JP4884842B2 - 差動測定プローブ - Google Patents
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Description
12 グラウンド・クリップ・システム
14 外部シールド導体
16 外部シールド導体
18 プロービング・チップ
20 プロービング・チップ
22 プロービング・コンタクト
24 プロービング・コンタクト
26 筐体
28 第1プロービング・チップ構体
30 第2プロービング・チップ構体
32 第1筐体部材
34 第2筐体部材
36 半剛性同軸ケーブル
38 半剛性同軸ケーブル
40 絶縁部材
44 半剛性同軸ケーブル
46 半剛性同軸ケーブル
50 第1圧縮ばね
52 第1圧縮ばね
54 保持板
56 横断壁
58 横断壁
60 第2圧縮ばね
62 第2圧縮ばね
64 圧力板
66 開口
68 横断壁
70 横断壁
72 アクチュエータ
74 アクチュエータの突起部
76 開口
80 編組銅
100 差動TDR測定プローブ
102 グラウンド・クリップ・システム
104 筐体
106 プロービング・チップ
108 プロービング・チップ
110 同軸ねじ式コネクタ
112 同軸ねじ式コネクタ
114 第1筐体部材
116 第2筐体部材
118 溝(チャンネル)
120 溝(チャンネル)
122 第1同軸プローブ構体
124 第2同軸プローブ構体
126 半剛性同軸ケーブル
128 中心信号導体
130 外部シールド導体
132 湾曲部分
134 取付板
136 回転防止ブロック
138 回転防止ブロック
140 回転防止ブロックの溝
146 第1圧縮要素
148 第1圧縮要素
150 圧縮ばね
152 圧縮ばね保持部材
156 後方端部壁
158 後方端部壁
160 第2圧縮要素
162 第2圧縮要素
164 ホッピング・ピン
166 ホッピング・ピン
168 ホッピング・ピン
170 可動電気コンタクト
172 可動電気コンタクト
174 可動電気コンタクト
180 第1圧力センサ
182 第1電気導電性コンタクト
184 第2電気導電性コンタクト
186 保持ブロック
188 湾曲溝
190 第2圧力センサ
192 第1電気導電性コンタクト
194 第2電気導電性コンタクト
196 保持ブロック
198 湾曲溝
200 電気的絶縁部材
210 調整機構
212 キャリア
214 押さえねじ
216 押さえヘッド
218 ねじ軸部
220 筐体部材114の穴
222 溝118の凹部
224 押さえ板
230 溝118の凹部
232 隙間
248 測定プローブ前面と垂直な共通平面
250 ワイヤ部材
252 穴
254 突起部
260 横長部分
262 略垂直部分
264 傾斜部分
266 共通平面
268 突き出し部分
270 扁平部分
272 接続部
280 横長部分と傾斜部分を含む共通平面
282 横長部分と略垂直部分を含む共通平面
Claims (1)
- 筐体内に配置され、測定試験装置に電気的に接続される外部シールド導体及び中心信号導体を夫々有する第1及び第2プロービング・チップ構体であって、互いの相対的間隔を調整可能でかつ同軸方向に移動可能な上記筐体の一端部から延びる第1及び第2プロービング・チップを夫々有し、該第1及び第2プロービング・チップが上記外部シールド導体と上記中心信号導体に接続されたプロービング・コンタクトとから構成されることを特徴とする上記第1及び第2プロービング・チップ構体と、
横長部分、略垂直部分、傾斜部分、突き出し部分及び扁平部分を有するスプリング・ワイヤであって、上記横長部分の一端部が上記略垂直部分に他端部が上記傾斜部分につながり、上記傾斜部分は上記略垂直部分と反対方向に延びると共に上記横長部分に対して傾斜し、上記スプリング・ワイヤの上記横長部分、上記略垂直部分及び上記傾斜部分は共通平面内にあり、上記突き出し部分は上記共通平面に対して鋭角を有して上記傾斜部分の一端部から延び、上記扁平部分は上記スプリング・ワイヤの上記横長部分に対しては鈍角を有し、上記共通平面に対して鋭角を有して上記共通平面の方向へと上記突き出し部分の端部から延びているスプリング・ワイヤから構成され、上記第1及び第2プロービング・チップ構体の上記第1及び第2プロービング・チップの上記プロービング・コンタクトに近接する上記第1及び第2プロービング・チップの上記外部シールド導体の間を接続するグラウンド・クリップと
上記筐体の上記一端部に形成され、上記第1及び第2測定プロービング・チップのどちらか一方の方向に伸び、上記スプリング・ワイヤの上記略垂直部分を受ける傾斜した穴と、
側面を有し、上記第1及び第2測定プロービング・チップのどちらか一方に近接して上記筐体の上記一端部から突き出た突起部とを具え、
上記スプリング・ワイヤの上記傾斜部分に近接する上記横長部分の端部が上記測定プロービング・チップに面する上記突起部の上記側面に接し、上記スプリング・ワイヤの上記傾斜部分及び上記突き出し部分の接続部が上記第1及び第2測定プロービング・チップの上記外部シールド導体の一方と接触し、上記スプリング・ワイヤの上記扁平部分が上記第1及び第2測定プロービング・チップの上記シールド導体の他方と接触することを特徴とする差動測定プローブ。
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TWI413790B (zh) * | 2010-02-24 | 2013-11-01 | Tatung Co | 量測校正系統及其方法 |
US20120182034A1 (en) * | 2011-01-17 | 2012-07-19 | 3M Innovative Properties Company | Contact assembly |
US8645096B2 (en) * | 2011-02-09 | 2014-02-04 | General Electric Company | Deflection measuring system and method |
US8860449B2 (en) * | 2011-06-10 | 2014-10-14 | Tektronix, Inc. | Dual probing tip system |
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TWI456233B (zh) * | 2012-11-02 | 2014-10-11 | Electronics Testing Ct Taiwan | 近場電磁探棒 |
JP6214919B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-10-18 | 日本メクトロン株式会社 | 同軸プローブ保持機構および電気特性検査装置 |
JP5912156B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2016-04-27 | 株式会社エヌ・ピー・シー | 発電出力測定用治具 |
TWI569017B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-02-01 | Nippon Mektron Kk | Coaxial probe holding mechanism and electrical characteristics check device |
US10502762B2 (en) | 2015-02-02 | 2019-12-10 | Keysight Technologies, Inc. | Differential contact probe including ground mechanism and associated methods |
US10101363B2 (en) * | 2015-04-12 | 2018-10-16 | Keysight Technologies, Inc. | Coaxial connector locking bracket |
US10012686B2 (en) * | 2016-08-15 | 2018-07-03 | Tektronix, Inc. | High frequency time domain reflectometry probing system |
CN106771409A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-05-31 | 苏州微缜电子科技有限公司 | 一种高频测试插座 |
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US20210263073A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-08-26 | Raytheon Company | Test Probe Adapter |
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---|---|---|---|---|
US4739259A (en) * | 1986-08-01 | 1988-04-19 | Tektronix, Inc. | Telescoping pin probe |
US4822956A (en) * | 1986-08-11 | 1989-04-18 | American Telephone And Telegraph Company | Coaxial cable |
US4923407A (en) * | 1989-10-02 | 1990-05-08 | Tektronix, Inc. | Adjustable low inductance probe |
US5196789A (en) * | 1991-01-28 | 1993-03-23 | Golden Joseph R | Coaxial spring contact probe |
JPH06258346A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸プローブ及びプローブを用いた高周波測定方法 |
WO1998011445A1 (en) * | 1996-09-13 | 1998-03-19 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
US6278596B1 (en) * | 1999-06-17 | 2001-08-21 | Tektronix, Inc. | Active ground fault disconnect |
US6498506B1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-12-24 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Spring probe assemblies |
US6665627B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-12-16 | Intel Corporation | Method and apparatus for evaluating and correcting the tester derating factor (TDF) in a test environment |
TW521148B (en) * | 2001-09-06 | 2003-02-21 | Mitac Int Corp | Testing point setup method of high-frequency differential signal |
CN100340034C (zh) * | 2001-10-17 | 2007-09-26 | 莫莱克斯公司 | 带有改进的接地装置的连接器 |
US6828768B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-12-07 | Agilent Technologies, Inc. | Systems and methods for wideband differential probing of variably spaced probe points |
KR101035184B1 (ko) * | 2002-06-10 | 2011-05-17 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 반도체 시험 장치 |
US6734689B1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-05-11 | Tektronix, Inc. | Measurement probe providing signal control for an EOS/ESD protection module |
US7262614B1 (en) * | 2005-02-10 | 2007-08-28 | Lecroy Corporation | Planar on edge probing tip with flex |
US7102370B2 (en) * | 2004-04-22 | 2006-09-05 | Agilent Technologies, Inc. | Compliant micro-browser for a hand held probe |
US6949919B1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-09-27 | Agilent Technologies, Inc. | Unbreakable micro-browser |
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