JP4889326B2 - 処理装置および蓋体の開閉機構 - Google Patents
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Description
前記ヒンジ部は、前記駆動部によって前記蓋体を回動させる際の回動軸となる主軸と、前記主軸の先端側に設けられ、蓋体の角度調整が可能な調整軸と、前記調整軸を軸として前記蓋体を回動させることにより前記蓋体の位置を調節する位置調節部とを有し、前記位置調節部は、前記蓋体の上下方向の位置が調節可能であり、前記蓋体と前記処理容器との間にシール部材が介在されていることを特徴とする処理装置を提供する。
図1は、本発明の一実施形態に係るプラズマ処理装置の概略断面図である。このプラズマ処理装置100は、複数のスロットを有する平面アンテナ、例えばRLSA(Radial Line Slot Antenna;ラジアルラインスロットアンテナ)にて処理室内にマイクロ波などのマイクロ波を導入してプラズマを発生させることにより、高密度かつ低電子温度のマイクロ波プラズマを発生させ得るプラズマ処理装置として構成されている。
このプラズマ処理装置100は、まず、蓋体30が閉じられて密閉された状態で、ウエハWをチャンバー1内に搬入し、サセプタ5上に載置する。そして、ガス供給装置16から、例えばAr、Kr、Heなどの希ガス、例えばO2、N2O、NO、NO2、CO2などの酸化ガス、例えばN2、NH3などの窒化ガスのほか、成膜ガス、エッチングガスなどの処理ガスを所定の流量でガス導入口15aを介してチャンバー1内に導入する。
通常、蓋体30は、シール部材が潰されたときに水平になるように設計されるため、蓋体30が閉じられる際のシール部材が潰される前の状態では、チャンバー1の上面の位置が、図9の破線で示すシール部材が潰されたときの位置Pよりも高くなっており、単に蓋体30を主軸52の回りに回動させただけでは、蓋体30の先端部がチャンバー1の上面に達する前に蓋体30の基端部がチャンバー1の上面に達するため、蓋体30の先端部で隙間Sが生じてしまい、密閉されない。このため、このままでは真空引きが困難である。
2;ハウジング部
3;チャンバーウォール
4;支持部材
5;サセプタ
13;環状通路
14;ガス通路
15;ガス導入路
15a;ガス導入口
16;ガス供給装置
18,19;段部
24;排気装置
27;アッパープレート
27a;支持部
28;透過板
29;シール部材
30;蓋体
31;平面アンテナ部材
32;スロット孔
37;導波管
37a;同軸導波管
37b;矩形導波管
39;マイクロ波発生装置
40;モード変換器
50;開閉機構
51;ヒンジ部
52;主軸
53;調整軸
54;支持部
55;取り付け部材
56;ジョイント部材
57;連結部
58;位置調節部
61;駆動部
62;アーム
63;シリンダ
64;取り付け治具
67;調節ネジ
68;位置決めネジ
69;皿バネ
70;コイルバネ
71;アクチュエータ
100;プラズマ処理装置
W…ウエハ(基板)
Claims (8)
- 被処理体を収容する処理容器と、この処理容器内で被処理体に所定の処理を施す処理機構と、前記処理容器の上部に開閉可能に設けられた蓋体と、蓋体を開閉する開閉機構とを具備し、
前記開閉機構は、前記処理容器の一方の端部に蓋体を回動可能に連結するヒンジ部と、前記蓋体を回動させる駆動部とを有し、
前記ヒンジ部は、前記駆動部によって前記蓋体を回動させる際の回動軸となる主軸と、前記主軸の先端側に設けられ、蓋体の角度調整が可能な調整軸と、前記調整軸を軸として前記蓋体を回動させることにより前記蓋体の位置を調節する位置調節部とを有し、
前記位置調節部は、前記蓋体の上下方向の位置が調節可能であり、
前記蓋体と前記処理容器との間にシール部材が介在されていることを特徴とする処理装置。 - 前記処理容器の上面の位置は、前記シール部材が潰されていない状態では前記シール部材が潰されたときの位置よりも高くなっており、
前記蓋体が、前記シール部材が潰されていない状態で水平を保つように、前記位置調節部にて前記蓋体の角度調節及び前記蓋体の上下位置の調節を行うことを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 前記蓋体と前記調整軸とを連結する連結部を備え、
前記連結部には、前記調整軸よりも外側に延びる突出部と、前記調整軸が挿通される挿通孔とが設けられ、
前記位置調節部は、前記突出部の上下面を挟むように設けられた一対の調節ネジを有し、前記調節ネジを調節することにより、前記調整軸に対して前記蓋体の角度を調節し、前記挿通孔と前記調整軸の間にクリアランスを設け、位置決めネジで前記調整軸と前記連結部の位置を調整し、前記調節ネジと前記位置決めネジとで前記蓋体の上下方向の位置を調節することを特徴とする請求項2に記載の処理装置。 - 前記処理機構による処理は、前記処理容器内を真空にして行われることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記処理機構は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生部と、前記蓋体に設けられ、前記マイクロ波発生部で発生したマイクロ波を前記処理容器に導くアンテナと、前記処理容器内に処理ガスを導入する処理ガス導入機構とを有し、前記マイクロ波により前記処理容器内に処理ガスのプラズマを形成することを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 被処理体を収容する処理容器内で被処理体に所定の処理を施す処理装置において、前記処理容器の上に設けられる蓋体を開閉する蓋体の開閉機構であって、
前記処理容器の一方の端部に蓋体を回動可能に連結するヒンジ部と、前記蓋体を回動させる駆動部とを有し、
前記ヒンジ部は、前記駆動部によって前記蓋体を回動させる際の回動軸となる主軸と、前記主軸の先端側に設けられ、蓋体の角度調整が可能な調整軸と、前記調整軸を軸として前記蓋体を回動させることにより前記蓋体の位置を調節する位置調節部とを有し、
前記位置調節部は、前記蓋体の上下方向の位置が調節可能であり、
前記蓋体と前記処理容器との間にシール部材が介在されていることを特徴とする蓋体の開閉機構。 - 前記処理容器の上面の位置は、前記シール部材が潰されていない状態では前記シール部材が潰されたときの位置よりも高くなっており、
前記蓋体が、前記シール部材が潰されていない状態で水平を保つように、前記位置調節部にて前記蓋体の角度調節及び前記蓋体の上下位置の調節を行うことを特徴とする請求項6に記載の蓋体の開閉機構。 - 前記蓋体と前記調整軸とを連結する連結部を備え、
前記連結部には、前記調整軸よりも外側に延びる突出部と、前記調整軸が挿通される挿通孔とが設けられ、
前記位置調節部は、前記突出部の上下面を挟むように設けられた一対の調節ネジを有し、前記調節ネジを調節することにより、前記調整軸に対して前記蓋体の角度を調節し、前記挿通孔と前記調整軸の間にクリアランスを設け、位置決めネジで前記調整軸と前記連結部の位置を調整し、前記調節ネジと前記位置決めネジとで前記蓋体の上下方向の位置を調節することを特徴とする請求項7に記載の蓋体の開閉機構。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006067733A JP4889326B2 (ja) | 2006-03-13 | 2006-03-13 | 処理装置および蓋体の開閉機構 |
US11/684,717 US7707965B2 (en) | 2006-03-13 | 2007-03-12 | Processing apparatus and lid opening/closing mechanism |
KR1020070023916A KR100886030B1 (ko) | 2006-03-13 | 2007-03-12 | 처리 장치 및 덮개의 개폐 기구 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006067733A JP4889326B2 (ja) | 2006-03-13 | 2006-03-13 | 処理装置および蓋体の開閉機構 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250568A JP2007250568A (ja) | 2007-09-27 |
JP2007250568A5 JP2007250568A5 (ja) | 2009-02-12 |
JP4889326B2 true JP4889326B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=38575880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006067733A Expired - Fee Related JP4889326B2 (ja) | 2006-03-13 | 2006-03-13 | 処理装置および蓋体の開閉機構 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7707965B2 (ja) |
JP (1) | JP4889326B2 (ja) |
KR (1) | KR100886030B1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5196474B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2013-05-15 | サムコ株式会社 | 薄膜製造装置 |
BRPI0907579A2 (pt) * | 2008-02-18 | 2015-07-21 | Sharp Kk | Montagem de chassi, dispositivo de iluminação, dispositivo de exibição e aparelho receptor de televisão |
JP5357486B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US9312154B2 (en) * | 2009-04-21 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | CVD apparatus for improved film thickness non-uniformity and particle performance |
KR101066033B1 (ko) * | 2009-07-28 | 2011-09-20 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 화학기상 증착장치 및 기판 처리장치 |
KR101136728B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2012-04-20 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치와 그의 분해 및 조립방법 |
US8826857B2 (en) * | 2011-11-21 | 2014-09-09 | Lam Research Corporation | Plasma processing assemblies including hinge assemblies |
SG11202001343SA (en) * | 2017-08-17 | 2020-03-30 | Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd | Liner, reaction chamber, and semiconductor processing device |
JP7360305B2 (ja) * | 2019-11-13 | 2023-10-12 | 株式会社日立ハイテク | 真空処理装置 |
JP7350907B2 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-09-26 | 株式会社Screenホールディングス | 処理チャンバおよび基板処理装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0369757A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-26 | Mitsuo Kumabe | アンテナ取付部付屋根裏換気装置 |
JP2970891B2 (ja) * | 1992-08-08 | 1999-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ装置の真空チャンバー |
TW295677B (ja) * | 1994-08-19 | 1997-01-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH11101345A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-13 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置の開閉蓋ヒンジ機構 |
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WO2000045425A1 (en) * | 1999-02-01 | 2000-08-03 | Tokyo Electron Limited | Etching system and etching chamber |
JP2004055614A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
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KR100544490B1 (ko) * | 2003-11-11 | 2006-01-23 | 주식회사 디엠에스 | 기판의 진공처리장치 |
JP4550554B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2010-09-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料処理装置 |
-
2006
- 2006-03-13 JP JP2006067733A patent/JP4889326B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-12 US US11/684,717 patent/US7707965B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-12 KR KR1020070023916A patent/KR100886030B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7707965B2 (en) | 2010-05-04 |
JP2007250568A (ja) | 2007-09-27 |
KR100886030B1 (ko) | 2009-02-26 |
KR20070093350A (ko) | 2007-09-18 |
US20070238307A1 (en) | 2007-10-11 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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