JP4853144B2 - Packaging bag - Google Patents

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Description

本発明は、密封した包装袋内に食品等の内容物を収納した状態で電子レンジを用いて内容物を加熱調理する際に、食品等の内容物から発生する蒸気を放出するための開封口が包装袋に自動的に形成され、この開封口から蒸気を放出して内容物の吹き出しや包装袋の破裂を防止することができる電子レンジ用包装袋に関するものである。   The present invention relates to an opening for releasing steam generated from contents such as food when cooking the contents using a microwave oven with the contents such as food stored in a sealed packaging bag. The present invention relates to a microwave packaging bag that can be automatically formed in a packaging bag and can discharge steam from the opening to prevent the contents from blowing out and the packaging bag from bursting.

食品等の内容物を収納した状態で電子レンジを用いて加熱調理することができる食品等の内容物が包装袋に収納されて市販されている。この種の電子レンジ用包装袋は、電子レンジを用いて加熱調理すると、内容物から発生する蒸気により包装袋内の内圧が高まり、ついには破裂し、内容物が電子レンジ庫内に飛散し、庫内を汚すという問題があり、これを防止するための色々な工夫がなされている。   Contents such as food that can be cooked using a microwave oven in a state where contents such as food are stored are stored in a packaging bag and are commercially available. When this type of microwave packaging bag is cooked using a microwave oven, the internal pressure in the packaging bag increases due to the steam generated from the contents, eventually bursting, and the contents are scattered in the microwave oven, There is a problem of dirtying the inside of the cabinet, and various ideas have been made to prevent this.

たとえば、シーラント層を対向するように配置してヒートシールすることにより製袋した袋であって、袋のヒートシール部の一部を、シーラント層間に薄膜(イージーピールテープ等)を介在させた状態の薄膜介在シール部に形成すると共に、その薄膜介在シール部のヒートシール強度が薄膜非介在シール部のヒートシール強度よりも小になるようにし、さらに、上記薄膜介在シール部の一部をヒートシール幅の狭い幅狭シール部に形成する包装袋が提案されている(たとえば、特許文献1参照)し、また、密封のためのヒートシール部の一部に強度の弱い部分を設けることにより、電子レンジで加熱調理すると内容物から生じる蒸気によって包装袋内の内圧が上昇し、前記ヒートシール部の強度の弱い部分が剥離して包装袋の内部と外部が繋がる孔が生じ、蒸気を外部に逃がす包装袋が提案されている(たとえば、特許文献2参照)。   For example, a bag made by heat-sealing with a sealant layer arranged opposite to each other, with a part of the heat-sealed portion of the bag having a thin film (such as easy peel tape) interposed between the sealant layers In addition, the heat seal strength of the thin film interposed seal portion is made smaller than the heat seal strength of the non-thin film interposed seal portion, and a part of the thin film interposed seal portion is heat sealed. A packaging bag formed on a narrow and narrow seal portion has been proposed (see, for example, Patent Document 1), and by providing a weak portion in a part of the heat seal portion for sealing, an electronic When cooking in the range, the internal pressure in the packaging bag rises due to the steam generated from the contents, the weak part of the heat seal part peels off, and the inside and outside of the packaging bag Wants hole occurs, packaging bag vapors to escape to the outside has been proposed (e.g., see Patent Document 2).

しかしながら、特許文献1に開示された包装袋は、ヒートシール面上に薄膜(イージーピールテープ等)を介在させた状態で、薄膜介在シール部の一部を、ヒートシール幅の狭い幅狭シール部に形成する包装袋であり、上記の薄膜は、もともと剥離し易くするために形成されているものであるため、通常の輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃によってヒートシール面から剥離する虞があるし、また、製造工程が煩雑になると共にコストアップになるという問題がある。   However, the packaging bag disclosed in Patent Document 1 is a state in which a thin film interposed seal portion is partly disposed on a heat seal surface with a thin film (easy peel tape or the like) interposed, and a narrow seal portion having a narrow heat seal width. Since the above-mentioned thin film is originally formed to facilitate peeling, there is a risk of peeling from the heat seal surface due to pressure or impact applied during normal transportation or storage. In addition, there is a problem that the manufacturing process becomes complicated and the cost increases.

また、特許文献2に開示された包装袋は、密封用シール部の一部に強度の弱い部分を設ける包装袋であるため、特許文献1の包装袋と同様に、通常の輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃によってヒートシール面から剥離する虞がある。   Moreover, since the packaging bag disclosed by patent document 2 is a packaging bag which provides a part with a weak intensity | strength in a part of sealing part for sealing, at the time of normal transport and storage similarly to the packaging bag of patent document 1 There is a risk of peeling from the heat seal surface due to applied pressure or impact.

また、本出願人は、先に、包装体の熱接着部の内側周縁部の前記熱接着部に連接して前記包装体の内側に張り出して熱接着された張出部を少なくとも1箇所有し、前記張出部に切刃もしくは切欠が形成されている包装袋(たとえば、特許文献3参照)、あるいは、前記張出部に未接着部を有し、該未接着部に切刃もしくは切欠が形成されている包装袋(たとえば、特許文献4参照)を提案した。   In addition, the present applicant has at least one overhanging portion that is connected to the heat bonding portion of the inner peripheral edge of the heat bonding portion of the package body and is protruded to the inside of the package body and thermally bonded. A packaging bag in which a cutting edge or a notch is formed in the overhanging portion (see, for example, Patent Document 3), or an unbonded portion in the overhanging portion, and a cutting blade or a notch in the unbonded portion. A formed packaging bag (see, for example, Patent Document 4) has been proposed.

特許文献3、4に示した包装体は、張出部を設け、該張出部に切刃もしくは切欠、あるいは、張出部内にさらに未接着部を設け、該未接着部に切刃もしくは切欠を設けることにより、電子レンジで加熱調理すると、内容物から発生する水蒸気等により内部圧力が高まり、この内部圧力により前記張出部から先に内層間が剥離し出し、この剥離が切刃もしくは切欠あるいは未接着部に到達した時点で内部圧力を切刃もしくは切欠から逃がすことができ、包装体の破裂や変形を防止することができるという効果を奏するものであり、社会にとって極めて価値のある技術である。   The package shown in Patent Documents 3 and 4 is provided with an overhanging portion, and a cutting blade or notch is provided in the overhanging portion, or an unadhered portion is further provided in the overhanging portion, and a cutting blade or notch is provided in the unbonded portion. When cooking in a microwave oven, the internal pressure increases due to water vapor generated from the contents, and this internal pressure causes the inner layer to peel off first from the overhanging portion, and this peeling is a cutting blade or notch. Alternatively, when reaching the non-bonded part, the internal pressure can be released from the cutting blade or notch, and the effect of preventing rupture and deformation of the package is achieved, and this is an extremely valuable technology for society. is there.

しかしながら、本技術は主に内部圧力という一つの因子で内層間を剥離するというものであり、電子レンジで加熱調理した際に包装体はパンパンに膨れ上がり、内圧が切刃もしくは切欠から逃げるまでの間は、加熱調理する消費者にとっては、多少なりの恐怖感があることは否めず、この恐怖感を少なくする方法を種々研究した結果、他の因子を包装体に付加することにより、加熱調理することができると共に、より短い時間で内部圧力を逃がすことができるために加熱調理する際の恐怖感を少なくすることができることを見出して本発明を完成させたものである。
特開平10−59433号公報 特開平10−59431号公報 特開2004−210407号公報 特開2004−168429号公報
However, this technology is to peel off the inner layer mainly by one factor of internal pressure. When cooked in a microwave oven, the package swells into the pan, until the internal pressure escapes from the cutting blade or notch. In the meantime, for consumers who cook, there is no denying that there is some fear, and as a result of various researches on how to reduce this fear, cooking by adding other factors to the package In addition, the present invention has been completed by finding that it is possible to reduce the fear of cooking during cooking because the internal pressure can be released in a shorter time.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-59433 Japanese Patent Laid-Open No. 10-59431 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-210407 JP 2004-168429 A

そこで本発明は、電子レンジで加熱調理することで、高まる内部圧力を逃がすための開封口が適度な加熱調理時間で自動的に形成され、開封口から内部圧力をスムーズに逃がすことができて加熱調理する消費者に与える恐怖感を軽減することができる包装袋を提供することである。また、通常の輸送時や保管時等に加わる不可抗力的な圧力や衝撃によって破袋することがない包装袋を提供することである。   Therefore, according to the present invention, an opening for releasing the increased internal pressure is automatically formed in an appropriate cooking time by cooking with a microwave oven, and the internal pressure can be smoothly released from the opening and heated. It is providing the packaging bag which can reduce the fear given to the consumer who cooks. Another object of the present invention is to provide a packaging bag that does not break due to force majeure pressure or impact applied during normal transportation or storage.

本発明者は、上記課題を達成するために、請求項1記載の本発明は、基材層と熱接着性樹脂からなる内層とを少なくとも備えた積層体を製袋して端縁熱接着部で密封した包装袋の前記端縁熱接着部の内側周縁部を基端として前記包装袋の内側に張り出して熱接着された張出熱接着部を少なくとも1箇所形成し、さらに前記張出熱接着部内に未接着部が形成されると共に該未接着部に加熱時における内部圧力を逃がすための切目もしくは切欠が形成された包装袋であって、前記張出熱接着部の先端側において前記張出熱接着部を構成する対応する前記積層体の一方の前記積層体の前記基材層と前記内層との間に、包装袋の内側から外側に向かって前記張出熱接着部に少なくともその一部が掛かる導電性発熱層が形成されており、前記張出熱接着部を構成する前記一方の積層体の前記導電性発熱層と前記内層との間に、包装袋の内側から外側に向かって前記導電性発熱層および前記未接着部に少なくともその一部が掛かるラミネート強度調整層が形成されていることを特徴とするものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the inventor of the present invention described in claim 1 forms a laminate including at least a base material layer and an inner layer made of a heat-adhesive resin to produce an edge heat-bonding portion. Forming at least one overhanging heat-bonding portion that is heat-bonded to the inside of the packaging bag with the inner peripheral edge of the edge heat-bonding portion of the packaging bag sealed in A packaging bag in which a non-adhered part is formed in the part and a cut or a notch is formed in the non-adhered part to release internal pressure during heating, and the projecting Between the base layer and the inner layer of one of the laminated bodies corresponding to the laminated body constituting the thermal bonding portion, at least a part of the protruding thermal bonding portion from the inner side to the outer side of the packaging bag A conductive heat generating layer is applied to the A laminate strength in which at least a part of the conductive heat generating layer and the non-adhered portion is applied from the inside to the outside of the packaging bag between the conductive heat generating layer and the inner layer of the one laminated body constituting An adjustment layer is formed .

また、請求項2記載の本発明は、請求項1記載の包装袋において、前記導電性発熱層が前記未接着部に少なくともその一部が掛かるように形成されていることを特徴とするものである。 Further, the present invention according to claim 2, in the packaging bag of claim 1, wherein, in which the conductive heating layer is characterized by being formed as at least partially applied to the non-adhesive portion is there.

また、請求項3記載の本発明は、請求項1または請求項2記載の包装袋において、前記切目もしくは切欠が前記張出熱接着部を構成する積層体を貫通して形成されていることを特徴とするものである。 Moreover, the present invention according to claim 3 is the packaging bag according to claim 1 or 2 , wherein the cuts or notches are formed through the laminated body constituting the overhanging thermal bonding portion. It is a feature.

また、請求項4記載の本発明は、請求項1または請求項2記載の包装袋において、前記切目もしくは切欠が前記導電性発熱層を形成した前記一方の積層体に形成されていることを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in the packaging bag according to the first or second aspect, the cut or notch is formed in the one laminated body in which the conductive heating layer is formed. It is what.

また、請求項5記載の本発明は、請求項1または請求項2記載の包装袋において、前記導電性発熱層がカーボンブラックを少なくとも含有するインキにより印刷形成されていることを特徴とするものである。 The present invention according to claim 5 is characterized in that, in the packaging bag according to claim 1 or 2 , the conductive heat generating layer is formed by printing with an ink containing at least carbon black. is there.

また、請求項6記載の本発明は、請求項1または請求項2記載の包装袋において、前記ラミネート強度調整層が、60〜90℃の融点を有するエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリアミド−硝化綿系樹脂、ポリアミド−硝化綿−ポリエチレンワックス系樹脂のいずれか1種を主体とする樹脂からなることを特徴とするものである。 The present invention according to claim 6 is the packaging bag according to claim 1 or 2 , wherein the laminate strength adjusting layer has an ethylene-vinyl acetate copolymer resin and polyamide having a melting point of 60 to 90 ° C. It is characterized by comprising a resin mainly composed of any one of nitrified cotton-based resin and polyamide-nitrified cotton-polyethylene wax-based resin .

本発明の包装袋は、電子レンジで加熱調理することで、高まる内部圧力を逃がすための開封口が適度な加熱調理時間で自動的に形成され、開封口から内部圧力をスムーズに逃がすことができて加熱調理する消費者に与える恐怖感を軽減することができるという効果を奏し、また、通常の輸送時や保管時等に加わる不可抗力的な圧力や衝撃によって破袋することがないという効果を奏するものである。   In the packaging bag of the present invention, an opening for releasing the increased internal pressure is automatically formed in an appropriate cooking time by cooking with a microwave oven, and the internal pressure can be released smoothly from the opening. It has the effect that it can reduce the feeling of fear given to consumers who cook and cook, and it has the effect that it does not break due to force majeure pressure or impact applied during normal transportation or storage. Is.

上記の本発明について図面等を用いて詳しく説明する。最初に、本願発明でいうところの「端縁熱接着部」について説明する。「端縁熱接着部」とは、ピロータイプ包装袋、三方タイプ包装袋、四方タイプ包装袋、スタンディングタイプ包装袋、ガセットタイプ包装袋等の包装袋において食品等の内容物を収納して密封するために設けられる熱接着部すべてを意味するものである。また、本発明の切目もしくは切欠、あるいは、未接着部は張出熱接着部内に設けるものであり、前記切目もしくは切欠、あるいは、未接着部が端縁熱接着部の内側周縁部よりも包装袋の内側に全体が存在することが最も好ましいものであるが、少なくともこれらの一部が端縁熱接着部の内側周縁部よりも包装袋の内側に存在すればよいものである。   The present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the “edge thermal bonding portion” as used in the present invention will be described. “Edge heat-bonding part” refers to pillow-type packaging bags, three-way type packaging bags, four-way type packaging bags, standing-type packaging bags, gusset-type packaging bags, etc. This means all the thermal bonding portions provided for the purpose. Further, the cut or notch or unbonded portion of the present invention is provided in the overhanging heat-bonded portion, and the cut or notch or unbonded portion is a packaging bag than the inner peripheral edge of the edge heat-bonded portion. Although it is most preferable that the whole exists inside, it is sufficient that at least a part of these is present inside the packaging bag rather than the inner peripheral edge of the edge thermal bonding portion.

図1は本発明にかかる包装袋の第1実施形態を示す一部透視要部平面図、図2は図1のX−X線の断面を図解的に示す拡大断面図、図3は本発明にかかる包装袋の第2実施形態を示す図2に対応する図、図4は張出熱接着部における導電性発熱層と切欠との必要十分な位置関係を図解的に示す図1に対応する図、図5は張出熱接着部における導電性発熱層とラミネート強度調整層と切欠との必要十分な位置関係を図解的に示す図1に対応する図、図6は本発明にかかる包装袋の第3実施形態を示す一部透視要部平面図、図7は図6のY−Y線の断面を図解的に示す拡大断面図、図8は本発明にかかる包装袋の第4実施形態を示す図7に対応する図、図9は張出熱接着部における導電性発熱層と未接着部との必要十分な位置関係を図解的に示す図6に対応する図、図10は張出熱接着部における導電性発熱層とラミネート強度調整層と未接着部との必要十分な位置関係を図解的に示す図6に対応する図であり、図中の1,1’,1”,1’’’は包装袋、2は基材層、3は導電性発熱層、4はラミネート強度調整層、5は内層、10は端縁熱接着部、11は張出熱接着部、12は切欠、13は未接着部、A,Bは積層体をそれぞれ示す。   FIG. 1 is a partially transparent plan view showing a first embodiment of a packaging bag according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view schematically showing a section taken along line XX of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 2 showing the second embodiment of the packaging bag according to FIG. 4, and FIG. 4 corresponds to FIG. 1 schematically showing the necessary and sufficient positional relationship between the conductive heat generating layer and the notch in the overhanging heat bonding portion. FIG. 5, FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 1 schematically showing the necessary and sufficient positional relationship among the conductive heat generating layer, the laminate strength adjusting layer, and the notch in the overhanging heat bonding portion, and FIG. 6 is a packaging bag according to the present invention. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a cross section taken along line YY of FIG. 6, and FIG. 8 is a fourth embodiment of the packaging bag according to the present invention. FIG. 9 schematically shows a necessary and sufficient positional relationship between the conductive heat generating layer and the non-bonded portion in the overhanging heat-bonded portion. FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 6 schematically showing the necessary and sufficient positional relationship among the conductive heat generating layer, the laminate strength adjusting layer, and the non-bonded portion in the overhanging heat bonding portion. 1, 1 ′, 1 ″, 1 ′ ″ are packaging bags, 2 is a base material layer, 3 is a conductive heating layer, 4 is a laminate strength adjusting layer, 5 is an inner layer, 10 is an edge thermal bonding portion, 11 is an overhanging heat bonding part, 12 is a notch, 13 is an unbonded part, and A and B are laminates.

図1は本発明にかかる包装袋の第1実施形態を示す一部透視要部平面図、図2は図1のX−X線の断面を図解的に示す拡大断面図であって、包装袋1は端縁熱接着部10で密封された包装袋である。前記端縁熱接着部10は少なくとも基材層2と熱接着性樹脂からなる内層5とを備えた積層体Aと積層体Bとの前記内層5同士を対向させて熱接着され、そして前記端縁熱接着部10の内側周縁部を基端として包装袋の内側に張り出して熱接着された略半円状の張出熱接着部11が形成され、かつ、前記張出熱接着部11内に加熱時における内部圧力を逃がすための円形状の切欠12が前記積層体Aに形成されると共に、前記積層体Aの前記基材層2と前記内層5との間に、包装袋の内側から外側に向かって前記張出熱接着部11を包含する矩形状の導電性発熱層3が形成されている。なお、前記端縁熱接着部10および前記張出熱接着部11を構成する前記積層体A、Bは二枚の別々の積層体であってもよいし、一枚の積層体から構成されたものであってよく、包装袋のタイプや要求品質により適宜決めればよいものである。   FIG. 1 is a partially transparent main part plan view showing a first embodiment of a packaging bag according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view schematically showing a section taken along line XX of FIG. Reference numeral 1 denotes a packaging bag sealed with an edge thermal bonding portion 10. The edge thermal bonding portion 10 is thermally bonded so that the inner layers 5 of the laminate A and the laminate B having at least the base material layer 2 and the inner layer 5 made of a heat-adhesive resin face each other, and the end A substantially semi-circular overhanging thermal bonding portion 11 is formed which projects from the inner peripheral edge of the edge thermal bonding portion 10 to the inside of the packaging bag and is thermally bonded, and is formed in the overhanging thermal bonding portion 11. A circular notch 12 for releasing internal pressure during heating is formed in the laminate A, and between the base material layer 2 and the inner layer 5 of the laminate A, from the inside to the outside of the packaging bag A rectangular conductive heating layer 3 including the overhanging heat bonding portion 11 is formed. In addition, the said laminated bodies A and B which comprise the said edge thermal bonding part 10 and the said overhang | projection thermal bonding part 11 may be two separate laminated bodies, or were comprised from one laminated body. It may be a thing, and should just be decided suitably with the type and required quality of a packaging bag.

図3は本発明にかかる包装袋の第2実施形態を示す図2に対応する図であって、包装袋1’は前記導電性発熱層3と略一致するように、かつ、略同じ大きさのラミネート強度調整層4が前記導電性発熱層3に当接して前記内層5側に形成されたものであって、これ以外は第1実施形態の包装袋1と同じである。   FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 2 showing a second embodiment of the packaging bag according to the present invention, wherein the packaging bag 1 ′ is substantially the same size as the conductive heating layer 3. The laminate strength adjusting layer 4 is formed on the inner layer 5 side in contact with the conductive heat generating layer 3, and other than this, it is the same as the packaging bag 1 of the first embodiment.

なお、第1実施形態の包装袋1においては前記導電性発熱層3を前記張出熱接着部11を包含するように形成したが、前記導電性発熱層3は前記張出熱接着部11において包装袋の内側から外側に向かってその一部が前記張出熱接着部11に掛かるように形成されていればよく、さらに図4に示すように前記切欠12に少なくともその一部が掛かるように形成されていれば一層好ましいものである。また、実施例においては、前記導電性発熱層3を矩形状としたが、これは代表的な形状を示したものであって、これに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範疇において色々な形状を採ることができる。   In addition, in the packaging bag 1 of 1st Embodiment, although the said electroconductive heat generating layer 3 was formed so that the said overhanging heat bonding part 11 was included, the said electroconductive heat generating layer 3 was formed in the said overhanging heat bonding part 11 It suffices if a part of the packaging bag is formed so as to be applied to the overhanging thermal bonding portion 11 from the inside to the outside, and at least a part of the notch 12 is applied to the notch 12 as shown in FIG. If it is formed, it is more preferable. In the embodiments, the conductive heat generating layer 3 has a rectangular shape. However, this is a typical shape, and is not limited thereto, and does not depart from the spirit of the present invention. Various shapes can be adopted in the category.

また、第2実施形態の包装袋1’においては前記ラミネート強度調整層4を前記導電性発熱層3と略一致するように、かつ、略同じ大きさとしたが、前記ラミネート強度調整層4は前記張出熱接着部11において図5に示すように包装袋の内側から外側に向かって前記導電性発熱層3および前記切欠12に少なくともその一部が掛かるように形成されていれば好ましいものである。また、実施例においては、前記ラミネート強度調整層4を矩形状としたが、これは代表的な形状を示したものであって、これに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範疇において色々な形状を採ることができるが、少なくとも前記導電性発熱層3を包含するように形成するのが最も好ましい態様である。   Further, in the packaging bag 1 ′ of the second embodiment, the laminate strength adjusting layer 4 is substantially the same size as the conductive heat generating layer 3, but the laminate strength adjusting layer 4 is As shown in FIG. 5, it is preferable that the overhanging heat bonding portion 11 is formed so that at least a part of the conductive heat generating layer 3 and the notch 12 are applied from the inside to the outside of the packaging bag. . Further, in the examples, the laminate strength adjusting layer 4 has a rectangular shape, but this shows a typical shape, and the present invention is not limited to this and does not depart from the spirit of the present invention. Although various shapes can be employed in the category, it is most preferable to form the conductive heat generating layer 3 so as to include at least the conductive heat generating layer 3.

図6は本発明にかかる包装袋の第3実施形態を示す一部透視要部平面図、図7は図6のY−Y線の断面を図解的に示す拡大断面図であって、包装袋1”は端縁熱接着部10で密封された包装袋である。前記端縁熱接着部10は少なくとも基材層2と熱接着性樹脂からなる内層5とを備えた積層体Aと積層体Bとの前記内層5同士を対向させて熱接着され、そして前記端縁熱接着部10の内側周縁部を基端として包装袋の内側に張り出して熱接着された略半円状の張出熱接着部11が形成され、かつ、前記張出熱接着部11内に円形状の未接着部13が形成され、さらに該未接着部13に加熱時における内部圧力を逃がすための円形状の切欠12が前記積層体Aに形成されると共に、前記積層体Aの前記基材層2と前記内層5との間に、包装袋の内側から外側に向かって前記張出熱接着部11を包含する矩形状の導電性発熱層3が形成されている。なお、前記端縁熱接着部10および前記張出熱接着部11を構成する前記積層体A、Bは、第1、第2実施形態と同様に、二枚の別々の積層体であってもよいし、一枚の積層体から構成されたものであってよく、包装袋のタイプや要求品質により適宜決めればよいものである。   FIG. 6 is a partially transparent plan view showing a third embodiment of the packaging bag according to the present invention, and FIG. 7 is an enlarged sectional view schematically showing a section taken along line YY of FIG. 1 ″ is a packaging bag sealed with an edge thermal bonding portion 10. The edge thermal bonding portion 10 includes a laminate A and a laminate including at least a base material layer 2 and an inner layer 5 made of a thermal adhesive resin. Heat-bonded with the inner layer 5 facing the B, and a substantially semi-circular overhang heat that is heat-bonded with the inner peripheral edge of the edge heat-bonding portion 10 as the base end and is heat-bonded to the inside of the packaging bag A bonded portion 11 is formed, a circular unbonded portion 13 is formed in the overhanging heat bonded portion 11, and a circular notch 12 for releasing internal pressure during heating to the unbonded portion 13 is formed. Is formed in the laminate A, and between the base material layer 2 and the inner layer 5 of the laminate A, a packaging bag A rectangular conductive heat generating layer 3 including the overhanging heat bonding portion 11 is formed from the inside to the outside, and the edge heat bonding portion 10 and the overhanging heat bonding portion 11 are configured. As in the first and second embodiments, the laminates A and B may be two separate laminates, or may be composed of a single laminate, and a packaging bag. It may be determined as appropriate depending on the type of product and the required quality.

図8は本発明にかかる包装袋の第4実施形態を示す図6に対応する図であって、包装袋1’’’は前記導電性発熱層3と略一致するように、かつ、略同じ大きさのラミネート強度調整層4が前記導電性発熱層に当接して前記内層5側に形成されたものであって、これ以外は第3実施形態の包装袋1”と同じである。   FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 6 showing a fourth embodiment of the packaging bag according to the present invention, wherein the packaging bag 1 ′ ″ is substantially the same as the conductive heating layer 3 and substantially the same. A laminate strength adjusting layer 4 having a size is formed on the inner layer 5 side in contact with the conductive heat generating layer, and the rest is the same as the packaging bag 1 ″ of the third embodiment.

なお、第3実施形態の包装袋1”においては前記導電性発熱層3を前記張出熱接着部11を包含するように形成したが、前記導電性発熱層3は前記張出熱接着部11において包装袋の内側から外側に向かってその一部が前記張出熱接着部11に掛かるように形成されていればよく、さらに図9に示すように前記未接着部13に少なくともその一部が掛かるように形成されていれば一層好ましいものである。また、実施例においては、前記導電性発熱層3を矩形状としたが、これは代表的な形状を示したものであって、これに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範疇において色々な形状を採ることができる。   In the packaging bag 1 ″ of the third embodiment, the conductive heat generating layer 3 is formed so as to include the overhanging heat bonding portion 11. However, the conductive heat generating layer 3 is formed with the overhanging heat bonding portion 11. In this case, it is sufficient that a part of the packaging bag is formed so as to be hooked on the overhanging heat bonding part 11 from the inside to the outside, and at least a part of the unbonded part 13 is formed as shown in FIG. In the embodiment, the conductive heat generating layer 3 has a rectangular shape, but this shows a typical shape. The present invention is not limited, and various shapes can be adopted without departing from the spirit of the present invention.

また、第4実施形態の包装袋1’’’においては前記ラミネート強度調整層4を前記導電性発熱層3と略一致するように、かつ、略同じ大きさとしたが、前記ラミネート強度調整層4は前記張出熱接着部11において図10に示すように包装袋の内側から外側に向かって前記導電性発熱層3および前記未接着部13に少なくともその一部が掛かるように形成されていれば好ましいものである。また、実施例においては、前記ラミネート強度調整層4を矩形状としたが、これは代表的な形状を示したものであって、これに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範疇において色々な形状を採ることができるが、少なくとも前記導電性発熱層3を包含するように形成するのが最も好ましい態様である。   In the packaging bag 1 ′ ″ of the fourth embodiment, the laminate strength adjusting layer 4 is substantially the same as the conductive heat generating layer 3 and has the same size. As shown in FIG. 10, the overhanging heat bonding part 11 is formed so that at least a part of the conductive heat generating layer 3 and the non-bonding part 13 are applied from the inside to the outside of the packaging bag. It is preferable. Further, in the examples, the laminate strength adjusting layer 4 has a rectangular shape, but this shows a typical shape, and the present invention is not limited to this and does not depart from the spirit of the present invention. Although various shapes can be employed in the category, it is most preferable to form the conductive heat generating layer 3 so as to include at least the conductive heat generating layer 3.

ところで、今まで説明した実施形態においては、前記張出熱接着部11を略半円状としたが、これに限るものではなく、たとえば、略楕円形状、あるいは、三角形状や四角形状等の多角形状であってもよいし、前記張出熱接着部11の個数についても1個に限ることはなく、一つの端縁熱接着部10に複数個設けてもよいし、複数の端縁熱接着部10に1個ないし複数個設けてもよいものであるし、前記張出熱接着部11を端縁熱接着部の内側角部周縁部に設けてもよいものである。また、前記切欠12についても、略円形状に限ることはなく、たとえば、略半円状、あるいは、三角形状や四角形状等の多角形状であってよいし、また、前記未接着部13についても、円形状に限ることはなく、たとえば、略楕円形状、略半円状、あるいは、三角形状や四角形状等の多角形状であってよいものであるし、また、図示はしないが、前記切欠12に代えて、たとえば、I字形状、円弧形状、十字形状等に代表されるような切目を設けてもよいものであるし、その個数についても1個に限ることはなく、複数個であってもよいものである。また、今まで説明した実施形態においては、前記切欠12の形成を前記張出熱接着部11を形成する一方の積層体(図においては積層体A)としたが、両方の積層体(図においては積層体A、B)を貫通するように形成してもよいものであるし、同様に図示はしないが上記したI字形状、円弧形状、十字形状等に代表されるような切目についても両方の積層体を貫通するように形成してもよいものである。要するに、前記張出熱接着部11、前記切欠12、前記未接着部13、あるいは、前記切目等については本発明の趣旨を逸脱しない範疇のものはすべて本発明に含まれるものである。また、前記導電性発熱層3、あるいは、前記ラミネート強度調整層4の形状やその位置関係についても、第1〜第4実施形態で示したものに限ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範疇のものはすべて本発明に含まれるものである。   By the way, in the embodiment described so far, the overhanging thermal bonding portion 11 is formed in a substantially semicircular shape. However, the present invention is not limited to this, for example, a substantially elliptical shape or a polygonal shape such as a triangular shape or a rectangular shape. The shape may be a shape, and the number of the overhanging thermal bonding portions 11 is not limited to one, and a plurality of edge thermal bonding portions 10 may be provided, or a plurality of edge thermal bonding portions may be provided. One or a plurality of portions 10 may be provided on the portion 10, and the overhanging thermal bonding portion 11 may be provided on the inner corner of the edge thermal bonding portion. Further, the notch 12 is not limited to a substantially circular shape, and may be, for example, a substantially semicircular shape, or a polygonal shape such as a triangular shape or a quadrangular shape. However, the shape is not limited to a circular shape, and may be, for example, a substantially elliptical shape, a substantially semicircular shape, or a polygonal shape such as a triangular shape or a quadrangular shape. Instead of this, for example, cuts represented by I-shape, arc shape, cross shape, etc. may be provided, and the number is not limited to one. Is also good. In the embodiment described so far, the formation of the notch 12 is one laminated body (laminated body A in the figure) that forms the overhanging thermal bonding portion 11, but both laminated bodies (in the figure) May be formed so as to penetrate through the laminates A and B). Similarly, although not shown, both of the cuts represented by the above-mentioned I shape, arc shape, cross shape, etc. It may be formed so as to penetrate through the laminate. In short, all of the overhanging heat bonding part 11, the notch 12, the unbonded part 13, the cut line, and the like that fall within the scope of the present invention are included in the present invention. Further, the shape and the positional relationship of the conductive heat generating layer 3 or the laminate strength adjusting layer 4 are not limited to those shown in the first to fourth embodiments, and do not depart from the spirit of the present invention. All categories are included in the present invention.

次に、包装袋1,1’,1”,1’’’を構成する諸材料について説明する。基材層2としては、流通段階において冷蔵や冷凍で保存されると共に、使用時に電子レンジで加熱調理され、また、必要に応じて裏面に印刷層が設けられるなどの包装袋1,1’,1”,1’’’の基材となる層であり、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂製フィルムを用いることができ、たとえば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリアセタール系等の樹脂、あるいは、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体等からなるフィルムを用いることができ、未延伸フィルム、あるいは、一軸ないし二軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができ、フィルムの厚さとしては基材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、コストなどを勘案して決めればよいが、印刷適性等を考慮すると一軸ないし二軸方向に延伸した延伸フィルムが好適である。   Next, various materials constituting the packaging bag 1, 1 ′, 1 ″, 1 ′ ″ will be described. The base material layer 2 is stored in the distribution stage by refrigeration or freezing, and is used in a microwave oven at the time of use. It is a layer that serves as a base material for packaging bags 1, 1 ′, 1 ″, 1 ′ ″ that are cooked and provided with a printed layer on the back if necessary. Mechanical, physical, chemical For example, a film made of a polyester resin, a polyamide resin, a polypropylene resin, a polyacetal resin, a polyvinyl alcohol, an ethylene-vinyl alcohol copolymer, or the like can be used. It can be used as an unstretched film or a stretched film stretched uniaxially or biaxially, and the thickness of the film The thickness of the substrate may be a thickness that can be kept to the minimum necessary for strength, rigidity, etc., and may be determined in consideration of costs, etc., but in consideration of printability, etc., it is stretched in a uniaxial or biaxial direction. A stretched film is preferred.

また、前記基材層2としては、要求される物性、たとえば、酸素や水蒸気等のガスバリアー性を付与してもよいのであって、上記した合成樹脂製フィルムにポリ塩化ビニリデンを塗布したものや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着層を形成したものを用いてもよいものである。   The base material layer 2 may be provided with required physical properties, for example, gas barrier properties such as oxygen and water vapor, and the above-mentioned synthetic resin film coated with polyvinylidene chloride, What formed the vapor deposition layer of inorganic substances, such as a silicon oxide, aluminum oxide, an indium oxide, a tin oxide, a zirconium oxide, may be used.

また、前記基材層2としては、上記した合成樹脂製フィルムやガスバリアー性を付与した合成樹脂製フィルムのみから構成してもよいが、機械的強靭性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等においてより高い機能が求められる場合には、上記したフィルムの中から2種以上のフィルムを適宜選択して積層したものとしてもよいものである。   The base material layer 2 may be composed only of the above-described synthetic resin film or a synthetic resin film imparted with a gas barrier property, but mechanical toughness, flex resistance, puncture resistance, When a higher function is required in terms of impact resistance, cold resistance, heat resistance, chemical resistance, etc., two or more kinds of films may be appropriately selected from the above-described films and laminated.

また、内層としては、包装袋1,1’,1”,1’’’に要求される物性により適宜選択して用いればよく、たとえば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状(線状)低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂で成形したものを用いることができるし、単層であっても、複層であってもよいものである。   The inner layer may be appropriately selected and used depending on the physical properties required for the packaging bag 1, 1 ′, 1 ″, 1 ′ ″. For example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, straight chain (Linear) low density polyethylene, polypropylene, ethylene-α olefin copolymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methyl acrylate A resin molded from one or more resins such as a copolymer and an ethylene-methacrylic acid copolymer can be used, and it may be a single layer or a multilayer. .

次に、前記導電性発熱層3について説明する。前記導電性発熱層3としては、マイクロ波を吸収して発熱する物質であればよいのであって、特に限定するものではないが、インキ化するということを考慮すると、カーボンブラック、銀、アルミニウム、ITO(酸化インジウム)等々が適当であり、容易に印刷用インキとすることができる点からカーボンブラックが好適である。表面抵抗率としては、10Ω/□以上107Ω/□以下が望ましい。この理由としては、10Ω/□未満ではマイクロ波が反射するために発熱量が低下し、107Ω/□超では抵抗が大きすぎて発熱量が低下するためである。前記導電性発熱層3の形成は、前記基材層2の裏面に印刷層が設けられることが一般的であり、この印刷層の形成と同時に印刷層と見当を合せてパターン状に形成される。前記導電性発熱層3の膜厚としては概ね2〜3μmである。このように構成することにより、電子レンジで加熱調理すると導電性発熱層3が発熱するためにこの導電性発熱層3を設けた部分のヒートシール強度が低下し、この結果として内層5間が内部圧力により剥離し、この剥離が切目もしくは切欠、あるいは、未接着部に達した時点で、高まる内部圧力を切目もしくは切欠からスムーズに逃がすことができる。 Next, the conductive heat generating layer 3 will be described. The conductive heat generating layer 3 is not particularly limited as long as it is a substance that absorbs microwaves and generates heat, but considering that it is converted into an ink, carbon black, silver, aluminum, ITO (indium oxide) and the like are suitable, and carbon black is preferred because it can be easily used as a printing ink. The surface resistivity is preferably 10 Ω / □ or more and 10 7 Ω / □ or less. The reason for this is less than 10 [Omega / □ heating value is reduced to the microwave is reflected, it is because the 10 7 Ω / □ ultra heating value resistor is too large is reduced. The conductive heat generating layer 3 is generally formed by providing a printed layer on the back surface of the base material layer 2 and is formed in a pattern in registration with the printed layer simultaneously with the formation of the printed layer. . The thickness of the conductive heat generating layer 3 is approximately 2 to 3 μm. By configuring in this way, when heat cooking is performed in a microwave oven, the conductive heat generating layer 3 generates heat, so the heat seal strength of the portion where the conductive heat generating layer 3 is provided is reduced, and as a result, the space between the inner layers 5 is internal. Peeling is caused by pressure, and when this peeling reaches a notch or notch or an unbonded portion, the increased internal pressure can be smoothly released from the notch or notch.

次に、前記ラミネート強度調整層4について説明する。前記ラミネート強度調整層4としては、室温以下の環境温度下では所定の強度を有するが、高温の環境温度下ではその強度が低下する性質を有するものである。なお、室温とは30℃を意味する。   Next, the laminate strength adjusting layer 4 will be described. The laminate strength adjusting layer 4 has a predetermined strength at an ambient temperature of room temperature or lower, but has a property of decreasing its strength at a high ambient temperature. In addition, room temperature means 30 degreeC.

所定の強度を有する室温以下の環境温度下とは、通常、内容物を包装する包装工程の環境温度や、内容物を包装した包装袋を冷蔵や冷凍にする工程の環境温度や、冷蔵や冷凍した状態で輸送や保管する流通段階での環境温度などである。したがって、前記ラミネート強度調整層4は、上記した環境温度下では、所定の強度が保持されることとなる。また、他方、所定の強度が低下する高温の環境下とは、内容物を密封包装した包装袋を電子レンジで加熱調理する際に加わる温度であり、こうした高い環境温度下では前記ラミネート強度調整層4の強度が低下することになる。   The ambient temperature below a room temperature having a predetermined strength usually means the environmental temperature in the packaging process for packaging the contents, the environmental temperature in the process for refrigeration or freezing the packaging bag in which the contents are packaged, refrigeration or freezing. It is the environmental temperature at the distribution stage where it is transported and stored in a state where it has been transported. Therefore, the laminate strength adjusting layer 4 maintains a predetermined strength under the environmental temperature described above. On the other hand, the high temperature environment where the predetermined strength is reduced is a temperature applied when the packaging bag in which the contents are hermetically sealed is heated and cooked in a microwave oven. Under such a high environmental temperature, the laminate strength adjusting layer is used. The strength of 4 will be reduced.

このような性質を有する前記ラミネート強度調整層4としては、60〜90℃の融点を有する材料、たとえば、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリアミド−硝化綿系樹脂、ポリアミド−硝化綿−ポリエチレンワックス系樹脂のいずれか1種を主体とする樹脂を挙げることができる。融点が60〜90℃の樹脂を用いることにより、電子レンジで加熱調理した際に、前記ラミネート強度調整層4の層間に凝集剥離を生じ易くさせることができる。   Examples of the laminate strength adjusting layer 4 having such properties include materials having a melting point of 60 to 90 ° C., such as ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyamide-nitrified cotton-based resin, polyamide-nitrified cotton-polyethylene wax. Examples thereof include resins mainly composed of any one of the resin types. By using a resin having a melting point of 60 to 90 ° C., cohesive peeling can easily occur between the laminate strength adjusting layers 4 when cooking with a microwave oven.

前記ラミネート強度調整層4の形成は、前記導電性発熱層3と同様に、印刷層の形成と同時に前記印刷層と見当を合せてパターン状に形成される。前記ラミネート強度層4の膜厚としては、1μm以上5μm以下である。膜厚が1μm未満では電子レンジで加熱調理した際に、前記ラミネート強度調整層4の層間で凝集剥離が起こり難く、また、膜厚が5μm超では包装袋とする前は通常ロール状態で供給され、製袋機にて袋状に製袋されるが、ロール状態において前記ラミネート強度調整層4を設けた個所が盛り上がり、結果としてその個所が伸びるために製袋不良が発生して歩留まり低下を来たしたり、袋状とした際の仕上がり外観が見栄えの悪いものとなる等の不具合が生じる。   The laminate strength adjusting layer 4 is formed in a pattern in the same manner as the conductive heat generating layer 3 at the same time as the printed layer and in registration with the printed layer. The thickness of the laminate strength layer 4 is 1 μm or more and 5 μm or less. When the film thickness is less than 1 μm, cohesive peeling does not easily occur between the laminate strength adjusting layers 4 when cooked in a microwave oven, and when the film thickness exceeds 5 μm, it is normally supplied in a roll state before forming a packaging bag. Although the bag is made in a bag shape by a bag making machine, the portion where the laminate strength adjusting layer 4 is provided in the roll state is swelled, and as a result, the portion is elongated, resulting in poor bag making and a decrease in yield. Or the appearance of the finished product when it is formed into a bag shape is poor.

前記ラミネート強度調整層4の存在する個所のラミネート強度(基材層2と内層5間のラミネート強度)は、室温以下の環境温度下では0.3N/15mm巾以上5.0N/15mm巾以下であり、高い環境温度下(90℃以上の環境温度下)では2.0N/15mm巾以下であり、また、前記ラミネート強度調整層4の存在しない個所のラミネート強度(基材層2と内層5間のラミネート強度)は、室温以下の環境温度下では3.0N/15mm巾以上であり、高い環境温度下(90℃以上の環境温度下)では0.5N/15mm巾以上である。ちなみに、内層5として直鎖状(線状)低密度ポリエチレンフィルム(30μm厚さ)を用いた場合の前記ラミネート強度調整層4の存在する個所のヒートシール強度は、室温以下の環境温度下では20.0N/15mm巾以上であり、高い環境温度下(90℃以上の環境温度下)では15.0N/15mm巾以下であり、また、前記ラミネート強度調整層4の存在しない個所のヒートシール強度は、室温以下の環境温度下では40.0N/15mm巾以上であり、高い環境温度下(90℃以上の環境温度下)では20.0N/15mm巾以上であり、高い環境温度下(90℃以上の環境温度下)において、前記ラミネート強度調整層4の存在しない個所のヒートシール強度が前記ラミネート強度調整層4の存在する個所のヒートシール強度に比べて5.0N/15mm巾以上となるように設計することが肝要である。このように構成することにより、電子レンジで加熱調理すると導電性発熱層3が一方において発熱すると共に、他方においては導電性発熱層3の熱と加熱調理の熱によりラミネート強度調整層4が凝集剥離を起こしてラミネート強度が低下し、ラミネート強度調整層4の存在する張出熱接着部11の端縁部で亀裂が生じ易くなり、遂には内部圧力に耐え切れずに前記張出熱接着部11の端縁部で前記内層5が切断し、この切断個所から内部圧力により凝集剥離を起こしている前記ラミネート強度調整層4に剥離が進行し、この剥離が切目もしくは切欠、あるいは、未接着部に達した時点で、高まる内部圧力を切目もしくは切欠からスムーズに逃がすことができる。   The laminate strength where the laminate strength adjusting layer 4 exists (laminate strength between the base layer 2 and the inner layer 5) is 0.3 N / 15 mm width or more and 5.0 N / 15 mm width or less under an ambient temperature of room temperature or less. Yes, under a high ambient temperature (under 90 ° C. or higher), the width is 2.0 N / 15 mm or less, and the laminate strength where the laminate strength adjusting layer 4 is not present (between the base material layer 2 and the inner layer 5) The laminate strength) is 3.0 N / 15 mm width or more under an ambient temperature of room temperature or less, and 0.5 N / 15 mm width or more at a high ambient temperature (under 90 ° C. or more). Incidentally, when a linear (linear) low density polyethylene film (thickness of 30 μm) is used as the inner layer 5, the heat seal strength at the location where the laminate strength adjusting layer 4 is present is 20 under an ambient temperature of room temperature or lower. 0.0N / 15 mm width or more, 15.0 N / 15 mm width or less at high environmental temperature (90 ° C. or higher environmental temperature), and the heat seal strength of the portion where the laminate strength adjusting layer 4 is not present is It is 40.0N / 15mm width or more at ambient temperature below room temperature, 20.0N / 15mm width or more at high environment temperature (under 90 ° C environment temperature), and high environment temperature (90 ° C or more) The heat seal strength at the location where the laminate strength adjusting layer 4 is not present is the heat seal strength at the location where the laminate strength adjusting layer 4 is present. It is is important to design such that the 5.0 N / 15 mm width or more than. With this configuration, when cooking with a microwave oven, the conductive heating layer 3 generates heat on one side, and on the other side, the laminate strength adjustment layer 4 is agglomerated and peeled off by the heat of the conductive heating layer 3 and the heat of cooking. The laminating strength is lowered and cracks are likely to occur at the edge of the overhanging thermal bonding portion 11 where the laminate strength adjusting layer 4 is present, and eventually the overhanging thermal bonding portion 11 cannot withstand internal pressure. The inner layer 5 is cut at the edge of the laminate, and the peeling progresses from the cut portion to the laminate strength adjusting layer 4 where the cohesive peeling is caused by the internal pressure, and this peeling occurs at a cut or notch or an unbonded portion. Once reached, the increased internal pressure can be smoothly released from the cut or notch.

また、本発明の包装袋包装袋1,1’,1”,1’’’の少なくとも基材層2と内層5との積層方法は、接着剤層として、たとえば、ポリオール成分とイソシアネート成分とからなるウレタン系のアンカーコート剤やウレタン系の接着剤を用いて、Tダイ押出法で前記内層5を積層してもよいし、サンドイッチラミネーション法でシート状の内層7を積層してもよいし、また、ドライラミネーション法でシート状の内層5を積層してもよいものである。なお、積層方法により、必要な面にコロナ放電処理等の易接着処理を施してもよいものである。   Moreover, the laminating method of at least the base material layer 2 and the inner layer 5 of the packaging bag 1, 1 ′, 1 ″, 1 ′ ″ of the present invention is made from, for example, a polyol component and an isocyanate component as an adhesive layer. The inner layer 5 may be laminated by a T-die extrusion method, or the sheet-like inner layer 7 may be laminated by a sandwich lamination method, using a urethane-based anchor coat agent or a urethane-based adhesive. Further, the sheet-like inner layer 5 may be laminated by a dry lamination method, and an easy adhesion treatment such as a corona discharge treatment may be performed on a necessary surface by the lamination method.

次に、本発明について、以下に実施例を挙げてさらに詳しく説明する。   Next, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples.

12μm厚さの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETフィルムと呼称する)のコロナ放電処理面に1液硬化型ウレタン系白インキを用いてグラビア印刷法でベタ柄印刷層を形成し、該ベタ柄印刷層面に表1に示す配合のグラビアインキを用いてグラビア印刷法で40mm(PETフィルムのMD方向)×35mm(PETフィルムのTD方向)の矩形状の導電性発熱層を乾燥後に2μm厚さとなるように印刷した後、前記導電性発熱層を設けた面全面に2液硬化型ウレタン系接着剤(ポリオール成分とイソシアネート成分とからなる2液硬化型樹脂)を乾燥後に3.5g/m2となるように塗布・乾燥すると共に、30μm厚さの低密度ポリエチレンフィルム(以下、LDPEと呼称する)をドライラミネーション法で積層し、本発明に供する積層体を作製した。前記積層体を外寸が130mm(PETフィルムのTD方向)×170mm(PETフィルムのMD方向)で、各10mm幅の端縁熱接着部と、一方の短辺の縁熱接着部の略中央部に端縁熱接着部に連接して半径10mmの半円状の張出熱接着部とが図1に示すような導電性発熱層との位置関係となるように形成すると共に前記張出熱接着部の略中央部に直径5mmφの貫通する切欠を設け、略90gの「冷凍うなぎ」を収納した四方シールタイプの包装袋を20袋作製した。   A solid pattern printing layer is formed on the corona discharge treated surface of a 12 μm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET film) by a gravure printing method using a one-component curable urethane-based white ink. After drying a rectangular conductive heating layer of 40 mm (MD direction of PET film) × 35 mm (TD direction of PET film) by gravure printing using the gravure ink blended as shown in Table 1 on the pattern print layer surface, the thickness becomes 2 μm. After printing, the two-part curable urethane adhesive (two-part curable resin composed of a polyol component and an isocyanate component) is dried to 3.5 g / m 2 over the entire surface provided with the conductive heat generating layer. In addition, a low-density polyethylene film (hereinafter referred to as “LDPE”) having a thickness of 30 μm is dried by a dry lamination method. The layers were produced laminate to be subjected to the present invention. The laminated body has an outer dimension of 130 mm (in the TD direction of the PET film) × 170 mm (in the MD direction of the PET film). Are formed so that a semicircular bulging thermal bonding portion having a radius of 10 mm and a conductive heating layer as shown in FIG. Twenty four-side-seal type packaging bags containing approximately 90 g of “frozen eel” were prepared by providing a notch having a diameter of 5 mmφ in a substantially central portion of the portion.

Figure 0004853144
Figure 0004853144

導電性発熱層上に略同じ大きさのラミネート強度調整層をポリアミド−硝化綿系樹脂(融点:83℃)で乾燥後に3μm厚さとなるようにグラビア印刷法で形成した以外は実施例1と同様にして、略90gの「冷凍うなぎ」を収納した四方シールタイプの包装袋を20袋作製した。   Same as Example 1 except that a laminate strength adjusting layer of substantially the same size was formed on the conductive heat generating layer by a gravure printing method so as to have a thickness of 3 μm after drying with a polyamide-nitrified cotton-based resin (melting point: 83 ° C.). Thus, 20 four-side-seal type packaging bags containing approximately 90 g of “frozen eel” were produced.

[比較例1]
導電性発熱層を設けなかった以外は実施例1と同様にして略90gの「冷凍うなぎ」を収納した四方シールタイプの包装袋を20袋作製した。
[Comparative Example 1]
Twenty four-side-seal type packaging bags containing approximately 90 g of “frozen eel” were prepared in the same manner as in Example 1 except that the conductive heat generating layer was not provided.

上記で作製した実施例1、2、および、比較例1の四方シールタイプの包装袋各20袋を電子レンジ(600W)で加熱調理し、内部圧力が切欠から逃げる状態を目視にて確認(評価結果1)すると共に内部圧力が切欠から逃げるまでの加熱調理時間(評価結果2)を表2に纏めて示した。   Each of the four-side seal type packaging bags of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 prepared above was cooked in a microwave oven (600 W), and the state in which the internal pressure escaped from the notch was visually confirmed (evaluation) Table 2 summarizes the cooking time (evaluation result 2) until the internal pressure escapes from the notch as well as the result 1).

Figure 0004853144
Figure 0004853144

表2からも明らかなように、実施例1、2の包装袋は、導電性発熱層、あるいは、導電性発熱層とラミネート強度調整層を基材層と内層との間に設けた効果により、比較例に比べて短い加熱調理時間で内部圧力を切欠から逃がすことができるために、加熱調理時に消費者に与える恐怖感を軽減することができる。   As can be seen from Table 2, the packaging bags of Examples 1 and 2 have the conductive heating layer or the effect of providing the conductive heating layer and the laminate strength adjusting layer between the base material layer and the inner layer. Since the internal pressure can be released from the cutout in a shorter cooking time than in the comparative example, the fear given to the consumer during cooking can be reduced.

本発明にかかる包装袋の第1実施形態を示す一部透視要部平面図である。It is a partially transparent principal part top view which shows 1st Embodiment of the packaging bag concerning this invention. 図1のX−X線の断面を図解的に示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the section of the XX line of Drawing 1 diagrammatically. 本発明にかかる包装袋の第2実施形態を示す図2に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 2 which shows 2nd Embodiment of the packaging bag concerning this invention. 張出熱接着部における導電性発熱層と切欠との必要十分な位置関係を図解的に示す図1に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 1 which shows diagrammatically the necessary and sufficient positional relationship between the conductive heat generating layer and the notch in the overhanging heat bonding portion. 張出熱接着部における導電性発熱層とラミネート強度調整層と切欠との必要十分な位置関係を図解的に示す図1に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 1 which shows diagrammatically the necessary and sufficient positional relationship of the electroconductive heat generating layer, the laminate strength adjusting layer, and the notch in the overhanging heat bonding portion. 本発明にかかる包装袋の第3実施形態を示す一部透視要部平面図である。It is a partially transparent principal part top view which shows 3rd Embodiment of the packaging bag concerning this invention. 図6のY−Y線の断面を図解的に示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the section of the YY line of Drawing 6 diagrammatically. 本発明にかかる包装袋の第4実施形態を示す図7に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 7 which shows 4th Embodiment of the packaging bag concerning this invention. 張出熱接着部における導電性発熱層と未接着部との必要十分な位置関係を図解的に示す図6に対応する図である。FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 6 schematically showing a necessary and sufficient positional relationship between a conductive heat generating layer and an unbonded portion in an overhanging heat bonding portion. 張出熱接着部における導電性発熱層とラミネート強度調整層と未接着部との必要十分な位置関係を図解的に示す図6に対応する図である。FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 6 schematically showing a necessary and sufficient positional relationship among a conductive heat generating layer, a laminate strength adjusting layer, and an unbonded portion in an overhanging heat bonding portion.

符号の説明Explanation of symbols

1,1’,1”,1’’’ 包装袋
2 基材層
3 導電性発熱層
4 ラミネート強度調整層
5 内層
10 端縁熱接着部
11 張出熱接着部
12 切欠
13 未接着部
A,B 積層体

1, 1 ′, 1 ″, 1 ′ ″ Packaging Bag 2 Base Material Layer 3 Conductive Heating Layer 4 Laminate Strength Adjusting Layer 5 Inner Layer 10 Edge Thermal Bonding Portion 11 Overhang Thermal Bonding Portion 12 Notch 13 Unbonded Portion A, B Laminate

Claims (6)

基材層と熱接着性樹脂からなる内層とを少なくとも備えた積層体を製袋して端縁熱接着部で密封した包装袋の前記端縁熱接着部の内側周縁部を基端として前記包装袋の内側に張り出して熱接着された張出熱接着部を少なくとも1箇所形成し、さらに前記張出熱接着部内に未接着部が形成されると共に該未接着部に加熱時における内部圧力を逃がすための切目もしくは切欠が形成された包装袋であって、前記張出熱接着部の先端側において前記張出熱接着部を構成する対応する前記積層体の一方の前記積層体の前記基材層と前記内層との間に、包装袋の内側から外側に向かって前記張出熱接着部に少なくともその一部が掛かる導電性発熱層が形成されており、前記張出熱接着部を構成する前記一方の積層体の前記導電性発熱層と前記内層との間に、包装袋の内側から外側に向かって前記導電性発熱層および前記未接着部に少なくともその一部が掛かるラミネート強度調整層が形成されていることを特徴とする包装袋。 A packaging body comprising at least a base material layer and an inner layer made of a heat-adhesive resin is made into a bag and sealed with an edge heat-bonding portion. At least one overhanging heat-bonded portion that is protruded and thermally bonded to the inside of the bag is formed. Further, an unbonded portion is formed in the overhanging heat-bonded portion, and internal pressure during heating is released to the unbonded portion. The base material layer of one of the laminates of the corresponding laminate that forms the overhanging thermal bonding portion on the tip side of the overhanging thermal bonding portion. A conductive heat generating layer is formed between the inner layer and the inner layer from the inside to the outside of the packaging bag. Between the conductive heating layer and the inner layer of one laminate , Packaging bag, wherein at least part of applied laminate strength adjusting layer is formed on the non-bonded portion and the conductive heating layer and from the inside to the outside of the packaging bag. 前記導電性発熱層が前記未接着部に少なくともその一部が掛かるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の包装袋 The packaging bag according to claim 1, wherein the conductive heat generating layer is formed so that at least part of the conductive heat generating layer is applied to the unbonded portion . 前記切目もしくは切欠が前記張出熱接着部を構成する積層体を貫通して形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の包装袋。 The packaging bag according to claim 1 or 2, wherein the cut or notch is formed so as to penetrate through the laminated body constituting the overhanging thermal bonding portion . 前記切目もしくは切欠が前記導電性発熱層を形成した前記一方の積層体に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の包装袋。 The packaging bag according to claim 1 or 2, wherein the cut or notch is formed in the one laminated body in which the conductive heat generating layer is formed . 前記導電性発熱層がカーボンブラックを少なくとも含有するインキにより印刷形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の包装袋。 The packaging bag according to claim 1 or 2, wherein the conductive heat generating layer is formed by printing with an ink containing at least carbon black . 前記ラミネート強度調整層が、60〜90℃の融点を有するエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリアミド−硝化綿系樹脂、ポリアミド−硝化綿−ポリエチレンワックス系樹脂のいずれか1種を主体とする樹脂からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の包装袋。 The laminate strength adjusting layer is mainly composed of any one of ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyamide-nitrified cotton-based resin, and polyamide-nitrified cotton-polyethylene wax-based resin having a melting point of 60 to 90 ° C. The packaging bag according to claim 1 or 2, comprising a resin .
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