 is a plan view of a component mounting apparatus. On a component mounting apparatus
第1及び第2の搬送機構7、8は、それぞれ第1及び第2のモータ11、12により回転駆動される第1及び第2のボールネジ13、14、第1及び第2のテーブル4、5それぞれの下面に設けられ第1及び第2のボールネジ13、14と螺合する図示しないナット、及び第1及び第2のボールネジ13、14に沿って設けられ、第1及び第2のテーブル4、5を案内する複数のガイド16とを備えている。
The first and
また、第1のテーブル4には、図6に示したように治具17を介して被実装部材である基板2が載置されている。治具17の上面には所定の間隔で2本のガイドピンPが上方へ突出して設けられ、基板2にはガイドピンPに対応してガイド穴19が形成され、ガイドピンPがガイド穴19に挿通し、基板2が治具17上に位置決めされて載置される。また、第2のテーブル5にも第1のテーブル4と同様に治具を介して基板3が載置されている。
Moreover, the board |
このように、基板2はガイドピンPを備えた治具17を介して第1のテーブル4上に位置決め載置されるので、基板のガイドピンPに対応した位置にガイド穴を予め形成しておく、或いは基板の機種毎のガイド穴に対応したガイドピンが設けられた治具を準備しておくことにより、容易に、基板の機種変更に対応することができる。
Thus, since the
また、20は多数の部品が集合した部品群であるダイシングされた半導体ウェハ(以下、ウェハといい、ウェハから取出されるベアチップなどの部品を以下部品という。)であり、21はウェハ20を載置支持しX軸方向に移動可能なウェ
ハテーブルである載置台である。22は載置台21をX軸方向に移動させる移動機構であり、移動機構22は、第3のモータ23により回転駆動される第3のボールネジ24、載置台21の下面に設けられ第3のボールネジ24と螺合する図示しないナット、及び第3のボールネジ24に沿って設けられ、載置台21を案内する複数のレール25とを備えている。
さらに、30は、部品実装装置本体1に支持され、塗布実装部6にY軸方向、即ち、第1及び第2のテーブル4、5の搬送方向及びウェハ20の移動方向と直角に交差する方向に設けられた支持アームである。そして、支持アーム30の一方の側面には、作業ヘッドである塗布ヘッド31が第1のリニアモータ32によりY軸方向にスライド自在に設けられ、また、支持アーム30の他方の側面には、実装ヘッド(作業ヘッド)33が第2のリニアモータ34によりY軸方向にスライド自在に設けられている。
Further, 30 is supported by the component mounting apparatus
塗布ヘッド31には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル35と、基板認識カメラ36とが設けられ、認識カメラ36は第1及び第2のテーブル4、5に載置されている基板2、3に設けられている図示しないマークを撮像する。また、実装ヘッド33には、ウェハ20から部品を吸着し保持する複数のノズル40が実装ヘッド33の移動方向、即ち、Y軸方向に間隔を存して設けられ、また、ノズル40の並び方向の延長線上には、実装ヘッド33の端部にウェハ20に設けられた図示しないマークを撮像するウェハ認識カメラ41が設けられている。
The
さらに、42は部品実装装置本体1の上面に設けられ、X軸方向に移動可能なノズルストッカであり、実装ヘッド33に設けられているノズル40と交換可能な複数種類のノズルが収納されている。
Further, 42 is a nozzle stocker provided on the upper surface of the component mounting apparatus
43は部品実装装置本体1の側部に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス43には、上述した第1及び第2のモータ11、12、第3のモータ23、第1のリニアモータ32及び第2のリニアモータ34などの運転を制御する図示しない制御装置が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるCPU(セントラルプロセッシングユニット)、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したROM(リードオンリーメモリ)及び搬送される基板の機種、ウェハの機種などを格納するRAM(ランダムアクセスメモリ)などが搭載されている。
また、44は部品実装装置本体1の上部であり、実装ヘッド33の移動経路の下方に設けられた部品認識カメラである。
以下、上述した部品実装装置の運転について説明する。 Hereinafter, the operation of the above-described component mounting apparatus will be described.
図1は部品実装装置が運転を開始し、第1のテーブル4がX軸方向に移動し、第1のテーブル4上の基板(以下、第1の基板という。)2に、塗布ヘッド31の塗布ノズル35から接着剤を吐出し、塗布している状態を示している。
In FIG. 1, the component mounting apparatus starts operation, the first table 4 moves in the X-axis direction, and the
この塗布工程において、最初に、制御装置からの信号に基づいて第1のモータ11が運転し、第1のテーブル4がガイド16に案内され塗布実装部6の下方であり、支持アーム30の一方の側(図1において左側)へ移動する。また、第1のリニアモータ32の運転により塗布ヘッド31が第1の基板2の上方に移動し、第1の基板2の位置決めマーク上方に位置した基板認識カメラ36が位置決めマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて制御装置のCPUが動作し、第1の基板2のパターン位置を認識する。その後、第1のモータ11が運転し、第1のテーブル4がX軸方向、即ち、図1において右方向に移動すると共に、第1
のリニアモータ32の運転により塗布ヘッド31が第1の基板2の上方に移動する。そして、予め設定されている塗布位置と認識された第1の基板2のパターン位置とに基づいて第1のテーブル4がX方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッ
ド31がY軸方向、即ち、図1において上下方向に移動して下降し、塗布ノズル35が接着剤を吐出し、第1の基板2上に塗布する。以後、第1の基板2上の各塗布位置に塗布ヘッド31及び塗布ノズル35が位置するように、第1のモータ11及び第1のリニアモータ32が運転され、第1の基板2がX軸方向に次第に
移動すると共に、塗布ヘッド31がY軸方向に移動し、塗布ノズル35が昇降して接着剤を第1の基板2の上面に順次塗布する。
In this coating step, first, the
The
また、第1の基板2への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第3のモータ23が運転し、載置台21は、ガイド25に案内されて図1において右方向に移動する。
Further, during the coating operation on the
また、制御装置は、ウェハ20から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド33に取り付けられているか否かを判断し、取り付けられている場合には、実装ヘッド33は制御装置からの信号に基づく第2のリニアモータ34の運転によりY軸方向、即ちウェハ20の上方へ向かい移動する。また、ウェハ20から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド33に取り付けられていない場合には、実装ヘッド33は第1のリニアモータ32の運転によりノズルストッカ42の上方へ移動し、実装ヘッド33に取り付けられているノズル40がノズルストッカ42に収められウェハ20から部品をピックアップするために必要なノズルと交換され、その後、実装ヘッド33は第2のリニアモータ34の運転によりウェハ20の上方へ向かい移動する。
Further, the control device determines whether or not a nozzle necessary for picking up a component from the
さらに、第1の基板2への塗布作業中、例えば塗布作業の終了が近づくと、制御装置からの信号に基づいて第2のモータ12が運転し、第2の基板3がガイド16に案内され塗布実装部6の下方であり、支持アーム30の一方の側へ移動する(図2参照)。
Further, during the coating operation on the
また、第1の基板2への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第3のモータ23が運転し、載置台21は、ガイド25に案内されて図1において右方向に移動する。そして、少なくともウェハ20においてピックアップされる部品が支持アーム30の他方の側に位置すると共に、第2のリニアモータ34の運転により、上述したように実装ヘッド33がウェハ2の上方へ移動する。そして、実装ヘッド33のY軸方向の移動、及びウェハ20のX軸方向の移動により、まず、認識カメラ41がウェハ2のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、第3のモータ23及び第2のリニアモータ34が運転し、ノズル40の下方にウェハ20のピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド33が昇降してノズル40が電子部品を吸着保持する。以後、同様に第3のモータ23及び第2のリニアモータ34が運転し、ウェハ20がX軸方向に移動すると共に、実装ヘッド33がY軸方向に移動し、他の複数のノズル40の下方に順次ピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド33が昇降して各ノズル40が電子部品を吸着保持する。
Further, during the coating operation on the
次に、第1の基板2上への接着剤の塗布が終了すると、第1のモータ11が運転して第1の基板2が支持アーム30の他方の側(図2における右側)へ移動する。また、第2のリニアモータ34が運転し、実装ヘッド33が部品認識カメラ44の上方を通過し、第1の基板2の上方へ移動する。そして、実装ヘッド33が部品認識カメラ44の上方を通過するときに部品認識カメラ44により撮像された各部品の撮像結果、即ち各ノズル40に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、第1のモータ11及び第2のリニアモータ34が運転し、第1の基板2がX軸方向に移動すると共に、実装ヘッド33がY軸方向に移動し、各ノズル40が順次実装位置の上方に位置し、その度にノズル40が昇降して第1の基板2の上に部品が実装される(図2参照)。以後、実装ヘッド33がウェハ20の上方と第1の基板2の上方との間を往復移動し、第1の基板2上に部品が実装される。この間、第3のモータ23の運転により、ウェハの載置台21はX軸方向にのみ移動する。
Next, when the application of the adhesive onto the
また、第1のリニアモータ32の運転により塗布ヘッド31が第2の基板3の上方へ移動する(図2参照)。そして、第2のテーブル5がX軸方向、即ち、図
2において、右方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド31が、図2において上下方向に移動して昇降し、上述した第1の基板2の上面への接着剤の塗布作業時と同様に、接着剤を第2の基板3の上面に順次塗布する。
Further, the
その後、第1の基板2への部品の実装作業が終了すると、第1のモータ11が連続して運転され、第1のテーブル4が移動し第1の基板2が第1の搬送機構7の右端部である基板引渡し位置45まで移動すると共に、第2のリニアモータ34が運転を開始し、実装ヘッド33がY軸方向、即ち、図3において下方向に移動を開始する。また、第2の基板3の上面への接着剤の塗布作業は継続して行われる(図3参照)。
Thereafter, when the mounting operation of the components on the
次に、基板引渡し位置45にて第1の基板2が後の工程に引き渡され、また、実装ヘッド33はY軸方向に移動し(図4参照)、ウェハ20の上方へ到達し、各ノズル40が部品を吸着した後、部品認識カメラ44の上方を通過し、第2の搬送機構8の上方に到達する。また、この間も第2の基板3の上面への接着剤の塗布作業は継続して行われる(図4参照)。
Next, the
そして、第1のモータ11の運転により、第1のテーブル4は第1の搬送機構7の左端部である基板取込み位置46まで移動し、この位置にて前工程から次の基板2が第1のテーブル4上に載置される(図5参照)。
Then, by the operation of the
また、第2のモータ12の運転により、第2のテーブル5はX軸方向に移動し、支持アーム30の他方の側(図5における右側)へ移動する。そして、第1の基板2への部品の実装作業時と同様に、第2のリニアモータ34が運転し、ウェハ20から各ノズル40が部品を吸着している実装ヘッド33が部品認識カメラ44の上方を通過し、第2の基板3の上方へ移動する。そして、部品認識カメラ44による各部品の撮像結果、即ち各ノズル40に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、第2のモータ12及び第2のリニアモータ34が運転し、第2の基板3がX軸方向に移動すると共に、実装ヘッド33がY軸方向に移動し、各のノズル40が順次実装位置の上方に位置し、その度にノズル40が昇降して第1の基板2上に部品が実装される(図5参照)。以後、実装ヘッド33がウェハ20の上方と第1の基板2の上方との間を往復移動し、第1の基板2上に部品が実装される。この間、第3のモータ23の運転により、ウェハの載置台21はX軸方向にのみ移動する。
Further, by the operation of the
その後、同様に第1及び第2のテーブル4、5に載置された第1及び第2の基板2、3への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業が同様に順次行われる。
Thereafter, similarly, an adhesive application operation and a component mounting operation are sequentially performed on the first and
また、支持アーム30の一方の側に塗布ヘッド31を移動可能に設け、他方の側に実装ヘッド33を移動可能に設けることにより、塗布ヘッド31及び実装ヘッド33の移動機構の簡素化を図ることができる。
Further, the moving mechanism of the
さらに、上述したように、第1及び第2のテーブル4、5に載置された第1及び第2の基板2、3への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業を同時に平行して行うことができ、第1及び第2のテーブル4、5のうちの一方のテーブルでの基板引渡し作業及び取り込み作業、即ち、基板入れ替え時には、他方のテーブルに載置された基板への塗布作業或いは実装作業が行われ、この結果、部品実装装置での生産性を向上することができる。
Further, as described above, the adhesive application work and the component mounting work on the first and
また、第1及び第2の搬送機構7、8と平行、即ち支持アーム30と直角に、同様の搬送機構を追加し、また、ウェハの移動機構22と平行、即ち支持アーム30と直角に、同様のウェハの移動機構を追加することにより、一層生産性を向上することができる。
Further, a similar transfer mechanism is added in parallel to the first and
さらに、基板の搬送機構にシュートを用いていないため、シュート磨耗や汚れなどに対するメンテナンス作業が必要なく、メンテナンスの簡略化を図ることができる。 Furthermore, since a chute is not used for the substrate transport mechanism, maintenance work for chute wear or dirt is not required, and the maintenance can be simplified.
以下、本願発明の第2の実施形態について、図7に基づいて説明する。なお、第1の実施形態と同様の構成の物については、同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, about the thing of the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted.
50は、ウェハ20、20をX軸方向に間隔を存して載置支持し、X軸方向に
移動可能なウェハテーブルである載置台である。この載置台50は、移動機構22によってX軸方向に移動する。
さらに、51は、部品実装装置本体1に支持された塗布ヘッド支持アームであり、この塗布ヘッド支持アーム51は、塗布実装部6を備え、Y軸方向、即ち、支持アーム30と平行であり、第1及び第2のテーブル4、5の搬送方向及びウェハ20の移動方向と直角に交差(直交)する方向に設けられている。そして、塗布ヘッド支持アーム51の一方の側面には、作業ヘッドである塗布ヘッド31が第1のリニアモータ32によりY軸方向にスライド自在に設けられている。
Further, 51 is a coating head support arm supported by the component mounting apparatus
また、支持アーム30の一方の側には、複数のノズル40及びウェハ認識カメラ41を備えた第2の実装ヘッド53が第3のリニアモータ54によりY軸方向にスライド自在に設けられている。さらに、支持アーム30の他方の側面には、図1に示した部品実装装置と同様に実装ヘッド(以下、第1の実装ヘッドという。)33が第2のリニアモータ34によりY軸方向にスライド自在に設けられている。
A second mounting
54は部品実装装置本体1の側部に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス54には、上述した第1及び第2のモータ11、12、第3のモータ23、第1のリニアモータ32、第2のリニアモータ34及び第3のリニアモータ54などの運転を制御する図示しない制御装置が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるCPU(セントラルプロセッシングユニット)、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したROM(リードオンリーメモリ)及び搬送される基板の機種、ウェハの機種などを格納するRAM(ランダムアクセスメモリ)などが搭載されている。
また、44及び55はそれぞれ部品実装装置本体1の上部であり、第1の実装ヘッド33及び第2の実装ヘッド53の移動経路の下方に設けられた部品認識カメラである。
以下、上述した部品実装装置の運転について説明する。 Hereinafter, the operation of the above-described component mounting apparatus will be described.
まず、第1、第2のモータ11、12の運転により、第1、第2のテーブル4、5が第2のアーム51の下方まで移動すると共に、第1のリニアモータ32の運転により、塗布ヘッド35が第1、第2のテーブル4、5の上方へ移動し、それぞれのテーブルに載置された第1及び第2の基板(図示せず。)への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業が同様に順次行われる。
First, the first and
この第2の実施形態の部品実装装置の運転時における第1の実施形態の部品実装装置との相違点は、第1、第2のテーブル4、5の基板上への接着剤の塗布が、略同時に終了した場合に、制御装置からの信号にも続いて第3のモータ23が運転し、載置台50は、X軸方向に移動すると共に、第1、第2の実装ヘッド33、53がY軸方向へ交互に移動し、ウェハ20、20からピックアップした部品を第1、第2のテーブル4、5上の基板に実装する。
The difference from the component mounting apparatus of the first embodiment during operation of the component mounting apparatus of the second embodiment is that the application of the adhesive on the substrates of the first and second tables 4 and 5 When the operation is completed almost simultaneously, the
このため、基板に部品を実装するときの待ち時間であるロス時間を極力短くすることができ、部品実装装置の生産性を一層向上させることができる。 For this reason, the loss time which is a waiting time when components are mounted on the board can be shortened as much as possible, and the productivity of the component mounting apparatus can be further improved.
なお、上述した実施の形態において、被実装部材として基板について説明したが、被実装部材は基板に限定されるものではなく、リードフレームなどの被実装部材でもよい。 In the above-described embodiment, the substrate is described as the mounted member. However, the mounted member is not limited to the substrate, and may be a mounted member such as a lead frame.
また、上述した第2の実施形態において、移動機構22と例えば平行に、即ちX軸方向であり支持アーム30と直交する方向に、別の移動機構を設け、ウェハ
20、20を載置したそれぞれの載置台50を複数の移動機構により平行に独立して移動可能に設けてもよく、このような構成とすることにより、省スペース化を図りつつ、部品の供給能力(量又は種類)を向上でき、また、各載置台或いは各ウェハの衝突を回避することができる。
In the above-described second embodiment, another moving mechanism is provided in parallel with the moving
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 部品実装装置本体
2、3 第1及び第2の基板(被実装部材)
7、8 第1及び第2の搬送機構(第2の搬送手段)
20 ウェハ
21 載置台(ウェハテーブル)
22 移動機構(搬送機構)
30 支持アーム
31 塗布ヘッド(作業ヘッド)
33 実装ヘッド
DESCRIPTION OF
7, 8 First and second transport mechanisms (second transport means)
20
22 Movement mechanism (conveyance mechanism)
30
33 Mounting head
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006209160A JP4925762B2 (en) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | Component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006209160A JP4925762B2 (en) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | Component mounting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008034757A JP2008034757A (en) | 2008-02-14 |
JP4925762B2 true JP4925762B2 (en) | 2012-05-09 |
Family
ID=39123846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006209160A Active JP4925762B2 (en) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | Component mounting equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4925762B2 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917296A (en) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | シチズン時計株式会社 | Method of automatically mounting part and device therefor |
JP2002290098A (en) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Electronic component mounter |
JP3592320B2 (en) * | 2003-01-27 | 2004-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | Surface mounting machine |
JP4289184B2 (en) * | 2004-03-15 | 2009-07-01 | パナソニック株式会社 | Substrate transport jig, mounting method and mounting system using the same |
-
2006
- 2006-07-31 JP JP2006209160A patent/JP4925762B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008034757A (en) | 2008-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6792676B2 (en) | Apparatus and method for mounting electronic parts | |
US8991681B2 (en) | Die bonder and bonding method | |
CN108701620B (en) | Electronic component processing unit | |
JP3996768B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
JP2003109979A (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
JP7028444B2 (en) | Work processing device and ball mounting device | |
JP4989384B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP2008251771A (en) | Component mounting device | |
JP4938380B2 (en) | Component mounting equipment | |
CN109792859B (en) | Component mounting machine | |
JP4781945B2 (en) | Substrate processing method and component mounting system | |
JPH11288980A (en) | Die bonder | |
JP4832262B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP2007306040A (en) | Method for mounting components, and apparatus for mounting components | |
JP3661658B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
JP4925762B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP4942611B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP2008091733A (en) | Component mounting equipment | |
JP4969977B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP4989349B2 (en) | Component mounting equipment | |
WO2020021618A1 (en) | Information processing device, work system, and determination method | |
JP2005197758A (en) | Electronic component mounting device and method of mounting the electronic component | |
WO2022190976A1 (en) | Bonding device and bonding method | |
JP3943361B2 (en) | Component mounting method, component mounting apparatus, mounting data creation program, and recording medium | |
JP2009105352A (en) | Operation device, and component mounting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4925762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |