JP4853618B2 - 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4853618B2 JP4853618B2 JP2005325449A JP2005325449A JP4853618B2 JP 4853618 B2 JP4853618 B2 JP 4853618B2 JP 2005325449 A JP2005325449 A JP 2005325449A JP 2005325449 A JP2005325449 A JP 2005325449A JP 4853618 B2 JP4853618 B2 JP 4853618B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spherical composite
- radio wave
- particle powder
- composite particle
- ferrite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 title claims description 142
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 38
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 title claims description 35
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 83
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 83
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 42
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 36
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 19
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000007771 core particle Substances 0.000 claims description 12
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 29
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 29
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-ethylhexyl) sulfosuccinate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CC(S(O)(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010893 Bischofia javanica Nutrition 0.000 description 1
- 240000005220 Bischofia javanica Species 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011549 displacement method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003891 oxalate salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002459 porosimetry Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004451 qualitative analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Compounds Of Iron (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
Description
球状複合体粒子中のSiO2量は球状複合体粒子粉末に対して1〜30wt%であり、SiO2量が1wt%未満の場合は、体積固有抵抗が1×1013Ωcm未満になる場合があり信頼性に問題が生じる。また、30wt%を超える場合は、球状複合体粒子の磁化値が不十分となり、期待する電波吸収効果が得られない。好ましくは2〜20重量部である。なお、フェライト粒子とSiO2との境界付近にあっては、Siとフェライトの構成元素との化合物が形成されていても良い。
また、ガーネット型の結晶構造を有するフェライトの組成は、酸化物換算で5.5〜42.25mol%のY2O3、0〜35.5mol%のGd2O3、57.5〜67.5mol%のFe2O3および0.25〜1.7mol%のSiO2からなることが好ましい。
本発明に係る球状複合体粒子は、上述の様にSiイオンを除く可溶性イオンが少ないため、シリカ同等の優れた抑制効果が得られ、Al金属等の半導体素子への腐食に対し、信頼性が高く、且つ、体積固有抵抗が高いため、抵抗の低さに起因する渦電流損失に基づく信頼性も高い。フェライト粒子に非磁性粒子を混合すると、通常、磁気損失μ”の低下が起こるが、意外にも、本発明の球状複合体粒子は、従来の球状フェライト粒子と同等以上を有し、その結果、高周波数帯域での磁気損失μ”が高い。
△:腐食が進行し、Alに孔食または腐食割れが起こっている。Alの断線はない。
×:腐食が進行し、Alが完全に断線している。
即ち、球状複合体粒子を20〜60vol%熱可塑性エラストマ−(シェルクレイトンG1657)にロール混練により充填する。得られた混練物を中空円柱(外形7mm内径3mm厚さ1.0±0.1mm)に成形し、ネットワークアナライザ8720D(ヒューレットパッカード社製)を用いて、同軸管Sパラメータ法により測定した。周波数1GHzでの磁気損失μ”が1.0以上の場合、電磁波吸収性能が優れている。
球状複合体粒子40体積%、球状シリカ粉末(溶融シリカ:平均粒径10μm)21体積%、ポリエチレンワックス0.8体積%の割合で以下の樹脂成分とヘンシェルミキサーで混合した。次いで、温度95〜110℃に加熱した熱ロールで3分間溶融混合した後、冷却粉砕し、10メッシュの篩いを通過させて半導体封止用樹脂組成物を製造した。また、必要に応じてタブレット状に圧縮成形することが可能である。
ビフェニル型エポキシ樹脂(軟化点105℃、エポキシ当量192)
100部
フェノールアラルキル樹脂(軟化点60℃、水酸基当量169)
70部
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(軟化点77℃、水酸基当量465)
8部
三酸化アンチモン 3部
カーボンブラック 0.5部
電気抵抗測定は、30時間、環境試験後に共試体を常温に戻し、抵抗測定を行った。AA’とBB’の抵抗測定は、電気テスターHIOKI CE3030−10型を用いた。
ABとA’B’は超高抵抗/微小電流計アドバンテストR8340A型を用いて、500V印加し、その時の電流値から抵抗値を算出する。
アルミニウム線と樹脂の状態観察は、抵抗測定を行った後、樹脂層を剥がし、アルミニウム線との接触面を光学顕微鏡(倍率×1.00K)で観察する。
回路の抵抗の測定結果とアルミニウム線と樹脂の状態から、表1に示す4段階の判定で評価した。
ヘンシェルミキサー内にNiOを20.6mol%、ZnOを20.5mol%、CuOを10.4mol%、Fe2O3を48.5mol%の割合で合計1Kgの前駆体を仕込み、十分に攪拌して、エポキシ基を有するシラン系カップリング剤KBM−403(商品名:信越化学工業製)10gを添加混合して、前駆体の粒子表面にエポキシ基を有するシラン系カップリング剤で親油化処理した。
実施例1において、フェライト前駆体の種類、親油化処理したSiO2の種類、平均粒径および量、親油化処理剤の種類および量、その他反応条件を変えた以外は、実施例1と同様にして複合粒子を得た。このときの製造条件を表2に、諸特性を表3に示す。
Fe2O3を55.5mol%、MnOを30.5mol%、ZnOを14.0mol%の割合の前駆体をボールミルにて3時間混合した。得られた混合物を乾燥した後、900℃で1時間仮焼し、再びボールミルで粉砕した。得られた仮焼粒子1kgにエポキシ基を有するシラン系カップリング剤KBM−403(商品名:信越化学工業製)10gを添加混合してエポキシ基を有するシラン系カップリング剤で親油化処理した。次に、実施例1と同様にフェノール樹脂生成反応を行い、複合粒子を得、さらに、表4に示すように変更した他は実施例1と同様に加熱処理Iおよび加熱処理IIを行い、球状複合体粒子を得た。このときの製造条件および諸特性を表2、表3および表4に、得られた複合体粒子の諸特性を表5に示す。
実施例1と同じ割合で前駆体をボールミルにて3時間混合した。混合物を乾燥した後、800℃で1時間仮焼成し、再びボールミルで粉砕した。得られた仮焼粒子1kgにポリビニルアルコール20gと水200gを加え、スラリー化した。得られたスラリーをスプレードライヤ−で造粒および乾燥し、平均粒径30μmの複合体粒子を調製した。次に、得られた複合体粒子を回転式熱処理炉内に入れ、空気を3L/minで流しながら、加熱処理炉内温度を2時間で600℃に上げ、同温度で2時間加熱処理Iを行い、ポリビニルアルコールを除去した。続いて、加熱処理炉内温度を3時間で1000〜1450℃まで上げ、同温度で4時間加熱処理IIを行い、フェライト粒子を得た。その特性を表5に示す。
<樹脂の被覆>
実施例1で得られた球状複合体粒子1kgを万能攪拌機内に投入し、続いて、エポキシ当量が300g/当量のエポキシ樹脂(エピクロン5300−70:大日本インキ化学工業)14gとMEK(メチルエチルケトン)20gを添加して、球状複合体粒子の表面へエポキシ樹脂を被覆した。
得られたエポキシ樹脂被覆球状複合体粒子は、平均粒径26μm、体積固有抵抗値9.8×1014Ωcmであった。
実施例9において、球状複合体粒子の種類、被覆樹脂の種類および量を変えた以外は、実施例9と同様にして樹脂被覆球状複合体粒子を得た。このときの製造条件および諸特性を表6に示す。
実施例1で得られた球状複合体粒子について、前記測定法に従って可溶性のイオン量を測定するとともに、模擬素子上のアルミ配線の腐食を観察した。結果は、模擬素子上のAl金属腐食に対して異常はなかった。抽出液のイオンクロマトグラフ分析では、Siが980ppmであり、Si以外の可溶性イオンは、1ppm未満であった。
Claims (7)
- フェライト粒子の粒子表面にSiO2を主成分とする表層部が形成された電波吸収材用球状複合体粒子粉末であり、該球状複合体粒子粉末の平均粒径が1〜45μmであってSiイオンを除く可溶性イオンが5ppm以下であり、SiO2の含有量が前記球状複合体粒子粉末に対して5.5〜8.0wt%であり、体積固有抵抗が5×1013Ωcm以上であって、水銀圧入法による細孔容積が0.01ml/g以下であることを特徴とする電波吸収材用球状複合体粒子粉末。
- 請求項1記載の電波吸収材用球状複合体粒子粉末において、フェライトの組成がLi、Mg、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Zr、Sn、Ca、BaおよびTiから選ばれる1種または2種以上の金属元素をFe元素100モルに対して60モル以下含有しており、且つ、結晶構造がスピネル型であることを特徴とする電波吸収材用球状複合体粒子粉末。
- 請求項1記載の電波吸収材用球状複合体粒子粉末において、フェライトの組成が酸化物換算で5.5〜42.25mol%のY2O3、0〜35.5mol%のGd2O3、57.5〜67.5mol%のFe2O3および0.25〜1.7mol%のSiO2であって結晶構造がガーネット型であることを特徴とする電波吸収材用球状複合体粒子粉末。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の電波吸収材用球状複合体粒子粉末において、BET比表面積が0.2m2/g以下であることを特徴とする電波吸収材用球状複合粒子粉末。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の電波吸収材用球状複合体粒子粉末において、複合体粒子の粒子表面が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシリコーン樹脂から選ばれた少なくとも1種の樹脂で被覆されていることを特徴とする電波吸収材用球状複合体粒子粉末。
- フェライト前駆体が分散している水性溶媒中で、フェノール類とアルデヒド類とを反応・硬化させてフェライト前駆体とフェノール樹脂から成る核粒子を生成した後、SiO2を添加して、核粒子の粒子表面にSiO2とフェノール樹脂とからなる表層部を形成した複合粒子を生成し、得られた複合粒子を400〜700℃の温度範囲で加熱処理してフェノール樹脂を除去し、次いで、800〜1500℃の温度範囲で加熱処理してフェライト前駆体をフェライト化した後、水洗処理することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電波吸収材用球状複合体粒子粉末の製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の電波吸収材用球状複合体粒子粉末とバインダー樹脂からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005325449A JP4853618B2 (ja) | 2005-11-09 | 2005-11-09 | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005325449A JP4853618B2 (ja) | 2005-11-09 | 2005-11-09 | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007134465A JP2007134465A (ja) | 2007-05-31 |
JP4853618B2 true JP4853618B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=38155886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005325449A Expired - Fee Related JP4853618B2 (ja) | 2005-11-09 | 2005-11-09 | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4853618B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110317477A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-11 | 浙江大学 | 一种减少电磁波干扰的高表面粗糙度金属防腐涂层及其涂覆方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5461870B2 (ja) * | 2009-04-06 | 2014-04-02 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 磁性粒子、キャリア芯材、およびその製造方法、並びに、キャリアおよび電子写真現像剤 |
JPWO2017175647A1 (ja) * | 2016-04-05 | 2019-02-14 | パウダーテック株式会社 | 電子写真現像剤用フェライトキャリア芯材、電子写真現像剤用フェライトキャリア、電子写真現像剤及び電子写真現像剤用フェライトキャリア芯材の製造方法 |
JP6981783B2 (ja) | 2017-06-09 | 2021-12-17 | 富士フイルム株式会社 | コアシェル粒子、コアシェル粒子の焼成物、コアシェル粒子の製造方法、イプシロン型酸化鉄系化合物粒子、イプシロン型酸化鉄系化合物粒子の製造方法、磁気記録媒体、及び磁気記録媒体の製造方法 |
WO2019193959A1 (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂粉末、封止材、電子部品、及び樹脂粉末の製造方法 |
JPWO2020189778A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | ||
CN110669315B (zh) * | 2019-10-08 | 2022-04-22 | 西北工业大学 | 一种杂化纳米纸/ep/cf吸波复合材料的制备方法 |
KR102483006B1 (ko) * | 2020-05-14 | 2022-12-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 |
CN113278255B (zh) * | 2021-05-19 | 2022-03-25 | 湖南飞鸿达新材料有限公司 | 一种具有导热性和吸波性的高频段导热吸波绝缘垫 |
DE102022115371A1 (de) | 2022-06-21 | 2023-12-21 | Tdk Electronics Ag | Kugeln aufweisend ein Ferritmaterial und Verwendung von Kugeln aufweisend ein Ferritmaterial |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07118420B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1995-12-18 | 松下電器産業株式会社 | コイル部品 |
JP3668403B2 (ja) * | 2000-01-13 | 2005-07-06 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
JP3865601B2 (ja) * | 2001-06-12 | 2007-01-10 | 日東電工株式会社 | 電磁波抑制体シート |
JP4300747B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2009-07-22 | 戸田工業株式会社 | 電波吸収材用球状フェライト粒子及びその製造方法 |
JP4396811B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2010-01-13 | Tdk株式会社 | 複合粒子の製造方法、球状複合粒子の製造方法 |
JP4831282B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2011-12-07 | 戸田工業株式会社 | フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
-
2005
- 2005-11-09 JP JP2005325449A patent/JP4853618B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110317477A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-11 | 浙江大学 | 一种减少电磁波干扰的高表面粗糙度金属防腐涂层及其涂覆方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007134465A (ja) | 2007-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4853618B2 (ja) | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 | |
EP2036860B1 (en) | Spherical sintered ferrite particle, semiconductor sealing resin composition making use of the same and semiconductor device obtained therewith | |
TWI637989B (zh) | 球狀肥粒鐵粉、含有該球狀肥粒鐵粉之樹脂組合物以及使用該樹脂組合物之成型體 | |
EP3248942B1 (en) | Resin composition containing a hexagonal plate shaped ferrite powder, manufacturing method thereof, and molded product formed from the resin composition | |
CN107736085B (zh) | 高频电磁干扰(emi)复合材料 | |
JP4581474B2 (ja) | 電波吸収材用球状フェライト粒子、その製造方法およびフェライト粒子を含む半導体封止用樹脂組成物 | |
KR102025520B1 (ko) | Ni-Zn-Cu계 페라이트 입자, 수지 조성물 및 수지 성형체 | |
JP4300747B2 (ja) | 電波吸収材用球状フェライト粒子及びその製造方法 | |
EP3453680A1 (en) | Ferrite powder, resin composition, electromagnetic shielding material, electronic circuit substrate, electronic circuit component, and electronic device housing | |
JP2005314176A (ja) | 球状フェライト粒子、その製造方法および球状フェライト粒子からなる電子写真現像用磁性キャリア | |
JP4692735B2 (ja) | ガーネット構造を有するフェライト磁性粉体及び該フェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 | |
US11332599B2 (en) | Modified zirconium phosphate tungstate, negative thermal expansion filler and polymer composition | |
CN112752732B (zh) | 球状氧化镁、其制造方法、导热性填料和树脂组合物 | |
JP4831282B2 (ja) | フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 | |
JP5483727B2 (ja) | チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物及び電子回路 | |
CN113544089A (zh) | 改质磷酸钨酸锆、负热膨胀填料和高分子组合物 | |
JP4055448B2 (ja) | 球状フェライト粒子、その製造方法及び該球状フェライト粒子からなる電子写真現像用キャリア | |
JP2011246343A (ja) | フェライト焼結体およびこれを備えるノイズフィルタ | |
JP4651004B2 (ja) | 球状焼結フェライト粒子およびそれを用いた半導体封止用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる半導体装置 | |
JP2006160560A6 (ja) | 球状焼結フェライト粒子およびそれを用いた半導体封止用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる半導体装置 | |
CN106601419B (zh) | 一种具有间隙结构的磁性材料及制备方法 | |
TWI383477B (zh) | 球狀燒結肥粒鐵粒子及使用其之半導體封包用樹脂組成物暨自其所得之半導體裝置 | |
WO2023238338A1 (ja) | コンパウンド、成形体、及び硬化物 | |
JP2021181540A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2021141144A (ja) | 磁性樹脂組成物、及び成形体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111011 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4853618 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |