JP4890668B2 - 半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体およびその製造方法に関し、さらに詳しくは半導体を低温でエッチング処理、アッシング処理、成膜処理するための半導体熱処理用反応装置に装備する石英ガラス製蓋体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体の製造においてエッチング処理、アッシング処理、成膜処理等においてイオンビームやプラズマ等が用いられてきたが、これらのイオンビームやプラズマは高エネルギーであることから、半導体の表面を損傷したり、汚染を起こしたり、或は照射部の温度を上昇させるなどして半導体の特性を低下させる不具合があった。特に、近年、半導体のパターンがハーフミクロン以下の超微細となるに従い、このイオンビームやプラズマ処理による損傷や汚染、或は温度上昇による材質の変質は大きな問題となり、低エネルギービームによる処理が検討されだし、ハロゲン系ガス等の反応ガスを加熱噴射し、それをエネルギーを有する光でプラズマ化する低温熱処理方法が注目を集めている。この低温処理方法にあっては、加熱噴出ガスとともに光の存在が必要であるところから、該方法を実施する装置には光の透過性に優れた石英ガラス板に多数の噴射孔を設けた石英ガラス製蓋体が一般的に装備されている。しかし、石英ガラスといえどもその表面に凹凸があると光が乱反射され光の透過量が少なくなりプラズマの発生が悪くなることから、石英ガラス製蓋体の表面は鏡面加工に仕上げられ、さらに鏡面加工時の残留研摩材を除去するため、弗化水素酸水溶液による洗浄をするのが一般的である。しかしながら、従来の弗化水素酸水溶液による洗浄では、石英ガラスがエッチングされてまい、せっかく高精度に鏡面研摩加工してもその面に傷が浮き出したり、或は荒れてしまったりし、長時間の洗浄ができず、残留研摩材の十分な除去ができず、半導体の特性の低下は避けがたかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
こうした現状に鑑み、本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、石英ガラス製蓋体に直径０．１〜２ｍｍの細孔を０．１個／ｃｍ2以上設ける一方、その表面粗さを中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下に仕上げることで良好なプラズマの発生が達成できることを見出した。さらに、前記石英ガラス製蓋体の残留研摩材濃度を１ｐｐｍ以下とすることで、残留研摩材に起因する不純物パーティクルの発生が低減し、半導体が汚染されず、特性の低下も起こらないことを見出して、本発明を完成したものである。すなわち
【０００４】
本発明は、良好なプラズマを発生でき、かつ半導体の特性を低下させることがない半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体を提供することを目的とする。
【０００５】
また、本発明は、上記半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は、加熱ガスを噴射するための多数の細孔を有し、その表面が鏡面仕上げされた半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体において、前記蓋体の細孔の直径が０．１〜２ｍｍ、孔数が０．１個／ｃｍ2以上、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下で、かつ残留酸化希土類元素濃度が１ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体およびその製造方法に係る。
【０００７】
本発明の石英ガラス製蓋体を装備した半導体熱処理用反応装置の例を図１に示す。図１において、１は石英ガラス製蓋体、２は細孔、３はウエーハ、４はウエーハ支持台、５はコイル、６は高周波発生器、７は反応ガス導入口、８は導波室、９は反応室である。石英ガラス製蓋体１は、図１に示す反応室９と導波室８との境界に設置され、反応ガス導入口７から導入され、加熱された反応ガスは前記蓋体１に設けた細孔２から反応室９に噴射される一方、高周波発生器６で発生した高周波は石英ガラス製蓋体１を介して反応室９に透過され、加熱噴射ガスを励起してプラズマを発生する。本発明の石英ガラス製蓋体１にあっては、前記細孔２の直径を０．１〜２ｍｍ、孔数を０．１個／ｃｍ2以上とすることを必須とする。これにより良好な反応ガスの噴出ができ、プラズマを良好に発生させることができる。前記細孔２は円形でも角形でもよく、その例を図２〜４に示すことができる。図２は円形の孔を設けた蓋体の例であり、蓋体の厚さは（ｂ）に示すように５ｍｍであり、細孔の直径は０．３ｍｍである。また、図３は円錐形状の細孔を有する石英ガラス製蓋体の例であり、蓋体の厚さは（ｂ）に示すように７ｍｍであり、該蓋体に設けた細孔は円錐形状で表面の直径が０．８ｍｍ、表面から深さ３ｍｍから直径０．３ｍｍの円筒形状となっている。さらに、図４は角形形状の細孔の例である。本発明の石英ガラス製蓋体は前記要件に加えて表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下にすることを必須とする。表面粗さが前記範囲を超えると光の透過量が不足しプラズマの発生に悪影響を及ぼす。
【０００８】
さらに、本発明の石英ガラス製蓋体は、残留酸化希土類元素濃度が１ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは蓋体の厚さが２〜２０ｍｍの範囲とするのがよい。残留酸化希土類元素濃度が前記範囲を超えると、半導体の熱処理時に残留酸化希土類元素が不純物パーティクルとなり半導体を汚染する。また、蓋体の厚さが２ｍｍ未満では強度不足を起こし、２０ｍｍを超えると反応室の圧力が高くなり過ぎて好ましくない。
【０００９】
次に、本発明の石英ガラス製蓋体の製造方法を説明すると、先ず、厚さ２〜２０ｍｍの範囲の石英ガラス基板にレーザー加工で、直径０．１〜２ｍｍの細孔８を０．１個／ｃｍ2以上穿孔し、次いで粒度０．１〜６μｍの酸化希土類研摩材で、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下に研摩する。得られた石英ガラス製蓋体を純水中で超音波洗浄を１５分以上行い、次いで硝酸水溶液洗浄を５時間以上、さらに超音波洗浄を１５分以上行い残留酸化希土類元素濃度を１ｐｐｍ以下とする。研摩材の粒度が前記範囲未満では研摩に時間がかかり過ぎ、前記範囲を超えると目的とする表面粗さが得られない。また、洗浄条件が前記範囲を逸脱すると、残留酸化希土類元素濃度を１ｐｐｍにすることができない。使用する硝酸水溶液の濃度は１〜３０重量％の範囲がよく、濃度が１重量％未満では良好な洗浄ができず、３０重量％を超える濃度では硝酸水溶液のコストが高くなるが処理効果の向上がみられず好ましくない。また、硝酸水溶液洗浄が５時間未満では、残留酸化希土類元素の除去が十分に行われない。
【００１０】
このように本発明の石英ガラス製蓋体の製造にあっては酸化希土類元素研摩材が用いられるが、好ましくは粒度０．１〜６μｍの酸化セリウムを主要な成分とする研摩材がよい。この研摩材を用いることで中心線平均表粗さ（Ｒa）が０．１μｍ以下の鏡面を容易に達成できる。より好ましくは酸化セリウム４０〜９０重量％を含有する研摩材がよい。
【００１１】
【実施例】
次に、実施例によりさらに本発明を詳細に説明するが、本発明は、これらによって何ら限定されるものではない。
【００１２】
実施例１
図２（ａ）に示すように長さ１５ｃｍ×幅１５ｃｍ×厚さ５ｍｍの正方形の石英ガラス基板にレーザー加工で直径０．３ｍｍの円形の細孔を２０個設け、図２（ｂ）に示す石英ガラス製蓋体１を得た。該蓋体を粒度０．１〜６μｍの酸化セリウムを主要な成分とする研摩材（ＣｅＯ2を約５２重量％、Ｌａ2Ｏ3を約２９重量％含有）を用いて研摩し、表面粗さを中心線平均粗さ（Ｒa）で０．０５μｍの鏡面に仕上げた。得られた石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち超音波洗浄を１５分間行い、次いで４％の硝酸水溶液に１０時間浸漬し、さらに超音波洗浄を１５分間行い、純水で濯いだ。この石英ガラス製蓋体の表層のセリウムの残存量をＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素は確認できなかった。得られた石英ガラス製蓋体をプラズマエッチング処理装置に設置し、ウエーハの酸化膜エッチング処理を行ったところ、反応生成物の発生が抑えられ、低パーティクルで低コンタミネーションの良好なエッチング処理を行うことができた。
【００１３】
実施例２
図３（ａ）に示す長さ１５ｃｍ×幅１５ｃｍ×厚さ７ｍｍの正方形の石英ガラス基板にレーザー加工で表面から表面直径０．８ｍｍ、厚さ３ｍｍから直径０．３ｍｍの円錐形状の細孔２０個を図３の（ｂ）のように設けた。この石英ガラス製蓋体を実施例１と同様に粒度分布０．１〜６μｍの酸化セリウムを主要な成分とする研摩材で研摩し表面粗さを中心線平均粗さ（Ｒa）で０．０８μｍの鏡面に仕上げた。次いで、純水中の超音波洗浄を１５分間、２０％硝酸水溶液による洗浄を１０時間行い、さらに超音波洗浄を１５分間行った。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素は確認できなかった。
【００１４】
比較例１
実施例１と同様に研摩した石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち、超音波洗浄を１５分間、３％の弗化水素酸水溶液による洗浄を３０秒間行い、さらに超音波洗浄を１５分間行い、純水で濯ぎ洗いを行った。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素が３００ｐｐｍ確認された。
【００１５】
比較例２
実施例１と同様に研摩した石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち、超音波洗浄を３０分行い、さらに純水で濯ぎ石英ガラス製蓋体を得た。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素が３００ｐｐｍ確認された。
【００１６】
比較例３
実施例１と同様に研摩した石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち、４％の硝酸水溶液に１０時間浸漬し、純水で濯ぎ洗いを行った。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素が６ｐｐｍ確認された。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の石英ガラス製蓋体は、直径０．１〜２ｍｍの細孔を０．１個／ｃｍ2以上有し、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下の鏡面に仕上げられ、かつ残存酸化希土類元素研摩材が１ｐｐｍ以下である。この石英ガラス製蓋体を装備した半導体熱処理用反応装置を用いて半導体を加熱処理すると、反応生成物の発生が抑えられ、パーティクルやコンタミネーションが低減されるため、良好なエッチング処理や酸化膜形成処理ができ、半導体の特性が低下することもない。しかも前記石英ガラス製蓋体は、石英ガラス基板をレーザー加工で穿孔したのち特定の研摩材で鏡面仕上げし、それを特定の洗浄方法で洗浄することで容易に製造でき、工業的価値が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】石英ガラス製蓋体を装備した半導体熱処理用反応装置の概略図である。
【図２】（ａ）は円形状の細孔を有する石英ガラス製蓋体の斜視図であり、（ｂ）はその細孔の断面図である。
【図３】（ａ）は円錐状の細孔を有する石英ガラス製蓋体の斜視図であり、（ｂ）はその細孔の断面図である。
【図４】（ａ）は角形孔を有する石英ガラス製蓋体の斜視図であり、（ｂ）はその細孔の断面図である。
【符号の説明】
１ 石英ガラス製蓋体
２ 細孔
３ ウエーハ
４ ウエーハ支持台
５ コイル
６ 高周波発生器
７ 反応ガス導入口
８ 導波室
９ 反応室
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体およびその製造方法に関し、さらに詳しくは半導体を低温でエッチング処理、アッシング処理、成膜処理するための半導体熱処理用反応装置に装備する石英ガラス製蓋体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体の製造においてエッチング処理、アッシング処理、成膜処理等においてイオンビームやプラズマ等が用いられてきたが、これらのイオンビームやプラズマは高エネルギーであることから、半導体の表面を損傷したり、汚染を起こしたり、或は照射部の温度を上昇させるなどして半導体の特性を低下させる不具合があった。特に、近年、半導体のパターンがハーフミクロン以下の超微細となるに従い、このイオンビームやプラズマ処理による損傷や汚染、或は温度上昇による材質の変質は大きな問題となり、低エネルギービームによる処理が検討されだし、ハロゲン系ガス等の反応ガスを加熱噴射し、それをエネルギーを有する光でプラズマ化する低温熱処理方法が注目を集めている。この低温処理方法にあっては、加熱噴出ガスとともに光の存在が必要であるところから、該方法を実施する装置には光の透過性に優れた石英ガラス板に多数の噴射孔を設けた石英ガラス製蓋体が一般的に装備されている。しかし、石英ガラスといえどもその表面に凹凸があると光が乱反射され光の透過量が少なくなりプラズマの発生が悪くなることから、石英ガラス製蓋体の表面は鏡面加工に仕上げられ、さらに鏡面加工時の残留研摩材を除去するため、弗化水素酸水溶液による洗浄をするのが一般的である。しかしながら、従来の弗化水素酸水溶液による洗浄では、石英ガラスがエッチングされてまい、せっかく高精度に鏡面研摩加工してもその面に傷が浮き出したり、或は荒れてしまったりし、長時間の洗浄ができず、残留研摩材の十分な除去ができず、半導体の特性の低下は避けがたかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
こうした現状に鑑み、本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、石英ガラス製蓋体に直径０．１〜２ｍｍの細孔を０．１個／ｃｍ2以上設ける一方、その表面粗さを中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下に仕上げることで良好なプラズマの発生が達成できることを見出した。さらに、前記石英ガラス製蓋体の残留研摩材濃度を１ｐｐｍ以下とすることで、残留研摩材に起因する不純物パーティクルの発生が低減し、半導体が汚染されず、特性の低下も起こらないことを見出して、本発明を完成したものである。すなわち
【０００４】
本発明は、良好なプラズマを発生でき、かつ半導体の特性を低下させることがない半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体を提供することを目的とする。
【０００５】
また、本発明は、上記半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は、加熱ガスを噴射するための多数の細孔を有し、その表面が鏡面仕上げされた半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体において、前記蓋体の細孔の直径が０．１〜２ｍｍ、孔数が０．１個／ｃｍ2以上、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下で、かつ残留酸化希土類元素濃度が１ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体およびその製造方法に係る。
【０００７】
本発明の石英ガラス製蓋体を装備した半導体熱処理用反応装置の例を図１に示す。図１において、１は石英ガラス製蓋体、２は細孔、３はウエーハ、４はウエーハ支持台、５はコイル、６は高周波発生器、７は反応ガス導入口、８は導波室、９は反応室である。石英ガラス製蓋体１は、図１に示す反応室９と導波室８との境界に設置され、反応ガス導入口７から導入され、加熱された反応ガスは前記蓋体１に設けた細孔２から反応室９に噴射される一方、高周波発生器６で発生した高周波は石英ガラス製蓋体１を介して反応室９に透過され、加熱噴射ガスを励起してプラズマを発生する。本発明の石英ガラス製蓋体１にあっては、前記細孔２の直径を０．１〜２ｍｍ、孔数を０．１個／ｃｍ2以上とすることを必須とする。これにより良好な反応ガスの噴出ができ、プラズマを良好に発生させることができる。前記細孔２は円形でも角形でもよく、その例を図２〜４に示すことができる。図２は円形の孔を設けた蓋体の例であり、蓋体の厚さは（ｂ）に示すように５ｍｍであり、細孔の直径は０．３ｍｍである。また、図３は円錐形状の細孔を有する石英ガラス製蓋体の例であり、蓋体の厚さは（ｂ）に示すように７ｍｍであり、該蓋体に設けた細孔は円錐形状で表面の直径が０．８ｍｍ、表面から深さ３ｍｍから直径０．３ｍｍの円筒形状となっている。さらに、図４は角形形状の細孔の例である。本発明の石英ガラス製蓋体は前記要件に加えて表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下にすることを必須とする。表面粗さが前記範囲を超えると光の透過量が不足しプラズマの発生に悪影響を及ぼす。
【０００８】
さらに、本発明の石英ガラス製蓋体は、残留酸化希土類元素濃度が１ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは蓋体の厚さが２〜２０ｍｍの範囲とするのがよい。残留酸化希土類元素濃度が前記範囲を超えると、半導体の熱処理時に残留酸化希土類元素が不純物パーティクルとなり半導体を汚染する。また、蓋体の厚さが２ｍｍ未満では強度不足を起こし、２０ｍｍを超えると反応室の圧力が高くなり過ぎて好ましくない。
【０００９】
次に、本発明の石英ガラス製蓋体の製造方法を説明すると、先ず、厚さ２〜２０ｍｍの範囲の石英ガラス基板にレーザー加工で、直径０．１〜２ｍｍの細孔８を０．１個／ｃｍ2以上穿孔し、次いで粒度０．１〜６μｍの酸化希土類研摩材で、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下に研摩する。得られた石英ガラス製蓋体を純水中で超音波洗浄を１５分以上行い、次いで硝酸水溶液洗浄を５時間以上、さらに超音波洗浄を１５分以上行い残留酸化希土類元素濃度を１ｐｐｍ以下とする。研摩材の粒度が前記範囲未満では研摩に時間がかかり過ぎ、前記範囲を超えると目的とする表面粗さが得られない。また、洗浄条件が前記範囲を逸脱すると、残留酸化希土類元素濃度を１ｐｐｍにすることができない。使用する硝酸水溶液の濃度は１〜３０重量％の範囲がよく、濃度が１重量％未満では良好な洗浄ができず、３０重量％を超える濃度では硝酸水溶液のコストが高くなるが処理効果の向上がみられず好ましくない。また、硝酸水溶液洗浄が５時間未満では、残留酸化希土類元素の除去が十分に行われない。
【００１０】
このように本発明の石英ガラス製蓋体の製造にあっては酸化希土類元素研摩材が用いられるが、好ましくは粒度０．１〜６μｍの酸化セリウムを主要な成分とする研摩材がよい。この研摩材を用いることで中心線平均表粗さ（Ｒa）が０．１μｍ以下の鏡面を容易に達成できる。より好ましくは酸化セリウム４０〜９０重量％を含有する研摩材がよい。
【００１１】
【実施例】
次に、実施例によりさらに本発明を詳細に説明するが、本発明は、これらによって何ら限定されるものではない。
【００１２】
実施例１
図２（ａ）に示すように長さ１５ｃｍ×幅１５ｃｍ×厚さ５ｍｍの正方形の石英ガラス基板にレーザー加工で直径０．３ｍｍの円形の細孔を２０個設け、図２（ｂ）に示す石英ガラス製蓋体１を得た。該蓋体を粒度０．１〜６μｍの酸化セリウムを主要な成分とする研摩材（ＣｅＯ2を約５２重量％、Ｌａ2Ｏ3を約２９重量％含有）を用いて研摩し、表面粗さを中心線平均粗さ（Ｒa）で０．０５μｍの鏡面に仕上げた。得られた石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち超音波洗浄を１５分間行い、次いで４％の硝酸水溶液に１０時間浸漬し、さらに超音波洗浄を１５分間行い、純水で濯いだ。この石英ガラス製蓋体の表層のセリウムの残存量をＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素は確認できなかった。得られた石英ガラス製蓋体をプラズマエッチング処理装置に設置し、ウエーハの酸化膜エッチング処理を行ったところ、反応生成物の発生が抑えられ、低パーティクルで低コンタミネーションの良好なエッチング処理を行うことができた。
【００１３】
実施例２
図３（ａ）に示す長さ１５ｃｍ×幅１５ｃｍ×厚さ７ｍｍの正方形の石英ガラス基板にレーザー加工で表面から表面直径０．８ｍｍ、厚さ３ｍｍから直径０．３ｍｍの円錐形状の細孔２０個を図３の（ｂ）のように設けた。この石英ガラス製蓋体を実施例１と同様に粒度分布０．１〜６μｍの酸化セリウムを主要な成分とする研摩材で研摩し表面粗さを中心線平均粗さ（Ｒa）で０．０８μｍの鏡面に仕上げた。次いで、純水中の超音波洗浄を１５分間、２０％硝酸水溶液による洗浄を１０時間行い、さらに超音波洗浄を１５分間行った。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素は確認できなかった。
【００１４】
比較例１
実施例１と同様に研摩した石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち、超音波洗浄を１５分間、３％の弗化水素酸水溶液による洗浄を３０秒間行い、さらに超音波洗浄を１５分間行い、純水で濯ぎ洗いを行った。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素が３００ｐｐｍ確認された。
【００１５】
比較例２
実施例１と同様に研摩した石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち、超音波洗浄を３０分行い、さらに純水で濯ぎ石英ガラス製蓋体を得た。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素が３００ｐｐｍ確認された。
【００１６】
比較例３
実施例１と同様に研摩した石英ガラス製蓋体を純水で濯ぎ洗いしたのち、４％の硝酸水溶液に１０時間浸漬し、純水で濯ぎ洗いを行った。得られた石英ガラス製蓋体の残存セリウムの量を、実施例１と同様にＩＣＰ発光分光分析法で測定したところ、セリウム元素が６ｐｐｍ確認された。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の石英ガラス製蓋体は、直径０．１〜２ｍｍの細孔を０．１個／ｃｍ2以上有し、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒa）で０．１μｍ以下の鏡面に仕上げられ、かつ残存酸化希土類元素研摩材が１ｐｐｍ以下である。この石英ガラス製蓋体を装備した半導体熱処理用反応装置を用いて半導体を加熱処理すると、反応生成物の発生が抑えられ、パーティクルやコンタミネーションが低減されるため、良好なエッチング処理や酸化膜形成処理ができ、半導体の特性が低下することもない。しかも前記石英ガラス製蓋体は、石英ガラス基板をレーザー加工で穿孔したのち特定の研摩材で鏡面仕上げし、それを特定の洗浄方法で洗浄することで容易に製造でき、工業的価値が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】石英ガラス製蓋体を装備した半導体熱処理用反応装置の概略図である。
【図２】（ａ）は円形状の細孔を有する石英ガラス製蓋体の斜視図であり、（ｂ）はその細孔の断面図である。
【図３】（ａ）は円錐状の細孔を有する石英ガラス製蓋体の斜視図であり、（ｂ）はその細孔の断面図である。
【図４】（ａ）は角形孔を有する石英ガラス製蓋体の斜視図であり、（ｂ）はその細孔の断面図である。
【符号の説明】
１ 石英ガラス製蓋体
２ 細孔
３ ウエーハ
４ ウエーハ支持台
５ コイル
６ 高周波発生器
７ 反応ガス導入口
８ 導波室
９ 反応室
Claims (3)
- 石英ガラス基板にレーザー加工で直径０．１〜２ｍｍの細孔を０．１個／ｃｍ２以上穿孔したのち、粒度０．１〜６μmの酸化希土類系研磨材で研摩し表面粗さを中心線平均粗さで０．１μｍ以下に仕上げ、次いで純水中での超音波洗浄、濃度１〜３０重量％の硝酸水溶液洗浄を５時間以上行うことを特徴とする半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体の製造方法。
- 純水中での超音波洗浄を１５分以上行うことを特徴とする請求項１記載の半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体の製造方法。
- 請求項１又は２記載の製造方法で得られた、加熱ガスを噴射するための多数の細孔を有し、その細孔の直径が０．１〜２ｍｍ、孔数が０．１個／ｃｍ２以上で、かつ表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．１μｍ以下、残留酸化希土類元素濃度が１ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体熱処理用反応装置の石英ガラス製蓋体。
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