JP4871612B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、インクジェット記録ヘッドに代表される液体吐出ヘッドの製造方法、及びその方法により製造された液体吐出ヘッドに関する。
インクジェット記録方式(液体噴射記録方式)に適用されるインクジェット記録ヘッドは、一般に微細な記録液吐出口、液流路および該液流路の一部に設けられる液体吐出エネルギー発生部を複数備えている。そして、このようなインクジェット記録ヘッドで高品位の画像を得るためには、前記吐出口から吐出される記録液小滴がそれぞれの吐出口より常に同じ体積、吐出速度で吐出されることが望ましい。これを達成するために、特許文献1〜3においては、インク吐出圧力発生素子(電気熱変換素子)に記録情報に対応して駆動信号を印加し、電気熱変換素子にインクの核沸騰を越える急激な温度上昇を与える熱エネルギーを発生させる方法が開示されている。この方法では、その熱エネルギーによりインク内に気泡を形成させ、この気泡を外気と連通させてインク液滴を吐出させることができる。
このような方法を実現するためのインクジェット記録ヘッドとしては、電気熱変換素子と吐出口との距離(以下、「OH距離」と称す。)が短い方が好ましい。また、前記方法においては、OH距離がその吐出体積をほぼ決定するため、OH距離を正確に、また再現よく設定できることが必要である。
従来、インクジェット記録ヘッドの製造方法としては、特許文献4〜6に記載されている方法などが知られている。特許文献4及び5に記載されている方法は、インク吐出圧力発生素子が形成された基体上にインク流路および吐出口部からなるノズルを感光性樹脂材料を使用してパターン形成して、この上にガラス板などの蓋を接合する方法である。特許文献6に記載されている方法は、溶解可能な樹脂にてインク流路パターンを形成し、該パターンをエポキシ樹脂などで被覆して該樹脂を硬化し、基板を切断後に前記溶解可能な樹脂パターンを溶出除去する方法である。しかし、これらの方法は、いずれも気泡の成長方向と吐出方向とが異なる(ほぼ垂直)タイプのインクジェット記録ヘッドの製造方法である。そして、このタイプのヘッドにおいては、基板を切断することによりインク吐出圧力発生素子と吐出口との距離が設定されるため、インク吐出圧力発生素子と吐出口との距離の制御においては、切断精度が非常に重要なファクターとなる。しかしながら、切断はダイシングソーなどの機械的手段にて行うことが一般的であり、高い精度を実現することは難しい。
また、気泡の成長方向と吐出方向とがほぼ同じタイプのインクジェット記録ヘッドの製造方法としては、特許文献7及び8に記載されている方法などが知られている。特許文献7に記載されている方法は、基体とオリフィスプレートとなるドライフィルムとをパターニングされた別のドライフィルムを介して接合し、フォトリソグラフィーによって吐出口を形成する方法である。特許文献8に記載されている方法は、インク吐出圧力発生素子が形成された基体と電鋳加工により製造されるオリフィスプレートとをパターニングされたドライフィルムを介して接合する方法である。しかし、これらの方法では、いずれもオリフィスプレートを薄く(例えば20μm以下)かつ均一に作製することは困難である。また、作製できたとしても、インク吐出圧力発生素子が形成された基体との接合工程はオリフィスプレートの脆弱性により極めて困難となる。
これらの問題を解決するために、特許文献9には、以下の方法が記載されている。
(1)インク吐出圧力発生素子が形成された基体上に、溶解可能な樹脂にてインク流路パターンを形成する。
(2)常温にて固体状のエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を溶媒に溶解して、これを前記溶解可能な樹脂層上にソルベントコートすることによって、前記溶解可能な樹脂層上にインク流路壁となる被覆樹脂層を形成する。
(3)前記インク吐出圧力発生素子上方の前記被覆樹脂層にインク吐出口を形成する。
(4)前記溶解可能な樹脂層を溶出する。
この方法により、インク吐出圧力発生素子と吐出口間の距離を極めて高い精度で短くかつ再現よく設定可能で、高品位記録が可能なインクジェット記録ヘッドを製造することができることが記載されている。また、この方法では、製造工程を短縮化することができ、安価で信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを得ることができる。
特開平4−10940号公報 特開平4−10941号公報 特開平4−10942号公報 特開昭57−208255号公報 特開昭57−208256号公報 特開昭61−154947号公報 特開昭58−8658号公報 特開昭62−264975号公報 特開平6−286149号公報
しかしながら、特許文献9に記載の方法では次のような問題点があった。
(1)通常シリコン基板上に樹脂でインク流路壁を形成することになるため、無機材料と樹脂との線膨張率の違いによる変形が起きやすく機械的特性に問題がある。
(2)樹脂は、エッジ部が丸くなりやすいために、吐出口のエッジの切れが悪くなりがちであるので、寸法精度が必ずしも十分でない場合がある。
(3)樹脂は、膨潤したり剥がれやすかったりするので、信頼性が必ずしも十分でない場合がある。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、以下のような特性を有する液体吐出ヘッドの製造方法及びその方法により製造された液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
(1)液体吐出エネルギー発生素子と液体吐出口間の距離が高い精度で短くかつ再現よく設定できる。
(2)熱による変形が少ない。
(3)耐インク性及び耐腐食性に優れる。
(4)寸法精度が高い。
(5)膨潤などが少なく信頼性が高い。
(6)高品位記録可能である。
本発明は、液体を吐出する吐出口と連通する流路を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
溶解可能な材料からなる前記流路のパターンを基板上に設ける工程と、
前記パターン上に、フェニルシラザンを塗布し、前記流路の壁となる膜厚が20〜100μmの層を形成する工程と、
前記層に吐出口を設ける工程と、
前記パターンを溶解して除去して前記流路を形成する工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
本発明によれば、以下のような特性を有する液体吐出ヘッドの製造方法及びその方法により製造された液体吐出ヘッドを提供できる。
(1)液体吐出エネルギー発生素子と液体吐出口間の距離が高い精度で短くかつ再現よく設定できる。
(2)熱による変形が少ない。
(3)耐インク性及び耐腐食性に優れる。
(4)寸法精度が高い。
(5)膨潤などが少なく信頼性が高い。
(6)高品位記録可能である。
また、本発明の方法によれば、特許文献9に記載の方法と同様に、製造工程を短縮化することができ、安価で信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを得ることができる。
a)液体吐出エネルギー発生素子が形成された基体上に、溶解可能な型形成材料を用いて液体流路パターンを有する第1の型形成膜を形成する工程と、
(b)前記第1の型形成膜が形成された基体上に、塗布型無機材料を用いて液体流路壁となる第2の型形成膜を形成する工程と、
(c)前記第2の型形成膜における、前記液体吐出エネルギー発生素子の上方の位置に、液体吐出口を形成する工程と、
(d)前記第1の型形成膜を溶出する工程と、
を有する方法により液体吐出ヘッドを製造することができる。
なお、本発明の製造方法では、塗布型無機材料としてフェニルシラザンを使用して、液体流路壁となる膜厚が20〜100μmの層(第2の型形成膜)を形成する。
本発明において、液体流路パターンを有する第1の型形成膜を形成するために溶解可能な型形成材料を使用する。溶解可能な型形成材料は、第2の型形成膜と比べて溶出の際に用いられる溶剤(エッチング液)に溶解しやすく、後で溶出できる第1の型形成膜を形成可能なものが好ましい。また、溶出残り(エッチング残り)があった場合でも、アルカリ性のインクを注入した際に溶かし出されるようなものが好ましい。
上記の溶解可能な型形成材料として、PSG(フォスフォシリケートグラス)、BPSG(ボロンフォスフォシリケートグラス)または酸化シリコンを用いることができる。このとき、工程(a)を次の方法で行うことができる。まず、液体吐出エネルギー発生素子が形成された基体上に、この溶解可能な型形成材料の膜を形成する。そして、溶解可能な型形成材料の膜に対してドライエッチング手法による液体流路パターンの形成を行って、第1の型形成膜とする。溶解可能な型形成材料の膜を形成する工程は、例えば、CVD法、スパッタリング法、蒸着法、スピンコート法等により行うことができる。この場合、工程(d)として、フッ酸を含む水溶液などを用いて、第1の型形成膜を溶解・除去する工程を行うことができる。バッファードフッ酸に対してエッチングレートが高いことから、特にPSGを用いることが好ましい。
また、上記の溶解可能な型形成材料として、Alを主成分とする材料を用いることができる。ここで、Alを主成分とする材料とは、Alを50質量%以上含有する材料を意味する。特に、Al単体、Al/Si、Al/Cuなどの合金を用いることが好ましい。このとき、工程(a)を次の方法で行うことができる。まず、液体吐出エネルギー発生素子が形成された基体上に、この溶解可能な型形成材料の膜を形成する。そして、溶解可能な型形成材料の膜に対してドライエッチング手法による液体流路パターンの形成を行って、第1の型形成膜とする。溶解可能な型形成材料の膜を形成する工程は、例えば、スパッタ法、蒸着法、CVD法等により行うことができる。この場合、工程(d)として、リン酸、塩酸、及び酢酸、並びにこれらの少なくとも1種を含む混酸、のいずれかを用いて、第1の型形成膜を溶解・除去する工程を行うことができる。特に、リン酸または塩酸を用いることが好ましい。溶出除去は常温条件で行うことができる。
さらに、上記の溶解可能な型形成材料として、熱架橋型ポジレジスト材料を用いることができる。このとき、工程(a)を次の方法で行うことができる。まず、液体吐出エネルギー発生素子が形成された基体上に、この熱架橋型ポジ型レジスト材料の膜を形成する。次いで、熱架橋型ポジ型レジスト材料の膜を熱架橋反応して熱架橋膜とする。そして、熱架橋膜の面に、熱架橋型ポジ型レジスト材料が有する吸収波長領域に対応する波長域の電離放射線をマスクを介して照射した後、熱架橋膜の照射領域を分解・現像することで、液体流路パターンの形成を行って、第1の型形成膜とする。熱架橋型ポジ型レジスト材料の膜を形成する工程は、例えば、スピンコート法等により行うことができる。この場合、工程(d)として、第2の型形成膜を介して、第1の型形成膜に電離放射線を照射する工程と、第1の型形成膜を溶解・除去する工程と、を行うことができる。
熱架橋型ポジ型レジスト材料としては、200〜250℃で熱架橋反応を行うものが好ましい。熱架橋型ポジ型レジスト材料は、メタクリル酸メチル(MMA)を主成分とする共重合体を含むことが好ましい。ここで、MMAを主成分とする共重合体とは、MMA由来のユニットを70質量%以上含有する共重合体を意味する。MMAを主成分とする共重合体として、例えば、MMAと、熱架橋因子としてのメタクリル酸と、を共重合させた2元素系共重合体を用いることができる。この2元素系共重合体における共重合比は、MMAが70〜98質量%、メタクリル酸が2〜30質量%であることが好ましい。また、MMAを主成分とする共重合体として、例えば、MMAと、熱架橋因子としてのメタクリル酸と、吸収感度領域を拡大する因子としてのモノマーと、を共重合させた3元素系共重合体を用いることができる。この3元素系共重合体における共重合比は、MMAが40〜93質量%、メタクリル酸が2〜30質量%、吸収感度領域を拡大する因子としてのモノマーが5〜30質量%であることが好ましい。3元素系共重合体の合成に使用可能な、吸収感度領域を拡大する因子としてのモノマーとしては、無水メタクリル酸、メタクリロニトリル、メタクリル酸グリシジル、3−オキシイミノ−2−ブタノンメタクリル酸メチル、無水フマル酸が好ましい。
本発明において、液体壁となる第2の型形成膜を形成するために塗布型無機材料を使用する。塗布型無機材料は、第1の型形成膜と比べて溶出の際に用いられる溶剤(エッチング液)に溶解し難く、耐インク性などの化学的安定性が高く、液体吐出口面として満足できる機械的強度などの物理的特性を持つ第2の型形成膜を形成可能なものが好ましい。また、溶剤に溶解し、スピンコート法やスリットコート法、スプレーコート法等の塗布方法により、第1の型形成膜が形成された基板上に、平坦な膜形成できる材料であることが好ましい。
これらの条件を満たす材料としては、ポリシラザンまたはその誘導体が挙げられる。ポリシラザン誘導体としては、フェニルシラザン、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザン、環式ジメチルシラザン、ヘプタメチルジシラザン等が挙げられる。これらの材料は、塗布方法により、平坦化された膜を基板上に形成することができ、且つ、200〜400℃に焼結することで、不純物の非常に少ない酸化シリコン膜を形成することができる。したがって、工程(b)として、第1の型形成膜が形成された基体上に、塗布によりポリシラザンまたはその誘導体の膜を形成する工程と、ポリシラザンまたはその誘導体の膜を200℃以上400℃以下の温度で焼結する工程と、を行うことができる。
前記工程(c)における液体吐出口の形成は、例えば、ドライエッチング法、レーザアブレーション法、サンドブラスト法等により行うことができるが、ドライエッチングにより行うことが好ましい。
本発明において、第1の型形成膜が、PSG、BPSG、または酸化シリコンにより形成され、第2の型形成膜が、フェニルシラザンを用いて形成した酸化シリコン膜の場合、次のような効果が得られる。
(1)耐インク性などの耐腐食性が極めてよい。
(2)基板として、通常シリコン基板が用いられるので、熱膨張の差が小さく、熱による変形の問題がない。
(3)酸化シリコン膜に液体吐出口を形成する際に、フォトリソグラフィプロセスで行うことができるので寸法精度および位置精度がよい。
(4)インクによる膨潤が起きないので信頼性が高い。
(5)すべての工程をフォトリソプロセスで形成することができので、クリーン度が高くメカ組立上のゴミの問題がない。
(6)液体吐出口を垂直または逆テーパー状に形成することが可能である。
(7)第2の型形成膜形成後、液体吐出口形成前に、200〜400℃の熱処理を行うことができる。したがって、撥水層を高温が必要なプラズマ重合などで液体吐出口表面に均一に付けることができる。
(8)酸化シリコンは固い膜であるので、ヘッド回復時のワイピングに対する耐擦過性が高く、ヘッドの耐久性がよい。
また、本発明において、第1の型形成膜が、Alを主成分とする材料により形成された場合、さらに以下の効果が得られる。
(9)第2の型形成膜が酸化シリコン膜の場合、CF4、C26、C38、SF6などのガスを用いたオリフィス部のエッチングにおいて、エッチング選択比が20:1以上と大きいため、エッチングストッパー(下地へのダメージ防止)となる。
(10)オリフィス部分の形状として、下地エッチングによるアンダーカット形状の発生がなくなる。
又、本発明において、第1の型形成膜が、熱架橋型ポジレジスト材料により形成された場合、さらに以下の効果が得られる。
(11)液体流路パターンを形成する際に、熱架橋型ポジレジスト材料の膜を塗布方法により形成できるので、基板表面での凹凸の影響を受けずに、平坦化することができる。
(12)液体流路パターンの形成が、プロキシミティ投影法等によるマスクを介した電離放射線の照射、及び、現像液による現像工程によって実現できるので、精度良く、且つ、安価で製造することができる。
(13)液体流路パターンを形成する際に、熱架橋型ポジレジスト材料の膜を所望の膜厚(厚膜:3〜20μm程度)で塗布方法によって形成できるので、精度良く、且つ、安価に製造することができる。
また、液体吐出口および液体流路を有する液流路部材(液体流路壁)の材料が、Siを基体とする素子基板と同様にSiを主成分とする構成にすることで、素子基板と液流路部材とで熱膨張係数差が生じない。そのため、高速印字によってヘッド内に蓄熱する熱の影響で素子基板および液流路部材の密着性や相対位置精度が悪化することはない。また、液流路部材を半導体プロセスにより作製できるため、発熱素子(液体吐出エネルギー発生素子)と液体吐出口間の距離を極めて高い精度でかつ再現よく設定可能である。さらに、液流路部材の材質がSiを主成分にしているので、耐インク性、耐腐食性に優れている。以上のことから、信頼性の高い、高品位記録が可能となる。
以下に、具体的な実施形態を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、第1の実施の形態により製造される液体吐出ヘッド(インクジェット記録ヘッド)の製造工程を示した図である。
図1(a)に示すように、基体1としてのシリコン基板上に、液体吐出エネルギー発生素子7としての電気熱変換素子(材質HfB2からなるヒーター)を形成する。一方、基体1の裏面には、液体吐出口13を形成するためのマスク及びメンブレンとして機能するメンブレン膜2である窒化シリコン膜を有しており、その窒化シリコン膜は所定のパターニングがされている。さらに、電気熱変換素子およびそれに電気的な接続を行う配線上には、それらをインクから保護する保護膜(不図示)と耐キャビテーション膜(不図示)が形成されている。
その後、基体1の上面側に、溶解可能な型形成材料の膜を形成する。ここでは、CVD法により、温度350℃の条件で、厚さ約10μmのPSG(フォスフォシリケートグラス)膜を形成する。PSG膜の代わりに、BPSG(ボロンフォスフォシリケートグラス)膜や酸化シリコン膜を形成してもよい。
次に、図1(b)に示すように、PSG膜を加工して所定の液体流路パターンを有する第1の型形成膜3を形成する。ここで、レジストを用いたドライエッチング手法によりPSG膜の加工を行うと、下面の保護膜や耐キャビテーション膜がダメージを受けないので好ましい。
次に、液体流路パターンを有する第1の型形成膜3が形成された基体1上に、スピンコート法により、厚さ約25μmの塗布型無機材料の膜を形成する。ここでは、塗布型無機材料として、キシレン溶媒で希釈したフェニルシラザン溶液(クラリアント・ジャパン社製)を使用する。そして、400℃のベーク炉に、塗布型無機材料の膜が形成された基体1ごと入れて、塗布型無機材料を焼結させる。この焼結により、脱アンモニアによる置換反応が起きて、均一な酸化シリコン膜からなる第2の型形成膜4が形成される。
ここで形成した第2の型形成膜4の膜厚は液体吐出口14の厚さを規定し、先に形成した第1の型形成膜3の膜厚は液体流路のギャップを規定し、いずれも液体吐出特性に大きな影響を及ぼすパラメータである。したがって、第1の型形成膜3及び第2の型形成膜4の膜厚は、必要とされる特性に合わせて適宜決めることができる。例えば、第1の型形成膜3の膜厚は10〜30μm、第2の型形成膜4の膜厚は20〜100μmとすることができる。
次に、第2の型形成膜4上に、連続して、撥水層5を形成することができる。この場合、撥水層5としては、シロキサンベースの有機樹脂をラミネート法や、スピンコート法によって形成することができる。又、薄膜のポリテトラフルオロエチレン系材料をスピンコート法や、スリットコート法により塗布形成後に、300〜400℃の温度で焼結形成することも可能である。
次に、図1(c)に示すように、前記第2の型形成膜4及び撥水層5における、液体吐出エネルギー発生素子7の上方の位置に、液体吐出口14を形成する。この形成は、不図示のレジスト、蒸着膜、及び、スパッタリング法で形成した金属膜をマスクとして、ドライエッチングにより行うことができる。この形成方法として、異方性の高いリアクティブイオンエッチングを用いることが好ましい。リアクティブイオンエッチングによれば、第2の型形成膜4に形成される液体吐出口14のエッジをシャープに形成することができる。
次に、液体吐出口14を形成した基体1の表面を、アルカリ溶液から保護する保護層6を形成する。保護層6を形成する材料としては、例えば東京応化工業社よりOBCの商品名で上市される環化イソプレンを用いることができる。
その後、図1(d)に示すように、上記の基板をテトラメチルアンモニウムハイドライド(TMAH)22質量%溶液に83℃で16時間浸漬して、シリコン基板の異方性エッチングを行い、液体供給のための貫通孔13を形成した。
上記異方性エッチングの後に、シリコン基板の裏面が上になるようにドライエッチング装置に装着し、CF4に5%の酸素を混合したエッチャントにてメンブレン膜2を除去する。次いで、前記シリコン基板をキシレンに浸漬してOBC(商品名)を除去する。次に、液体吐出口14および貫通孔13からバッファードフッ酸を用いて、PSG膜を溶出除去することで、図1(e)に示すようなインクジェット記録ヘッドを得ることができる。
このように作製したインクジェット記録ヘッド(インク吐出エレメント)は、図3に示す形態のインクジェットヘッドユニットに実装することができ、そのインクジェットヘッドユニットによる吐出、記録評価を行ったところ、良好な画像記録が可能であった。なお、図3のインクジェットヘッドユニットでは、インクタンク213を着脱可能に保持した保持部材の外面に、記録装置本体と記録信号の授受を行うためのTABフィルム214が設けられている。また、TABフィルム214上にインク吐出エレメント212が電気接続用リード215により電気配線と接続されている。そして、液体吐出口209よりインクを吐出することができる。
[第2の実施の形態]
第2の実施の形態では、第1の実施の形態と同様の工程を行う。
ただし、第2の実施の形態では、溶解可能な型形成材料の膜として、スパッタ法または蒸着法により、厚さ約10μmのAl膜を形成する。Al膜の代わりに、Alを主成分とする他の材料の膜を形成してもよい。次に、このAl膜を加工して所定の液体流路パターンを有する第1の型形成膜3を形成する。ここで、レジストを用いたドライエッチング手法によりAl膜の加工を行うと、下面の保護膜や耐キャビテーション膜がダメージを受けないので好ましい。
また、第1の型形成膜3の溶出除去は、常温条件で、リン酸、塩酸、及び酢酸、並びにこれらの少なくとも1種を含む混酸、を用いて行う。
その他の工程は、第1の実施の形態と同様にして、図1(e)に示すようなインクジェット記録ヘッドを得ることができる。なお、第2の実施の形態において、例えば、第1の型形成膜3の膜厚は10〜15μm、第2の型形成膜4の膜厚は20〜30μmとすることができる。
[第3の実施の形態]
第3の実施の形態では、第1の実施の形態と同様の工程を行う。
ただし、第3の実施の形態では、溶解可能な型形成材料の膜として、スピンコート法により、厚さ約10μmの熱架橋型ポジ型レジスト材料の膜を形成する。熱架橋型ポジ型レジスト材料として、メタクリル酸メチル(MMA)と、熱架橋因子であるメタクリル酸(MAA)とを組成比97:3(モル比)で共重合させた2元素系共重合体を用いる。この2元素系共重合体の代わりに、前記の3元素系共重合体を用いてもよい。そして、200℃のオーブンで60分間、熱架橋型ポジ型レジスト材料の膜が形成された基体1ごと加熱することで、脱水縮合反応により、熱架橋膜を形成する。その後、不図示のマスクを介して、200〜300nm領域の電離放射線を露光し、MIBK液を使って現像を行うことで、所定の液体流路パターンを有する第1の型形成膜3を形成する。
また、第1の型形成膜3の溶出除去は、第2の型形成膜を介して、200〜300nm領域の電離放射線を基板表面から全面照射させてから、超音波と乳酸メチル溶液に浸漬する方法で行う。
その他の工程は、第1の実施の形態と同様にして、図1(e)に示すようなインクジェット記録ヘッドを得ることができる。なお、第3の実施の形態において、例えば、第1の型形成膜3の膜厚は10〜20μm、第2の型形成膜4の膜厚は20〜50μmとすることができる。
以上の第1〜第3の実施の形態において、貫通孔13及び液体吐出口14の形状は、平面的には図2のように形成されるのが一般的である。
[その他の実施の形態]
図4には、上記実施の形態で得られるインクジェット記録ヘッドを装着して適用することのできる画像記録装置の一例を示す概略斜視図である。図4において、符号701は上記実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドと液体収容タンクとが一体となったヘッドカートリッジを示す。このヘッドカートリッジ701は、駆動モータ702の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア703および704を介して回転するリードスクリュー705の螺旋溝706に対して係合するキャリッジ707上に搭載されている。そして、ヘッドカートリッジ701は、上記駆動モータ702の動力によってキャリッジ707とともにガイド708に沿って矢印aおよびb方向に往復移動される。図示しない記録媒体供給装置によってプラテンローラ709上を搬送されるプリント用紙(記録媒体)Pの紙押え板710は、キャリッジ移動方向にわたってプリント用紙Pをプラテンローラ709に対して押圧する。
上記リードスクリュー705の一端の近傍には、フォトカプラ711および712が配設されている。これらはキャリッジ707のレバー707aのこの域での存在を確認して駆動モータ702の回転方向切り換えなどを行うためのホームポジション検知手段である。同図において、符号713は上述のヘッドカートリッジ701のインクジェット記録ヘッドの吐出口のある前面を覆うキャップ部材714を支持する支持部材を示している。また、符号715はキャップ部材714の内部に液体吐出ヘッドから空吐出などされて溜ったインクを吸引するインク吸引手段を示している。このインク吸引手段715によりキャップ部材714内開口部を介して液体吐出ヘッドの吸引回復が行われる。符号717はクリーニングブレードを示し、符号718はブレード717を前後方向(上記キャリッジ707の移動方向に直交する方向)に移動可能にする移動部材を示しており、ブレード717および移動部材718は本体支持体719に支持されている。上記ブレード717はこの形態に限らず、他の周知のクリーニングブレードであってもよい。符号720は吸引回復操作に当たって、吸引を開始するためのレバーであり、キャリッジ707と係合するカム721の移動に伴って移動し、駆動モータ702からの駆動力がクラッチ切り換えなどの公知の伝達手段で移動制御される。上記ヘッドカートリッジ701の液体吐出ヘッドに設けられた発熱体に信号を付与したり、前述した各機構の駆動制御を司ったりする記録制御部は装置本体側に設けられており、ここには図示しない。
上述の構成を有する画像記録装置700は、図示しない被記録材供給装置によりプラテン709上に搬送されるプリント用紙(記録媒体)Pに対し、ヘッドカートリッジ701はプリント用紙Pの全幅にわたって往復移動しながら記録を行う。
第1の実施の形態により製造される液体吐出ヘッドの製造工程を示した図である。 インク供給のための貫通孔及び液体吐出口の形状を示す図である。 インク吐出エレメントが実装されたインクジェットヘッドユニットを示す模式的斜視図である。 本発明の各実施の形態による液体吐出ヘッドを装着して適用することのできる画像記録装置の一例を示す概略斜視図である。
符号の説明
1 基体
2 メンブレン膜
3 第1の型形成膜
4 第2の型形成膜
5 撥水層
6 保護層
7 液体吐出エネルギー発生素子
13 貫通孔
14 液体吐出口
209 液体吐出口
212 インク吐出エレメント
213 インクタンク
214 TABフィルム
215 電気接続用リード
700 画像記録装置
701 ヘッドカートリッジ
702 駆動モータ
703、704 駆動力伝達ギア
705 リードスクリュー
706 螺旋溝
707 キャリッジ
707a レバー
708 ガイド
709 プラテンローラ
710 紙押え板
711、712 フォトカプラ
713 支持部材
714 キャップ部材
715 インク吸引手段
717 ブレード
718 移動部材
719 本体支持体
720 レバー
721 カム
P プリント用紙(記録媒体)

Claims (6)

  1. 液体を吐出する吐出口と連通する流路を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
    溶解可能な材料からなる前記流路のパターンを基板上に設ける工程と、
    前記パターン上に、フェニルシラザンを塗布し、前記流路の壁となる膜厚が20〜100μmの層を形成する工程と、
    前記層に吐出口を設ける工程と、
    前記パターンを溶解して除去して前記流路を形成する工程と、
    を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
  2. 前記溶解可能な材料が、フォスフォシリケートグラス、ボロンフォスフォシリケートグラスまたは酸化シリコンである請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
  3. 前記溶解可能な材料がAlを主成分とする材料である請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
  4. 前記溶解可能な材料が、Alを主成分とする材料、フォスフォシリケートグラス、ボロンフォスフォシリケートグラスまたは酸化シリコンであり、
    前記フェニルシラザンを前記パターン上に塗布した後、前記フェニルシラザンを200℃以上400℃以下の温度で焼結して、前記流路の壁となる膜厚が20〜100μmの層を形成する請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
  5. メタクリル酸メチルとメタクリル酸とからなる共重合体を含む前記溶解可能な材料を前記基板上に設けた後に、
    前記溶解可能な材料を加熱することにより、前記基板上にメタクリル酸メチルとメタクリル酸とから形成される熱架橋膜を形成する工程と、
    前記熱架橋膜をパターニングすることにより前記熱架橋膜からなる前記パターンを形成する工程と、
    前記フェニルシラザンを前記パターン上に塗布した後、前記フェニルシラザンを200℃以上400℃以下の温度で焼結して、前記流路の壁となる膜厚が20〜100μmの層を形成する工程と、
    を有する請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
  6. 前記フェニルシラザンを200℃以上400℃以下の温度で焼結して、前記流路の壁となる膜厚が20〜100μmの層を形成した後に、
    撥水層を形成するためのポリテトラフルオロエチレン系材料からなる膜を前記流路の壁と
    なる層上に設ける工程と、
    前記パターンが基板上に設けられている状態で、前記ポリテトラフルオロエチレン系材料からなる膜を300℃以上400℃以下の温度で焼結させることにより前記撥水層を形成する工程と、
    前記撥水層が形成された前記流路の壁となる層に前記吐出口を設ける工程と、
    前記吐出口が設けられた後に前記パターンを除去して前記流路を形成する工程と、
    を有する請求項4または5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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