JP4887310B2 - Liquid processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＬＣＤ基板）といった基板に対して、塗布液ノズルよりレジスト液や現像液等の塗布液を塗布する液処理装置に関する。   The present invention relates to a liquid processing apparatus for applying a coating solution such as a resist solution or a developing solution from a coating solution nozzle to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate (LCD substrate) for a liquid crystal display.

半導体デバイスやＬＣＤ基板の製造プロセスの一つである基板上にレジストパターンを形成する工程は、基板例えば半導体ウエハ（以下、ウエハという。）にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いてこのレジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る一連の工程により行われ、これら一連の工程は従来から塗布、現像装置によって行われている。   The step of forming a resist pattern on a substrate, which is one of the manufacturing processes of a semiconductor device or an LCD substrate, is to form a resist film on a substrate, for example, a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and use a photomask to form the resist film. After the exposure, the development process is performed to perform a series of processes for obtaining a desired pattern. These series of processes are conventionally performed by a coating and developing apparatus.

この塗布、現像装置は、レジスト液の塗布を行う塗布ユニット、露光後のウエハに現像液を塗布する現像ユニット等の液処理装置を備えており、高いスループットを確保するため、これらの塗布ユニットや現像ユニット等を各々複数備えた構成となっている。   This coating / developing apparatus includes a liquid processing apparatus such as a coating unit for coating a resist solution and a developing unit for coating a developer on a wafer after exposure. In order to ensure high throughput, these coating units and A plurality of developing units and the like are provided.

例えば塗布液としてレジスト液を塗布する塗布ユニットにおいては、基板保持部であるスピンチャックの周囲を囲むようにカップ体が設けられており、このスピンチャックに保持されたウエハの略中央にレジスト液を供給してスピンチャックを回転させることによりレジスト液のスピンコーティングや振り切り乾燥、更にサイドリンス等の処理が行われるようになっている。   For example, in a coating unit that coats a resist solution as a coating solution, a cup body is provided so as to surround the periphery of a spin chuck, which is a substrate holding unit, and the resist solution is placed in the approximate center of the wafer held by the spin chuck. By supplying and rotating the spin chuck, processing such as spin coating of the resist solution, swing-off drying, and side rinsing is performed.

ウエハへのレジスト液の供給は、供給ユニットより供給されたレジスト液をノズル（塗布液ノズル）から吐出することによって行われる。そしてこのノズルは、ウエハの搬入出動作の邪魔にならないように通常時はウエハの搬入出経路から離れた位置に待機させ、レジスト液を吐出するときだけスピンチャックに保持されたウエハ中央まで搬送する構成となっている場合が多い。   The resist solution is supplied to the wafer by discharging the resist solution supplied from the supply unit from a nozzle (coating solution nozzle). The nozzle is normally kept at a position away from the wafer loading / unloading path so as not to obstruct the wafer loading / unloading operation, and is transported to the center of the wafer held by the spin chuck only when the resist solution is discharged. In many cases, it has a configuration.

ノズルをウエハ上に搬送してから直ちにレジスト液の吐出を開始するためには、ノズルの先端近くまでレジスト液を満たしておく必要がある。ところが、このような状態でノズルを搬送すると、搬送途中の目的外の位置でレジスト液が滴下してしまう場合がある。その結果、例えばウエハの周縁部にレジスト液が滴下し、これに気付かないままウエハ中央部でレジスト液を吐出してスピンコーティングを行うと不均一な膜厚のレジスト膜が形成されてしまい露光不良等の原因となる。また、スピンチャック上にレジスト液が滴下すると、スピンチャックの吸着力が低下してしまう場合もある。   In order to start the discharge of the resist solution immediately after the nozzle is transferred onto the wafer, it is necessary to fill the resist solution up to the vicinity of the nozzle tip. However, when the nozzle is transported in such a state, the resist solution may be dropped at an unintended position during transport. As a result, for example, if a resist solution drops on the peripheral edge of the wafer and spin coating is performed by discharging the resist solution at the center of the wafer without noticing this, a resist film with a non-uniform thickness is formed, resulting in poor exposure. Cause. Further, when the resist solution is dropped on the spin chuck, the adsorption force of the spin chuck may be reduced.

こうした不具合に対しては、ノズルへのレジスト液の供給経路の途中に、吸引室を有するサックバックバルブを介設し、レジスト液を吐出していないときにはバキューム圧等によってこの吸引室を拡張させて負圧を生じさせ、レジスト液の先端面をノズルの先端部から引き込むことにより滴下を防止している。   For such a problem, a suction back valve having a suction chamber is provided in the middle of the supply route of the resist solution to the nozzle, and when the resist solution is not discharged, the suction chamber is expanded by vacuum pressure or the like. A negative pressure is generated, and dripping is prevented by drawing the tip surface of the resist solution from the tip of the nozzle.

しかし、レジスト液中の溶存気体から気泡が形成されたり、クリーンルーム内の温度変化によって気泡やレジスト液が膨張したりすることにより、引き込んだレジスト液の先端面が再び押し出されてしまう場合もあり、目的外の位置でのレジスト液の滴下を完全に防止するのは困難である。   However, bubbles may be formed from the dissolved gas in the resist solution, or the bubbles and the resist solution may expand due to temperature changes in the clean room, and the leading end surface of the drawn resist solution may be pushed out again. It is difficult to completely prevent dripping of the resist solution at a position other than the target.

また近年、部品の種類の削減や軽量化を目的として、塗布、現像装置に複数組み込まれている同種の液処理装置の部品の共通化が検討されている。このような取り組みの一例として、例えば１つの筐体内に複数組のスピンチャックやカップ体（以下、液処理部という）を直列に配置し、これらに共通するノズルアームを使って共通ノズルを移動させ、各スピンチャック上のウエハにレジスト液を供給するタイプの塗布ユニットが検討されている。ところがこのような構成の塗布ユニットは、共通ノズルの移動距離（移動時間）が長く、その分、移動中にレジスト液を滴下してしまう確率も高いし、共通に移動するために不使用のノズルが乾燥しレジストの固着を起こす可能性もある。更に振動によりレジスト液が自然滴下を起こす可能性も否定できない。   In recent years, for the purpose of reducing the types of parts and reducing the weight, it has been studied to share parts of the same type of liquid processing apparatus incorporated in a coating and developing apparatus. As an example of such an approach, for example, a plurality of sets of spin chucks and cup bodies (hereinafter referred to as liquid processing units) are arranged in series in a single housing, and a common nozzle is moved using a nozzle arm common to them. A coating unit that supplies a resist solution to a wafer on each spin chuck has been studied. However, the coating unit having such a configuration has a long moving distance (moving time) of the common nozzle, and accordingly, there is a high probability that the resist solution will be dropped during the movement, and a nozzle that is not used for moving in common. May dry out and cause the resist to stick. Furthermore, the possibility that the resist solution spontaneously drops due to vibration cannot be denied.

この様な場合を想定して特許文献１、特許文献２には、カメラを使ってノズルの先端部の状態を監視する技術が掲載されている。これらの特許文献１，２に記載されているカメラは、いずれもウエハにレジスト液を供給している間、若しくはその直前直後のノズル先端部の画像情報を取得し、画像情報を解析する様な技術であるが、画像情報を取得する際において、より正確に読み取るための手段として照明手段については記載がない。
特開平１１−１７６７３４号公報：（図１） 特開２００３−１３６０１５号公報：（図６） Assuming such a case, Patent Literature 1 and Patent Literature 2 describe techniques for monitoring the state of the tip of the nozzle using a camera. The cameras described in these Patent Documents 1 and 2 both acquire image information of the nozzle tip part while supplying the resist solution to the wafer, or immediately before and after that, and analyze the image information. Although it is a technique, there is no description of illumination means as means for reading more accurately when acquiring image information.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-176734 (FIG. 1) Japanese Patent Laid-Open No. 2003-136015: (FIG. 6)

ところで、近年のレジスト液の吐出量は少なく、それに応じてレジスト液の吐出するためのノズルも小径化される傾向にあるが、ノズル自体はメンテナンス時の多少の物理的接触があっても損傷しない様な強度を保つように形成されている。この場合のレジスト流路を形成する部分でノズル先端以外は肉厚のノズル形状とされる。この肉厚に構成された部分が有るためにメンテナンスする時にはレジスト流路内のレジスト液の状態やレジスト吐出完了後のサックバックの位置及び状態の正確な目視確認により最適な調整をしなければならないが出来難い。また、近年の装置は省スペース化の構造を採り縦方向への積層化が進みメンテナンスのためのスペースも狭く目視確認が出来難い。そのため撮像手段を備えることも必要になっており、単にノズルに向けて照明を当てるだけではノズル内部のレジスト液の位置を正確に読み取り難くなってきている。   By the way, the discharge amount of resist liquid in recent years is small, and the nozzle for discharging the resist liquid tends to be reduced in size accordingly, but the nozzle itself is not damaged even if there is some physical contact during maintenance. It is formed to maintain various strengths. In this case, the portion where the resist flow path is formed has a thick nozzle shape except for the tip of the nozzle. Since there is this thick part, it is necessary to make an optimal adjustment by performing an accurate visual check of the state of the resist solution in the resist flow path and the position and state of the suckback after completion of resist discharge when performing maintenance. It is difficult to do. Also, recent devices have a space-saving structure, and the stacking in the vertical direction has progressed, so that the space for maintenance is narrow and visual confirmation is difficult. For this reason, it is also necessary to provide an imaging means, and it is difficult to accurately read the position of the resist solution inside the nozzle simply by illuminating the nozzle.

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、目視調整を行う場合においてもより正確なレジスト状態を調整する場合の手段を提供するものであり、基板上に塗布液を供給する塗布液ノズル先端内部のサックバック量の状態や吐出後の先端状態及び汚れ具合などの状態を正確に把握するための手段を提供する。更に、この目的は、撮像手段を使用した場合においても塗布液ノズル内部の状態を正確に把握することが出来る手段を提供する。   The present invention has been made under such circumstances, and its purpose is to provide means for adjusting the resist state more accurately even when visual adjustment is performed, and a coating solution on a substrate. The present invention provides means for accurately grasping the state of the suck back amount inside the tip of the coating liquid nozzle that supplies the liquid, the state of the tip after discharge, the state of contamination, and the like. Furthermore, this object provides a means that can accurately grasp the state inside the coating liquid nozzle even when the imaging means is used.

前記課題を解決するために、本発明は、基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部から塗布液を供給して前記基板の表面に向けて吐出させて塗布膜を形成する液処理をする液処理装置において、前記塗布液供給部から供給される塗布液の流路を形成した略透明な部材で形成される筒状体の塗布液ノズルと、前記基板保持部に保持された基板の上方に移動可能に構成された前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、前記ノズル搬送機構に設けられ略透明な部材で塗布液の流路を構成した筒状体の塗布液ノズルと、前記塗布液ノズルの内部に照明光を入射させるための光源と、を備え、前記塗布液ノズルは、筒状体の外周の一部に前記照明光を入光させる部分としての平坦状に形成された入光面有していることを特徴とする（請求項１）。この場合、前記ノズル搬送機構に前記塗布液ノズルを複数設けてもよい（請求項２）。なお、この場合、前記複数の塗布液ノズルのそれぞれに設けられる前記入光面には、それぞれに前記光源が接続されるようにしてもよい（請求項５）。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a coating film by supplying a coating liquid from a coating liquid supply unit to a surface of a substrate held substantially horizontally by a substrate holding unit and discharging the coating liquid toward the surface of the substrate. In the liquid processing apparatus for performing liquid processing to form a coating liquid nozzle of a cylindrical body formed of a substantially transparent member in which a flow path of the coating liquid supplied from the coating liquid supply section is formed, and the substrate holding section A nozzle transport mechanism configured to transport the coating liquid nozzle configured to be movable above the substrate held by the substrate, and a cylindrical body that is provided in the nozzle transport mechanism and has a flow path for the coating liquid formed by a substantially transparent member. A coating liquid nozzle; and a light source for causing illumination light to enter the coating liquid nozzle. The coating liquid nozzle is a part for allowing the illumination light to enter a part of the outer periphery of the cylindrical body. It has a light incident surface formed in a flat shape. That (claim 1). In this case, a plurality of the coating liquid nozzles may be provided in the nozzle transport mechanism. In this case, the light source may be connected to each of the light incident surfaces provided in each of the plurality of coating liquid nozzles.

この様に構成することによって、塗布液ノズル内部の流路を塗布液ノズル内部より照らすことが出来るので塗布液ノズルの内部の処理液流路の例えば、レジスト液のサックバック位置やサックバック量の状態や塗布液ノズル先端のレジスト液の状態などを的確に確認することができる。   With this configuration, the flow path inside the coating liquid nozzle can be illuminated from the inside of the coating liquid nozzle, so that, for example, the resist liquid suck back position and the suck back amount of the processing liquid flow path inside the coating liquid nozzle The state and the state of the resist solution at the tip of the coating solution nozzle can be accurately confirmed.

請求項３記載の発明は、前記塗布液ノズルの一部の表面外側で前記入光面とつながる筒状部分は、前記入光面から入射される光を前記塗布液ノズルの内部で下向きに変換して塗布液ノズルの先端に出射させるために内部に向かって反射するための反射皮膜が施されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, the cylindrical portion connected to the light incident surface outside a part of the surface of the coating liquid nozzle converts light incident from the light incident surface downward in the coating liquid nozzle. In order to emit light to the tip of the coating liquid nozzle, a reflective coating for reflecting inward is applied.

この様に構成することによって、塗布ノズルに入光した光を確実に塗布液ノズルの内部を通過する下向きの光に偏向することが出来る。   With this configuration, light incident on the coating nozzle can be reliably deflected to downward light passing through the inside of the coating liquid nozzle.

請求項４記載の発明は、前記塗布液ノズルは、前記光源から該塗布液ノズルに向けて前記照明光を導光するための導光部材を備え、この導光部材を前記入光面と接続することを特徴とする。複数の塗布液ノズルを備える場合は、複数の塗布液ノズルと前記光源との間に、一つの導光部材を有するか（請求項６）、あるいは、それぞれ光源からの照明光を導光する複数の導光部材を有する構成としてもよい（請求項７）。   According to a fourth aspect of the present invention, the coating liquid nozzle includes a light guide member for guiding the illumination light from the light source toward the coating liquid nozzle, and the light guide member is connected to the light incident surface. It is characterized by doing. In the case where a plurality of coating liquid nozzles are provided, a single light guide member is provided between the plurality of coating liquid nozzles and the light source (Claim 6), or a plurality of light guiding illumination lights from the respective light sources. It is good also as a structure which has this light guide member (Claim 7).

この様に導光部材を構成することにより、複数の塗布液ノズルに対して一つの光源によっても照明光をそれぞれの塗布液ノズルに入射させることが出来る。また、導光部材を複数にすることより、照らす必要の無い塗布液ノズルの光源を点灯させなくてよく、選択的に光源を使用できる。   By configuring the light guide member in this manner, illumination light can be made incident on each coating liquid nozzle by a single light source for a plurality of coating liquid nozzles. Further, by using a plurality of light guide members, it is not necessary to turn on the light source of the coating liquid nozzle that does not need to be illuminated, and the light source can be selectively used.

請求項８記載の発明は、前記ノズル搬送機構は、塗布液ノズル内外の塗布液の状態と塗布液ノズルから吐出される塗布液の状態とを撮像する撮像手段と備え、前記撮像手段で撮像を行う時には、前記複数の塗布液ノズルのうちで前記基板に塗布液を吐出する際に使用する前記塗布液ノズルに入光させる光源を含むいずれかの光源を点灯させることを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, the nozzle transport mechanism includes an imaging unit that images a state of the coating liquid inside and outside the coating liquid nozzle and a state of the coating liquid discharged from the coating liquid nozzle, and the imaging unit captures an image. When performing, one of the plurality of coating liquid nozzles is turned on, including any light source that enters the coating liquid nozzle used when discharging the coating liquid onto the substrate.

この様な構造に撮像手段を組み合わせることにより、撮像手段によって得られる画像データの明暗が精細になり結果的に画像データの正確性が向上してすることになる。このことから、目視点検ばかりでなく撮像手段による正確な塗布液ノズルの状態を把握することにより自動化をするための画像処理データとして利用し易くなる。   By combining the imaging means with such a structure, the brightness and darkness of the image data obtained by the imaging means becomes fine, and as a result, the accuracy of the image data is improved. From this, it becomes easy to use as image processing data for automation not only by visual inspection but also by grasping the accurate state of the coating liquid nozzle by the imaging means.

請求項９記載の発明は、請求項８記載の液処理装置において、前記ノズル搬送機構を移動させて位置し前記塗布液ノズルから塗布液をダミーディスペンスするためのノズルバスを備え、前記撮像手段による撮像は、前記ノズルバスで行うことを特徴とする。   According to a ninth aspect of the present invention, in the liquid processing apparatus according to the eighth aspect of the present invention, the liquid processing apparatus includes a nozzle bus that is located by moving the nozzle transport mechanism and that dispenses the coating liquid from the coating liquid nozzle, Is performed by the nozzle bath.

この様に構成することにより、ダミーディスペンスを行う位置で順次照明を点灯させて吐出前、吐出中、吐出後の塗布液ノズルの状態や塗布液ノズル内部での処理液の吐出前後の状態や液先端位置などを確認することができる。   With this configuration, the lighting is sequentially turned on at the position where dummy dispensing is performed, and the state of the coating liquid nozzle before, during, and after discharge, the state before and after the discharge of the processing liquid inside the coating liquid nozzle, and the liquid The tip position can be confirmed.

本発明によれば、狭く薄暗い空間に設けられた塗布処理の処理液ノズル先端部の周りの状態を正確に把握することが出来て所定の対応を行うことで、処理液の状態に起因する塗布膜厚の均一性に関わるトラブルを未然に解消することが可能になる。また、処理中に発生する可能性のある液だれに対する問題を正確に把握することで早期に処置することが可能となる。更に、基板に塗布される処理液の状態を確認できる。   According to the present invention, it is possible to accurately grasp the state around the tip of the processing liquid nozzle of the coating process provided in the narrow and dim space and perform a predetermined response, thereby applying the coating due to the state of the processing liquid. Problems related to the uniformity of the film thickness can be solved beforehand. In addition, it is possible to perform an early treatment by accurately grasping a problem with a liquid dripping that may occur during the treatment. Furthermore, the state of the treatment liquid applied to the substrate can be confirmed.

本発明に係る液処理装置を、ウエハにレジスト液を塗布する塗布ユニットに適用した実施の形態について説明する。初めに実施の形態に係る塗布ユニットの構成の概要を説明する。図１（ａ）は塗布ユニット１の概略平面図であり、図１（ｂ）はこの縦断面図である。また図２は、塗布ユニット１内の液処理部２と、この液処理部２に塗布液を供給する供給ユニット７との関係を示した構成図である。   An embodiment in which the liquid processing apparatus according to the present invention is applied to a coating unit for applying a resist solution to a wafer will be described. First, the outline of the configuration of the coating unit according to the embodiment will be described. FIG. 1A is a schematic plan view of the coating unit 1, and FIG. 1B is a longitudinal sectional view thereof. FIG. 2 is a configuration diagram showing the relationship between the liquid processing section 2 in the coating unit 1 and the supply unit 7 that supplies the coating liquid to the liquid processing section 2.

図１に示すように、本実施の形態に係る塗布ユニット１は、偏平な箱状の筐体３０内に、横方向（図中のＹ方向）に一列に配列された３つの液処理部２ａ、２ｂ、２ｃと、これらの液処理部２ａ、２ｂ、２ｃにレジスト液やシンナー等の塗布液を供給する複数本のノズル１０と、このノズル１０を搬送するためのノズル搬送機構１０ａと、ノズル１０を待機させるノズルバス１４と、ウエハＷに塗布されたレジスト膜の周縁部を除去するためのエッジ・ビード・リムーバ（Edge Bead Remover：ＥＢＲ）機構６と、を備えている。   As shown in FIG. 1, the coating unit 1 according to the present embodiment includes three liquid processing units 2a arranged in a row in a horizontal direction (Y direction in the drawing) in a flat box-shaped housing 30. 2b, 2c, a plurality of nozzles 10 for supplying a coating solution such as a resist solution and thinner to the liquid processing units 2a, 2b, 2c, a nozzle transport mechanism 10a for transporting the nozzles 10, and a nozzle A nozzle bath 14 for waiting 10 and an edge bead remover (EBR) mechanism 6 for removing the peripheral portion of the resist film applied to the wafer W.

液処理部２（２ａ，２ｂ，２ｃ）は、共通の構成を備えており、基板保持部としてのスピンチャック４１と、このスピンチャック４１に保持されウエハＷを取り囲むように設置されたカップ体５とを備えている。以下、液処理部２の構成について説明する。   The liquid processing unit 2 (2a, 2b, 2c) has a common configuration, and a spin chuck 41 as a substrate holding unit and a cup body 5 which is installed on the spin chuck 41 so as to surround the wafer W. And. Hereinafter, the configuration of the liquid processing unit 2 will be described.

スピンチャック４１は、ウエハＷの裏面側中央部を吸引吸着して水平に保持するための基板保持部としての役割を果たす。図２に示すようにスピンチャック４１は軸部４２を介して駆動機構（スピンチャックモータ）４３に連結されており、ウエハＷを保持した状態で回転及び昇降自在に構成されている。スピンチャック４１の側方には、昇降機構４４ａに連結された昇降ピン４４がウエハＷの裏面を支持して昇降可能なように設けられており、後述する搬送手段（搬送アームＡ３）との協働作用によって筐体３０の外部から搬入されてきたウエハＷの受け渡しを行えるようになっている。なお図１（ｂ）に示した３０ａは、搬送手段に臨む筐体３０壁面に形成されたウエハＷの搬入出口である。   The spin chuck 41 plays a role as a substrate holding part for sucking and attracting the center part on the back surface side of the wafer W and holding it horizontally. As shown in FIG. 2, the spin chuck 41 is connected to a drive mechanism (spin chuck motor) 43 through a shaft portion 42, and is configured to be able to rotate and move up and down while holding the wafer W. On the side of the spin chuck 41, an elevating pin 44 connected to an elevating mechanism 44a is provided so as to be able to move up and down while supporting the back surface of the wafer W, and cooperates with a transfer means (transfer arm A3) described later. The wafer W loaded from the outside of the housing 30 can be transferred by the action. In addition, 30a shown in FIG.1 (b) is the entrance / exit of the wafer W formed in the housing | casing 30 wall surface which faces a conveyance means.

カップ体５は、スピンコーティング等の際にウエハＷを回転させることによって飛散したミストが筐体３０内に飛び散るのを抑え塗布ユニット１外に排出する役割を果たす。カップ体５は、ドーナツ状の外観を備えており、その内部は図２に示したような構造となっている。   The cup body 5 serves to prevent the mist scattered by rotating the wafer W during spin coating or the like from being scattered in the housing 30 and discharging it to the outside of the coating unit 1. The cup body 5 has a donut-like appearance, and the inside thereof has a structure as shown in FIG.

カップ体５の内部構造を説明すると、ドーナツ状のカップ本体５０の内部には、図２に示すように傾斜したリング状の第１のリング部材５１と第２のリング部材５２とが設置されており、これらのリング部材５１、５２との間の隙間は、ウエハＷから飛散したミストを含む気体の通流する気体流路５１ａとなっている。また第２のリング部材５２は、スピンチャック４１に保持されたウエハＷの周縁部下方に位置するように取り付けられており、その上面が「への字」状に屈曲している。この第２のリング部材５２の外端面には、カップ本体５０底部の液受け部５４に進入するように下方に伸びる端板５３が設けられている。これによりウエハＷから飛散したレジスト液の一部はドレインとして第２のリング部材５２及び端板５３の表面を伝って液受け部５４へと案内されるようになっている。   The internal structure of the cup body 5 will be described. Inside the doughnut-shaped cup body 50, a ring-shaped first ring member 51 and a second ring member 52 which are inclined as shown in FIG. The gap between the ring members 51 and 52 is a gas flow path 51a through which a gas containing mist scattered from the wafer W flows. The second ring member 52 is attached so as to be positioned below the peripheral edge of the wafer W held by the spin chuck 41, and the upper surface thereof is bent in a “shape”. An end plate 53 extending downward is provided on the outer end surface of the second ring member 52 so as to enter the liquid receiving portion 54 at the bottom of the cup body 50. As a result, a part of the resist solution scattered from the wafer W is guided to the liquid receiving part 54 along the surfaces of the second ring member 52 and the end plate 53 as a drain.

カップ本体５０の下部側は液受け部５４となっており、その底部にはカップ体５内を通流した気流を排気するための例えば２つの排気ポート５５と、液受け部５４に溜まったレジスト液のドレインを排出するためのドレインポート５６とが設けられている。排気ポート５５は図示しない排気ダクトに接続されており、また各液処理部２ａ、２ｂ、２ｃの排気ポート５５と接続された排気ダクトは、筐体３０外にて排気用力設備に接続されている。   The lower part of the cup body 50 is a liquid receiving part 54, for example, two exhaust ports 55 for exhausting the airflow flowing through the cup body 5 at the bottom, and the resist accumulated in the liquid receiving part 54. A drain port 56 is provided for draining the liquid drain. The exhaust port 55 is connected to an exhaust duct (not shown), and the exhaust duct connected to the exhaust port 55 of each liquid processing unit 2a, 2b, 2c is connected to an exhaust power facility outside the housing 30. .

ここで排気ポート５５は、図２に示すように液受け部５４内の上方に延伸されており、液受け部５４から排気ポート５５へのドレインの溢流を防ぐための溢流防止壁５４ａを構成している。またドレインポート５６も図示しないドレイン管に接続されており、ドレインを塗布ユニット１外に排出できるようになっている。   Here, as shown in FIG. 2, the exhaust port 55 extends upward in the liquid receiving portion 54, and has an overflow prevention wall 54 a for preventing drain overflow from the liquid receiving portion 54 to the exhaust port 55. It is composed. The drain port 56 is also connected to a drain pipe (not shown) so that the drain can be discharged out of the coating unit 1.

更に図１（ｂ）に示すように、カップ体５と対向する筐体３０の天井部にはフィルタユニット３１が取り付けられており、フィルタユニット３１から例えば清浄空気を所定流量で供給することにより、筐体３０内に清浄空気のダウンフローが形成されるようになっている。清浄空気の一部は、筐体３０内に設けられた図示しない排気部より排気されるが、残りの清浄空気はカップ体５内に取り込まれ、図２のカップ体５断面図内に矢印で示したような気流を形成して排気ポート５５から排出されるようになっている。   Further, as shown in FIG. 1B, a filter unit 31 is attached to the ceiling portion of the housing 30 facing the cup body 5, and for example, by supplying clean air from the filter unit 31 at a predetermined flow rate, A downflow of clean air is formed in the housing 30. A part of the clean air is exhausted from an exhaust unit (not shown) provided in the housing 30, but the remaining clean air is taken into the cup body 5 and is indicated by an arrow in the cross-sectional view of the cup body 5 in FIG. 2. An airflow as shown is formed and discharged from the exhaust port 55.

次に、塗布液ノズル１０（以下、ノズル１０という）及びその搬送機構の構成について説明する。ノズル１０は、スピンチャック４１に保持されたウエハＷ表面にレジスト液を供給する役割を果たす。図３（a）は、ノズル１０とこのノズル１０を保持するノズルアーム１１との詳細な構成を示した斜視図である。本実施の形態に係る塗布ユニット１は、例えば濃度や成分の異なる１０種類のレジスト液と、ウエハＷ上でレジスト液を広がり易くするためのシンナーと（以下、これらを総称して塗布液という）を供給できるように、１１本のノズル１０を備えている。図３（a）に示すように、略透明な部材であればよく各ノズル１０（図３において、符号１〜１１を付して説明する）は石英や透明もしくは半透明な樹脂で形成された例えば、ペン先のような形状をした筒状体であって、その基部をノズルアーム１１のノズルヘッド部１１ａに取り付けることができるようになっている。各ノズル１０の内部には流路が形成されており、ノズルアーム１１側から供給された塗布液をノズル１０の先端部からウエハＷへ向けて吐出できるようになっている。なお図１（ａ）及び図２では図示の便宜上ノズル１０の本数を省略して示してある。   Next, the configuration of the coating liquid nozzle 10 (hereinafter referred to as the nozzle 10) and its transport mechanism will be described. The nozzle 10 serves to supply a resist solution to the surface of the wafer W held by the spin chuck 41. FIG. 3A is a perspective view showing a detailed configuration of the nozzle 10 and the nozzle arm 11 that holds the nozzle 10. The coating unit 1 according to the present embodiment includes, for example, ten types of resist solutions having different concentrations and components, and a thinner for easily spreading the resist solution on the wafer W (hereinafter, these are collectively referred to as a coating solution). 11 nozzles 10 are provided so that can be supplied. As shown in FIG. 3A, each nozzle 10 (described with reference numerals 1 to 11 in FIG. 3) may be any substantially transparent member, and is formed of quartz or a transparent or translucent resin. For example, it is a cylindrical body shaped like a pen tip, and its base portion can be attached to the nozzle head portion 11 a of the nozzle arm 11. A flow path is formed inside each nozzle 10 so that the coating liquid supplied from the nozzle arm 11 side can be discharged from the tip of the nozzle 10 toward the wafer W. In FIG. 1A and FIG. 2, the number of nozzles 10 is omitted for convenience of illustration.

図１（ａ）に示すように、ノズル搬送機構１０ａはノズル１０を保持するノズルアーム１１と、このノズルアーム１１を支える基台１２と、基台１２の走行軌道をなすレール１３と、レール１３上で基台１２を移動させる機構とから構成されている。   As shown in FIG. 1A, the nozzle transport mechanism 10 a includes a nozzle arm 11 that holds the nozzle 10, a base 12 that supports the nozzle arm 11, a rail 13 that forms a travel path of the base 12, and a rail 13. And a mechanism for moving the base 12 above.

図３に示すようにノズルアーム１１は、１１本のノズル１０を保持するノズルヘッド部１１ａと、このノズルヘッド部１１ａを支えるアーム部１１ｂとから構成されている。ノズルヘッド部１１ａの先端部下面には、上述したノズル１０の基部を嵌入可能な形状となっており、ノズル１０の基部を差し込むだけでそれぞれのノズル１０を保持できるようになっている。この結果、１１本のノズル１０は先端部を下向きにした状態で一列に並び、且つそれらの配列方向が図１（ａ）に示したノズル１０の搬送方向と一致するように配置される。一方、ノズルヘッド部１１ａの基部側には後述する供給ユニット７の供給管７１が接続されており、ノズルヘッド部１１ａ内部を介してノズル１０へ塗布液を供給できるようになっている。   As shown in FIG. 3, the nozzle arm 11 includes a nozzle head portion 11a that holds eleven nozzles 10 and an arm portion 11b that supports the nozzle head portion 11a. The base of the nozzle 10 described above can be inserted into the lower surface of the tip of the nozzle head portion 11a, and each nozzle 10 can be held by simply inserting the base of the nozzle 10. As a result, the eleven nozzles 10 are arranged in a line with the tip portions facing downward, and are arranged so that their arrangement direction coincides with the conveying direction of the nozzles 10 shown in FIG. On the other hand, a supply pipe 71 of a supply unit 7 to be described later is connected to the base side of the nozzle head portion 11a so that the coating liquid can be supplied to the nozzle 10 through the nozzle head portion 11a.

アーム部１１ｂは、スピンチャック４１に保持されたウエハＷの略中央部の上方でノズル１０を搬送できるように、ノズルヘッド部１１ａと基台１２との間に介設された支持部材である。基台１２は、ノズルアーム１１を移動させるスライダとしての役割を果たす。基台１２は図示しない昇降機構を備えており、アーム部１１ｂの基部はこの昇降機構に取り付けられている。これによりノズルアーム１１は、図１（ｂ）に示したＺ方向を自在に昇降できるようになっている。またレール１３は、液処理部２の側方に、液処理部２ａ、２ｂ、２ｃの配列方向と平行して敷設されている。ここで塗布ユニット１は、塗布液の供給を行わないときにノズル１０を載置して待機させるためのノズルバス１４を備えており、レール１３は、このノズルバス１４とそこから最も遠い液処理部２ａに保持されたウエハＷに塗布液を供給可能な位置との間で基台１２を移動させることの可能な長さを有している。なお、ノズルバス１４はノズル１０の待機中にレジスト液が乾燥しないようにシンナー雰囲気となっている。   The arm portion 11 b is a support member interposed between the nozzle head portion 11 a and the base 12 so that the nozzle 10 can be transported above a substantially central portion of the wafer W held by the spin chuck 41. The base 12 serves as a slider that moves the nozzle arm 11. The base 12 includes a lifting mechanism (not shown), and the base of the arm portion 11b is attached to the lifting mechanism. Accordingly, the nozzle arm 11 can freely move up and down in the Z direction shown in FIG. The rail 13 is laid on the side of the liquid processing unit 2 in parallel with the arrangement direction of the liquid processing units 2a, 2b, and 2c. Here, the coating unit 1 includes a nozzle bath 14 for placing the nozzle 10 on standby when the coating liquid is not supplied, and the rail 13 has the nozzle bath 14 and the liquid processing unit 2a farthest from the nozzle bath 14. The base 12 has a length that allows the base 12 to be moved between positions where the coating liquid can be supplied to the wafer W held on the wafer W. The nozzle bath 14 has a thinner atmosphere so that the resist solution does not dry while the nozzle 10 is on standby.

また基台１２を移動させる機構は例えば、レール１３に沿って配設した巻掛軸（図示せず）に基台１２を固定した図示しない搬送ベルトを巻き付けて、この巻掛軸の一つに例えばモータ等の駆動機構１５（図４参照）を接続した構造となっており、巻掛軸の回転方向と回転数とを調整することにより所望の位置に基台１２を移動させることができるようになっている。なお、基台１２を移動させる機構をボールねじ機構で構成してもよい。   Further, the mechanism for moving the base 12 is, for example, a winding belt (not shown) arranged along the rail 13 is wound around a conveyor belt (not shown) that fixes the base 12 and a motor is wound around one of the winding axes. The drive mechanism 15 (see FIG. 4) is connected, and the base 12 can be moved to a desired position by adjusting the rotation direction and the rotation speed of the winding shaft. Yes. The mechanism for moving the base 12 may be a ball screw mechanism.

以上の構成により、レール１３上で基台１２を移動させることによって、一列に並んで保持されたノズル１０を、ノズルバス１４と液処理部２ａ、２ｂ、２ｃの略中央部とを結んだ直線上で搬送することができる。これにより、いずれの液処理部２ａ、２ｂ、２ｃにウエハＷが保持されている場合であっても、基台１２の停止位置を調整することによって、所望の塗布液を供給するノズル１０をウエハＷの略中央部上方まで移動させ、その位置からウエハＷへ塗布液を供給することができる。   With the above configuration, by moving the base 12 on the rail 13, the nozzles 10 held in a line are connected on the straight line connecting the nozzle bath 14 and the substantially central portion of the liquid processing units 2a, 2b, and 2c. Can be transported. As a result, even if the wafer W is held in any of the liquid processing units 2a, 2b, and 2c, the nozzle 10 that supplies a desired coating liquid is adjusted by adjusting the stop position of the base 12 to the wafer. The coating liquid can be supplied to the wafer W from that position by moving it to substantially above the center of W.

次にＥＢＲ機構６の説明をする。ＥＢＲ機構６は、ウエハＷに塗布されたレジスト膜の周縁部の剥がれ等を防止するためにレジスト膜を除去するリンス液をウエハＷ周縁部に供給する役割を果たす。各々の液処理部２に設けられたＥＢＲ機構６は夫々略共通の構成を有しており、図１（ａ）に示すように、リンス液を吐出するノズルを保持するＥＢＲアーム６１と、このＥＢＲアーム６１を移動させる基台６２と、基台６２の走行軌道をなすレール６３と、リンス液の供給を行わないときにノズル１０を載置して待機させるＥＢＲノズルバス６４とを備えている。   Next, the EBR mechanism 6 will be described. The EBR mechanism 6 serves to supply a rinsing liquid for removing the resist film to the peripheral portion of the wafer W in order to prevent peeling of the peripheral portion of the resist film applied to the wafer W. Each EBR mechanism 6 provided in each liquid processing unit 2 has a substantially common configuration. As shown in FIG. 1A, an EBR arm 61 that holds a nozzle that discharges rinse liquid, A base 62 that moves the EBR arm 61, a rail 63 that forms a travel path of the base 62, and an EBR nozzle bus 64 that places the nozzle 10 and waits when the rinse liquid is not supplied.

次にノズル１０に塗布液を供給する供給ユニット７の構成について図２を参照しながら説明する。供給ユニット７は、例えば塗布液を溜めた図示しない供給タンクと、この供給タンクにガスを供給してその内部を加圧することにより供給タンク内の塗布液を塗布ユニット１へ向けて送液するための図示しない加圧部と、を含む塗布液供給機構７０（塗布液供給部）を塗布液の種類に対応する数だけ備えている。   Next, the configuration of the supply unit 7 that supplies the coating liquid to the nozzle 10 will be described with reference to FIG. The supply unit 7 supplies, for example, a supply tank (not shown) in which a coating liquid is stored and a gas supplied to the supply tank and pressurizes the supply tank toward the coating unit 1. Are provided in a number corresponding to the type of the coating liquid.

夫々の塗布液供給機構７０は、塗布液の給断を切り替えるためのエアオペレーティドバルブ７２と、塗布液を供給していないときにノズル１０の先端部から塗布液を引き込むためのサックバックバルブ７３とを介して供給管７１により各ノズル１０に接続されており、１０種類のレジスト液とシンナーとを切り替えて供給することができるようになっている。なお図２においては図示の便宜上、シンナーを供給する塗布液供給機構７０を図に向かって左から２番目のノズル１０に接続してあるが、実際には図３（a）に示すよう図に向かって左から６番目の符号６が付されたノズル１０に接続されている。これはレジスト液の塗布前に毎回供給されるシンナーと、シンナーの供給後に供給されるレジスト液とを夫々供給するノズル１０をこの順にウエハＷの中心に移動させる際に、基台１２の平均の移動距離を最短とするためである。   Each coating liquid supply mechanism 70 includes an air operated valve 72 for switching supply / disconnection of the coating liquid, and a suck back valve 73 for drawing the coating liquid from the tip of the nozzle 10 when the coating liquid is not supplied. Are connected to each nozzle 10 via a supply pipe 71 so that ten types of resist solution and thinner can be switched and supplied. In FIG. 2, for convenience of illustration, a coating liquid supply mechanism 70 for supplying thinner is connected to the second nozzle 10 from the left as viewed in the figure, but actually, as shown in FIG. It is connected to the nozzle 10 with the sixth symbol 6 from the left. This is because when the nozzle 10 for supplying the thinner supplied each time before the application of the resist solution and the resist solution supplied after the thinner supply are moved in this order to the center of the wafer W, the average of the base 12 is obtained. This is to minimize the moving distance.

また図２に示すように、塗布ユニット１や供給ユニット７は各機器の動作を統括制御する制御部９と接続されている。なお制御部９は、本実施の形態に係る塗布ユニット１を備える塗布、現像装置全体の動作を統括制御する機能も兼ね備えている。   As shown in FIG. 2, the coating unit 1 and the supply unit 7 are connected to a control unit 9 that performs overall control of the operation of each device. Note that the control unit 9 also has a function of controlling the overall operation of the coating and developing apparatus including the coating unit 1 according to the present embodiment.

以上の構成に基づいて塗布ユニット１によりウエハＷにレジスト液を塗布する動作について簡単に説明する。外部の搬送手段によって３つの搬入出口３０ａのいずれか一つより筐体３０内に搬入されたウエハＷは、昇降ピン４４により裏面側を支持され、搬送手段を筐体３０外へ退避させて昇降ピン４４を下降させることにより、搬入された搬入出口３０ａに対応する液処理部２のスピンチャック４１に受け渡される。   Based on the above configuration, the operation of applying the resist solution to the wafer W by the application unit 1 will be briefly described. The wafer W loaded into the housing 30 from any one of the three loading / unloading ports 30a by the external transport means is supported on the back side by the lift pins 44, and is lifted by retracting the transport means out of the housing 30. By lowering the pin 44, the pin 44 is transferred to the spin chuck 41 of the liquid processing unit 2 corresponding to the carried-in / out port 30a.

そしてノズル搬送機構１０ａを作動させ、ノズルバス１４上で待機させたノズルアーム１１を持ち上げて、図１のＹ方向に搬送する。次いでシンナーを供給するノズル１０がウエハＷの略中央上方の位置に到達したらノズルアーム１１の移動を停止し、その位置にてノズルアーム１１を降下させる。その後静止しているウエハＷ上にノズル１０からシンナーを供給した後、当該処理にて塗布するレジスト液の供給ノズル１０がウエハＷの略中央上方に位置するように、ノズルアーム１１を移動させる。この移動動作と並行して、スピンチャック４１を例えば高速回転させ、その回転中のウエハＷ上にレジスト液を供給、停止してウエハＷの径方向に広げるスピンコーティングを行う。   And the nozzle conveyance mechanism 10a is operated, the nozzle arm 11 made to stand by on the nozzle bus | bath 14 is lifted, and it conveys to the Y direction of FIG. Next, when the nozzle 10 for supplying thinner reaches a position substantially above the center of the wafer W, the movement of the nozzle arm 11 is stopped, and the nozzle arm 11 is lowered at that position. Then, after supplying the thinner from the nozzle 10 onto the stationary wafer W, the nozzle arm 11 is moved so that the supply nozzle 10 for the resist solution to be applied in the processing is positioned substantially above the center of the wafer W. In parallel with this moving operation, the spin chuck 41 is rotated at a high speed, for example, and a resist solution is supplied onto the rotating wafer W, stopped and spread in the radial direction of the wafer W.

続けてスピンチャック４１を低速で回転させ、スピンコーティングしたレジスト膜の膜圧を均一にし、次いで再び高速回転させることによりコーティングしたレジスト液の振り切り乾燥を行う。この間、ノズル搬送機構１０ａは上述の経路とは反対の経路でノズルアーム１１を移動させて、塗布液の供給の完了したノズル１０をノズルバス１４で待機させる。   Subsequently, the spin chuck 41 is rotated at a low speed, the film pressure of the spin-coated resist film is made uniform, and then the coated resist solution is shaken and dried by rotating again at a high speed. During this time, the nozzle transport mechanism 10a moves the nozzle arm 11 along a path opposite to the above-described path, and causes the nozzle 10 that has completed the supply of the coating liquid to stand by in the nozzle bus 14.

一方、振り切り乾燥の完了したウエハＷに対しては対応するＥＢＲ機構６を稼働させて、リンス液ノズルをＥＢＲノズルバス６４からウエハＷの周縁部まで搬送して、ここにリンス液を塗布し、スピンチャック４１を回転させることでウエハＷ周縁部に塗布したレジスト膜を除去した後、レジスト膜の場合と同様にリンス液の振り切り乾燥を行って一連の液処理を完了する。   On the other hand, the corresponding EBR mechanism 6 is operated for the wafer W that has been shaken and dried, and the rinse liquid nozzle is conveyed from the EBR nozzle bus 64 to the peripheral portion of the wafer W, where the rinse liquid is applied, and spin After removing the resist film applied to the peripheral edge of the wafer W by rotating the chuck 41, the rinse liquid is shaken and dried in the same manner as in the case of the resist film to complete a series of liquid processing.

リンス液ノズルをＥＢＲノズルバス６４まで退避させた後、レジスト膜の形成されたウエハＷは、搬入時とは逆の順序で搬送手段に受け渡され塗布ユニット１から搬出される。こうして各液処理部２には、塗布、現像装置に決められたウエハＷの搬送サイクルに従ってウエハＷが例えば２４秒間隔で順次搬送され、同様の処理が行われる。なおノズル１０は一つの液処理部２にてウエハＷ上に塗布液（シンナー及びレジスト液）の吐出を終えた後、例えば塗布ユニット１の一端に位置するノズルバス１４に退避され、レジスト液の乾燥を抑えている。   After the rinsing liquid nozzle is retracted to the EBR nozzle bus 64, the wafer W on which the resist film is formed is transferred to the transfer means in the reverse order to that at the time of loading, and unloaded from the coating unit 1. In this way, the wafers W are sequentially transferred to each liquid processing unit 2 at intervals of, for example, 24 seconds in accordance with the transfer cycle of the wafer W determined by the coating and developing apparatus, and the same processing is performed. In addition, after the nozzle 10 finishes the discharge of the coating liquid (thinner and resist liquid) onto the wafer W in one liquid processing unit 2, for example, the nozzle 10 is retreated to the nozzle bus 14 located at one end of the coating unit 1 to dry the resist liquid. Is suppressed.

以上に説明した構成に加え、本実施の形態に係る塗布ユニット１は、例えばノズルバス１４から塗布液を供給する位置までの搬送中に、ノズル１０の先端部より塗布液の液だれまたは滴下及びノズル１０先端部の汚れを生じた場合にはこれを光学的に撮像し、夫々の事象に応じた対処動作を実行する機能を備えている。以下、これらの機能の詳細について説明する。   In addition to the configuration described above, the coating unit 1 according to the present embodiment is capable of dripping or dropping the coating liquid from the tip of the nozzle 10 and the nozzle during conveyance from the nozzle bath 14 to the position where the coating liquid is supplied. When the 10 tip portion is soiled, it has a function of optically imaging this and executing a coping operation corresponding to each event. Details of these functions will be described below.

ここで本実施の形態において「液だれ」とはノズル１０の先端面より下方に塗布液の露出した状態を意味し、「滴下」とはこの液だれが成長した結果、前記先端面より塗布液が分離した状態を意味し、ノズル先端部の汚れとはノズル１０の先端部に付着した異物や処理液の固着物を意味している。その例を図１３に示す。図１３（a）は適正な吐出された後の状態を示し、吐出されたレジスト液Ｒは適正なサックバック量ｌ例えば、１．５mmほど塗布液ノズル１０内部に引き込まれる。図１３（b）は液だれの状態やサックバック不良の状態を示し、ノズル先端部に液溜まりが出来る。図１３（ｃ）（ｄ）はノズル先端部に付着したレジスト液Ｒを示し、処理時の液の吐出スピードが速い場合の跳ね返りやサックバックを行うスピードが速い場合などに発生する不具合である。図１３（ｅ）はレジスト液Ｒの滴下時に吐出をする液滴ＤＰが一旦途切れて吐出されてしまう現象を示している。   Here, in the present embodiment, “drip” means a state in which the coating liquid is exposed below the tip surface of the nozzle 10, and “dropping” means that the coating liquid has grown from the tip surface as a result of this dripping. Means a state in which the nozzle tip is separated, and the dirt on the nozzle tip means a foreign matter adhering to the tip of the nozzle 10 or a fixed substance of the processing liquid. An example is shown in FIG. FIG. 13A shows a state after proper ejection, and the ejected resist solution R is drawn into the coating solution nozzle 10 by an appropriate suck back amount l, for example, 1.5 mm. FIG. 13 (b) shows a state of dripping or poor suck back, and a liquid pool is formed at the tip of the nozzle. FIGS. 13C and 13D show the resist solution R adhering to the tip of the nozzle, which is a defect that occurs when the rebound speed or suckback speed is high when the liquid discharge speed during processing is high. FIG. 13E shows a phenomenon in which the droplet DP that is discharged when the resist solution R is dropped is temporarily interrupted and discharged.

ノズル１０先端部の内外の塗布液の液だれや滴下及びノズル１０先端部の汚れを光学的に撮像する機能に関し、ノズル搬送機構１０ａのノズルアーム１１には、図３（a）に示すようにノズルヘッド部１１ａに保持されたノズル１０の画像をイメージセンサにて側方より撮像するための撮像手段である、例えばＣＣＤカメラ等のカメラ１７が固定部材１８を介して固定されている。このカメラ１７は、互いの影とならずに各ノズル１０の先端部を撮像できるように、図３（a）に示すようにノズルヘッド部１１ａに保持されたノズル１０の配列方向と略直交する方角からノズル１０を撮像する構成となっている。またカメラ１７は例えば広角レンズを備えており、一列に配列された全てのノズル１０の先端部を撮像領域に収め、且つ夫々の先端部に焦点が合うように設定されている。また撮像手段は、イメージセンサであればよく、ＣＣＤ以外のＣ−ＭＯＳタイプのものであっても勿論よい。   As shown in FIG. 3A, the nozzle arm 11 of the nozzle transport mechanism 10a has a function of optically imaging the dripping and dripping of the coating liquid inside and outside the tip of the nozzle 10 and the dirt at the tip of the nozzle 10. A camera 17 such as a CCD camera, for example, which is an imaging means for capturing an image of the nozzle 10 held by the nozzle head portion 11 a from the side by an image sensor is fixed via a fixing member 18. This camera 17 is substantially orthogonal to the arrangement direction of the nozzles 10 held by the nozzle head portion 11a as shown in FIG. 3A so that the tip of each nozzle 10 can be imaged without being shaded by each other. The nozzle 10 is imaged from the direction. Further, the camera 17 includes, for example, a wide-angle lens, and is set so that the tip portions of all the nozzles 10 arranged in a line are stored in the imaging region and each tip portion is focused. The image pickup means may be an image sensor, and may of course be a C-MOS type other than the CCD.

図７に本発明を実施した複数のノズル１０の一つについての構造を説明する。ノズル１０は貫通する流路１０５を有する一体成型ではあるが、２つ役目を持つ光源導入部１０１と流路照明部１０２部分とに機能する部位を分けて見ることが出来る。光源導入部１０１に入射導入される照明光は、図３（ｂ）に図示される導光部材１０４によってもたらされる。この導光部材１０４に向けて照射される光源である、例えば黄色やオレンジ色、赤色までの比較的波長の長い可視光を照射するＬＥＤランプ等により構成されたノズルの照明光源１０３は、照射した光が導光部材１０４を通り光源導入部１０１の平坦状に形成された入光面１０１ａ（以下に、Ｄカット面１０１ａという）からノズル１０に入射される。光源導入部１０１の一側部はＤカットされたＤカット面１０１aであり透明な面もしくは半透明な面を有しており、導光部材１０４の導光部端とノズル１０とが接触した面で光の伝達がし易い構造としてある。また、光源導入部１０１の平面なＤカット面以外の筒状部分の表面は、反射皮膜１０１ｂが施されている。これは透明部材から光が入射方向と平行してノズル１０の外側に光を拡散させないように内側に反射する外皮、例えば鏡面な金属によって覆うか、または内側へ反射できる金属膜コーティングや金属膜蒸着が施されている。なお、ノズル１０をノズルアーム１１に取り付ける上面側にも金属膜コーティングが施されていてもよい。なお、図７に示すノズル１０は、光源導入部１０１が大径筒状に形成され、流路照明部１０２が光源導入部１０１より小径の筒状に形成されているが、流路照明部１０２を光源導入部１０１と同径に形成してもよい。   FIG. 7 illustrates the structure of one of the plurality of nozzles 10 embodying the present invention. Although the nozzle 10 is an integral molding having a flow path 105 therethrough, it can be seen that the functioning parts are divided into a light source introduction part 101 having two roles and a flow path illumination part 102 part. The illumination light incident and introduced into the light source introduction unit 101 is provided by the light guide member 104 illustrated in FIG. The illumination light source 103 of the nozzle, which is a light source that is irradiated toward the light guide member 104, for example, an LED lamp that irradiates visible light having a relatively long wavelength up to yellow, orange, or red, is irradiated. Light passes through the light guide member 104 and enters the nozzle 10 from a light incident surface 101 a (hereinafter referred to as a D-cut surface 101 a) formed in a flat shape of the light source introduction unit 101. One side portion of the light source introduction unit 101 is a D-cut D-cut surface 101a having a transparent surface or a semi-transparent surface, and a surface where the light guide unit end of the light guide member 104 and the nozzle 10 are in contact with each other. In this structure, light is easily transmitted. The surface of the cylindrical portion other than the flat D-cut surface of the light source introducing portion 101 is provided with a reflective coating 101b. This is a metal film coating or metal film deposition that can be covered with a shell that reflects inward so that light does not diffuse outside the nozzle 10 in parallel with the incident direction from the transparent member, for example, it can be covered by a specular metal or reflected inward. Is given. A metal film coating may also be applied to the upper surface side where the nozzle 10 is attached to the nozzle arm 11. In the nozzle 10 shown in FIG. 7, the light source introduction part 101 is formed in a large diameter cylindrical shape and the flow path illumination part 102 is formed in a cylindrical shape having a smaller diameter than the light source introduction part 101. May be formed to have the same diameter as the light source introducing portion 101.

導光部材１０４は、石英やグラスファイバー束や透明もしくは半透明な樹脂などの光を通過させ易い透明部材よりなり、透明部材を光が漏れないように内側反射する外皮、例えば鏡面な金属によって覆うか、または内側へ反射できる金属膜コーティングや金属膜蒸着などの反射皮膜１０４ａが施されている。図３（ｃ）に複数のノズル１０に接続された導光部材１０４の図を示す。この場合、照明光源１０３も複数設けて複数のノズル１０に対して一つの導光部材１０４で接続させてもよく、それぞれのノズル１０に対して一対でもよく、図１４のように複数のノズル１０に対して複数に分けて導光部１０４を設けてもよい。   The light guide member 104 is made of a transparent member that easily allows light to pass, such as quartz, a glass fiber bundle, or a transparent or translucent resin, and the transparent member is covered with an outer reflective shell such as a mirror metal so that light does not leak. Alternatively, a reflective film 104a such as a metal film coating or metal film deposition that can be reflected inward is provided. FIG. 3C shows a view of the light guide member 104 connected to the plurality of nozzles 10. In this case, a plurality of illumination light sources 103 may be provided and connected to the plurality of nozzles 10 by a single light guide member 104, or a pair of each of the nozzles 10 may be provided. As shown in FIG. However, the light guide unit 104 may be provided separately.

次に図８（ａ）に光源導入部１０１のＤカット面１０１ａから入射した光の挙動を示す。入射光は光源導入部１０１の表面外側に施された反射皮膜１０１ｂによってノズル内部を乱反射した光はノズル１０の内部で下向き変換されて先端側に向かって通過した後にノズルの塗布液吐出口から光が出射する。（光の動きを矢印で図示する。）これにより、ノズル内部が光により照らされてノズル内部における塗布液端の位置やノズル先端の塗布液の液だれの有無や塗布液吐出口の汚れの状態を鮮明にすることが出来る。この状態をカメラ１７により撮像することで、ノズル１０内部の状態やノズル先端部の汚れ状態を正確に検出することができる。また、ウエハＷの処理中に照明光を点灯させることで塗布液吐出位置へのウエハ方向へのスポット光を当てることが出来る。また、図８（ｂ）の様に光の入光を斜めになる様に構造とし光が放射状に導光される形状をした放射状導光部材１０４Ａからの出光面を斜面に形成しておいてもよい。   Next, FIG. 8A shows the behavior of light incident from the D-cut surface 101a of the light source introduction unit 101. FIG. The incident light is diffused and reflected off the inside of the nozzle by the reflective coating 101b applied to the outer surface of the light source introducing portion 101. After the light is converted downward in the nozzle 10 and passes toward the tip side, it is emitted from the coating liquid discharge port of the nozzle. Is emitted. (The movement of the light is indicated by arrows.) As a result, the inside of the nozzle is illuminated by light, the position of the coating liquid end in the nozzle, the presence or absence of the coating liquid dripping at the nozzle tip, and the state of the coating liquid discharge port becoming dirty Can be clarified. By imaging this state with the camera 17, it is possible to accurately detect the internal state of the nozzle 10 and the contamination state of the nozzle tip. Further, by turning on the illumination light during the processing of the wafer W, it is possible to apply spot light in the wafer direction to the coating liquid discharge position. Further, as shown in FIG. 8 (b), the light incident surface is inclined and the light output surface from the radial light guide member 104A having a shape in which the light is guided radially is formed on the slope. Also good.

次に、光源の取り付けについて別の実施形態を説明する。ノズル１０の構成については前述の記載と同様であるので省略する。図９に図示するように複数のノズル１０の個々のＤカット面１０１ａに対向する位置に光源１０３Ａである、例えばＬＥＤを直接設けても良い。この様にノズル１０に対して一対の光源（導光部材１０４を含む場合もある）を配置する場合は、特定のノズル１０のみの照明光を点灯できる。また、照明光を順次切り換えて点灯させることも可能になり、ノズルの識別がし易くなる利点がある。切り換えについての詳細は後述する。この場合には光が漏れないように光源１０３Ａの周囲を囲むように反射部材を設けても良い。   Next, another embodiment of the attachment of the light source will be described. Since the configuration of the nozzle 10 is the same as described above, the description thereof is omitted. As shown in FIG. 9, a light source 103A, for example, an LED may be directly provided at a position facing each D-cut surface 101a of the plurality of nozzles 10. In this manner, when a pair of light sources (which may include the light guide member 104) is arranged with respect to the nozzle 10, illumination light of only the specific nozzle 10 can be turned on. In addition, the illumination light can be switched on and turned on sequentially, and there is an advantage that the nozzles can be easily identified. Details of the switching will be described later. In this case, a reflective member may be provided so as to surround the periphery of the light source 103A so that light does not leak.

この様にノズル１０に照明手段を設けることで、塗布装置の定期的なメンテナンスによる塗布液の吐出位置の調整やノズル部品の交換後調整を実施する場合に利用することが可能となる。また、塗布現像装置の液処理部であるＤＥＶ層Ｂ１からＴＣＴ層Ｂ４の様に積層化が進むと高さを抑えるために、夫々の液処理部の高さを抑える構造となり、且つ奥行きもある機械的な密度の高い構造であるために暗くノズルが見え難い。そのために塗布均一性にも影響を与える吐出位置や、ノズル状態の正確な確認求められる。この様な際にこの実施の形態の場合の照明手段を利用すればより正確なノズルの状態を確認することができる。   By providing the illumination means in the nozzle 10 in this manner, it can be used when adjusting the discharge position of the coating liquid and performing adjustment after replacement of the nozzle parts by periodic maintenance of the coating apparatus. Also, as the stacking progresses from DEV layer B1 to TCT layer B4, which is the liquid processing unit of the coating and developing apparatus, the height of each liquid processing unit is suppressed and the depth is increased in order to suppress the height. The nozzle is dark and difficult to see due to its high mechanical density structure. For this reason, it is required to accurately check the discharge position and the nozzle state that affect the coating uniformity. In such a case, if the illumination means in the case of this embodiment is used, a more accurate nozzle state can be confirmed.

次に、状態を確認する手順について説明する。この照明手段とは、先に記述している、照明光源１０３（１０３Ａ）と導光部材１０４とをまとめて意味するものである。   Next, a procedure for checking the state will be described. This illuminating means collectively refers to the illumination light source 103 (103A) and the light guide member 104 described above.

先ずメンテナンス時におけるノズルの状態を確認する場合について説明する。図２の処理部２にメンテナンスに使用するガラス製基板を搬入して低回転で基板を回転させる。次にこの時に照明手段を機能させた状態でノズルアーム１１を移動させて複数のノズル１０の中のいずれか一つを基板の中心に対する基準位置とするために中心位置に移動させる。ここで、照明手段を機能させた状態とは、照明光源１０３（１０３Ａ）を点灯させた状態であり入射光がノズル１０の先端より出射している状態を示す。中心位置に移動したノズル１０から処理液を吐出して基板の中心位置で吐出されているかを目視確認する。また、ノズル先端の状態としては吐出時の吐出状態、吐出後の液切れ状態及びサックバック状態とを容易に確認することができる。中心位置がずれている場合は、複数のノズル間の距離は決められているので設計値より他のノズルの位置データにフィードバックして夫々の位置データを補正させる。   First, the case where the state of the nozzle at the time of maintenance is confirmed will be described. A glass substrate used for maintenance is carried into the processing unit 2 of FIG. 2 and the substrate is rotated at a low rotation. Next, the nozzle arm 11 is moved with the illumination means functioning at this time, and any one of the plurality of nozzles 10 is moved to the center position to be a reference position with respect to the center of the substrate. Here, the state in which the illumination means is functioned is a state in which the illumination light source 103 (103A) is turned on, and a state in which incident light is emitted from the tip of the nozzle 10. It is visually confirmed whether or not the processing liquid is discharged from the nozzle 10 moved to the center position and discharged at the center position of the substrate. Further, as the state of the nozzle tip, it is possible to easily confirm the discharge state at the time of discharge, the liquid running out state after discharge, and the suck back state. When the center position is deviated, since the distance between the plurality of nozzles is determined, the position data of each nozzle is corrected by feeding back to the position data of other nozzles from the design value.

ノズル先端の状態については、それぞれのノズル１０の状態を処理液の吐出指定に切り換えて吐出前後の状態を確認することができる。処理液のノズル先端における液切れが悪い状態であれば、エアオペレーティドバルブ７２の調整を行うか、もしくは液引き込み量が少ない場合はサックバックバルブ７３を調整することになる。この様な場合でも塗布装置内の環境に依存せずにノズルの状態を鮮明に直接確認することができる。   As for the state of the nozzle tip, the state before and after the discharge can be confirmed by switching the state of each nozzle 10 to the discharge designation of the processing liquid. If the liquid drop at the tip of the processing liquid is poor, the air operated valve 72 is adjusted, or if the amount of liquid drawn is small, the suck back valve 73 is adjusted. Even in such a case, the state of the nozzle can be directly and clearly confirmed without depending on the environment in the coating apparatus.

次に通常の基板処理状態におけるノズル１０の状態を撮像する撮像手段である例えばＣＣＤ式のカメラ１７を設けた場合について説明する。図２に示すようにカメラ１７は、図示しないＡ／Ｄ変換器を介して既述の制御部９と接続されている。制御部９はカメラ１７より取得した撮像結果に基づいて各ノズル１０先端部からの塗布液の液だれや滴下の発生したことを判断し、その判断結果に基づいてノズル搬送機構１０ａ等に所定の処置動作を実行させる機能を更に備えている。以下、これらの機能の詳細について説明する。   Next, a description will be given of a case where, for example, a CCD type camera 17 is provided as an imaging means for imaging the state of the nozzle 10 in a normal substrate processing state. As shown in FIG. 2, the camera 17 is connected to the controller 9 described above via an A / D converter (not shown). The control unit 9 determines that dripping or dripping of the coating liquid from the tip portion of each nozzle 10 has occurred based on the imaging result acquired from the camera 17, and based on the determination result, the control unit 9 applies a predetermined amount to the nozzle transport mechanism 10a and the like. A function for executing a treatment operation is further provided. Details of these functions will be described below.

図４は、塗布ユニット１、供給ユニット７の各機器と制御部９との関係を説明するためのブロック図である。例えば制御部９は、本実施の形態に係る塗布ユニット１を含む塗布・現像装置全体を統括制御する主制御部９ａと、塗布液の液だれや滴下発生の判断に必要な画像処理や、その処理結果に基づいてこれらの事象が発生したことを判断する液だれ判断部９ｂと、を備えている。   FIG. 4 is a block diagram for explaining the relationship between each device of the coating unit 1 and the supply unit 7 and the control unit 9. For example, the control unit 9 includes a main control unit 9a that performs overall control of the entire coating / developing apparatus including the coating unit 1 according to the present embodiment, image processing necessary for determination of dripping or dripping of the coating liquid, And a dripping judgment unit 9b for judging that these events have occurred based on the processing result.

主制御部９ａは、中央演算処理装置（ＣＰＵ）９０と、プログラム格納部９１とを備えたコンピュータとして構成されている。プログラム格納部９１は、液だれ判断部９ｂにて独立に判断された塗布液の液だれや滴下発生の情報に基づいて、塗布ユニット１、供給ユニット７内の各機器を作動させ、これらの事象に対する対処動作やメンテナンス管理を実行するためのステップ群を備えたコンピュータプログラム（「対処動作用プログラム」、「メンテナンス管理用プログラム」と示してある）を格納する役割を果たす。プログラム格納部９１は、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶手段により構成されている。   The main control unit 9 a is configured as a computer including a central processing unit (CPU) 90 and a program storage unit 91. The program storage unit 91 operates each device in the coating unit 1 and the supply unit 7 based on the information on the dripping or dripping occurrence of the coating liquid independently determined by the dripping determination unit 9b. It stores a computer program (indicated as “a program for coping operation” and “a program for maintenance management”) having a group of steps for executing coping operations and maintenance management. The program storage unit 91 includes storage means such as a hard disk, a compact disk, a magnet optical disk, a memory card, and the like.

主制御部９ａは更に、メンテナンス管理用の情報として各ノズル１０にて液だれの発生した回数を計数するためのカウンタ９２と、このカウンタ９２にて計数された液だれの発生回数に基づいてメンテナンスの要否を判断するための基準値となるしきい値（「メンテナンス管理用しきい値」と示してある）を記憶した設定値記憶部９３とを備えている。カウンタ９２は例えば書き換え可能なフラッシュメモリ等により構成され、設定値記憶部９３は例えば上述のプログラム格納部９１を構成するハードディスク等の一部として構成されている。   The main control unit 9a further performs maintenance based on the counter 92 for counting the number of times of dripping at each nozzle 10 as maintenance management information, and the number of times of dripping occurring at the counter 92. And a set value storage unit 93 that stores a threshold value (denoted as “maintenance management threshold value”) that serves as a reference value for determining whether or not it is necessary. The counter 92 is configured by, for example, a rewritable flash memory, and the set value storage unit 93 is configured as a part of a hard disk or the like that configures the program storage unit 91 described above, for example.

液だれ判断部９ｂは例えば図示しないＣＰＵと、プログラム格納部９４とを備えたマイクロコントローラとして構成されている。プログラム格納部９４は例えばＲＯＭ、ＲＡＭ等により構成され、カメラ１７より取得した画像情報に画像処理を施して液だれ等の発生を判断するための撮像結果を得たり、この撮像結果に基づいて液だれ等の発生を判断したりするためのステップ群を備えたコンピュータプログラム（「画像処理用プログラム」、「液だれ判断用プログラム」と示してある）を格納する役割を果たす。   The dripping determination unit 9b is configured as a microcontroller including a CPU (not shown) and a program storage unit 94, for example. The program storage unit 94 is composed of, for example, a ROM, a RAM, and the like. The program storage unit 94 performs image processing on image information acquired from the camera 17 to obtain an imaging result for determining the occurrence of dripping or the like. It plays a role of storing a computer program (indicated as “an image processing program” and “a dripping determination program”) having a group of steps for determining the occurrence of drooling.

液だれ判断部９ｂは更に、塗布液の滴下発生を判断するために過去の撮像結果を一時的に記憶するための一時メモリ９５と、液だれ発生の基準となるしきい値を記憶する設定値記憶部９６とを備えている。一時メモリ９５は、例えば書き換え可能なフラッシュメメモリ等により構成され、設定値記憶部９６は例えば上述のプログラム格納部９４を構成するＲＯＭ等の一部として構成される。   The dripping determination unit 9b further stores a temporary memory 95 for temporarily storing past imaging results in order to determine the occurrence of dripping of the coating liquid, and a set value for storing a threshold value that is a reference for the occurrence of dripping. And a storage unit 96. The temporary memory 95 is configured by, for example, a rewritable flash memory, and the set value storage unit 96 is configured as a part of a ROM or the like that configures the above-described program storage unit 94, for example.

また主制御部９ａは、カメラ１７、ノズル搬送機構１０ａの駆動機構１５や塗布液供給機構７０、エアオペレーティドバルブ７２、サックバックバルブ７３と接続されており、液だれ等の発生を判断した結果に基づいてこれらの機器を作動させ、所定の対処動作を実行することができるようになっている。また、ノズル１０照明用の光源１０３についても、図示しない電源部を介して主制御部９ａと接続されており、例えばカメラ１７により撮像を実行するタイミングと同期して間欠的にノズル１０を照明するように構成されている。   The main control unit 9a is connected to the camera 17, the drive mechanism 15 of the nozzle transport mechanism 10a, the coating liquid supply mechanism 70, the air operated valve 72, and the suck back valve 73, and the result of determining the occurrence of liquid dripping or the like. Based on the above, these devices are operated, and a predetermined coping operation can be executed. The light source 103 for illuminating the nozzle 10 is also connected to the main control unit 9a via a power supply unit (not shown), and illuminates the nozzle 10 intermittently in synchronization with the timing at which imaging is performed by the camera 17, for example. It is configured as follows.

この場合例えば、複数のノズル１０の照明の点灯を順番に行い、その時に点灯されたノズル１０から塗布液を吐出させて吐出開始から終了までの撮像を行う。このことで、近傍の他のノズルが照明されたときの乱光をなくすことができるので、特定のノズルの状態のみを正確に撮像し解析できる。メンテナンスを実施するモードの場合の撮像は、予めダミーディスペンスを実施するポジションである図１（ａ）に記載のノズルバス１４において塗布液をノズル１０より順次吐出する。後述詳細に説明をなすプロセス処理中の撮像の際には、使用ノズルの状態を最優先で判断する必要があるために照明点灯は塗布に使用されるノズルを最初に撮像し、次に順次他のノズル１０に照明光源１０３の点灯を切換えて個々のノズル１０の状態を撮像する。このようにすることで、照明光源１０３を常時点灯させないことで照明光源１０３からの発熱が蓄熱されるのを抑えプロセスへの影響を小さくするようにしても良い。   In this case, for example, lighting of the plurality of nozzles 10 is sequentially performed, and the coating liquid is ejected from the nozzles 10 that are lit at that time, and imaging from the start to the end of ejection is performed. As a result, the disturbance light when other nozzles in the vicinity are illuminated can be eliminated, so that only the state of a specific nozzle can be accurately imaged and analyzed. In imaging in the maintenance mode, the coating liquid is sequentially discharged from the nozzle 10 in the nozzle bath 14 shown in FIG. 1A, which is a position where dummy dispensing is performed in advance. When imaging during process processing, which will be described in detail later, it is necessary to determine the state of the nozzles used with the highest priority. The lighting of the illumination light source 103 is switched to the nozzle 10 and the state of each nozzle 10 is imaged. By doing so, the illumination light source 103 is not always turned on, so that the heat from the illumination light source 103 is prevented from being stored, and the influence on the process may be reduced.

制御部９には更に表示操作部８が接続されており、表示操作部８は主制御部９ａの指示に基づいてユーザに各種の案内表示をする役割を果たす。   A display operation unit 8 is further connected to the control unit 9, and the display operation unit 8 plays a role of displaying various types of guidance to the user based on instructions from the main control unit 9a.

次に塗布処理稼動中に発生するノズル１０の先端からの液だれについて説明する。液だれ判断部９ｂにて実行される画像処理や撮像結果に基づく判断の内容について説明する。図５は、液だれの発生したノズル１０の先端部の様子を示した模式図である。図中のＤＰは、当該液だれに係る塗布液の液滴を表している。図５（ｂ）は液だれの程度の小さな状態、図５（ｃ）は液だれの程度の大きな状態を示している。   Next, the liquid dripping from the tip of the nozzle 10 that occurs during the application processing operation will be described. The contents of the determination based on the image processing and imaging results executed by the dripping determination unit 9b will be described. FIG. 5 is a schematic diagram showing the state of the tip of the nozzle 10 where dripping has occurred. DP in the figure represents a droplet of the coating liquid related to the liquid dripping. FIG. 5B shows a state where the degree of dripping is small, and FIG. 5C shows a state where the degree of dripping is large.

液だれ判断部９ｂは、例えば２００ｍｓの間隔でカメラ１７より画像情報を取得する。この画像情報は、カメラ１７にて撮像されたアナログ画像を例えば２５６階調表示が可能な所定解像度の８ビットのディジタル信号に変換されている。そして、取得した画像情報について、例えば階調差等に基づいて液滴ＤＰとその周辺の空間との境界を特定することにより撮像面への液滴ＤＰの投影形状を特定する。表面張力により液滴ＤＰは球体の一部を切り取ったような形状となるため、上述の投影形状は図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すような円弧となる。   The dripping determination unit 9b acquires image information from the camera 17 at intervals of, for example, 200 ms. The image information is converted from an analog image captured by the camera 17 into an 8-bit digital signal having a predetermined resolution capable of displaying, for example, 256 gradations. Then, for the acquired image information, the projection shape of the droplet DP on the imaging surface is specified by specifying the boundary between the droplet DP and the surrounding space based on, for example, a gradation difference. Since the droplet DP has a shape obtained by cutting off a part of the sphere due to the surface tension, the above-described projected shape is an arc as shown in FIGS. 5B and 5C.

そこで液だれ判断部９ｂは、同図中に示した液滴ＤＰの下端Ｐにおける曲率Ｃを撮像結果として算出し、この曲率の大きさによって液だれの程度を判断するようになっている。即ち、算出した曲率Ｃの値の小さな場合は図５（ｂ）に示すように液だれの程度が小さく、大きな場合は図５（ｃ）に示すように液だれの程度が大きいと判断される。設定値記憶部９６には、液だれの程度を判断する基準情報がしきい値として予め記憶されており、液だれ判断部９ｂはこのしきい値（基準情報）と画像情報から算出した曲率Ｃ（撮像結果）とを比較した結果に基づいて液だれ発生の有無や発生した液だれの大きさを判断する。   Therefore, the dripping determination unit 9b calculates the curvature C at the lower end P of the droplet DP shown in FIG. 5 as an imaging result, and determines the degree of dripping based on the magnitude of this curvature. That is, when the calculated value of curvature C is small, it is determined that the degree of dripping is small as shown in FIG. 5B, and when it is large, the degree of dripping is large as shown in FIG. 5C. . In the set value storage unit 96, reference information for determining the degree of dripping is stored in advance as a threshold value, and the dripping determination unit 9b calculates the curvature C calculated from the threshold value (reference information) and the image information. Based on the result of comparison with (imaging result), the presence or absence of dripping and the size of the dripping occurred are determined.

本実施の形態に係る設定値記憶部９６には、第１の曲率Ｃ１と第２の曲率Ｃ２（Ｃ１＜Ｃ２）とがしきい値として記憶されており、撮像結果の曲率Ｃとこれらのしきい値とを比較した結果が、「Ｃ＜Ｃ１」の場合には液だれ発生なし、「Ｃ１＜Ｃ＜Ｃ２」の場合には小さな液だれ（以下、液だれ小という）発生、「Ｃ２＜Ｃ」の場合には大きな液だれ（以下、液だれ大という）発生と判断するようになっている。 The set value storage unit 96 according to the present embodiment stores the first curvature C 1 and the second curvature C 2 (C 1 <C 2 ) as threshold values, and the curvature C of the imaging result. When the result of comparing these threshold values with “C <C 1 ”, no dripping occurred, and when “C 1 <C <C 2 ”, small dripping (hereinafter referred to as small dripping) In the case of “C 2 <C”, it is determined that a large liquid dripping (hereinafter referred to as a large liquid dripping) has occurred.

なお、既述のように広角レンズを用いてノズル１０を撮像した結果、撮像された画像に歪みの生ずる場合には、液だれ判断部９ｂにてこの歪みを補正する画像処理を施してから曲率Ｃを算出してもよいし、しきい値としての第１の曲率Ｃ１、第２の曲率Ｃ２に予めこの歪みを反映した値を記憶させておくようにしてもよい。また、曲率Ｃの代わりに曲率半径（＝１／Ｃ）を算出し、これを撮像結果として上述の判断を行ってもよい。この場合には算出された曲率半径が小さくなるほど液だれの程度は大きくなる。
また、液だれの大きさを特定する手法は上述のものに限定されず、例えばカメラ１７より取得した画像の階調差等に基づいて、液滴ＤＰとその周辺空間及びノズル１０との境界を画定し、その境界内に含まれる画素数等から決定される液滴ＤＰ投影画像の面積を撮像結果とし、この撮像結果と設定値記憶部９６に予め記憶させておいたしきい値（基準情報）と比較して液だれ発生の有無やその大小を判断するように構成してもよい。 As described above, when the image of the nozzle 10 is captured using the wide-angle lens, as a result of distortion in the captured image, the curvature is obtained after performing image processing for correcting this distortion in the dripping determination unit 9b. C may be calculated, or a value reflecting this distortion may be stored in advance in the first curvature C 1 and the second curvature C 2 as threshold values. Alternatively, the radius of curvature (= 1 / C) may be calculated instead of the curvature C, and the above determination may be made using this as the imaging result. In this case, the degree of dripping increases as the calculated radius of curvature decreases.
Further, the method for identifying the size of the liquid dripping is not limited to the above-described one. For example, the boundary between the droplet DP and the surrounding space and the nozzle 10 is determined based on the gradation difference of the image acquired from the camera 17. The area of the droplet DP projection image that is defined and determined from the number of pixels included in the boundary is defined as an imaging result, and the imaging result and a threshold value (reference information) stored in advance in the set value storage unit 96 It may be configured to determine whether or not the dripping has occurred and the size thereof.

ここで本実施の形態に係るノズル搬送機構１０ａのノズルアーム１１には複数本のノズル１０を保持しているので、光源がノズルと一対の場合には、制御部９からの指令によりノズル１０の照明を順次切換えて点灯させながら撮像をすることで、いずれのノズル１０にて液だれを生じているのかを識別する。もしくは、図９に示したように複数のノズル１０に対して光源１０３Ａが一つの構造であれば、液だれの生じたノズル１０を識別する手法は、例えば取得した画像情報をＸ−Ｙ座標上に展開して、液だれが確認された位置に基づいてそのノズル１０を識別する。また、図３に示したように各ノズル１０に数字等の識別情報を予め付しておき、撮像された識別情報の画像と、上述の各識別情報に対応する画像情報（例えば設定値記憶部９６等に予め登録されている）とのマッチングによって液だれの生じたノズル１０を識別するようにしてもよい。   Here, since the plurality of nozzles 10 are held in the nozzle arm 11 of the nozzle transport mechanism 10a according to the present embodiment, when the light source is paired with the nozzles, the nozzle 10 is instructed by a command from the control unit 9. By picking up an image while sequentially turning on and turning on the illumination, it is identified which of the nozzles 10 is dripping. Alternatively, as shown in FIG. 9, if the light source 103 </ b> A has a single structure for a plurality of nozzles 10, a technique for identifying the nozzle 10 in which dripping has occurred is, for example, that the acquired image information is represented on an XY coordinate And the nozzle 10 is identified based on the position where the dripping is confirmed. Also, as shown in FIG. 3, identification information such as numbers is attached to each nozzle 10 in advance, and an image of the captured identification information and image information corresponding to each of the above-described identification information (for example, a set value storage unit) Nozzle 10 in which dripping has occurred may be identified by matching with (No. 96).

以上の手順に基づいて液だれが発生したと判断した場合には、液だれ判断部９ｂは液だれの程度（液だれ小、液だれ大）を識別する情報と、液だれの発生したノズル１０を識別する情報とを主制御部９ａに対して出力するようになっている。   When it is determined that dripping has occurred based on the above procedure, the dripping determination unit 9b identifies the degree of dripping (small dripping, large dripping) and the nozzle 10 where dripping has occurred. Is output to the main controller 9a.

主制御部９ａは、液だれ判断部９ｂより取得した液だれや滴下の発生を示す情報に基づいて、所定の対処動作やメンテナンス管理に係る動作を実行するようになっている。この動作は、ノズルアーム１１の移動中も各ノズル１０の先端部を監視するものであるが、その詳細については後述する。   The main control unit 9a is configured to execute a predetermined coping operation and an operation related to maintenance management based on information indicating the occurrence of dripping or dripping obtained from the dripping determination unit 9b. This operation monitors the tip of each nozzle 10 even while the nozzle arm 11 is moving, and details thereof will be described later.

以上の構成に基づき、ノズル１０先端部からの塗布液の液だれや滴下の発生の判断及びその対処動作等に関する塗布ユニット１の作用について説明する。なお以下に示すフローチャートの説明では、液だれと滴下とを便宜上一括して「液だれ」と表現し、「液だれ小」、「液だれ大」、「滴下」の３レベルに区分されるものとして説明をする。   Based on the above configuration, the action of the coating unit 1 relating to the determination of dripping or dripping of the coating liquid from the tip of the nozzle 10 and the coping operation thereof will be described. In the following description of the flowchart, dripping and dripping are collectively referred to as “drip” for convenience, and are classified into three levels: “small dripping”, “large dripping”, and “dripping”. Will be described.

初めに液だれ判断部９ｂにて液だれの発生を判断する動作について説明する。図６は、当該動作の流れを説明するためのフローチャートである。塗布、現像装置が稼働を開始すると（スタート）、液だれ判断部９ｂは、例えばダミーディスペンスを行うタイミングや、プロセス処理を実行しているタイミング等の予め決められた期間中にノズル１０先端部の画像情報を取得し（ステップＳ１０１）、既述の判断手法に基づいて液だれが発生しているか否かを判断する（ステップＳ１０２）。液だれが発生していなかった場合には（ステップＳ１０２；ＮＯ）、例えば２００ｍｓの所定時間待機して（ステップＳ１０６）画像情報の取得と液だれの判断の動作を繰り返す（ステップＳ１０１〜Ｓ１０２）。   First, the operation of determining the occurrence of dripping in the dripping determination unit 9b will be described. FIG. 6 is a flowchart for explaining the flow of the operation. When the application / development apparatus starts operation (start), the dripping judgment unit 9b detects the tip of the nozzle 10 during a predetermined period such as the timing of performing dummy dispensing or the timing of executing the process processing. Image information is acquired (step S101), and it is determined whether or not dripping has occurred based on the determination method described above (step S102). If no dripping has occurred (step S102; NO), for example, the system waits for a predetermined time of 200 ms (step S106), and repeats the operations of obtaining image information and determining dripping (steps S101 to S102).

液だれが発生していた場合には（ステップＳ１０２；ＹＥＳ）、液だれの発生したノズル１０を特定し（ステップＳ１０３）、更に「液だれ小」、「液だれ大」、「滴下」の３レベルの中から発生した事象に応じたレベルを特定する（ステップＳ１０４）。そして、液だれの発生したノズル１０と液だれのレベルとに関する液だれ情報を出力して（ステップＳ１０５）、再びノズル１０先端部の画像情報を取得する動作に戻る（ステップＳ１０１）。   If dripping has occurred (step S102; YES), the nozzle 10 in which dripping has occurred is identified (step S103), and the three items of “Liquid dripping”, “Liquid dripping”, and “Drip” are selected. A level corresponding to an event occurring from the level is specified (step S104). Then, the dripping information on the nozzle 10 where the dripping has occurred and the level of the dripping is output (step S105), and the operation returns to the operation of acquiring the image information of the tip of the nozzle 10 again (step S101).

本実施の形態によれば、以下のような効果がある。ノズル搬送機構１０ａによって移動するノズル１０の動きに合わせて、カメラ１７がこのノズル１０の先端部の状態を光学的に撮像するので、移動中のノズル１０にて塗布液の液だれや滴下が発生した場合にこれを撮像することができる。そして、発生した事象に応じて、例えば液だれの生じた場合にはノズル１０をノズルバス１４、中間バス１６へ退避させて、この中に塗布液を吐出するダミーディスペンスを行ったり、塗布液が滴下してしまった場合にはその液処理を停止させたりする適切な対処動作を実行することができる。この結果、目的外の位置での塗布液の滴下を未然に防止できた場合には、不良品の発生が防止され歩留まり向上に貢献することができる。また未然に防止されなかった場合でも、塗布、現像装置を自動的に停止すれば、滴下した塗布液を拭き取る等、直ちに適切な措置を採ることができるので被害の拡大を抑えてロスを最小限に留めることができる。   According to the present embodiment, there are the following effects. The camera 17 optically images the state of the tip of the nozzle 10 in accordance with the movement of the nozzle 10 that is moved by the nozzle transport mechanism 10a, so that dripping or dripping of the coating liquid occurs at the moving nozzle 10. This can be imaged. Then, according to the event that occurs, for example, when dripping occurs, the nozzle 10 is retreated to the nozzle bath 14 and the intermediate bath 16, and dummy dispensing is performed to discharge the coating solution therein, or the coating solution is dropped. If this happens, an appropriate coping operation for stopping the liquid treatment can be executed. As a result, in the case where dripping of the coating liquid at a position other than the target can be prevented in advance, the occurrence of defective products can be prevented and the yield can be improved. Even if it has not been prevented, it is possible to immediately take appropriate measures such as wiping off the dropped coating solution if the coating and developing device is automatically stopped. Can be stopped.

特に本実施の形態においては、ノズル搬送機構１０ａのノズルアーム１１に複数本例えば１０本のノズル１０を保持し、これらのノズル１０を同時に移動させ、更に複数の例えば３つの液処理部２に対してノズル１０及びノズル搬送機構１０ａが共通化されている。このためノズル１０の移動中に塗布液の液だれや滴下の発生する確率は、ノズル１０が１本の場合や各液処理部２のノズル１０が共通化されていない場合に比べて高くなっているので、本実施の形態の照明手段によって、ノズル１０内の処理液及びノズル１０先端部の処理液の状態を撮像する撮像精度が向上して正確に状態検出することが出来る。ノズル１０の処理液の状態の検出精度が向上することで上記の対処動作により得られる歩留まり向上やロス低減の効果は一層高くなる。   In particular, in the present embodiment, a plurality of, for example, ten nozzles 10 are held on the nozzle arm 11 of the nozzle transport mechanism 10a, and these nozzles 10 are moved simultaneously. Thus, the nozzle 10 and the nozzle transport mechanism 10a are shared. For this reason, the probability of occurrence of dripping or dripping of the coating liquid during the movement of the nozzle 10 is higher than when the number of nozzles 10 is one or when the nozzles 10 of the liquid processing units 2 are not shared. Therefore, the illumination means according to the present embodiment improves the imaging accuracy for imaging the state of the processing liquid in the nozzle 10 and the state of the processing liquid at the tip of the nozzle 10 and enables accurate state detection. By improving the detection accuracy of the state of the processing liquid in the nozzle 10, the effect of yield improvement and loss reduction obtained by the above-described coping operation is further enhanced.

また、カメラ１７がノズル搬送機構１０ａに取り付けられていることにより、例えばカメラ１７を独立して移動させる機構を必要せず装置コストを低減することができる。但し、ノズル搬送機構１０ａとは独立した移動機構にカメラ１７を取り付けて、これらの移動機構の動きを同期させることにより、搬送されているノズル１０の動きに合わせてその先端部の状態を撮像してもよいことは勿論である。   Further, since the camera 17 is attached to the nozzle transport mechanism 10a, for example, a mechanism for independently moving the camera 17 is not required, and the apparatus cost can be reduced. However, the camera 17 is attached to a moving mechanism independent of the nozzle conveying mechanism 10a, and the movement of these moving mechanisms is synchronized so that the state of the tip portion is imaged in accordance with the movement of the nozzle 10 being conveyed. Of course, it may be.

また光学的な撮像手段としてカメラ１７を用いることにより、撮像した画像情報から液だれの大きさを示す液滴ＤＰの曲率等の撮像結果を得ることが可能となる。この結果、液だれ発生の有無だけでなくその大きさも把握することが可能となり、ダミーディスペンスを行うタイミングを液だれの小さな場合には塗布液の塗布後とし、大きな場合には塗布前とする等、発生した事象の緊急度に応じた対処動作を実行することができる。これによりダミーディスペンスを実行している間の待ち時間の発生等、プロセス処理の効率低下を極力抑えることができる。   Further, by using the camera 17 as an optical imaging means, it is possible to obtain an imaging result such as the curvature of the droplet DP indicating the size of the liquid dripping from the captured image information. As a result, it is possible to grasp not only the presence / absence of dripping, but also its size, and the timing of performing the dummy dispensing is after the application of the coating liquid when the dripping is small, and before the coating when large. The coping action according to the urgency of the event that has occurred can be executed. As a result, it is possible to suppress a decrease in the efficiency of the process processing as much as possible, such as occurrence of a waiting time during execution of dummy dispensing.

また、例えば３つの液処理部２同士の間に、他のスピンチャック４１上を横切らずにノズル１０を退避させてダミーディスペンスを実行するための中間バス１６を備えていることにより、退避先がノズルバス１４しかない場合に比べて移動距離を短くでき、液だれが成長して滴下してしまう危険性を小さくできる。   Further, for example, by providing the intermediate bus 16 between the three liquid processing units 2 for performing the dummy dispense by retracting the nozzle 10 without crossing the other spin chuck 41, the retreat destination is Compared with the case where only the nozzle bath 14 is provided, the moving distance can be shortened, and the risk of dripping and dripping can be reduced.

また、大きな液だれや滴下の発生したことを表示操作部８に表示したり、発生した液だれが小さい場合でも、その発生回数をカウントしてその数が所定回数を超えたらメンテナンスの必要な旨を表示操作部８に表示したりすることにより、オペレータや保全担当者は直ちに必要な措置を採ることができる。   In addition, when the dripping or dripping is displayed on the display / operation unit 8 or when the dripping is small, the number of occurrences is counted, and if the number exceeds the predetermined number, the maintenance is necessary. Or the like on the display / operation unit 8, the operator or the person in charge of maintenance can immediately take necessary measures.

なおノズル１０の先端部の状態を光学的に撮像する手法は、カメラ１７により可視光を撮像する場合に限定されない。例えばノズル１０先端部の熱イメージを赤外線カメラにより画像情報に変換して、液だれや滴下の有無を撮像するように構成してもよい。この場合には、ＬＥＤランプに代えて例えば赤外線や近赤外線を照射する光源によってノズル１０先端部を照明してもよい。ノズル１０を撮像するカメラ１７の用途は、実施の形態中に示した液だれの監視のみの使用に限定されない。   The method for optically imaging the state of the tip of the nozzle 10 is not limited to imaging visible light with the camera 17. For example, the thermal image of the tip of the nozzle 10 may be converted into image information by an infrared camera, and the presence or absence of dripping or dripping may be imaged. In this case, instead of the LED lamp, for example, the tip of the nozzle 10 may be illuminated with a light source that emits infrared rays or near infrared rays. The application of the camera 17 that images the nozzle 10 is not limited to the use of only the dripping monitoring shown in the embodiment.

また本実施の形態では、ノズル搬送機構１０ａにて１０本のノズル１０を移動させる場合について説明したがノズル１０の数は複数本に限定されることなく例えば１本であってもよい。また液処理部２の数も実施の形態中に例示したものに限定されず、１つの筐体３０内に１つずつノズル１０とノズル搬送機構１０ａとを備える場合についても本発明は適用することができる。   In the present embodiment, the case where ten nozzles 10 are moved by the nozzle transport mechanism 10a has been described, but the number of nozzles 10 is not limited to a plurality, and may be one, for example. Further, the number of the liquid processing units 2 is not limited to the example illustrated in the embodiment, and the present invention is applied to a case where the nozzle 10 and the nozzle transport mechanism 10a are provided one by one in one housing 30. Can do.

また、塗布、現像装置の稼動開始前にウエハＷ搬送位置の調整等を目的として、実際のプロセス処理は行わないダミー基板を装置内で搬送する場合がある。このようなダミー基板の使用時に、例えばノズル位置の確認、調整用に本実施の形態にかかる照明手段とカメラ１７とを使用してもよい。このような目的で照明手段とカメラ１７とを使用する場合には、オペレータによる目視確認がしやすいように、光源１９より照射される光を白色光に切り替えられるように構成してもよい。   Further, a dummy substrate that is not subjected to actual process processing may be transported in the apparatus for the purpose of adjusting the wafer W transport position before starting the operation of the coating and developing apparatus. When such a dummy substrate is used, for example, the illumination unit and the camera 17 according to the present embodiment may be used for checking and adjusting the nozzle position. When the illumination unit and the camera 17 are used for such a purpose, the light emitted from the light source 19 may be switched to white light so that the operator can easily check visually.

次に塗布、現像装置に上述した塗布ユニット１を適用した一例について簡単に説明する。図１０は塗布、現像装置に露光装置が接続されたシステムの平面図であり、図１１は同システムの斜視図である。また図１２は同システムの縦断面図である。この装置にはキャリアブロックＳ１が設けられており、その載置台１００ａ上に載置された密閉型のキャリア１００から受け渡しアームＣがウエハＷを取り出して処理ブロックＳ２に受け渡し、処理ブロックＳ２から受け渡しアームＣが処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア１００に戻すように構成されている。   Next, an example in which the above-described coating unit 1 is applied to a coating and developing apparatus will be briefly described. FIG. 10 is a plan view of a system in which an exposure apparatus is connected to the coating and developing apparatus, and FIG. 11 is a perspective view of the system. FIG. 12 is a longitudinal sectional view of the system. This apparatus is provided with a carrier block S1, and a transfer arm C takes out the wafer W from the hermetic carrier 100 mounted on the mounting table 100a, transfers it to the processing block S2, and transfers it from the processing block S2. C is configured to receive the processed wafer W and return it to the carrier 100.

前記処理ブロックＳ２は、図１１に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を、下から順に積層して構成されている。   As shown in FIG. 11, the processing block S2 is a first block (DEV layer) B1 for performing development processing in this example, and a processing for forming an antireflection film formed on the lower layer side of the resist film. The second block (BCT layer) B2, the third block (COT layer) B3 for applying the resist film, and the fourth block for forming the antireflection film formed on the upper layer side of the resist film (TCT layer) B4 is laminated in order from the bottom.

第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２と第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４とは、各々反射防止膜を形成するための薬液をスピンコーティングにより塗布する本形態に係わる塗布ユニット１と、この塗布ユニット１にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理ユニット群と、前記塗布ユニット１と処理ユニット群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＡ２、Ａ４と、で構成されている。第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３についても前記薬液がレジスト液であることを除けば同様の構成である。   The second block (BCT layer) B2 and the fourth block (TCT layer) B4 are respectively a coating unit 1 according to this embodiment for applying a chemical solution for forming an antireflection film by spin coating, and this coating unit. 1 is provided between a processing unit group of a heating / cooling system for performing pre-processing and post-processing of the processing performed in 1, and between the coating unit 1 and the processing unit group, and a wafer W is transferred between them. It comprises transfer arms A2 and A4 to be performed. The third block (COT layer) B3 has the same configuration except that the chemical solution is a resist solution.

一方、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については図１２に示すように一つのＤＥＶ層Ｂ１内に現像ユニットが２段に積層されている。そして当該ＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像ユニットにウエハＷを搬送するための搬送アームＡ１が設けられている。つまり２段の現像ユニットに対して搬送アームＡ１が共通化されている構成となっている。   On the other hand, with respect to the first block (DEV layer) B1, as shown in FIG. 12, development units are stacked in two stages in one DEV layer B1. In the DEV layer B1, a transfer arm A1 for transferring the wafer W to the two-stage development unit is provided. That is, the transport arm A1 is shared by the two-stage development unit.

更に処理ブロックＳ２には、図１０及び図１２に示すように棚ユニットＵ５が設けられ、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは前記棚ユニットＵ５の一つの受け渡しユニット、例えば第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する受け渡しユニットＣＰＬ２に、前記棚ユニットＵ５の近傍に設けられた昇降自在な第１の受け渡しアームＤ１によって順次搬送される。第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２内の搬送アームＡ２は、この受け渡しユニットＣＰＬ２からウエハＷを受け取って各ユニット（反射防止膜ユニット及び加熱・冷却系の処理ユニット群）に搬送し、これらユニットにてウエハＷには反射防止膜が形成される。   Further, the processing block S2 is provided with a shelf unit U5 as shown in FIGS. 10 and 12, and the wafer W from the carrier block S1 is one transfer unit of the shelf unit U5, for example, a second block (BCT layer). It is sequentially transported to the corresponding delivery unit CPL2 of B2 by a first delivery arm D1 that can be raised and lowered provided in the vicinity of the shelf unit U5. The transfer arm A2 in the second block (BCT layer) B2 receives the wafer W from the transfer unit CPL2 and transfers it to each unit (antireflection film unit and heating / cooling processing unit group). Thus, an antireflection film is formed on the wafer W.

その後、ウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ２、受け渡しアームＤ１、棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＣＰＬ３及び搬送アームＡ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、レジスト膜が形成される。更にウエハＷは、搬送アームＡ３→棚ユニットＵ５の受け渡しユニットＢＦ３→受け渡しアームＤ１を経て棚ユニットＵ５における受渡しユニットＢＦ３に受け渡される。なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハＷは受け渡しユニットＣＰＬ４を介して搬送アームＡ４に受け渡され、反射防止膜の形成された後搬送アームＡ４により受け渡しユニットＴＲＳ４に受け渡される。   Thereafter, the wafer W is transferred into the third block (COT layer) B3 via the transfer unit BF2, the transfer arm D1, the transfer unit CPL3 of the shelf unit U5, and the transfer arm A3, thereby forming a resist film. . Further, the wafer W is transferred to the transfer unit BF3 in the shelf unit U5 through the transfer arm A3 → the transfer unit BF3 of the shelf unit U5 → the transfer arm D1. The wafer W on which the resist film is formed may further have an antireflection film formed in the fourth block (TCT layer) B4. In this case, the wafer W is transferred to the transfer arm A4 via the transfer unit CPL4, and after the antireflection film is formed, it is transferred to the transfer unit TRS4 by the transfer arm A4.

一方ＤＥＶ層Ｂ１内の上部には、棚ユニットＵ５に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１１から棚ユニットＵ６に設けられた受け渡しユニットＣＰＬ１２にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥが設けられている。レジスト膜や更に反射防止膜の形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤ１を介して受け渡しユニットＢＦ３、ＴＲＳ４から受け取り受け渡しユニットＣＰＬ１１に受け渡され、ここからシャトルアームＥにより棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＣＰＬ１２に直接搬送され、インターフェイスブロックＳ３に取り込まれることになる。なお図１２中のＣＰＬが付されている受け渡しユニットは温調用の冷却ユニットを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しユニットは複数枚のウエハＷを載置可能なバッファユニットを兼ねている。   On the other hand, on the upper part in the DEV layer B1, a shuttle arm E, which is a dedicated transfer means for directly transferring the wafer W from the transfer unit CPL11 provided in the shelf unit U5 to the transfer unit CPL12 provided in the shelf unit U6. Is provided. The wafer W on which the resist film and further the antireflection film are formed is transferred from the transfer units BF3 and TRS4 to the transfer unit CPL11 via the transfer arm D1, and from there to the transfer unit CPL12 of the shelf unit U6 by the shuttle arm E. It is directly conveyed and taken into the interface block S3. In FIG. 12, the delivery unit to which CPL is attached also serves as a cooling unit for temperature control, and the delivery unit to which BF is attached also serves as a buffer unit on which a plurality of wafers W can be placed.

次いで、ウエハＷはインターフェイスアームＢにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＳ２に戻される。戻されたウエハＷは、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて現像処理が行われ、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ５の受け渡し台ＴＲＳ１に受け渡される。その後、第１の受け渡しアームＤ１により棚ユニットＵ５における受け渡しアームＣのアクセス範囲の受け渡し台に搬送され、受け渡しアームＣを介してキャリア１００に戻される。なお図１０においてＵ１〜Ｕ４は各々加熱部と冷却部とを積層した熱系ユニット群である。   Next, the wafer W is transferred by the interface arm B to the exposure apparatus S4, where a predetermined exposure process is performed, and then placed on the transfer unit TRS6 of the shelf unit U6 and returned to the processing block S2. The returned wafer W is subjected to development processing in the first block (DEV layer) B1, and is transferred to the transfer table TRS1 of the shelf unit U5 by the transfer arm A1. After that, the first delivery arm D1 is transported to the delivery platform within the access range of the delivery arm C in the shelf unit U5, and is returned to the carrier 100 via the delivery arm C. In addition, in FIG. 10, U1-U4 is the thermal system unit group which laminated | stacked the heating part and the cooling part, respectively.

本発明に係る塗布ユニットを示す平面図（ａ）及び縦断面図（ｂ）である。It is the top view (a) and longitudinal cross-sectional view (b) which show the coating unit which concerns on this invention. 上記塗布ユニット内の液処理部と塗布液を供給する供給ユニットとを示した構成図である。It is the block diagram which showed the liquid processing part in the said coating unit, and the supply unit which supplies a coating liquid. 塗布液を供給する塗布液ノズルをノズルアームに取り付けた状態を示す斜視図（ａ）、その断面図（ｂ）及び塗布液ノズル部の底面図（ｃ）である。It is the perspective view (a) which shows the state which attached the coating liquid nozzle which supplies a coating liquid to a nozzle arm, its sectional drawing (b), and the bottom view (c) of a coating liquid nozzle part. 上記塗布ユニットの電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the said application | coating unit. 上記塗布ノズル先端部の液だれの様子を説明するための模式図で、（ａ）は塗布液ノズルの先端部の側面図、（ｂ），（ｃ）はそれぞれ（ａ）のＩ部拡大図で、液だれ小の状態，液だれ中の状態を示す側面図ある。It is a schematic diagram for demonstrating the state of the liquid dripping of the said coating nozzle front-end | tip part, (a) is a side view of the front-end | tip part of a coating liquid nozzle, (b), (c) is an I section enlarged view of (a), respectively. FIG. 6 is a side view showing a state in which the dripping is small and a state in which the dripping is in progress. 液だれの発生を判断する動作の流れを説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the flow of the operation | movement which judges generation | occurrence | production of dripping. 上記塗布液ノズルの一部を断面で示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of said coating liquid nozzle in a cross section. 入光した光がノズル先端に向かう方向を示す別の状態の断面図である。It is sectional drawing of another state which shows the direction in which the incident light goes to a nozzle front-end | tip. 複数のノズル部のそれぞれに光源が接続されている状態を示す概略底面図（ａ）及び（ａ）のII−II線に沿う拡大断面図（ｂ）である。It is a schematic bottom view (a) which shows the state where the light source is connected to each of a some nozzle part, and the expanded sectional view (b) which follows the II-II line of (a). 上記塗布ユニットを適用した塗布、現像装置の実施の形態を示す平面図である。It is a top view which shows embodiment of the application | coating and developing apparatus to which the said application | coating unit is applied. 上記塗布、現像装置の斜視図である。It is a perspective view of the said coating and developing apparatus. 上記塗布、現像装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the said application | coating and developing apparatus. 上記塗布液ノズル先端の異なる状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state from which the said coating liquid nozzle tip differs. 本発明における導光部材を複数設ける場合の底面図である。It is a bottom view in the case of providing a plurality of light guide members in the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

ＤＰ 液滴
Ｗ ウエハ
１ 塗布ユニット
２、２ａ、２ｂ、２ｃ 液処理部
８ 表示操作部
９ 制御部
９ａ 主制御部
９ｂ 液だれ判断部
１０ ノズル
１０ａ ノズル搬送機構
１１ ノズルアーム
１１ａ ノズルヘッド部
１１ｂ アーム部
１７ カメラ
４１ スピンチャック（基板保持部）
９０ 中央演算処理装置（ＣＰＵ）
９１ プログラム格納部
９２ カウンタ
９３ 設定値記憶部
９４ プログラム格納部
９５ 一時メモリ
９６ 設定値記憶部
１０１ 光源導入部
１０１ａ Ｄカット面（入光面）
１０１ｂ 反射皮膜
１０２ 流路照明部
１０３，１０３Ａ 照明光源
１０４ 導光部材
１０４Ａ 放射状導光部材
１０５ 流路 DP Droplet W Wafer 1 Coating unit 2, 2a, 2b, 2c Liquid processing unit 8 Display operation unit 9 Control unit 9a Main control unit 9b Liquid dripping judgment unit 10 Nozzle 10a Nozzle transport mechanism 11 Nozzle arm 11a Nozzle head unit 11b Arm unit 17 Camera 41 Spin chuck (substrate holder)
90 Central processing unit (CPU)
91 Program storage unit 92 Counter 93 Setting value storage unit 94 Program storage unit 95 Temporary memory 96 Setting value storage unit 101 Light source introduction unit 101a D cut surface (light incident surface)
101b Reflective film 102 Channel illumination unit 103, 103A Illumination light source 104 Light guide member 104A Radial light guide member 105 Channel

Claims (9)

基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、塗布液供給部から塗布液を供給して前記基板の表面に向けて吐出させて塗布膜を形成する液処理をする液処理装置において、
前記塗布液供給部から供給される塗布液の流路を形成した略透明な部材で形成される筒状体の塗布液ノズルと、
前記基板保持部に保持された基板の上方に移動可能に構成された前記塗布液ノズルを搬送するノズル搬送機構と、
前記塗布液ノズルの内部に照明光を入射させるための光源と、
を備え、
前記塗布液ノズルは、筒状体の外周の一部に前記照明光を入光させる部分としての平坦状に形成された入光面を有していることを特徴とする液処理装置。 In a liquid processing apparatus for performing liquid processing to form a coating film by supplying a coating liquid from a coating liquid supply section to a surface of a substrate held substantially horizontally by a substrate holding section and discharging the coating liquid toward the surface of the substrate.
A cylindrical coating liquid nozzle formed of a substantially transparent member in which a flow path of the coating liquid supplied from the coating liquid supply unit is formed;
A nozzle transport mechanism for transporting the coating liquid nozzle configured to be movable above the substrate held by the substrate holding unit;
A light source for making illumination light incident inside the coating solution nozzle;
With
The coating liquid nozzle has a light incident surface formed in a flat shape as a portion for entering the illumination light on a part of an outer periphery of a cylindrical body. 前記ノズル搬送機構に前記塗布液ノズルは複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。   The liquid processing apparatus according to claim 1, wherein the nozzle transport mechanism includes a plurality of the coating liquid nozzles. 前記塗布液ノズルの一部の表面外側で前記入光面とつながる筒状部分は、前記入光面から入射される光を前記塗布液ノズルの内部で下向きに変換して塗布液ノズルの先端に出射させるために内部に向かって反射するための反射皮膜が施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液処理装置。   A cylindrical portion connected to the light incident surface outside a part of the surface of the coating liquid nozzle converts light incident from the light incident surface downward in the coating liquid nozzle to the tip of the coating liquid nozzle. The liquid processing apparatus according to claim 1, further comprising a reflective coating for reflecting the light toward the inside. 前記塗布液ノズルは、前記光源から該塗布液ノズルに向けて前記照明光を導光するための導光部材を備え、この導光部材を前記入光面と接続することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液処理装置。   The coating liquid nozzle includes a light guide member for guiding the illumination light from the light source toward the coating liquid nozzle, and the light guide member is connected to the light incident surface. The liquid processing apparatus according to any one of 1 to 3. 前記複数の塗布液ノズルのそれぞれに設けられる前記入光面には、それぞれに前記光源が接続されることを特徴とする請求項２に記載の液処理装置。   The liquid processing apparatus according to claim 2, wherein the light source is connected to each of the light incident surfaces provided in each of the plurality of coating liquid nozzles. 前記複数の塗布液ノズルと前記光源との間には一つの導光部材を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の液処理装置。   The liquid processing apparatus according to claim 4, wherein one light guide member is provided between the plurality of coating liquid nozzles and the light source. 前記複数の塗布液ノズルと前記光源との間には、それぞれ光源からの照明光を導光する複数の導光部材を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の液処理装置。   The liquid processing apparatus according to claim 4, further comprising a plurality of light guide members that guide illumination light from the light sources, respectively, between the plurality of coating liquid nozzles and the light source. 前記ノズル搬送機構は、塗布液ノズル内外の塗布液の状態と塗布液ノズルから吐出される塗布液の状態とを撮像する撮像手段を備え、前記撮像手段で撮像を行う時には、前記複数の塗布液ノズルのうちで前記基板に塗布液を吐出する際に使用する前記塗布液ノズルに入光させる光源を含むいずれかの光源を点灯させることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の液処理装置。   The nozzle transport mechanism includes imaging means for imaging the state of the coating liquid inside and outside the coating liquid nozzle and the state of the coating liquid ejected from the coating liquid nozzle, and when performing imaging with the imaging means, the plurality of coating liquids 8. The light source of any one of claims 1 to 7, wherein one of the light sources including a light source that enters the coating liquid nozzle used when discharging the coating liquid onto the substrate is turned on. Liquid processing equipment. 前記ノズル搬送機構を移動させて位置し、前記塗布液ノズルから塗布液をダミーディスペンスするためのノズルバスを備え、前記撮像手段による撮像は、前記ノズルバスで行うことを特徴とする請求項８に記載の液処理装置。   9. The apparatus according to claim 8, further comprising a nozzle bath for moving the nozzle transport mechanism to dummyly dispense the coating liquid from the coating liquid nozzle, wherein the imaging by the imaging unit is performed by the nozzle bus. Liquid processing equipment.
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