JP4866472B1 - ダイ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイ本体4に形成されたダイ流路5の先端側にリップ部6,6が設けられ、ダイ流路5に供給される塗工液又は溶融樹脂をリップ部6から吐出するダイであって、リップ部6は、HIP処理により耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末をダイ本体4の母材に直接拡散接合させたHIP層10によって形成され、リップ部6以外のダイ流路5を形成するダイ本体4内壁面に硬質クロムメッキ層20が被覆されている。
【選択図】図1
Description
2 上ダイ部材
3 下ダイ部材
4 ダイ本体
5 ダイ流路
6 リップ部
7 マニホールド
9 リップ流路部
10 HIP層
11 塗工ダイ
12,13 ダイ素材
20 硬質クロムメッキ層
Claims (4)
- ダイ本体に形成されたダイ流路の先端側にリップ部が設けられ、前記ダイ流路に供給される塗工液又は溶融樹脂をリップ部から吐出するダイであって、リップ部が、HIP処理により耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末をダイ本体の母材に直接拡散接合させたHIP層によって形成され、リップ部以外のダイ流路を形成するダイ本体内壁面に硬質クロムメッキ層又は無電解ニッケルメッキ層が被覆されていることを特徴とするダイ。
- HIP処理される合金粉末はニッケル系合金又はコバルト系合金からなることを特徴とする請求項1に記載のダイ。
- ダイ本体の母材は、オーステナイト/フェライトの2相系ステンレスからなることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ。
- 請求項1〜3の何れかに記載のダイの製造方法であって、前記リップ部を、HIP処理により耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末をダイ本体の母材に直接拡散接合させたHIP層によって形成し、リップ部以外のダイ流路を形成するダイ本体内壁面に硬質クロムメッキ層又は無電解ニッケルメッキ層を被覆することを特徴とするダイの製造方法。
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