JP4831978B2 - 導電性接着剤 - Google Patents
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Description
本発明に係る導電性接着剤において、樹脂成分(ベースレジン)としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用することができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポリエステル、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを挙げることができ、また熱硬化性樹脂としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂などのアミノ樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェノールノボラック、脂環式エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、シリコーンエポキシ樹脂、シリコーンポリエステル樹脂などのシリコーン変性樹脂などを挙げることができる。また、これらの樹脂を2種以上組みあわせて用いることもできる。
本発明に係る導電性接着剤は、必要に応じて希釈剤を配合することができる。希釈剤としては、有機溶媒、および特に樹脂がエポキシ樹脂の場合には、反応性希釈剤を用いることができる。
実施例1〜11及び比較例1〜3
熱硬化性樹脂組成物として、エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名ZX1059)、潜在性硬化剤(味の素ファインテクノ社製:PN−H)、硬化促進剤として四国化成工業社製イミダゾール(商品名2P4MHZ)、シランカップリング剤(東レダウコーニングシリコーン社製、商品名SH6040)を、表1及び2に示す割合で配合した。希釈剤としてブチルカルビトールアセテート(BCaA);接触抵抗値を低減するための添加剤として表1及び2に示す各種化合物;銀−スズ合金粉フィラー(銀:スズ=65:35、粒径15μm)、或いは、この銀−スズ合金粉フィラーに、スズ−ビスマス合金粉(スズ:ビスマス=42:58、粒径15μm)を、銀−スズ合金粉フィラーに対して5重量%加えたもの;の各成分を、それぞれ表1及び2に示す配合量で加えて混合することによって接着剤組成物を調製し、これを150℃で10分間加熱することによって硬化させた。但し比較例3については、150℃で10分間の加熱では十分な導電性を得ることができなかったので、180℃で30分硬化させた。各熱硬化性接着剤組成物の接触抵抗値及び接合強度を測定した。結果を表1及び2に示す。なお、表1において、各成分の配合比は重量部で示す。
本実施例/比較例では、接触抵抗値を低減させる添加剤を配合した導電性接着剤において、導電フィラーとして、上記比較例2及び3で用いた銀スズ/スズビスマス系の混合粉を用いた場合の接合強度を調べた。
8−HQLをアセトンに溶解した溶液に、実施例1で用いた銀−スズ合金粉フィラーを浸漬し攪拌し、アセトンを気化除去することによって、銀−スズ合金粉フィラーを8−HQLで表面処理した。実施例1と同じ配合比で調製した熱硬化性樹脂組成物(エポキシ樹脂+潜在性硬化剤+硬化促進剤+シランカップリング剤)23重量部に、上記によって8−HQLの表面処理を行った銀−スズ合金粉フィラー又は表面処理を行わない銀−スズ合金粉フィラーを77重量部混合することによって導電性接着剤組成物を調製した。実施例1と同様に、硬化させた導電性接着剤の抵抗値及び接合強度を測定した。結果を表5に示す。
Claims (3)
- 導電粒子、樹脂及び添加剤を含む導電性接着剤において、該導電粒子が銀とスズとの合金を含み、該添加剤が8−ヒドロキシキノリンとネオドデカン酸の組み合わせ、または、8−ヒドロキシキノリンと無水メチルテトラヒドロフタル酸の組み合わせ、を含むことを特徴とする導電性接着剤。
- 導電粒子の一成分として、更にスズ−ビスマス合金粉を含む請求項1に記載の導電性接着剤。
- 請求項1または2に記載の導電性接着剤を用いて、電子部品を回路基板の電極に接合させた電子回路。
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