JP4852852B2 - 加熱ユニット - Google Patents
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Description
このような観点から、加熱ユニットに用いられる均熱板は、熱容量が小さなものが望ましく、できるだけ薄い均熱板が求められる。
すなわち、これらの加熱ユニットにおいては、伝熱体からの輻射はその表面、即ち、被加熱物側表面から被加熱物に向けたものしか利用されておらず、裏面側、即ち、光源(ランプ)側表面側からの輻射が利用されていないので、光源のエネルギーが有効に利用されていない。
図1は、本発明の実施例1に係る加熱ユニットの構成を示す断面図である。
図において、光源1がユニット本体5に複数本設けられている。該光源1は、例えば、ハロゲンランプ等の白熱ランプ、キセノンランプやメタルハライドランプ等の放電ランプなどである。本体5の光源1の上方には、前記光源1からの光を透過する保持体2と、その上面に設けられて、該保持体2を透過した光源1からの光を吸収して発熱する伝熱体3とからなる伝熱板4が設けられている。そして、半導体ウエハやガラス基板などの被加熱物6は該伝熱板4の上方に配置されている。
これにより、伝熱体3の下面3Bから下方への輻射光の少なくとも一部を被加熱物6側に戻すことにより、有効利用することができる。
従って、輻射反射層10は、これらの両スペクトルを考慮して、2.0〜2.5μmの領域以下の波長の光を透過し、該領域以上の波長の光を反射するような特性をもつものであればよく、このような条件を満たす多層膜の構成素材としては、Al2O3、SiO、SiO2、MgF2、AlF3などの低屈折材と、TiO2、Ta2O5、Si、ZrO2、Y2O3などの高屈折材から選択された材料の組み合わせで得られる。
図8に他の実施形態を示し、図8(A)に示すものでは、輻射反射層10は、保持体2の上面、即ち、保持体2と伝熱体3の間に設けられている。
また、図8(B)に示すものでは、輻射反射層10は、伝熱板4の保持体2の下面に設けられている。
これら図8に示すいずれの輻射反射層10も、前記図5に示すものと同様の多層膜からなるものである。
即ち、輻射反射層10は、伝熱体3から光源1方向への輻射を再度伝熱体3に戻すものであればよく、伝熱体3と光源1の間に設けられていればよい。
2 保持体
3 伝熱体
4 伝熱板
5 ユニット本体
6 被加熱物
10 輻射反射層
Claims (4)
- 光源により伝熱板を照射し、該照射された伝熱板からの伝熱により被加熱物を加熱する加
熱ユニットにおいて、
前記伝熱板が、光透過性を有する保持体と、該保持体の被加熱物側に設けられ、該保持体
を透過した光を吸収して発熱する伝熱体とからなり、
該伝熱体の被加熱物側表面が拡散面加工されていることを特徴とする加熱ユニット。 - 光源により伝熱板を照射し、該照射された伝熱板からの伝熱により被加熱物を加熱する加
熱ユニットにおいて、
前記伝熱板が、光透過性を有する保持体と、該保持体の被加熱物側に設けられ、該保持体
を透過した光を吸収して発熱する伝熱体とからなり、
前記伝熱体と光源の間に、光源からの光を透過させるとともに、伝熱体からの輻射光を反
射する輻射反射層が設けられ、
前記伝熱体の被加熱物側表面が拡散面加工されていることを特徴とする加熱ユニット。 - 前記輻射反射層が、前記保持体より光源側に設けられていることを特徴とする請求項2に
記載の加熱ユニット。 - 前記輻射反射層が、前記保持体のいずれか一方の表面に形成されていることを特徴とする
請求項2に記載の加熱ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005040939A JP4852852B2 (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | 加熱ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005040939A JP4852852B2 (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | 加熱ユニット |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011183561A Division JP5348203B2 (ja) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006228971A JP2006228971A (ja) | 2006-08-31 |
JP4852852B2 true JP4852852B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=36990064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005040939A Active JP4852852B2 (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | 加熱ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4852852B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4840168B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置、加熱方法及び記憶媒体 |
US8424450B2 (en) | 2009-02-25 | 2013-04-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cooking apparatus |
EP2224786B1 (en) * | 2009-02-25 | 2013-03-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cooking apparatus |
JP2012174819A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Sokudo Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP5568495B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2014-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
CN106607320B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-10-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 适用于柔性基板的热真空干燥装置 |
JP7191504B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2022-12-19 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2530158B2 (ja) * | 1987-04-23 | 1996-09-04 | セイコーエプソン株式会社 | 透明基板の選択的加熱方法 |
JPH07172996A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体薄膜の製造方法及びその製造装置 |
JP3271407B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2002-04-02 | ソニー株式会社 | 熱処理方法及び熱処理装置 |
JP3504436B2 (ja) * | 1996-06-10 | 2004-03-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の枚葉式熱処理装置 |
US6067931A (en) * | 1996-11-04 | 2000-05-30 | General Electric Company | Thermal processor for semiconductor wafers |
JPH11221742A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-08-17 | Hoya Corp | 研磨方法及び研磨装置並びに磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体 |
JP2000091257A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 熱処理装置 |
JP2002006125A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-09 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 反射板 |
JP2002124483A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱処理装置およびそれを用いた熱処理方法と成膜方法 |
JP2003142242A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Koyo Thermo System Kk | 誘導加熱装置 |
JP4733912B2 (ja) * | 2003-04-03 | 2011-07-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004361795A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Konica Minolta Business Technologies Inc | ポリゴンミラー、光偏光装置、画像形成装置、及びポリゴンミラーの製造方法 |
JP4321213B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2009-08-26 | ウシオ電機株式会社 | 加熱ユニット |
JP2005235874A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Ushio Inc | 加熱ユニット |
-
2005
- 2005-02-17 JP JP2005040939A patent/JP4852852B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006228971A (ja) | 2006-08-31 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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