JP4871447B2

JP4871447B2 - Multi-press mold equipment

Info

Publication number: JP4871447B2
Application number: JP2000379012A
Authority: JP
Inventors: 正明曽根
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2000-12-13
Filing date: 2000-12-13
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2020-12-13
Also published as: JP2002184798A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の電子部品のモールド装置に係り、特に複数台のモールドプレス金型が隣接して配置され、その隣接して配置された各モールドプレス金型を同時に加熱するように構成されたマルチプレス型モールド装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体装置等の電子部品は、エポキシ樹脂等で封止するいわゆるモールド成形を経て製造される。
【０００３】
モールド成形では、リードフレームに搭載された半導体チップ等の電子部品が下金型上に位置決め載置され、金型のポットに投下された封止樹脂部材が溶融加熱され、上下両金型の型締めに伴う前記封止樹脂部材のキャビティ内への圧入によって前記電子部品はモールドされる。
【０００４】
モールド成形による電子部品の樹脂封止では、製造効率向上を目的として、マルチプレス型モールド装置が多く採用されている。マルチプレス型モールド装置は、複数台のモールドプレス金型が連なって配置され、それら各モールドプレス金型が同時に、あるいは僅かな時間間隔で順次モールドプレスを行うものである。
【０００５】
図３は、従来のマルチプレスモールド装置の構成を示したもので、例えば４台のモールドプレス金型１（Ｉ〜IV）が順次連なって配置されている。各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）はいずれもいわゆるトランスファモールドを行うように構成され、下金型１Ａには、電子部品２を搭載したリードフレーム３が位置決め載置される。そして金型ポットに投入された封止樹脂部材は、上下両金型１Ｂ，１Ａとの間の型締め操作により複数個のキャビティ内に収納された電子部品２を同時にモールド成形する。
【０００６】
そこで、各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）の上下各金型１Ｂ，１Ａには、金型ポット内での封止樹脂部材の加熱可塑とキャビティ内でのモールド成形のために、それぞれ複数個の電熱器（ヒータ）１Ｃが組み込まれている。
【０００７】
モールド成形時の加熱温度や型締め時間そのものは、モールド成形される電子部品や封止樹脂部材の種類によってそれぞれ異なるが、良好なモールド成形を得るために、金型における表面温度は例えば±２℃の誤差範囲内で分布することが要求される。特に、金型では１回のプランジャ操作によって複数個の電子部品が同時にモールド成形されるように構成されているから、良好で均一な品質のモールド成形が行われるには、各金型面において温度分布が均一であることが要求される。
【０００８】
各電熱器１Ｃによる温度は、接続された電源装置（電源）４から供給される電力によって変化する。電源装置４を例えばスイッチングレギュレータで構成され、電源装置４に接続された金型温度設定器５からの指令信号により、スイッチングレギュレータのスイッチング周波数のＯＮ／ＯＦＦ比の制御により、出力電力を変化させることができるので、金型温度設定器５の入力操作により、共通接続された各電熱器１Ｃの温度が調整制御される。
【０００９】
なお、マルチプレス型モールド装置では、複数台の各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）が同時にプレス操作が行なわれる場合と、それぞれタイミングを若干ずらしつつ順次プレス操作が行なわれる場合とがある
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、マルチプレス型モールド装置では、複数台のモールドプレス金型１（Ｉ〜IV）の各金型にそれぞれ複数個の電熱器１Ｃが組み込まれていて、各金型の電熱器１Ｃは共通して、出力調整可能な電源装置４に接続されている。
【００１１】
そこで、各金型は、モールド成形される電子部品の種類等に対応した温度となるように制御されるが、マルチプレス型モールド装置は複数台のモールドプレス金型が隣接して配置構成されているので、例えば中央部で隣接する金型（II，III）間では、両端部の金型（Ｉ，IV）と比較して、互いに熱伝導の授受が行われて昇温しやすい傾向を示した。その結果、個々の各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）でも表面の温度分布にむらが生じやすく、均一な金型温度を形成することが困難であり、各金型面の温度むらにより、モールド成形の品質を低下させるので改善が要望されていた。
【００１２】
そこで、本発明は、金型温度が均一に分布するように簡単かつ高精度な温度設定が可能なマルチプレス型モールド装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、それぞれが上型と下型とを有し、上型と下型との間に電子部品を搭載したリードフレームが配置されて成る複数台のモールドプレス金型が隣接して配置され、その隣接して配置された各モールドプレス金型にそれぞれ対応して組み込まれた複数個の電熱器と、それら各電熱器に電力を供給する電源とを有するマルチプレス型モールド装置において、前記モールドプレス金型の温度を設定する金型温度設定手段と、この金型温度設定手段によって設定される前記モールドプレス金型の温度の温度データと、前記設定されたモールドプレス金型の温度に対応した各電熱器の温度データとを対応付けて記憶した記憶手段と、この記憶手段に記憶された温度データを読み出し、その読み出された温度データに対応した電力を前記電源から各電熱器に供給するように制御する制御手段とを具備し、前記複数台のモールドプレス金型に組み込まれる電熱器のうち少なくとも１台に組み込まれる複数個の電熱器の温度の組み合わせが、当該モールドプレス金型の配置に対応して、他の台に組み込まれる複数個の電熱器の温度の組み合わせと異なるように設定され、且つ、各台における複数個の電熱器の少なくとも一つは異なる温度に設定されていることを特徴とする。
【００１４】
このように本発明装置によれば、記憶手段を有し、モールドプレス金型の温度の温度データと、その設定されたモールドプレス金型の温度に温度データに対応した各電熱器の温度データとを対応付けて記憶し、制御手段は読み出された各電熱器の温度データに対応した電力を各対応する電熱器に供給するように電源を制御するので、金型温度の均一化が図られ、良好なモールド成形を行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるマルチプレス型モールド装置の一実施の形態を図１及び図２を参照して詳細に説明する。なお、図３に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００１６】
図１は、本発明のマルチプレス型モールド装置の一実施の形態を示した構成図である。
【００１７】
図１に示す装置において、複数台のモールドプレス金型１（Ｉ〜IV）が互いに隣接して配置され、その隣接して配置された各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）には、それぞれ複数個の電熱器１Ｃが対応して組み込まれている。
【００１８】
また、各電熱器１Ｃはそれぞれ電源装置（電源）６の出力端子に個別に接続されている。電源装置６は、例えばスイッチング制御される周知のＤＣ−ＤＣコンバータが組込まれ、そのコンバータのトランスに付加された複数の巻線の各出力端子からは巻線比に対応した出力が各電熱器１Ｃに供給されるように構成されている。従って、電源装置６は、制御回路７からの制御信号によって、電圧値の異なる安定した出力を各電熱器１Ｃに個々に供給することができる。
【００１９】
半導体チップ等の電子部品でも、その機能や用途等に応じて形状や大きさは多様なものがあり、その電子部品のモールド成形でも、その電子部品に適した樹脂封止部材の選択や金型温度の選定、及びモールドプレス（型締め）時間の設定等が行われるが、本発明は、複数台のモールドプレス金型１（Ｉ〜IV）が隣接しつつ順次連なるように配置されたマルチプレス型モールド装置では、各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）の金型面において温度分布にむらが生じてしまい、モールド成形の品質を低下させてしまうことに鑑みてなされたものである。
【００２０】
そこで、本発明のマルチプレス型モールド装置では、特に各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）において、相互に各電熱器１Ｃにより加熱された金型の熱が、隣接する他の金型面の温度に影響を与えることに着目し、予め各電熱器１Ｃの加熱温度を個々に調節設定することによって、全金型において表面温度が均一で、むらが生じないように電源装置６の出力を制御するように構成したものである。
【００２１】
すなわち、電子部品の種類等によって、各上金型１Ｂ及び下金型１Ａに要求される金型温度は異なるが、図１に示すようにこの実施の形態では、制御装置７にはＲＡＭ等のメモリ回路で構成された記憶手段８が接続され、記憶手段８には図示のように上金型１Ｂ及び下金型１Ａの各金型温度が、１７５℃、１８０℃及び１８３℃の３種類のいずれか１つを選択できるようにデータ設定が行われている。
【００２２】
そして、記憶手段８には、選択された金型温度において、各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）が均一に形成されるための各電熱器１Ｃの温度データのパターンが予め設定されている。
【００２３】
従って、制御回路７は、金型温度設定器５からの指定に基づき、記憶手段８に記憶されたパターンの温度データを読み出し、各電熱器１Ｃの温度データに対応した電力が各対応する電熱器１Ｃに供給されるように電源装置６に対しパルス幅制御を行うものである。
【００２４】
上記のように、４台のモールドプレス金型１（Ｉ〜IV）が順次連なって配置構成されたマルチプレス型モールド装置では、配置位置によって各金型における温度条件が異なったものとなる。従って、傾向としては、両端側に位置するモールドプレス金型１（Ｉ，IV）の特に外側に位置する電熱器１Ｃには大電力が供給され、それに対し内側のモールドプレス金型１（II，III）の電熱器１Ｃにはより少ない電力が配電されるように分布させることによって、全金型１（Ｉ〜IV）面において均一な温度分布が形成されるように、記憶手段８における温度データが設定され、予めパターン化されている。
【００２５】
図１に示した記憶手段８では、各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）において、各電熱器１Ｃの温度データが各金型の位置及び各金型内での配置位置に則して、対称の値となることを示している。しかし、たとえ各金型は形状が同一であっても材質の不均一性や電熱器１Ｃの組み込み構造上の違い等から、必ずしも机上における計算の通りにはならないことがあるので、設定温度のデータは金型表面温度を実測しつつ、個々に調整するのが望ましい。
【００２６】
以上説明のように、この実施の形態のマルチプレス型モールド装置では、制御回路７に接続された金型温度設定器５からの入力操作により、制御回路７に対し、対象電子部品２に対するモールド成形温度を指定し、制御回路７は記憶手段８に予め記憶された金型温度のパターンを選択し、その選択されたパターンに基づく電源回路６のパルス幅制御を行うように各出力に対するスイッチング制御が行われるので、各金型１（Ｉ〜IV）の金型表面において均一な温度分布を形成することができる。
【００２７】
なお、図１に示した実施の形態では、記憶手段８において各電熱器１Ｃにおける温度設定値そのものの数値（データ）が設定されていて、制御回路７はその数値に対応した制御を電源装置６に対して行うように説明したが、図２に示したように、上下の各金型１Ｂ，１Ｃに設定された温度との間の差の値、すなわちオフセット値を予めデータとして設定しておき、そのオフセット値に対応した制御を電源装置６に対して実行させるようにしても良い。
【００２８】
さらにまた、上記実施の形態では、各モールドプレス金型１（Ｉ〜IV）は、いずれも同一種類の電子部品２をモールド成形するものとして説明したが、例えばいずれか１台のモールドプレス金型１を他の異なる種類の電子部品２をモールド成形を行い、そのために該当のモールドプレス金型１の金型温度を変更する必要がある場合は、ＲＡＭ等で構成した記憶手段８の該当のアドレスの温度設定データ、及び必要に応じてその金型に隣接する金型に対応した電熱器１Ｃの温度設定データの書き換え操作することにより、同様に任意に均一な金型温度に設定することができる。
【００２９】
以上要するに、本発明のマルチプレス型モールド装置によれば、互いに連なって配置された金型においても、金型表面において高精度に均一な温度分布を形成できるので、高品質なモールド成形が可能であり、実用上の効果大である。
【００３０】
【発明の効果】
上記のように、本発明によるマルチプレス型モールド装置によれば、各金型において表面温度の均一化が図られるので、電子部品の高品質なモールド成形が行われるものであり、実用に際して得られる効果大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるマルチプレス型モールド装置の一実施の形態を示す構成図である。
【図２】図１に示した装置の記憶手段の他のデータ構成を示す構成図である。
【図３】従来のマルチプレス型モールド装置を示す構成図である。
【符号の説明】
１（Ｉ〜IV）金型
１Ａ下金型
１Ｂ上金型
１Ｃ電熱器（ヒータ）
２電子部品
３リードフレーム
４，６電源装置（電源）
５金型温度設定器
７制御回路
８記憶手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a molding apparatus for an electronic component such as a semiconductor chip, and in particular, a plurality of mold press dies are arranged adjacent to each other, and each of the adjacent mold press dies is heated at the same time. The present invention relates to an improved multi-press mold apparatus.
[0002]
[Prior art]
In general, electronic components such as semiconductor devices are manufactured through so-called molding that is sealed with an epoxy resin or the like.
[0003]
In molding, an electronic component such as a semiconductor chip mounted on a lead frame is positioned and placed on a lower mold, and a sealing resin member dropped in a pot of the mold is melted and heated, so that both upper and lower mold dies are molded. The electronic component is molded by press-fitting the sealing resin member into the cavity accompanying tightening.
[0004]
In the resin sealing of electronic parts by molding, a multi-press mold apparatus is often used for the purpose of improving manufacturing efficiency. In the multi-press mold apparatus, a plurality of mold press dies are arranged in series, and the mold press dies perform mold press at the same time or sequentially at a slight time interval.
[0005]
FIG. 3 shows a configuration of a conventional multi-press mold apparatus. For example, four mold press dies 1 (I to IV) are sequentially arranged. Each of the mold press dies 1 (I to IV) is configured to perform so-called transfer molding, and the lead frame 3 on which the electronic component 2 is mounted is positioned and placed on the lower die 1A. The sealing resin member put in the mold pot simultaneously molds the electronic components 2 housed in the plurality of cavities by the clamping operation between the upper and lower molds 1B and 1A.
[0006]
Therefore, a plurality of upper and lower molds 1B and 1A of each mold press mold 1 (I to IV) are provided for the purpose of heat plasticizing the sealing resin member in the mold pot and molding in the cavity. One electric heater (heater) 1C is incorporated.
[0007]
The heating temperature at the time of molding and the clamping time itself vary depending on the types of electronic parts and sealing resin members to be molded, but in order to obtain good molding, the surface temperature in the mold is, for example, ± 2 ° C. It is required to be distributed within the error range. In particular, the mold is configured such that a plurality of electronic components are molded simultaneously by a single plunger operation. Therefore, in order to perform good and uniform quality molding, the temperature on each mold surface is determined. A uniform distribution is required.
[0008]
The temperature by each electric heater 1 C varies depending on the power supplied from the connected power supply device (power supply) 4. The power supply device 4 is composed of, for example, a switching regulator, and the output power is changed by controlling the ON / OFF ratio of the switching frequency of the switching regulator according to a command signal from a mold temperature setting device 5 connected to the power supply device 4. Therefore, the temperature of each commonly connected electric heater 1 C is adjusted and controlled by the input operation of the mold temperature setting device 5.
[0009]
In the multi-press mold apparatus, a plurality of mold press molds 1 (I to IV) may be pressed simultaneously, or may be sequentially pressed with slightly different timings. 0010
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the multi-press mold apparatus, a plurality of electric heaters 1C are incorporated in each mold of a plurality of mold press molds 1 (I to IV), and the electric heaters 1C of the respective molds are incorporated. Are commonly connected to a power supply 4 capable of adjusting output.
[0011]
Therefore, each mold is controlled to have a temperature corresponding to the type of electronic component to be molded, etc., but the multi-press mold apparatus has a plurality of mold press molds arranged adjacent to each other. Therefore, for example, between adjacent molds (II, III) in the center, compared to the molds (I, IV) at both ends, heat conduction is performed and the temperature tends to rise easily. It was. As a result, even in each individual mold press mold 1 (I to IV), uneven temperature distribution is likely to occur, and it is difficult to form a uniform mold temperature. Improvement has been demanded because it degrades the quality of molding.
[0012]
Therefore, an object of the present invention is to provide a multi-press mold apparatus capable of easily and accurately setting a temperature so that the mold temperature is uniformly distributed.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has an upper die and a lower die, and a plurality of mold press dies each having a lead frame on which electronic components are mounted are arranged adjacent to each other between the upper die and the lower die. In the multi-press mold apparatus, the mold includes a plurality of electric heaters incorporated corresponding to each of the adjacent mold press dies, and a power source for supplying electric power to the electric heaters. Corresponding to the mold temperature setting means for setting the temperature of the press mold, temperature data of the temperature of the mold press mold set by the mold temperature setting means, and the temperature of the set mold press mold Storage means for storing the temperature data of each electric heater in association with each other, reading the temperature data stored in the storage means, and supplying the power corresponding to the read temperature data from the power source And control means for controlling to supply the heat sink, the combination of the temperature of the plurality of electric heater incorporated in at least one of the electric heater incorporated in the plurality of mold press die, the mold Corresponding to the arrangement of the press dies , the temperature is set to be different from the combination of the temperatures of the plurality of electric heaters incorporated in the other table, and at least one of the plurality of electric heaters in each table has a different temperature. It is characterized by being set.
[0014]
As described above, according to the apparatus of the present invention, the temperature data of the temperature of the mold press mold, the temperature data of each heater corresponding to the set temperature data of the mold press mold, and the storage means are provided. The control means controls the power supply so as to supply the electric power corresponding to the read temperature data of each electric heater to each corresponding electric heater, so that the mold temperature can be made uniform. Good molding can be performed.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a multi-press mold apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The same components as those in the conventional configuration shown in FIG.
[0016]
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a multi-press mold apparatus according to the present invention.
[0017]
In the apparatus shown in FIG. 1, a plurality of mold press dies 1 (I to IV) are arranged adjacent to each other, and the mold press dies 1 (I to IV) arranged adjacent to each other are respectively A plurality of electric heaters 1C are incorporated correspondingly.
[0018]
Each electric heater 1 C is individually connected to an output terminal of a power supply device (power supply) 6. The power supply device 6 incorporates, for example, a well-known DC-DC converter that is controlled by switching, and outputs corresponding to the winding ratio are output from the output terminals of a plurality of windings added to the transformer of the converter 1C. It is comprised so that it may be supplied to. Accordingly, the power supply device 6 can individually supply each electric heater 1 C with stable outputs having different voltage values in accordance with the control signal from the control circuit 7.
[0019]
There are various shapes and sizes of electronic components such as semiconductor chips depending on their functions and applications. Selection of resin-sealing members suitable for the electronic components and molds are possible even when molding the electronic components. Selection of temperature, setting of mold press (clamping) time, and the like are performed, but the present invention is a multi-press in which a plurality of mold press molds 1 (I to IV) are arranged sequentially and adjacent to each other. In the mold molding apparatus, the temperature distribution is uneven on the mold surface of each mold press mold 1 (I to IV), and the mold molding quality is deteriorated.
[0020]
Therefore, in the multi-press mold apparatus of the present invention, particularly in each mold press mold 1 (I to IV), the heat of the molds mutually heated by the respective electric heaters 1C is transferred to other adjacent mold surfaces. Focusing on the effect on temperature, by adjusting and setting the heating temperature of each electric heater 1C in advance, the surface temperature is uniform in all molds, and the output of the power supply device 6 is controlled so as not to cause unevenness. It is comprised so that it may do.
[0021]
That is, the mold temperature required for each of the upper mold 1B and the lower mold 1A differs depending on the type of electronic component, etc., but in this embodiment as shown in FIG. A storage means 8 constituted by a memory circuit is connected, and the storage means 8 has three mold temperatures of 175 ° C., 180 ° C. and 183 ° C. as shown in FIG. Data setting is performed so that either one can be selected.
[0022]
The storage means 8 is preset with temperature data patterns of the electric heaters 1C for uniformly forming the mold press dies 1 (I to IV) at the selected die temperature. .
[0023]
Accordingly, the control circuit 7 reads the temperature data of the pattern stored in the storage means 8 based on the designation from the mold temperature setting device 5, and the electric power corresponding to the temperature data of each electric heater 1C corresponds to each electric heater. The pulse width control is performed on the power supply device 6 so as to be supplied to 1C.
[0024]
As described above, in the multi-press mold apparatus in which the four mold press molds 1 (I to IV) are sequentially arranged and configured, the temperature conditions in each mold are different depending on the arrangement position. Therefore, as a tendency, a large electric power is supplied to the electric heater 1C located on the outer side of the mold press mold 1 (I, IV) located on both ends, whereas the inner mold press mold 1 (II, IV) is provided. Temperature data in the storage means 8 so that a uniform temperature distribution is formed on the surfaces of all molds 1 (I to IV) by distributing so that less electric power is distributed to the electric heater 1C of III). Is set and patterned in advance.
[0025]
In the storage means 8 shown in FIG. 1, in each mold press mold 1 (I to IV), the temperature data of each electric heater 1C is in accordance with the position of each mold and the arrangement position in each mold. It shows that the value is symmetric. However, even if the molds have the same shape, it may not always be the same as the calculation on the desk due to material non-uniformity and differences in the built-in structure of the electric heater 1C. It is desirable to individually adjust the mold surface temperature while actually measuring it.
[0026]
As described above, in the multi-press mold apparatus according to this embodiment, the molding operation for the target electronic component 2 is performed on the control circuit 7 by the input operation from the mold temperature setting device 5 connected to the control circuit 7. The control circuit 7 selects a mold temperature pattern stored in the storage unit 8 in advance, and performs switching control for each output so as to perform pulse width control of the power supply circuit 6 based on the selected pattern. Since it is performed, a uniform temperature distribution can be formed on the mold surface of each mold 1 (I to IV).
[0027]
In the embodiment shown in FIG. 1, a numerical value (data) of the temperature setting value itself in each electric heater 1 C is set in the storage unit 8, and the control circuit 7 performs control corresponding to the numerical value in the power supply device 6. However, as shown in FIG. 2, a difference value between the upper and lower molds 1B and 1C, that is, an offset value is set in advance as data. The control corresponding to the offset value may be executed by the power supply device 6.
[0028]
Furthermore, in the above embodiment, each mold press mold 1 (I to IV) has been described as molding the same type of electronic component 2, but for example, any one mold press mold 1, when other different types of electronic components 2 are molded and for that purpose, it is necessary to change the mold temperature of the corresponding mold press mold 1, the corresponding address of the storage means 8 constituted by RAM or the like By rewriting the temperature setting data and the temperature setting data of the electric heater 1C corresponding to the mold adjacent to the mold, if necessary, it is possible to similarly set an arbitrarily uniform mold temperature. .
[0029]
In short, according to the multi-press mold apparatus of the present invention, even in the molds arranged in a row, a uniform temperature distribution can be formed on the mold surface with high accuracy, so that high-quality mold molding is possible. There is a great practical effect.
[0030]
【Effect of the invention】
As described above, according to the multi-press mold apparatus according to the present invention, since the surface temperature is made uniform in each mold, high-quality molding of electronic parts is performed, which is obtained in practical use. The effect is great.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a multi-press mold apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram showing another data configuration of the storage means of the apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a configuration diagram showing a conventional multi-press mold apparatus.
[Explanation of symbols]
1 (I to IV) Mold 1A Lower mold 1B Upper mold 1C Electric heater (heater)
2 Electronic components 3 Lead frames 4, 6 Power supply (power supply)
5 Mold temperature setting device 7 Control circuit 8 Storage means

Claims

それぞれが上型と下型とを有し、上型と下型との間に電子部品を搭載したリードフレームが配置されて成る複数台のモールドプレス金型が隣接して配置され、その隣接して配置された各モールドプレス金型にそれぞれ対応して組み込まれた複数個の電熱器と、それら各電熱器に電力を供給する電源とを有するマルチプレス型モールド装置において、
前記モールドプレス金型の温度を設定する金型温度設定手段と、
この金型温度設定手段によって設定される前記モールドプレス金型の温度の温度データと、前記設定されたモールドプレス金型の温度に対応した各電熱器の温度データとを対応付けて記憶した記憶手段と、
この記憶手段に記憶された温度データを読み出し、その読み出された温度データに対応した電力を前記電源から各電熱器に供給するように制御する制御手段とを具備し、
前記複数台のモールドプレス金型に組み込まれる電熱器のうち少なくとも１台に組み込まれる複数個の電熱器の温度の組み合わせが、当該モールドプレス金型の配置に対応して、他の台に組み込まれる複数個の電熱器の温度の組み合わせと異なるように設定され、且つ、各台における複数個の電熱器の少なくとも一つは異なる温度に設定されていることを特徴とするマルチプレス型モールド装置。Each has an upper die and a lower die, and a plurality of mold press dies each having an electronic component mounted between the upper die and the lower die are arranged adjacent to each other. In a multi-press mold apparatus having a plurality of electric heaters incorporated corresponding to each of the mold press dies arranged in a manner, and a power supply for supplying electric power to each electric heater,
Mold temperature setting means for setting the temperature of the mold press mold;
Storage means for storing the temperature data of the temperature of the mold press mold set by the mold temperature setting means and the temperature data of each electric heater corresponding to the set temperature of the mold press mold in association with each other When,
Control means for reading the temperature data stored in the storage means and controlling the electric power corresponding to the read temperature data to be supplied from the power source to each electric heater;
A combination of temperatures of a plurality of electric heaters incorporated in at least one of the electric heaters incorporated in the plurality of mold press dies is incorporated in another table corresponding to the arrangement of the mold press dies. A multi-press mold apparatus, wherein the temperature is set differently from a combination of temperatures of a plurality of electric heaters, and at least one of the plurality of electric heaters in each table is set to a different temperature.

前記金型温度設定手段は、前記複数台のモールドプレス金型に共通して設定された複数の温度パターンのうちの一つを選択するように構成されたことを特徴とする請求項１記載のマルチプレス型モールド装置。 The mold temperature setting means is configured to select one of a plurality of temperature patterns set in common to the plurality of mold press molds. Multi-press mold equipment.

前記上型に組み込まれた電熱器と下型に組み込まれた電熱器とでは、設定温度が異なることを特徴とする請求項１記載のマルチプレス型モールド装置。 The multi-press mold apparatus according to claim 1, wherein a set temperature is different between the electric heater incorporated in the upper die and the electric heater incorporated in the lower die.