JP4847255B2 - 半導体ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
12…接着材
14…表面支持板
16…チャックテーブル
18…研削工具
20…ウエーハシート
22…裏面支持板
24…水
26…浴槽
W…半導体ウエーハ
Wa…(半導体ウエーハの)表面
Wb…(半導体ウエーハの)裏面
A…水溶性樹脂
F…ウエーハフレーム
p…(デバイスの)パターン
Claims (5)
- 表面にデバイスのパターンが形成された半導体ウエーハの裏面側を除去して薄肉化する半導体ウエーハの加工方法において、
前記半導体ウエーハの表面に水溶性樹脂からなる保護層を形成して前記パターンを被覆した後、前記保護層の表面に接着材を介して表面支持板を貼り合わせ、当該表面支持板にて支持された状態で前記半導体ウエーハの裏面側を除去し、
薄肉化した前記半導体ウエーハの裏面にウエーハシートを貼着した後、前記ウエーハシートの裏面に水溶性樹脂を介して裏面支持板を貼り合わせると共に、前記ウエーハシートの表面側にウエーハフレームを取着し、
然る後、前記保護層を水で溶解し、前記半導体ウエーハから前記表面支持板を除去することを特徴とする半導体ウエーハの加工方法。 - 前記水溶性樹脂がゼラチンであることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエーハの加工方法。
- 前記保護層の形成と、前記接着材の塗布と、前記ウエーハシートの裏面への水溶性樹脂の塗布とをスピンコートで行なっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ウエーハの加工方法。
- 前記表面支持板及び前記裏面支持板が多孔質のセラミック板で構成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の半導体ウエーハの加工方法。
- 前記水溶性樹脂には、熱伝導性を有する導電粒子が配合されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の半導体ウエーハの加工方法。
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