JP4838552B2 - 基板処理装置および半導体集積回路の製造方法 - Google Patents
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Description
複数の基板が積層された状態で収容される処理管と、
前記処理管の外部であって、前記処理管を囲うように配置された加熱手段と、
前記処理管内に所望の処理ガスを供給するため、前記基板の積層方向に延在するガス供給管と、
前記処理管と前記加熱手段との間に配置され、前記処理管の周囲を囲うように配置されたガス活性化手段と、を備え、
前記ガス活性化手段は、
少なくとも一方が、高周波電力が印加される第1の電極群と第2の電極群とを有し、前記第1の電極群の各電極と前記第2の電極群の各電極とが交互に配置され、
さらに、前記第1の電極群の電極と前記第2の電極群の電極は、それぞれ前記ガス供給管の延在方向と同じ方向に延在する形状である複数のストライプ部を有し、
前記ガス供給管は、前記第1の電極のストライプ部と、前記第2の電極のストライプ部の間の空間に設けられた基板処理装置が提供される。
なお、第1の電極群と第2の電極群の両方に高周波電力が印加されても良い。
また、本発明によれば、
複数の基板が積層された状態で収容される処理管と、
前記処理管の外部であって、前記処理管を囲うように配置された加熱手段と、
前記処理管内に所望の処理ガスを供給するため、前記基板の積層方向に延在するガス供給管と、
前記処理管と前記加熱手段との間に配置され、前記処理管の周囲を囲うように配置されたガス活性化手段と、を備え、
前記ガス活性化手段は、
少なくとも一方が、高周波電力が印加される第1の電極群と第2の電極群とを有し、前記第1の電極群の各電極と前記第2の電極群の各電極とが交互に配置され、
さらに、前記第1の電極群の電極と前記第2の電極群の電極は、それぞれ前記ガス供給管の延在方向と同じ方向に延在する形状である複数のストライプ部を有し、
前記ガス供給管は、前記第1の電極のストライプ部と、前記第2の電極のストライプ部の間の空間に設けられた基板処理装置を用いて、
基板が積層された状態で収容された前記処理管を、前記加熱手段によって加熱し、ガスを前記処理管に供給し、前記処理管内の圧力を一定に保持し、前記第1の電極群の電極と前記第2の電極群の電極間に電力を供給して、生成されたプラズマによって基板を処理する工程、を有する半導体集積回路の製造方法が提供される。
尚、好ましくは、ガス供給ノズル21は図3の右側又は左側から見て、第1の電極18のストライプ部31と第2の電極19のストライプ部41との間の空間に設けられている。
図6、図7は、比較のための基板処理装置の処理炉を説明するための概略縦断面図であり、図8は、比較のための基板処理装置の処理炉を説明するための概略横断面図である。図6は、反応室1外面に載置された電極の構成を示すもので、図7は反応室1の断面を示すもので、図8は反応室を上方から見た断面を示すものである。
2…処理管
3…シールキャップ
4…ヒータ
5…高周波電源
6a〜6d…第1の電極
7a〜7e…第2の電極
8…電極支柱
9…電極支柱
10…整合器
11…排気管
12…圧力調整バルブ
13…ポンプ
14…ガス導入ポート
15…ガス供給用細孔
16…被処理体(シリコンウエハ)
17…ボート
18(18a〜18h)…第1の電極
19(19a〜19h)…第2の電極
20…高周波電力印加電極
21…ガス供給用ノズル
31、41…ストライプ部
32、42…帯部
40…処理炉
100…カセット
101…筐体
105…カセットステージ
109…カセット棚
110…予備カセット棚
112…ウエハ移載機
113…移載エレベータ
114…カセット移載機
115…カセットエレベータ
116…炉口シャッタ
118…クリーンユニット
121…ボートエレベータ
122…昇降部材
123…移載棚
124…搬送制御手段
Claims (3)
- 複数の基板が積層された状態で収容される処理管と、
前記処理管の外部であって、前記処理管を囲うように配置された加熱手段と、
前記処理管内に所望の処理ガスを供給するため、前記基板の積層方向に延在するガス供給管と、
前記処理管と前記加熱手段との間に配置され、前記処理管の周囲を囲うように配置されたガス活性化手段と、を備え、
前記ガス活性化手段は、
少なくとも一方が、高周波電力が印加される第1の電極群と第2の電極群とを有し、前記第1の電極群の各電極と前記第2の電極群の各電極とが交互に配置され、
さらに、前記第1の電極群の電極と前記第2の電極群の電極は、それぞれ前記ガス供給管の延在方向と同じ方向に延在する形状である複数のストライプ部を有し、
前記ガス供給管は、前記第1の電極のストライプ部と、前記第2の電極のストライプ部の間の空間に設けられた基板処理装置。 - 前記第1の電極群は、前記複数のストライプ部の一端が帯部に接続され、前記帯部と前記ストライプ部は一体型で形成される請求項1記載の基板処理装置。
- 複数の基板が積層された状態で収容される処理管と、
前記処理管の外部であって、前記処理管を囲うように配置された加熱手段と、
前記処理管内に所望の処理ガスを供給するため、前記基板の積層方向に延在するガス供給管と、
前記処理管と前記加熱手段との間に配置され、前記処理管の周囲を囲うように配置されたガス活性化手段と、を備え、
前記ガス活性化手段は、
少なくとも一方が、高周波電力が印加される第1の電極群と第2の電極群とを有し、前記第1の電極群の各電極と前記第2の電極群の各電極とが交互に配置され、
さらに、前記第1の電極群の電極と前記第2の電極群の電極は、それぞれ前記ガス供給管の延在方向と同じ方向に延在する形状である複数のストライプ部とを有し、
前記ガス供給管は、前記第1の電極のストライプ部と、前記第2の電極のストライプ部の間の空間に設けられた基板処理装置を用いて、
基板が積層された状態で収容された前記処理管を、前記加熱手段によって加熱し、ガスを前記処理管に供給し、前記処理管内の圧力を一定に保持し、前記第1の電極群の電極と前記第2の電極群の電極間に電力を供給して、生成されたプラズマによって基板を処理する工程、を有する半導体集積回路の製造方法。
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JP2005241169A JP4838552B2 (ja) | 2005-08-23 | 2005-08-23 | 基板処理装置および半導体集積回路の製造方法 |
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JP2005241169A JP4838552B2 (ja) | 2005-08-23 | 2005-08-23 | 基板処理装置および半導体集積回路の製造方法 |
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JP2007059527A JP2007059527A (ja) | 2007-03-08 |
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JP2005241169A Active JP4838552B2 (ja) | 2005-08-23 | 2005-08-23 | 基板処理装置および半導体集積回路の製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05160042A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ生成装置および半導体薄膜のプラズマ処理方法 |
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2005
- 2005-08-23 JP JP2005241169A patent/JP4838552B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10774421B2 (en) | 2016-03-18 | 2020-09-15 | Kokusai Electric Corporation | Semiconductor device manufacturing method, substrate processing apparatus and recording medium |
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