JP4875208B2 - 情報処理装置 - Google Patents
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Description
(情報処理装置の構成)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る情報処理装置の外観を示す概略図である。この情報処理装置1は、本体2と、本体2に取り付けられた表示ユニット3とから構成されている。
図5は、SSDの外観の一例を示す斜視図である。このSSD10は、面100a〜100fを有する基板100を備え、基板100の面100aにそれぞれ実装された温度センサ101、コネクタ102、制御部103、8つのNANDメモリ104A〜104H及びDRAM105を備える。NANDメモリ104A〜104Hは同一の形状を有する。このSSD10は、データやプログラムを記憶し、電源を供給しなくても記録が消えない外部記憶装置である。従来のハードディスクドライブのような磁気ディスクやヘッド等の駆動機構を持たないが、基板100上に実装される8つのNANDメモリ104A〜104Hの記憶領域に、OS(Operating System)等のプログラム、ユーザやソフトウエアの実行に基づいて作成されたデータ等を従来のハードディスクドライブと同様に読み書き可能に長期的に保存でき、情報処理装置1の起動ドライブとして動作することのできる不揮発性半導体メモリからなるドライブである。
基板100は、例えば、1.8インチタイプ又は2.5インチタイプのHDD(Hard disk drive)と同等の外形サイズを有する。なお、本実施の形態では、1.8インチタイプと同等である。また、基板100を筐体4に固定するための複数の貫通穴100gを有する。
以下に、本発明の第1の実施の形態に係る情報処理装置の動作について説明する。まず、ユーザが電源スイッチ25を押下すると、その電源スイッチ25の押下を検出したEC111は、電源7から情報処理装置1の各部に電力の供給を開始する。そして、EC111は、BIOS112aに基づいて情報処理装置1の起動を行う。
図7(a)は、本発明の第2の実施の形態に係るSSDの外観を示す概略図である。第1の実施の形態に係るSSD10は、面100aにNANDメモリが実装されていたのに対し、このSSD10は、図7(a)に例示するように、面100a,100bの両方にNANDメモリが実装されている。
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々な変形が可能である。
Claims (5)
- 筐体と、
前記筐体に収容された第1基板と、
前記筐体に収容されて前記第1基板に電気的に接続された第2基板と、
前記第2基板上に実装されたCPUと、
前記第1基板上に設けられた複数のメモリと、
前記複数のメモリのうち1つのメモリの近傍に設けられた温度センサと、
前記第1基板の前記温度センサの近傍に設けられ、前記温度センサにより検出された温度情報を取得するメモリコントローラと、
を備え、
前記温度センサは、前記第1基板の中央部分に設けられるとともに、前記メモリコントローラの一辺と前記メモリの一辺との間に設けられた情報処理装置。 - ホスト装置と接続するためのコネクタであって、
前記メモリコントローラに対して前記温度センサが設けられる側とは反対側の前記第1基板上に設けられたコネクタを更に含む請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記メモリコントローラは、前記温度センサと前記コネクタとの間に設けられた請求項2に記載の情報処理装置。
- 前記筐体内に外気を吸入し前記筐体内部を冷却する冷却ファンをさらに備え、
前記メモリコントローラは、前記冷却ファンにより吸入される外気に対して上流側に配置され、
前記温度センサは、前記冷却ファンにより吸入される外気に対して下流側に配置された請求項1乃至3のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 前記温度センサは、複数の前記メモリと前記メモリコントローラによって囲まれている請求項1乃至4のいずれか1項に記載の情報処理装置。
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