JP4884032B2 - Nozzle type recognition control method and component mounting apparatus - Google Patents
Nozzle type recognition control method and component mounting apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884032B2 JP4884032B2 JP2006060649A JP2006060649A JP4884032B2 JP 4884032 B2 JP4884032 B2 JP 4884032B2 JP 2006060649 A JP2006060649 A JP 2006060649A JP 2006060649 A JP2006060649 A JP 2006060649A JP 4884032 B2 JP4884032 B2 JP 4884032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction nozzle
- component
- spring
- nozzle
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、部品を吸着する吸着ノズルの種類を認識するノズル種類認識制御方法及び部品搭載装置に関する。 The present invention relates to a nozzle type recognition control method and a component mounting apparatus for recognizing the type of a suction nozzle that sucks a component.
従来、装置内に搬入される回路基板(以下、単に「基板」という)にチップ状電子部品(以下、単に「部品」という)を自動搭載して基板ユニットを生産する電子部品搭載装置(以下、単に「部品搭載装置」という)がある。部品搭載装置は吸着ノズルを備え、この吸着ノズルにより部品供給装置から部品を吸着し、基板に実装する。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting apparatus (hereinafter, referred to as “component board”) that automatically mounts chip-shaped electronic components (hereinafter simply referred to as “components”) on a circuit board (hereinafter simply referred to as “substrate”) that is carried into the apparatus. Simply “component mounting device”). The component mounting apparatus includes an adsorption nozzle, and the adsorption nozzle absorbs the component from the component supply apparatus and mounts it on the substrate.
上記の部品搭載装置において、複数の吸着ノズルが収容されるノズルステーションを備え、部品に応じた吸着ノズルを使用する手法が用いられている。(例えば、特許文献1参照。)
なお、吸着ノズルは少なくともX軸及びY軸方向に移動自在な作業ヘッド等に装着される。また、この装着が正確になされていることを確認するため、吸着ノズルのバキューム時の負圧やノズル吸着口の形状等を認識する手法が知られている。
In the component mounting apparatus described above, a technique is used that includes a nozzle station that accommodates a plurality of suction nozzles and uses the suction nozzles according to the components. (For example, refer to Patent Document 1.)
The suction nozzle is mounted on a work head that can move at least in the X-axis and Y-axis directions. In addition, in order to confirm that this mounting is correctly performed, a technique for recognizing the negative pressure when vacuuming the suction nozzle, the shape of the nozzle suction port, and the like is known.
基板に搭載される部品は大半が微小部品であるため、部品作業ヘッドには、吸着ノズルと部品との接触による衝撃を吸収するため、スプリングが配設されている。このスプリングは、作業ヘッドのうち吸着ノズル上方に配設されているが、スプリングがもう1つ吸着ノズル内に内蔵されている場合もある。
ところで、部品搭載装置は、上記のようにノズルステーションにおいて複数の吸着ノズルを保持し、部品に応じて吸着ノズルを使い分けるため、意図しない吸着ノズルを装着してしまう場合がある。このように吸着ノズルの構造が異なると、部品吸着時の部品への衝撃も変化してしまう。 By the way, since the component mounting apparatus holds a plurality of suction nozzles in the nozzle station as described above and uses the suction nozzles according to the components, there are cases where unintended suction nozzles are mounted. Thus, if the structure of the suction nozzle is different, the impact on the component at the time of component suction will also change.
ここで、部品への衝撃が顕著に異なる例としては、上記のように吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かの構造の違いが挙げられる。吸着ノズルにスプリングが内蔵されていると、部品吸着時の部品との接触による衝撃を特に吸収しやすいからである。なお、吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かについては、上記従来の吸着ノズルのバキューム時の負圧やノズル吸着口の形状等では認識できなかった。 Here, as an example in which the impact on the parts is remarkably different, there is a difference in structure as to whether or not a spring is built in the suction nozzle as described above. This is because when the suction nozzle has a built-in spring, it is particularly easy to absorb an impact caused by contact with a component during component suction. Note that whether or not the spring is built in the suction nozzle could not be recognized by the negative pressure at the time of vacuuming the conventional suction nozzle, the shape of the nozzle suction port, or the like.
上記のような部品に加わる衝撃が増すと、吸着ノズルによる部品の吸着姿勢が不安定になり、基板への部品の搭載精度が悪化してしまっていた。
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、部品搭載精度を高めるノズル種類認識制御方法及び部品搭載装置を提供することである。
When the impact applied to the components as described above increases, the suction posture of the components by the suction nozzle becomes unstable, and the mounting accuracy of the components on the board has deteriorated.
In view of the above-described conventional situation, an object of the present invention is to provide a nozzle type recognition control method and a component mounting apparatus that increase component mounting accuracy.
上記課題を解決するために、本発明のノズル種類認識制御方法は、部品を基板上に自動搭載する部品搭載装置において、作業ヘッドに装着されて部品を吸着する吸着ノズルの種類を認識するノズル種類認識制御方法であって、上記作業ヘッドに装着された状態における吸着ノズルの種類を認識する認識工程と、上記認識した吸着ノズルの種類に応じて上記吸着ノズルの変位を制御する制御工程とを含むようにする。 In order to solve the above-described problem, the nozzle type recognition control method of the present invention is a component type device that automatically mounts components on a substrate, and is a nozzle type that recognizes the type of suction nozzle that is mounted on a work head and sucks components. A recognition control method, comprising: a recognition step of recognizing a type of suction nozzle in a state of being attached to the work head; and a control step of controlling displacement of the suction nozzle according to the recognized type of suction nozzle. Like that.
上記構成によれば、認識した吸着ノズルの種類に応じて吸着ノズルの変位を制御することで、吸着ノズルの構造が異なることに起因する部品吸着時の部品への衝撃の変化を考慮して吸着ノズルの変位を制御することができる。したがって、部品吸着時の部品への衝撃の変化を抑え、部品吸着姿勢を安定させることができる。 According to the above configuration, by controlling the displacement of the suction nozzle according to the recognized type of the suction nozzle, the suction is performed in consideration of the change in the impact on the component at the time of part suction due to the difference in the structure of the suction nozzle. The displacement of the nozzle can be controlled. Therefore, it is possible to suppress a change in impact to the component at the time of component adsorption and to stabilize the component adsorption posture.
好ましくは、上記制御工程は、上記認識した吸着ノズルの種類に応じて上記吸着ノズルのZ軸方向における変位速度を制御するようにする。
上記構成によれば、認識した吸着ノズルの種類に応じて吸着ノズルのZ軸方向における変位速度を制御することにより、部品吸着時の部品への衝撃の変化を有効に抑えることができる。
Preferably, the control step controls a displacement speed of the suction nozzle in the Z-axis direction according to the recognized kind of the suction nozzle.
According to the above configuration, by controlling the displacement speed of the suction nozzle in the Z-axis direction according to the recognized type of suction nozzle, it is possible to effectively suppress a change in impact to the component during component suction.
好ましくは、上記認識工程は、上記吸着ノズルを撮像することにより上記吸着ノズルの種類を認識するようにする。
好ましくは、上記認識工程は、上記吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かを認識するようにする。
Preferably, the recognition step recognizes the type of the suction nozzle by imaging the suction nozzle.
Preferably, the recognition step recognizes whether or not a spring is built in the suction nozzle.
上記構成によれば、吸着ノズルの構造が顕著に異なるスプリングの内蔵の有無を考慮して部品吸着時の部品への衝撃の変化を抑えることができる。
好ましくは、上記認識工程は、上記吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かを、上記吸着ノズルの座ぐりの有無に基づき認識するようにする。
According to the above configuration, it is possible to suppress a change in impact on the component when the component is sucked in consideration of whether or not the spring is significantly different in the structure of the suction nozzle.
Preferably, the recognition step recognizes whether or not a spring is built in the suction nozzle based on the presence or absence of the counterbore of the suction nozzle.
上記課題を解決するために、本発明の部品搭載装置は、作業ヘッドに装着され部品を吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルの種類を認識する認識手段と、上記吸着ノズルの変位を制御する制御手段とを備える部品搭載装置であって、上記認識手段は、上記作業ヘッドに装着された状態における吸着ノズルの種類を認識し、上記制御手段は、上記認識した吸着ノズルの種類に応じて上記吸着ノズルの変位を制御するようにする。 In order to solve the above-described problems, a component mounting apparatus according to the present invention includes a suction nozzle that is mounted on a work head and sucks a component, a recognition unit that recognizes the type of the suction nozzle, and a control that controls the displacement of the suction nozzle. The recognition means recognizes the type of suction nozzle in a state of being mounted on the work head, and the control means determines the suction according to the recognized suction nozzle type. The displacement of the nozzle is controlled.
好ましくは、上記制御手段は、上記認識した吸着ノズルの種類に応じて上記吸着ノズルのZ軸方向における変位速度を制御する構成とする。 Preferably, the control means is configured to control a displacement speed of the suction nozzle in the Z-axis direction according to the recognized kind of the suction nozzle.
本発明では、作業ヘッドに装着された状態で認識した吸着ノズルの種類に応じて吸着ノズルの変位を制御することで、吸着ノズル毎に構造が異なることに起因する部品吸着時の部品への衝撃の変化を考慮して吸着ノズルの速度や位置を制御することができる。したがって、部品吸着時の部品への衝撃の変化を抑え、部品吸着姿勢を安定させることができる。よって、本発明によれば、部品搭載精度を高めることができる。 In the present invention, by controlling the displacement of the suction nozzle according to the type of the suction nozzle recognized in the state of being mounted on the work head, the impact on the component at the time of component suction due to the structure being different for each suction nozzle The speed and position of the suction nozzle can be controlled in consideration of changes in Therefore, it is possible to suppress a change in impact to the component at the time of component adsorption and to stabilize the component adsorption posture. Therefore, according to the present invention, the component mounting accuracy can be increased.
また、認識した吸着ノズルの種類に応じて吸着ノズルのZ軸方向における変位速度を制御することにより、吸着ノズルが衝撃を吸収しやすい場合にZ軸方向における変位速度を高く設定する等して部品搭載効率を高めることができると共に、部品吸着時の部品への衝撃の変化を有効に抑えることができ、部品搭載精度をより高めることができる。 In addition, by controlling the displacement speed of the suction nozzle in the Z-axis direction according to the recognized suction nozzle type, if the suction nozzle easily absorbs an impact, the displacement speed in the Z-axis direction is set high. While mounting efficiency can be improved, the change of the impact to the component at the time of component adsorption | suction can be suppressed effectively, and component mounting accuracy can be raised more.
更に、例えば吸着ノズルの座ぐりの有無等に基づき吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かを認識するようにすることで、吸着ノズルの構造が顕著に異なるスプリングの内蔵の有無を考慮して部品吸着時の部品への衝撃の変化を抑えることができ、部品搭載精度をより一層高めることができる。 In addition, for example, by recognizing whether or not the suction nozzle has a built-in spring based on whether or not the suction nozzle is countersunk, it is necessary to take into account the presence or absence of a spring having a significantly different structure of the suction nozzle. It is possible to suppress a change in impact to the component at the time of suction, and to further improve the component mounting accuracy.
以下、本発明の一実施の形態に係るノズル種類認識制御方法及び部品搭載装置について、図面を参照しながら説明する。
図1Aは、本発明の一実施の形態に係る部品搭載装置を示す外観斜視図であり、図1Bは、上記部品搭載の上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
Hereinafter, a nozzle type recognition control method and a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is an external perspective view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view schematically showing an internal configuration by removing upper and lower protective covers of the component mounting. is there.
図1Aに示すように、部品搭載装置1は、天井カバー上の前後に、それぞれCRTディスプレイからなるモニタ装置2,2と、同じく天井カバー上の左右に、それぞれ稼動状態を報知する警報ランプ3,3を備えている。また、上部保護カバー4の前部と後部の面には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなり外部からの操作により各種の指示を入力することができる小型の表示入力パネル5が配置されている(図の右斜め上方向になる後部の表示入力パネル5は陰になって見えない)。 As shown in FIG. 1A, the component mounting device 1 includes a monitor device 2 and 2 each composed of a CRT display before and after the ceiling cover, and alarm lamps 3 for notifying the operation state on the left and right on the ceiling cover, respectively. 3 is provided. In addition, on the front and rear surfaces of the upper protective cover 4, a small display input panel 5, which is composed of a liquid crystal display and a touch input device and can input various instructions by an external operation, is disposed. (The display input panel 5 at the rear, which is diagonally upward to the right in the figure, is shaded and cannot be seen).
下部の基台6の上には、中央に、固定と稼動の1対の平行する基板案内レール7が図1Bに示すプリント回路基板(以下単に「基板」という)8の搬送方向(X軸方向、図の斜め右下から斜め左上方向)に水平に延在して配設される。また、これらの基板案内レール7の下部に接して、図には見えないループ状の搬送ベルト(コンベアベルト)が走行可能に配設される。 On the lower base 6, a pair of parallel and fixed substrate guide rails 7 in the center are arranged in the center in the conveying direction (X-axis direction) of the printed circuit board (hereinafter simply referred to as “substrate”) 8 shown in FIG. 1B. , Extending horizontally from the diagonally lower right to the diagonally upper left). In addition, a loop-shaped transport belt (conveyor belt) that is not visible in the drawing is disposed so as to be in contact with the lower portion of the board guide rails 7.
搬送ベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト脇部を基板案内レール7の下から基板搬送路に覗かせて、不図示のベルト駆動モータにより駆動され、基板搬送方向に走行し、基板8の裏面両側を下から支持しながら装置本体内に部品搭載前の基板8をライン上流側から搬入し、部品搭載済みの基板8を順次ライン下流側に排出する。この部品搭載装置1内には、常時2枚の基板8が搬入され、位置決めされて、部品の搭載が終了するまで固定されている。 The conveyor belt is driven by a belt drive motor (not shown) with the side of the belt having a width of several millimeters seen from below the substrate guide rail 7 into the substrate conveyance path, and runs in the substrate conveyance direction. The board 8 before component mounting is carried into the apparatus main body from the upstream side of the line while being supported from below, and the boards 8 on which the components are mounted are sequentially discharged downstream of the line. In the component mounting apparatus 1, two substrates 8 are always carried in, positioned, and fixed until the component mounting is completed.
基台6の前後には、それぞれ電子部品供給台9が形成されている(図1Aでは図の右斜め上方向になる後部の電子部品供給台9は陰になって見えない。また、図1Bでは、後部の電子部品供給台9は図示を省略している)。電子部品供給台9には、テープカセット式電子部品供給装置10が多数配設される。 Electronic component supply bases 9 are respectively formed on the front and rear sides of the base 6 (in FIG. 1A, the rear electronic component supply base 9 which is obliquely upward to the right in the drawing is hidden and cannot be seen. The illustration of the rear electronic component supply base 9 is omitted). The electronic component supply base 9 is provided with a large number of tape cassette type electronic component supply devices 10.
また、基台6の上方には、4本のX軸レール11とこれらそれぞれ2本のX軸レール11の上にそれら2本のX軸レール11をY軸方向(図の左斜め下から右斜め上方向)に摺動自在に支持するそれぞれ1本、合計2本のY軸レール12が左右に配置されている。 In addition, above the base 6, there are four X-axis rails 11 and two X-axis rails 11 on the two X-axis rails 11, respectively. A total of two Y-axis rails 12 that are slidably supported in an obliquely upward direction) are arranged on the left and right.
上記4本のX軸レール11には、それぞれ1台の作業ヘッド支持塔13がX軸方向に摺動自在に懸架されている。つまりここに示す部品搭載装置1には合計4台の作業ヘッド支持塔13が配設されている。 On each of the four X-axis rails 11, one work head support tower 13 is suspended so as to be slidable in the X-axis direction. That is, a total of four work head support towers 13 are arranged in the component mounting apparatus 1 shown here.
各作業ヘッド支持塔13には、図の例では2個の作業ヘッド14が上下(Z方向)に昇降自在に且つ360度方向(θ方向という)に回転自在に配設されている。すなわち、部品搭載装置1には、合計8個の作業ヘッド14が配設されている。各作業ヘッド14は、Y軸レール12によるX軸のY軸方向への移動、X軸による作業ヘッド支持塔13のX軸方向への移動、及び作業ヘッド14自身によるZ軸方向への移動とθ方向への回転により、前後左右上下及びθ方向への位置を自在に制御される。 In the illustrated example, two work heads 14 are arranged on each work head support tower 13 so as to be movable up and down (Z direction) and rotatable in a 360 degree direction (referred to as the θ direction). That is, a total of eight work heads 14 are arranged in the component mounting apparatus 1. Each work head 14 is moved by the Y-axis rail 12 in the Y-axis direction of the X-axis, the work head support tower 13 is moved in the X-axis direction by the X-axis, and the work head 14 itself is moved in the Z-axis direction. By rotating in the θ direction, the position in the front / rear, left / right, up / down and θ direction can be freely controlled.
これらの作業ヘッド14は、テープフィーダ10やトレイ式電子部品供給装置等によって吸着部まで供給される所定の部品を後述する吸着ノズル15によって吸着し、その吸着した部品を基板8の所定の搭載位置に搭載する。なお、吸着ノズル15は、供給される部品が変更された場合に、変更後の部品に応じて複数箇所に配設されるノズルステーション36から適宜選択されて作業ヘッド14に装着される。なお、同図におけるノズルステーション36は、吸着ノズル15を2つ収容可能な形状を呈しているが、3つ以上の吸着ノズル15を収容可能なノズルステーションを代わりに配設することももちろん可能である。 These work heads 14 suck a predetermined component supplied to the suction unit by the tape feeder 10 or a tray-type electronic component supply device by a suction nozzle 15 described later, and the sucked component is a predetermined mounting position of the substrate 8. To be installed. The suction nozzle 15 is appropriately selected from the nozzle stations 36 arranged at a plurality of locations in accordance with the changed component when the component to be supplied is changed, and is attached to the work head 14. Although the nozzle station 36 in the figure has a shape capable of accommodating two suction nozzles 15, it is of course possible to arrange a nozzle station capable of accommodating three or more suction nozzles 15 instead. is there.
そして、基台6の内部には、特には図示しないが、基板の位置決め装置、基板を2本の基板案内レール7間に固定する基板固定機構、各部を制御するための制御装置等が備えられている。 The base 6 is provided with a substrate positioning device, a substrate fixing mechanism for fixing the substrate between the two substrate guide rails 7, a control device for controlling each part, etc., although not particularly shown. ing.
図2は、上記部品搭載装置のシステム構成を示すブロック図である。同図に示すように、部品搭載装置1は、認識手段及び制御手段としてのCPU16、このCPU16にバス17で接続された同じく認識手段及び制御手段としてのi/o(入出力)制御ユニット18並びに認識手段としての画像処理ユニット19からなる制御部を備えている。また、CPU16には、メモリ20が接続されている。メモリ20は、特には図示しないがプログラム領域とデータ領域とを備えている。 FIG. 2 is a block diagram showing a system configuration of the component mounting apparatus. As shown in the figure, the component mounting apparatus 1 includes a CPU 16 as a recognition unit and a control unit, an i / o (input / output) control unit 18 as a recognition unit and a control unit connected to the CPU 16 via a bus 17, and A control unit including an image processing unit 19 as a recognition unit is provided. A memory 20 is connected to the CPU 16. The memory 20 includes a program area and a data area (not shown).
また、i/o制御ユニット18には、作業ヘッドの吸着ノズル15に吸着されている部品22、又は吸着ノズル15の種類を認識するべく吸着ノズル15を照明する照明装置23が接続されている。なお、i/o制御ユニット18には、部品22又は吸着ノズル15を照明するための照明装置23以外にも、基板8の基板マークや部品搭載位置を照明するための照明装置21が接続されている。 The i / o control unit 18 is connected to a lighting device 23 that illuminates the suction nozzle 15 in order to recognize the component 22 sucked by the suction nozzle 15 of the work head or the type of the suction nozzle 15. In addition to the illumination device 23 for illuminating the component 22 or the suction nozzle 15, the i / o control unit 18 is connected to an illumination device 21 for illuminating the board mark of the substrate 8 and the component mounting position. Yes.
更に、i/o制御ユニット18には、それぞれのアンプ(AMP)を介してX軸モータ24、Y軸モータ25、Z軸モータ26及びθ軸モータ27が接続されている。X軸モータ24は作業ヘッドを左右に駆動し、Y軸モータ25はX軸レールを前後に駆動し、Z軸モータ26は作業ヘッドを上下に駆動し、そしてθ軸モータ27は吸着ノズル15を360度回転させる。 Further, an X-axis motor 24, a Y-axis motor 25, a Z-axis motor 26, and a θ-axis motor 27 are connected to the i / o control unit 18 via respective amplifiers (AMP). The X-axis motor 24 drives the working head left and right, the Y-axis motor 25 drives the X-axis rail back and forth, the Z-axis motor 26 drives the working head up and down, and the θ-axis motor 27 drives the suction nozzle 15. Rotate 360 degrees.
上記の各アンプには、特には図示しないが、それぞれエンコーダが配設されており、これらのエンコーダにより各モータ(X軸モータ24,Y軸モータ25,Z軸モータ26,θ軸モータ27)の回転に応じたエンコーダ値がi/o制御ユニット18を介してCPU16に入力される。これにより、CPU16は、吸着ノズル15の現在位置を確認することができる。 Although not shown in particular, each of the amplifiers is provided with an encoder, and the encoders of the motors (X-axis motor 24, Y-axis motor 25, Z-axis motor 26, and θ-axis motor 27) are provided by these encoders. An encoder value corresponding to the rotation is input to the CPU 16 via the i / o control unit 18. Thereby, the CPU 16 can confirm the current position of the suction nozzle 15.
更に、上記のi/0制御ユニット18には、バキュームユニット28が接続されている。バキュームユニット28は、バキュームチューブ29を介して、更に図1Bに示す作業ヘッド支持塔13及び作業ヘッド14を介して、吸着ノズル15に空気的に接続されている。バキュームチューブ29には、空圧センサ30が配設されている。バキュームユニット28は、吸着ノズル15に対しバキュームによって部品22を吸着させ、又はバキューム解除とエアブローとバキュームブレイク(真空破壊)によって吸着を解除させる。このとき、空圧センサ30からバキュームチューブ29内の空気圧データが電気信号としてi/o制御ユニット18を介しCPU16に出力される。これにより、CPU16は、バキュームチューブ29内の空気圧の状態、ひいては吸着ノズル15の空気圧の現在の状態を認識することができる。 Further, a vacuum unit 28 is connected to the i / 0 control unit 18. The vacuum unit 28 is pneumatically connected to the suction nozzle 15 via the vacuum tube 29 and further via the work head support tower 13 and the work head 14 shown in FIG. 1B. An air pressure sensor 30 is disposed in the vacuum tube 29. The vacuum unit 28 causes the suction nozzle 15 to suck the component 22 by vacuum, or releases suction by vacuum release, air blow, and vacuum break (vacuum break). At this time, air pressure data in the vacuum tube 29 is output from the air pressure sensor 30 to the CPU 16 as an electrical signal via the i / o control unit 18. As a result, the CPU 16 can recognize the state of air pressure in the vacuum tube 29 and thus the current state of air pressure of the suction nozzle 15.
更に、上記のi/o制御ユニット18には、位置決め装置、ベルト駆動モータ、基板センサ、異常表示ランプ等がそれぞれのドライバを介して接続されている。位置決め装置は、部品搭載装置の基台内部において基板案内レールの下方に配置され、装置内に案内されてくる基板8の位置決めを行う。ベルト駆動モータは、案内レールに一体的に配設されている基板搬送ベルトを循環駆動する。基板センサは、基板8の搬入と搬出を検知する。異常表示ランプは、部品搭載装置の動作異常や作業領域内の異物進入等の異常時に点灯又は点滅して異常発生をオペレータに報知する。 Further, the i / o control unit 18 is connected to a positioning device, a belt drive motor, a substrate sensor, an abnormality display lamp, and the like via respective drivers. The positioning device is disposed below the board guide rail inside the base of the component mounting apparatus, and positions the board 8 guided into the apparatus. The belt drive motor circulates and drives the substrate transport belt that is integrally disposed on the guide rail. The substrate sensor detects loading and unloading of the substrate 8. The abnormality display lamp is turned on or blinks to notify the operator of the occurrence of an abnormality when there is an abnormality in the operation of the component mounting device or an abnormality such as the entry of foreign matter in the work area.
またi/o制御ユニット18には、通信i/oインターフェース31、図1Aに示す表示入力パネル5、記録装置32が接続されている。通信i/oインターフェース31は、例えばティーチングやその他の処理を例えばパーソナルコンピュータ等の他の処理装置で行う場合などに、これらの処理装置と有線又は無線で接続してCPU16との通信が可能であるように構成されている。 The i / o control unit 18 is connected to a communication i / o interface 31, the display input panel 5 and the recording device 32 shown in FIG. 1A. The communication i / o interface 31 can communicate with the CPU 16 by connecting to these processing devices by wire or wireless when, for example, teaching or other processing is performed by another processing device such as a personal computer. It is configured as follows.
また、上記の表示入力パネル5は、部品搭載作業の実行時には、画像処理ユニット19が作業ヘッド側の撮像装置33で撮像した基板8(基板マーク)の画像を表示装置に表示する。なお、ティーチング処理の実行時などには、グラフ画像やパラメータ入力窓を画面表示する。 The display input panel 5 displays an image of the substrate 8 (substrate mark) captured by the image processing unit 19 with the imaging device 33 on the work head side on the display device when the component mounting operation is executed. When the teaching process is executed, a graph image and a parameter input window are displayed on the screen.
記録装置32は、例えばHD(Hard Disk)、FD(Floppy(登録商標)Disk)、MO(Magneto Optical disk)、CD−ROM/RW、カード或いはスティック型のフラッシュメモリ等の各種の記録媒体を装着可能であり、部品搭載装置の部品搭載処理、その事前に行われる部品搭載ティーチング処理等のプログラムや、部品ライブラリのデータ、CADからのNCデータ等の各種のデータを記録して保持しており、これらのプログラムはCPU16によりメモリ20のプログラム領域にロードされて各部の制御の処理に使用され、データもメモリ20のデータ領域に読み出されて、所定の処理がなされる。処理されて更新されたデータは、所定の記録媒体の所定のデータ領域に格納されて保存される。 The recording device 32 is loaded with various recording media such as HD (Hard Disk), FD (Floppy (registered trademark) Disk), MO (Magneto Optical disk), CD-ROM / RW, card or stick type flash memory. It is possible to record and hold various types of data such as the component mounting process of the component mounting apparatus, the component mounting teaching process performed in advance, the data of the component library, and the NC data from CAD. These programs are loaded into the program area of the memory 20 by the CPU 16 and used for the control processing of each unit, and the data is also read into the data area of the memory 20 to be subjected to a predetermined process. The processed and updated data is stored and stored in a predetermined data area of a predetermined recording medium.
このような構成の部品搭載装置1において、基板ユニットの生産では、2枚の基板が搬入される場合もあれば、複数の小型基板(子基板)を連設した親基板が搬入される場合もあるが、通常は、1枚の基板が最小単位として取り扱われる。そして、最初に、ハード的に位置決めされている基板8の基板マーク位置に、X軸モータ24及びY軸モータ25の駆動によって作業ヘッド支持塔13に配置された基板撮像用の撮像手段33及び照明手段21を移動させ、基板マークを撮像する。この基板マークは、通常、外径1mm程度の大きさで、正方形、正三角形、丸又は菱形等の形状をなした銅パターン等で形成されている。 In the component mounting apparatus 1 having such a configuration, in the production of a board unit, two boards may be carried in, or a parent board in which a plurality of small boards (child boards) are connected may be carried in. However, normally, one substrate is handled as the minimum unit. First, the imaging means 33 and the illumination device for imaging the substrate, which are arranged on the work head support tower 13 by driving the X-axis motor 24 and the Y-axis motor 25 at the substrate mark position of the substrate 8 positioned in hardware. The means 21 is moved and the substrate mark is imaged. This substrate mark is usually formed with a copper pattern or the like having a shape of a square, a regular triangle, a circle, or a rhombus having a size of an outer diameter of about 1 mm.
上記撮像した基板マークの画像は、フレームグラバ(frame grabber)に取り込まれ、アナログ信号からデジタルデータへ変換され、この変換によって得られた基板マークのイメージ画像に対し、あらかじめ登録されている基板マークの情報及び認識用の本体装置の装置情報を用いることによって画像認識される。そして、基板マークの画像認識が終了することにより、基板8のずれ及び傾きが認識され、あらかじめ登録されている搭載座標の補正量が決定される。 The captured image of the board mark is captured by a frame grabber, converted from an analog signal to digital data, and an image of the board mark obtained by this conversion is stored in advance. Image recognition is performed by using the information and device information of the recognition main unit. Then, when the image recognition of the substrate mark is completed, the displacement and inclination of the substrate 8 are recognized, and the pre-registered mounting coordinate correction amount is determined.
この後、基板8に搭載する部品22を部品供給装置から取り出して、部品認識用の撮像装置35の上方の部品認識点へ部品22を移動させ、部品22を下から撮像する。撮像された部品22の画像は、フレームグラバに取り込まれ、アナログ信号からデジタルデータへ変換され、この変換によって得られた部品22のイメージ画像に対し、あらかじめ登録されている部品22のライブラリ情報及び認識用の本体装置の装置情報を用いることによって画像認識される。この画像認識により、部品22の位置ずれ及び傾きが認識され、あらかじめ登録されている搭載座標位置が、基板マークの画像認識から得られた搭載位置の補正量に部品22の画像認識から得られた補正量を加味して補正され、その補正された搭載位置に部品が搭載される。このような基板8への部品22の搭載作業が、基板8に搭載する部品22の数だけ繰り返される。 Thereafter, the component 22 to be mounted on the board 8 is taken out from the component supply device, the component 22 is moved to the component recognition point above the imaging device 35 for component recognition, and the component 22 is imaged from below. The captured image of the component 22 is captured by a frame grabber, converted from an analog signal into digital data, and the library information and recognition of the component 22 registered in advance with respect to the image of the component 22 obtained by this conversion. Image recognition is performed by using the device information of the main body device. By this image recognition, the positional deviation and inclination of the component 22 are recognized, and the pre-registered mounting coordinate position is obtained from the image recognition of the component 22 to the mounting position correction amount obtained from the image recognition of the board mark. The correction is made in consideration of the correction amount, and the component is mounted at the corrected mounting position. Such mounting operation of the components 22 on the substrate 8 is repeated by the number of the components 22 mounted on the substrate 8.
ここで、部品搭載装置1において、図1に示す作業ヘッド14に装着された状態における吸着ノズル15の種類の認識及び吸着ノズルの変位に係る制御について図2及び図3を参照しながら説明する。 Here, in the component mounting apparatus 1, the recognition of the type of the suction nozzle 15 and the control related to the displacement of the suction nozzle in the state of being mounted on the work head 14 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
図3は、上記部品搭載装置の吸着ノズルの認識及び制御を示す簡易フローチャートである。
まず、吸着ノズル15が図1に示す作業ヘッド14に装着されると、i/o制御ユニット18はX軸モータ24及びY軸モータ25を制御し、作業ヘッド14を撮像装置15の上方に移動させる。そして、部品22を吸着する前の吸着ノズル15を撮像する。これにより得られた画像が画像処理ユニット19により上述のようにデジタルデータへ変換される等して、画像処理ユニット19が吸着ノズル15の情報を取得する(S1)。
FIG. 3 is a simplified flowchart showing recognition and control of the suction nozzle of the component mounting apparatus.
First, when the suction nozzle 15 is attached to the work head 14 shown in FIG. 1, the i / o control unit 18 controls the X-axis motor 24 and the Y-axis motor 25 to move the work head 14 above the imaging device 15. Let Then, the suction nozzle 15 before picking up the component 22 is imaged. The image processing unit 19 acquires information on the suction nozzle 15 by converting the image obtained by this into digital data as described above by the image processing unit 19 (S1).
なお、上記の吸着ノズル15の撮像は、吸着ノズル15が部品22の中心を吸着するために行われるセンターティーチングや、吸着ノズル15が正しく装着されているか否かの確認と同時に行うとよい。 Note that the above-described imaging of the suction nozzle 15 may be performed simultaneously with the center teaching performed for the suction nozzle 15 to suck the center of the component 22 and the confirmation of whether or not the suction nozzle 15 is correctly mounted.
そして、上記吸着ノズル15の情報(ここでは画像データ)に基づきCPU16等が吸着ノズル15の種類を認識する(S2)。画像データからの吸着ノズル15の種類の認識に際しては、吸着ノズル15の開口部形状や径等が考えられるが、吸着する部品22の受ける衝撃が最も変化する要因となる、吸着ノズル15にスプリングが内蔵されているか否かの構造の違いを認識することが望ましい。しかしながら、吸着ノズル15のスプリング内蔵の有無は、上記のような手法では認識することができない場合が多い。そのため、詳しくは後述するが、吸着ノズル15に形成される座ぐり等によって吸着ノズル15を認識するとよい。なお、吸着ノズル15のスプリング内蔵の有無を認識するためには、その他にも、吸着ノズル15への目印を付す手法、スプリング内蔵の有無により吸着ノズル15の形状を異ならせておく手法等がある。 Then, based on the information on the suction nozzle 15 (here, image data), the CPU 16 recognizes the type of the suction nozzle 15 (S2). In recognizing the type of the suction nozzle 15 from the image data, the shape and diameter of the opening of the suction nozzle 15 can be considered, but a spring is applied to the suction nozzle 15 which causes the most impact on the sucked component 22. It is desirable to recognize the difference in structure whether it is built in or not. However, the presence or absence of the spring in the suction nozzle 15 cannot often be recognized by the above method. Therefore, as will be described in detail later, the suction nozzle 15 may be recognized by a spot facing formed on the suction nozzle 15 or the like. In addition, in order to recognize whether the suction nozzle 15 has a built-in spring, there are other methods such as a method of attaching a mark to the suction nozzle 15 and a method of making the shape of the suction nozzle 15 different depending on whether the spring is built-in. .
上記のノズル種類認識(S2)により、吸着ノズル15の種類がAタイプだったとすると、CPU16及びi/o制御ユニット18はAタイプ用のモータ制御を行う(S3)。具体的には、i/o制御ユニット18がタイプAの条件でZ軸モータ26を回転させることにより吸着ノズル15の変位を制御する。上記タイプAの条件には、例えば速度、吸着位置等が挙げられる。Aタイプの吸着ノズル15が衝撃を吸収しやすいという特性を有していれば、吸着ノズル15のZ軸方向等における変位速度を高めることにより、部品搭載効率が増すことになる。 Assuming that the type of the suction nozzle 15 is A type by the above-described nozzle type recognition (S2), the CPU 16 and the i / o control unit 18 perform motor control for the A type (S3). Specifically, the i / o control unit 18 controls the displacement of the suction nozzle 15 by rotating the Z-axis motor 26 under Type A conditions. Examples of the type A condition include a speed and a suction position. If the A-type suction nozzle 15 has a characteristic that it easily absorbs an impact, the component mounting efficiency is increased by increasing the displacement speed of the suction nozzle 15 in the Z-axis direction or the like.
同様に、吸着ノズル15の種類がBタイプだったとすると、CPU16及びi/o制御ユニット18はBタイプ用のZ軸モータ26制御を行う(S4)。なお、吸着ノズル15の種類には3種類以上使用することが多いため、その場合には、タイプC,タイプD,・・・と認識及び制御のパターンを増やすことになる。 Similarly, if the type of the suction nozzle 15 is the B type, the CPU 16 and the i / o control unit 18 control the Z axis motor 26 for the B type (S4). In many cases, three or more types of suction nozzles 15 are used. In this case, the recognition and control patterns are increased as type C, type D,.
また、吸着ノズル15の種類が認識できなかった場合には、図1に示すモニタ装置2,2、警報ランプ3,3、表示入力パネル5等により警告表示する(S4)。
なお、本発明に係る制御手段は、少なくとも吸着ノズル15の変位を制御すればよく、CPU16やi/o制御ユニット18に限定されない。また、本発明に係る認識手段も、作業ヘッド14に装着された状態における吸着ノズル15の種類を認識すればよいため、図2に示すCPU16や画像処理ユニット19(撮像装置35)に限定されず、例えば部品搭載装置1にロードセル等の荷重測定要素を配設して吸着ノズル15の種類を判別してもよい。
If the type of the suction nozzle 15 cannot be recognized, a warning is displayed by the monitor devices 2 and 2, the alarm lamps 3 and 3 and the display input panel 5 shown in FIG. 1 (S4).
The control unit according to the present invention is not limited to the CPU 16 or the i / o control unit 18 as long as it controls at least the displacement of the suction nozzle 15. The recognition means according to the present invention is not limited to the CPU 16 and the image processing unit 19 (imaging device 35) shown in FIG. 2 because it only needs to recognize the type of the suction nozzle 15 in the state of being attached to the work head 14. For example, the type of the suction nozzle 15 may be determined by arranging a load measuring element such as a load cell in the component mounting apparatus 1.
以下、吸着ノズル15のスプリング内蔵の有無を認識するための相違点の一例を図4、図5A、図5B、図6A及び図6Bを参照しながら説明する。
図4は、上記部品搭載装置の作業ヘッドを示す側面図である。図5Aは、上記部品搭載装置のスプリングを内蔵しない吸着ノズルを示す図4のA部拡大断面図である。図5Bは、上記部品搭載装置のスプリングを内蔵する吸着ノズルを示す断面図である。
Hereinafter, an example of the difference for recognizing whether the suction nozzle 15 has a built-in spring will be described with reference to FIGS. 4, 5A, 5B, 6A, and 6B.
FIG. 4 is a side view showing a working head of the component mounting apparatus. FIG. 5A is an enlarged cross-sectional view of a part A in FIG. 4 showing a suction nozzle that does not incorporate a spring of the component mounting device. FIG. 5B is a cross-sectional view showing a suction nozzle incorporating a spring of the component mounting apparatus.
図4において、作業ヘッド14の下端には、吸着ノズル15が装着されている。また、吸着ノズル15の上方には、スプリング36−1が配設されている。ここで、スプリング36−1は、吸着ノズル15−1が部品吸着時に受ける衝撃を吸収するため、ひいては吸着ノズル15−1が吸着する部品への衝撃を緩和するために配設され、吸着ノズル15−1を押圧している。 In FIG. 4, a suction nozzle 15 is attached to the lower end of the work head 14. Further, a spring 36-1 is disposed above the suction nozzle 15. Here, the spring 36-1 is disposed in order to absorb the impact received by the suction nozzle 15-1 when the component is picked up, and thus to reduce the impact on the component sucked by the suction nozzle 15-1, and the suction nozzle 15-1. -1 is pressed.
図5A(図4のA部拡大図)に示すようにスプリングを内蔵しない吸着ノズル15−1は、基部37とこの基部37に嵌合するように配設されるノズル先端部38とからなる。基部37及びノズル先端部38には、互いに連通する空圧回路37a,38aが設けられており、これら空圧回路37a,38aは図2に示すバキュームユニット28と空気的に接続されている。なお、吸着ノズル15−1は、ノズル先端部38の下端において上記のバキュームユニット28による空気圧で部品を吸着する。 As shown in FIG. 5A (enlarged view of part A in FIG. 4), the suction nozzle 15-1 without a built-in spring includes a base 37 and a nozzle tip 38 that is disposed so as to be fitted to the base 37. The base portion 37 and the nozzle tip portion 38 are provided with pneumatic circuits 37a and 38a communicating with each other, and these pneumatic circuits 37a and 38a are pneumatically connected to the vacuum unit 28 shown in FIG. The suction nozzle 15-1 sucks components at the lower end of the nozzle tip 38 with the air pressure generated by the vacuum unit 28.
一方、図5Bに示すスプリング36−2を内蔵する吸着ノズル15−2は、基部39、ノズル先端部40、スリーブ41等からなる。スリーブ41は、略円筒形状を呈しており、基部39内をZ軸方向に所定範囲内で摺動可能なように基部39に形成される座ぐり39bから固定具43により固定されている。また、ノズル先端部40は、更にスリーブ41内をZ軸方向に所定範囲内で摺動可能なようにピン42により固定されている。 On the other hand, the suction nozzle 15-2 incorporating the spring 36-2 shown in FIG. 5B includes a base 39, a nozzle tip 40, a sleeve 41, and the like. The sleeve 41 has a substantially cylindrical shape, and is fixed by a fixing tool 43 from a counterbore 39b formed on the base 39 so as to be slidable in the Z-axis direction within a predetermined range. Further, the nozzle tip 40 is fixed by a pin 42 so as to be slidable within the sleeve 41 within a predetermined range in the Z-axis direction.
そして、スプリング36−2は、吸着ノズル15−2の部品吸着時における衝撃吸収性を高めるためにノズル先端部40とスリーブ41との間に介在し、ノズル先端部40を所定の押付け荷重で押圧している。なお、基部39及びノズル先端部40にも空圧回路39a,40aが設けられており、これら空圧回路39a,40aも図1に示すバキュームユニット28と空気的に接続されているものとする。 The spring 36-2 is interposed between the nozzle tip 40 and the sleeve 41 in order to increase the shock absorption at the time of suction of the suction nozzle 15-2, and presses the nozzle tip 40 with a predetermined pressing load. is doing. It is assumed that pneumatic circuits 39a and 40a are also provided at the base 39 and the nozzle tip 40, and these pneumatic circuits 39a and 40a are also pneumatically connected to the vacuum unit 28 shown in FIG.
ここで、図5Aに示すスプリングを内蔵しない吸着ノズル15−1と、図5Bに示すスプリング36−2を内蔵する吸着ノズル15−2との違いは、ノズル先端部38,40の吸着口形状(空圧回路38a,40aの断面形状)や吸着ノズル15−1,15−2の吸着時におけるバキュームの負圧では認識することができない場合が多い。そのため、吸着ノズル15がスプリング36−2を内蔵しているか否かの判断方法として、以下のように判断するとよい。 Here, the difference between the suction nozzle 15-1 without a spring shown in FIG. 5A and the suction nozzle 15-2 with a spring 36-2 shown in FIG. The cross-sectional shape of the pneumatic circuits 38a and 40a) and the negative vacuum pressure at the time of suction by the suction nozzles 15-1 and 15-2 are often not recognized. Therefore, as a method for determining whether or not the suction nozzle 15 includes the spring 36-2, it may be determined as follows.
図6Aは、上記スプリングを内蔵しない吸着ノズルの底面図であり、図6Bは、上記スプリングを内蔵する吸着ノズルの底面図である。
図2に示す撮像装置35が図5Aに示す吸着ノズル15−1を下方から撮像すると、図6Aに示す吸着ノズル15−1のようになる。同様に、図5Bに示す吸着ノズル15−2を下方から撮像すると、図6Bに示す吸着ノズル15−2のようになる。
FIG. 6A is a bottom view of the suction nozzle that does not incorporate the spring, and FIG. 6B is a bottom view of the suction nozzle that incorporates the spring.
When the imaging device 35 shown in FIG. 2 images the suction nozzle 15-1 shown in FIG. 5A from below, it becomes like the suction nozzle 15-1 shown in FIG. 6A. Similarly, when the suction nozzle 15-2 shown in FIG. 5B is imaged from below, the suction nozzle 15-2 shown in FIG. 6B is obtained.
ここで、吸着ノズル15−1と吸着ノズル15−2とは、基部39に座ぐり39bを有するか否かで外観上大きく異なる。そのため、図2に示すi/o制御ユニット18により照明装置23を操作し、座ぐり39bが強調されるように画像を取得すると、容易に吸着ノズル15−2がスプリング36−2を内蔵することを認識することができる。 Here, the suction nozzle 15-1 and the suction nozzle 15-2 are greatly different in appearance depending on whether or not the base 39 has a spot facing 39 b. Therefore, when the illumination device 23 is operated by the i / o control unit 18 shown in FIG. 2 and an image is acquired so that the spot facing 39b is emphasized, the suction nozzle 15-2 easily incorporates the spring 36-2. Can be recognized.
本実施の形態では、作業ヘッド14に装着された状態で認識した吸着ノズル15の種類に応じて吸着ノズルの変位を制御することで、吸着ノズル15毎に構造が異なることに起因する部品22吸着時の部品22への衝撃の変化を考慮して吸着ノズル15の変位を制御することができる。したがって、部品22吸着時の部品22への衝撃の変化を抑え、部品吸着姿勢を安定させることができる。よって、本実施の形態によれば、部品搭載精度を高めることができる。 In this embodiment, by controlling the displacement of the suction nozzle according to the type of the suction nozzle 15 recognized in the state of being attached to the work head 14, the component 22 suction caused by the structure being different for each suction nozzle 15. The displacement of the suction nozzle 15 can be controlled in consideration of the change in impact to the component 22 at the time. Therefore, it is possible to suppress a change in impact to the component 22 when the component 22 is attracted and to stabilize the component attracting posture. Therefore, according to the present embodiment, the component mounting accuracy can be increased.
また、認識した吸着ノズル15の種類に応じて吸着ノズル15のZ軸方向における変位速度を制御することにより、吸着ノズル15が衝撃を吸収しやすい場合にZ軸方向における変位速度を高く設定する等して部品搭載効率を高めることができると共に、部品22吸着時の部品22への衝撃の変化を有効に抑えることができ、部品搭載精度をより高めることができる。 Further, by controlling the displacement speed of the suction nozzle 15 in the Z-axis direction according to the recognized kind of the suction nozzle 15, when the suction nozzle 15 easily absorbs an impact, the displacement speed in the Z-axis direction is set high. Thus, the component mounting efficiency can be increased, and the change in the impact on the component 22 when the component 22 is attracted can be effectively suppressed, and the component mounting accuracy can be further increased.
また、吸着ノズル15を撮像することにより吸着ノズル15の種類を認識することで、CPU16等による吸着ノズル15の認識が容易になり、部品搭載効率を高めることができる。 Further, by recognizing the type of the suction nozzle 15 by imaging the suction nozzle 15, the CPU 16 and the like can easily recognize the suction nozzle 15, and the component mounting efficiency can be increased.
また、吸着ノズル15にスプリングが内蔵されているか否かを例えば座ぐり39の有無により認識することで、吸着ノズル15の構造が顕著に異なるスプリングの内蔵の有無を考慮して部品22吸着時の部品22への衝撃の変化を抑えることができ、部品搭載精度をより一層高めることができる。 In addition, by recognizing whether or not a spring is built in the suction nozzle 15 based on the presence or absence of a counterbore 39, for example, the structure of the suction nozzle 15 is significantly different from that of the spring when the component 22 is picked up. The change in impact on the component 22 can be suppressed, and the component mounting accuracy can be further increased.
1 部品搭載装置
2 モニタ装置
3 警報ランプ
4 上部保護カバー
5 表示入力パネル
6 基台
7 基板案内レール
8 基板
9 電子部品供給台
10 テープカセット式電子部品供給装置(テープフィーダ)
11 X軸レール
12 Y軸レール
13 作業ヘッド支持塔
14 作業ヘッド
15 吸着ノズル
16 CPU
17 バス
18 i/o制御ユニット
19 画像処理ユニット
20 メモリ
21 照明装置
22 部品
23 照明装置
24 X軸モータ
25 Y軸モータ
26 Z軸モータ
27 θ軸モータ
28 バキュームユニット
29 バキュームチューブ
30 空圧センサ
31 通信i/oインターフェース
32 記録装置
33 撮像装置
35 撮像装置
36 スプリング
37 基部
37a 空圧回路
38 ノズル先端部
38a 空圧回路
39 基部
39a 空圧回路
39b 座ぐり
40 ノズル先端部
40a 空圧回路
41 スリーブ
42 ピン
43 止め具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Monitor apparatus 3 Alarm lamp 4 Upper protective cover 5 Display input panel 6 Base 7 Board | substrate guide rail 8 Board | substrate 9 Electronic component supply stand 10 Tape cassette type electronic component supply apparatus (tape feeder)
11 X-axis rail 12 Y-axis rail 13 Working head support tower 14 Working head 15 Suction nozzle 16 CPU
17 bus 18 i / o control unit 19 image processing unit 20 memory 21 lighting device 22 parts 23 lighting device 24 X-axis motor 25 Y-axis motor 26 Z-axis motor 27 θ-axis motor 28 vacuum unit 29 vacuum tube 30 air pressure sensor 31 communication i / o interface 32 recording device 33 imaging device 35 imaging device 36 spring 37 base 37a pneumatic circuit 38 nozzle tip 38a pneumatic circuit 39 base 39a pneumatic circuit 39b counterbore 40 nozzle tip 40a pneumatic circuit 41 sleeve 42 pin 43 Stopper
Claims (4)
前記作業ヘッドに装着された状態における前記吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かを認識する認識工程と、
前記認識した吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かに応じて前記吸着ノズルの変位を制御する制御工程と、を含み、
前記制御工程では、前記認識工程において前記スプリングが内蔵されていると認識された前記吸着ノズルには、前記スプリングが内蔵されていないと認識された前記吸着ノズルよりもZ軸方向における変位速度を高める、
ことを特徴とするノズル種類認識制御方法。 In a component mounting apparatus that automatically mounts a component on a substrate, a nozzle type recognition control method for recognizing the type of suction nozzle that is mounted on a work head and sucks the component,
A recognition step for recognizing whether or not a spring is built in the suction nozzle in a state of being mounted on the working head;
Controlling the displacement of the suction nozzle according to whether or not a spring is built in the recognized suction nozzle ,
In the control step, the suction nozzle that has been recognized in the recognition step as having the built-in spring has a higher displacement speed in the Z-axis direction than the suction nozzle in which the spring has not been built in. ,
Nozzle type recognition control method according to claim and this.
前記認識手段は、前記作業ヘッドに装着された状態における前記吸着ノズルにスプリングが内蔵されているか否かを認識し、
前記制御手段は、前記認識手段によって前記スプリングが内蔵されていると認識された前記吸着ノズルには、前記スプリングが内蔵されていないと認識された前記吸着ノズルよりもZ軸方向における変位速度を高めることを特徴とする部品搭載装置。
A component mounting apparatus comprising: a suction nozzle that is attached to a work head and sucks a component; a recognition unit that recognizes a type of the suction nozzle; and a control unit that controls the displacement of the suction nozzle.
The recognizing means recognizes whether or not a spring is built in the suction nozzle in a state of being mounted on the working head;
The control means increases the displacement speed in the Z-axis direction of the suction nozzle recognized by the recognition means as having the built-in spring as compared to the suction nozzle recognized as having no built-in spring. A component mounting device characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006060649A JP4884032B2 (en) | 2006-03-07 | 2006-03-07 | Nozzle type recognition control method and component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006060649A JP4884032B2 (en) | 2006-03-07 | 2006-03-07 | Nozzle type recognition control method and component mounting apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007242755A JP2007242755A (en) | 2007-09-20 |
JP4884032B2 true JP4884032B2 (en) | 2012-02-22 |
Family
ID=38588027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006060649A Expired - Fee Related JP4884032B2 (en) | 2006-03-07 | 2006-03-07 | Nozzle type recognition control method and component mounting apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4884032B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009043347B4 (en) * | 2009-09-29 | 2014-05-15 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Method for identifying a pipette configuration for placement operations |
JP6021550B2 (en) * | 2012-09-26 | 2016-11-09 | Juki株式会社 | Electronic component mounting equipment |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2916379B2 (en) * | 1994-08-08 | 1999-07-05 | ジューキ株式会社 | Chip mounter |
JPH0936590A (en) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chip-type circuit part vacuum-chucking nozzle |
JPH1075097A (en) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Mechatronics Kk | Part-mounting device |
JPH10270897A (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Suction nozzle for electronic component |
JP4399088B2 (en) * | 2000-06-01 | 2010-01-13 | 富士機械製造株式会社 | Electrical component mounting device |
JP4421795B2 (en) * | 2001-08-24 | 2010-02-24 | パナソニック株式会社 | Component mounting apparatus and method |
JP2003165083A (en) * | 2001-09-20 | 2003-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | Device for fitting component |
-
2006
- 2006-03-07 JP JP2006060649A patent/JP4884032B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007242755A (en) | 2007-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6523459B2 (en) | Component mounting machine and component mounting system | |
JP4037593B2 (en) | Component mounting method and apparatus | |
JP2009231723A (en) | Mounting apparatus for electronic component | |
JP4884032B2 (en) | Nozzle type recognition control method and component mounting apparatus | |
JP5013816B2 (en) | Surface mount equipment | |
JP4824739B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP4376719B2 (en) | Surface mount machine | |
JP2006269992A (en) | Image data forming method and components mounting apparatus using it | |
JP2006245028A (en) | Component mounting apparatus, and method of teaching arrangement changing position thereof | |
JP6239267B2 (en) | Mounting device, conveyor device, control method, and program | |
WO2019229884A1 (en) | Component mounting system | |
JP3760404B2 (en) | Component mounting device | |
JP2872092B2 (en) | Component mounting method and device | |
JP5815421B2 (en) | Component mounting apparatus, component mounting method, control program for component mounting apparatus, recording medium | |
JP6630730B2 (en) | Component mounting machine | |
JP2006253536A (en) | Method for shortening time required for board recognition and part mounting apparatus using the same | |
JP2006059953A (en) | Apparatus and method of mounting electronic part | |
JP2013207270A (en) | Mounting device, mounting position correction method, program and substrate manufacturing method | |
JP4421987B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
JP2005322802A (en) | Component mounting device | |
JP4316336B2 (en) | Component mounting head and component mounting apparatus | |
JP4734152B2 (en) | Component mounting program creation system | |
JP4053080B2 (en) | Component mounting method, apparatus therefor, and recording medium | |
JP2007227487A (en) | Component mounter, and its teaching operation method | |
JP4408069B2 (en) | Component recognition apparatus and surface mounter equipped with the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111206 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |