JP4900570B2 - 電子部品の実装方法、はんだ付け装置および実装基板 - Google Patents
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3 スルーホール
4 電子部品のリード
10 射出装置(射出手段)
11 はんだ(はんだ層)
11´ フィレット
12 ノズル
13 射出スリーブ
14 プランジャ
16 加熱装置(加熱手段)
17 加熱炉
18 コントローラ
Claims (7)
- プリント基板のスルーホールに電子部品のリードを挿入した後、先端にノズルを有する射出スリーブ内に半溶融状態のはんだを供給し、前記射出スリーブに内装されたプランジャの操作により、前記はんだを前記ノズルから射出し、前記スルーホールに圧入して前記スルーホール内を流動させ、該スルーホール内に前記はんだを満たすことにより、電子部品をプリント基板にはんだ付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。
- はんだとして、Pbフリーはんだを用いることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- Pbフリーはんだが、固液共存温度域を有していることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の実装方法。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品の実装方法に使用するはんだ付け装置であって、はんだを半溶融状態に加熱保持する加熱手段と、先端にノズルを有し、前記加熱手段により半溶融状態とされたはんだを受け入れ、内装されたプランジャの操作により前記ノズルより射出する射出手段とを備えていることを特徴とするはんだ付け装置。
- 前記加熱手段が、はんだの種類に応じて加熱温度を自動設定する設定手段を備えていることを特徴とする請求項4に記載のはんだ付け装置。
- プリント基板のスルーホールに電子部品のリードが挿入され、該リードが前記スルーホールに充填されたはんだ層を介して該スルーホールの周りのランドに接合された実装基板において、前記スルーホールに充填されたはんだ層が、プリント基板のスルーホールに電子部品のリードを挿入した後、先端にノズルを有する射出スリーブ内に半溶融状態のはんだを供給し、前記射出スリーブに内装されたプランジャの操作により、前記はんだを前記ノズルから射出し、前記スルーホールに圧入して前記スルーホール内を流動させ、該スルーホール内に前記はんだを満たすことにより形成されていることを特徴とする実装基板。
- はんだ層が、プリント基板の表・裏両面にフィレットを形成していることを特徴とする請求項6に記載の実装基板。
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