JP4920547B2

JP4920547B2 - Wafer detection device and wafer transfer device

Info

Publication number: JP4920547B2
Application number: JP2007282175A
Authority: JP
Inventors: 数博大塚
Original assignee: Panasonic Electric Works SUNX Co Ltd
Current assignee: Panasonic Industrial Devices SUNX Co Ltd
Priority date: 2007-10-30
Filing date: 2007-10-30
Publication date: 2012-04-18
Anticipated expiration: 2027-10-30
Also published as: JP2009111172A

Description

本発明は、ウエハ検出装置及びウエハ搬送装置に関する。 The present invention relates to a wafer detection device and a wafer transfer device.

半導体製造において、ダイシングの前の円盤状のウエハをハンドリングし、装置間若しくはポッドと装置間で搬送するために専用のロボットが使用される。そのロボットは、ウエハを着実にチャッキングし保持するためのウエハ保持部（ハンド）を有する。そのハンドには、ウエハを確実に載せたか否かを判断するためにウエハ検出用のセンサを装備することが求められている。 In semiconductor manufacturing, a dedicated robot is used to handle a disc-shaped wafer before dicing and transport it between devices or between a pod and a device. The robot has a wafer holder (hand) for steadily chucking and holding the wafer. The hand is required to be equipped with a wafer detection sensor in order to determine whether or not the wafer has been securely loaded.

現在、そのセンサの仕様は多岐にわたり、光電式の他、圧力式、静電容量式、メカ式等が挙げられる。しかし、センサの設置に関しては、ハンド部には最低限の部品のみ配置し、検出部やアンプ部はロボット本体部分に設置し、その間を電線若しくはエアチューブ等で結んでいる構成が一般的である。 Currently, the specifications of the sensor are diverse, and besides the photoelectric type, there are a pressure type, a capacitance type, a mechanical type, and the like. However, regarding the sensor installation, it is common to arrange only the minimum parts in the hand part, the detection part and the amplifier part to be installed in the robot body part, and connect between them with an electric wire or air tube etc. .

近年、ウエハ加工には薄厚化と裏面加工が求められてきており、搬送用ロボットの機能の一つとして、チャッキングしたウエハを１８０°反転させる機能が求められている。このような機能を備えた場合、ハンドが１８０°回転するため、センサを接続している電線等がねじれてハンドに絡まったり、電線等に負荷が繰り返し掛かったりして断線等の不具合が発生し、センサが機能不良となる。電線等の引き回し半径を大きく取ることで負荷を軽減し、不具合を回避する方法が考えられるが、周辺設備に引っ掛からないように保護カバーが必要となり、ハンド周辺部が大型化するデメリットがある。また、電線等の屈曲性を高めて耐久性を上げる方法も提案されているが、根本的な対策とは言えない。 In recent years, thinning and back surface processing have been demanded for wafer processing, and as one of the functions of a transfer robot, a function of reversing a chucked wafer by 180 ° is required. When such a function is provided, the hand rotates 180 °, so that the wires connected to the sensor are twisted and entangled with the hand, or a load is repeatedly applied to the wires and the like, causing problems such as disconnection. The sensor malfunctions. Although it is possible to reduce the load and avoid problems by increasing the drawing radius of the wires, there is a demerit that the peripheral part of the hand is enlarged because a protective cover is required so as not to get caught in the peripheral equipment. Moreover, although the method of raising the flexibility of an electric wire etc. and improving durability is proposed, it cannot be said that it is a fundamental measure.

従来、装置本体部に設けられた進退移動可能なアームで基板を保持し、当該基板を搬送する基板搬送装置において、アームに支持された治具に設けられた光センサヘッドの検出情報を、装置本体部に固定された光コネクタ及び治具に設けられた光コネクタを介して伝達する構成が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate transport apparatus that holds a substrate with an arm that can be moved back and forth provided in the apparatus main body and transports the substrate, detection information of an optical sensor head provided in a jig supported by the arm The structure which transmits via the optical connector fixed to the main-body part and the optical connector provided in the jig | tool is disclosed (for example, refer patent document 1).

また、基板を搬送するため、機台上に配置されて回動軸で連結される少なくとも２個のアームを有して構成されるロボットに装着され、前記ロボットで搬送される基板を検出できるように前記ロボット内に配線される光ファイバを、前記回動軸内を挿通して配線する場合のねじれを防止する光伝導ファイバが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。特許文献２においては、図９に示すように、光伝導ファイバ７１は、同一軸心上に配設された投光ファイバ７２と受光ファィバ７３とを有するとともに、中間位置の少なくとも一箇所において二体に分離されている。二体に分離された一方の単体光伝導ファイバ７１Ａは、分離位置において投光ファイバ７２Ａが受光ファイバ７３Ａの端面より突出して形成され、他方の単体光伝導ファイバ７１Ｂの投光ファイバ７２Ｂは、一方の投光ファイバ７２Ａと対向する面において他方の受光ファイバ７３Ｂの端面より内部に引き込まれている。そして、単体光伝導ファイバ７１Ａと単体光伝導ファイバ７１Ｂとは、非接触の状態で連結するようになっている。
特開２００１−１５６１５３号公報特開２００２−４８９３６号公報 Further, in order to transport the substrate, it is mounted on a robot having at least two arms arranged on a machine base and connected by a rotating shaft so that the substrate transported by the robot can be detected. In addition, there has been proposed a photoconductive fiber that prevents torsion when an optical fiber wired in the robot is wired through the rotating shaft (see, for example, Patent Document 2). In Patent Document 2, as shown in FIG. 9, a photoconductive fiber 71 includes a light projecting fiber 72 and a light receiving fiber 73 disposed on the same axis, and two bodies at least at one intermediate position. Have been separated. One single photoconductive fiber 71A separated into two bodies is formed such that the projection fiber 72A protrudes from the end face of the light receiving fiber 73A at the separation position, and the single photoconductive fiber 71B of the other single photoconductive fiber 71B The surface facing the light projecting fiber 72A is drawn into the inside from the end surface of the other light receiving fiber 73B. The single photoconductive fiber 71A and the single photoconductive fiber 71B are connected in a non-contact state.
JP 2001-156153 A JP 2002-48936 A

特許文献１に記載の基板搬送装置ではアームに支持された治具が１８０°回転することに関しては何ら記載がない。また、特許文献２の構成では、投光用光ファイバ及び受光用光ファイバが同軸ファイバとして構成されたものを使用し、回動軸内に挿通して使用するため、この構成をハンドに適用できれば、光ファイバがねじれることを回避できる。しかし、ハンドは、ウエハを保持した状態でウエハ載置部が下向きになるように回転させてもウエハが落下しないようにウエハを保持する必要がある。このような保持には吸着が比較的簡単であるが、本体と離れた状態のハンドに本体側から負圧を作用させるための通路（パイプ又はチューブ）が必要になり、パイプ又はチューブのねじれを防止する必要がある。そのため、ハンドを支持する回動軸にパイプ又はチューブを挿通する必要があり、同軸ファイバを回動軸に挿通することはできず、同軸ファイバが回動軸の回動の影響を回避することはできない。また、同軸ファイバを用いた場合、ハンド側と本体側との光結合において、損失を抑えるのが難しくなるという問題もある。 In the substrate transfer apparatus described in Patent Document 1, there is no description regarding the jig supported by the arm rotating 180 °. Further, in the configuration of Patent Document 2, since a light projecting optical fiber and a light receiving optical fiber are configured as coaxial fibers and used by being inserted into a rotation shaft, this configuration can be applied to a hand. The optical fiber can be prevented from being twisted. However, it is necessary for the hand to hold the wafer so that the wafer does not fall even if the hand is rotated so that the wafer mounting portion faces downward while holding the wafer. Adsorption is relatively simple for such holding, but a passage (pipe or tube) is required to apply negative pressure from the main body side to the hand in a state separated from the main body, and twisting of the pipe or tube is required. There is a need to prevent. Therefore, it is necessary to insert a pipe or tube through the rotation shaft that supports the hand, and the coaxial fiber cannot be inserted through the rotation shaft, and the coaxial fiber avoids the influence of the rotation of the rotation shaft. Can not. In addition, when a coaxial fiber is used, there is a problem that it is difficult to suppress loss in optical coupling between the hand side and the main body side.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その目的はウエハ搬送用のハンドが１８０°回転する構成のウエハ搬送装置において、ハンドに設けられたウエハ検出用のセンサ部の検出情報を本体側に支障なく伝達することができるウエハ検出装置及びそのウエハ検出装置を備えたウエハ搬送装置を提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a wafer detection device provided on the hand in a wafer transfer apparatus configured to rotate the wafer transfer hand by 180 °. It is an object of the present invention to provide a wafer detection device capable of transmitting detection information to the main body without any trouble and a wafer transfer device including the wafer detection device.

上記目的を達するため、請求項１に記載の発明は、ウエハを載置する載置部を備えたハンドと、前記ハンドを支持する本体とを備え、前記ハンドは、ウエハの載置部を上向きにした第１状態と、ウエハの載置部を下向きにした第２状態との間で、前記本体に対して回動可能に設けられたウエハ搬送装置に装備されて、前記ウエハの載置部に載置されたウエハの検出を行うウエハ検出装置であって、前記ハンドには、第１光ファイバ及び第２光ファイバが、その第１端部が前記本体と対向する位置で、かつ前記ハンドの回動軸に対して対称位置に配置されるように設けられるとともに第２端部が前記載置部に載置されたウエハに光を出射及び反射光を受光可能に設けられ、前記本体には、前記ハンドが前記第１状態又は前記第２状態に配置された状態において、前記第１光ファイバ及び第２光ファイバの第１端部の端面と対向する位置に投光部及び受光部が配置され、前記受光部の受光量に基づいて前記ウエハの検出を行う検出手段を備えている。 In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 includes a hand including a mounting portion for mounting a wafer and a main body that supports the hand, and the hand faces the mounting portion of the wafer upward. Between the first state and the second state in which the wafer mounting portion faces downward, the wafer mounting portion being mounted on a wafer transfer device provided to be rotatable with respect to the main body. A wafer detection apparatus for detecting a wafer placed on the hand, wherein the hand includes a first optical fiber and a second optical fiber, the first end of the hand facing the body, and the hand. The second end portion is provided so as to emit light and receive reflected light on the wafer placed on the placement portion, and is disposed on the main body. The hand is arranged in the first state or the second state. In the state, a light projecting unit and a light receiving unit are disposed at positions facing the end surfaces of the first end portions of the first optical fiber and the second optical fiber, and the wafer is detected based on the amount of light received by the light receiving unit. A detection means is provided.

この構成によれば、ハンドに設けられた第１光ファイバ及び第２光ファイバは、その第１端部がハンドの回動軸に対して対称位置において本体と対向する位置に配置されているので、ハンドが回動（回転）しても本体側の投光部及び受光部と第１光ファイバ及び第２光ファイバの端部とは対向状態が維持され、光の伝達が損なわれることはない。また、ハンドが回転しても光ファイバが絡まることがなく、回転前及び回転後のいずれにおいてもウエハの検出が正確に行われる。 According to this configuration, the first optical fiber and the second optical fiber provided in the hand are arranged at positions where the first end faces the main body at a symmetrical position with respect to the rotation axis of the hand. Even if the hand rotates (rotates), the light projecting unit and the light receiving unit on the main body side and the end portions of the first optical fiber and the second optical fiber are maintained facing each other, and transmission of light is not impaired. . Further, the optical fiber is not entangled even when the hand rotates, and the wafer is detected accurately both before and after the rotation.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第１光ファイバ及び第２光ファイバは、前記第１端部側の先端に、入射光又は出射光を平行光とするレンズが取り付けられており、前記投光部には出射光を平行光とするレンズが、前記受光部には入射光を平行光とするレンズがそれぞれ取り付けられている。この構成によれば、第１光ファイバ及び第２光ファイバの回動軸に対する対称性の精度が多少悪くても、本体側とハンド側との間における光の伝達のロスを低減させることができる。 According to a second aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the first optical fiber and the second optical fiber have incident light or outgoing light as parallel light at a tip on the first end side. A lens is attached, a lens that makes outgoing light parallel light is attached to the light projecting portion, and a lens that makes incident light parallel light is attached to the light receiving portion. According to this configuration, even if the accuracy of symmetry with respect to the rotation axes of the first optical fiber and the second optical fiber is somewhat poor, loss of light transmission between the main body side and the hand side can be reduced. .

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記ハンドにはその両面にウエハの載置部が設けられ、前記第１光ファイバ及び第２光ファイバの第２端部は前記ハンドに対して、前記ハンドの回動軸に対して対称に、かついずれか一方の端部からのウエハへの出射光の反射光が他方の端部に入射可能に配置されている。この構成によれば、ハンドが１８０°回転して本体の投光部及び受光部に対して、第１光ファイバ及び第２光ファイバの対向状態が逆になった場合も、第１光ファイバ及び第２光ファイバの第２端部がハンドの回動軸に対して対称に配置されているので、ウエハの検出に悪影響を及ぼすことが無い。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the hand is provided with wafer placement portions on both sides thereof, and the first optical fiber and the second optical fiber are provided with the first optical fiber and the second optical fiber. The two end portions are arranged symmetrically with respect to the hand, with respect to the rotation axis of the hand, so that the reflected light of the light emitted from one of the end portions to the wafer can enter the other end portion. ing. According to this configuration, even when the hand rotates 180 ° and the opposed state of the first optical fiber and the second optical fiber is reversed with respect to the light projecting unit and the light receiving unit of the main body, the first optical fiber and Since the second end portion of the second optical fiber is arranged symmetrically with respect to the rotation axis of the hand, the wafer detection is not adversely affected.

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、
前記ハンドは、前記本体側において軸受により回動可能に支持され、かつ回動手段により回動される回動軸の先端側に固定され、前記回動軸には、前記ハンドに前記ウエハを吸着保持するために設けられた吸着部に対して、前記本体に設けられた負圧源の負圧を作用させる通路が形成されている。この構成によれば、ハンドがウエハを吸着保持する構成と、ウエハ検出用の光ファイバによる検出情報を本体側に支障なく伝達する構成とを両立させることが容易になる。 The invention according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3,
The hand is rotatably supported by a bearing on the main body side, and is fixed to a distal end side of a rotating shaft that is rotated by a rotating means, and the wafer is attracted to the hand by the rotating shaft. A passage for applying a negative pressure of a negative pressure source provided in the main body to the suction portion provided for holding is formed. According to this configuration, it is easy to achieve both a configuration in which the hand sucks and holds the wafer and a configuration in which detection information by the optical fiber for wafer detection is transmitted to the main body without any trouble.

請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のウエハ検出用センサを備えたウエハ搬送装置であって、前記ハンドの回動位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段によって検出された前記ハンドの位置が前記第１状態及び前記第２状態のいずれかの状態以外における前記第１状態と前記第２状態との間の回動位置にあるとき、前記検出手段の検出結果を無効化する無効化手段と、前記検出手段により前記ウエハが検出されたときに、前記ウエハの搬送を許可する制御手段とを備えている。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer apparatus comprising the wafer detection sensor according to any one of the first to fourth aspects, wherein the position detecting means detects the rotational position of the hand. And the position of the hand detected by the position detection means is in a rotational position between the first state and the second state other than the state of either the first state or the second state. , Invalidating means for invalidating the detection result of the detecting means, and control means for permitting transfer of the wafer when the detecting means detects the wafer.

この構成によれば、ハンドの回転中、即ち第１光ファイバ及び第２光ファイバが本体側の投光部及び受光部と対向していない状態では、ハンド側の光ファイバは本体側の投光部及び受光部と光結合状態に無いため、ウエハの検出を正確に行うことができない。しかし、位置検出手段の検出信号に基づき、ハンドの回転中はウエハ検出を行う検出手段の検出結果を無効化することにより、ウエハ搬送の誤動作を防止することができる。 According to this configuration, when the hand is rotating, that is, when the first optical fiber and the second optical fiber are not opposed to the light projecting unit and the light receiving unit on the main body side, the optical fiber on the hand side is projected on the main body side. Therefore, the wafer cannot be detected accurately. However, based on the detection signal of the position detection unit, the malfunction of the wafer transfer can be prevented by invalidating the detection result of the detection unit that detects the wafer while the hand is rotating.

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記ハンドは、前記本体に対して交換可能に複数備えられるとともに、そのうちの一つのハンドが選択されて使用され、前記各ハンドには、前記ウエハ検出装置を構成する前記第１光ファイバ及び第２光ファイバが設けられている。この構成によれば、ウエハ搬送装置の用途によって、同じウエハを同じ方法で保持して搬送するだけでなく、異なる大きさのウエハを搬送したり、同じ大きさのウエハでも異なる方法で保持したりするために、複数種のハンドの中から適正なものを選択して使用する場合、ハンドの変更が容易になる。 According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the present invention, a plurality of the hands are provided to be exchangeable with respect to the main body, and one of the hands is selected and used. Are provided with the first optical fiber and the second optical fiber constituting the wafer detection apparatus. According to this configuration, depending on the use of the wafer transfer apparatus, not only the same wafer can be held and transferred by the same method, but also different size wafers can be transferred or even the same size wafers can be held by different methods. Therefore, when an appropriate one is selected and used from a plurality of types of hands, the hand can be easily changed.

本発明によれば、ウエハ搬送用のハンドが１８０°回転する構成のウエハ搬送装置において、ハンドに設けられたウエハ検出用のセンサ部の検出情報を本体側に支障なく伝達することができる。 According to the present invention, in the wafer transfer apparatus configured to rotate the wafer transfer hand by 180 °, the detection information of the wafer detection sensor provided in the hand can be transmitted to the main body without any trouble.

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１〜図６にしたがって説明する。
図１（ａ）に示すように、ウエハ搬送装置１１は、多関節アーム１２を備えた本体１３と、多関節アーム１２に支持されるとともにウエハＷ（図６にのみ図示）を保持するハンド１４とを備えている。多関節アーム１２は、基台１５に設けられた図示しない昇降手段に回動可能に支持された第１アーム１６と、第１アーム１６の先端に回動可能に支持された第２アーム１７と、第２アーム１７の先端に回動可能に支持された第３アーム１８とを備え、図示しないモータにより水平面内で回動されるようになっている。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1A, a wafer transfer device 11 includes a main body 13 having a multi-joint arm 12 and a hand 14 that is supported by the multi-joint arm 12 and holds a wafer W (shown only in FIG. 6). And. The articulated arm 12 includes a first arm 16 that is rotatably supported by a lifting means (not shown) provided on the base 15, and a second arm 17 that is rotatably supported at the tip of the first arm 16. The third arm 18 is rotatably supported at the tip of the second arm 17 and is rotated in a horizontal plane by a motor (not shown).

ハンド１４は、平面形状略Ｙ字状に形成され、先端にウエハＷを載置する載置部１９が設けられている。この実施形態では、載置部１９はウエハＷと平面部で接するように構成されている。ハンド１４は、ウエハＷの載置部１９を上向きにした第１状態と、ウエハＷの載置部１９を下向きにした第２状態との間で、第３アーム１８に対して回動可能、即ち本体１３に対して回動可能に設けられている。ハンド１４には載置部１９にウエハＷを吸着保持するための吸着部２０が複数設けられている。各吸着部２０は、図示しない通路を介してハンド１４の基端側から負圧を作用させることが可能に構成されている。 The hand 14 is formed in a substantially Y shape in a planar shape, and is provided with a mounting portion 19 for mounting the wafer W at the tip. In this embodiment, the mounting portion 19 is configured to contact the wafer W at the flat portion. The hand 14 is rotatable with respect to the third arm 18 between a first state in which the mounting unit 19 for the wafer W faces upward and a second state in which the mounting unit 19 for the wafer W faces downward. That is, it is provided so as to be rotatable with respect to the main body 13. The hand 14 is provided with a plurality of suction units 20 for holding the wafer W on the mounting unit 19. Each suction portion 20 is configured to be able to apply a negative pressure from the proximal end side of the hand 14 through a passage (not shown).

図２に示すように、第３アーム１８には回動軸２１が軸受２２により回動可能に支持され、回動軸２１の先端側にハンド１４の基端側が固定されている。回動軸２１には、ハンド１４に設けられた吸着部２０に対して、本体１３に設けられた図示しない負圧源の負圧を作用させる通路２１ａが形成されている。回動軸２１は負圧源に連通するパイプ２３にシールリング２４を介して連通されている。シールリング２４は例えばポリテトラフロロエチレン製で回動軸２１との摺動による摩耗が抑制されるようになっている。 As shown in FIG. 2, a rotating shaft 21 is rotatably supported by a bearing 22 on the third arm 18, and the proximal end side of the hand 14 is fixed to the distal end side of the rotating shaft 21. The rotation shaft 21 is formed with a passage 21 a that applies a negative pressure of a negative pressure source (not shown) provided in the main body 13 to the suction portion 20 provided in the hand 14. The rotating shaft 21 is communicated with a pipe 23 communicating with a negative pressure source via a seal ring 24. The seal ring 24 is made of, for example, polytetrafluoroethylene, and wear due to sliding with the rotating shaft 21 is suppressed.

回動軸２１には傘歯車２５が一体回転可能に固定されている。第３アーム１８の上壁外面にはハンド回動用モータ２６が固定されており、第３アーム１８内に突出するその駆動軸２６ａには傘歯車２５に噛合する傘歯車２７が一体回転可能に固定されている。そして、ハンド回動用モータ２６の駆動により、傘歯車２７を介して傘歯車２５と共に回動軸２１が回動される。ハンド回動用モータ２６及び傘歯車２５，２７は回動軸２１を回動する回動手段を構成する。 A bevel gear 25 is fixed to the rotating shaft 21 so as to be integrally rotatable. A hand rotating motor 26 is fixed to the outer surface of the upper wall of the third arm 18, and a bevel gear 27 meshing with the bevel gear 25 is fixed to the drive shaft 26 a protruding into the third arm 18 so as to be integrally rotatable. Has been. Then, the rotation shaft 21 is rotated together with the bevel gear 25 via the bevel gear 27 by the driving of the hand rotation motor 26. The hand rotating motor 26 and the bevel gears 25 and 27 constitute rotating means for rotating the rotating shaft 21.

次に載置部１９に載置されたウエハＷの検出を行うウエハ検出装置の構成を説明する。ハンド１４には第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９が、その第１端部が本体１３と対向する位置、この実施形態では第３アーム１８の先端と対向する位置に配置されるように設けられている。また、図３に示すように、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の第１端部は、回動軸２１に対して対称位置に配置されるように設けられている。この実施形態では両光ファイバ２８、２９の第１端部及び回動軸２１が載置部１９と平行な平面上に位置するように配置されている。 Next, the configuration of the wafer detection apparatus that detects the wafer W placed on the placement unit 19 will be described. The first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 are arranged in the hand 14 at a position where the first end portion faces the main body 13, in this embodiment, the position opposite the tip of the third arm 18. Is provided. In addition, as shown in FIG. 3, the first end portions of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 are provided so as to be arranged at symmetrical positions with respect to the rotation shaft 21. In this embodiment, the first end portions of both optical fibers 28 and 29 and the rotation shaft 21 are arranged on a plane parallel to the placement portion 19.

本体１３、この実施形態では第３アーム１８の先端には、ハンド１４が第１状態又は第２状態に配置された状態において、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の第１端部の端面と対向する位置に投光部３０及び受光部３１が配置されている。即ち、投光部３０及び受光部３１は回動軸２１を含む水平面上で回動軸２１に対して対称位置に配置されている。 At the tip of the main body 13, in this embodiment, the third arm 18, the first end of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 in the state where the hand 14 is disposed in the first state or the second state. The light projecting unit 30 and the light receiving unit 31 are arranged at positions facing the end surface. In other words, the light projecting unit 30 and the light receiving unit 31 are arranged symmetrically with respect to the rotation shaft 21 on the horizontal plane including the rotation shaft 21.

第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９は、第１端部側の先端に、入射光又は出射光を平行光とするレンズ３２が取り付けられており、投光部３０には出射光を平行光とするレンズ３３が、受光部３１には入射光を平行光とするレンズ３４がそれぞれ取り付けられている。 In the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29, a lens 32 that converts incident light or outgoing light into parallel light is attached to the tip on the first end side. A lens 33 for light is attached, and a lens 34 for making incident light parallel light is attached to the light receiving unit 31.

第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９は、第２端部が載置部１９に載置されたウエハＷに光を出射及び反射光を受光可能に設けられている。この実施形態では、両光ファイバ２８，２９の第２端部はセンサヘッド本体３５に接続されている。センサヘッド本体３５は特開２００４−２９４２９１号公報に開示されたものと同様に構成されている。図４（ａ），（ｂ）に示すように、センサヘッド本体３５の前端側に投光用及び受光用の透光部材３６が一対設けられている。透光部材３６は凸レンズ部３６ａ、反射面３６ｂ及び対向端面３６ｃを有し、図４（ａ）に示すように、対向端面３６ｃが第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の第２端面と対向するように配置されている。凸レンズ部３６ａから入射した光は反射面３６ｂで反射して対向端面３６ｃから出射し、対向端面３６ｃから入射した光は反射面３６ｂで反射して凸レンズ部３６ａから出射するようになっている。 The first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 are provided such that the second end portion can emit light and receive reflected light on the wafer W placed on the placement portion 19. In this embodiment, the second ends of both optical fibers 28 and 29 are connected to the sensor head main body 35. The sensor head main body 35 is configured in the same manner as that disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-294291. As shown in FIGS. 4A and 4B, a pair of translucent members 36 for light projection and light reception are provided on the front end side of the sensor head main body 35. The translucent member 36 has a convex lens portion 36a, a reflecting surface 36b, and an opposing end surface 36c, and the opposing end surface 36c is connected to the second end surfaces of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 as shown in FIG. It arrange | positions so that it may oppose. Light incident from the convex lens portion 36a is reflected by the reflecting surface 36b and emitted from the opposing end surface 36c, and light incident from the opposing end surface 36c is reflected by the reflecting surface 36b and emitted from the convex lens portion 36a.

図４（ｂ）に示すように、両透光部材３６は、それぞれの凸レンズ部３６ａの中心軸がセンサヘッド本体３５上方の所定の位置で互いに交差するように、内向きに傾いた状態で配置されている。そして、投光側の透光部材３６から出射された光がウエハＷの表面で反射して他方の透光部材３６に入射するようになっている。 As shown in FIG. 4B, the two light transmitting members 36 are arranged in an inwardly inclined state so that the central axes of the respective convex lens portions 36a intersect each other at a predetermined position above the sensor head main body 35. Has been. The light emitted from the light transmitting member 36 on the light projecting side is reflected by the surface of the wafer W and enters the other light transmitting member 36.

図６（ａ），（ｂ）に示すように、投光部３０に連続する光ファイバ３７ａと、受光部３１に連続する光ファイバ３７ｂは第３アーム１８内に設けられた検出コントロール部３８に接続されている。なお、図６（ａ）は、ハンド１４が第１状態に配置された場合の第１及び第２光ファイバ２８，２９と投光部３０及び受光部３１との関係を示す模式図であり、図６（ｂ）は、ハンド１４が第２状態に配置された場合の模式図であり、回動軸２１やハンド回動用モータ２６等を省略している。 As shown in FIGS. 6A and 6B, the optical fiber 37 a continuous to the light projecting unit 30 and the optical fiber 37 b continuous to the light receiving unit 31 are connected to the detection control unit 38 provided in the third arm 18. It is connected. FIG. 6A is a schematic diagram showing the relationship between the first and second optical fibers 28 and 29 and the light projecting unit 30 and the light receiving unit 31 when the hand 14 is arranged in the first state. FIG. 6B is a schematic diagram when the hand 14 is arranged in the second state, and the rotation shaft 21 and the hand rotation motor 26 are omitted.

図５に示すように、検出コントロール部３８には、光ファイバ３７ａに光を出射する投光素子（発光素子）３９ａと、光ファイバ３７ｂから出射される光を受光する受光素子３９ｂと、投光素子駆動回路４０と、受光素子３９ｂの検出信号を増幅する増幅回路４１とが設けられている。投光素子３９ａとしては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）が使用され、受光素子３９ｂとしてはフォトダイオードが使用されている。第１光ファイバ２８、第２光ファイバ２９、投光部３０、受光部３１、センサヘッド本体３５、光ファイバ３７ａ，３７ｂ及び検出コントロール部３８によりウエハＷの検出を行う検出手段が構成されている。 As shown in FIG. 5, the detection control unit 38 includes a light projecting element (light emitting element) 39a that emits light to an optical fiber 37a, a light receiving element 39b that receives light emitted from the optical fiber 37b, and a light projecting element. An element driving circuit 40 and an amplifier circuit 41 that amplifies the detection signal of the light receiving element 39b are provided. For example, a light emitting diode (LED) is used as the light projecting element 39a, and a photodiode is used as the light receiving element 39b. The first optical fiber 28, the second optical fiber 29, the light projecting unit 30, the light receiving unit 31, the sensor head main body 35, the optical fibers 37 a and 37 b, and the detection control unit 38 constitute detection means for detecting the wafer W. .

本体１３にはハンド１４の回動位置を検出する位置検出手段４２が設けられている。位置検出手段４２は、図２に示すように、例えば、第３アーム１８の先端に設けられた反射式センサ４２ａと、ハンド１４に設けられた反射板４２ｂとで構成されている。反射式センサ４２ａは１個設けられ、反射板４２ｂは２個設けられている。反射板４２ｂは、ハンド１４が第１状態又は第２の状態に配置された際に、いずれか一方の反射板４２ｂが反射式センサ４２ａと対向する位置に設けられている。 The main body 13 is provided with position detecting means 42 for detecting the rotational position of the hand 14. As shown in FIG. 2, the position detection unit 42 includes, for example, a reflective sensor 42 a provided at the tip of the third arm 18 and a reflective plate 42 b provided on the hand 14. One reflective sensor 42a is provided, and two reflective plates 42b are provided. The reflective plate 42b is provided at a position where one of the reflective plates 42b faces the reflective sensor 42a when the hand 14 is disposed in the first state or the second state.

図５に示すように、多関節アーム１２、ハンド回動用モータ２６及び検出コントロール部３８を制御する制御装置Ｃは、ＣＰＵ４３及びメモリ４４を有し、図示しない入出力インターフェイスを介して検出コントロール部３８及び反射式センサ４２ａに接続されている。ＣＰＵ４３は検出コントロール部３８からの出力信号が予め設定された所定レベル以上の時にウエハＷが載置部１９上に保持されていると判断する。 As shown in FIG. 5, the control device C that controls the articulated arm 12, the hand rotation motor 26, and the detection control unit 38 includes a CPU 43 and a memory 44, and includes a detection control unit 38 via an input / output interface (not shown). And the reflective sensor 42a. The CPU 43 determines that the wafer W is held on the mounting unit 19 when the output signal from the detection control unit 38 is equal to or higher than a predetermined level set in advance.

ＣＰＵ４３は、反射式センサ４２ａの検出信号に基づいて、ハンド１４の位置が第１状態及び第２状態のいずれかの状態以外の時は、検出コントロール部３８の検出結果を無効にする。即ち、ＣＰＵ４３は、位置検出手段４２の検出信号に基づいてハンド１４の位置が第１状態及び第２状態のいずれかの状態以外のときに、検出手段の検出結果を無効化する無効化手段として機能する。また、ＣＰＵ４３は、検出手段によってウエハＷが検出されたときに、ウエハＷの搬送を許可する制御手段として機能する。 Based on the detection signal of the reflective sensor 42a, the CPU 43 invalidates the detection result of the detection control unit 38 when the position of the hand 14 is other than the first state or the second state. That is, the CPU 43 serves as an invalidating unit that invalidates the detection result of the detecting unit when the position of the hand 14 is other than the first state or the second state based on the detection signal of the position detecting unit 42. Function. The CPU 43 functions as a control unit that permits transfer of the wafer W when the detection unit detects the wafer W.

また、ＣＰＵ４３は、図示しない入出力インターフェイス及び駆動回路を介してハンド回動用モータ２６及び多関節アーム１２を駆動するアーム駆動手段４５や負圧源に連通するパイプ２３の途中に設けられた図示しない電磁弁を制御するようになっている。ＣＰＵ４３は、検出手段によってウエハＷが検出された状態において、多関節アーム１２の駆動を制御するようになっている。 Further, the CPU 43 is not shown provided in the middle of the pipe 23 communicating with the arm driving means 45 for driving the hand rotation motor 26 and the articulated arm 12 and the negative pressure source via an input / output interface and a drive circuit (not shown). The solenoid valve is controlled. The CPU 43 controls the driving of the articulated arm 12 in a state where the wafer W is detected by the detecting means.

次に前記のように構成されたウエハ搬送装置１１の作用を説明する。
ウエハ搬送装置１１が、例えば、ウエハＷをカセットから取り出して処理装置に搬送する場合、制御装置Ｃは、ハンド１４が第１状態、即ち載置部１９が上を向いている状態でウエハＷの下方に位置するように多関節アーム１２を移動させた後、多関節アーム１２を上昇させる。また、電磁弁を駆動させて各吸着部２０に吸引作用を発生させる。その後、検出コントロール部３８にウエハ検出を行う指令信号を出力する。検出コントロール部３８はウエハ検出を行う指令信号を入力すると、投光素子駆動回路４０を介して投光素子３９ａを駆動させる。投光素子３９ａから出射した光は光ファイバ３７ａを介して投光部３０から第１光ファイバ２８へ出射される。投光部３０から出射された光は第１光ファイバ２８の第１の端部に入射し、第１光ファイバ２８によりセンサヘッド本体３５へ導かれ、一方の透光部材３６からウエハＷに向けて出射される。ウエハＷに向けて出射された光はウエハＷで反射して他方の透光部材３６に入射し、第２光ファイバ２９を通ってその第１端部から出射して受光部３１に入射する。 Next, the operation of the wafer transfer apparatus 11 configured as described above will be described.
For example, when the wafer transfer device 11 takes out the wafer W from the cassette and transfers it to the processing device, the control device C sets the wafer W in the first state, that is, with the placement unit 19 facing upward. After the articulated arm 12 is moved so as to be positioned below, the articulated arm 12 is raised. Further, the electromagnetic valve is driven to cause each suction portion 20 to generate a suction action. Thereafter, a command signal for performing wafer detection is output to the detection control unit 38. When receiving a command signal for wafer detection, the detection control unit 38 drives the light projecting element 39 a via the light projecting element driving circuit 40. The light emitted from the light projecting element 39a is emitted from the light projecting unit 30 to the first optical fiber 28 via the optical fiber 37a. The light emitted from the light projecting unit 30 enters the first end of the first optical fiber 28, is guided to the sensor head main body 35 by the first optical fiber 28, and is directed from one translucent member 36 toward the wafer W. Are emitted. The light emitted toward the wafer W is reflected by the wafer W and enters the other light transmissive member 36, passes through the second optical fiber 29, exits from the first end thereof, and enters the light receiving unit 31.

受光部３１に入射した光は光ファイバ３７ｂを通って受光素子３９ｂに入射する。受光素子３９ｂは入射する光の強度に対応する電圧信号を増幅回路４１に出力し、増幅回路４１はその信号を増幅して出力する。ＣＰＵ４３は、増幅回路４１の出力信号、即ち検出コントロール部３８の出力信号が設定値以上になるとウエハＷが存在すると判断する。そして、ウエハＷが存在する場合は、ウエハＷの搬送を行う。 The light incident on the light receiving unit 31 enters the light receiving element 39b through the optical fiber 37b. The light receiving element 39b outputs a voltage signal corresponding to the intensity of incident light to the amplifier circuit 41, and the amplifier circuit 41 amplifies the signal and outputs the amplified signal. The CPU 43 determines that the wafer W exists when the output signal of the amplifier circuit 41, that is, the output signal of the detection control unit 38 becomes equal to or higher than a set value. When the wafer W exists, the wafer W is transferred.

ウエハ搬送装置１１は、ハンド１４の載置部１９が上向きの状態、即ち第１状態に限らず、下向きの状態即ち第２状態にしてウエハＷを搬送する場合がある。ハンド１４を反転させる場合は、多関節アーム１２が停止した状態で、ハンド回動用モータ２６を駆動させて回動軸２１を１８０°回動させる。ハンド１４が回動中は、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の第１端部は投光部３０及び受光部３１と対向しないため、ウエハＷの検出を行うことができない。そのため、仮に検出コントロール部３８の出力が設定値以上になってもそれは第２光ファイバ２９からの出射光に基づく検出信号ではない。ＣＰＵ４３は、反射式センサ４２ａからハンド１４が第１状態又は第２状態にあることの検出信号が出力されている状態以外のときは、検出コントロール部３８の検出結果を無効にするため、ハンド１４の回動中にウエハ搬送装置１１がウエハＷの搬送を開始することはない。 The wafer transfer apparatus 11 may transfer the wafer W not only in the upward state, that is, in the first state, but also in the downward state, that is, in the second state. When the hand 14 is reversed, the hand rotating motor 26 is driven to rotate the rotating shaft 21 by 180 ° with the articulated arm 12 stopped. While the hand 14 is rotating, the first end portions of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 do not face the light projecting unit 30 and the light receiving unit 31, so that the wafer W cannot be detected. Therefore, even if the output of the detection control unit 38 exceeds the set value, it is not a detection signal based on the light emitted from the second optical fiber 29. When the CPU 43 is in a state other than a state in which a detection signal indicating that the hand 14 is in the first state or the second state is output from the reflective sensor 42a, the CPU 43 invalidates the detection result of the detection control unit 38. During the rotation, the wafer transfer device 11 does not start transferring the wafer W.

図６（ａ）に示す状態（第１状態）からハンド１４が回動されるとともに１８０°回動されてハンド１４の反転が完了すると、図６（ｂ）に示す状態（第２状態）になる。第２状態では第１光ファイバ２８の第１端部が受光部３１と、第２光ファイバ２９の第１端部が投光部３０と対向する状態になる。そして、投光部３０から出射された光は第２光ファイバ２９の第１の端部に入射し、第２光ファイバ２９によりセンサヘッド本体３５へ導かれ、他方の透光部材３６からウエハＷに向けて出射される。ウエハＷに向けて出射された光はウエハＷで反射して一方の透光部材３６に入射し、第１光ファイバ２８を通ってその第１端部から出射して受光部３１に入射する。したがって、ウエハＷが検出され、ＣＰＵ４３はウエハ搬送装置１１によるウエハＷの搬送を許可し、多関節アーム１２を駆動制御する。そして、多関節アーム１２が駆動されてウエハＷが所定位置に搬送される。 When the hand 14 is rotated from the state shown in FIG. 6A (first state) and rotated 180 ° to complete the reversal of the hand 14, the state shown in FIG. 6B (second state) is obtained. Become. In the second state, the first end of the first optical fiber 28 faces the light receiving unit 31, and the first end of the second optical fiber 29 faces the light projecting unit 30. The light emitted from the light projecting unit 30 enters the first end of the second optical fiber 29, is guided to the sensor head main body 35 by the second optical fiber 29, and is sent from the other light transmitting member 36 to the wafer W. It is emitted toward The light emitted toward the wafer W is reflected by the wafer W and enters one of the translucent members 36, passes through the first optical fiber 28, exits from the first end thereof, and enters the light receiving unit 31. Therefore, the wafer W is detected, and the CPU 43 allows the wafer transfer device 11 to transfer the wafer W and controls the articulated arm 12 to be driven. Then, the articulated arm 12 is driven and the wafer W is transferred to a predetermined position.

この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）ウエハ検出装置は、本体１３に対して回動軸２１を介してハンド１４を回動可能に支持したウエハ搬送装置１１に装備され、ウエハＷを載置する載置部１９に載置されたウエハＷの検出を行う。ハンド１４には、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９が、その第１端部が本体１３と対向する位置で、かつ回動軸２１に対して対称位置に配置されるように設けられるとともに、第２端部が載置部１９に載置されたウエハＷに光を出射及び反射光を受光可能に設けられている。本体１３には、ハンド１４が第１状態又は第２状態に配置された状態において、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の第１端部の端面と対向する位置に投光部３０及び受光部３１が配置され、受光部３１の受光量に基づいてウエハＷの検出を行う検出手段を備えている。したがって、ハンド１４に設けられた第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９は、ハンド１４が回動（回転）しても本体１３側の投光部３０及び受光部３１と第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の端部とは対向状態が維持され、光の伝達が損なわれることはない。また、ハンド１４が回転しても光ファイバが絡まることがなく、回転前及び回転後のいずれにおいてもウエハＷの検出が正確に行われる。 According to this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The wafer detection device is mounted on the wafer transfer device 11 which supports the main body 13 via the rotation shaft 21 so as to be rotatable, and is mounted on the mounting portion 19 on which the wafer W is mounted. The detected wafer W is detected. The hand 14 is provided with a first optical fiber 28 and a second optical fiber 29 so that the first end thereof is disposed at a position facing the main body 13 and symmetrical with respect to the rotation shaft 21. At the same time, the second end portion is provided so as to emit light and receive reflected light on the wafer W placed on the placement portion 19. In the main body 13, the light projecting unit 30 and the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 are opposed to the end surfaces of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 when the hand 14 is disposed in the first state or the second state. The light receiving unit 31 is disposed and includes a detecting unit that detects the wafer W based on the amount of light received by the light receiving unit 31. Therefore, the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 provided in the hand 14 are the light projecting unit 30 and the light receiving unit 31 on the main body 13 side and the first optical fiber 28 even if the hand 14 rotates (rotates). And the end state of the second optical fiber 29 is kept opposite, and the transmission of light is not impaired. Further, even if the hand 14 is rotated, the optical fiber is not entangled, and the wafer W is accurately detected both before and after the rotation.

（２）第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９は、第１端部側の先端に、入射光又は出射光を平行光とするレンズ３２が取り付けられており、投光部３０には出射光を平行光とするレンズ３３が、受光部３１には入射光を平行光とするレンズ３４がそれぞれ取り付けられている。したがって、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の回動軸２１に対する対称性の精度が多少悪くても、本体１３側とハンド１４側との間における光の伝達のロスを低減させることができる。 (2) In the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29, a lens 32 that makes incident light or outgoing light parallel light is attached to the tip on the first end side. A lens 33 that converts incident light into parallel light and a lens 34 that converts incident light into parallel light are respectively attached to the light receiving unit 31. Therefore, even if the accuracy of the symmetry of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 with respect to the rotation shaft 21 is somewhat poor, loss of light transmission between the main body 13 side and the hand 14 side can be reduced. it can.

（３）ハンド１４が回転して載置部１９が反転してもウエハＷを落下しないように保持する構成としてウエハＷを吸着保持する構成を採用し、ハンド１４に設けられた吸着部２０に負圧を作用させる通路２１ａが回動軸２１に形成されている。したがって、負圧供給用のチューブやパイプのねじれを抑制することができる。 (3) A configuration in which the wafer W is sucked and held is adopted as a configuration for holding the wafer W so that it does not fall even if the hand 14 rotates and the mounting portion 19 is reversed, and the suction portion 20 provided in the hand 14 is used. A passage 21 a for applying a negative pressure is formed in the rotation shaft 21. Therefore, the twist of the tube and pipe for negative pressure supply can be suppressed.

（４）ハンド１４は、本体１３側において軸受２２により回動可能に支持され、かつ回動手段により回動される回動軸２１の先端側に固定され、回動軸２１には、ハンド１４にウエハＷを吸着保持するために設けられた吸着部２０に対して、本体１３に設けられた負圧源の負圧を作用させる通路２１ａが形成されている。したがって、ハンド１４がウエハＷを吸着保持する構成と、ウエハ検出用の光ファイバによる検出情報を本体側に支障なく伝達する構成とを両立させることが容易になる。 (4) The hand 14 is rotatably supported by the bearing 22 on the main body 13 side, and is fixed to the distal end side of the rotating shaft 21 that is rotated by the rotating means. A passage 21 a is formed in which a negative pressure of a negative pressure source provided in the main body 13 is applied to the suction portion 20 provided to hold the wafer W by suction. Therefore, it is easy to achieve both a configuration in which the hand 14 sucks and holds the wafer W and a configuration in which detection information by the optical fiber for wafer detection is transmitted to the main body without any trouble.

（５）ウエハ搬送装置１１は、ハンド１４の回動位置を検出する位置検出手段４２と、位置検出手段４２によって検出されたハンド１４の位置が第１状態及び第２状態のいずれかの状態以外のとき、検出手段の検出結果を無効化する無効化手段と、検出手段によりウエハＷが検出されたときに、ウエハＷの搬送を許可する制御手段とを備えている。したがって、ウエハＷの検出を正確に行うことができない状態においてはウエハ検出を行う検出手段の検出結果を無効化することにより、ウエハ搬送の誤動作を防止することができる。 (5) The wafer transfer apparatus 11 includes a position detection unit 42 that detects the rotation position of the hand 14, and the position of the hand 14 detected by the position detection unit 42 is not in any of the first state and the second state. In this case, an invalidation unit that invalidates the detection result of the detection unit, and a control unit that permits transfer of the wafer W when the detection unit detects the wafer W are provided. Therefore, in a state where the detection of the wafer W cannot be performed accurately, the detection result of the detection unit that performs the wafer detection is invalidated, thereby preventing a malfunction of the wafer transfer.

（第２の実施形態）
次に第２の実施形態を図７を参照しながら説明する。この実施形態は、ウエハ搬送装置１１が交換可能に複数のハンド１４を備えるとともに、そのうちの一つのハンド１４が選択されて使用される点と、ハンド１４が取り外し可能に構成され、選択されたハンド１４が回動軸２１に一体回転可能に取り付けられる点が前記第１の実施形態と大きく異なっている。その他の構成は第１の実施形態と同じであるため異なる部分について説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, the wafer transfer apparatus 11 includes a plurality of hands 14 that can be exchanged, and one of the hands 14 is selected and used, and the hand 14 is configured to be detachable. The point that 14 is attached to the rotating shaft 21 so as to be integrally rotatable is greatly different from that of the first embodiment. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, different portions will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the part similar to 1st Embodiment, and detailed description is abbreviate | omitted.

図７（ｂ）はハンド１４の基端部と回動軸２１との関係を示す概略断面図であり、図７（ａ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。ハンド１４の基端部は円柱状に形成されるとともに中心部に回動軸２１の挿通孔４６が形成されている。挿通孔４６は、大径部４６ａ及び小径部４６ｂを有し、ハンド１４の基端側に大径部４６ａが、奥側に小径部４６ｂが位置し、大径部４６ａ及び小径部４６ｂは縮径部を介して連続し、小径部４６ｂに連通するようにパイプ４７が設けられている。パイプ４７の端部にはシールリング４８が配置され、回動軸２１は先端がシールリング４８に当接する状態で、挿通孔４６に挿入される。ハンド１４の基端部には大径部４６ａに連通する溝４９ａ，４９ｂが、周方向の間隔がほぼ同じとなる放射状に形成され、一つの溝４９ａは他の２つの溝４９ｂより幅広に形成されている。各溝４９ａ，４９ｂには掛止片５０ａ，５０ｂが基端側に設けられた軸を介して溝４９ａ，４９ｂ内で回動可能に支持されている。各掛止片５０ａ，５０ｂは基端側から先端側に向かって挿通孔４６の中心からの距離が大きくなる斜面が設けられるとともに、先端に掛止部５１が形成されている。各掛止片５０ａ，５０ｂは、一端がリング部材５２の内面に固定されたばね５３により、先端が挿通孔４６の中心に向かうように付勢されている。 FIG. 7B is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the base end portion of the hand 14 and the rotation shaft 21, and FIG. 7A is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 7B. A base end portion of the hand 14 is formed in a cylindrical shape, and an insertion hole 46 of the rotation shaft 21 is formed in the center portion. The insertion hole 46 has a large-diameter portion 46a and a small-diameter portion 46b. The large-diameter portion 46a is located on the proximal end side of the hand 14 and the small-diameter portion 46b is located on the back side. The large-diameter portion 46a and the small-diameter portion 46b are contracted. A pipe 47 is provided so as to continue through the diameter portion and communicate with the small diameter portion 46b. A seal ring 48 is disposed at the end of the pipe 47, and the rotating shaft 21 is inserted into the insertion hole 46 with the tip abutting against the seal ring 48. Grooves 49a and 49b communicating with the large-diameter portion 46a are formed radially at the base end portion of the hand 14 so that the circumferential interval is substantially the same, and one groove 49a is formed wider than the other two grooves 49b. Has been. In each of the grooves 49a and 49b, latching pieces 50a and 50b are rotatably supported in the grooves 49a and 49b via a shaft provided on the base end side. Each of the latching pieces 50a and 50b is provided with a slope that increases in distance from the center of the insertion hole 46 from the proximal end side toward the distal end side, and a latching portion 51 is formed at the distal end. Each of the latching pieces 50 a and 50 b is urged by a spring 53 having one end fixed to the inner surface of the ring member 52 so that the tip is directed toward the center of the insertion hole 46.

回動軸２１は、外径が小径部４６ｂに嵌挿可能に形成されるとともに、外周部の溝４９ａ，４９ｂと対応する部分に、掛止片５０ａ，５０ｂに当接する係止部５４が形成され、掛止片５０ａに当接する係止部５４と反対側にキー部５５が形成されている。回動軸２１のキー部５５が、挿通孔４６の縮径部に形成されたキー溝５６と係合することにより、ハンド１４が回動軸２１と確実に一体回転するようになっている。 The rotary shaft 21 is formed so that its outer diameter can be fitted into the small diameter portion 46b, and a locking portion 54 that abuts the latching pieces 50a, 50b is formed in a portion corresponding to the grooves 49a, 49b on the outer peripheral portion. In addition, a key portion 55 is formed on the side opposite to the locking portion 54 that contacts the hooking piece 50a. By engaging the key portion 55 of the rotating shaft 21 with the key groove 56 formed in the reduced diameter portion of the insertion hole 46, the hand 14 is reliably rotated integrally with the rotating shaft 21.

この実施形態のハンド１４は、図７（ａ）に示すように、回動軸２１の先端が挿通孔４６に挿通されて、３個の掛止片５０ａ，５０ｂが係止部５４を介して回動軸２１の抜け止めを図った状態で回動軸２１に支持される。そして、回動軸２１が回動されると、ハンド１４が回動軸２１と一体に回動される。ハンド１４に、その先端側に向かって作用する力、即ち図７（ａ）における右方向へ作用する力が、ばね５３の付勢力に抗する大きさになると、掛止片５０ａ，５０ｂが、係止部５４から離間する方向に回動されて、掛止片５０ａ，５０ｂと係止部５４との掛け止め状態が解除されて、ハンド１４が回動軸２１から取り外される。 In the hand 14 of this embodiment, as shown in FIG. 7A, the tip of the rotating shaft 21 is inserted into the insertion hole 46, and the three latching pieces 50 a and 50 b are interposed via the locking portion 54. The rotating shaft 21 is supported by the rotating shaft 21 in a state where the rotating shaft 21 is prevented from being detached. When the rotating shaft 21 is rotated, the hand 14 is rotated integrally with the rotating shaft 21. When the force acting on the hand 14 toward the tip side thereof, that is, the force acting in the right direction in FIG. 7A, is large enough to resist the biasing force of the spring 53, the latching pieces 50 a and 50 b are By rotating in a direction away from the locking portion 54, the locking state between the locking pieces 50 a and 50 b and the locking portion 54 is released, and the hand 14 is detached from the rotation shaft 21.

また、ハンド１４を回動軸２１に装着する場合は、ハンド１４の挿通孔４６の中心と、回動軸２１の中心とが同軸上になる状態で、かつキー溝５６とキー部５５が対応する状態で、ハンド１４と回動軸２１とを相対移動させて回動軸２１を挿通孔４６に挿入する。挿入途中で係止部５４が掛止片５０ａ，５０ｂを回動させて移動し、更に移動すると図７（ｂ）の状態になる。 When the hand 14 is attached to the rotating shaft 21, the center of the insertion hole 46 of the hand 14 and the center of the rotating shaft 21 are coaxial, and the key groove 56 and the key portion 55 correspond to each other. In this state, the hand 14 and the rotation shaft 21 are relatively moved to insert the rotation shaft 21 into the insertion hole 46. During the insertion, the locking portion 54 rotates by moving the latching pieces 50a and 50b, and when it further moves, the state shown in FIG. 7B is obtained.

したがって、この実施形態においては、第１の実施形態における効果（１）〜（５）と同様な効果を有する他に次の効果を有する。
（６）ウエハ搬送装置１１の本体１３に交換可能に複数のハンド１４が備えられるとともに、そのうちの一つのハンド１４が選択されて使用される。この構成によれば、ウエハ搬送装置１１の用途によって、同じウエハＷを同じ方法で保持して搬送するだけでなく、異なる大きさのウエハＷを搬送したり、同じ大きさのウエハＷでも異なる方法で保持したりするために、複数種のハンド１４の中から適正なものを選択して使用する場合、ハンド１４の変更が容易になる。 Therefore, this embodiment has the following effects in addition to the same effects as the effects (1) to (5) in the first embodiment.
(6) A plurality of hands 14 are provided in the main body 13 of the wafer transfer device 11 so as to be replaceable, and one of the hands 14 is selected and used. According to this configuration, not only the same wafer W is held and transferred by the same method depending on the use of the wafer transfer apparatus 11, but also a wafer W having a different size or a different method for a wafer W having the same size. For example, when a proper hand is selected from a plurality of types of hands 14 and used, the hand 14 can be easily changed.

（７）ハンド１４側に設けられ、ばね５３により付勢されるとともに放射方向に回動可能な掛止片５０ａ，５０ｂと、回動軸２１側に設けられた係止部５４とでハンド１４の回動軸２１からの抜け止め手段が構成されている。したがって、所定の大きさ以上の力を回動軸２１の軸方向で、かつ回動軸２１から遠ざかる方向にハンド１４に作用させることで回動軸２１から容易に取り外すことができる。 (7) The hand 14 is provided with latching pieces 50a and 50b which are provided on the hand 14 side and are urged by the spring 53 and rotatable in the radial direction, and a locking portion 54 provided on the rotating shaft 21 side. A means for preventing the shaft from coming off from the rotation shaft 21 is configured. Therefore, it is possible to easily remove the force from the rotating shaft 21 by applying a force of a predetermined magnitude or more to the hand 14 in the axial direction of the rotating shaft 21 and in a direction away from the rotating shaft 21.

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば次のように構成してもよい。
・ハンド１４の両面にウエハＷの載置部１９を設けてもよい。この場合、いずれの載置部でウエハＷを載置した場合でも、両第１及び第２光ファイバ２８，２９及びセンサヘッド本体３５を共用できる構成が好ましい。そのような構成として、例えば、図８（ａ），（ｂ）に示すセンサヘッド本体３５がある。センサヘッド本体３５は、第１の実施形態の透光部材３６に代えて、対向端面３６ｃと垂直な面に対して、凸レンズ部３６ａ及び反射面３６ｂが面対称に形成された透光部材５７を２個備えている。そして、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の第２端部はハンド１４に対して、回動軸２１に対して対称に、かついずれか一方の端部からのウエハＷへの出射光の反射光が他方の端部に入射可能に配置されている。この構成によれば、ハンド１４が１８０°回転して本体１３の投光部３０及び受光部３１に対して、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の対向状態が逆になった場合も、第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９の第２端部がハンド１４の回動軸２１に対して対称に配置されるので、ウエハＷの検出に悪影響を及ぼすことが無い。 The embodiment is not limited to the above, and may be configured as follows, for example.
A placement unit 19 for the wafer W may be provided on both sides of the hand 14. In this case, it is preferable that both the first and second optical fibers 28 and 29 and the sensor head main body 35 can be shared regardless of the placement part where the wafer W is placed. As such a configuration, for example, there is a sensor head main body 35 shown in FIGS. In the sensor head main body 35, instead of the translucent member 36 of the first embodiment, a translucent member 57 in which a convex lens portion 36a and a reflective surface 36b are formed symmetrically with respect to a surface perpendicular to the opposing end surface 36c. Two are provided. The second end portions of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 are symmetrical with respect to the rotation axis 21 with respect to the hand 14 and light emitted to the wafer W from either one end portion. The reflected light is arranged to be incident on the other end. According to this configuration, even when the hand 14 is rotated by 180 °, the opposed state of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 with respect to the light projecting unit 30 and the light receiving unit 31 of the main body 13 is reversed. Since the second end portions of the first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 are arranged symmetrically with respect to the rotating shaft 21 of the hand 14, the detection of the wafer W is not adversely affected.

・ハンド１４の載置部１９に載置されたウエハＷを保持する構成は、ウエハＷを負圧の吸引作用で吸着保持する構成に限らない。例えば、ウエハＷを静電吸着により吸着保持したり、把持位置と解放位置とに移動可能な把持片でウエハＷを把持して保持したりする構成としてもよい。静電吸着により吸着保持を行う場合は、静電吸着のための電源供給用の配線を回動軸２１の通路２１ａからハンド１４側に導くことにより、ハンド１４が１８０°回動しても支障がない。静電吸着でウエハＷを吸着保持する場合、載置部１９はウエハＷと面接触して吸着するのではなく、複数の突起状の点接触体でウエハＷと接触して吸着保持する。把持片でウエハＷを把持して保持する構成では、載置部１９は面接触する状態でウエハＷを支持する。そして、例えば、複数の把持片を、把持位置と解放位置とに移動可能に設けるとともに、ばねで把持側あるいは解放側に付勢し、その付勢力に抗して負圧あるいは圧縮エアを作用させて把持片を作動させる構成や、把持片を電磁ソレノイドで作動させる構成が採用される。 The configuration for holding the wafer W placed on the placement unit 19 of the hand 14 is not limited to the configuration for holding the wafer W by suction with a negative pressure suction action. For example, the wafer W may be attracted and held by electrostatic attraction, or the wafer W may be gripped and held by a gripping piece that can be moved between the gripping position and the release position. In the case where the suction holding is performed by electrostatic attraction, the power supply wiring for electrostatic attraction is guided from the passage 21a of the rotation shaft 21 to the hand 14 side, so that the hand 14 may be rotated by 180 °. There is no. When the wafer W is attracted and held by electrostatic attraction, the mounting portion 19 does not attract the wafer W by contacting the wafer W, but contacts and holds the wafer W by a plurality of protruding point contacts. In the configuration in which the wafer W is gripped and held by the gripping piece, the mounting unit 19 supports the wafer W in a surface contact state. For example, a plurality of gripping pieces are provided so as to be movable between a gripping position and a release position, and are biased to a gripping side or a releasing side by a spring, and negative pressure or compressed air is applied against the biasing force. A configuration in which the grip piece is operated and a configuration in which the grip piece is operated by an electromagnetic solenoid are employed.

・ハンド１４の両面に載置部１９を設ける場合、ウエハＷの保持方法に吸着方法を用いると、ウエハＷを吸着しない側の吸着部２０からエアが吸引されることにより、ウエハＷを吸着している側の吸着力が低下する。したがって、ウエハＷの保持方法としては、静電吸着による吸着保持や把持片による把持が好ましい。 In the case where the placement units 19 are provided on both surfaces of the hand 14, if an adsorption method is used as a method for holding the wafer W, the wafer W is adsorbed by sucking air from the adsorption unit 20 on the side that does not adsorb the wafer W. Adsorption power on the side that is on the side is reduced. Therefore, as a method for holding the wafer W, suction holding by electrostatic chucking or gripping by a gripping piece is preferable.

・ウエハ検出装置は、ハンド１４の載置部１９上に載置されたウエハＷを検出する場合に限らず、カセットに収容されているウエハＷの位置を認識するために行うマッピング操作の際に使用するマッピング用のセンサに適用してもよい。例えば、載置部１９に載置されたウエハ検出用のセンサの他にマッピング用のセンサをハンド１４に設けてもよい。マッピング用のセンサは、光をウエハＷの周面に向かって出射し、その反射光を受光可能にするため、ハンド１４の先端に設けられる。この場合、ハンド１４には２組の光ファイバを配置し、本体１３側には２組の投光部及び受光部を設ける必要があるが、２組の光ファイバの互いに対応する組同士の第１端部を回動軸２１に対して対称位置に配置することにより、ハンド１４が１８０°回動しても支障なく検出が可能になる。 The wafer detection apparatus is not limited to detecting the wafer W placed on the placement unit 19 of the hand 14, but is used for a mapping operation performed to recognize the position of the wafer W stored in the cassette. You may apply to the sensor for mapping to be used. For example, in addition to the wafer detection sensor placed on the placement unit 19, a mapping sensor may be provided in the hand 14. The mapping sensor is provided at the tip of the hand 14 in order to emit light toward the peripheral surface of the wafer W and receive the reflected light. In this case, it is necessary to dispose two sets of optical fibers in the hand 14 and to provide two sets of light projecting units and light receiving units on the main body 13 side. By disposing one end portion at a symmetrical position with respect to the rotation shaft 21, even if the hand 14 is rotated 180 °, detection can be performed without any problem.

・第１及び第２光ファイバ２８，２９の各第１端部を回動軸２１に対して対称位置に配置する場合、各第１端部及び回動軸２１が載置面（載置部）と平行な平面上に位置する配置に限らず、各第１端部が回動軸２１に対して対称位置であればよく、例えば、載置面と直交する平面上に位置する配置であってもよい。 When the first end portions of the first and second optical fibers 28 and 29 are arranged at symmetrical positions with respect to the rotation shaft 21, the first end portions and the rotation shaft 21 are placed on the placement surface (mounting portion). The first end portion is not limited to the arrangement located on the plane parallel to the rotation axis 21, and may be located on the plane orthogonal to the placement surface. May be.

・第１光ファイバ２８及び第２光ファイバ２９を凸レンズ部３６ａや反射面３６ｂを有する透光部材３６を備えたセンサヘッド本体３５を介してウエハＷに光を出射して反射光を受光（入射）する構成に限らない。例えば、センサヘッド本体３５を設けずに、第１及び第２光ファイバ２８，２９の第２端部の端面から直接ウエハＷに光を出射し、反射光を入射するようにしたり、第２端部に凸レンズを取り付けるようにしたりしてもよい。また、光ファイバを用いるセンサの方式は、反射型に限らず透過型やミラー反射型にしてもよい。しかし、透過型やミラー反射型は、ウエハを挟んで光出射部と反対側に受光部あるいはミラーを設ける必要があり、反射型に比較して構造が複雑になる。 The first optical fiber 28 and the second optical fiber 29 are emitted to the wafer W through the sensor head main body 35 having the translucent member 36 having the convex lens portion 36a and the reflecting surface 36b, and the reflected light is received (incident). ). For example, without providing the sensor head main body 35, light is directly emitted from the end surfaces of the second end portions of the first and second optical fibers 28 and 29 to the wafer W to receive reflected light, or the second end. A convex lens may be attached to the part. The sensor system using the optical fiber is not limited to the reflection type, and may be a transmission type or a mirror reflection type. However, the transmission type and the mirror reflection type need to provide a light receiving part or a mirror on the opposite side of the light emitting part across the wafer, and the structure is complicated compared to the reflection type.

・ウエハＷの検出やウエハ搬送装置に限らず、液晶パネル、有機ＥＬパネル、プラズマディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルの基板のように薄いガラス板や樹脂板等の板状部材の検出や搬送装置に適用してもよい。・ It is not limited to the detection of wafers W and wafer transfer devices, but to the detection and transfer devices of plate-like members such as thin glass plates and resin plates such as substrates of flat display panels such as liquid crystal panels, organic EL panels, and plasma display panels. You may apply.

以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
・請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、ウエハに代えてフラットディスプレイパネルの基板の検出を行うようにした基板検出装置。 The following technical idea (invention) can be understood from the embodiment.
-The board | substrate detection apparatus which detected the board | substrate of the flat display panel instead of the wafer in the invention as described in any one of Claims 1-4.

（ａ）はウエハ搬送装置の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図。(A) is a schematic perspective view of a wafer conveyance apparatus, (b) is the elements on larger scale of (a). 回動軸の支持状態とハンド基端との関係を示す断面図。Sectional drawing which shows the relationship between the support state of a rotating shaft, and a hand base end. （ａ）は図２のＡ−Ａ線における断面図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線における断面図。(A) is sectional drawing in the AA line of FIG. 2, (b) is sectional drawing in the BB line of FIG. （ａ）はセンサヘッド本体と光ファイバの関係を示す断面図、（ｂ）は一対の透光部材の関係を示す上ケースを外した状態の断面図。(A) is sectional drawing which shows the relationship between a sensor head main body and an optical fiber, (b) is sectional drawing of the state which removed the upper case which shows the relationship between a pair of translucent member. 制御装置と検出手段、位置検出手段等との関係を示すブロック図。The block diagram which shows the relationship between a control apparatus, a detection means, a position detection means, etc. FIG. （ａ）はハンドが第１状態の場合の投光部及び受光部と第１及び第２光ファイバとの関係を示す模式図、（ｂ）はハンドが第２状態の場合の同様の模式図。(A) is a schematic diagram which shows the relationship between the light projection part and light-receiving part when the hand is in the first state, and the first and second optical fibers, and (b) is the same schematic diagram when the hand is in the second state. . 第２の実施形態を示し、（ａ）は（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、（ｂ）はハンドの基端部と回動軸との関係を示す概略断面図。The 2nd Embodiment is shown, (a) is CC sectional drawing of (b), (b) is a schematic sectional drawing which shows the relationship between the base end part of a hand, and a rotating shaft. 別の実施形態におけるセンサヘッド本体を示し、（ａ）は図４（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図４（ｂ）に対応する断面図。The sensor head main body in another embodiment is shown, (a) is sectional drawing corresponding to Fig.4 (a), (b) is sectional drawing corresponding to FIG.4 (b). 従来技術の断面図。Sectional drawing of a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

Ｗ…ウエハ、１１…ウエハ搬送装置、１３…本体、１４…ハンド、１９…載置部、２０…吸着部、２１…回動軸、２１ａ…通路、２２…軸受、２８…第１光ファイバ、２９…第２光ファイバ、３０…投光部、３１…受光部、３２，３３，３４…レンズ、３５…検出手段を構成するセンサヘッド本体、３７ａ，３７ｂ…同じく光ファイバ、３８…同じく検出コントロール部、４２…位置検出手段。 W ... wafer, 11 ... wafer transfer device, 13 ... main body, 14 ... hand, 19 ... mounting part, 20 ... adsorption part, 21 ... rotating shaft, 21a ... passage, 22 ... bearing, 28 ... first optical fiber, DESCRIPTION OF SYMBOLS 29 ... 2nd optical fiber, 30 ... Light projection part, 31 ... Light-receiving part, 32, 33, 34 ... Lens, 35 ... Sensor head main body which comprises a detection means, 37a, 37b ... Similarly optical fiber, 38 ... Similarly detection control Part, 42... Position detecting means.

Claims

ウエハを載置する載置部を備えたハンドと、前記ハンドを支持する本体とを備え、前記ハンドは、ウエハの載置部を上向きにした第１状態と、ウエハの載置部を下向きにした第２状態との間で、前記本体に対して回動可能に設けられたウエハ搬送装置に装備されて、前記ウエハの載置部に載置されたウエハの検出を行うウエハ検出装置であって、
前記ハンドには、第１光ファイバ及び第２光ファイバが、その第１端部が前記本体と対向する位置で、かつ前記ハンドの回動軸に対して対称位置に配置されるように設けられるとともに第２端部が前記載置部に載置されたウエハに光を出射及び反射光を受光可能に設けられ、前記本体には、前記ハンドが前記第１状態又は前記第２状態に配置された状態において、前記第１光ファイバ及び第２光ファイバの第１端部の端面と対向する位置に投光部及び受光部が配置され、前記受光部の受光量に基づいて前記ウエハの検出を行う検出手段を備えていることを特徴とするウエハ検出装置。 A hand having a mounting portion for mounting a wafer and a main body for supporting the hand, wherein the hand has a first state in which the wafer mounting portion faces upward, and the wafer mounting portion faces downward. A wafer detection device that is mounted on a wafer transfer device provided so as to be rotatable with respect to the main body between the second state and detects a wafer placed on the wafer placement portion. And
The hand is provided with a first optical fiber and a second optical fiber such that the first end of the hand is disposed at a position facing the main body and symmetrical with respect to the rotation axis of the hand. In addition, the second end portion is provided so as to emit light and receive reflected light on the wafer placed on the placement portion, and the hand is disposed in the first state or the second state on the main body. In this state, a light projecting part and a light receiving part are arranged at positions facing the end surfaces of the first end parts of the first optical fiber and the second optical fiber, and the wafer is detected based on the amount of light received by the light receiving part. A wafer detecting apparatus comprising a detecting means for performing.

前記第１光ファイバ及び第２光ファイバは、前記第１端部側の先端に、入射光又は出射光を平行光とするレンズが取り付けられており、前記投光部には出射光を平行光とするレンズが、前記受光部には入射光を平行光とするレンズがそれぞれ取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のウエハ検出装置。 In the first optical fiber and the second optical fiber, a lens that makes incident light or outgoing light parallel light is attached to the tip on the first end side, and the light emitted from the light projecting part is parallel light. The wafer detection apparatus according to claim 1, wherein a lens that makes incident light parallel light is attached to the light receiving unit.

前記ハンドにはその両面にウエハの載置部が設けられ、前記第１光ファイバ及び第２光ファイバの第２端部は前記ハンドに対して、前記ハンドの回動軸に対して対称に、かついずれか一方の端部からのウエハへの出射光の反射光が他方の端部に入射可能に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ検出装置。 Wafer mounting portions are provided on both sides of the hand, and the second end portions of the first optical fiber and the second optical fiber are symmetrical with respect to the rotation axis of the hand, 3. The wafer detection apparatus according to claim 1, wherein reflected light of light emitted from one of the end portions to the wafer is incident on the other end portion. 4.

前記ハンドは、前記本体側において軸受により回動可能に支持され、かつ回動手段により回動される回動軸の先端側に固定され、前記回動軸には、前記ハンドに前記ウエハを吸着保持するために設けられた吸着部に対して、前記本体に設けられた負圧源の負圧を作用させる通路が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のウエハ検出装置。 The hand is rotatably supported by a bearing on the main body side, and is fixed to a distal end side of a rotating shaft that is rotated by a rotating means, and the wafer is attracted to the hand by the rotating shaft. 4. A passage for applying a negative pressure of a negative pressure source provided in the main body to an adsorbing portion provided for holding is formed. The wafer detection apparatus according to item.

請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のウエハ検出装置を備えたウエハ搬送装置であって、
前記ハンドの回動位置を検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段の検出信号に基づいて前記ハンドの位置が前記第１状態及び前記第２状態のいずれかの状態以外における前記第１状態と前記第２状態との間の回動位置にあるときに、前記検出手段の検出結果を無効化する無効化手段と、
前記検出手段により前記ウエハが検出されたときに、前記ウエハの搬送を許可する制御手段と
を備えることを特徴とするウエハ搬送装置。 A wafer transfer device comprising the wafer detection device according to any one of claims 1 to 4,
Position detecting means for detecting the rotational position of the hand;
When the position of the hand is at a rotational position between the first state and the second state in a state other than either the first state or the second state based on the detection signal of the position detection means. And invalidating means for invalidating the detection result of the detecting means;
A wafer transfer apparatus comprising: control means for permitting transfer of the wafer when the detection means detects the wafer.

前記ハンドは、前記本体に対して交換可能に複数備えられるとともに、そのうちの一つのハンドが選択されて使用され、前記各ハンドには、前記ウエハ検出装置を構成する前記第１光ファイバ及び第２光ファイバが設けられていることを特徴とする請求項５に記載のウエハ搬送装置。 A plurality of hands are provided to be exchangeable with respect to the main body, and one of the hands is selected and used, and each of the hands includes the first optical fiber and the second optical fiber constituting the wafer detection apparatus. 6. The wafer transfer apparatus according to claim 5, wherein an optical fiber is provided.