JP4893097B2 - Conductive laminate and protective plate for plasma display - Google Patents
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本発明は、導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板に関する。 The present invention relates to a conductive laminate and a protective plate for plasma display.
透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。
また、導電性積層体は、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとしても用いられている。プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す。）の前面からは電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、ＰＤＰの観察者側には、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成された電磁波遮蔽フィルム、または該電磁波遮蔽フィルムを有する保護板が配置されている。
The conductive laminate having transparency is used as a transparent electrode such as a liquid crystal display element, an automobile windshield, a heat mirror, an electromagnetic wave shielding window glass, and the like.
In addition, the conductive laminate is also used as an electromagnetic wave shielding film for plasma display. Since electromagnetic waves are emitted from the front of the plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), a conductive film is placed on a substrate such as a plastic film on the viewer side of the PDP for the purpose of shielding the electromagnetic waves. An electromagnetic wave shielding film on which is formed, or a protective plate having the electromagnetic wave shielding film is disposed.
電磁波遮蔽フィルムとしては、たとえば、金属薄膜層と、金属酸化物からなる高屈折率透明薄膜層とが交互に積層された導電膜を有するディスプレイ用フィルタが開示されている（特許文献１）。そして、特許文献１には、各層の成膜方法としては、膜厚制御、多層積層の点から、スパッタ法が好適であると記載されている。
電磁波遮蔽フィルムには、（ｉ）導電性（電磁波遮蔽性）に優れていること、（ii）可視光領域全体にわたって透過率が高いことおよび可視光領域全体にわたって反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンドが広いこと、(iii）近赤外線遮蔽性に優れていることが求められる。
As an electromagnetic wave shielding film, for example, a display filter having a conductive film in which metal thin film layers and high refractive index transparent thin film layers made of metal oxide are alternately laminated is disclosed (Patent Document 1). Patent Document 1 describes that a sputtering method is preferable as a method for forming each layer from the viewpoint of film thickness control and multilayer lamination.
The electromagnetic wave shielding film has (i) excellent conductivity (electromagnetic wave shielding property), (ii) high transmittance over the entire visible light region and low reflectance over the entire visible light region, that is, A wide reflection band and (iii) excellent near-infrared shielding properties are required.
しかし、特許文献１の実施例に記載された、金属薄膜層が３〜５層のディスプレイ用フィルタにおいては、スパッタ法により導電膜を成膜した場合、画質は向上するものの、導電膜の抵抗値が高くなり、電磁波遮蔽性が不足することがある。一方、抵抗値を低くするために、金属薄膜層の膜厚を厚くすると、透過・反射バンドが狭くなる。
抵抗値を低くし、透過・反射バンドを広げるためには、金属薄膜層の積層数を増やせばよい。しかし、金属薄膜層を６層以上にすると、可視光透過性が低下する。また、金属薄膜層をあまり増やしすぎると、電磁波遮蔽フィルムにおける内部応力が増加し、該フィルムがカールしたり、導電膜が破断して抵抗値が高くなったりする。
In order to reduce the resistance value and widen the transmission / reflection band, the number of metal thin film layers may be increased. However, when the number of metal thin film layers is six or more, the visible light transmittance is lowered. On the other hand, if the number of the metal thin film layers is increased too much, the internal stress in the electromagnetic wave shielding film increases and the film curls or the conductive film breaks to increase the resistance value.
本発明は、導電性（電磁波遮蔽性）および近赤外線遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、内部応力の増加が抑制された導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a conductive laminate and a plasma display protective plate that have excellent conductivity (electromagnetic wave shielding properties) and near-infrared shielding properties, have a wide transmission / reflection band, and suppress an increase in internal stress. And
本発明の導電性積層体は、基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、前記導電膜は、基体側から酸化物膜と金属膜とが交互に積層され、金属膜の積層数がｎであり、酸化物膜の積層数がｎ＋１である（ただし、ｎは６〜８である。）多層構造体であり、前記酸化物膜が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む膜であり、前記金属膜が、純銀からなる膜、または金および／またはビスマスを含有する銀合金を主成分として含有する膜であることを特徴とする。 The conductive laminate of the present invention is a conductive laminate having a substrate and a conductive film formed on the substrate, and the conductive film is formed by alternately stacking oxide films and metal films from the substrate side. The number of stacked metal films is n, and the number of stacked oxide films is n + 1 (where n is 6 to 8), and the oxide film includes zinc oxide and oxide. It is a film containing titanium , and the metal film is a film made of pure silver or a film containing a silver alloy containing gold and / or bismuth as a main component.
本発明の導電性積層体においては、基体から１番目の酸化物膜が、第１の酸化物層を有し；基体から２〜ｎ番目の酸化物膜が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層であり；基体からｎ＋１番目の酸化物膜が、第２の酸化物層を有し、前記第１の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む層であり、前記第２の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化アルミニウムを含む層であってもよい。 In the conductive laminate of the present invention, the first oxide film from the substrate has the first oxide layer; the 2nd to nth oxide films from the substrate have the two oxide layers. The oxide layer close to the substrate is the second oxide layer, and the other oxide layer is the first oxide layer; the (n + 1) th oxide film from the substrate is the second oxide layer. And the first oxide layer may be a layer containing zinc oxide and titanium oxide, and the second oxide layer may be a layer containing zinc oxide and aluminum oxide .
本発明の導電性積層体においては、基体から１番目の酸化物膜が、第１の酸化物層の基体側に、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる高屈折率層を有し；基体から２〜ｎ番目の酸化物膜が、第１の酸化物層と第２の酸化物層との間に、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる高屈折率層を有し；基体からｎ＋１番目の酸化物膜が、第２の酸化物層の基体側とは反対側に、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる高屈折率層を有し、前記第１の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む層であり、前記第２の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む層、または酸化亜鉛および酸化アルミニウムを含む層であってもよい。 In the conductive laminate of the present invention, the first oxide film from the base is provided with a high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more on the base side of the first oxide layer. A high refractive index in which the 2nd to nth oxide films from the substrate are made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more between the first oxide layer and the second oxide layer. The n + 1th oxide film from the substrate has a high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more on the side opposite to the substrate side of the second oxide layer. The first oxide layer is a layer containing zinc oxide and titanium oxide, and the second oxide layer is a layer containing zinc oxide and titanium oxide, or a layer containing zinc oxide and aluminum oxide. it may be.
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明の導電性積層体と、該導電性積層体の周縁部に設けられて前記導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とする。 The protective plate for plasma display of the present invention includes a support base, the conductive laminate of the present invention provided on the support base, and a peripheral portion of the conductive laminate to electrically connect to the conductive film. And an electrode in contact therewith.
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）および近赤外線遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、内部応力の増加が抑制されている。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、導電性（電磁波遮蔽性）および近赤外線遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広い。
The conductive laminate of the present invention is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property) and near infrared shielding property, has a wide transmission / reflection band, and suppresses an increase in internal stress.
The protective plate for plasma display of the present invention is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property) and near infrared shielding property, and has a wide transmission / reflection band.
＜導電性積層体＞
図１は、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。導電性積層体１０は、基体１２と、導電膜１４とを有する。
<Conductive laminate>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention. The
（基体）
基体１２としては、透明基体が好ましい。透明とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味する。
透明基体の材質としては、ガラス（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック等が挙げられる。
(Substrate)
The
As the material of the transparent substrate, glass (including tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass); polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose (TAC), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA) And the like.
（導電膜）
導電膜１４は、基体１２側から酸化物膜２０と金属膜３０とが交互に積層され、金属膜の積層数がｎであり、酸化物膜の積層数がｎ＋１である（ただし、ｎは６〜８である。）多層構造体である。図示例はｎ＝６である。
ｎを６以上とすることにより、導電性（電磁波遮蔽性）に優れ、かつ透過・反射バンドが広くなる。ｎを８以下とすることにより、内部応力の増加が抑えられる。
(Conductive film)
In the
By setting n to 6 or more, the conductivity (electromagnetic wave shielding property) is excellent and the transmission / reflection band is widened. By setting n to 8 or less, an increase in internal stress can be suppressed.
導電膜１４の抵抗値は、導電性（電磁波遮蔽性）を充分に確保するため、３．５Ω以下が好ましく、２．５Ω以下がより好ましく、１．５Ω以下が特に好ましい。導電膜１４の抵抗値を充分に低くするために、導電膜１４の比抵抗は、５．０μΩｃｍ以下が好ましく、４．５μΩｃｍ以下がより好ましい。
The resistance value of the
（酸化物膜）
酸化物膜２０は、金属酸化物からなる膜である。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化ガリウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化アルミニウム等が挙げられる。酸化物膜２０は、１種の金属酸化物からなる膜であってもよく、２種以上の金属酸化物からなる膜であってもよい。
(Oxide film)
The
酸化物膜２０としては、抵抗値を低く抑えつつ金属膜３０を薄く成膜でき、金属膜３０の積層数を６〜８にしても、可視光透過性の低下が充分に抑えられる点から、酸化亜鉛を含む膜、酸化スズおよび酸化インジウムを主成分とする膜（以下、ＩＴＯ膜と記す。）、酸化スズ、酸化インジウムおよび酸化ガリウムを主成分とする膜（以下、ＧＩＴ膜と記す）が好ましく、酸化亜鉛を含む膜が特に好ましい。
As the
酸化亜鉛を含む膜としては、酸化亜鉛および酸化チタンを主成分とする膜（以下、ＳＺＯ膜と記す。）、酸化亜鉛および酸化ガリウムを主成分とする膜（以下、ＧＺＯ膜と記す。）、酸化亜鉛および酸化ニオブを主成分とする膜（以下、ＮＺＯ膜と記す。）、酸化亜鉛および酸化アルミニウムを主成分とする膜（以下、ＡＺＯ膜と記す。）等が挙げられ、金属膜３０の抵抗値を低く抑えつつ金属膜３０を薄くできる点から、ＳＺＯ膜、ＧＺＯ膜、ＮＺＯ膜が好ましい。
As a film containing zinc oxide, a film containing zinc oxide and titanium oxide as main components (hereinafter referred to as an SZO film), a film containing zinc oxide and gallium oxide as main components (hereinafter referred to as a GZO film), Examples of the
ＳＺＯ膜：
ＳＺＯ膜において、亜鉛およびチタンは、酸化亜鉛、酸化チタン、およびこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。したがって、ＳＺＯ膜における酸化亜鉛および酸化チタンの含有量は、ＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光法）またはラザフォード後方散乱法（ＲＢＳ：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）により測定して求められた各金属の含有量の酸化物換算（ＺｎＯ、ＴｉＯ2 ）として表すこととする。
亜鉛およびチタンの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、ＴｉＯ2 ）で、ＳＺＯ膜（酸化物換算１００質量％）のうち、９５質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましい。該範囲とすることにより、ターゲット表面に発生する黒色の析出物（異常放電の原因となる。）の生成を抑制できる。
SZO film:
In the SZO film, it is considered that zinc and titanium exist in a form in which zinc oxide, titanium oxide, and a composite oxide thereof are mixed. Therefore, the content of zinc oxide and titanium oxide in the SZO film is determined by measuring the content of each metal obtained by ESCA (X-ray photoelectron spectroscopy) or Rutherford Backscattering Spectroscopy (RBS). It shall be expressed as conversion (ZnO, TiO 2 ).
The total content of zinc and titanium is oxide conversion (ZnO, TiO 2 ), and is preferably 95% by mass or more and more preferably 99% by mass or more in the SZO film (100% by mass in terms of oxide). By setting it as this range, the production | generation of the black deposit (causing abnormal discharge) which generate | occur | produces on the target surface can be suppressed.
チタンの割合は、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）のうち、５〜５０原子％が好ましく、５〜２０原子％がより好ましい。チタンの割合を５原子％以上とすることにより、抵抗値が低く、かつ耐湿性が良好な導電膜１４を形成できる。チタンの割合を５０原子％以下とすることにより、酸化亜鉛の特性および高い成膜効率を維持できる。
ＳＺＯ膜には、物性を損なわない範囲で、亜鉛およびチタンを除く他の金属が酸化物として含まれていてもよい。他の金属としては、たとえば、ガリウム、ニオブ、アルミニウム、インジウム、スズ等が挙げられる。
The proportion of titanium is preferably 5 to 50 atomic percent and more preferably 5 to 20 atomic percent of the total of zinc and titanium (100 atomic percent). By setting the ratio of titanium to 5 atomic% or more, the
The SZO film may contain other metals other than zinc and titanium as oxides as long as the physical properties are not impaired. Examples of other metals include gallium, niobium, aluminum, indium, and tin.
ＧＺＯ膜：
ＧＺＯ膜において、亜鉛およびガリウムは、酸化亜鉛、酸化ガリウム、およびこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。したがって、ＧＺＯ膜における酸化亜鉛および酸化ガリウムの含有量は、ＥＳＣＡまたはラザフォード後方散乱法により測定して求められた各金属の含有量の酸化物換算（ＺｎＯ、Ｇａ2Ｏ3）として表すこととする。
亜鉛およびガリウムの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、Ｇａ2Ｏ3）で、ＧＺＯ膜（酸化物換算１００質量％）のうち、９５質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましい。該範囲とすることにより、ターゲット表面に発生する黒色の析出物（異常放電の原因となる。）の生成を抑制できる。
GZO film:
In the GZO film, zinc and gallium are considered to exist in a mixed form of zinc oxide, gallium oxide, and composite oxides thereof. Therefore, the contents of zinc oxide and gallium oxide in the GZO film are expressed as oxide equivalents (ZnO, Ga 2 O 3 ) of the contents of each metal obtained by measurement by ESCA or Rutherford backscattering method. .
The total content of zinc and gallium is oxide equivalent (ZnO, Ga 2 O 3 ), preferably 95% by mass or more, more preferably 99% by mass or more in the GZO film (100% by mass in terms of oxide). . By setting it as this range, the production | generation of the black deposit (causing abnormal discharge) which generate | occur | produces on the target surface can be suppressed.
ガリウムの割合は、亜鉛とガリウムとの合計（１００原子％）のうち、１〜１０原子％が好ましく、２〜５原子％がより好ましい。ガリウムの割合を１原子％以上とすることにより、抵抗値が低く、かつ耐湿性が良好な導電膜１４を形成できる。ガリウムの割合を１０原子％以下とすることにより、酸化亜鉛の特性および高い成膜効率を維持できる。
ＧＺＯ膜には、物性を損なわない範囲で、亜鉛およびガリウムを除く他の金属が酸化物として含まれていてもよい。他の金属としては、たとえば、チタン、ニオブ、アルミニウム、インジウム、スズ等が挙げられる。
The proportion of gallium is preferably 1 to 10 atomic percent and more preferably 2 to 5 atomic percent in the total of zinc and gallium (100 atomic percent). By setting the ratio of gallium to 1 atomic% or more, the
The GZO film may contain other metals other than zinc and gallium as oxides as long as the physical properties are not impaired. Examples of other metals include titanium, niobium, aluminum, indium, and tin.
ＮＺＯ膜：
ＮＺＯ膜において、亜鉛およびニオブは、酸化亜鉛、酸化ニオブ、およびこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。したがって、ＮＺＯ膜における酸化亜鉛および酸化ニオブの含有量は、ＥＳＣＡまたはラザフォード後方散乱法により測定して求められた各金属の含有量の酸化物換算（ＺｎＯ、Ｎｂ2Ｏ5）として表すこととする。
亜鉛およびニオブの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、Ｎｂ2Ｏ5）で、ＮＺＯ膜（酸化物換算１００質量％）のうち、９５質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましい。該範囲とすることにより、ターゲット表面に発生する黒色の析出物（異常放電の原因となる。）の生成を抑制できる。
NZO film:
In the NZO film, it is considered that zinc and niobium are present in the form of a mixture of zinc oxide, niobium oxide, and a composite oxide thereof. Accordingly, the contents of zinc oxide and niobium oxide in the NZO film are expressed as oxide equivalents (ZnO, Nb 2 O 5 ) of the contents of each metal determined by measurement by ESCA or Rutherford backscattering method. .
The total content of zinc and niobium is in terms of oxide (ZnO, Nb 2 O 5 ) and is preferably 95% by mass or more and more preferably 99% by mass or more in the NZO film (100% by mass in terms of oxide). . By setting it as this range, the production | generation of the black deposit (causing abnormal discharge) which generate | occur | produces on the target surface can be suppressed.
ニオブの割合は、亜鉛とニオブとの合計（１００原子％）のうち、１〜７原子％が好ましく、１〜４原子％がより好ましい。ニオブの割合を１原子％以上とすることにより、抵抗値が低く、かつ耐湿性が良好な導電膜１４を形成できる。ニオブの割合を７原子％以下とすることにより、酸化亜鉛の特性および高い成膜効率を維持できる。
ＮＺＯ膜には、物性を損なわない範囲で、亜鉛およびニオブを除く他の金属が酸化物として含まれていてもよい。他の金属としては、たとえば、チタン、ガリウム、アルミニウム、インジウム、スズ等が挙げられる。
The ratio of niobium is preferably 1 to 7 atomic%, more preferably 1 to 4 atomic%, in the total of zinc and niobium (100 atomic%). By setting the ratio of niobium to 1 atomic% or more, the
The NZO film may contain an oxide other than zinc and niobium as long as the physical properties are not impaired. Examples of other metals include titanium, gallium, aluminum, indium, and tin.
ＡＺＯ膜：
ＡＺＯ膜において、亜鉛およびアルミニウムは、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、およびこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。したがって、ＡＺＯ膜における酸化亜鉛および酸化アルミニウムの含有量は、ＥＳＣＡまたはラザフォード後方散乱法により測定して求められた各金属の含有量の酸化物換算（ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3）として表すこととする。
亜鉛およびアルミニウムの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3）で、ＡＺＯ膜（酸化物換算１００質量％）のうち、９５質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましい。該範囲とすることにより、ターゲット表面に発生する黒色の析出物（異常放電の原因となる。）の生成を抑制できる。
AZO film:
In the AZO film, it is considered that zinc and aluminum are present in a mixed form of zinc oxide, aluminum oxide, and a composite oxide thereof. Accordingly, the contents of zinc oxide and aluminum oxide in the AZO film are expressed as oxide equivalents (ZnO, Al 2 O 3 ) of the contents of each metal determined by measurement by ESCA or Rutherford backscattering method. .
The total content of zinc and aluminum is oxide conversion (ZnO, Al 2 O 3 ), preferably 95% by mass or more, more preferably 99% by mass or more in the AZO film (100% by mass in terms of oxide). . By setting it as this range, the production | generation of the black deposit (causing abnormal discharge) which generate | occur | produces on the target surface can be suppressed.
アルミニウムの割合は、亜鉛とアルミニウムとの合計（１００原子％）のうち、１〜１０原子％が好ましく、３〜７原子％がより好ましい。アルミニウムの割合を１原子％以上とすることにより、抵抗値が低く、かつ耐湿性が良好な導電膜１４を形成できる。アルミニウムの割合を１０原子％以下とすることにより、酸化亜鉛の特性および高い成膜効率を維持できる。
ＡＺＯ膜には、物性を損なわない範囲で、亜鉛およびアルミニウムを除く他の金属が酸化物として含まれていてもよい。他の金属としては、たとえば、チタン、ガリウム、ニオブ、スズ、インジウム等が挙げられる。
The proportion of aluminum is preferably 1 to 10 atomic percent and more preferably 3 to 7 atomic percent in the total of zinc and aluminum (100 atomic percent). By setting the ratio of aluminum to 1 atomic% or more, the
The AZO film may contain other metals other than zinc and aluminum as oxides as long as the physical properties are not impaired. Examples of other metals include titanium, gallium, niobium, tin, and indium.
酸化物膜２０の物理的膜厚（以下、単に膜厚と記す。）は、基体１２から１番目およびｎ＋１番目で２０〜６０ｎｍが好ましく、３０〜５０ｎｍがより好ましく、基体１２から２〜ｎ番目で４０〜１２０ｎｍが好ましく、４０〜１００ｎｍがより好ましい。
膜厚は、触針式表面粗さ測定機により測定される。
The physical film thickness of the oxide film 20 (hereinafter simply referred to as the film thickness) is preferably 20 to 60 nm, more preferably 30 to 50 nm, more preferably 30 to 50 nm, and 2 to n th from the
The film thickness is measured by a stylus type surface roughness measuring machine.
基体１２から２〜ｎ番目の酸化物膜２０は、図２に示すように、２層の酸化物層を有していてもよい。
基体１２から２〜ｎ番目の酸化物膜２０が２層の酸化物層を有する場合、基体１２から２〜ｎ番目の酸化物膜２０において、基体１２に近い酸化物層が第２の酸化物層２４となり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層２２となる。また、基体から１番目の酸化物膜２０が、第１の酸化物層２２となり、基体１２からｎ＋１番目の酸化物膜２０が、第２の酸化物層２４となる。
The 2nd to
When the 2nd to
第１の酸化物層２２としては、金属膜３０を薄く成膜でき、金属膜３０の積層数を６〜８にしても、可視光透過性の低下が充分に抑えられる点から、酸化亜鉛を含む膜、ＩＴＯ膜、ＧＩＴ膜が好ましく、酸化亜鉛を含む膜が特に好ましい。
酸化亜鉛を含む膜としては、ＳＺＯ膜、ＧＺＯ膜、ＮＺＯ膜、ＡＺＯ膜等が挙げられ、抵抗値が低く、かつ耐湿性が良好な導電膜１４を形成できる点から、ＳＺＯ膜、ＧＺＯ膜、ＮＺＯ膜が好ましく、ＳＺＯ膜が特に好ましい。
As the
Examples of the film containing zinc oxide include an SZO film, a GZO film, an NZO film, an AZO film, and the like. From the point that a
第２の酸化物層２４は、第１の酸化物層２２と同じ組成を有してもよく、異なる組成を有してもよい。ただし、第１の酸化物層２２と同じ組成を有する場合、図１に示す層構成と同じになる。第２の酸化物層２４としては、導電膜１４の劣化防止の点から、酸化亜鉛を含む膜、酸化インジウムを含む膜、酸化スズを含む膜が好ましい。第１の酸化物層２２がＳＺＯ膜である場合、第２の酸化物層２４は、ＡＺＯ膜またはＮＺＯ膜が好ましく、ＡＺＯ膜が特に好ましい。
The
酸化物膜２０は、図３に示すように、高屈折率層２６を有していてもよい。金属膜３０を第１の酸化物層２２または第２の酸化物層２４を介して高屈折率層２６で挟むことにより、可視光透過性が向上し、また、第１の酸化物層２２または第２の酸化物層２４を介することにより、金属膜３０をより薄くできる。
酸化物膜２０が高屈折率層２６を有する場合、基体から１番目の酸化物膜２０は、第１の酸化物層２２の基体１２側に高屈折率層２６を有し、基体１２から２〜ｎ番目の酸化物膜２０は、第１の酸化物層２２と第２の酸化物層２４との間に高屈折率層２６を有し、基体１２からｎ＋１番目の酸化物膜２０は、第２の酸化物層２４の基体側とは反対側に高屈折率層２６を有する。
The
When the
高屈折率層２６は、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる層である。該屈折率は、２．０〜２．７が好ましい。屈折率を２．０以上とすることにより、導電膜１４の積層数を増やしても可視光透過性を高く維持できる。屈折率とは、波長５５０ｎｍにおける屈折率を意味する。
The high
屈折率が２．０以上である金属酸化物としては、酸化ニオブ（屈折率２．３５）、酸化チタン（屈折率２．４５）、酸化タンタル（屈折率２．１〜２．２）等が挙げられ、屈折率が高く、成膜速度が速い等の点から、酸化ニオブ、酸化チタンが好ましく、酸化ニオブがより好ましい。
高屈折率層２６は、高屈折率層２６（１００質量％）中に酸化ニオブまたは酸化チタンを９０質量％以上含んでいることが好ましく、実質的に酸化ニオブまたは酸化チタンからなることがより好ましい。
高屈折率層２６の膜厚は、２０〜５０ｎｍが好ましく、３０〜４０ｎｍがより好ましい。
Examples of the metal oxide having a refractive index of 2.0 or more include niobium oxide (refractive index 2.35), titanium oxide (refractive index 2.45), and tantalum oxide (refractive index 2.1 to 2.2). Niobium oxide and titanium oxide are preferable, and niobium oxide is more preferable from the viewpoints of high refractive index and high film formation rate.
The high
The film thickness of the high
（金属膜）
金属膜３０としては、導電膜１４の抵抗値を低くする点から、純銀からなる膜が好ましい。純銀とは、金属膜３０（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属膜３０としては、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる点から、金および／またはビスマスを含有する銀合金からなる膜が好ましい。金およびビスマスの合計は、導電膜１４の比抵抗を４．５μΩｃｍ以下にするために、金属膜３０（１００質量％）のうち、０．２〜１．５質量％が好ましい。
(Metal film)
The
The
すべての金属膜３０の膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電膜１４の抵抗値の目標を１．５Ωとした場合、２５〜６０ｎｍが好ましく、２５〜５０ｎｍがより好ましく、抵抗値の目標を１Ωとした場合、３５〜８０ｎｍが好ましく、３５〜７０ｎｍがより好ましい。各金属膜３０の膜厚は、合計膜厚を金属膜３０の積層数で適宜配分する。ただし、合計膜厚が該範囲内であっても、１つの金属膜３０の膜厚が極端に厚くなると、可視光透過性が低下するため、各金属膜３０の膜厚は、合計膜厚の１／ｎの３０〜１７０％の範囲とすることが好ましい。
The total film thickness of all the
（バリア膜）
導電膜１４は、図４〜６に示すように、金属膜３０上にバリア膜３２を有していてもよい。バリア膜３２は、酸化物膜２０を酸素雰囲気下で成膜する場合に、金属膜３０の酸化を防ぐ膜である。
バリア膜３２としては、酸素非存在下で形成できる膜が挙げられ、たとえば、ＡＺＯ膜、ＩＴＯ膜等が挙げられる。
バリア膜３２の膜厚は、０．１〜１０ｎｍが好ましい。
(Barrier film)
The
Examples of the
The thickness of the
スパッタ法による導電膜１４の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。
（ｉ）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、金属酸化物のターゲットを用いてパルススパッタを行い、基体１２表面に酸化物膜２０を成膜する。
（ii）アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物膜２０表面に金属膜３０を成膜する。
(iii）必要に応じて、アルゴンガスを導入しながら、金属酸化物等のターゲットを用いてパルススパッタを行い、金属膜３０表面にバリア膜３２を成膜する。
（ｉ）〜(iii）の操作を繰り返し、最後に（ｉ）と同様の方法で酸化物膜２０を成膜することにより、多層構造体の導電膜１４を形成する。
The formation of the
(I) While introducing argon gas mixed with oxygen gas, pulse sputtering is performed using a metal oxide target to form an
(Ii) While introducing argon gas, pulse sputtering is performed using a silver target or a silver alloy target to form the
(iii) A
The operations (i) to (iii) are repeated, and finally the
金属酸化物のターゲットは、各金属酸化物の高純度（通常９９．９％）粉末を混合し、ホットプレス法、またはＨＩＰ（ホットアイソスタティックプレス）法、または常圧焼成法により焼結することにより製造できる。 For metal oxide targets, high purity (usually 99.9%) powders of each metal oxide are mixed and sintered by hot pressing, HIP (hot isostatic pressing), or normal pressure firing. Can be manufactured.
（保護膜）
導電性積層体１０は、基体１２からｎ＋１番目の酸化物膜２０上に保護膜１６を有していてもよい。保護膜１６は、酸化物膜２０および金属膜３０を水分から保護し、ｎ＋１番目の酸化物膜２０上に任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等。）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤。）から酸化物膜２０を保護する膜である。
保護膜１６としては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素等の酸化物膜または窒化物膜が挙げられ、ＩＴＯ膜が好ましい。
保護膜１６の膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、３〜２０ｎｍがより好ましい。
(Protective film)
The
Examples of the
2-30 nm is preferable and, as for the film thickness of the
導電性積層体１０は、酸化物膜２０（第１の酸化物層２２）が酸化亜鉛を含む層である場合、可視光透過性に優れる。導電性積層体１０は、視感透過率が５５％以上のものが好ましく、６０％以上のものがより好ましい。
導電性積層体１０は、波長８５０ｎｍでの透過率が５％以下のものが好ましく、２％以下のものがより好ましい。
導電性積層体１０のシート抵抗（表面抵抗）は、導電性（電磁波遮蔽性）を充分に確保するため、３．５Ω／□以下が好ましく、２．５Ω／□以下がより好ましく、１．５Ω／□以下が特に好ましい。
When the oxide film 20 (first oxide layer 22) is a layer containing zinc oxide, the
The
The sheet resistance (surface resistance) of the
（用途）
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとして有用である。
また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることができる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよく、反射率がガラス並みに抑えられるため視認性がよい。
また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気・電子機器から放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気・電子機器に影響する電磁波が室外から室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることができる。
(Use)
The conductive laminate of the present invention is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding) and near-infrared shielding properties, and when laminated on a support substrate such as glass, the transmission / reflection band becomes wide. Useful as.
Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as transparent electrodes, such as a liquid crystal display element. The transparent electrode has good responsiveness because of low surface resistance, and good visibility because the reflectance is suppressed to the same level as glass.
Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as a motor vehicle windshield. The automotive windshield can exhibit antifogging or melting ice functions by energizing the conductive film, and since it has low resistance, the voltage required for energization can be reduced, and the reflectance can be suppressed to the same level as glass. The driver's visibility is not impaired.
Moreover, since the electroconductive laminated body of this invention has the very high reflectance in an infrared region, it can be used as a heat mirror provided in the window etc. of a building.
In addition, since the conductive laminate of the present invention has a high electromagnetic shielding effect, the electromagnetic waves radiated from the electric / electronic device are prevented from leaking outside, and the electromagnetic waves that affect the electric / electronic device enter the room from the outside. It can be used for an electromagnetic wave shielding window glass that prevents intrusion.
＜プラズマディスプレイ用保護板＞
本発明のプラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明の導電性積層体（プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム）と、該導電性積層体の導電膜に電気的に接している電極とを有する。
<Protective plate for plasma display>
The protective plate for plasma display of the present invention (hereinafter referred to as protective plate) includes a supporting substrate, the conductive laminate (electromagnetic wave shielding film for plasma display) of the present invention provided on the supporting substrate, and the conductive material. And an electrode in electrical contact with the conductive film of the conductive laminate.
（第１の実施形態）
図７に、第１の実施形態の保護板を示す。保護板４０は、支持基体４２と、支持基体４２の周縁部に設けられた着色セラミックス層４４と、導電性積層体１０の周縁部が着色セラミックス層４４と重なるように、支持基体４２表面に粘着剤層４６を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体４２表面に、粘着剤層４６を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４８と、粘着剤層４６を介して導電性積層体１０表面に貼り合わされた保護フィルム５０と、導電性積層体１０および保護フィルム５０の周縁部に設けられ、導電性積層体１０の導電膜１４と電気的に接続する電極５２とを有するものである。保護板４０は、導電性積層体１０が支持基体４２のＰＤＰ側に設けられている例である。
(First embodiment)
FIG. 7 shows the protective plate of the first embodiment. The
支持基体４２は、導電性積層体１０の基体１２よりも剛性の高い、透明基体である。支持基体４２を設けることにより、導電性積層体１０の基体１２の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側と観察者側との間で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体４２の材料としては、上述の基体１２の材料と同様の材料が挙げられる。
The
Examples of the material of the
着色セラミックス層４４は、電極５２が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層４４は、たとえば、支持基体４２上に印刷する、着色テープを貼る等により形成できる。
The colored
飛散防止フィルム４８は、支持基体４２の損傷時における支持基体４２の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４８としては、公知のものを用いることができる。
飛散防止フィルム４８には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰ（商品名）が挙げられる。ＡＲＣＴＯＰ（商品名）は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。また、ＰＥＴ等の高分子からなるフィルム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルム等も挙げられる。
The
The
電極５２は、導電性積層体１０の導電膜１４による電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１４と電気的に接続するように設けられる。電極５２は、導電性積層体１０の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１４による電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。
電極５２の材質は、抵抗が低い方が電磁波遮蔽性の点では優位となる。電極５２は、たとえば、銀とガラスフリットとを含む銀ペースト、銅とガラスフリットとを含む銅ペーストを塗布、焼成することにより形成される。
The
The lower the resistance of the material of the
保護フィルム５０は、導電性積層体１０（導電膜１４）を保護するフィルムである。導電膜１４を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、たとえば、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。また、保護フィルム５０として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。
The
粘着剤層４６の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられる。たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特に好ましい。粘着剤層４６には、紫外線吸収剤等の添加剤が配合されてもよい。
Examples of the pressure-sensitive adhesive for the pressure-
（第２の実施形態）
図８に、第２の実施形態の保護板を示す。保護板６０は、支持基体４２と、支持基体４２表面に粘着剤層４６を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０の周縁部に設けられ、導電性積層体１０の導電膜１４と電気的に接続する電極５２と、電極５２と重ならないように、導電性積層体１０表面に粘着剤層４６を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４８と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体４２表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層４４とを有するものである。保護板６０は、導電性積層体１０が支持基体４２の観察者側に設けられている例である。
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図７と同じ符号を付して説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 8 shows a protective plate according to the second embodiment. The
Note that in the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 7 and description thereof is omitted.
（第３の実施形態）
図９に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板７０は、支持基体４２と、支持基体４２表面に粘着剤層４６を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層４６を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４８と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体４２表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層４４と、導電性メッシュフィルム５４の周縁部が着色セラミックス層４４と重なるように、支持基体４２表面に粘着剤層４６を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム５４と、導電性積層体１０の導電膜１４と導電性メッシュフィルム５４の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板７０の周側部に設けられた導電体５６とを有するものである。保護板７０は、導電性積層体１０が支持基体４２の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム５４が支持基体４２のＰＤＰ側に設けられている例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図７と同じ符号を付して説明を省略する。
(Third embodiment)
FIG. 9 shows a protective plate according to the third embodiment. The
Note that in the third embodiment, identical symbols are assigned to the same configurations as in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.
導電性メッシュフィルム５４を導電性積層体１０と併用することにより、導電性積層体１０を有し導電性メッシュフィルム５４を有さない保護板と比較して、保護板全体の表面抵抗を下げて、電磁波遮蔽効果をさらに向上できる。また、導電性メッシュフィルム５４を有し、導電性積層体１０を有さない保護板と比較すると、導電性積層体１０と併用することにより、電磁波遮蔽効果の向上とともに近赤外線遮蔽効果を付与できる。リモコンの誤作動防止等の必要上、プラズマディスプレイ用保護板としては近赤外線遮蔽能力が必要とされているが、導電性メッシュフィルム５４には近赤外線遮蔽効果がなく、近赤外線吸収色素含有層等を併用する必要がある。導電性積層体１０は近赤外線遮蔽効果を有することから、併用により導電性メッシュフィルム５４に近赤外線遮蔽効果が付与される。
By using the
導電性メッシュフィルム５４は、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
The
The copper foil may be either rolled copper or electrolytic copper, and a known one may be used as appropriate. The copper foil may be subjected to various surface treatments. Examples of the surface treatment include chromate treatment, roughening treatment, pickling, zinc / chromate treatment, and the like. 3-30 micrometers is preferable, as for the thickness of copper foil, 5-20 micrometers is more preferable, and 7-10 micrometers is especially preferable. By setting the thickness of the copper foil to 30 μm or less, the etching time can be shortened, and by setting the thickness to 3 μm or more, the electromagnetic wave shielding property is enhanced.
導電性メッシュ層の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９０％がより好ましく、７０〜８５％が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
The opening ratio of the conductive mesh layer is preferably 60 to 95%, more preferably 65 to 90%, and particularly preferably 70 to 85%.
The shape of the opening of the conductive mesh layer is a regular triangle, a regular square, a regular hexagon, a circle, a rectangle, a rhombus, or the like. It is preferable that the openings have the same shape and are aligned in the plane. The size of the opening is preferably 5 to 200 μm on one side or diameter, and more preferably 10 to 150 μm. By setting one side or diameter of the opening to 200 μm or less, the electromagnetic wave shielding property is improved, and by setting it to 5 μm or more, there is little influence on the image of the PDP.
The width of the metal part other than the opening is preferably 5 to 50 μm. That is, the arrangement pitch of the openings is preferably 10 to 250 μm. By making the width of the metal part 5 μm or more, processing becomes easy, and by making the
導電性メッシュ層の表面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板７０の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の表面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の表面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０５〜１Ω／□が特に好ましい。
If the surface resistance of the conductive mesh layer is made lower than necessary, the film becomes thick and adversely affects the optical performance and the like of the
導電性メッシュ層の表面抵抗は、開口部の１辺または直径よりも５倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも５倍以上の電極間隔で、４端子法より測定すればよい。たとえば、開口部が１辺１００μｍの正方形で、金属部の幅２０μｍを介して規則的に並べられたものであれば、直径１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗値Ｒを測り、長手方向の長さａ、短手方向の長さｂから、下式から求めてもよい。
表面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ
The surface resistance of the conductive mesh layer may be measured by a four-terminal method using an electrode that is 5 times or more larger than one side or diameter of the opening, and an electrode interval of 5 times or more than the arrangement pitch of the openings. For example, if the openings are squares with a side of 100 μm and are regularly arranged via a metal part with a width of 20 μm, electrodes having a diameter of 1 mm may be arranged at intervals of 1 mm. Alternatively, the conductive mesh film is processed into a strip shape, electrodes are provided at both ends in the longitudinal direction, the resistance value R is measured, the longitudinal length a, the lateral length b, You may ask for it.
Surface resistance = R × b / a
銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。 When laminating a copper foil on a transparent film, a transparent adhesive is used. Examples of the adhesive include acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, and polyester adhesives. The adhesive type is preferably a two-component type or a thermosetting type. Moreover, as an adhesive agent, what was excellent in chemical-resistance is preferable.
銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷等の印刷法によって、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。 As a method of processing the copper foil into a mesh shape, a photoresist method can be mentioned. In the printing method, the opening pattern is formed by screen printing. In the photoresist method, a photoresist material is formed on a copper foil by a roll coating method, a spin coating method, a full surface printing method, a transfer method, and the like, and an opening pattern is formed by exposure, development, and etching. As another method of forming the conductive mesh layer, a method of forming a pattern of openings by a printing method such as screen printing can be given.
導電体５６は、導電性積層体１０の導電膜１４と導電性メッシュフィルム５４の導電性メッシュ層とを電気的に接続するものである。導電体５６としては、導電性テープ等が挙げられる。導電性積層体１０の導電膜１４と導電性メッシュフィルム５４の導電性メッシュ層とを電気的に接続することによって、全体の表面抵抗をさらに下げることができるため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。
The
保護板４０、６０、７０は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、視感透過率は３５％以上であることが好ましい。また、視感反射率は６％未満が好ましく、３％未満が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、５％以下が好ましく、２％以下が特に好ましい。
Since the
（他の実施形態）
なお、本発明の保護板は、第１〜３の実施形態に限定されない。たとえば、粘着剤層４６を設けずに、熱による貼り合わせを行ってもよい。
また、本発明の保護板には、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を設けてもよい。
反射防止フィルムとしては、公知のものを用いることができ、反射防止性の点から、フッ素樹脂系フィルムが特に好ましい。
反射防止層は、保護板の反射率が低くなり、好ましい反射色が得られることから、可視光領域において反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍであるものが好ましく、５３０〜５９０ｎｍであるものが特に好ましい。
(Other embodiments)
Note that the protective plate of the present invention is not limited to the first to third embodiments. For example, heat bonding may be performed without providing the pressure-
Moreover, you may provide the antireflection layer which is an antireflection film or a low refractive index thin film in the protective plate of this invention as needed.
A known film can be used as the antireflection film, and a fluororesin film is particularly preferable from the viewpoint of antireflection properties.
In the antireflection layer, the reflectance of the protective plate is lowered, and a preferable reflected color is obtained. Therefore, the wavelength at which the reflectance is lowest in the visible light region is preferably 500 to 600 nm, and is preferably 530 to 590 nm. Is particularly preferred.
また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に用いる方法、反射防止フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。 Further, the protective plate may have a near infrared shielding function. As a method for providing a near-infrared shielding function, a method using a near-infrared shielding film, a method using a near-infrared absorbing substrate, a method using a pressure-sensitive adhesive added with a near-infrared absorber during film lamination, a near-infrared ray in an antireflection film, etc. Examples thereof include a method of adding an absorbent to have a near infrared absorption function, a method of using a conductive film having a near infrared reflection function, and the like.
以上説明した導電性積層体１０にあっては、導電膜１４が、基体１２側から酸化物膜２０と金属膜３０とが交互に積層され、金属膜３０の積層数がｎであり、酸化物膜２０の積層数がｎ＋１である（ただし、ｎは６〜８である。）多層構造体であるため、電磁波遮蔽性および近赤外線遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、内部応力の増加が抑制されている。また、酸化物膜２０（第１の酸化物層２２）が酸化亜鉛を含む層であれば、抵抗値を低く抑えつつ金属膜３０を薄く成膜でき、金属膜３０の積層数を６〜８にしても、可視光透過性の低下が充分に抑えられる。
また、以上説明した保護板４０、６０、７０にあっては、電磁波遮蔽性および近赤外線遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、内部応力の増加が抑制された導電性積層体１０を用いているため、電磁波遮蔽性および近赤外線遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広い。
In the
Moreover, in the
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.
（金属酸化物の含有量）
酸化物膜における各金属酸化物の含有量は、ＥＳＣＡまたはラザフォード後方散乱法により測定して求められた各金属の含有量の酸化物換算とした。
ＥＳＣＡによる測定は、アルバック・ファイ社製、装置名：ＥＳＣＡ５５００を用い、以下の条件で行った。
Ｘ線源：単色化Ａｌ、
Ｘ線：Ｋα線、
検出器の角度：試料面に対して４５°。
(Metal oxide content)
The content of each metal oxide in the oxide film was an oxide conversion of the content of each metal obtained by measurement by ESCA or Rutherford backscattering method.
The measurement by ESCA was performed using the apparatus name: ESCA5500 manufactured by ULVAC-PHI, under the following conditions.
X-ray source: Monochromated Al,
X-ray: Kα ray,
Detector angle: 45 ° to the sample surface.
ラザフォード後方散乱分光法による測定は、Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、装置名：Ｐｅｌｌｅｔｒｏｎ ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ，３ＵＨを用い、以下の条件で行った。
ビームエネルギー：２３００ｋｅＶ、
イオン種：Ｈｅ+ 、
散乱角：１７０゜、１００゜、
ビーム入射角：試料面の法線に対して７゜、
試料電流：３０ｎＡ、
ビーム照射量：４０μＣ。
The measurement by Rutherford backscattering spectroscopy was carried out under the following conditions using a device name: Pelletron accelerator, 3UH manufactured by National Electrostatics Corporation.
Beam energy: 2300 keV,
Ion species: He + ,
Scattering angle: 170 °, 100 °
Beam incident angle: 7 ° with respect to the normal of the sample surface
Sample current: 30 nA,
Beam irradiation amount: 40 μC.
（金属の含有量）
金属膜における各金属の含有量は、ＥＳＣＡにより測定して求めた。
(Metal content)
The content of each metal in the metal film was determined by measuring with ESCA.
（視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、バンド幅）
東京電色社製、カラーアナライザーＴＣ１８００により視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）および反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）を測定した。
(Luminous transmittance, transmittance at a wavelength of 850 nm, bandwidth)
Luminous transmittance (stimulus value Y defined in JIS Z 8701), transmittance at a wavelength of 850 nm, wavelength band (bandwidth) of transmittance of 50% or more, and reflection by a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd. A wavelength band (bandwidth) with a rate of 40% or less was measured.
（表面抵抗）
Ｎａｇｙ社製、渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２によりシート抵抗（表面抵抗）を測定した。
(Surface resistance)
Sheet resistance (surface resistance) was measured by an eddy current resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy.
（例１）
図５に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。
まず、イオンビームによる乾式洗浄によって、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。イオンビームによる乾式洗浄は、約７０体積％のアルゴンガスと約３０体積％の酸素ガスの混合ガスを導入しながら、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体１２表面に照射して行った。
(Example 1)
A
First, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
（ｉ）８５体積％のアルゴンガスと１５体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、ＳＺＯターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、基体１２表面に膜厚３５ｎｍの第１の酸化物層２２を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、第１の酸化物層２２における亜鉛およびチタンの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、ＴｉＯ2 ）で１００質量％であり、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛は８５原子％、チタンは１５原子％であった。また、ラザフォード後方散乱法により測定したところ、亜鉛は８４．８原子％、チタンは１５．２原子％であった。
(I) Using a SZO target [zinc oxide: titanium oxide = 85: 15 (mass ratio)] while introducing a mixed gas of 85 volume% argon gas and 15 volume% oxygen gas, pressure 0.73 Pa, Pulse sputtering was performed under the conditions of a frequency of 50 kHz, a power density of 3.7 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 2 μs to form a
（ii）アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μ秒の条件でパルススパッタを行い、第１の酸化物層２２表面に膜厚１０ｎｍの金属膜３０を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、金属膜３０（１００質量％）中、銀は９９質量％、金は１質量％であった。
(Ii) Using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold while introducing argon gas, under the conditions of pressure 0.73 Pa,
(iii）アルゴンガスを導入しながら、ＡＺＯターゲット［酸化亜鉛：酸化アルミニウム＝９５：５（質量比）］を用い、圧力０．４５Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、金属膜３０表面に膜厚５ｎｍのバリア膜３２を成膜した。
(iii) While introducing argon gas, using an AZO target [zinc oxide: aluminum oxide = 95: 5 (mass ratio)], pressure 0.45 Pa,
（iv）９５体積％のアルゴンガスと５体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、ＡＺＯターゲット［酸化亜鉛：酸化アルミニウム＝９５：５（質量比）］を用い、圧力０．４５Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、バリア膜３２表面に膜厚３５ｎｍの第２の酸化物層２４を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、第２の酸化物層２４における亜鉛およびアルミニウムの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3）で１００質量％であり、亜鉛とアルミニウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛は９６．０原子％、アルミニウムは４．０原子％であった。
(Iv) While introducing a mixed gas of 95% by volume of argon gas and 5% by volume of oxygen gas, using an AZO target [zinc oxide: aluminum oxide = 95: 5 (mass ratio)], a pressure of 0.45 Pa, Pulse sputtering was performed under the conditions of a frequency of 50 kHz, a power density of 2.5 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 2 μs, and a
（ｉ）〜（iv）の操作をさらに５回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、第１の酸化物層２２を第２の酸化物層２４表面に成膜した。また、基体１２から６番目の第２の酸化物層２４（基体１２から７番目の酸化物膜２０）の膜厚は、３０ｎｍとした。
The operations (i) to (iv) were further repeated 5 times. However, in the operation (i), the
（ｖ）９５体積％のアルゴンガスと５体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、ＩＴＯターゲット［酸化インジウム：酸化スズ＝９０：１０（質量比）］を用い、圧力０．４５Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、基体１２から６番目の第２の酸化物層２４（基体１２から７番目の酸化物膜２０）表面に膜厚５ｎｍの保護膜１６を成膜した。
(V) While introducing a mixed gas of 95% by volume of argon gas and 5% by volume of oxygen gas, using an ITO target [indium oxide: tin oxide = 90: 10 (mass ratio)], a pressure of 0.45 Pa, Pulse sputtering is performed under the conditions of a frequency of 50 kHz, a power density of 2.5 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 2 μs, and the sixth
このようにして、図５に示すような、金属膜３０の積層数が６であり、酸化物膜２０の積層数が７であり、基体から１番目の酸化物膜２０が第１の酸化物層２２であり、基体から２〜６番目の酸化物膜２０が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層２４であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層２２であり、基体１２から７番目の酸化物膜２０が第２の酸化物層２４である導電性積層体１０を得た。
該導電性積層体１０について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
In this way, as shown in FIG. 5, the number of stacked
For the
（例２）
（ｉ）〜（iv）の操作を６回繰り返す代わりに、（ｉ）〜(iii）の操作を６回繰り返した以外は、例１と同様にして図４に示すような、金属膜３０の積層数が６であり、酸化物膜２０の積層数が７である導電性積層体１０を得た。ただし、２回目以降の（ｉ）の操作においては、酸化物膜２０をバリア膜３２表面に成膜した。また、基体から２〜６番目の酸化物膜２０の膜厚は、７０ｎｍとした。
該導電性積層体１０について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
(Example 2)
Instead of repeating the operations (i) to (iv) 6 times, the operation of (i) to (iii) was repeated 6 times, and the
For the
（例３）
（iv）の操作を以下のように変更した以外は、例１と同様にして図５に示すような、金属膜３０の積層数が６であり、酸化物膜２０の積層数が７であり、基体から１番目の酸化物膜２０が第１の酸化物層２２であり、基体から２〜６番目の酸化物膜２０が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層２４であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層２２であり、基体１２から７番目の酸化物膜２０が第２の酸化物層２４である導電性積層体１０を得た。
(Example 3)
5 except that the operation of (iv) is changed as follows, the number of stacked
（iv）８５体積％のアルゴンガスと１５体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、ＮＺＯターゲット［酸化亜鉛：酸化ニオブ：酸化ガリウム＝９５：４．９：０．１（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、バリア膜３２表面に膜厚３５ｎｍの第２の酸化物層２４を成膜した。ただし、基体１２から６番目の第２の酸化物層２４（基体１２から７番目の酸化物膜２０）の膜厚は、３０ｎｍとした。ＥＳＣＡにより測定したところ、第２の酸化物層２４における亜鉛、ニオブおよびガリウムの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、Ｎｂ2Ｏ5、Ｇａ2Ｏ3）で１００質量％であり、亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛は９８．４０原子％、ニオブは１．５５原子％、ガリウムは０．０５原子％であった。
(Iv) NZO target [zinc oxide: niobium oxide: gallium oxide = 95: 4.9: 0.1 (mass ratio) while introducing a mixed gas of 85 volume% argon gas and 15 volume% oxygen gas The
該導電性積層体１０について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
For the
（例４）
図３に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。ただし、保護膜１６は設けなかった。
例１と同様にして、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。
(Example 4)
The
In the same manner as in Example 1, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
（ｉ）９５体積％のアルゴンガスと５体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、酸化ニオブターゲット［旭硝子セラミックス（株）製、ＮＢＯ］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度４．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、基体１２表面に膜厚２０ｎｍの高屈折率層２６を成膜した。
(I) While introducing a mixed gas of 95% by volume of argon gas and 5% by volume of oxygen gas, using a niobium oxide target [NBO] manufactured by Asahi Glass Ceramics Co., Ltd., pressure 0.73 Pa,
（ii）８５体積％のアルゴンガスと１５体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、ＳＺＯターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度０．３４Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、高屈折率層２６表面に膜厚１５ｎｍの第１の酸化物層２２を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、第１の酸化物層２２における亜鉛およびチタンの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、ＴｉＯ2 ）で１００質量％であり、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛は８４．８原子％、チタンは１５．２原子％であった。
(Ii) While introducing a mixed gas of 85% by volume of argon gas and 15% by volume of oxygen gas, using an SZO target [zinc oxide: titanium oxide = 85: 15 (mass ratio)], a pressure of 0.73 Pa, Pulse sputtering was performed under the conditions of a frequency of 50 kHz, a power density of 0.34 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 2 μs to form a
(iii）アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μ秒の条件でパルススパッタを行い、第１の酸化物層２２表面に膜厚１０ｎｍの金属膜３０を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、金属膜３０（１００質量％）中、銀は９９質量％、金は１質量％であった。
(iii) Using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold while introducing argon gas, under conditions of pressure 0.73 Pa,
（iv）９８体積％のアルゴンガスと２体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、ＳＺＯターゲット［酸化亜鉛：酸化チタン＝８５：１５（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度０．３４Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、金属膜３０表面に膜厚１５ｎｍの第２の酸化物層２４を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、第２の酸化物層２４における亜鉛およびチタンの含有量の合計は、酸化物換算（ＺｎＯ、ＴｉＯ2 ）で１００質量％であり、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛は８４．８原子％、チタンは１５．２原子％であった。
(Iv) While introducing a mixed gas of 98% by volume argon gas and 2% by volume oxygen gas, using an SZO target [zinc oxide: titanium oxide = 85: 15 (mass ratio)], a pressure of 0.73 Pa, Pulse sputtering was performed under the conditions of a frequency of 50 kHz, a power density of 0.34 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 2 μs to form a
（ｉ）〜（iv）の操作をさらに５回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、高屈折率層２６を第２の酸化物層２４表面に成膜した。また、基体１２から２〜６番目の高屈折率層の膜厚は、４０ｎｍとした。
（ｉ）の操作と同様にして、基体１２から６番目の第２の酸化物層２４表面に膜厚２０ｎｍの高屈折率層２６を成膜した。
The operations (i) to (iv) were further repeated 5 times. However, in the operation (i), the high
In the same manner as in the operation (i), a high
このようにして、図３に示すような、金属膜３０の積層数が６であり、酸化物膜２０の積層数が７であり、基体から１番目の酸化物膜２０が高屈折率層２６および第１の酸化物層２２を有し、基体から２〜６番目の酸化物膜２０が第２の酸化物層２４、高屈折率層２６および第１の酸化物層２２を有し、基体１２から７番目の酸化物膜２０が第２の酸化物層２４および高屈折率層２６を有する導電性積層体１０を得た。
該導電性積層体１０について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
In this way, as shown in FIG. 3, the number of stacked
For the
（例５）
図１に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。ただし、保護膜１６は設けなかった。
例１と同様にして、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。
(Example 5)
A
In the same manner as in Example 1, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
（ｉ）９５体積％のアルゴンガスと５体積％の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、ＩＴＯターゲット［酸化インジウム：酸化スズ＝９０：１０（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．７Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、基体１２表面に膜厚３５ｎｍの酸化物膜２０を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、酸化物膜２０におけるインジウムおよびスズの含有量の合計は、酸化物換算（Ｉｎ2Ｏ3、ＳｎＯ2 ）で１００質量％であり、インジウムとスズとの合計（１００原子％）中、インジウムは８３．０原子％、スズは１７．０原子％であった。
(I) While introducing a mixed gas of 95% by volume of argon gas and 5% by volume of oxygen gas, using an ITO target [indium oxide: tin oxide = 90: 10 (mass ratio)], a pressure of 0.73 Pa, Pulse sputtering was performed under the conditions of a frequency of 50 kHz, a power density of 3.7 W / cm 2 , and an inversion pulse width of 2 μs, and an
（ii）アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１０μ秒の条件でパルススパッタを行い、酸化物膜２０表面に膜厚１０ｎｍの金属膜３０を成膜した。ＥＳＣＡにより測定したところ、金属膜３０（１００質量％）中、銀は９９質量％、金は１質量％であった。
(Ii) Using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold while introducing argon gas, under the conditions of pressure 0.73 Pa,
（ｉ）〜（ii）の操作をさらに５回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、酸化物膜２０を金属膜３０表面に成膜した。また、基体１２から２〜６番目の酸化物膜２０の膜厚は、７０ｎｍとした。
（ｉ）の操作と同様にして、基体１２から６番目の金属膜３０表面に膜厚３５ｎｍの酸化物膜２０を成膜した。
The operations (i) to (ii) were further repeated 5 times. However, in the operation (i), the
In the same manner as in the operation (i), an
このようにして、図１に示すような、金属膜３０の積層数が６であり、酸化物膜２０の積層数が７である導電性積層体１０を得た。
該導電性積層体１０について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
In this way, as shown in FIG. 1, the conductive
For the
（例６）
図５に示す構造の導電性積層体１０を以下のように作製した。ただし、金属膜３０の積層数を８、酸化物膜２０の積層数を９とした。
例１と同様にして、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。
(Example 6)
A
In the same manner as in Example 1, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
例１における（ｉ）〜（iv）の操作を行った。
例１における（ｉ）〜（iv）の操作をさらに７回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、第１の酸化物層２２を第２の酸化物層２４表面に成膜した。また、基体１２から８番目の第２の酸化物層２４（基体１２から９番目の酸化物膜２０）の膜厚は、３０ｎｍとした。
例１における（ｖ）の操作を行った。
The operations (i) to (iv) in Example 1 were performed.
The operations (i) to (iv) in Example 1 were further repeated 7 times. However, in the operation (i), the
The operation (v) in Example 1 was performed.
このようにして、図５に示すような構造（ただし、積層数が異なる。）を有する、金属膜３０の積層数が８であり、酸化物膜２０の積層数が９であり、基体から１番目の酸化物膜２０が第１の酸化物層２２であり、基体から２〜８番目の酸化物膜２０が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層２４であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層２２であり、基体１２から９番目の酸化物膜２０が第２の酸化物層２４である導電性積層体１０を得た。
該導電性積層体１０について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
In this way, the number of stacks of the
For the
（例７（比較例））
図５に示す構造の導電性積層体を以下のように作製した。ただし、金属膜３０の積層数を３、酸化物膜２０の積層数を４とした。
例１と同様にして、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。
(Example 7 (comparative example))
A conductive laminate having the structure shown in FIG. 5 was produced as follows. However, the number of stacked
In the same manner as in Example 1, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
例１における（ｉ）〜（iv）の操作を行った。ただし、金属膜３０の膜厚を１５ｎｍとした。
例１における（ｉ）〜（iv）の操作をさらに２回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、第１の酸化物層２２を第２の酸化物層２４表面に成膜した。また、基体１２から３番目の第２の酸化物層２４（基体１２から４番目の酸化物膜２０）の膜厚は、３０ｎｍとした。また、金属膜３０の膜厚を１５ｎｍとした。
例１における（ｖ）の操作を行った。
The operations (i) to (iv) in Example 1 were performed. However, the film thickness of the
The operations (i) to (iv) in Example 1 were further repeated twice. However, in the operation (i), the
The operation (v) in Example 1 was performed.
このようにして、図５に示すような構造（ただし、積層数が異なる。）を有する、金属膜３０の積層数が３であり、酸化物膜２０の積層数が４であり、基体から１番目の酸化物膜２０が第１の酸化物層２２であり、基体から２〜３番目の酸化物膜２０が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層２４であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層２２であり、基体１２から４番目の酸化物膜２０が第２の酸化物層２４である導電性積層体を得た。
該導電性積層体について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
In this way, the number of stacked layers of the
For the conductive laminate, luminous transmittance, transmittance at a wavelength of 850 nm, wavelength band (bandwidth) having a transmittance of 50% or more, wavelength band (bandwidth) having a reflectance of 40% or less, and sheet resistance ( Surface resistance) was measured. The results are shown in Table 1.
（例８（比較例））
図５に示す構造の導電性積層体を以下のように作製した。ただし、金属膜３０の積層数を４、酸化物膜２０の積層数を５とした。
例１と同様にして、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。
(Example 8 (comparative example))
A conductive laminate having the structure shown in FIG. 5 was produced as follows. However, the number of stacked
In the same manner as in Example 1, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
例１における（ｉ）〜（iv）の操作を行った。ただし、金属膜３０の膜厚を１３ｎｍとした。
例１における（ｉ）〜（iv）の操作をさらに３回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、第１の酸化物層２２を第２の酸化物層２４表面に成膜した。また、基体１２から４番目の第２の酸化物層２４（基体１２から５番目の酸化物膜２０）の膜厚は、３０ｎｍとした。また、金属膜３０の膜厚を１３ｎｍとした。
例１における（ｖ）の操作を行った。
The operations (i) to (iv) in Example 1 were performed. However, the film thickness of the
The operations (i) to (iv) in Example 1 were further repeated 3 times. However, in the operation (i), the
The operation (v) in Example 1 was performed.
このようにして、図５に示すような構造（ただし、積層数が異なる。）を有する、金属膜３０の積層数が４であり、酸化物膜２０の積層数が５であり、基体から１番目の酸化物膜２０が第１の酸化物層２２であり、基体から２〜４番目の酸化物膜２０が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層２４であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層２２であり、基体１２から５番目の酸化物膜２０が第２の酸化物層２４である導電性積層体を得た。
該導電性積層体について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
In this manner, the
For the conductive laminate, luminous transmittance, transmittance at a wavelength of 850 nm, wavelength band (bandwidth) having a transmittance of 50% or more, wavelength band (bandwidth) having a reflectance of 40% or less, and sheet resistance ( Surface resistance) was measured. The results are shown in Table 1.
（例９（比較例））
図１に示す構造の導電性積層体を以下のように作製した。ただし、保護膜１６は設けなかった。また、金属膜３０の積層数を３、酸化物膜２０の積層数を４とした。
例１と同様にして、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。
(Example 9 (comparative example))
A conductive laminate having the structure shown in FIG. 1 was produced as follows. However, the
In the same manner as in Example 1, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
例５における（ｉ）〜（ii）の操作を行った。ただし、金属膜３０の膜厚を１５ｎｍとした。
例５における（ｉ）〜（ii）の操作をさらに２回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、酸化物膜２０を金属膜３０表面に成膜した。また、基体１２から２〜３番目の酸化物膜２０の膜厚は、７０ｎｍとした。また、金属膜３０の膜厚を１５ｎｍとした。
例５における（ｉ）の操作と同様にして、基体１２から３番目の金属膜３０表面に膜厚３５ｎｍの酸化物膜２０を成膜した。
The operations (i) to (ii) in Example 5 were performed. However, the film thickness of the
The operations (i) to (ii) in Example 5 were further repeated twice. However, in the operation (i), the
In the same manner as the operation (i) in Example 5, an
このようにして、図１に示すような構造（ただし、積層数が異なる。）を有する、金属膜３０の積層数が３であり、酸化物膜２０の積層数が４である導電性積層体を得た。
該導電性積層体について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
In this way, the conductive laminate having the structure shown in FIG. 1 (however, the number of laminations is different), in which the number of laminations of the
For the conductive laminate, luminous transmittance, transmittance at a wavelength of 850 nm, wavelength band (bandwidth) having a transmittance of 50% or more, wavelength band (bandwidth) having a reflectance of 40% or less, and sheet resistance ( Surface resistance) was measured. The results are shown in Table 1.
（例１０（比較例））
図１に示す構造の導電性積層体を以下のように作製した。ただし、保護膜１６は設けなかった。また、金属膜３０の積層数を４、酸化物膜２０の積層数を５とした。
例１と同様にして、基体１２である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。
(Example 10 (comparative example))
A conductive laminate having the structure shown in FIG. 1 was produced as follows. However, the
In the same manner as in Example 1, the surface of the PET film having a thickness of 100 μm as the
例５における（ｉ）〜（ii）の操作を行った。ただし、金属膜３０の膜厚を１３ｎｍとした。
例５における（ｉ）〜（ii）の操作をさらに３回繰り返した。ただし、（ｉ）の操作においては、酸化物膜２０を金属膜３０表面に成膜した。また、基体１２から２〜４番目の酸化物膜２０の膜厚は、７０ｎｍとした。また、金属膜３０の膜厚を１３ｎｍとした。
例５における（ｉ）の操作と同様にして、基体１２から４番目の金属膜３０表面に膜厚３５ｎｍの酸化物膜２０を成膜した。
The operations (i) to (ii) in Example 5 were performed. However, the film thickness of the
The operations (i) to (ii) in Example 5 were repeated three more times. However, in the operation (i), the
In the same manner as the operation (i) in Example 5, an
このようにして、図１に示すような構造（ただし、積層数が異なる。）を有する、金属膜３０の積層数が４であり、酸化物膜２０の積層数が５である導電性積層体を得た。
該導電性積層体について、視感透過率、波長８５０ｎｍでの透過率、透過率５０％以上の波長の帯域（バンド幅）、反射率４０％以下の波長の帯域（バンド幅）およびシート抵抗（表面抵抗）を測定した。結果を表１に示す。
Thus, the conductive laminate having the structure shown in FIG. 1 (however, the number of laminations is different), in which the number of laminations of the
For the conductive laminate, luminous transmittance, transmittance at a wavelength of 850 nm, wavelength band (bandwidth) having a transmittance of 50% or more, wavelength band (bandwidth) having a reflectance of 40% or less, and sheet resistance ( Surface resistance) was measured. The results are shown in Table 1.
本発明の導電性積層体は、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよび保護板として有用である。 The conductive laminate of the present invention is useful as an electromagnetic shielding film for plasma displays and a protective plate.
１０ 導電性積層体
１２ 基体
１４ 導電膜
１６ 保護膜
２０ 酸化物膜
２２ 第１の酸化物層
２４ 第２の酸化物層
２６ 高屈折率層
３０ 金属膜
４０ 保護板
４２ 支持基体
５２ 電極
５４ 導電性メッシュフィルム
６０ 保護板
７０ 保護板
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記導電膜は、基体側から酸化物膜と金属膜とが交互に積層され、金属膜の積層数がｎであり、酸化物膜の積層数がｎ＋１である（ただし、ｎは６〜８である。）多層構造体であり、
前記酸化物膜が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む膜であり、
前記金属膜が、純銀からなる膜、または金および／またはビスマスを含有する銀合金を主成分として含有する膜である、導電性積層体。 A conductive laminate having a base and a conductive film formed on the base,
In the conductive film, oxide films and metal films are alternately stacked from the substrate side, the number of stacked metal films is n, and the number of stacked oxide films is n + 1 (where n is 6 to 8). A multilayer structure;
The oxide film is a film containing zinc oxide and titanium oxide ,
The conductive laminate, wherein the metal film is a film made of pure silver or a film containing a silver alloy containing gold and / or bismuth as a main component.
前記導電膜は、基体側から酸化物膜と金属膜とが交互に積層され、金属膜の積層数がｎであり、酸化物膜の積層数がｎ＋１である（ただし、ｎは６〜８である。）多層構造体であり、
基体から１番目の酸化物膜が、第１の酸化物層を有し、
基体から２〜ｎ番目の酸化物膜が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層であり、
基体からｎ＋１番目の酸化物膜が、第２の酸化物層を有し、
前記第１の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む層であり、
前記第２の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化アルミニウムを含む層である、導電性積層体。 A conductive laminate having a base and a conductive film formed on the base,
In the conductive film, oxide films and metal films are alternately stacked from the substrate side, the number of stacked metal films is n, and the number of stacked oxide films is n + 1 (where n is 6 to 8). A multilayer structure;
The first oxide film from the substrate has a first oxide layer;
The 2nd to nth oxide films from the substrate have two oxide layers, the oxide layer close to the substrate is the second oxide layer, and the other oxide layer is the first oxide layer. And
(N + 1) th oxide film from the substrate is, have a second oxide layer,
The first oxide layer is a layer containing zinc oxide and titanium oxide;
It said second oxide layer is Ru layer der containing zinc oxide and aluminum oxide, electroconductive laminate.
前記導電膜は、基体側から酸化物膜と金属膜とが交互に積層され、金属膜の積層数がｎであり、酸化物膜の積層数がｎ＋１である（ただし、ｎは６〜８である。）多層構造体であり、
基体から１番目の酸化物膜が、第１の酸化物層を有し、
基体から２〜ｎ番目の酸化物膜が２層の酸化物層を有し、基体に近い酸化物層が第２の酸化物層であり、もう一方の酸化物層が第１の酸化物層であり、
基体からｎ＋１番目の酸化物膜が、第２の酸化物層を有し、
基体から１番目の酸化物膜が、第１の酸化物層の基体側に、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる高屈折率層を有し、
基体から２〜ｎ番目の酸化物膜が、第１の酸化物層と第２の酸化物層との間に、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる高屈折率層を有し、
基体からｎ＋１番目の酸化物膜が、第２の酸化物層の基体側とは反対側に、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる高屈折率層を有し、
前記第１の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む層であり、
前記第２の酸化物層が、酸化亜鉛および酸化チタンを含む層、または酸化亜鉛および酸化アルミニウムを含む層である、導電性積層体。 A conductive laminate having a base and a conductive film formed on the base,
In the conductive film, oxide films and metal films are alternately stacked from the substrate side, the number of stacked metal films is n, and the number of stacked oxide films is n + 1 (where n is 6 to 8). A multilayer structure;
The first oxide film from the substrate has a first oxide layer;
The 2nd to nth oxide films from the substrate have two oxide layers, the oxide layer close to the substrate is the second oxide layer, and the other oxide layer is the first oxide layer. And
The (n + 1) th oxide film from the substrate has a second oxide layer,
The first oxide film from the substrate has a high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more on the substrate side of the first oxide layer,
The 2nd to nth oxide films from the substrate have a high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more between the first oxide layer and the second oxide layer. And
(N + 1) th oxide film from the substrate is the substrate side of the second oxide layer on the opposite side, it has a high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more,
The first oxide layer is a layer containing zinc oxide and titanium oxide;
It said second oxide layer is Ru layer der comprising a layer containing zinc oxide and titanium oxide or zinc oxide and aluminum oxide, electroconductive laminate.
該支持基体上に設けられた請求項１〜３のいずれかに記載の導電性積層体と、
該導電性積層体の周縁部に設けられて前記導電膜に電気的に接している電極と
を有する、プラズマディスプレイ用保護板。 A support substrate;
The conductive laminate according to any one of claims 1 to 3 , provided on the support substrate,
A protective plate for a plasma display, comprising: an electrode provided at a peripheral portion of the conductive laminate and electrically contacting the conductive film.
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