JP4872338B2 - 電磁波シールド性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
厚さ100μmで1×1(m)の寸法の非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム(大倉工業(株)製のオースター、軟化温度120℃、屈折率1.567)の表面に、厚さ12μmの電解銅箔(古河電気工業(株)製のBH−WS)を、そのRaが0.24μmの粗化面が前記フィルム表面と対向するように載置したのち、130℃、3MPa、10分間の条件で加熱プレスにより圧着し、銅箔付透明樹脂フィルムを得た。
<電磁波シールド性>
KEC(Kansai Electronic Industry Development Center)法に準じて、周波数範囲10MHz〜1GHzの間の電磁波シールド性を測定し、300MHzの値を代表値として評価した。
<可視光透過率>
日本電色工業(株)製のヘイズメーターNDH2000を用いて、JIS K7361−1(ISO 13468−1に対応)の「プラスチック透明材料の全光線透過率の試験方法」に準じて、透過率を測定した。
<曇価>
日本電色工業(株)製のヘイズメーターNDH2000を用いて、JIS K 7136(ISO 14782に対応)の「プラスチック透明材料のヘイズの求め方」に準じて、曇価(ヘイズ)を測定した。
実施例1において、導電性メッシュが圧着された透明樹脂フィルムからなる電磁波シールド性フィルムの表面を130℃、3MPa、10分間プレス処理して平滑化処理する代わりに、エポキシ系UV硬化性樹脂(松下電工(株)製のF13−M、硬化後の屈折率1.576)をスピンコート法を用いて塗布し、硬化させて、厚み20μmの透明樹脂層を形成した以外は、実施例1と同様にして電磁波シールド性フィルムを作成し、評価した。結果を表1に示す。
実施例1において、導電性メッシュが圧着された透明樹脂フィルムからなる電磁波シールド性フィルムの表面を130℃、3MPa、10分間プレス処理して平滑化処理する代わりに、導電性メッシュの圧着された透明樹脂フィルムと同じ材質からなる厚み100μmの非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを130℃、3MPa、10分間プレス処理して貼り合わせて透明樹脂層を形成した以外は、実施例1と同様にして電磁波シールド性フィルムを作成し、評価した。結果を表1に示す。
銅箔付透明樹脂フィルムとして、結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接着層を介して電解銅箔が張り合わされてなる、銅箔付ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋アルミニウム(株)製の厚み100μmの結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムに接着層を介して10μm厚の銅箔が接着されたもの)の銅箔が接着された表面に実施例1と同様にして導電性メッシュを形成した。
Claims (4)
- 熱可塑性の非晶性ポリエチレンテレフタレート系樹脂からなる透明樹脂フィルムの少なくとも一表面に金属箔を圧着して貼り合せる工程と、
前記圧着された金属箔をマイクロリソグラフィによるケミカルエッチングプロセスにより導電性メッシュを形成する工程と、
前記導電性メッシュを形成する工程の後に、更に、導電性メッシュが形成された面であって前記導電性メッシュを形成する工程により金属箔が除去された部分に該当する透明樹脂フィルム表面を平滑化するためのプレス工程と、
を備えることを特徴とする電磁波シールド性フィルムの製造方法。 - 前記プレス工程がローラーにより押圧する工程である請求項1に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
- 前記熱可塑性の透明樹脂フィルムと金属箔との被着面がプラズマ処理又はコロナ放電処理されている請求項1又は2に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
- 前記金属箔の表面が粗化処理されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
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