JP4924316B2 - 半導体製造装置及び半導体製造方法 - Google Patents
半導体製造装置及び半導体製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4924316B2 JP4924316B2 JP2007240224A JP2007240224A JP4924316B2 JP 4924316 B2 JP4924316 B2 JP 4924316B2 JP 2007240224 A JP2007240224 A JP 2007240224A JP 2007240224 A JP2007240224 A JP 2007240224A JP 4924316 B2 JP4924316 B2 JP 4924316B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- adhesive sheet
- semiconductor element
- push
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
11 粘着シート
12 半導体素子
13 上部コレット
14 真空吸着部
15 ステージ
15a 開口部
16、16a、16b 突き上げシート
17a、17b、17c、17d 絞り部
18 ステージ開口部
19a、19b 剥離点
21 絞り羽
22、23、24 シャッタ
25 シート保持ブロック
41 圧縮エア発生源
42 圧力調節部
43 バルブ
44 給気管
45a、45b 空気室
46 給気エア
Claims (3)
- 素子が貼り付けられた粘着シートが載置され前記素子に整合する位置に開口部を有するステージと、前記ステージ上の前記粘着シートの周辺部を真空吸着する吸着部と、前記素子に接近移動して前記素子を吸着し前記粘着シートから離隔移動して前記素子を前記粘着シートから取り外すコレットと、内部に流体が供給される流体室と、前記流体室の一部を構成し前記流体の圧力により前記開口部を閉塞しながら前記素子側に膨出して前記素子及び前記粘着シートを持ち上げる突き上げシートと、前記素子と前記粘着シートとの接合部の縁部が前記粘着シートの下面と前記突き上げシートとの接触領域の縁部に一致するようにその開口部の面積又は位置を調整する絞り部と、を有することを特徴とする半導体製造装置。
- 前記絞り部は、前記ステージの表面に沿って、直線的に移動するか又は回転移動することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 開口部を有するステージ上に、素子が貼り付けられた粘着シートを載置し、前記ステージ上の前記粘着シートの周辺部を真空吸着し、前記素子をコレットに吸着した状態で、突き上げシートを備える流体室の内部の圧力を高くすることにより、前記突き上げシートが前記開口部を閉塞しながら前記開口部から膨出して前記素子及び前記粘着シートを前記開口部内で持ち上げ、絞り部により、前記素子と前記粘着シートとの接合部の縁部が、前記粘着シートの下面と前記突き上げシートとの接触領域の縁部と一致するように、前記開口部の面積又は位置を調整することを特徴とする半導体製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007240224A JP4924316B2 (ja) | 2007-09-14 | 2007-09-14 | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007240224A JP4924316B2 (ja) | 2007-09-14 | 2007-09-14 | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009071195A JP2009071195A (ja) | 2009-04-02 |
JP4924316B2 true JP4924316B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=40607109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007240224A Expired - Fee Related JP4924316B2 (ja) | 2007-09-14 | 2007-09-14 | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4924316B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4985513B2 (ja) | 2008-03-26 | 2012-07-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品の剥離方法及び剥離装置 |
JP6055239B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-12-27 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 |
KR101596461B1 (ko) * | 2014-04-01 | 2016-02-23 | 주식회사 프로텍 | 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법 |
JP6970431B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2021-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板搬出装置 |
KR102594542B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-10-26 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4529672B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-08-25 | パナソニック株式会社 | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 |
JP2007103826A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのピックアップ装置 |
JP4613838B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 |
-
2007
- 2007-09-14 JP JP2007240224A patent/JP4924316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009071195A (ja) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4816654B2 (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
KR102043120B1 (ko) | 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법 | |
KR101190442B1 (ko) | 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛, 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치 | |
KR101596461B1 (ko) | 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법 | |
US10374161B2 (en) | Glass substrate separation method and glass substrate separation device | |
JP4924316B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
JP4215818B1 (ja) | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP2010206036A (ja) | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP2000353710A (ja) | ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2019033491A1 (zh) | 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置 | |
JP2010212509A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP4671841B2 (ja) | 対象物間の脱ガス方法および脱ガス装置 | |
JP2019029650A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法 | |
TWI423349B (zh) | Pickup device for semiconductor wafers | |
JP2008141068A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP4816598B2 (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
JP2010056466A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP2016219573A (ja) | ピックアップ装置及び方法 | |
WO2022176076A1 (ja) | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP2010087359A (ja) | ピックアップ装置 | |
JP5214739B2 (ja) | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 | |
JP4816622B2 (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
TW201027606A (en) | Chip-stripping method, chip-stripping device and fabricating method of semiconductor device | |
JP4613838B2 (ja) | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 | |
JP4457715B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100811 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120123 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |