JP4899988B2

JP4899988B2 - 半導体装置の製造方法

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Publication number: JP4899988B2
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Inventors: 明寛白石; 邦雄渡辺
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Filing date: 2007-03-29
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Description

本発明は、トランジスタの組み合わせが互いに異なる複数種類の半導体装置を製造する半導体装置の製造方法に関する。特に本発明は、トランジスタの組み合わせによってトランジスタの特性に差が生じることを抑制できる半導体装置の製造方法に関する。

図１０は、複数種類のトランジスタを有する半導体装置の第１例の構成を説明するための断面図である。本図に示す半導体装置は、第１素子領域１００ａに第１トランジスタを有しており、第２素子領域１００ｂに第２トランジスタを有しており、第３素子領域１００ｃに第３トランジスタを有している。第３トランジスタのゲート絶縁膜１０３ｃは、第１トランジスタのゲート絶縁膜１０３ａ及び第２トランジスタのゲート絶縁膜１０３ｂより厚く、例えばゲート絶縁膜１０３ａ，１０３ｂの２倍以上の厚さを有する。

また、第１トランジスタは低濃度不純物領域１０６ａを有しており、第２トランジスタは低濃度不純物領域１０６ｂを有しており、第３トランジスタは低濃度不純物領域１０６ｃを有している。低濃度不純物領域１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃを形成するとき、ゲート絶縁膜１０３ａは第１素子領域１００ａの全面に形成されており、ゲート絶縁膜１０３ｂは第１素子領域１００ｂの全面に形成されており、ゲート絶縁膜１０３ｃは第１素子領域１００ｃの全面に形成されている。このため、低濃度不純物領域１０６ａを形成するためにはゲート絶縁膜１０３ａを透過するエネルギーで不純物イオンを注入する必要があり、低濃度不純物領域１０６ｂを形成するためにはゲート絶縁膜１０３ｂを透過するエネルギーで不純物イオンを注入する必要があり、低濃度不純物領域１０６ｃを形成するためにはゲート絶縁膜１０３ｃを透過するエネルギーで不純物イオンを注入する必要がある（例えば特許文献１参照）。

なお、低濃度不純物領域１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃの不純物濃度は互いに異なる。このため、低濃度不純物領域１０６ａ〜１０６ｃは、それぞれ互いに異なる不純物導入工程で形成される。

図１１は、複数種類のトランジスタを有する半導体装置の第２例の構成を説明するための断面図である。本図に示す半導体装置は、第２素子領域１００ｂ及び第２トランジスタを有していない点を除いて、図１０に示した半導体装置と同様の構成である。

図１２は、複数種類のトランジスタを有する半導体装置の第３例の構成を説明するための断面図である。本図に示す半導体装置は、第１素子領域１００ａ及び第１トランジスタを有していない点を除いて、図１０に示した半導体装置と同様の構成である。

ところで、図１０〜図１２に示した半導体装置を少量ずつ製造する場合、同一の製造ラインで製造するのがコスト的に有利である。この場合、いずれの半導体装置を形成する場合においても、低濃度不純物領域１０６ａ．１０６ｂ，１０６ｃを形成するときそれぞれの不純物イオン注入条件を変更せずに済むようにするのが、コスト的に有利になる。

上記したように、低濃度不純物領域１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃそれぞれは、ゲート絶縁膜１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃを透過するエネルギーで不純物イオンを注入することにより形成される。このため、図１０に示した半導体装置を形成する場合、図１１に示した半導体装置を形成する場合、及び図１２に示した半導体装置を形成する場合のいずれにおいても、同一の低濃度不純物領域（例えば低濃度不純物領域１０６ａ）を形成するときには、この低位濃度不純物領域上に位置するゲート絶縁膜（例えばゲート絶縁膜３ａ）の厚さが同一であるのが好ましい。

一方、上記したように、低濃度不純物領域１０６ａ〜１０６ｃは、それぞれ互いに異なる不純物導入工程で形成される。各不純物導入工程には、レジストパターンの形成工程及び除去工程が含まれるが、レジストパターンを除去する工程においてゲート絶縁膜１０３ａ〜１０３ｃはわずかに薄くなる。図１０に示した半導体装置は、図１１，１２に示した半導体装置よりトランジスタの数が多い為、図１０に示した半導体装置において、最後に形成される低濃度不純物領域上に位置するゲート絶縁膜は、図１１，１２に示した半導体装置より薄くなる。この場合、最後に形成される低濃度不純物領域の不純物プロファイルが、図１０に示す半導体装置と、図１１，１２に示す半導体装置とで異なってくる場合がある。

特開平１１−２８９０８８号公報（図１５）

上記したように、トランジスタの組み合わせが互いに異なる複数種類の半導体装置を製造する場合、低濃度不純物領域の不純物プロファイルが半導体装置の種類によって異なってくる場合がある。この場合、半導体装置の種類が異なると、本来同一であるはずのトランジスタの特性に、差が生じてしまう。

本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、トランジスタの組み合わせが互いに異なる複数種類の半導体装置を製造する場合において、トランジスタの組み合わせが異なってもトランジスタの特性に差が生じることを抑制できる半導体装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置の製造方法は、第１半導体装置、第２半導体装置、又は第３半導体装置のそれぞれを同一の製造ラインで製造する半導体装置の製造方法であって、前記第１半導体装置は、第１ゲート絶縁膜、第１ゲート電極、及び第１低濃度不純物領域を具備する第１トランジスタと、第２ゲート絶縁膜、第２ゲート電極、及び第２低濃度不純物領域を具備する第２トランジスタと、第３ゲート絶縁膜、第３ゲート電極、及び第３低濃度不純物領域を具備する第３トランジスタを具備し、前記第２半導体装置は、前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、前記第３半導体装置は、前記第２トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、前記第１半導体装置を製造する場合は、半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第２ゲート電極それぞれ上に第１レジスト膜を形成する工程と、前記第１レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を注入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第１レジスト膜を前記第１ゲート絶縁膜、第２ゲート絶縁膜、第３ゲート絶縁膜を薄くすることのない薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄する工程と、前記スクラバー洗浄をする工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第２レジスト膜を形成する工程と、前記第２レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第２レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、前記ＲＣＡ洗浄をする工程の後に、前記第２ゲート絶縁膜、前記第２ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第３レジスト膜を形成する工程と、前記第３レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第３レジスト膜を除去する工程と、を具備し、前記第２半導体装置を製造する場合は、半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、前記第１ゲート絶縁膜上及び前記第１ゲート電極上に第４レジスト膜を形成する工程と、前記第４レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第４レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、
前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第５レジスト膜を形成する工程と、前記第５レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第５レジスト膜を除去する工程と、を具備し、前記第３半導体装置を製造する場合は、半導体基板に、前記第２ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、前記第２ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、前記第２ゲート絶縁膜上及び前記第２ゲート電極上に第６レジスト膜を形成する工程と、前記第６レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第６レジスト膜を前記第１ゲート絶縁膜、第２ゲート絶縁膜、第３ゲート絶縁膜を薄くすることのない薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄する工程と、
前記スクラバー洗浄する工程の後に、前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第７レジスト膜を形成する工程と、前記第７レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第７レジスト膜を除去する工程と、を具備する。

本発明に係る他の半導体装置の製造方法は、第１半導体装置、第２半導体装置、又は第３半導体装置のそれぞれを同一の製造ラインで製造する半導体装置の製造方法であって、前記第１半導体装置は、第１ゲート絶縁膜、第１ゲート電極、及び第１低濃度不純物領
域を具備する第１トランジスタと、第２ゲート絶縁膜、第２ゲート電極、及び第２低濃度
不純物領域を具備する第２トランジスタと、第３ゲート絶縁膜、第３ゲート電極、及び第
３低濃度不純物領域を具備する第３トランジスタを具備し、前記第２半導体装置は、前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、前記第３半導体装置は、前記第２トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、前記第３ゲート絶縁膜は、前記第１ゲート絶縁膜及び前記第２ゲート絶縁膜より厚く、前記第１半導体装置を製造する場合は、半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート
絶縁膜を形成する工程と、前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、前記第２ゲート絶縁膜、前記第２ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第１レジスト膜を形成する工程と、前記第１レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を注入することにより、前記半導体基板に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第１レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第２ゲート電極それぞれ上に第２レジスト膜を形成する工程と、前記第２レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第２レジスト膜を前記第１ゲート絶縁膜、第２ゲート絶縁膜、第３ゲート絶縁膜を薄くすることのない薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄する工程と、前記スクラバー洗浄する工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第３レジスト膜を形成する工程と、前記第３レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第３レジスト膜を除去する工程と、を具備し、前記第２半導体装置を製造する場合は、半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第４レジスト膜を形成する工程と、前記第４レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第４レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜上及び前記第１ゲート電極上に第５レジスト膜を形成する工程と、前記第５レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第５レジスト膜を除去する工程と、を具備し、前記第３半導体装置を製造する場合は、半導体基板に、前記第２ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、前記第２ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、前記第２ゲート絶縁膜上及び前記第２ゲート電極上に第６レジスト膜を形成する工程と、前記第６レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第６レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第７レジスト膜を形成する工程と、前記第７レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第７レジスト膜を除去する工程と、を具備する。

これらの半導体装置の製造方法によれば、前記第１低濃度不純物領域を形成する前にＲＣＡ洗浄が行われる回数は、前記第１半導体装置の製造工程及び前記第３半導体装置の製造工程相互間で同一である。また、前記第２低濃度不純物領域を形成する前にＲＣＡ洗浄が行われる回数は、前記第２半導体装置の製造工程及び前記第３半導体装置の製造工程相互間で同一である。また、前記第３低濃度不純物領域を形成する前にＲＣＡ洗浄が行われる回数は、前記第１半導体装置の製造工程、前記第２半導体装置の製造工程、及び前記第３半導体装置の製造工程相互間で同一である。

従って、前記第１不純物領域を形成するときの前記第１ゲート絶縁膜の厚さは、前記第１及び第２半導体装置相互間で略同一になり、前記第２不純物領域を形成するときの前記第２ゲート絶縁膜の厚さは、前記第１及び第３半導体装置相互間で略同一になり、前記第３不純物領域を形成するときの前記第３ゲート絶縁膜の厚さは、前記第１〜第３半導体装置相互間で略同一になる。この結果、前記第１低濃度不純物領域の濃度プロファイルは前記第１及び前記第２半導体装置相互間で略同様になり、前記第２低濃度不純物領域の濃度プロファイルは前記第１及び前記第３半導体装置相互間で略同様になり、前記第３低濃度不純物領域の濃度プロファイルは前記第１〜第３半導体装置相互間で略同様になる。
従って、前記第１〜第３半導体装置相互間で、トランジスタの組み合わせが異なってもトランジスタの特性に差が生じることを抑制できる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１〜図４は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第１の半導体装置、第２の半導体装置、又は第３の半導体装置を製造する方法である。図１及び図２は、第１の半導体装置の製造方法を説明するための断面図であり、図３は第２の半導体装置の製造方法を説明するための断面図であり、図４は第３の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。

第１の半導体装置は、図２（Ｂ）に示すように、第１素子領域１ａに第１トランジスタを有しており、第２素子領域１ｂに第２トランジスタを有しており、第３素子領域１ｃに第３トランジスタを有している。第１トランジスタのゲート絶縁膜３ａの厚さｔ_１と第２トランジスタのゲート絶縁膜３ｂは厚さｔ_２が同じ（例えば２ｎｍ以上４ｎｍ以下）であるが、第３トランジスタのゲート絶縁膜３ｃの厚さｔ_３は、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂより厚い（例えば５ｎｍ以上２０ｎｍ以下）。

第２の半導体装置は、図３（Ｃ）に示すように、第２素子領域１ｂ及び第２トランジスタを有していない点を除いて、第１の半導体装置と同様の構成である。第３の半導体装置は、図４（Ｃ）に示すように、第１素子領域１ａ及び第１トランジスタを有していない点を除いて、第１の半導体装置と同様の構成である。

まず、図１及び図２を用いて、第１の半導体装置の製造工程について説明する。まず図１（Ａ）に示すように、シリコン基板１に素子分離膜２を形成し、第１素子領域１ａ、第２素子領域１ｂ、及び第３素子領域１ｃを互いに分離する。

次いで、素子分離膜２をマスクとして、シリコン基板１を熱酸化する。これにより、第３素子領域１ｃに位置するシリコン基板１の全面にはゲート絶縁膜３ｃが形成される。また第１素子領域１ａに位置するシリコン基板１、及び第２素子領域１ｂに位置するシリコン基板１にも、熱酸化膜（図示せず）が形成される。この状態において、ゲート絶縁膜３ｃは必要な厚さを有していない。

次いで、ゲート絶縁膜３ｃ及びその周囲に位置する素子分離膜２上にフォトレジスト膜（図示せず）を形成し、このフォトレジスト膜をマスクとしたエッチングにより、第１素子領域１ａ及び第２素子領域１ｂそれぞれに位置する熱酸化膜を除去する。その後、フォトレジスト膜を除去する。次いで、シリコン基板１を熱酸化する。これにより、第１素子領域１ａに位置するシリコン基板１の全面にはゲート絶縁膜３ａが形成され、第２素子領域１ｂに位置するシリコン基板１の全面にはゲート絶縁膜３ｂが形成される。また、ゲート絶縁膜３ｃも厚くなり、必要な厚さになる。

次いで、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃ及び素子分離膜２上にポリシリコン膜をＣＶＤ法により形成し、このポリシリコン膜を選択的に除去する。これにより、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃそれぞれ上にはゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃが形成される。

次いで、図１（Ｂ）に示すように、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃ及びゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃ上を含む全面上にフォトレジスト膜５０を形成し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、ゲート絶縁膜３ｃ上及びゲート電極４ｃ上に位置するフォトレジスト膜５０は除去される。次いで、フォトレジスト膜５０、ゲート電極４ｃ、及び素子分離膜２をマスクとして、ゲート絶縁膜３ｃを透過するエネルギーでシリコン基板１に不純物イオンを注入する。これにより、第３素子領域１ｃに位置するシリコン基板１には、第３トランジスタの低濃度不純物領域６ｃが形成される。なお、低濃度不純物領域６ｃを形成するときのゲート絶縁膜３ｃの厚さは、ｔ_３である。

その後、図１（Ｃ）に示すように、フォトレジスト膜５０を硫酸含有薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄（高圧水洗浄）で除去する。この工程では、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃのうちゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃに覆われていない部分は薄くならない。

次いでゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃ及びゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃ上を含む全面上にフォトレジスト膜５１を形成し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、ゲート絶縁膜３ｂ上及びゲート電極４ｂ上に位置するフォトレジスト膜５１は除去される。次いで、フォトレジスト膜５１、ゲート電極４ｂ、及び素子分離膜２をマスクとして、ゲート絶縁膜３ｂを透過するエネルギーでシリコン基板１に不純物イオンを注入する。これにより、第２素子領域１ｂに位置するシリコン基板１には、第２トランジスタの低濃度不純物領域６ｂが形成される。低濃度不純物領域６ｂの不純物濃度は、低濃度不純物領域６ｃの不純物濃度より高い。なお、低濃度不純物領域６ｂを形成するときのゲート絶縁膜３ｂの厚さは、ｔ_２である。

その後、図２（Ａ）に示すように、フォトレジスト膜５１を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。これらの工程のうちＲＣＡ洗浄工程において、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃのうちゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃに覆われていない部分は、わずかに薄くなる。このときの除去量はαである。

次いでゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃ及びゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃ上を含む全面上にフォトレジスト膜５２を形成し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、ゲート絶縁膜３ａ上及びゲート電極４ａ上に位置するフォトレジスト膜５２は除去される。次いで、フォトレジスト膜５２、ゲート電極４ａ、及び素子分離膜２をマスクとして、ゲート絶縁膜３ａを透過するエネルギーでシリコン基板１に不純物イオンを注入する。これにより、第１素子領域１ａに位置するシリコン基板１には、第１トランジスタの低濃度不純物領域６ａが形成される。低濃度不純物領域６ａの不純物濃度は、低濃度不純物領域６ｃの不純物濃度より高いが、低濃度不純物領域６ｂより低い。なお、低濃度不純物領域６ａを形成する状態において、ゲート絶縁膜３ａのうちゲート電極４ａに覆われていない部分の厚さは、ｔ_１−αである。

その後、図２（Ｂ）に示すように、フォトレジスト膜５２を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。次いで、ゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃを含む全面上に絶縁膜を形成し、この絶縁膜をエッチバックする。これにより、ゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃそれぞれの側壁には、サイドウォール５ａ，５ｂ，５ｃが形成される。この工程において、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃのうちゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃで覆われていない部分は除去される。

次いで、サイドウォール５ａ，５ｂ，５ｃ、ゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃ、及び素子分離膜２をマスクとして、シリコン基板１に不純物を導入する。これにより、第１素子領域１ａに位置するシリコン基板１には、第１トランジスタのソース及びドレインとなる不純物領域７ａが形成され、第２素子領域１ｂに位置するシリコン基板１には、第２トランジスタのソース及びドレインとなる不純物領域７ｂが形成され、第３素子領域１ｃに位置するシリコン基板１には、第３トランジスタのソース及びドレインとなる不純物領域７ｃが形成される。
このようにして、第１の半導体装置が形成される。

次に、図３の各図を用いて、第２の半導体装置の製造工程を説明する。以下、第１の半導体装置と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。まず図３（Ａ）に示すように、シリコン基板１に素子分離膜２を形成し、第１素子領域１ａ及び第３素子領域１ｃを相互に分離する。次いで、ゲート絶縁膜３ａ，３ｃ及びゲート電極４ａ，４ｃを形成する。これらの形成方法は、第１の半導体装置の製造方法と同様である。

次いで、ゲート絶縁膜３ａ，３ｃ及びゲート電極４ａ，４ｃ上を含む全面上にフォトレジスト膜５１を形成し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、ゲート絶縁膜３ｃ上及びゲート電極４ｃ上に位置するフォトレジスト膜５０は除去される。次いで、フォトレジスト膜５０、ゲート電極４ｃ、及び素子分離膜２をマスクとして、ゲート絶縁膜３ｃを透過するエネルギーでシリコン基板１に不純物イオンを注入する。これにより、低濃度不純物領域６ｃが形成される。なお、低濃度不純物領域６ｃを形成する状態において、ゲート絶縁膜３ｃの厚さはｔ_３である。

その後、図３（Ｂ）に示すように、フォトレジスト膜５１を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。これらの工程のうちＲＣＡ洗浄工程において、ゲート絶縁膜３ａ，３ｃのうちゲート電極４ａ，４ｃに覆われていない部分は、わずかに薄くなる。このときの除去量はαである。

次いで、ゲート絶縁膜３ａ，３ｃ及びゲート電極４ａ，４ｃ上を含む全面上にフォトレジスト膜５２を形成し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、ゲート絶縁膜３ａ上及びゲート電極４ａ上に位置するフォトレジスト膜５２は除去される。次いで、フォトレジスト膜５２、ゲート電極４ａ、及び素子分離膜２をマスクとして、ゲート絶縁膜３ａを透過するエネルギーでシリコン基板１に不純物イオンを注入する。これにより、低濃度不純物領域６ａが形成される。なお、低濃度不純物領域６ａを形成する状態において、ゲート絶縁膜３ａのうちゲート電極４ａに覆われていない部分の厚さは、ｔ_１−αである。

その後、図３（Ｃ）に示すように、フォトレジスト膜５２を除去する。次いで、サイドウォール５ａ，５ｃ、及び不純物領域７ａ，７ｃを形成する。これらの形成方法は、第１の半導体装置の製造方法と同様である。このようにして、第２の半導体装置が形成される。

次に、図４の各図を用いて、第３の半導体装置の製造工程を説明する。以下、第１の半導体装置と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。まず図４（Ａ）に示すように、シリコン基板１に素子分離膜２を形成し、第２素子領域１ｂ及び第３素子領域１ｃを相互に分離する。次いで、ゲート絶縁膜３ｂ，３ｃ及びゲート電極４ｂ，４ｃを形成する。これらの形成方法は、第１の半導体装置の製造方法と同様である。

次いで、ゲート絶縁膜３ｂ，３ｃ及びゲート電極４ｂ，４ｃ上を含む全面上にフォトレジスト膜５０を形成し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、ゲート絶縁膜３ｃ上及びゲート電極４ｃ上に位置するフォトレジスト膜５０は除去される。次いで、フォトレジスト膜５０、ゲート電極４ｃ、及び素子分離膜２をマスクとして、ゲート絶縁膜３ｃを透過するエネルギーでシリコン基板１に不純物イオンを注入する。これにより、低濃度不純物領域６ｃが形成される。なお、低濃度不純物領域６ｃを形成する状態において、ゲート絶縁膜３ｃの厚さはｔ_３である。

その後、図４（Ｂ）に示すように、フォトレジスト膜５０を硫酸含有薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄で除去する。この工程ではゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃは薄くならない。

次いで、ゲート絶縁膜３ｂ，３ｃ及びゲート電極４ｂ，４ｃ上を含む全面上にフォトレジスト膜５１を形成し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、ゲート絶縁膜３ｂ上及びゲート電極４ｂ上に位置するフォトレジスト膜５１は除去される。次いで、フォトレジスト膜５１、ゲート電極４ｂ、及び素子分離膜２をマスクとして、ゲート絶縁膜３ｂを透過するエネルギーでシリコン基板１に不純物イオンを注入する。これにより、低濃度不純物領域６ｂが形成される。なお、低濃度不純物領域６ｂを形成する状態において、ゲート絶縁膜３ｂのうちゲート電極４ｂで覆われていない部分の厚さは、ｔ_２である。

その後、図４（Ｃ）に示すように、フォトレジスト膜５１を除去する。次いで、サイドウォール５ｂ，５ｃ、及び不純物領域７ｂ，７ｃを形成する。これらの形成方法は、第１の半導体装置の製造方法と同様である。このようにして、第３の半導体装置が形成される。

図５（Ａ）は、低濃度不純物領域６ａを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ａのうちゲート電極４ａで覆われていない部分の厚さ、低濃度不純物領域６ｂを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ｂのうちゲート電極４ｂで覆われていない部分の厚さ、及び低濃度不純物領域６ｃを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ｃのうちゲート電極４ｃで覆われていない部分の厚さを示す図表である。本図に示すように、第１〜第３のトランジスタにおいて、低濃度不純物領域６ａを形成するときのゲート絶縁膜３ａの厚さ、低濃度不純物領域６ｂを形成するときのゲート絶縁膜３ｂの厚さ、及び低濃度不純物領域６ｃを形成するときのゲート絶縁膜３ｃの厚さは、それぞれｔ_１−α、ｔ_２、ｔ_３であり、半導体装置の種類によらず同一である。このため、低濃度不純物領域６ａ，６ｂ、６ｃの不純物プロファイルは、第１〜第３のトランジスタ相互間で略同様になる。

図５（Ｂ）は、比較例であり、第１の半導体装置の製造工程及び第３の半導体装置の製造工程それぞれにおいて、酸素プラズマでフォトレジスト膜５０を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄した場合の、低濃度不純物領域６ａを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ａのうちゲート電極４ａで覆われていない部分の厚さ、低濃度不純物領域６ｂを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ｂのうちゲート電極４ｂで覆われていない部分の厚さ、及び低濃度不純物領域６ｃを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ｃのうちゲート電極４ｃで覆われていない部分の厚さを示す図表である。本図に示すように、低濃度不純物領域６ａを形成するときのゲート絶縁膜３ｂの厚さは、第１の半導体装置と第２の半導体装置とで異なる。このため、低濃度不純物領域６ａの不純物濃度プロファイルは、第１の半導体装置と第２の半導体装置とで異なってしまう。

以上、第１の実施形態によれば、トランジスタの組み合わせが互いに異なる第１〜第３の半導体装置を製造する場合において、トランジスタの組み合わせが異なってもトランジスタの特性に差が生じることを抑制できる。

図６、図７、及び図８の各図は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第１の半導体装置の製造工程において第１トランジスタの低濃度不純物領域６ａ、第３トランジスタの低濃度不純物領域６ｃ、第２トランジスタの低濃度不純物領域６ｂの順にこれらを形成する点、第２の半導体装置の製造工程において低濃度不純物領域６ａ、低濃度不純物領域６ｃの順にこれらを形成する点、及び第３の半導体装置の製造工程においてフォトレジスト膜５０を酸素プラズマで灰化し残渣をＲＣＡ洗浄する点を除いて、第１の実施形態と略同様である。以下、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。

まず、図６の各図を用いて、第１の半導体装置の製造工程に付いて説明する。まず図６（Ａ）に示すように、シリコン基板１に素子分離膜２、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃ、及びゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃを形成する。これらの形成方法は第１の実施形態と同様である。次いで、フォトレジスト膜５２を形成し、フォトレジスト膜５２を用いて、低濃度不純物領域６ａを、第１の実施形態と同様の手法により形成する。このときのゲート絶縁膜３ａの厚さはｔ_１である。

その後、図６（Ｂ）に示すように、フォトレジスト膜５２を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。これらの工程のうちＲＣＡ洗浄工程において、ゲート絶縁膜３ａ，３ｂ，３ｃのうちゲート電極４ａ，４ｂ，４ｃに覆われていない部分は、わずかに薄くなる。このときの除去量はαである。

次いで、フォトレジスト膜５０を形成し、フォトレジスト膜５０を用いて、低濃度不純物領域６ｃを、第１の実施形態と同様の手法により形成する。このとき、ゲート絶縁膜３ｃのうちゲート電極４ｃに覆われていない部分の厚さは、ｔ_３−αである。

その後、図６（Ｃ）に示すように、フォトレジスト膜５０を硫酸含有薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄する。次いで、フォトレジスト膜５１を形成し、フォトレジスト膜５１を用いて、低濃度不純物領域６ｂを、第２の実施形態と同様の手法により形成する。このとき、ゲート絶縁膜３ｂのうちゲート電極４ｂに覆われていない部分の厚さは、ｔ_２−αである。

その後、図６（Ｄ）に示すように、フォトレジスト膜５１を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。次いで、サイドウォール５ａ，５ｂ，５ｃ、及び不純物領域７ａ，７ｂ，７ｃを形成する。これらの形成方法は第１の実施形態と同様である。
このようにして、第１の半導体装置が形成される。

次に、図７の各図を用いて、第２の半導体装置の製造工程について説明する。まず図７（Ａ）に示すように、シリコン基板１に素子分離膜２、ゲート絶縁膜３ａ，３ｃ、及びゲート電極４ａ，４ｃを形成する。これらの形成方法は第１の実施形態と同様である。次いで、フォトレジスト膜５２を形成し、フォトレジスト膜５２を用いて、低濃度不純物領域６ａを、第１の実施形態と同様の手法により形成する。このときのゲート絶縁膜３ａの厚さはｔ_１である。

その後、図７（Ｂ）に示すように、フォトレジスト膜５２を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。これらの工程のうちＲＣＡ洗浄工程において、ゲート絶縁膜３ａ，３ｃのうちゲート電極４ａ，４ｃに覆われていない部分は、わずかに薄くなる。このときの除去量はαである。

次いで、フォトレジスト膜５０を形成し、フォトレジスト膜５０を用いて、低濃度不純物領域６ｃを、第１の実施形態と同様の手法により形成する。このとき、ゲート絶縁膜３ｃのうちゲート電極４ｃに覆われていない部分の厚さはｔ_３−αである。

その後、図７（Ｃ）に示すように、フォトレジスト膜５０を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。次いで、サイドウォール５ａ，５ｃ、及び不純物領域７ａ，７ｃを形成する。これらの形成方法は第１の実施形態と同様である。
このようにして、第２の半導体装置が形成される。

次に、図８の各図を用いて、第３の半導体装置の製造工程について説明する。まず図８（Ａ）に示すように、シリコン基板１に素子分離膜２、ゲート絶縁膜３ｂ，３ｃ、及びゲート電極４ｂ，４ｃを形成する。これらの形成方法は第１の実施形態と同様である。次いで、フォトレジスト膜５０を形成し、フォトレジスト膜５０を用いて、低濃度不純物領域６ｃを、第１の実施形態と同様の手法により形成する。このときのゲート絶縁膜３ｃの厚さはｔ_３である。

その後、図８（Ｂ）に示すように、フォトレジスト膜５０を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。これらの工程のうちＲＣＡ洗浄工程において、ゲート絶縁膜３ｂ，３ｃのうちゲート電極４ｂ，４ｃに覆われていない部分は、わずかに薄くなる。このときの除去量はαである。

次いで、フォトレジスト膜５１を形成し、フォトレジスト膜５１を用いて、低濃度不純物領域６ｂを、第１の実施形態と同様の手法により形成する。このとき、ゲート絶縁膜３ｂのうちゲート電極４ｂに覆われていない部分の厚さはｔ_２−αである。

その後、図８（Ｃ）に示すように、フォトレジスト膜５１を酸素プラズマで灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄で除去する。次いで、サイドウォール５ｂ，５ｃ、及び不純物領域７ｂ，７ｃを形成する。これらの形成方法は第１の実施形態と同様である。
このようにして、第３の半導体装置が形成される。

図９は、低濃度不純物領域６ａを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ａのうちゲート電極４ａで覆われていない部分の厚さ、低濃度不純物領域６ｂを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ｂのうちゲート電極４ｂで覆われていない部分の厚さ、及び低濃度不純物領域６ｃを形成するときにおけるゲート絶縁膜３ｃのうちゲート電極４ｃで覆われていない部分の厚さを示す図表である。本図に示すように、第１〜第３のトランジスタにおいて、低濃度不純物領域６ａを形成するときのゲート絶縁膜３ａの厚さ、及び低濃度不純物領域６ｂを形成するときのゲート絶縁膜３ｂの厚さは、それぞれｔ_１、ｔ_２−αで同一である。このため、低濃度不純物領域６ａ，６ｂの不純物プロファイルは、第１〜第３のトランジスタ相互間で略同様になる。なお、低濃度不純物領域６ｃを形成するときのゲート絶縁膜３ｃの厚さは第１及び第２のトランジスタと第３のトランジスタで互いに異なるが、ゲート絶縁膜３ｃはゲート絶縁膜３ａ，３ｂと比べて十分に厚いため、低濃度不純物領域６ｃの不純物プロファイルは、第１〜第３のトランジスタ相互間で略同様になる。
以上、本実施形態によっても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば上記した各実施形態において、第１のトランジスタの低濃度不純物領域６ａの不純物濃度と、第２のトランジスタの低濃度不純物領域６ｂの不純物濃度は逆であっても良い。

第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法において第１半導体装置の製造方法を説明するための断面図。図１の次の工程を説明するための断面図。第２半導体装置の製造方法を説明するための断面図。第３半導体装置の製造方法を説明するための断面図。（Ａ）は本実施形態における低濃度不純物領域形成時のゲート絶縁膜の厚さを示す図表、（Ｂ）は比較例としての各低濃度不純物領域形成時のゲート絶縁膜の厚さを示す図表。第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法において第１半導体装置の製造方法を説明するための断面図。第２半導体装置の製造方法を説明するための断面図。第３半導体装置の製造方法を説明するための断面図。本実施形態における低濃度不純物領域形成時のゲート絶縁膜の厚さを示す図表。複数種類のトランジスタを有する半導体装置の第１例を説明する断面図。複数種類のトランジスタを有する半導体装置の第２例を説明する断面図。複数種類のトランジスタを有する半導体装置の第３例を説明する断面図。

符号の説明

１…シリコン基板、１ａ，１００ａ…第１素子領域、１ｂ，１００ｂ…第２素子領域、１ｃ，１００ｃ…第３素子領域、２…素子分離膜、３ａ，３ｂ、３ｃ，１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ…ゲート絶縁膜、４ａ，４ｂ，４ｃ…ゲート電極、５ａ，５ｂ，５ｃ…サイドウォール、６ａ，６ｂ，６ｃ，１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ…低濃度不純物領域、７ａ，７ｂ，７ｃ…不純物領域、５０，５１，５２…フォトレジスト膜

Claims

第１半導体装置、第２半導体装置、又は第３半導体装置のそれぞれを同一の製造ラインで製造する半導体装置の製造方法であって、
前記第１半導体装置は、第１ゲート絶縁膜、第１ゲート電極、及び第１低濃度不純物領
域を具備する第１トランジスタと、第２ゲート絶縁膜、第２ゲート電極、及び第２低濃度
不純物領域を具備する第２トランジスタと、第３ゲート絶縁膜、第３ゲート電極、及び第
３低濃度不純物領域を具備する第３トランジスタを具備し、
前記第２半導体装置は、前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、
前記第３半導体装置は、前記第２トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、
前記第１半導体装置を製造する場合は、
半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート
絶縁膜を形成する工程と、
前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、
前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第２ゲート電極それぞれ上に第１レジスト膜を形成する工程と、
前記第１レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を注入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第１レジスト膜を前記第１ゲート絶縁膜、第２ゲート絶縁膜、第３ゲート絶縁膜を薄くすることのない薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄する工程と、
前記スクラバー洗浄をする工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第２レジスト膜を形成する工程と、
前記第２レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第２レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、
前記ＲＣＡ洗浄をする工程の後に、前記第２ゲート絶縁膜、前記第２ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第３レジスト膜を形成する工程と、
前記第３レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第３レジスト膜を除去する工程と、
を具備し、
前記第２半導体装置を製造する場合は、
半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、及び前記第３ゲート
絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、
前記第１ゲート絶縁膜上及び前記第１ゲート電極上に第４レジスト膜を形成する工程
と、
前記第４レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第４レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、
前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第５レジスト膜を形成する工程と、
前記第５レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第５レジスト膜を除去する工程と、
を具備し、
前記第３半導体装置を製造する場合は、
半導体基板に、前記第２ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第２ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート
絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、
前記第２ゲート絶縁膜上及び前記第２ゲート電極上に第６レジスト膜を形成する工程
と、
前記第６レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第６レジスト膜を前記第１ゲート絶縁膜、第２ゲート絶縁膜、第３ゲート絶縁膜を薄くすることのない薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄する工程と、
前記スクラバー洗浄する工程の後に、前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第７レジスト膜を形成する工程と、
前記第７レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第７レジスト膜を除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。
第１半導体装置、第２半導体装置、又は第３半導体装置のそれぞれを同一の製造ラインで製造する半導体装置の製造方法であって、
前記第１半導体装置は、第１ゲート絶縁膜、第１ゲート電極、及び第１低濃度不純物領
域を具備する第１トランジスタと、第２ゲート絶縁膜、第２ゲート電極、及び第２低濃度
不純物領域を具備する第２トランジスタと、第３ゲート絶縁膜、第３ゲート電極、及び第
３低濃度不純物領域を具備する第３トランジスタを具備し、
前記第２半導体装置は、前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、
前記第３半導体装置は、前記第２トランジスタ及び前記第３トランジスタを具備し、
前記第３ゲート絶縁膜は、前記第１ゲート絶縁膜及び前記第２ゲート絶縁膜より厚く、
前記第１半導体装置を製造する場合は、
半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート
絶縁膜を形成する工程と、
前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁
膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置す
る前記第３ゲート電極を形成する工程と、
前記第２ゲート絶縁膜、前記第２ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第１レジスト膜を形成する工程と、
前記第１レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を注入することにより、前記半導体基板
に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第１レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、
前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第２ゲート絶縁膜、及び前記第２ゲート電極それぞれ上に第２レジスト膜を形成する工程と、
前記第２レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第２レジスト膜を前記第１ゲート絶縁膜、第２ゲート絶縁膜、第３ゲート絶縁膜を薄くすることのない薬液で除去し、さらに残渣をスクラバー洗浄する工程と、
前記スクラバー洗浄する工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜、前記第１ゲート電極、前記第３ゲート絶縁膜、及び前記第３ゲート電極それぞれ上に第３レジスト膜を形成する工程と、
前記第３レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第３レジスト膜を除去する工程と、
を具備し、
前記第２半導体装置を製造する場合は、
半導体基板に、前記第１ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第１ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第１ゲート電極、及び前記第３ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、
前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第４レジスト膜を形成する工程
と、
前記第４レジスト膜及び前記第１ゲート電極をマスクとして、前記第１ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第１低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第１低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第４レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、
前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第１ゲート絶縁膜上及び前記第１ゲート電極上に第５レジスト膜を形成する工程と、
前記第５レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第５レジスト膜を除去する工程と、
を具備し、
前記第３半導体装置を製造する場合は、
半導体基板に、前記第２ゲート絶縁膜及び前記第３ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第２ゲート絶縁膜の一部上に位置する前記第２ゲート電極、及び前記第３ゲート
絶縁膜の一部上に位置する前記第３ゲート電極を形成する工程と、
前記第２ゲート絶縁膜上及び前記第２ゲート電極上に第６レジスト膜を形成する工程
と、
前記第６レジスト膜及び前記第３ゲート電極をマスクとして、前記第３ゲート絶縁膜
を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板
に前記第３低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第３低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第６レジスト膜を灰化し、さらに残渣をＲＣＡ洗浄する工程と、
前記ＲＣＡ洗浄する工程の後に、前記第３ゲート絶縁膜上及び前記第３ゲート電極上に第７レジスト膜を形成する工程と、
前記第７レジスト膜及び前記第２ゲート電極をマスクとして、前記第２ゲート絶縁膜を透過するエネルギーで前記半導体基板に不純物を導入することにより、前記半導体基板に前記第２低濃度不純物領域を形成する工程と、
前記第２低濃度不純物領域を形成する工程の後に、前記第７レジスト膜を除去する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。