JP4895163B2 - 操作用摘子、該摘子の製造方法及びタッチセンス式制御装置 - Google Patents
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Description
[摘子の構造]
図1は、制御装置の一部を示すものであり、本発明に係る摘子1、該摘子1によりスライド操作される該可動部2、及び該可動部を摺動可能に支持する支持機構3を示している。可動部2は、スライド方向に細長い形状を有し、案内ロッド30に摺動可能に装着されている。摘子1は、図に矢印で示すように可動部に上方から緊く嵌合され可動部2に保持される。したがって、摘子1をスライドさせると、可動部2もケース体3の長手方向両端部の壁31,32に固着されたガイド棒30に沿って移動する。可動部2の本体には接触子(ブラシ)が設けられており(図示略)、ケース体3の内壁に施した抵抗部を該接触子が摺動することにより、制御装置による制御量を変化させることができる。このような制御量調節手段は、前記接触式の他、光学式、磁気式等の非接触型のもの等、種々の形態のものとすることもできる。
この摘子は、耐久性のあるメッキが可能な易メッキ樹脂からなる部分と、該易メッキ樹脂のメッキ工程でメッキ困難な難メッキ樹脂からなる部分とを一体化して形成されている。すなわち、操作時に手が触れる操作箇所111を有した第1部分110が易メッキ樹脂で形成され、操作指示位置を表すマーキング部211を有した第2部分210が難メッキ樹脂で形成されている。第1部分110及び第2部分210は、図3に示すように、相互に組み込み状態をなしている。第1部分110は、図2に示すように、マーキング部211を挟んで両側に位置するセクション110a、110bを備え、マーキング部211を除いて表面がメッキされている。この例では、第1部分110の内、使用状態において外部から見える見え掛かり部分112の表面がメッキされている。
[摘子の製造方法]
次に、本発明に係る摘子の製造方法について説明する。製造工程は、摘子本体の成形工程(図8A、図8B)と、成形された摘子本体のメッキ工程(図9)を主とするものである。
1.成形工程
図8A及び図8Bは、易メッキ樹脂による第1部分110と難メッキ樹脂による第2部分210との二色成形により摘子本体(メッキ前のもの)を製造する工程を概略的に示している。図では、簡単のため第1部分及び第2部分を逆U字形の断面形状で示している。ここでは、製造途中のものも、完成品に対応させて第1部分110、第2部分210と称し、両部分を一体成形されたものを摘子本体と称することとする。
2.メッキ工程
成形工程で得られた摘子本体は、摘子アッセンブリの形態のままメッキ工程に移される。図9は、メッキ装置を概略的に示している。図では、図示した槽の前後及び中間に配置された槽や設備を省略している。
[摘子を備えたタッチセンス式制御装置]
次に、上に述べた摘子を備えたタッチセンス式制御装置について説明する。図10は、該装置の主要部を概略的に示している。この制御装置は、上述の摘子1と、制御用の可動部2を配設した制御機構3と、前記可動部における電気的変化を検出するタッチ検出手段4とを備えている。図2〜図5と共に説明したように、摘子1の操作箇所111表面のメッキ層及び係止部117表面のメッキ層は、摘子側面113のメッキ層を介して電気的に接続されている。摘子1は、タッチ検出手段4を経てCPU6に接続されている。また、制御機構3は、可動部2の移動に応じて出力を変化させるものであり、その出力はA/Dコンバータ5を経てCPU6に送られる。CPU6は、摘子1への接触に基づくタッチ検出手段4からの信号、及び摘子1の移動に基づく制御機構3からの信号に応じて、制御対象となる機器7へ制御信号を発する。したがって、このタッチセンス式制御装置によれば、摘子1の移動操作による制御に加えて、手が摘子1に触れることで一つの制御機能を奏することができる。
[他の形態について]
本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態とすることができる。例えば、摘子は、図11に示すように円錐台形状とし、その周面を指でつまんで中心軸線回りに摘子を回転させる形態のものとすることもできる。図示の例では、摘子の外面を第1部分110が覆い、これらの面の一部に第2部分210が露出している。そして、天面及び外周面からなる見え掛かり部112及び底面の一部がメッキされ、外周面が操作箇所111となり、天面及び外周面に露出した第2部分がメッキされないでマーキング部211となっている。このマーキング部211は、見え掛かり部112の表面に対して凹状に形成されている。このマーキング部211は、制御装置に表示されたメモリmを指示する機能をなす。マーキング部は、凸状に形成してもよく、この場合は、手触りでマーキング部が分かるので暗がり等、摘子を見難い環境でも操作位置を知ることができるという利点がある。第1部分110と第2部分210とは同軸状に嵌合された組み込み状態をなし、第1部分110の内周面と第2部分210の外周面とが密に接することにより、組み込み状態が強固にされている。また、第2部分210の内周面は、制御装置の可動部である回転軸に嵌合する係止部117となっている。
Claims (7)
- 目盛が表示された装置本体の可動部に取り付けて使用する操作用摘子であって、前記摘子は、易メッキ樹脂で形成されて表面にメッキ部分が配置される第1部分と、難メッキ樹脂で形成されて前記目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が非メッキ部として配置される第2部分を一体化してなることを特徴とする操作用摘子。
- 前記第1部分が、使用状態において外部から見える見え掛かり部分を含み、該見え掛かり部分の表面がメッキされていることを特徴とする請求項1に記載の操作用摘子。
- 前記マーキング部は、前記見え掛かり部分の表面に対して凹状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の操作用摘子。
- 前記第1部分及び第2部分は、金型による成形時の金型離脱方向に延びる縦壁を各々有し、前記第1部分が前記第2部分を囲む状態で両部分の縦壁を相互に密着させることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の操作用摘子。
- 前記第1部分が、摘子の操作箇所と、前記装置本体の可動部に対して係止する係止部とを有し、前記操作箇所を前記メッキ部分を介して前記可動部に電気的に接続可能にしたことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の操作用摘子。
- 目盛が表示された装置本体の可動部に取り付けて使用する操作用摘子の製造方法であって、
摘子本体を、易メッキ樹脂で形成される第1部分と、難メッキ樹脂で形成されて前記目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が配置される第2部分によって、これら第1部分と第2部分が相互に組み込み状態をなすように二色成形法によって一体化成形する第1ステップと、
前記摘子本体全体をメッキ処理槽に浸漬してメッキを施す第2ステップと、
前記摘子本体を前記メッキ処理槽から取り出す第3ステップとを備え、
前記易メッキ樹脂と難メッキ樹脂のメッキ性の相違に基づいて、前記第1部分の表面にメッキ部分を形成するとともに、前記第2部分のマーキング部に非メッキ部を形成することを特徴とする操作用摘子の製造方法。 - 目盛が表示された装置本体の可動部と、前記可動部における電気的変化を検出するタッチ検出手段と、前記可動部に取り付けて使用する操作用摘子を有するタッチセンス式制御装置であって、前記摘子は、易メッキ樹脂で形成されて表面にメッキ部分が配置される第1部分と、難メッキ樹脂で形成されて前記目盛に対する操作指示位置を示すマーキング部が非メッキ部として配置される第2部分を一体化してなり、前記第1部分に、摘子の操作箇所と、前記可動部に対して係止する係止部を形成して、前記操作箇所を前記メッキ部分を介して前記可動部に電気的に接続したことを特徴とするタッチセンス式制御装置。
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