JP4888487B2 - 光学部品用金型装置およびその段取り方法 - Google Patents
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Description
保持部材を,以下の関係を満たす第1温度に調整する第1ステップと,
t1+40≦第1温度≦t1+60(℃)
(ただし,t1は当該金型装置における光学部品の成形時の保持部材の温度)
第1ステップで調整した温度条件で保持部材とロケート部材との取り付けを行う第2ステップと,
保持部材の温度をt1±5(℃)の範囲内に調整するとともに,少なくとも一方の金型を,以下の関係を満たす第2温度に調整する第3ステップと,
第2温度≦t1−10(℃)
第3ステップで調整した温度条件でロケート部材と少なくとも一方の金型のロケート突起との取り付けを行う第4ステップと,
少なくとも一方の金型の温度をt2±5(℃)の範囲内に調整する第5ステップと,
(ただし,t2は当該金型装置における光学部品の成形時の少なくとも一方の金型の温度)を有するものである。
保持部材の温度をt1±5(℃)の範囲内に調整するとともに,少なくとも一方の金型を,以下の関係を満たす第2温度に調整する第1工程と,
第2温度≦t1−10(℃)
第1工程で調整した温度条件でロケート部材と少なくとも一方の金型のロケート突起との取り外しを行う第2工程と,
保持部材を,以下の関係を満たす第1温度に調整する第3工程と,
t1+40≦第1温度≦t1+60(℃)
第3工程で調整した温度条件で保持部材とロケート部材との取り外しを行う第4工程とを有するものである。
まず,手順(1)では,媒体式温調装置31により固定プラテン11を120℃程度まで昇温しておく。つまり,成型時温度よりも40〜60℃高い温度にする。これにより,固定プラテン11は,成型時温度の時と比べてかなり膨張した状態となる。従って,ロケートホール11aの内径は成型時温度の時より大きくなっている。例えば,φ100mm程度のものでは,20〜60μm程度大きくなる。ここへ,図4に示すように,常温のリング12(径RA)をはめ込む。
Claims (10)
- 光学部品用金型装置において,
固定側又は可動側において、対向する金型と温度調整しつつ型締めして,その間の成形空間に成形材を注入して光学部品を製造する第1金型と、
前記対向する金型である第2金型と、
前記第1金型を保持するとともに,第1金型側の面の一部に,ロケートホールが形成された保持部材と,
外面と内面とを有する形状であり,前記ロケートホールに外面で嵌合されるロケート部材とを有し,
前記第1金型には,前記保持部材へ向かって突出するとともに,前記ロケート部材の内面に嵌合されるロケート突起が形成されており,
前記ロケート部材が,前記保持部材の材質および前記ロケート突起の材質よりも線膨張係数の小さい材質で形成されていることを特徴とする光学部品用金型装置。 - 請求の範囲第1項に記載の光学部品用金型装置において,
前記保持部材の温度を制御する温度調整手段を有することを特徴とする光学部品用金型装置。 - 請求の範囲第1項または請求の範囲第2項に記載の光学部品用金型装置において,
前記ロケート部材を構成する材質の線膨張係数が,5×10-6/K以下であることを特徴とする光学部品用金型装置。 - 請求の範囲第1項から請求の範囲第3項までのいずれか1つに記載の光学部品用金型装置において,前記第1金型は固定側金型であり、第2金型は可動側金型であることを特徴とする光学部品用金型装置。
- 請求の範囲第1項から請求の範囲第3項までのいずれか1つに記載の光学部品用金型装置において,前記第1金型は可動側金型であり、第2金型は固定側金型であることを特徴とする光学部品用金型装置。
- 請求の範囲第4項に記載の光学部品用金型装置において,
前記第2金型を保持するとともに,前記第2金型側の面の一部に,第2ロケートホールが形成された第2保持部材と,
外面と内面とを有する形状であり,前記第2ロケートホールに外面で嵌合される第2ロケート部材とを有し,
前記第2金型には,前記第2保持部材へ向かって突出するとともに,前記第2ロケート部材の内面に嵌合される第2ロケート突起が形成されており,
前記第2ロケート部材が,前記第2保持部材の材質および前記第2ロケート突起の材質よりも線膨張係数の小さい材質で形成されていることを特徴とする光学部品用金型装置。 - 固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして,その間の成形空間に成形材を注入して光学部品を製造する光学部品用金型装置の段取り方法において,
前記固定側金型と前記可動側金型との少なくとも一方の金型として,型合わせ面の反対側へ向かって突出するロケート突起が形成されているものを用い,
前記少なくとも一方の金型を保持するとともに,金型側の面の一部にロケートホールが形成された保持部材を用い,
前記保持部材の材質および前記ロケート突起の材質よりも線膨張係数の小さい材質で形成されるとともに,外面と内面とを有する形状であり,前記ロケートホールに外面で嵌合し,前記ロケート突起が内面に嵌合されるロケート部材を用い,
前記保持部材を,以下の関係を満たす第1温度に調整する第1ステップと,
t1+40≦第1温度≦t1+60(℃)
(ただし,t1は当該金型装置における光学部品の成形時の前記保持部材の温度)
前記第1ステップで調整した温度条件で前記保持部材と前記ロケート部材との取り付けを行う第2ステップと,
前記保持部材の温度をt1±5(℃)の範囲内に調整するとともに,前記少なくとも一方の金型を,以下の関係を満たす第2温度に調整する第3ステップと,
第2温度≦t1−10(℃)
前記第3ステップで調整した温度条件で前記ロケート部材と前記少なくとも一方の金型のロケート突起との取り付けを行う第4ステップと,
前記少なくとも一方の金型の温度をt2±5(℃)の範囲内に調整する第5ステップと,
(ただし,t2は当該金型装置における光学部品の成形時の少なくとも一方の金型の温度)を有することを特徴とする光学部品用金型装置の段取り方法。 - 固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして,その間の成形空間に成形材を注入して光学部品を製造する光学部品用金型装置の段取り方法において,
前記固定側金型と前記可動側金型との少なくとも一方の金型として,型合わせ面の反対側へ向かって突出するロケート突起が形成されているものを用い,
前記少なくとも一方の金型を保持するとともに,金型側の面の一部にロケートホールが形成された保持部材を用い,
前記保持部材の材質および前記ロケート突起の材質よりも線膨張係数の小さい材質で形成されるとともに,外面と内面とを有する形状であり,前記ロケートホールに外面で嵌合し,前記ロケート突起が内面に嵌合されるロケート部材を用い,
前記保持部材と前記ロケート部材とが取り付けられており,前記ロケート部材と前記少なくとも一方の金型のロケート突起とが取り付けられている状態から,
前記保持部材の温度をt1±5(℃)の範囲内に調整するとともに,前記少なくとも一方の金型を,以下の関係を満たす第2温度に調整する第1工程と,
第2温度≦t1−10(℃)
前記第1工程で調整した温度条件で前記ロケート部材と前記少なくとも一方の金型のロケート突起との取り外しを行う第2工程と,
前記保持部材を,以下の関係を満たす第1温度に調整する第3工程と,
t1+40≦第1温度≦t1+60(℃)
前記第3工程で調整した温度条件で前記保持部材と前記ロケート部材との取り外しを行う第4工程とを有することを特徴とする光学部品用金型装置の段取り方法。 - 請求の範囲第7項または請求の範囲第8項に記載の光学部品用金型装置の段取り方法において,10(℃)≦第2温度であることを特徴とする光学部品用金型装置の段取り方法。
- 請求の範囲第7項から請求の範囲第9項までのいずれか1つに記載の光学部品用金型装置の段取り方法において,
前記保持部材として,前記第1温度において,前記ロケートホールの直径が前記ロケート部材の外面直径よりも20〜60μmの範囲内の差で大きく形成されたものを用い,
前記少なくとも一方の金型として,常温における前記ロケート突起の直径が前記第2温度における前記ロケート部材の内面直径よりも15〜90μmの範囲内の差で小さく形成されたものを用いることを特徴とする光学部品用金型装置の段取り方法。
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