JP4875806B2 - Heating plate mounting structure and semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ等を加熱する加熱プレートをステージに取り付けるための加熱プレートの取付構造および半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置の一つであるスパッタリング装置は、例えば所定の真空度に減圧される処理チャンバを有し、この処理チャンバ内には、半導体ウェハを加熱するための基板加熱装置が配置されている。このような基板加熱装置の一例を図３に示す。
【０００３】
図３において、基板加熱装置１００はステージ１０１を有し、このステージ１０１には、冷却水が通るための冷却通路（図示せず）が設けられている。このステージ１０１の上部には、絶縁プレート１０２を介して加熱プレート１０３が配置され、この加熱プレート１０３上にウェハＷが保持される。これらのステージ１０１、絶縁プレート１０２、加熱プレート１０３は、複数のボルト１０４で固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の基板加熱装置１００においては、加熱プレート１０３と絶縁プレート１０２とステージ１０１との間に温度勾配があるため、以下の不具合が生じる。
【０００５】
即ち、ボルト１０４を強く締め付けると、加熱プレート１０３と絶縁プレート１０２との熱膨張差、絶縁プレート１０２とステージ１０１との熱膨張差によって、これらの部材の摺動が起こる虞がある。この場合には、パーティクルが発生したり、各部材の損傷や摩耗を引き起こし、最悪の場合には加熱プレート１０３が割れてしまう可能性がある。このような不具合を回避するために、ボルト１０４の締付力を緩くすることも考えられるが、この場合には、加熱プレート１０３、絶縁プレート１０２、ステージ１０１の位置ズレが起きやすくなる。このため、各部材の位置ズレを防止すべく、ボルト１０４の締付力を定期的にチェックする必要があり、管理の点で手間がかかる。
【０００６】
本発明の目的は、管理負担をかけることなく、パーティクルの発生や加熱プレート等の損傷・摩耗を低減することができる加熱プレートの取付構造および半導体製造装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ステージの上部に配置された加熱プレートをステージに取り付けるための加熱プレートの取付構造であって、加熱プレートからステージに向けて上下方向に延びるように設けられたボルト挿入穴と、ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、ステージ側に配置され、ボルトがねじ込まれるナットと、一端がナットに接し他端がステージに接するように配置されたコイルバネとを有することを特徴とするものである。
【０００８】
このような本発明において、加熱プレートをステージに取り付ける場合は、ボルトをボルト挿入穴に上側から差し込み、その状態でボルトをナットにねじ込んでいく。すると、それに従ってナットが上方に移動するため、コイルバネが付勢力に抗して収縮し、この時のコイルバネの力によって加熱プレートとステージとが締め付けられる。このように加熱プレートをステージにボルト止めするのではなく、コイルバネの力を利用して加熱プレートをステージに取り付けるので、加熱プレートとステージとの熱膨張差による加熱プレート及びステージの摺動が抑えられる。これにより、ボルトの締結力を管理しなくても、パーティクルの発生や加熱プレート及びステージの損傷・摩耗を低減することができる。
【０００９】
好ましくは、ステージには、ボルト挿入穴の一部を形成するナット収納部が設けられ、コイルバネの他端は、ナット収納部を形成するステージの内壁端面に接している。この場合には、ナット及びコイルバネがステージ内に配置されるため、高さ方向のスペース効率が向上する。
【００１０】
また、好ましくは、ステージには、ナットを支持するための支持プレートが設けられている。これにより、ナットを手に持った状態で、ボルトをナットにねじ込む必要がなくなる。従って、ステージの下方に手を入れるスペースが無い場合でも、加熱プレートをステージに確実に取り付けることができる。
【００１１】
さらに、好ましくは、ボルトには、ナットに対するねじ込み量を規制するためのストッパが設けられている。これにより、必要以上に加熱プレートとステージとを締め付けることを防止できる。
【００１２】
例えば、ステージには、冷却用冷媒が通るための冷却通路が設けられている。また、ステージと加熱プレートとの間には絶縁プレートが配置され、絶縁プレートには、ボルト挿入穴の一部分が設けられた構成とすることもできる。
【００１３】
また、本発明は、処理チャンバと、処理チャンバ内に配設されたステージと、ステージの上部に配置された加熱プレートとを備えた半導体製造装置であって、加熱プレートからステージに向けて上下方向に延びるように設けられたボルト挿入穴と、ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、ステージ側に配置され、ボルトがねじ込まれるナットと、一端がナットに接し他端がステージに接するように配置されたコイルバネとを有することを特徴とするものである。
【００１４】
これにより、上述したように、加熱プレートとステージとの熱膨張差による加熱プレート及びステージの摺動が抑えられるため、ボルトの締結力を管理することなく、パーティクルの発生や加熱プレート等の損傷・摩耗を低減することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る加熱プレートの取付構造および半導体製造装置の好適な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本発明に係る半導体製造装置の一実施形態としてスパッタリング装置を示した概略構成図である。同図において、スパッタリング装置１は処理チャンバ２を有し、この処理チャンバ２の内部は真空ポンプ３により減圧排気される。処理チャンバ２の上部には、陰極を形成する円形状のターゲット４が設けられている。また、処理チャンバ２の内部には、基板加熱装置５が配置されている。
【００１７】
基板加熱装置５は、陽極を形成するステージ６を有し、このステージ６は、例えばステンレススチールやアルミニウム等で形成されている。ステージ６内には、冷却用冷媒（例えば冷却水）が通るための冷却通路７が設けられている。また、ステージ６には、電気リード線８を介して電源９が接続されており、この電源９によりステージ６を通電すると、ステージ６（陽極）とターゲット４（陰極）との間にプラズマが発生する。
【００１８】
ステージ６の上部には、円形状の絶縁プレート１０を介して円形状の加熱プレート１１が配置されている。加熱プレート１１は、例えばセラミックヒータを含む静電チャックとして構成され、ウェハＷを吸着して保持する。加熱プレート１１には、電気リード線１２を介して電源１３が接続されており、この電源１３により加熱プレート１１を通電すると、加熱プレート１１上に置かれたウェハＷと加熱プレート１１との間にクーロン力が発生し、ウェハＷが加熱プレート１１に吸着される。絶縁プレート１０は、熱および電気を絶縁するものであり、石英やセラミック等で形成されている。
【００１９】
このように構成したスパッタリング装置１を用いて成膜プロセスを行う場合、まず図示しないウェハ搬送ロボットによって、ウェハＷを処理チャンバ２内に搬入して加熱プレート１１上に置く。そして、電源１３を投入して加熱プレート１１（静電チャック）を通電し、ウェハＷを加熱プレート１１上に固定する。このとき、ウェハＷは、加熱プレート１１に内蔵されたセラミックヒータによって加熱される。
【００２０】
次いで、真空ポンプ３を作動させて処理チャンバ２内を所定の真空度になるまで減圧排気する。そして、処理チャンバ２内にＡｒガスを導入すると共に、電源９を投入して、ステージ６とターゲット４との間に電力を印加する。すると、両者間にプラズマ放電が起こり、Ａｒイオンがターゲット４に衝突し、そこからスパッタされる粒子がウェハＷ上に堆積して薄膜が形成される。
【００２１】
その後、ウェハＷの成膜が完了すると、電源９，１３をオフにし、ウェハ搬送ロボット（図示せず）によって、加熱プレート１１上のウェハＷを処理チャンバ２の外部に搬出する。
【００２２】
以上のようなスパッタリング装置１において、基板加熱装置５の加熱プレート１１は、その周縁部において３本以上のボルト１４及びその他の部品によりステージ６に取り付けられている。この加熱プレート１１の取付構造を図２に示す。
【００２３】
同図において、加熱プレート１１には、上下方向に貫通したボルト挿入穴１５が形成され、このボルト挿入穴１５の上面側には、ボルト１４の頭部１４ａを収納するためのボルト頭収納部１５ａが設けられている。絶縁プレート１０には、ボルト挿入穴１５に続いて上下方向に貫通したボルト挿入穴１６が形成されている。
【００２４】
ステージ６には、ボルト挿入穴１６に続いて上下方向に貫通したボルト挿入穴１７が形成され、このボルト挿入穴１７には、ナット１８を上下方向に移動可能に収納するためのナット収納部１７ａが形成されている。ナット収納部１７ａは、例えばナット１８の形状に対応した六角状をなしており、ナット１８を収納した状態ではナット１８が回転しないように構成されている。
【００２５】
ステージ６には、支持プレート１９がナット収納部１７ａの開口を塞ぐように設けられている。この支持プレート１９は、ボルト１４がナット１８にねじ込まれていない状態において、ナット収納部１７ａに収納されたナット１８を支持するものであり、複数のボルト２０によりステージ６に固定されている。
【００２６】
このようなプレート１９上にナット１８が置かれた状態で、ボルト１４が上側からボルト挿入穴１５〜１７に差し込まれ、ナット１８にボルト１４の先端部がねじ込まれる。なお、ボルト１４は、その頭部１４ａがボルト頭収納部１５ａに収納された時に支持プレート１９に当接するような長さを有している。
【００２７】
なお、ここではステージ６に支持プレート１９を設けたが、ステージ６の下方に手を入れるスペースがあれば、特にそのような支持プレート１９を設けずに、ナット収納部１７ａに収納したナット１８を手に持った状態で、ボルト１４をナット１８にねじ込んでもよい。
【００２８】
また、ナット収納部１７ａにおけるナット１８の上方には、コイルバネ２１が収容されている。このコイルバネ２１の一端はナット１８に接し、コイルバネ２１の他端は、ナット収納部１７ａを形成するステージ６の内壁端面６ａに接している。
【００２９】
このようにステージ６にナット収納部１７ａを設け、このナット収納部１７ａにナット１８及びコイルバネ２１を配置したので、基板加熱装置５の高さ寸法が小さくなり、スペース的に有利となる。
【００３０】
ここで、加熱プレート１１をステージ６に取り付ける場合は、ナット１８にねじ込まれたボルト１４を更に回転させて、ナット１８にねじ込んでいく。このとき、ボルト１４の先端が支持プレート１９に当接した後は、ボルト１４の回転に従ってナット１８が上方に移動するため、コイルバネ２１がその付勢力に抗して収縮し、そのコイルバネ２１の力によってステージ６、絶縁プレート１０、加熱プレート１１が締め付けられる。この締付力は、コイルバネ２１のばね定数およびコイルバネ２１の収縮量によって決まる。このとき、コイルバネ２１は、冷却通路７を有するステージ６内に設けられているので、熱によってコイルバネ２１の機能が損なわれることは無く、所望の締付力を保つことができる。
【００３１】
また、ボルト１４には、ナット１８に対するねじ込み量を規制するためのストッパ２２が設けられ、このストッパ２２によりコイルバネ２１の収縮量を制限している。これにより、ステージ６、絶縁プレート１０、加熱プレート１１を必要以上に締め付けることは無い。
【００３２】
以上のように本実施形態によれば、加熱プレート１１をボルトの強い締結力によりステージ６に固定するのではなく、コイルバネ２１の伸張力を利用して取り付けるようにしたので、加熱プレート１１と絶縁プレート１０との間の熱膨張差、絶縁プレート１０とステージ６との間の熱膨張差によって加えられるストレスが緩和される。これにより、そのような熱膨張差が原因で起きる加熱プレート１１、絶縁プレート１０、ステージ６の摺動が抑えられるので、処理チャンバ２内でのパーティクルの発生や、加熱プレート１１等の損傷および摩耗が大幅に低減される。
【００３３】
このとき、ボルト１４及びコイルバネ２１によってステージ６、絶縁プレート１０、加熱プレート１１がある程度の力で締め付けられるので、これらの部材間で位置ズレを起こすことはほとんど無い。また、加熱プレート１１とウェハＷとの間に生じる残留吸着力によって、ウェハＷの搬送時にウェハＷと一緒に加熱プレート１１が浮き上がることも確実に防止できる。
【００３４】
また、ボルト止めによる加熱プレート１１の固定時にボルトの締結力を緩くした場合のように、加熱プレート１１の位置ズレを防止するためにボルトの締結力を定期的にチェックする必要もなく、管理負担が大幅に削減される。
【００３５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、ステージ６にナット収納部１７ａを設け、このナット収納部１７ａにナット１８及びコイルバネ２１を収納したが、ステージ６の下方にある程度のスペースがあるような場合には、そのようなナット収納部１７ａを設けないで構成することも可能である。例えば、ボルトとしてステージ６を貫通するような長さを有するものを用い、ステージ６の下方位置にナット１８を配置し、このナット１８とステージ６の下面と間にコイルバネ２１を設けてもよい。この場合には、ステージ６の構造を簡素化できる。
【００３６】
また、上記実施形態は、半導体製造装置としてスパッタリング装置を採用したものであるが、本発明に係わる加熱プレートの取付構造は、ステージと加熱プレートとを有する他の半導体製造装置にも適用できる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、ボルトがねじ込まれたナットとステージの所定部位との間に配置されたコイルバネの力を利用して、加熱プレートをステージに取り付けるようにしたので、管理負担をかけることなく、パーティクルの発生や加熱プレート等の損傷・摩耗を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体製造装置の一実施形態としてスパッタリング装置を示す概略構成図である。
【図２】図１に示す加熱プレートをステージに取り付ける構造を示す図である。
【図３】従来において加熱プレートをステージに取り付ける構造の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１…スパッタリング装置（半導体製造装置）、２…処理チャンバ、６…ステージ、６ａ…内壁端面、７…冷却通路、１０…絶縁プレート、１１…加熱プレート、１４…ボルト、１５〜１７…ボルト挿入穴、１７ａ…ナット収納部、１８…ナット、１９…支持プレート、２１…コイルバネ、２２…ストッパ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heating plate mounting structure and a semiconductor manufacturing apparatus for mounting a heating plate for heating a semiconductor wafer or the like to a stage.
[0002]
[Prior art]
A sputtering apparatus, which is one of semiconductor manufacturing apparatuses, has a processing chamber that is depressurized to a predetermined degree of vacuum, for example, and a substrate heating apparatus for heating a semiconductor wafer is disposed in the processing chamber. An example of such a substrate heating apparatus is shown in FIG.
[0003]
In FIG. 3, the substrate heating apparatus 100 includes a stage 101, and the stage 101 is provided with a cooling passage (not shown) through which cooling water passes. A heating plate 103 is disposed above the stage 101 via an insulating plate 102, and the wafer W is held on the heating plate 103. These stage 101, insulating plate 102, and heating plate 103 are fixed by a plurality of bolts 104.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the substrate heating apparatus 100 described above, since there is a temperature gradient among the heating plate 103, the insulating plate 102, and the stage 101, the following problems occur.
[0005]
That is, if the bolt 104 is tightened strongly, these members may slide due to a difference in thermal expansion between the heating plate 103 and the insulating plate 102 and a difference in thermal expansion between the insulating plate 102 and the stage 101. In this case, particles may be generated, each member may be damaged or worn, and in the worst case, the heating plate 103 may be broken. In order to avoid such a problem, it is conceivable to loosen the tightening force of the bolt 104, but in this case, the heating plate 103, the insulating plate 102, and the stage 101 are likely to be misaligned. For this reason, it is necessary to periodically check the tightening force of the bolts 104 in order to prevent misalignment of each member, which is troublesome in terms of management.
[0006]
An object of the present invention is to provide a heating plate mounting structure and a semiconductor manufacturing apparatus capable of reducing the generation of particles and the damage and wear of the heating plate and the like without imposing a management burden.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a heating plate mounting structure for mounting a heating plate disposed on an upper part of a stage to a stage, and includes a bolt insertion hole provided so as to extend vertically from the heating plate toward the stage, and a bolt It is characterized by having a bolt inserted into the insertion hole, a nut arranged on the stage side, into which the bolt is screwed, and a coil spring arranged so that one end contacts the nut and the other end contacts the stage.
[0008]
In the present invention, when the heating plate is attached to the stage, the bolt is inserted into the bolt insertion hole from above and the bolt is screwed into the nut in that state. Then, since the nut moves upward accordingly, the coil spring contracts against the urging force, and the heating plate and the stage are tightened by the force of the coil spring at this time. Instead of bolting the heating plate to the stage in this way, the heating plate is attached to the stage using the force of the coil spring, so that sliding of the heating plate and the stage due to the difference in thermal expansion between the heating plate and the stage can be suppressed. . Thereby, even if it does not manage the fastening force of a volt | bolt, generation | occurrence | production of a particle and damage and abrasion of a heating plate and a stage can be reduced.
[0009]
Preferably, the stage is provided with a nut housing part that forms a part of the bolt insertion hole, and the other end of the coil spring is in contact with the inner wall end surface of the stage that forms the nut housing part. In this case, since the nut and the coil spring are arranged in the stage, the space efficiency in the height direction is improved.
[0010]
Preferably, the stage is provided with a support plate for supporting the nut. This eliminates the need to screw the bolt into the nut while holding the nut in hand. Therefore, even when there is no space for putting a hand under the stage, the heating plate can be securely attached to the stage.
[0011]
Further, preferably, the bolt is provided with a stopper for restricting the screwing amount with respect to the nut. This can prevent the heating plate and the stage from being tightened more than necessary.
[0012]
For example, the stage is provided with a cooling passage through which a cooling refrigerant passes. Further, an insulating plate may be disposed between the stage and the heating plate, and the insulating plate may be provided with a part of the bolt insertion hole.
[0013]
Further, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus including a processing chamber, a stage disposed in the processing chamber, and a heating plate disposed on the upper part of the stage, and the vertical direction from the heating plate toward the stage A bolt insertion hole provided so as to extend to the bolt, a bolt inserted into the bolt insertion hole, a nut disposed on the stage side, a nut into which the bolt is screwed, and one end in contact with the nut and the other end in contact with the stage And a coil spring.
[0014]
Thereby, as described above, since the sliding of the heating plate and the stage due to the difference in thermal expansion between the heating plate and the stage is suppressed, the generation of particles, damage to the heating plate, etc. can be performed without managing the fastening force of the bolt. Wear can be reduced.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a heating plate mounting structure and a semiconductor manufacturing apparatus according to the invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a sputtering apparatus as an embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. In FIG. 1, a sputtering apparatus 1 has a processing chamber 2, and the inside of the processing chamber 2 is evacuated by a vacuum pump 3. A circular target 4 for forming a cathode is provided on the upper portion of the processing chamber 2. A substrate heating device 5 is disposed inside the processing chamber 2.
[0017]
The substrate heating apparatus 5 has a stage 6 for forming an anode, and this stage 6 is made of, for example, stainless steel or aluminum. A cooling passage 7 through which a cooling refrigerant (for example, cooling water) passes is provided in the stage 6. In addition, a power source 9 is connected to the stage 6 via an electrical lead wire 8. When the stage 6 is energized by the power source 9, plasma is generated between the stage 6 (anode) and the target 4 (cathode). To do.
[0018]
A circular heating plate 11 is disposed above the stage 6 via a circular insulating plate 10. The heating plate 11 is configured as an electrostatic chuck including a ceramic heater, for example, and holds the wafer W by suction. A power source 13 is connected to the heating plate 11 via an electrical lead wire 12. When the heating plate 11 is energized by the power source 13, the wafer W placed on the heating plate 11 is placed between the heating plate 11. Coulomb force is generated and the wafer W is attracted to the heating plate 11. The insulating plate 10 insulates heat and electricity and is made of quartz, ceramic, or the like.
[0019]
When the film forming process is performed using the sputtering apparatus 1 configured as described above, first, the wafer W is loaded into the processing chamber 2 by a wafer transfer robot (not shown) and placed on the heating plate 11. Then, the power supply 13 is turned on to energize the heating plate 11 (electrostatic chuck), and the wafer W is fixed on the heating plate 11. At this time, the wafer W is heated by a ceramic heater built in the heating plate 11.
[0020]
Next, the vacuum pump 3 is operated to evacuate the inside of the processing chamber 2 to a predetermined degree of vacuum. Then, Ar gas is introduced into the processing chamber 2, and the power supply 9 is turned on to apply power between the stage 6 and the target 4. Then, plasma discharge occurs between the two, Ar ions collide with the target 4, and particles sputtered therefrom are deposited on the wafer W to form a thin film.
[0021]
Thereafter, when film formation of the wafer W is completed, the power supplies 9 and 13 are turned off, and the wafer W on the heating plate 11 is carried out of the processing chamber 2 by a wafer transfer robot (not shown).
[0022]
In the sputtering apparatus 1 as described above, the heating plate 11 of the substrate heating apparatus 5 is attached to the stage 6 with three or more bolts 14 and other components at the peripheral edge thereof. The mounting structure of the heating plate 11 is shown in FIG.
[0023]
In the figure, a bolt insertion hole 15 penetrating in the vertical direction is formed in the heating plate 11, and a bolt head storage portion 15 a for storing a head portion 14 a of the bolt 14 is formed on the upper surface side of the bolt insertion hole 15. Is provided. Bolt insertion holes 16 penetrating in the vertical direction are formed in the insulating plate 10 following the bolt insertion holes 15.
[0024]
The stage 6 is formed with a bolt insertion hole 17 penetrating in the vertical direction following the bolt insertion hole 16, and the bolt insertion hole 17 has a nut storage portion 17 a for storing a nut 18 movably in the vertical direction. Is formed. The nut storage portion 17a has, for example, a hexagonal shape corresponding to the shape of the nut 18, and is configured so that the nut 18 does not rotate when the nut 18 is stored.
[0025]
A support plate 19 is provided on the stage 6 so as to close the opening of the nut storage portion 17a. The support plate 19 supports the nut 18 stored in the nut storage portion 17 a in a state where the bolt 14 is not screwed into the nut 18, and is fixed to the stage 6 by a plurality of bolts 20.
[0026]
With the nut 18 placed on such a plate 19, the bolt 14 is inserted into the bolt insertion holes 15 to 17 from above, and the tip end of the bolt 14 is screwed into the nut 18. The bolt 14 has such a length that the head 14a contacts the support plate 19 when the head 14a is stored in the bolt head storage portion 15a.
[0027]
Here, the support plate 19 is provided on the stage 6. However, if there is a space to put a hand under the stage 6, the nut 18 stored in the nut storage portion 17 a is not provided without providing such a support plate 19. The bolt 14 may be screwed into the nut 18 while being held in the hand.
[0028]
A coil spring 21 is housed above the nut 18 in the nut housing portion 17a. One end of the coil spring 21 is in contact with the nut 18, and the other end of the coil spring 21 is in contact with the inner wall end surface 6a of the stage 6 forming the nut housing portion 17a.
[0029]
As described above, the nut housing portion 17a is provided in the stage 6, and the nut 18 and the coil spring 21 are disposed in the nut housing portion 17a. Therefore, the height of the substrate heating device 5 is reduced, which is advantageous in terms of space.
[0030]
Here, when attaching the heating plate 11 to the stage 6, the bolt 14 screwed into the nut 18 is further rotated and screwed into the nut 18. At this time, after the tip of the bolt 14 comes into contact with the support plate 19, the nut 18 moves upward as the bolt 14 rotates, so that the coil spring 21 contracts against the biasing force, and the force of the coil spring 21 is reduced. As a result, the stage 6, the insulating plate 10, and the heating plate 11 are tightened. This tightening force is determined by the spring constant of the coil spring 21 and the amount of contraction of the coil spring 21. At this time, since the coil spring 21 is provided in the stage 6 having the cooling passage 7, the function of the coil spring 21 is not impaired by heat, and a desired tightening force can be maintained.
[0031]
The bolt 14 is provided with a stopper 22 for restricting the screwing amount into the nut 18, and the amount of contraction of the coil spring 21 is limited by the stopper 22. Thereby, the stage 6, the insulating plate 10, and the heating plate 11 are not tightened more than necessary.
[0032]
As described above, according to the present embodiment, the heating plate 11 is not fixed to the stage 6 by the strong fastening force of the bolt, but is attached using the extension force of the coil spring 21. Stress applied by the difference in thermal expansion between the plate 10 and the difference in thermal expansion between the insulating plate 10 and the stage 6 is alleviated. As a result, sliding of the heating plate 11, the insulating plate 10, and the stage 6 caused by such a difference in thermal expansion can be suppressed, so that generation of particles in the processing chamber 2, damage to the heating plate 11 and wear. Is greatly reduced.
[0033]
At this time, the stage 6, the insulating plate 10, and the heating plate 11 are fastened with a certain amount of force by the bolts 14 and the coil springs 21, so that there is almost no displacement between these members. Further, the residual adsorption force generated between the heating plate 11 and the wafer W can surely prevent the heating plate 11 from being lifted together with the wafer W when the wafer W is transferred.
[0034]
Moreover, it is not necessary to periodically check the fastening force of the bolt in order to prevent the displacement of the heating plate 11 as in the case where the fastening force of the bolt is loosened when the heating plate 11 is fixed by bolting, and the management burden is reduced. Is greatly reduced.
[0035]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the stage 6 is provided with the nut storage portion 17a, and the nut storage portion 17a stores the nut 18 and the coil spring 21, but when there is a certain amount of space below the stage 6, It is also possible to configure without providing such a nut storage portion 17a. For example, a bolt having a length that penetrates the stage 6 may be used, a nut 18 may be disposed below the stage 6, and the coil spring 21 may be provided between the nut 18 and the lower surface of the stage 6. In this case, the structure of the stage 6 can be simplified.
[0036]
Moreover, although the said embodiment employ | adopted a sputtering device as a semiconductor manufacturing apparatus, the attachment structure of the heating plate concerning this invention is applicable also to the other semiconductor manufacturing apparatus which has a stage and a heating plate.
[0037]
【Effect of the invention】
According to the present invention, since the heating plate is attached to the stage using the force of the coil spring arranged between the nut into which the bolt is screwed and the predetermined part of the stage, without burdening the management, Generation of particles and damage / wear of the heating plate can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a sputtering apparatus as an embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a view showing a structure for attaching a heating plate shown in FIG. 1 to a stage.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of a conventional structure for attaching a heating plate to a stage.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sputtering apparatus (semiconductor manufacturing apparatus), 2 ... Processing chamber, 6 ... Stage, 6a ... End surface of inner wall, 7 ... Cooling passage, 10 ... Insulating plate, 11 ... Heating plate, 14 ... Bolt, 15-17 ... Bolt insertion hole , 17a ... nut housing portion, 18 ... nut, 19 ... support plate, 21 ... coil spring, 22 ... stopper.

Claims (6)

ステージの上部に配置された加熱プレートを前記ステージに取り付けるための加熱プレートの取付構造であって、
前記加熱プレートから前記ステージに向けて上下方向に延びるように設けられたボルト挿入穴と、
前記ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、
前記ステージ側に配置され、前記ボルトがねじ込まれるナットと、
一端が前記ナットに接し他端が前記ステージに接するように配置されたコイルバネとを有し、
前記ステージには、冷却用冷媒が通るための冷却通路が設けられていることを特徴とする加熱プレートの取付構造。A heating plate mounting structure for mounting a heating plate disposed on the stage to the stage,
A bolt insertion hole provided so as to extend vertically from the heating plate toward the stage;
A bolt inserted into the bolt insertion hole;
A nut disposed on the stage side, into which the bolt is screwed;
A coil spring disposed so that one end is in contact with the nut and the other end is in contact with the stage;
A mounting structure for a heating plate, wherein the stage is provided with a cooling passage through which a cooling refrigerant passes . 前記ステージには、前記ボルト挿入穴の一部を形成するナット収納部が設けられ、
前記コイルバネの他端は、前記ナット収納部を形成する前記ステージの内壁端面に接している請求項１記載の加熱プレートの取付構造。The stage is provided with a nut storage portion that forms a part of the bolt insertion hole,
The heating plate mounting structure according to claim 1, wherein the other end of the coil spring is in contact with an inner wall end surface of the stage forming the nut housing portion. 前記ステージには、前記ナットを支持するための支持プレートが設けられている請求項１または２記載の加熱プレートの取付構造。  The heating plate mounting structure according to claim 1, wherein the stage is provided with a support plate for supporting the nut. 前記ボルトには、前記ナットに対するねじ込み量を規制するためのストッパが設けられている請求項１〜３のいずれか一項記載の加熱プレートの取付構造。  The mounting structure for a heating plate according to any one of claims 1 to 3, wherein the bolt is provided with a stopper for restricting a screwing amount into the nut. 前記ステージと前記加熱プレートとの間には絶縁プレートが配置され、前記絶縁プレートには、
前記ボルト挿入穴の一部分が設けられている請求項１〜４のいずれか一項記載の加熱プレートの取付構造。An insulating plate is disposed between the stage and the heating plate, and the insulating plate includes:
The heating plate mounting structure according to any one of claims 1 to 4, wherein a part of the bolt insertion hole is provided. 処理チャンバと、前記処理チャンバ内に配設されたステージと、前記ステージの上部に配置された加熱プレートとを備えた半導体製造装置であって、
前記加熱プレートから前記ステージに向けて上下方向に延びるように設けられたボルト挿入穴と、
前記ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、
前記ステージ側に配置され、前記ボルトがねじ込まれるナットと、
一端が前記ナットに接し他端が前記ステージに接するように配置されたコイルバネとを有し、
前記ステージには、冷却用冷媒が通るための冷却通路が設けられていることを特徴とする半導体製造装置。A semiconductor manufacturing apparatus comprising: a processing chamber; a stage disposed in the processing chamber; and a heating plate disposed above the stage,
A bolt insertion hole provided so as to extend vertically from the heating plate toward the stage;
A bolt inserted into the bolt insertion hole;
A nut disposed on the stage side, into which the bolt is screwed;
A coil spring disposed so that one end is in contact with the nut and the other end is in contact with the stage;
The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the stage is provided with a cooling passage through which a cooling refrigerant passes .
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