JP4914262B2 - Shield film and shield printed wiring board - Google Patents
Shield film and shield printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP4914262B2 JP4914262B2 JP2007078806A JP2007078806A JP4914262B2 JP 4914262 B2 JP4914262 B2 JP 4914262B2 JP 2007078806 A JP2007078806 A JP 2007078806A JP 2007078806 A JP2007078806 A JP 2007078806A JP 4914262 B2 JP4914262 B2 JP 4914262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- weight
- resin
- parts
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 38
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 15
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 15
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 80
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、コンピュータ、携帯電話、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等に使用されているプリント配線板に用いることが可能なシールドフィルム、及び、このシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板に関するものである。 The present invention relates to a shield film that can be used for a printed wiring board used in a computer, a mobile phone, a communication device, a video camera, or the like, and a shield printed wiring board using the shield film. It is.
従来から、金属薄膜を用いたシールドフィルムは公知となっている。例えば、下記特許文献１に開示されるものがある。具体的には、電気絶縁性基材の片面に金属層を形成し、該金属層の上に、ヒートシール性を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に導電性フィラー及び難燃性フィラーを含有した樹脂組成物を用いて導電性及び難燃性を有する接着層を形成したことを特徴とするフラットケーブル用シールド材が開示されている。
Conventionally, shield films using metal thin films have been publicly known. For example, there is one disclosed in
しかし、特許文献１のシールド材は必要なフラットケーブル用の難燃性のシールドフィルムとしては適しているものの、熱可塑性樹脂を使用していることから、高温でリフロー実装などされる際、耐熱性がないので、プリント配線板の難燃性のシールドフィルムとしては用いることができない。
However, although the shielding material of
そこで、本発明者らは、耐熱性を有するように、熱硬化性樹脂を使用したシールドフィルム（例えば、下記特許文献２に記載のもの）の該熱硬化性樹脂に難燃剤を配合して、耐熱性及び難燃性の両方を有するシールドフィルムとできないかを検証した。
Therefore, the present inventors blended a flame retardant with the thermosetting resin of a shield film (for example, described in
しかしながら、上記検証を行った結果、熱硬化性樹脂への難燃剤の配合量を多くすれば、難燃性を向上させることができるものの、シールドフィルムのプリント回路などへの密着性が低下するといった問題が発生することがわかった。 However, as a result of the above verification, if the amount of the flame retardant added to the thermosetting resin is increased, the flame retardancy can be improved, but the adhesion of the shield film to the printed circuit or the like is reduced. It turns out that a problem occurs.
そこで、本発明の目的は、プリント回路などへの密着性が低下することなく、リフロー実装を行う場合のように後の工程で加熱される場合の環境下においても使用可能な難燃性のシールドフィルム、及び、このシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a flame retardant shield that can be used even in an environment where heating is performed in a later process, such as when performing reflow mounting, without reducing adhesion to a printed circuit or the like. It is providing the film and the shield printed wiring board using this shield film.
本発明のシールドフィルムは、絶縁層と難燃性樹脂を含有するシールド層とを有するものである。
上記構成により、本発明のシールドフィルムは、難燃性樹脂を含有しているシールド層を有しており、難燃性樹脂（特に、耐熱性の高い難燃性熱硬化性樹脂）によって、プリント回路などへの密着性が低下することなく、後の工程でリフロー実装などされても問題なく使用可能な難燃性のシールドフィルムを提供できる。
The shield film of the present invention has an insulating layer and a shield layer containing a flame retardant resin.
With the above configuration, the shield film of the present invention has a shield layer containing a flame retardant resin, and is printed with a flame retardant resin (particularly a highly heat resistant flame retardant thermosetting resin). It is possible to provide a flame-retardant shield film that can be used without any problem even if it is reflow-mounted in a later process without lowering the adhesion to a circuit or the like.
本発明のシールドフィルムにおいては、前記シールド層が、前記絶縁層の少なくとも片面に形成された１層以上の等方導電性接着剤層を有することが好ましい。上記構成によれば、プリント回路に本発明のシールドフィルムを貼り合せた際、グランド回路のパターンからの導電によって、等方導電性接着剤層が電磁波シールド性を発揮できる。 In the shield film of the present invention, it is preferable that the shield layer has one or more isotropic conductive adhesive layers formed on at least one surface of the insulating layer. According to the said structure, when the shield film of this invention is bonded together to a printed circuit, an isotropic conductive adhesive layer can exhibit electromagnetic wave shielding property by the electroconductivity from the pattern of a ground circuit.
本発明のシールドフィルムの前記シールド層においては、前記絶縁層の少なくとも片面に形成された１層以上の金属層と、１層以上の異方導電性接着剤層とを有することが好ましい。上記構成によれば、プリント回路に本発明のシールドフィルムを貼り合せた際、異方導電性接着剤層がグランド回路のパターンと本発明のシールドフィルムにおける金属層とを導電接続させるので、電磁波シールド性を発揮できる。 The shield layer of the shield film of the present invention preferably has one or more metal layers formed on at least one surface of the insulating layer and one or more anisotropic conductive adhesive layers. According to the above configuration, when the shield film of the present invention is bonded to a printed circuit, the anisotropic conductive adhesive layer conductively connects the pattern of the ground circuit and the metal layer of the shield film of the present invention. The ability to demonstrate.
本発明のシールドフィルムにおいては、前記導電性接着剤層が難燃剤をさらに含有するものであり、前記難燃剤が、前記難燃性樹脂１００重量部に対して１０〜１８０重量部配合されていることが好ましい。上記構成により、３５μｍ以下と非常に薄いフィルムであっても、ＵＬ９４の垂直燃焼性試験（ＶＴＭ規格）に合格するとともに、基材などへの密着性が高い上、可撓性及び保存安定性にも優れたシールドフィルムを確実に提供できる。 In the shield film of the present invention, the conductive adhesive layer further contains a flame retardant, and the flame retardant is blended in an amount of 10 to 180 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the flame retardant resin. It is preferable. With the above configuration, even a very thin film of 35 μm or less passes the UL94 vertical flammability test (VTM standard), has high adhesion to substrates, etc., and has flexibility and storage stability. Can reliably provide an excellent shield film.
本発明のシールドフィルムにおいては、前記難燃性樹脂が、リン含有難燃性樹脂を含有していることが好ましい。上記構成により、確実に高難燃性のシールドフィルムを提供できる。 In the shield film of the present invention, the flame retardant resin preferably contains a phosphorus-containing flame retardant resin. By the said structure, a highly flame-retardant shield film can be provided reliably.
本発明のシールドプリント配線板は、上述のいずれか１つのシールドフィルムを、１層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に有する。上記構成により、グランド回路のパターンと本発明のシールドフィルムにおける金属層とを導電接続させるので、電磁波シールド性に優れたシールドプリント配線板を提供できる。また、ＵＬ９４の垂直燃焼性試験（Ｖ規格）に合格するシールドプリント配線板を提供できる。 The shield printed wiring board of the present invention has any one of the above-described shield films on at least one surface of a substrate including one or more printed circuits. With the above configuration, since the ground circuit pattern and the metal layer of the shield film of the present invention are conductively connected, it is possible to provide a shield printed wiring board having excellent electromagnetic wave shielding properties. Moreover, the shield printed wiring board which passes the vertical flammability test (V standard) of UL94 can be provided.
本発明のシールドプリント配線板は、前記基体がフレキシブルプリント配線板であることが好ましい。上記構成により、電磁波シールド性に優れるとともに、基体が可撓性を有しているフレキシブルプリント配線板であることから、曲げる必要がある部位において用いることができるシールドプリント配線板を提供できる。 In the shield printed wiring board of the present invention, the base is preferably a flexible printed wiring board. With the configuration described above, a shield printed wiring board that can be used in a portion that needs to be bent can be provided because the substrate is a flexible printed wiring board that has excellent electromagnetic wave shielding properties and flexibility.
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るシールドフィルムの断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a shield film according to an embodiment of the present invention.
図１に示すシールドフィルム１は、絶縁層２の片面に金属層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。
A
絶縁層２は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなる。
カバーフィルムは、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。
あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
なお、絶縁層２の厚みは１μｍ〜１０μｍ、好ましくは３μｍ〜７μｍであることが好ましい。
The
The cover film is made of engineering plastic. Examples include polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, aramid, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), and the like.
An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and an aramid film or a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
The insulating resin may be any resin having insulating properties, and examples thereof include a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin. Examples of the thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin. Examples of the ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof. The curing form may be any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as it can be cured.
The
金属層３を形成する金属材料としては、銅、アルミ、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよい。金属層３の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定して金属薄膜を得ることができる。また、金属層３は、金属薄膜に限られず、金属箔を用いてもよい。金属層３の厚さは、一般に０．０１〜１０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１０μｍを超えると可撓性が悪くなる。特に可撓性が必要な場合には２μｍ以下が好ましく、特にシールド効果が必要な場合には１０μｍ以下が好ましい。
Examples of the metal material that forms the
接着剤層４としては、２６０℃の基板実装（リフロー）に耐えうる耐熱性のある熱硬化性樹脂、好ましくは難燃性の熱硬化性樹脂が用いられ、これに難燃剤や導電性フィラーが添加されており、等方導電性又は異方導電性を有している。接着剤層４の厚さは、５μｍから３０μｍが好ましい。５μｍより薄いと十分な密着性が得られず、３０μｍを超えると柔軟性が損なわれる。なお、接着剤層４が等方導電性である場合には、金属層３はなくてもよい。
As the adhesive layer 4, a heat-resistant thermosetting resin that can withstand substrate mounting (reflow) at 260 ° C., preferably a flame-retardant thermosetting resin, is used, and a flame retardant or a conductive filler is used for this. It is added and has isotropic conductivity or anisotropic conductivity. The thickness of the adhesive layer 4 is preferably 5 μm to 30 μm. If it is thinner than 5 μm, sufficient adhesion cannot be obtained, and if it exceeds 30 μm, flexibility is impaired. When the adhesive layer 4 is isotropically conductive, the
難燃性の熱硬化性樹脂としては、リン含有熱硬化性樹脂、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型などが挙げられる。
ここで、リン含有熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、リン化合物が含有されているものが挙げられる。
ここでのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、あるいは、ビスフェノールＳを出発原料としてエピクロルヒドリンと反応させて得られる、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、また、フェノール、o−クレゾール、あるいは、ナフタレンジオールを出発原料としてホルムアルデヒドで縮合したものをエピクロルヒドリンと反応させて得られる、例えば、フェノールノボラック樹脂、o−クレゾールノボラック樹脂、ナフタレンノボラック樹脂などが挙げられ、これらは、１種単独で用いても、２種以上混合して用いてもよい。
また、ここでの熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリビニル系樹脂などが挙げられ、これらは、１種単独で用いても、２種以上混合して用いてもよい。
エポキシ樹脂に熱可塑性樹脂を配合することで、柔軟性のある熱硬化性樹脂を得ることができる。
また、ここでのリン化合物としては、エポキシ樹脂などと直接反応する反応型、直接反応しない非反応型のいずれでもよい。エポキシ樹脂などと直接反応する反応型は、特に限定されないが、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、メチロール基、エポキシ基、イソシアネート基、シラノール基、ビニル基などの官能基を有するものが挙げられ、耐熱性や接着性などが良好なものである。
リン含有熱硬化性樹脂の配合割合は、（Ａ）エポキシ樹脂 ５〜６０重量部、（Ｂ）熱可塑性樹脂 １００重量部、（Ｃ）（Ａ）及び（Ｂ）の合計重量に対して、１０〜３５質量％である。これにより、基板実装（リフロー）に耐え、かつ、柔軟性のあるシールドフィルムを提供できる。
Examples of the flame retardant thermosetting resin include phosphorus-containing thermosetting resin, bisphenol A type, bisphenol F type, and novolac type.
Here, as phosphorus containing thermosetting resin, the thing containing an epoxy resin, a thermoplastic resin, and a phosphorus compound is mentioned.
The epoxy resin here is obtained by reacting bisphenol A, bisphenol F, or bisphenol S with epichlorohydrin as a starting material, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, Also obtained by reacting phenol, o-cresol, or naphthalene diol with formaldehyde as a starting material and reacting with epichlorohydrin, for example, phenol novolak resin, o-cresol novolak resin, naphthalene novolak resin, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the thermoplastic resin here include polyamide resins, phenoxy resins, polyester resins, polycarbonate resins, polyphenylene oxide resins, polyurethane resins, polyacetal resins, polyethylene resins, polypropylene resins, and polyvinyl resins. These may be used alone or in combination of two or more.
By blending a thermoplastic resin with an epoxy resin, a flexible thermosetting resin can be obtained.
The phosphorus compound here may be either a reactive type that reacts directly with an epoxy resin or the like, or a non-reactive type that does not react directly. The reaction type that directly reacts with an epoxy resin or the like is not particularly limited, and examples thereof include those having a functional group such as a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a methylol group, an epoxy group, an isocyanate group, a silanol group, and a vinyl group. It has good properties and adhesiveness.
The mixing ratio of the phosphorus-containing thermosetting resin is 10 to 60 parts by weight of (A) epoxy resin, 100 parts by weight of (B) thermoplastic resin, and (C) (A) and (B). It is -35 mass%. Thereby, a flexible shield film that can withstand board mounting (reflow) can be provided.
難燃剤としては、環境上の問題からノンハロゲン系難燃剤が好ましく、メラミンシアヌレート、ポリリン酸メラミン等の窒素系難燃剤や水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水和物、又は、燐酸エステル、赤リン等のリン系難燃剤等が挙げられるが、耐熱性が要求される場合には、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウムが好ましい。難燃剤の配合割合は、難燃性樹脂１００重量部に対して１０〜１８０重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは５０〜１５０重量部とするのがよい。１８０重量部を超えると、十分な密着が得られず、１０重量部を下回ると難燃性の性能が不十分となる。 As the flame retardant, a non-halogen flame retardant is preferable from an environmental problem. Nitrogen flame retardant such as melamine cyanurate and melamine polyphosphate, metal hydrate such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide, or phosphate ester, Phosphorus flame retardants such as red phosphorus can be mentioned, but when heat resistance is required, melamine cyanurate and magnesium hydroxide are preferable. The blending ratio of the flame retardant is preferably 10 to 180 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the flame retardant resin, and more preferably 50 to 150 parts by weight. When the amount exceeds 180 parts by weight, sufficient adhesion cannot be obtained, and when the amount is less than 10 parts by weight, the flame-retardant performance becomes insufficient.
導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。 Examples of the conductive filler include silver-coated copper filler obtained by silver-plating carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, and fillers obtained by metal-plating resin balls, glass beads, or the like. A mixture of Silver is expensive, copper lacks heat resistance reliability, aluminum lacks moisture resistance reliability, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel having high reliability.
導電性フィラーの配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、難燃性樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１５〜５０重量部とするのがよい。１００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドフレキシブルプリント配線板（以下、シールドＦＰＣとする）等の可撓性が悪くなるとともに難燃性能が低下する。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下するとともに難燃性能が低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。 The blending ratio of the conductive filler depends on the filler shape and the like, but is preferably 10 to 100 parts by weight, more preferably 15 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the flame retardant resin. It is good. When it exceeds 100 parts by weight, the adhesion to the ground circuit (copper foil) is lowered, the flexibility of a shield flexible printed wiring board (hereinafter referred to as shield FPC) is deteriorated, and the flame retardancy is lowered. On the other hand, when the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity is remarkably lowered and the flame retardancy is lowered. The shape of the metal filler may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a resin shape.
上記実施形態によれば、耐熱性の高い熱硬化性樹脂を用いているので、後の工程でリフロー処理などされても問題なく使用可能な難燃性のシールドフィルムを提供できる。 According to the said embodiment, since the thermosetting resin with high heat resistance is used, the flame-retardant shield film which can be used without a problem even if it is reflow-processed at a later process can be provided.
また、３５μｍ以下と非常に薄いフィルムであっても、ＵＬ９４の垂直燃焼性試験（ＶＴＭ規格）に合格するとともに、基材などへの密着性が高い上、可撓性及び保存安定性にも優れたシールドフィルムを確実に提供できる。 In addition, even a very thin film of 35 μm or less passes the UL94 vertical flammability test (VTM standard), has high adhesion to substrates, and is also excellent in flexibility and storage stability. A reliable shield film can be provided.
さらに、難燃性樹脂がリンを含有しているものであるので、確実に高難燃性のシールドフィルムを提供できる。 Furthermore, since the flame retardant resin contains phosphorus, it is possible to reliably provide a highly flame retardant shield film.
加えて、プリント回路に本実施形態のシールドフィルムを貼り合せた際、回路のパターンと本発明のシールドフィルムにおける金属層とを導電接続させるので、このとき、電磁波シールド性を発揮できる。 In addition, when the shield film of this embodiment is bonded to a printed circuit, the circuit pattern and the metal layer in the shield film of the present invention are conductively connected.
なお、本発明のシールドフィルムは、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレックス）、ＲＦ（リジットフレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。なお、ＦＰＣに貼付した場合の構造としては、例えば、図２に示すようなシールドプリント配線板１０となる。ここで、５はベースフィルム、６はプリント回路、７は絶縁フィルム、８は基体フィルムである。
In addition, although the shield film of this invention can be utilized for FPC, COF (chip on flex), RF (rigid flex printed board), a multilayer flexible substrate, a rigid substrate, etc., it is not necessarily restricted to these. In addition, as a structure at the time of sticking to FPC, it becomes the shield printed
プリント回路６の表面は、信号回路６ａとグランド回路６ｂとからなり、グランド回路６ｂの少なくとも一部（非絶縁部）６ｃを除いて、絶縁フィルム７によって被覆されている。絶縁フィルム７は、内部にシールドフィルム１の接着剤層４の一部が流れ込んでいる絶縁除去部７ａを有している。これにより、グランド回路６ｂと金属層３とは電気的に接続される。
The surface of the printed
ここで、ベースフィルム５とプリント回路６との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム７は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム８は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
Here, the base film 5 and the printed
また、ベースフィルム５、絶縁フィルム６はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
The base film 5 and the insulating
上記構成により、グランド回路６ｂのパターンと上記実施形態のシールドフィルム１における金属層３とを導電接続させるので、電磁波シールド性に優れたシールドプリント配線板１０を提供できる。また、３５μｍ以下と非常に薄いフィルムであっても、ＵＬ９４の垂直燃焼性試験（Ｖ規格）に合格するシールドプリント配線板を提供できる。また、基体フィルム８がＦＰＣであるので、電磁波シールド性に優れるとともに、可撓性を有していることから、曲げる必要がある部位において用いることができるシールドプリント配線板１０を提供できる。
With the above configuration, since the pattern of the
図１に示すシールドフィルム１と同様の構成の実施例１〜４及び比較例１〜４に係るシールドフィルムを作製した。以下、これらの実施例１〜４及び比較例１〜４に係るシールドフィルムについて説明する。なお、実施例１〜４及び比較例１〜４に係るシールドフィルムにおいて、絶縁層２として厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなるもの、金属層３として厚さが０．１μｍの銀蒸着層を用いた。接着剤層４の厚さは１７μｍで、リン含有エポキシ樹脂（難燃性樹脂）１００重量部に、メラミンシアヌレートからなる難燃剤を所定量ずつ添加し、さらに銀コート銅粉からなる導電性フィラーを２０重量部ずつ添加したものを使用した（表１参照）。
The shield film which concerns on Examples 1-4 and Comparative Examples 1-4 of the structure similar to the
（実施例１〜４及び比較例１〜４のシールドフィルムの作製方法）
まず、絶縁層２の片面に、金属層３と、上記表１の各実施例及び各比較例の成分を有する接着剤層４とを設けて、各実施例及び各比較例のシールドフィルムとした。なお、難燃性試験及び可撓性試験以外の試験では、実施例１〜４及び比較例１〜４のシールドフィルムを評価するために、各実施例及び各比較例のシールドフィルムを、１７０℃で３分間、３ＭＰａプレスして各試験の基材に貼り合わせた後、１５０℃で６０分間、アフターキュア（後硬化）したものを用いている。
(Method for producing shield films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4)
First, on one side of the insulating
（耐リフロー試験の方法）
実施例１〜４及び比較例１〜４のシールドフィルムについて、以下の耐リフロー試験を行った。基材となる銅貼り積層板（ニッカン工業（株）製 Ｆ−３０ＶＣ１）の銅箔に、接着剤層が接着するように各シールドフィルムを貼り合わせ、シールドフィルムの絶縁層側を上にしてＩＲリフロー炉（ピーク温度：２６５℃）を通した。その後、シールドフィルムの絶縁層表面の膨れ、剥がれ等の外観異状の有無を目視によって評価を行った。膨れ及び剥がれ等の外観異状が確認されなかったものを○、膨れ及び剥がれ等の外観異状が確認されたものを×として、結果を表１に示した。
(Reflow resistance test method)
The following reflow resistance tests were performed on the shield films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4. Each shield film is bonded to the copper foil of a copper-clad laminate (Nikkang Kogyo Co., Ltd. F-30VC1) as the base material so that the adhesive layer adheres, and the insulating layer side of the shield film faces up. A reflow oven (peak temperature: 265 ° C.) was passed. Thereafter, the presence or absence of appearance abnormalities such as swelling and peeling on the surface of the insulating layer of the shield film was visually evaluated. The results are shown in Table 1, where no appearance abnormality such as blistering and peeling was confirmed, and ○ where appearance abnormality such as swelling and peeling was confirmed as x.
（難燃性試験（ＶＴＭ規格）の方法）
実施例１〜４及び比較例１〜４のシールドフィルムについて、以下の難燃性試験を行った。まず、上記作製方法を用いて、各シールドフィルムの接着剤層表面に転写フィルムを形成した後、各シールドフィルム単体を１７０℃で３分間、３ＭＰａプレスした。次に、転写フィルムを剥離して、１５０℃で６０分間、アフターキュアを行った。そして、各シールドフィルムをマンドレルに巻き付けて丸めた後、取り外し、それぞれについて、ＵＬ−９４の垂直燃焼性試験（ＶＴＭ規格）に準拠して難燃性の評価を行った。ＶＴＭ−０に合格したものを○、不合格のものを×として、結果を表１に示した。
(Method of flame retardancy test (VTM standard))
About the shield film of Examples 1-4 and Comparative Examples 1-4, the following flame retardance tests were done. First, a transfer film was formed on the surface of the adhesive layer of each shield film by using the above production method, and then each shield film was pressed at 170 ° C. for 3 minutes for 3 MPa. Next, the transfer film was peeled off and after-curing was performed at 150 ° C. for 60 minutes. And after winding each shield film around a mandrel and rounding, it removed and each evaluated the flame retardance based on the vertical flammability test (VTM standard) of UL-94. The results are shown in Table 1 with ○ indicating that VTM-0 passed and × indicating failure.
（難燃性試験（Ｖ規格）の方法）
実施例１〜４及び比較例１〜４のシールドフィルムをそれぞれ厚さが２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製 カプトン１００Ｈ）に貼り合わせたものについて、ＵＬ−９４の垂直燃焼性試験（Ｖ規格）に準拠して難燃性の評価を行った。Ｖ−０に合格したものを○、不合格のものを×として、結果を表１に示した。
(Method of flame retardancy test (V standard))
UL-94 vertical flammability test (about 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4) were bonded to a polyimide film having a thickness of 25 μm (Kapton 100H manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) The flame retardancy was evaluated according to (V standard). The results are shown in Table 1, with ◯ indicating V-0 passing and x indicating failing.
（密着性試験の方法）
実施例１〜４及び比較例１〜４のシールドフィルムについて、以下の密着性試験を行った。まず、上記作製方法を用いて、基材となる厚さが２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製 カプトン１００Ｈ）に、接着剤層が接着するように各シールドフィルムを貼り合わせた。次に、ポリイミドフィルムを１８０°剥離し、シールドフィルムの強度（密着性）を測定した。この強度が４．０Ｎ／ｃｍ以上のものを○（合格）、４．０Ｎ／ｃｍ未満のものを×（不合格）として、結果を表１に示した。
(Adhesion test method)
The following adhesion tests were performed on the shield films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4. First, using the above production method, each shield film was bonded to a polyimide film having a thickness of 25 μm serving as a base material (Kapton 100H manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) so that the adhesive layer was adhered. Next, the polyimide film was peeled 180 °, and the strength (adhesion) of the shield film was measured. The results are shown in Table 1 where the strength is 4.0 N / cm or more as ◯ (pass), and less than 4.0 N / cm as x (fail).
上記結果から、プリント回路などへの密着性が低下することなく、後の工程でリフロー実装などされても問題なく使用可能な難燃性のシールドフィルム、及び、これを用いたシールドプリント配線板を提供できることがわかる。 From the above results, a flame-retardant shield film that can be used without problems even if it is reflow mounted in a later process without lowering adhesion to a printed circuit, etc., and a shield printed wiring board using the same You can see that it can be provided.
なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態に限定されるものではない。 The present invention can be modified in design without departing from the scope of the claims, and is not limited to the above embodiment.
１ シールドフィルム
２ 絶縁層
３ 金属層
４ 接着剤層
５ ベースフィルム
６ プリント回路
６ａ 信号回路
６ｂ グランド回路
６ｃ 非絶縁部
７ 絶縁フィルム
７ａ 絶縁除去部
８ 基体フィルム
１０ シールドプリント配線板
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記絶縁層の片面に金属層と、２６０℃のリフロー実装に耐えうる耐熱性のあるリン含有熱硬化性樹脂、難燃剤及び導電性フィラーを含有する異方導電性接着剤層とを順次設けた状態で有しており、
前記難燃剤が、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して１０〜１８０重量部配合されていることを特徴とするシールドフィルム。 An insulating layer ;
A metal layer and an anisotropic conductive adhesive layer containing a heat- resistant phosphorus-containing thermosetting resin capable of withstanding 260 ° C. reflow mounting , a flame retardant, and a conductive filler were sequentially provided on one side of the insulating layer. Have in the state,
10 to 180 parts by weight of the flame retardant is blended with 100 parts by weight of the thermosetting resin .
２６０℃のリフロー実装に耐えうる耐熱性のあるリン含有熱硬化性樹脂と、難燃剤と、導電性フィラーとを含有する等方導電性接着剤層とを有しており、
前記難燃剤が、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して１０〜１８０重量部配合されていることを特徴とするシールドフィルム。 An insulating layer ;
It has a heat-resistant phosphorus-containing thermosetting resin that can withstand 260 ° C. reflow mounting , a flame retardant, and an isotropic conductive adhesive layer containing a conductive filler,
10 to 180 parts by weight of the flame retardant is blended with 100 parts by weight of the thermosetting resin .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007078806A JP4914262B2 (en) | 2006-03-29 | 2007-03-26 | Shield film and shield printed wiring board |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006091709 | 2006-03-29 | ||
| JP2006091709 | 2006-03-29 | ||
| JP2007078806A JP4914262B2 (en) | 2006-03-29 | 2007-03-26 | Shield film and shield printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007294918A JP2007294918A (en) | 2007-11-08 |
| JP4914262B2 true JP4914262B2 (en) | 2012-04-11 |
Family
ID=38765170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007078806A Active JP4914262B2 (en) | 2006-03-29 | 2007-03-26 | Shield film and shield printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4914262B2 (en) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4825831B2 (en) * | 2008-03-11 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | Flexible printed wiring board |
| JP5139156B2 (en) * | 2008-05-30 | 2013-02-06 | タツタ電線株式会社 | Electromagnetic shielding material and printed wiring board |
| JP2011228339A (en) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Renesas Electronics Corp | Optical coupler |
| JP5705460B2 (en) * | 2010-05-26 | 2015-04-22 | 小松精練株式会社 | Electromagnetic wave absorber, method for producing electromagnetic wave absorber, and electronic device |
| JP6082696B2 (en) * | 2010-10-26 | 2017-02-15 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Composite film for substrate level EMI shielding |
| JP6343449B2 (en) * | 2011-07-20 | 2018-06-13 | 株式会社カネカ | New conductive layer integrated FPC |
| KR20140099258A (en) | 2011-11-24 | 2014-08-11 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film |
| JP2013138161A (en) * | 2011-11-30 | 2013-07-11 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Thin film conductive film |
| JPWO2013183632A1 (en) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | タツタ電線株式会社 | Shield film and shield printed wiring board |
| JP6240376B2 (en) * | 2012-07-13 | 2017-11-29 | タツタ電線株式会社 | Shield film and shield printed wiring board |
| TWI627875B (en) | 2012-07-18 | 2018-06-21 | 鐘化股份有限公司 | Conductive layer-integrated flexible printed circuit |
| TWI586230B (en) | 2012-07-18 | 2017-06-01 | 鐘化股份有限公司 | Reinforcing plate-integrated flexible printed circuit |
| US9820376B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-11-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film |
| CN104582240B (en) * | 2013-10-25 | 2017-08-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | circuit board and circuit board manufacturing method |
| TWI627256B (en) * | 2014-06-02 | 2018-06-21 | 大自達電線股份有限公司 | Conductive adhesive film, printed corcuit board, and electronic device |
| JP6467701B2 (en) * | 2014-10-28 | 2019-02-13 | 信越ポリマー株式会社 | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof |
| CN107535082A (en) * | 2015-05-26 | 2018-01-02 | 拓自达电线株式会社 | Screened film and shielding printed circuit board |
| JP2016029748A (en) * | 2015-12-02 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | Method for manufacturing shield printed wiring board |
| JP6841707B2 (en) * | 2017-03-30 | 2021-03-10 | 信越ポリマー株式会社 | Method of manufacturing electromagnetic wave shield film and method of manufacturing printed wiring board with electromagnetic wave shield film |
| JP7390779B2 (en) * | 2017-04-28 | 2023-12-04 | 日東電工株式会社 | Flexible wiring circuit board and imaging device |
| WO2018199128A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 日東電工株式会社 | Flexible wiring circuit board and imaging device |
| TWI713845B (en) * | 2017-08-07 | 2020-12-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | Conductive adhesive |
| JP2019125529A (en) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | タツタ電線株式会社 | Conductive adhesive film and electromagnetic wave shield film including the same |
| JP7153489B2 (en) * | 2018-07-09 | 2022-10-14 | 信越ポリマー株式会社 | Electromagnetic wave shielding film, manufacturing method thereof, and printed wiring board with electromagnetic wave shielding film |
| JP6555403B1 (en) * | 2018-07-30 | 2019-08-07 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Printed wiring board with electromagnetic shielding sheet |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004231792A (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Nippon Perunotsukusu Kk | Flame-retardant and electroconductive adhesive composition, film and flat cable |
| JP4340454B2 (en) * | 2003-03-06 | 2009-10-07 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Shield film and manufacturing method thereof |
| JP4843979B2 (en) * | 2004-03-30 | 2011-12-21 | 住友ベークライト株式会社 | Circuit board |
| JP4324029B2 (en) * | 2004-06-25 | 2009-09-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Laminated film having metal film and adhesive layer and method for producing the same |
-
2007
- 2007-03-26 JP JP2007078806A patent/JP4914262B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007294918A (en) | 2007-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4914262B2 (en) | Shield film and shield printed wiring board | |
| KR102500417B1 (en) | resin composition | |
| WO2007119513A1 (en) | Shield film and shield printed wiring board | |
| JP2013010955A (en) | Flame-retardant resin composition and metal-clad laminate for flexible printed-wiring board, cover lay, adhesive sheet for flexible printed-wiring board, and flexible printed-wiring board using the resin composition | |
| KR102656740B1 (en) | Resin sheet with support | |
| WO2018194100A1 (en) | Resin composition | |
| KR20160150587A (en) | Resin composition | |
| JP2009144052A (en) | Resin composition for printed circuit board, insulating layer with supporting substrate, laminate, and printed circuit board | |
| CN112534014B (en) | Conductive bonding sheet | |
| KR20180103754A (en) | Resin composition layer | |
| JP2017059779A (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP6919508B2 (en) | Resin composition | |
| KR102511657B1 (en) | Resin sheet with support | |
| JP4788255B2 (en) | Resin composition, coverlay film using the same, and metal-clad laminate | |
| KR20190084890A (en) | Resin composition | |
| KR20090078051A (en) | Adhesive composition for halogen-free coverlay film and coverlay film using the same | |
| JP4425118B2 (en) | Flame retardant resin composition, metal-clad laminate for flexible printed wiring board using the composition, coverlay, adhesive sheet, and flexible printed wiring board | |
| JP4455406B2 (en) | Connector cable | |
| WO2020121734A1 (en) | Resin composition, prepreg, resin-attached film, resin-attached metal foil, metal-cladded laminate sheet, and printed wiring board | |
| JP2007314742A (en) | Adhesive composition, laminate of the same, and flexible printed wiring board | |
| JP4238172B2 (en) | Flame retardant resin composition and metal-clad laminate for flexible printed wiring board using the flame retardant resin composition | |
| JP4707998B2 (en) | Epoxy resin adhesive composition for flexible printed circuit board, coverlay for flexible printed circuit board, copper-clad laminate for flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board | |
| JP2008195846A (en) | Resin composition for printed circuit board, electrical insulation material with substrate, and metal-clad laminated board | |
| JP2018101703A (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP2009132780A (en) | Resin composition for circuit board, insulating layer with supporting substrate, laminate, and circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080130 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100128 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100708 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111020 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111219 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120117 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120120 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4914262 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |