JP4883183B2 - Disassembly method of display device - Google Patents

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Description

本発明は、ディスプレイ装置の解体方法に関し、特に、プラズマディスプレイパネルの裏面にシャーシ部材などの金属支持板を備えたプラズマディスプレイ装置などにおいて、プラズマディスプレイパネルと金属支持板とを短時間で容易に分離できるディスプレイ装置の解体方法に関する。   The present invention relates to a method for disassembling a display device, and in particular, in a plasma display device having a metal support plate such as a chassis member on the back surface of the plasma display panel, the plasma display panel and the metal support plate are easily separated in a short time. The present invention relates to a method for disassembling a display device.

近年、薄型、大型化に適した表示装置として液晶ディスプレイパネルを用いた液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する）を用いたプラズマディスプレイ装置が注目されて大量に生産され、販売も急拡大している。   In recent years, a liquid crystal display device using a liquid crystal display panel and a plasma display device using a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP) are attracting attention as a display device suitable for thin and large size, and has been produced and sold in large quantities. It is expanding rapidly.

ＰＤＰは、前面板と背面板の一対のガラス基板より構成されている。前面板には、前面ガラス基板上に表示電極対、誘電体層、保護層などが形成されている。一方、背面板には、背面ガラス基板上にデータ電極、隔壁、蛍光体層などが形成されている。前面板と背面板との間に微小な放電空間が形成されるようにこれらを対向配置し、前面ガラス基板と背面ガラス基板の周縁部を封着部材により封着している。また、放電空間内にはネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスが封入されている。   The PDP is composed of a pair of glass substrates, a front plate and a back plate. In the front plate, a display electrode pair, a dielectric layer, a protective layer, and the like are formed on a front glass substrate. On the other hand, the back plate is formed with data electrodes, barrier ribs, phosphor layers and the like on a back glass substrate. These are arranged to face each other so that a minute discharge space is formed between the front plate and the back plate, and the peripheral portions of the front glass substrate and the back glass substrate are sealed with a sealing member. The discharge space is filled with a discharge gas formed by mixing neon (Ne), xenon (Xe), and the like.

ＰＤＰの背面板の裏面には接着性の熱伝導シートまたは接着剤などの接合部材を介してシャーシ部材としての金属支持板が貼り付けられている。金属支持板はＰＤＰを駆動するための駆動回路を実装した回路基板を取付けるための基板であるとともに、ＰＤＰで発生した熱を効率的に放熱するという機能も有する。さらに、プラズマディスプレイ装置にはＰＤＰや回路基板を保護するための前面枠やバックカバーが装着されている。   A metal support plate as a chassis member is attached to the back surface of the back plate of the PDP via a bonding member such as an adhesive heat conductive sheet or an adhesive. The metal support plate is a substrate for mounting a circuit board on which a drive circuit for driving the PDP is mounted, and also has a function of efficiently radiating heat generated in the PDP. Further, the plasma display device is provided with a front frame and a back cover for protecting the PDP and the circuit board.

プラズマディスプレイ装置の大量普及に伴って、使用済みプラズマディスプレイ装置の回収台数が飛躍的に増加することが予想される。この状況において、環境問題および省資源の観点から、例えば製品寿命を迎えたプラズマディスプレイ装置の回収に際し、各種の部材、材料を低コストで再利用できる形態に解体することが重要な課題となっている。   It is expected that the number of used plasma display devices collected will increase dramatically with the mass spread of plasma display devices. In this situation, from the viewpoint of environmental problems and resource saving, for example, when collecting a plasma display device that has reached the end of its product life, it is important to disassemble various members and materials into a form that can be reused at low cost. Yes.

プラズマディスプレイ装置を再利用できる形態で解体するためには、主にガラス基板からなるＰＤＰと、シャーシ部材としての金属支持板と、回路基板などに分離する必要がある。   In order to disassemble the plasma display device in a reusable form, it is necessary to separate it into a PDP mainly made of a glass substrate, a metal support plate as a chassis member, a circuit substrate, and the like.

これに対して、ＰＤＰのガラス基板と金属支持板とを分離する方法として、従来、ガラス基板や金属支持板を加熱することにより接合部材の接着力を低下させて分離する方法（例えば、特許文献１、２参照）や、接合部材を物理的手段により分離する方法（例えば、特許文献３、４参照）などが開示されている。   On the other hand, as a method of separating the glass substrate and the metal support plate of the PDP, conventionally, a method of reducing the adhesive force of the joining member by heating the glass substrate or the metal support plate (for example, patent document) 1 and 2) and a method of separating the joining member by physical means (for example, see Patent Documents 3 and 4).

ディスプレイ装置を加熱して接合部材の接着力を低下させる従来の方法は、プラズマディスプレイ装置などのディスプレイ装置の大画面化、大型化に伴い、ディスプレイ装置の熱容量が大きくなり、加熱に長時間を必要とするなど、工数の増加と効率の低下を招く結果となっている。また、金属支持板に取付けられている回路基板はガラスや金属支持板に較べて耐熱性が低いため、加熱分離工程に先立ち、金属支持から取り外す必要があった。   The conventional method of heating the display device to reduce the adhesive strength of the joining member is accompanied by an increase in the heat capacity of the display device as the display device such as a plasma display device becomes larger and larger, and heating takes a long time. As a result, man-hours increase and efficiency decreases. In addition, since the circuit board attached to the metal support plate has lower heat resistance than glass or the metal support plate, it is necessary to remove it from the metal support prior to the heat separation step.

一方、物理的な手段により接合部を分離する方法は、分離のための装置が大規模になるほか、大型のディスプレイ装置の全面にわたり均一に物理的措置を施すことが困難となり、ディスプレイ装置を破壊するなど、材料回収に不具合を生じるなどの課題を発生している。   On the other hand, the method of separating the joints by physical means makes the device for separation large, and it becomes difficult to apply physical measures uniformly over the entire surface of a large display device, destroying the display device. This causes problems such as problems in material recovery.

また、経済面ではプラズマディスプレイ装置の大画面化、大型化の進展に伴い、ディスプレイ装置の主要材料であるガラス材料や金属材料のコストが高くなるため、これらの材料を効率良く回収して再利用することが要求される。   In terms of economics, the cost of glass materials and metal materials, which are the main materials of display devices, increases as the screen size and size of plasma display devices increase, so these materials can be efficiently recovered and reused. It is required to do.

特開２００４−１１１０９２号公報JP 2004-111092 A 特開２００５−１１６３４６号公報JP 2005-116346 A 特開２００５−２０８２７８号公報JP-A-2005-208278 特開２００５−１２９３１８号公報JP 2005-129318 A

本発明のディスプレイ装置の解体方法は、接合部材を介して互いに接合されたディスプレイパネルと金属支持板とを備えたディスプレイ装置の解体方法であって、接合部材全体を高温液体中に浸漬させて接合部材の接合力を低下させることによってディスプレイパネルと金属支持板とを分離させている。   A disassembly method for a display device according to the present invention is a disassembly method for a display device comprising a display panel and a metal support plate joined to each other via a joining member, wherein the entire joining member is immersed in a high-temperature liquid and joined. The display panel and the metal support plate are separated by reducing the bonding force of the members.

このような方法によれば、ディスプレイ装置の解体工程において、少なくとも接合部材全体を高温の液体に浸漬することで、均一かつ速やかに接合部材全体を昇温させることができる。そのために、回路基板などに余分な熱負荷を与えずに、ガラス部品であるディスプレイパネルと金属支持板とを最初に分離することができる。また、ディスプレイ装置においてガラス基板の割れや破損が発生しているなどの損傷品を除外する必要がなく、ガラスや回路基板の取出し分離および回収が容易となるほかガラス材料の回収率も向上する。これにより、大画面、大型のディスプレイ装置であっても短時間にディスプレイパネルと金属支持板とを分離し、効率的なＰＤＰの解体工程を実現することができる。   According to such a method, in the disassembling process of the display device, it is possible to raise the temperature of the entire bonding member uniformly and quickly by immersing at least the entire bonding member in a high-temperature liquid. Therefore, it is possible to first separate the display panel, which is a glass component, and the metal support plate without applying an excessive heat load to the circuit board or the like. In addition, it is not necessary to exclude a damaged product such as a broken or broken glass substrate in the display device, the glass and circuit board can be easily taken out and separated, and the glass material recovery rate is improved. Thereby, even if it is a large screen and a large display apparatus, a display panel and a metal support plate can be isolate | separated in a short time, and the efficient PDP disassembly process can be implement | achieved.

本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の解体方法を適用するプラズマディスプレイ装置に使用されるＰＤＰの基本構成を示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the basic composition of PDP used for the plasma display apparatus to which the disassembly method of the display apparatus in embodiment of this invention is applied. 同プラズマディスプレイ装置の主要構成を示す分解斜視図An exploded perspective view showing the main configuration of the plasma display device 同プラズマディスプレイ装置に使用されるＰＤＰの詳細な構造を示す一部断面図Partial sectional view showing a detailed structure of a PDP used in the plasma display device 同プラズマディスプレイ装置の解体方法を示すフローチャートA flowchart showing a method for disassembling the plasma display device 同解体方法のステップＳ２を詳細に示すフローチャートThe flowchart which shows step S2 of the dismantling method in detail ＰＤＰユニット４９の構成を示す図The figure which shows the structure of the PDP unit 49 ＰＤＰユニット４９を高温液体５１に浸漬したときの状態を示す図The figure which shows a state when the PDP unit 49 is immersed in the high temperature liquid 51 ＰＤＰユニット４９を高温液体５１に浸漬した後、加熱されて金属支持板４４から接合部材４６およびＰＤＰ１０が分離した状態を示す図The figure which shows the state which, after the PDP unit 49 was immersed in the high temperature liquid 51, was heated and the joining member 46 and PDP10 isolate | separated from the metal support plate 44.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の実施の形態では、ディスプレイ装置としてプラズマディスプレイ装置を例にとって説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the embodiment of the present invention, a plasma display device will be described as an example of a display device.

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置としてのプラズマディスプレイ装置に使用されるＰＤＰの基本構成を示す分解斜視図である。ＰＤＰ１０は、前面板２０と背面板３０とで構成されている。前面板２０は前面ガラス基板２１を有し、前面ガラス基板２１上には平行に配列された走査電極２２と維持電極２３とからなる表示電極対２４が複数形成されている。また、走査電極２２と維持電極２３とを覆うように誘電体層２５が形成され、その誘電体層２５上に保護層２６が形成されている。 (Embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a basic configuration of a PDP used in a plasma display device as a display device according to an embodiment of the present invention. The PDP 10 includes a front plate 20 and a back plate 30. The front plate 20 has a front glass substrate 21, and a plurality of display electrode pairs 24 including scan electrodes 22 and sustain electrodes 23 arranged in parallel are formed on the front glass substrate 21. A dielectric layer 25 is formed so as to cover the scan electrode 22 and the sustain electrode 23, and a protective layer 26 is formed on the dielectric layer 25.

背面板３０は背面ガラス基板３１を有し、背面ガラス基板３１上には、平行に配列されたデータ電極３２が複数形成されている。データ電極３２を覆うように下地誘電体層３３が形成され、さらに、その上に井桁状の隔壁３４が形成されている。そして、隔壁３４の側面および下地誘電体層３３上には、データ電極３２毎に順次、赤色、緑色および青色の各色に発光する蛍光体層３５が設けられている。   The back plate 30 has a back glass substrate 31, and a plurality of data electrodes 32 arranged in parallel are formed on the back glass substrate 31. A base dielectric layer 33 is formed so as to cover the data electrode 32, and a grid-like partition wall 34 is formed thereon. On the side surface of the partition wall 34 and the underlying dielectric layer 33, a phosphor layer 35 that emits light in red, green, and blue colors is provided for each data electrode 32 sequentially.

これら前面板２０と背面板３０とは、微小な放電空間を挟んで表示電極対２４とデータ電極３２とが交差するように対向配置され、その外周部をガラスフリットなどの封着部材によって封着されている。放電空間には、例えばネオン（Ｎｅ）やキセノン（Ｘｅ）などの混合ガスが放電ガスとして封入されている。また、放電空間は隔壁３４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対２４とデータ電極３２とが交差する部分に放電セルが形成されている。そしてこれらの放電セル内で放電がなされ、放電により発生する紫外線によって蛍光体層３５が励起されて発光しカラー画像が表示される。なお、ＰＤＰ１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えた構造であってもよい。   The front plate 20 and the back plate 30 are arranged to face each other so that the display electrode pair 24 and the data electrode 32 intersect each other with a minute discharge space interposed therebetween, and the outer periphery thereof is sealed with a sealing member such as a glass frit. Has been. For example, a mixed gas such as neon (Ne) or xenon (Xe) is sealed in the discharge space as a discharge gas. Further, the discharge space is divided into a plurality of sections by the partition walls 34, and discharge cells are formed at the intersections between the display electrode pairs 24 and the data electrodes 32. Then, discharge is performed in these discharge cells, and the phosphor layer 35 is excited by ultraviolet rays generated by the discharge to emit light, and a color image is displayed. Note that the structure of the PDP 10 is not limited to that described above, and for example, a structure having stripe-shaped partition walls may be used.

図２は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の解体方法を適用するプラズマディスプレイ装置の主要構成を示す分解斜視図である。プラズマディスプレイ装置４０は、ＰＤＰ１０を収容する筐体を構成する前面枠４１、バックカバー４２、前面枠４１の開口部に配置された、例えばガラスなどの前面カバー４３、アルミニウム（Ａｌ）などを材料とする金属板により構成され放熱板を兼ねたシャーシ部材としての金属支持板４４、ＰＤＰ１０を駆動するための回路ブロックを構成する回路基板４５、ＰＤＰ１０からの発熱を金属支持板４４に伝熱するために金属支持板４４に接合された接合部材４６などより構成されている。接合部材４６は、接着性または融着性（以下、これらを総称して接合性という）の材料によって形成され、ＰＤＰ１０の背面板３０のほぼ全面に接合されているとともに、金属支持板４４のほぼ全面にも接合されている。   FIG. 2 is an exploded perspective view showing a main configuration of the plasma display device to which the display device disassembling method according to the embodiment of the present invention is applied. The plasma display device 40 is made of, for example, a front frame 41, a back cover 42, and a front cover 43 such as glass, which are disposed in the opening of the front frame 41, aluminum (Al), and the like, which constitute a housing for housing the PDP 10 as materials. In order to transfer heat generated from the metal support plate 44 as a chassis member that also serves as a heat dissipation plate, a circuit board 45 that constitutes a circuit block for driving the PDP 10, and the PDP 10 to the metal support plate 44. A joining member 46 joined to the metal support plate 44 is used. The joining member 46 is formed of a material having adhesiveness or fusing property (hereinafter collectively referred to as joining property), and is joined to almost the entire surface of the back plate 30 of the PDP 10 and substantially the same as the metal support plate 44. It is also bonded to the entire surface.

前面カバー４３は光学フィルターの役割とＰＤＰ１０の保護とを兼ね、電磁波の不要輻射を抑制するために、例えば銀（Ａｇ）蒸着などが施されている。バックカバー４２には、ＰＤＰ１０や回路基板４５などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔４２ａが設けられている。回路基板４５は、金属支持板４４の背面側に取付けられてＰＤＰ１０の駆動とその制御を行うための電気回路を備えており、ＰＤＰ１０の縁部に引き出された電極引出部（図示せず）と複数のフレキシブル配線板（図示せず）とによって電気的に接続されている。また、バックカバー４２や回路基板４５は、金属支持板４４の接合部材４６が接着接合された面と反対側の取付け面４７に設けられた固定ピンなどの取付け具４８に固定される。   The front cover 43 serves as an optical filter and protects the PDP 10, and is subjected to, for example, silver (Ag) vapor deposition in order to suppress unnecessary radiation of electromagnetic waves. The back cover 42 is provided with a plurality of vent holes 42a for releasing heat generated in the PDP 10 and the circuit board 45 to the outside. The circuit board 45 is mounted on the back side of the metal support plate 44 and includes an electric circuit for driving and controlling the PDP 10, and an electrode lead-out part (not shown) drawn to the edge of the PDP 10. They are electrically connected by a plurality of flexible wiring boards (not shown). Further, the back cover 42 and the circuit board 45 are fixed to a fixture 48 such as a fixing pin provided on an attachment surface 47 opposite to the surface to which the joining member 46 of the metal support plate 44 is bonded.

図３は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１０の詳細な構造を示す一部断面図である。図３に示すように、前面板２０と背面板３０とはその周囲が封着部材３９によって封着接合されている。また、背面板３０の裏面側には両面に接合性を有する接合部材４６を配置して、金属支持板４４とＰＤＰ１０とを接合している。接合部材４６はＰＤＰ１０からの発熱を金属支持板４４に放熱させ、ＰＤＰ１０全体の温度上昇を抑制するとともに局所的温度上昇を抑制し、前面ガラス基板２１や背面ガラス基板３１の割れや画像表示の画質低下を抑制させる役目も果たしている。したがって、接合部材４６は放熱シートとしての役割を果たしている。   FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of PDP 10 in the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the periphery of the front plate 20 and the back plate 30 is sealed and joined by a sealing member 39. In addition, on the back surface side of the back plate 30, a bonding member 46 having bonding properties is disposed on both surfaces, and the metal support plate 44 and the PDP 10 are bonded. The joining member 46 dissipates the heat generated from the PDP 10 to the metal support plate 44, suppresses the temperature rise of the entire PDP 10 and suppresses the local temperature rise, and breaks the front glass substrate 21 and the rear glass substrate 31 and the image display image quality. It also plays a role in suppressing the decline. Therefore, the joining member 46 plays a role as a heat dissipation sheet.

接合部材４６としての放熱シートは、アクリル系共重合体を主成分とする基材に、金属系難燃剤、発砲ウレタンなどを混錬してシート状にしたものが用いられる。また、放熱シートの両面が全体として粘着性を有し、背面板３０の背面ガラス基板３１と金属支持板４４とが粘着接合される。また、このようなアクリル系共重合体シートの接合力としての粘着性は、２００℃以上の温度になると弱化または無力化し、結果として接合力が低下するという特性を備えている。   As the heat dissipation sheet as the joining member 46, a sheet in which a metal flame retardant, foaming urethane, or the like is kneaded into a base material mainly composed of an acrylic copolymer is used. Moreover, both surfaces of the heat dissipation sheet have adhesiveness as a whole, and the back glass substrate 31 of the back plate 30 and the metal support plate 44 are adhesively bonded. Further, the adhesiveness as the bonding force of such an acrylic copolymer sheet has a characteristic that it weakens or disables when the temperature reaches 200 ° C. or higher, and as a result, the bonding force decreases.

次に、このようなプラズマディスプレイ装置のうち、製品寿命を迎えた使用済みのプラズマディスプレイ装置の回収に際し、各種の部材や材料を再利用または選別して廃棄する場合の解体方法について具体的に説明する。   Next, among such plasma display devices, a specific description will be given of a dismantling method in the case of collecting or discarding various members and materials when collecting used plasma display devices that have reached the end of their product life. To do.

図４は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の解体方法としてのプラズマディスプレイ装置の解体方法を示すフローチャートである。まず、ステップＳ１でプラズマディスプレイ装置４０から前面枠４１およびバックカバー４２を分離する。その後、ステップＳ２で取付け具４８により回路基板４５が固定された金属支持板４４とＰＤＰ１０とを分離する。分離の方法としては、金属支持板４４とＰＤＰ１０とを接合している接合部材４６を加熱することにより接合力を弱化または無力化する方法などを使用することができる。これにより、接合部材４６によってＰＤＰ１０に接合された回路基板４５付きの金属支持板４４からＰＤＰ１０が分離される。なお、ステップＳ２では、接合部材４６により接合された金属の金属支持板４４とＰＤＰ１０とを、ＰＤＰ１０のガラス基板を破壊せずに分離することが必要となる。   FIG. 4 is a flowchart showing a plasma display device disassembly method as a display device disassembly method according to the embodiment of the present invention. First, in step S1, the front frame 41 and the back cover 42 are separated from the plasma display device 40. Thereafter, in step S2, the metal support plate 44 to which the circuit board 45 is fixed by the fixture 48 is separated from the PDP 10. As a separation method, a method of weakening or neutralizing the joining force by heating the joining member 46 joining the metal support plate 44 and the PDP 10 can be used. As a result, the PDP 10 is separated from the metal support plate 44 with the circuit board 45 bonded to the PDP 10 by the bonding member 46. In step S2, it is necessary to separate the metal support plate 44 and the PDP 10 which are joined by the joining member 46 without destroying the glass substrate of the PDP 10.

次に、ステップＳ３では、ＰＤＰ１０からガラス基板の分離を行う。これにより、ＰＤＰ１０は前面板２０と背面板３０とに分離される。その後、それぞれのガラス基板上に形成されている電極、誘電体層などの構成物を除去し、ガラス基板は回収して再溶解するなどの方法により再利用する。   Next, in step S3, the glass substrate is separated from the PDP 10. As a result, the PDP 10 is separated into the front plate 20 and the back plate 30. Thereafter, components such as electrodes and dielectric layers formed on the respective glass substrates are removed, and the glass substrates are reused by a method such as recovery and remelting.

さらに、ステップＳ４では、金属支持板４４と回路基板４５とを分離する。   Furthermore, in step S4, the metal support plate 44 and the circuit board 45 are separated.

以上のステップを経て分離された構成物は、さらに分離分別されて再利用あるいは廃棄が行われる。   The components separated through the above steps are further separated and separated and reused or discarded.

次に、ＰＤＰ１０と金属支持板４４とを分離するステップＳ２の詳細について、図５を用いて述べる。図５は、図４に示す本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の解体方法のステップＳ２を詳細に示すフローチャートである。   Next, details of step S2 for separating the PDP 10 and the metal support plate 44 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart showing in detail step S2 of the method for disassembling the plasma display device in the embodiment of the present invention shown in FIG.

図５に示すように、ステップＳ２は、加熱ステップＳ２１、浸漬ステップＳ２２、剥離力印加ステップＳ２３、金属支持板取出しステップＳ２４およびパネル取出しステップＳ２５により構成される。   As shown in FIG. 5, step S <b> 2 includes a heating step S <b> 21, an immersion step S <b> 22, a peeling force applying step S <b> 23, a metal support plate taking out step S <b> 24 and a panel taking out step S <b> 25.

加熱ステップＳ２１は、ＰＤＰ１０と金属支持板４４とを加熱して分離するための熱媒体を加熱するステップである。本発明の実施の形態では熱媒体として、例えば半田などの溶融金属または油や有機溶剤などの液体（以下、高温液体と略記する）を使用し、これを耐熱容器である高温槽５０（図６参照）に入れて加熱する。高温槽５０には電気炉の機能が付加されており、溶融金属などを加熱することができる。また、加熱温度は、例えば少なくとも接合部材４６の接合力を弱化または無力化する２００℃程度もしくはそれ以上とするが、加熱温度は、被加熱物であるディスプレイ装置を浸漬した場合の高温液体の温度低下や自然冷却、浸漬容器などの設備や工程の手順などを考慮して決定する。すなわち、液体の加熱温度は接合部材４６の接合力を弱化させる温度以上であればよく、接合部材４６の材料成分などによって変えてもよい。   The heating step S21 is a step of heating a heat medium for heating and separating the PDP 10 and the metal support plate 44. In the embodiment of the present invention, for example, a molten metal such as solder or a liquid such as oil or an organic solvent (hereinafter abbreviated as a high-temperature liquid) is used as a heat medium, and this is a high-temperature vessel 50 (FIG. 6). And heat it. An electric furnace function is added to the high-temperature bath 50, and molten metal or the like can be heated. The heating temperature is, for example, at least about 200 ° C. at which the bonding force of the bonding member 46 is weakened or disabled, but the heating temperature is the temperature of the high-temperature liquid when the display device that is the object to be heated is immersed. Decide in consideration of equipment such as reduction, natural cooling, immersion container, and process procedures. That is, the heating temperature of the liquid may be higher than the temperature at which the bonding force of the bonding member 46 is weakened, and may be changed depending on the material component of the bonding member 46 and the like.

これらの高温液体は熱容量が大きいため、あるいは比熱が大きいため、浸漬された部材への熱伝導が速やかに行われる。そのため、金属支持板４４に取付け具４８により取付けられている回路基板４５などに熱影響を与えずに接合部材４６全体を均一に、なおかつ速やかに加熱することができる。特に高温液体として半田の溶融金属を適用すると、特性としてガラスやアルミ材料に付着することがない。したがって、高温溶液として半田を使用することにより、ＰＤＰの解体に際し、浸漬したガラスや金属支持板４４のアルミ部材から付着片などを取り外す工程が不要となり、解体工程の工数の削減を実現することができる。   Since these high-temperature liquids have a large heat capacity or a large specific heat, heat conduction to the immersed member is quickly performed. Therefore, the entire joining member 46 can be heated uniformly and promptly without affecting the circuit board 45 or the like attached to the metal support plate 44 by the fixture 48. In particular, when a molten metal of solder is applied as a high-temperature liquid, it does not adhere to glass or aluminum material as a characteristic. Therefore, by using solder as a high-temperature solution, it is not necessary to remove the adhered pieces from the immersed glass or the aluminum member of the metal support plate 44 when disassembling the PDP, thereby realizing reduction in man-hours in the disassembling process. it can.

浸漬ステップＳ２２では、ＰＤＰ１０および金属支持板４４のうちの少なくとも接合部材４６の全体を高温液体に浸漬する。これにより、ＰＤＰ１０および金属支持板４４を高温液体により短時間で高温に加熱し、接合部材４６の接合力を弱化または無力化することができる。なお、ＰＤＰ１０および金属支持板４４の浸漬は、ディスプレイ装置保持具（図示せず）により行う。ディスプレイ装置保持具はＰＤＰ１０、金属支持板４４、回路基板４５および取付け具４８のうち必要な部分を保持して移動動作を行い、ＰＤＰ１０および金属支持板４４を高温液体に浸漬する。   In the dipping step S22, at least the entire joining member 46 of the PDP 10 and the metal support plate 44 is dipped in the high temperature liquid. Accordingly, the PDP 10 and the metal support plate 44 can be heated to a high temperature in a short time with a high-temperature liquid, and the joining force of the joining member 46 can be weakened or disabled. In addition, immersion of PDP10 and the metal support plate 44 is performed with a display apparatus holder (not shown). The display device holder holds a necessary part of the PDP 10, the metal support plate 44, the circuit board 45, and the attachment 48 and performs a moving operation so that the PDP 10 and the metal support plate 44 are immersed in a high-temperature liquid.

剥離力印加ステップＳ２３では、ディスプレイ装置保持具または専用のツールなどにより、金属支持板４４およびＰＤＰ１０の少なくともいずれかに剥離力を加えて、金属支持板４４とＰＤＰ１０との分離を行う。本発明の実施の形態における放熱シートとしての接合部材４６はアクリル系共重合体を主成分とする基材としており、２００℃程度以上の温度に加熱すると粘着力、すなわち接合力が弱化する。したがって、２００℃より若干高い温度に加熱しながら（例えば、ステップＳ２２において浸漬中に）金属支持板４４とＰＤＰ１０に対して小さな剥離力を加えることにより、両者を分離することができる。その結果、前面ガラス基板２１や背面ガラス基板３１の損傷などがない状態で、さらに剥離力を印加するための大掛かりな設備を必要とすることなく、短時間に容易にＰＤＰ１０と金属支持板４４とを分離することができる。   In the peeling force applying step S23, the metal supporting plate 44 and the PDP 10 are separated by applying a peeling force to at least one of the metal supporting plate 44 and the PDP 10 using a display device holder or a dedicated tool. The joining member 46 as a heat dissipation sheet in the embodiment of the present invention is a base material mainly composed of an acrylic copolymer. When heated to a temperature of about 200 ° C. or higher, the adhesive strength, that is, the joining strength is weakened. Therefore, the two can be separated by applying a small peeling force to the metal support plate 44 and the PDP 10 while heating to a temperature slightly higher than 200 ° C. (for example, during immersion in step S22). As a result, the PDP 10 and the metal support plate 44 can be easily and in a short time without requiring a large facility for further applying a peeling force in a state where the front glass substrate 21 and the rear glass substrate 31 are not damaged. Can be separated.

なお、ＰＤＰ１０および金属支持板４４が高温液体により充分に加熱され、接合部材４６の接合力が完全に無力化した場合には、ＰＤＰ１０および金属支持板４４が自然に分離するため、ステップＳ２３を省略することができる。   Note that when the PDP 10 and the metal support plate 44 are sufficiently heated by the high-temperature liquid and the joining force of the joining member 46 is completely neutralized, the PDP 10 and the metal support plate 44 are naturally separated, so step S23 is omitted. can do.

金属支持板取出しステップＳ２４では、ディスプレイ装置保持具（図示せず）を使用して高温液体に浸漬された金属支持板４４の取出しを行い、パネル取出しステップＳ２５では金属支持板４４から分離されたＰＤＰ１０および接合部材４６を高温液体から取出す作業を行う。   In the metal support plate extraction step S24, the metal support plate 44 immersed in the high temperature liquid is extracted using a display device holder (not shown), and in the panel extraction step S25, the PDP 10 separated from the metal support plate 44 is extracted. And the operation | work which takes out the joining member 46 from a high temperature liquid is performed.

次に、浸漬ステップＳ２２に関し、本発明の実施の形態の構成上の特徴について、図６により説明する。   Next, regarding the immersion step S22, the structural features of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図６Ａから図６Ｃは、図５に示す本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の解体方法のステップＳ２２において、金属支持板４４およびＰＤＰ１０を高温液体に浸漬する場合の実施方法を詳細に示す説明図である。   FIGS. 6A to 6C illustrate in detail a method for immersing the metal support plate 44 and the PDP 10 in a high-temperature liquid in step S22 of the method for disassembling the plasma display device in the embodiment of the present invention shown in FIG. FIG.

図６ＡはＰＤＰユニット４９の構成を示す図である。図６Ａに示すように、高温液体に浸漬を行うＰＤＰユニット４９は、ＰＤＰ１０および金属支持板４４の主要構成部材が接合部材４６により接合されており、金属支持板４４には接合部材４６に接合された面と反対側の面に取付け具４８により回路基板４５が固定されている。   FIG. 6A is a diagram showing the configuration of the PDP unit 49. As shown in FIG. 6A, in the PDP unit 49 that immerses in a high-temperature liquid, the main constituent members of the PDP 10 and the metal support plate 44 are joined by a joining member 46, and the metal support plate 44 is joined to the joining member 46. The circuit board 45 is fixed to the surface opposite to the surface by the fixture 48.

このＰＤＰユニット４９は、ＰＤＰ１０および金属支持板４４の浸漬を行うディスプレイ装置保持具としてのＰＤＰユニット保持具（図示せず）により保持されて、高温槽５０において予め所定の温度に加熱された高温液体５１に浸漬される。図６Ｂは、ＰＤＰユニット４９を高温液体５１に浸漬したときの状態を示す図である。本発明の実施の形態においては、ＰＤＰユニット４９を高温液体５１に浸漬する場合、図６Ｂに示すように、高温液体５１の液面５２に対して、ＰＤＰユニット４９を位置決めして浸漬を行う。ＰＤＰユニット４９の浸漬時には、液面５２が金属支持板４４に回路基板４５を固定する取付け具４８の高さ方向の中間位置としている。この方法により、ＰＤＰユニット４９における浸漬の有無の境界を取付け具４８の高さ部分に設定し、ＰＤＰユニット４９の浸漬において金属支持板４４の回路基板４５より下部を高温液体５１中に浸漬するようにしている。   The PDP unit 49 is held by a PDP unit holder (not shown) as a display device holder for immersing the PDP 10 and the metal support plate 44, and is heated at a predetermined temperature in the high-temperature tank 50 in advance. 51 is immersed. FIG. 6B is a diagram illustrating a state when the PDP unit 49 is immersed in the high temperature liquid 51. In the embodiment of the present invention, when the PDP unit 49 is immersed in the high temperature liquid 51, the PDP unit 49 is positioned and immersed in the liquid surface 52 of the high temperature liquid 51 as shown in FIG. 6B. When the PDP unit 49 is immersed, the liquid level 52 is set at an intermediate position in the height direction of the fixture 48 that fixes the circuit board 45 to the metal support plate 44. By this method, the boundary of the presence or absence of immersion in the PDP unit 49 is set at the height portion of the fixture 48, and the lower part of the metal support plate 44 than the circuit board 45 is immersed in the high-temperature liquid 51 in the immersion of the PDP unit 49. I have to.

したがって、ＰＤＰユニット４９の保持位置の精度を考慮して取付け具４８の高さを設定することにより、回路基板４５が高温液体５１に浸漬されるリスクを確実に回避することができる。図６Ｃは、ＰＤＰユニット４９を高温液体５１に浸漬した後、加熱されて金属支持板４４から接合部材４６およびＰＤＰ１０が分離した状態を示す図である。なお、高温液体５１の液面５２に対するＰＤＰユニット４９の位置決めは、ＰＤＰユニット保持具（図示せず）に液面検出用のセンサーを設けるなどの方法により行うことができる。   Therefore, the risk of the circuit board 45 being immersed in the high-temperature liquid 51 can be reliably avoided by setting the height of the fixture 48 in consideration of the accuracy of the holding position of the PDP unit 49. FIG. 6C is a diagram illustrating a state in which the PDP unit 49 is immersed in the high-temperature liquid 51 and then heated to separate the bonding member 46 and the PDP 10 from the metal support plate 44. The positioning of the PDP unit 49 with respect to the liquid level 52 of the high-temperature liquid 51 can be performed by a method such as providing a liquid level detection sensor on a PDP unit holder (not shown).

このようにして接合部材４６の全体を高温の液体に浸漬して均一かつ速やかに全体を昇温させることができる。また、ガラス部品であるディスプレイパネルと金属支持板４４とを容易に分離することができるため、解体の対象となるディスプレイ装置において例えば搬送過程等でガラス基板の割れや破損が発生していても、ディスプレイパネルと金属支持板との分離を容易に行うことができる。その結果、これらの部品、材料の回収効率を向上させることができる。   In this way, the entire joining member 46 can be immersed in a high-temperature liquid to raise the temperature uniformly and quickly. In addition, since the display panel that is a glass component and the metal support plate 44 can be easily separated, even if the glass substrate is broken or damaged in the transport process, for example, in the display device to be disassembled, The display panel and the metal support plate can be easily separated. As a result, the recovery efficiency of these parts and materials can be improved.

以上の通り、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の解体方法によれば、ＰＤＰ１０から金属支持板４４を分離する際に、比較的小さな剥離力をＰＤＰ１０と金属支持板４４との間に印加することによって両者を分離することが可能となる。したがって、ＰＤＰ１０と金属支持板４４とを、破壊損傷がない状態で分離することが可能となる。そのため、次の工程においてＰＤＰ１０から前面ガラス基板２１と背面ガラス基板３１とを分離し、分離されたそれぞれのガラス基板からガラス基板とガラス基板に形成された構成物との分離回収を、高い生産性で高効率に行うことができる。   As described above, according to the disassembly method of the display device in the embodiment of the present invention, when separating the metal support plate 44 from the PDP 10, a relatively small peeling force is applied between the PDP 10 and the metal support plate 44. This makes it possible to separate the two. Therefore, it becomes possible to separate the PDP 10 and the metal support plate 44 in a state where there is no destruction damage. Therefore, the front glass substrate 21 and the rear glass substrate 31 are separated from the PDP 10 in the next step, and the separation and recovery of the glass substrate and the components formed on the glass substrate are separated from each separated glass substrate with high productivity. Can be performed with high efficiency.

ディスプレイ装置の大型化に伴い、ＰＤＰ１０と金属支持板４４との接合面積が大きくなる。このような場合、解体工程において、両者を分離する際に過大な剥離力を印加することとなり、ＰＤＰ１０を構成するガラス基板が破壊して、後のガラス基板を分離する工程の生産性を阻害する課題を、本発明により解決することができる。また、本発明によれば大きな剥離力を印加するための大規模な設備を必要とすることもない。   As the display device is increased in size, the bonding area between the PDP 10 and the metal support plate 44 is increased. In such a case, in the dismantling process, an excessive peeling force is applied when separating the two, and the glass substrate constituting the PDP 10 is broken, thereby hindering the productivity of the process of separating the subsequent glass substrate. The problem can be solved by the present invention. Further, according to the present invention, there is no need for a large-scale facility for applying a large peeling force.

なお、高温槽５０においてＰＤＰ１０や高温液体５１を強制的に攪拌することにより、加熱効果を高めることができる。   In addition, the heating effect can be enhanced by forcibly stirring the PDP 10 and the high-temperature liquid 51 in the high-temperature tank 50.

また、以上に記載したディスプレイ装置の解体方法を使用した解体装置により、ディスプレイ装置を効率良く高品質に解体して、部材および材料の分離、回収を高効率に実現できる。   Further, the disassembling apparatus using the display apparatus disassembling method described above can disassemble the display apparatus efficiently and with high quality, and can realize separation and recovery of members and materials with high efficiency.

さらに、本発明の実施の形態では高温液体５１として半田溶融金属を適用している。通常の半田溶融金属はガラス基板、アルミニウムに対する接着性がない。そのため、浸漬後に半田溶融金属からディスプレイ装置を取出すと、ガラスのディスプレイパネルにもアルミニウムの金属支持板にも溶融半田が強固に付着することがないため、その後の部材、部品の分離、回収が容易となる。   Further, in the embodiment of the present invention, solder molten metal is applied as the high temperature liquid 51. Normal solder molten metal has no adhesion to glass substrates and aluminum. Therefore, when the display device is taken out from the molten solder metal after immersion, the molten solder does not adhere firmly to the glass display panel or the aluminum metal support plate, so it is easy to separate and recover subsequent components and parts. It becomes.

なお、上述の実施形態では、回路基板を取り外す前に高温液体に浸漬し接合部材の接合力を弱化または無力化する構成について説明したが、金属支持板と回路基板とを分解した後で高温液体に浸漬しても良いものである。   In the above-described embodiment, the structure in which the bonding force of the bonding member is weakened or neutralized by immersing in the high-temperature liquid before removing the circuit board has been described. However, the high-temperature liquid after disassembling the metal support plate and the circuit board is described. It may be immersed in

本発明におけるディスプレイ装置の解体方法によれば、ディスプレイ装置のサイズによらず金属支持板とガラス基板とを生産性良く分離解体することができ、特に大画面のディスプレイ装置の解体方法として有用である。   According to the disassembling method of the display device in the present invention, the metal support plate and the glass substrate can be separated and disassembled with high productivity regardless of the size of the display device, and particularly useful as a disassembling method for a large-screen display device. .

１０ プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
２０ 前面板
２１ 前面ガラス基板
２２ 走査電極
２３ 維持電極
２４ 表示電極対
２５ 誘電体層
２６ 保護層
３０ 背面板
３１ 背面ガラス基板
３２ データ電極
３３ 下地誘電体層
３４ 隔壁
３５ 蛍光体層
３９ 封着部材
４０ プラズマディスプレイ装置
４１ 前面枠
４２ バックカバー
４２ａ 通気孔
４３ 前面カバー
４４ 金属支持板
４５ 回路基板
４６ 接合部材
４７ 取付け面
４８ 取付け具
４９ プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）ユニット
５０ 高温槽
５１ 高温液体
５２ 液面 10 Plasma display panel (PDP)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Front plate 21 Front glass substrate 22 Scan electrode 23 Sustain electrode 24 Display electrode pair 25 Dielectric layer 26 Protective layer 30 Back plate 31 Back glass substrate 32 Data electrode 33 Base dielectric layer 34 Partition 35 Phosphor layer 39 Sealing member 40 Plasma display device 41 Front frame 42 Back cover 42a Vent hole 43 Front cover 44 Metal support plate 45 Circuit board 46 Joining member 47 Mounting surface 48 Mounting tool 49 Plasma display panel (PDP) unit 50 High temperature bath 51 High temperature liquid 52 Liquid level

Claims (3)

接合部材を介して互いに接合されたディスプレイパネルと金属支持板とを備えたディスプレイ装置の解体方法であって、
前記接合部材を熱媒体中に浸漬させて前記接合部材の接合力を低下させることによって前記ディスプレイパネルと前記金属支持板とを分離させることを特徴とするディスプレイ装置の解体方法。A method for disassembling a display device comprising a display panel and a metal support plate joined to each other via a joining member,
A disassembling method for a display device, wherein the display panel and the metal support plate are separated by immersing the joining member in a heat medium to reduce the joining force of the joining member. 前記熱媒体が溶融金属であることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置の解体方法。The display device disassembly method according to claim 1, wherein the heat medium is a molten metal. 前記金属支持板の前記接合部材に接合された面と反対側の面には回路基板が設けられ、前記金属支持板の前記回路基板より下部を前記熱媒体中に浸漬することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のディスプレイ装置の解体方法。A circuit board is provided on a surface of the metal support plate opposite to a surface bonded to the bonding member, and a lower portion of the metal support plate than the circuit substrate is immersed in the heat medium. The dismantling method of the display apparatus of Claim 1 or Claim 2.
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