JP4830751B2 - Substrate alignment device - Google Patents
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Description
本発明は、位置合わせピンを用いた基板の位置合わせをするアライメント装置に関するものであり、例えば、フォトリソグラフィ法によってカラーフィルタを構成するパターンを形成する際に用いるアライメント装置において、フォトレジストを基板端部に、位置合わせピンに付着した塗布膜を再付着させることのないアライメント装置に関する。 The present invention relates to an alignment apparatus for aligning a substrate using alignment pins. For example, in an alignment apparatus used for forming a pattern constituting a color filter by a photolithography method, a photoresist is applied to the substrate edge. The present invention relates to an alignment apparatus in which a coating film attached to an alignment pin is not reattached to a part.
本発明は、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせするアライメント装置に関するものであり、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタを例にして説明する。液晶表示装置に用いられるカラーフィルタは、ガラス基板上にブラックマトリックス、着色画素、及び透明導電膜が順次に形成されたものである。 The present invention relates to an alignment apparatus that aligns a substrate in which a coating film applied on the substrate is not sufficiently dried, and will be described using a color filter used in a liquid crystal display device as an example. A color filter used in a liquid crystal display device is obtained by sequentially forming a black matrix, colored pixels, and a transparent conductive film on a glass substrate.
液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、このブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜を位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。ブラックマトリックスは、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、透明導電膜は、透明な電極として設けられたものである。 As a method of manufacturing a color filter having the above structure, which is used in many liquid crystal display devices, first, a black matrix is formed on a glass substrate, and then a colored pixel is aligned with this black matrix pattern. A method of forming a transparent conductive film and aligning a transparent conductive film is widely used. The black matrix is a matrix having a light shielding property, the colored pixels have, for example, red, green, and blue filter functions, and the transparent conductive film is provided as a transparent electrode. .
ブラックマトリックスは、着色画素間のマトリックス部と、着色画素が形成された領域（表示部）の周辺部を囲む額縁部とで構成されている。ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置を定め、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。 The black matrix is composed of a matrix portion between colored pixels and a frame portion surrounding a peripheral portion of a region (display portion) where the colored pixels are formed. The black matrix determines the position of the colored pixels of the color filter, makes the size uniform, and shields unwanted light when used in a display device, making the image of the display device uniform and uniform. In addition, it has a function of making an image with improved contrast.
ガラス基板上へのブラックマトリックスの形成は、例えば、ガラス基板上に、ブラックマトリックス形成用の黒色フォトレジストを用いてフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックスを形成するといった方法がとられている。 The black matrix is formed on the glass substrate by, for example, forming a black matrix on the glass substrate by photolithography using a black photoresist for forming the black matrix.
また、着色画素の形成は、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型の着色フォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。また、透明導電膜の形成は、ブラックマトリックス及び着色画素が形成されたガラス基板上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。 For the formation of colored pixels, a coating film is provided on a glass substrate on which the black matrix is formed, using a negative colored photoresist in which pigments and other pigments are dispersed, and exposure to the coating film is performed. A method of forming colored pixels by development is employed. The transparent conductive film is formed on a glass substrate on which a black matrix and colored pixels are formed by, for example, forming a transparent conductive film by sputtering using ITO (Indium Tin Oxide).
上記ブラックマトリックス、着色画素、及び付随する各層をフォトリソグラフィ法によりパターンとして形成する際には、例えば、先ずガラス基板に対して必要に応じた洗浄処理を施し、続いて塗布装置によるフォトレジストの塗布と、減圧乾燥装置による予備乾燥処理及び端面レジスト除去処理、プリベーク装置によるプリベーク処理後、露光装置によるパターン露光と、現像処理ユニットによる現像処理後、加熱ユニットによるポストベーク処理が順次に施され、ガラス基板に所定のパターンを形成する。 When forming the black matrix, the colored pixels, and the associated layers as a pattern by photolithography, for example, first, a glass substrate is subjected to a cleaning treatment as necessary, and then a photoresist is applied by a coating apparatus. And after the preliminary drying process by the reduced pressure drying apparatus and the end face resist removing process, the pre-baking process by the pre-baking apparatus, the pattern exposure by the exposure apparatus, the developing process by the developing process unit, and the post-baking process by the heating unit are sequentially performed. A predetermined pattern is formed on the substrate.
パターンを形成する際、フォトリソグラフィ法を用いるカラーフィルタ製造プロセスにおいて、スピン方式のコーティングが多く用いられている。 When forming a pattern, a spin coating is often used in a color filter manufacturing process using a photolithography method.
塗布装置によるフォトレジストの塗布では、スピンナー塗布装置が広く用いられている
。スピンナーを用いた際のフォトレジストの塗布膜の状態では、ガラス基板の周縁部において、その膜厚が他の部分より厚くなる。また、ガラス基板の端部においても、フォトレジストが塗布されてしまう。
A spinner coating apparatus is widely used for applying a photoresist by a coating apparatus. In the state of the photoresist coating film when the spinner is used, the film thickness is thicker than the other parts at the peripheral edge of the glass substrate. Moreover, a photoresist will be apply | coated also at the edge part of a glass substrate.
上記ガラス基板の周縁部におけるフォトレジストの膜厚が厚い状態の部分をレジストビーズと称している。このような周縁部におけるレジストビーズの発生は、ガラス基板上の中央部にフォトレジストを吐出し、ガラス基板を回転させてフォトレジストを延展させ塗布膜を形成するスピンナーによる塗布膜において著しい傾向を示す。例えば、１．５μｍ程度の塗布膜を形成した際にレジストビーズの高さは１０μｍ程度のものとなる。 The part where the film thickness of the photoresist at the peripheral edge of the glass substrate is thick is referred to as resist beads. The generation of resist beads at the peripheral edge portion shows a remarkable tendency in a coating film by a spinner that discharges a photoresist to the central portion on the glass substrate and rotates the glass substrate to extend the photoresist to form a coating film. . For example, when a coating film of about 1.5 μm is formed, the height of the resist beads is about 10 μm.
スピン方式のコーティングでは、レジストが基板端部で厚膜になり、後工程の現像処理時に除去しきれないため、現像処理工程以前に基板端部のみレジストを除去する工程が必要となる。 In the spin coating, the resist becomes a thick film at the edge of the substrate and cannot be completely removed during the subsequent development process. Therefore, a process of removing the resist only at the edge of the substrate is required before the development process.
従って、現像処理後にはレジストビーズが残存しないように、例えば、フォトレジストがガラス基板上に塗布された直後において、ガラス基板の周縁部のレジストビーズを溶解して除去する方法が採用されることになる。 Therefore, a method of dissolving and removing the resist beads at the peripheral edge of the glass substrate immediately after the photoresist is applied on the glass substrate is adopted so that the resist beads do not remain after the development processing. Become.
図２は、従来の端部レジスト除去装置のヘッド部の一例を説明する側断面図である。 FIG. 2 is a side sectional view for explaining an example of a head portion of a conventional edge resist removing apparatus.
図２に示す、レジストビーズを除去する装置のヘッド部（５１）では、フォトレジストを溶解する液は、パイプ（５２）から供給され斜線で示す部分に滞留される。図２の端部レジスト除去装置のヘッド部（５１）では、フォトレジストが塗布されたガラス基板の端部は、この斜線で示す部分に挿入されフォトレジストを溶解する液によりガラス基板（４０）の周縁部のレジストビーズ（４）及び端面部のフォトレジストが溶解されるようになっている。そして、双方のパイプ（５３、５４）からのエアーは、矢印で示すように、フォトレジストを溶解した液を排出する。上記のようにして、周縁部のレジストビーズ及び端面部のフォトレジストが除去されたガラス基板は、次工程であるプリベーク装置へと搬送される。 In the head portion (51) of the apparatus for removing resist beads shown in FIG. 2, the solution for dissolving the photoresist is supplied from the pipe (52) and stays in the hatched portion. In the head portion (51) of the end portion resist removing apparatus in FIG. 2, the end portion of the glass substrate on which the photoresist is applied is inserted into the portion indicated by the oblique lines, and the glass substrate (40) is dissolved by a solution for dissolving the photoresist. The resist beads (4) at the peripheral edge and the photoresist at the end face are dissolved. And the air from both pipes (53, 54) discharges the solution in which the photoresist is dissolved, as indicated by arrows. As described above, the glass substrate from which the peripheral edge resist beads and the end face photoresist have been removed is transported to a pre-baking apparatus which is the next process.
図３は、カラーフィルタの製造ラインにおける、端部レジスト除去装置及びその前段の装置の配置例を説明する平面図である。図３には、スピナー塗布装置の次に配置されている減圧乾燥装置（１０）、アライメント装置（３０）、及び端部レジスト除去装置が示されている。白太矢印は、ガラス基板が搬送され各処理が行われるガラス基板（４０）の動線を表している。図３に示すように、製造ラインにおいては、ガラス基板を端部レジスト除去装置上の所定位置にガラス基板を搬送し載置するために、アライメント装置と呼ばれる位置補正機構で位置の補正を行ってから端部レジスト除去装置へ搬送するようになっている。 FIG. 3 is a plan view for explaining an arrangement example of the end portion resist removing apparatus and the preceding apparatus in the color filter production line. FIG. 3 shows a reduced pressure drying apparatus (10), an alignment apparatus (30), and an end resist removing apparatus which are arranged next to the spinner coating apparatus. The white thick arrow represents the flow line of the glass substrate (40) on which the glass substrate is conveyed and each process is performed. As shown in FIG. 3, in the production line, in order to transport and place the glass substrate at a predetermined position on the edge resist removing device, the position is corrected by a position correction mechanism called an alignment device. To the edge resist removing device.
前記減圧乾燥装置（１０）は、予備的な乾燥処理を行う装置である。このような、塗膜の膜厚の変化を防止し、パーティクルなどの付着を防止し、また、昇降ピン等の接触跡を防止するために、塗布直後の塗布膜に対し減圧乾燥処理が行われる。減圧乾燥処理は、塗布膜中の溶剤を半ば蒸発させる、言わば、予備的な乾燥処理である。 The vacuum drying apparatus (10) is an apparatus that performs a preliminary drying process. In order to prevent such a change in the film thickness of the coating film, adhesion of particles, etc., and to prevent contact marks such as lifting pins, the coating film immediately after coating is subjected to a vacuum drying treatment. . The vacuum drying process is a preliminary drying process in which the solvent in the coating film is half evaporated.
スピン方式のコーティングでは、端部レジスト除去装置上に基板を載置する際、アライメントピンを用いて基板のアライメントを取る必要がある。 In the spin-type coating, it is necessary to align the substrate using alignment pins when the substrate is placed on the edge resist removing apparatus.
前記アライメント装置（３０）は、減圧乾燥装置から取り出した、搬送アーム（図示せず）上のガラス基板の位置を補正する位置補正機構である。ガラス基板を載置する端部レジスト除去装置上の所定位置と、アライメント装置上の基準位置は、予め正確に調整され
ている。
The alignment device (30) is a position correction mechanism that corrects the position of the glass substrate on the transfer arm (not shown) taken out from the vacuum drying device. The predetermined position on the end portion resist removing apparatus on which the glass substrate is placed and the reference position on the alignment apparatus are accurately adjusted in advance.
図４（ａ）は、アライメント装置（３０）の一例の平面図であり、図４（ｂ）は、アライメント装置（３０）の定盤（３１）の側断面図である。図４（ｂ）は、搬送アームによって、ガラス基板（４０）がリフトピン（３３）上に受け渡された段階を示したものである。 Fig.4 (a) is a top view of an example of alignment apparatus (30), FIG.4 (b) is a sectional side view of the surface plate (31) of alignment apparatus (30). FIG. 4B shows a stage in which the glass substrate (40) is transferred onto the lift pins (33) by the transfer arm.
ガラス基板（４０）は、減圧乾燥装置（１０）から搬送アームによって底面を２本のアーム（図示せず）で支えられた状態で定盤（３１）上に載置されるが、そのままでは定盤（３１）上に載置後、搬送アームを退避することができないので、一旦、定盤（３１）の上面から突出した状態で搬送アームと干渉しない位置に設けられた複数のリフトピン（３３）上に受け渡され、その後に搬送アームが退避する。リフトピン（３３）は、定盤（３１）に対し垂直方向に昇降自在であり、ガラス基板（４０）が受け渡された後に下降し、ガラス基板（４０）は定盤（３１）上に載置される。 The glass substrate (40) is placed on the surface plate (31) in a state where the bottom surface is supported by two arms (not shown) by the transfer arm from the vacuum drying apparatus (10). Since the transfer arm cannot be retracted after being placed on the board (31), a plurality of lift pins (33) provided at positions that do not interfere with the transfer arm once protruded from the upper surface of the surface plate (31). Then, the transfer arm is retracted. The lift pins (33) are vertically movable with respect to the surface plate (31) and descend after the glass substrate (40) is delivered, and the glass substrate (40) is placed on the surface plate (31). Is done.
位置合わせピン（３２）は、定盤（３１）に複数個が設けられており、各位置合わせピン（３２）は、定盤（３１）上の水平面をＸ方向又はＹ方向に、待機位置（ａ）と前記基準位置（ｂ）との間を、矢印で示すように往復移動するようになっている。基準位置（ｂ）へとガラス基板（４０）の位置を補正する際には、位置合わせピン（３２）は、待機位置（ａ）から図４中、ガラス基板（４０）の内側方向の基準位置（ｂ）へ移動して、押圧により定盤（３１）上に載置されたガラス基板（４０）端が基準位置（ｂ）に位置するように、その位置を補正する。 A plurality of alignment pins (32) are provided on the surface plate (31). Each alignment pin (32) has a horizontal position on the surface plate (31) in the X direction or the Y direction in the standby position ( Between a) and the reference position (b), reciprocation is performed as indicated by an arrow. When correcting the position of the glass substrate (40) to the reference position (b), the alignment pin (32) is moved from the standby position (a) to the reference position in the inner direction of the glass substrate (40) in FIG. Moving to (b), the position is corrected so that the end of the glass substrate (40) placed on the surface plate (31) is positioned at the reference position (b) by pressing.
図５（ａ）〜（ｅ）は、上記アライメント装置（３０）を用いた位置補正処理の動作の一例を説明する側断面図である。図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、ガラス基板（４０）がリフトピン（３３）上に受け渡された状態で、リフトピン（３３）を下降させ、ガラス基板（４０）を定盤（３１）上に載置する。次に、位置合わせピン（３２）が待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）方向へ移動し、ガラス基板（４０）の位置をアライメント装置（３０）の基準位置（ｂ）へと位置の補正を行う（図５（ｃ）参照）。次に、位置合わせピン（３２）は待機位置（ａ）へ戻り、リフトピン（３３）はガラス基板（４０）を上昇させる（図５（ｄ）〜（ｅ）参照）。 FIGS. 5A to 5E are side sectional views for explaining an example of the operation of the position correction process using the alignment device (30). As shown in FIGS. 5A to 5B, in a state where the glass substrate (40) is transferred onto the lift pins (33), the lift pins (33) are lowered, and the glass substrate (40) is placed on the surface plate ( 31) Place on top. Next, the alignment pin (32) moves from the standby position (a) toward the reference position (b), and the position of the glass substrate (40) is corrected to the reference position (b) of the alignment device (30). (See FIG. 5C). Next, the alignment pin (32) returns to the standby position (a), and the lift pin (33) raises the glass substrate (40) (see FIGS. 5D to 5E).
移載用ロボット（図示せず）は、位置補正が施されたガラス基板（４０）をアライメント装置（３０）から取り出し、端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置にガラス基板を載置する。すなわち、減圧乾燥装置（１０）から取り出した、搬送アーム上のガラス基板の位置は、端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置に対しては必ずしも正しいものではないので、端部レジスト除去装置（５０）へ載置する前に、予め端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置と正確に調整されたアライメント装置（３０）上の基準位置にガラス基板（４０）を位置合わせするようにしている。 The transfer robot (not shown) takes out the glass substrate (40) subjected to position correction from the alignment device (30), and places the glass substrate at a predetermined position on the edge resist removing device (50). . That is, the position of the glass substrate taken out from the reduced pressure drying apparatus (10) on the transfer arm is not necessarily correct with respect to the predetermined position on the end resist removing apparatus (50). Before mounting on (50), the glass substrate (40) is aligned with a reference position on the alignment device (30) that has been accurately adjusted in advance with a predetermined position on the edge resist removing device (50). ing.
しかしながら、上記のように端部レジスト除去装置（５０）の前段にアライメント装置（３０）を設けて位置合わせを行うと、ガラス基板（４０）の周縁部の端部から位置合わせピン（３２）に付着したフォトレジストが、ガラス基板（４０）の周縁部のレジストビーズ上に再付着することがある。再付着したフォトレジスト（３４）の位置は、位置合わせピン（３２）によって押圧された基板の箇所である。 However, as described above, when alignment is performed by providing the alignment device (30) in the previous stage of the edge resist removing device (50), the alignment pin (32) is moved from the edge of the peripheral edge of the glass substrate (40). The attached photoresist may be redeposited on the resist beads on the peripheral edge of the glass substrate (40). The position of the reattached photoresist (34) is the location of the substrate pressed by the alignment pin (32).
前記アライメントの際、アライメントピン（位置合わせピン）が基板端部のレジストにより汚染される。 During the alignment, the alignment pins (positioning pins) are contaminated by the resist at the edge of the substrate.
アライメントピンにレジストが堆積し、そのレジストが基板端部に再付着すると、その
後の工程では取りきれず、基板端部にレジスト残りが発生する。
When resist is deposited on the alignment pins and the resist is reattached to the end of the substrate, it cannot be removed in the subsequent process, and a resist residue is generated at the end of the substrate.
基板端部にレジスト残りが発生した場合、カラーフィルタとＴＦＴ基板の貼り合わせ時に、レジスト残りを起点に基板が割れる問題が発生する。 When the resist residue occurs at the edge of the substrate, there arises a problem that the substrate breaks starting from the resist residue when the color filter and the TFT substrate are bonded.
このようなレジストビーズの部分は、フォトマスクを介した露光では非露光部であるので光硬化せず、本来は露光後の現像処理によって溶解されるものではあるが、現像処理後においても、その一部が残ってしまう。この残存したレジストビーズは、例えば、表示装置用基板を作成する後工程において、レジストビーズの成分が溶出し表示装置用基板を作成する後工程に悪影響を及ぼすことがある。また、この残存したレジストビーズは、例えば、カラーフィルタと対向基板を貼り合わせてパネルを作製する際に、両基板間の間隔よりも高い高さのレジストビーズが残存していると、レジストビーズを起点にして基板が割れるといった問題を引き起こす。 Such resist bead portions are not exposed to light when exposed through a photomask, and thus are not photocured and are originally dissolved by the development process after exposure. Some will remain. The remaining resist beads may adversely affect the subsequent process for producing the display device substrate due to elution of the components of the resist beads in the subsequent process for producing the display device substrate, for example. In addition, when the resist beads having a height higher than the distance between the two substrates remain, for example, when a panel is manufactured by bonding the color filter and the counter substrate, This causes a problem that the substrate breaks from the starting point.
スピン方式のコーティング時、アライメントピンが汚染されない機構が必要となり、特許文献１に開示された機構が提案されている。 At the time of spin coating, a mechanism that does not contaminate the alignment pin is required, and a mechanism disclosed in Patent Document 1 has been proposed.
以下に特許文献１の実施の形態を詳細に説明する。図６は、特許文献１による基板のアライメント装置のテープ巻き取り機構の一実施例の概略を示す平面図である。図６には、アライメント装置の定盤に設けられた位置合わせピン（１２）と、特許文献１で開示したテープ巻き取り機構が示されている。テープ巻き取り機構は、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）と、塗布膜を付着させるテープを巻き出す巻き出しリール（Ｒ１）と、塗布膜を付着させたテープを巻き取る巻き取りリール（Ｒ２）で構成される。 The embodiment of Patent Document 1 will be described in detail below. FIG. 6 is a plan view showing an outline of an embodiment of a tape winding mechanism of the substrate alignment apparatus according to Patent Document 1. In FIG. FIG. 6 shows an alignment pin (12) provided on the surface plate of the alignment apparatus and the tape winding mechanism disclosed in Patent Document 1. The tape take-up mechanism includes a tape (T) to which a coating film is attached, an unwinding reel (R1) that unwinds the tape to which the coating film is attached, and a take-up reel (R2) that takes up the tape to which the coating film is attached. Consists of.
図６に示す位置合わせピン（１２）は、前記図４に示すアライメント装置の位置合わせピン（３２）と同様な位置合わせピンであり、定盤（１１）に複数個設けられた位置合わせピンの内の１個である。符号（ｂ）は、アライメント装置上の基準位置であり、この基準位置は後工程にある端部レジスト除去装置上の、基板を載置する所定位置に、予め正確に調整されている。白太矢印で示すように、位置合わせピン（１２）は定盤（１１）上の水平面を図６中、上下方向に、待機位置（ａ）と基準位置（ｂ）との間を往復移動するようになっている。 The alignment pin (12) shown in FIG. 6 is an alignment pin similar to the alignment pin (32) of the alignment apparatus shown in FIG. 4, and a plurality of alignment pins provided on the surface plate (11). One of them. Reference numeral (b) is a reference position on the alignment apparatus, and this reference position is accurately adjusted in advance to a predetermined position on the end portion resist removing apparatus in the subsequent process for placing the substrate. As indicated by the white arrow, the alignment pin (12) reciprocates between the standby position (a) and the reference position (b) in the vertical direction in FIG. 6 on the horizontal surface on the surface plate (11). It is like that.
巻き出しリール（Ｒ１）は、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を巻き出すリールであり、また、巻き取りリール（Ｒ２）は、塗布膜を付着させたテープ（Ｔ）を巻き取るリールである。巻き出しリール（Ｒ１）及び巻き取りリール（Ｒ２）は、矢印で示す一方向のみに回転するようになっている。巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出された塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、基板（図示せず）と対向する側の位置合わせピン（１２）外周部分に接して設けられ、巻き取りリール（Ｒ２）によって巻き取られるようになっている。位置合わせピン（１２）は、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を介して基板端部を押圧し、基板の位置合わせをする。 The unwinding reel (R1) is a reel for unwinding the tape (T) to which the coating film at the end of the substrate is attached when pressed, and the take-up reel (R2) is the tape (T) to which the coating film is adhered. It is a reel that winds up. The unwinding reel (R1) and the take-up reel (R2) rotate only in one direction indicated by an arrow. The tape (T) to which the coating film unwound from the unwinding reel (R1) is attached is provided in contact with the outer peripheral portion of the alignment pin (12) on the side facing the substrate (not shown). It is wound up by (R2). The alignment pin (12) presses the end of the substrate via a tape (T) to which the coating film is attached, and aligns the substrate.
図７は、従来の基板のアライメント装置の動作の説明図であり、（ａ）は、位置合わせピンが基準位置の状態を示す平面図であり、（ｂ）は、位置合わせピンが待機位置の状態を示す平面図である。図７（ａ）は、位置合わせピン（１２）が待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）へ移動して、押圧により定盤（１１）上に載置された基板端部が基準位置（ｂ）に位置するように、その位置を補正する際の状態を示す平面図である。また、図７（ｂ）は、位置合わせピン（１２）が基板の位置合わせを終了し、基準位置（ｂ）から待機位置（ａ）へ移動する際の状態を示す平面図である。 7A and 7B are explanatory views of the operation of the conventional substrate alignment apparatus. FIG. 7A is a plan view showing a state in which the alignment pin is in the reference position, and FIG. 7B is a state in which the alignment pin is in the standby position. It is a top view which shows a state. In FIG. 7A, the alignment pin (12) moves from the standby position (a) to the reference position (b), and the end of the substrate placed on the surface plate (11) by the pressing is the reference position ( It is a top view which shows the state at the time of correct | amending the position so that it may be located in b). FIG. 7B is a plan view showing a state in which the alignment pin (12) finishes the alignment of the substrate and moves from the reference position (b) to the standby position (a).
図７（ａ）に、白太矢印で示すように、待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）への位置合
わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は矢印で示すように、巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出される。この間、巻き取りリール（Ｒ２）は、その回転を停止している。位置合わせピン（１２）が基準位置（ｂ）に達すると、すなわち、基板端部を押圧した位置合わせが終了した時点では、位置合わせピン（１２）の押圧、及び基板との接触によって、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）には塗布膜が付着した状態になっている。
The portion of the tape (T) to which the coating film is attached in accordance with the movement of the alignment pin (12) from the standby position (a) to the reference position (b), as indicated by the thick arrow in FIG. Is unwound from the unwinding reel (R1) as indicated by the arrow. During this time, the take-up reel (R2) has stopped rotating. When the alignment pin (12) reaches the reference position (b), that is, when the alignment is completed by pressing the end of the substrate, the coating film is formed by pressing the alignment pin (12) and contacting the substrate. The coating film is attached to the tape (T) to which the film is attached.
図７（ｂ）に、白太矢印で示すように、基板の位置合わせを終了し、基準位置（ｂ）から待機位置（ａ）への位置合わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜が付着したテープ（Ｔ）の部分は矢印で示すように、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られる。この間、巻き出しリール（Ｒ１）は、その回転を停止している。 In FIG. 7B, as shown by the thick arrow, the alignment of the substrate is finished, and the coating film is moved along with the movement of the alignment pin (12) from the reference position (b) to the standby position (a). The part of the attached tape (T) is taken up by the take-up reel (R2) as indicated by an arrow. During this time, the unwinding reel (R1) stops rotating.
つまり、位置合わせピン（１２）による基板の位置合わせ毎に、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出されながら、位置合わせピン（１２）の外周部分を摺動しつつ、押圧しながら塗布膜を付着させる。また、塗布膜を付着させた後は、位置合わせピン（１２）の外周部分を摺動しつつ、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られる。位置合わせピン（１２）が待機位置（ａ）と基準位置（ｂ）の間を移動しても、巻き出しリール（Ｒ１）と巻き取りリール（Ｒ２）の交互の回転によりテープは一方向、すなわち、図７に示す矢印方向にのみ間歇的に進行する。従って、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られ、次のアライメントでは新しいテープ（Ｔ）が供給されることとなる。すなわち、テープは、１回限りの使用であり、必要に応じて巻き出しリール（Ｒ１）と巻き取りリール（Ｒ２）はテープの脱着等の交換作業が必要となる。 That is, every time the substrate is aligned by the alignment pin (12), the portion of the tape (T) to which the coating film is attached is unwound from the unwinding reel (R1) while the outer peripheral portion of the alignment pin (12) is The coating film is adhered while sliding and pressing. Further, after the coating film is attached, the film is wound around the take-up reel (R2) while sliding on the outer peripheral portion of the positioning pin (12). Even if the alignment pin (12) moves between the standby position (a) and the reference position (b), the tape rotates in one direction by the alternate rotation of the take-up reel (R1) and the take-up reel (R2). , Progresses intermittently only in the direction of the arrow shown in FIG. Therefore, the tape (T) to which the coating film is attached is wound around the take-up reel (R2), and a new tape (T) is supplied in the next alignment. In other words, the tape is used only once, and the unwinding reel (R1) and the take-up reel (R2) need to be exchanged, such as attaching and detaching the tape, as necessary.
上記のように、特許文献１で開示においては、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を介在させた位置合わせピン（１２）による基板の位置合わせであり、位置合わせ毎に、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は巻き出されるので、位置合わせピン（１２）に塗布膜が堆積することはない。従って、位置合わせピン（１２）から基板端部へ塗布膜が再付着することはない。 As described above, in the disclosure in Patent Document 1, the alignment of the substrate is performed by the alignment pin (12) interposing the tape (T) to which the coating film is adhered, and the coating film is adhered for each alignment. Since the portion of the tape (T) is unwound, no coating film is deposited on the alignment pin (12). Therefore, the coating film does not reattach from the alignment pin (12) to the edge of the substrate.
一方では、製造環境では、リサイクル、省エネであり、製造コストの低減では、自動化による作業員の排除、設備停止の回数、その時間の低減が重要な課題となる。 On the other hand, the manufacturing environment is recycling and energy saving, and in reducing the manufacturing cost, the elimination of workers by automation, the number of times of equipment stoppage, and the reduction of the time are important issues.
以下に公知文献を記す。
本発明の課題は、スピン方式のコーティング時、形成した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせするアライメント装置において、リサイクル、省エネとなる機構であって、自動化により作業員及び設備停止の低減する、位置合わせピンから基板端部へ塗布膜を再付着させることのないアライメント装置を提供することを課題とする。 An object of the present invention is a mechanism that recycles and saves energy in an alignment apparatus that aligns a substrate in a state where drying of a formed coating film is insufficient at the time of spin coating. It is an object of the present invention to provide an alignment apparatus in which the coating film is not reattached from the alignment pin to the edge of the substrate.
本発明の請求項１に係る発明は、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う基板のアライメント装置において、前記位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープを周設するテープ巻き取り機構を有し、前記テープに付着した塗布膜を洗浄するテープの洗浄機構を具備したことを特徴とする基板のアライメント
装置である。
The invention according to claim 1 of the present invention relates to a substrate alignment apparatus for aligning a substrate in a state where the coating film applied on the substrate is not sufficiently dried by pressing the substrate end using a positioning pin. And a tape take-up mechanism for arranging a tape for attaching a coating film on the substrate end portion when pressed to an outer peripheral portion of the alignment pin facing the substrate end portion, and cleaning the coating film attached to the tape. 1. A substrate alignment apparatus comprising a tape cleaning mechanism.
本発明の請求項２に係る発明は、前記塗布膜が、スピナーを用いて塗布したガラス基板上の塗布膜であることを特徴とする請求項１記載の基板のアライメント装置である。
The invention according to
本発明の請求項３に係る発明は、前記塗布膜を付着させるテープが、一本もので、循環型の形態を有することを特徴とする請求項１、又は２記載の基板のアライメント装置である。 The invention according to claim 3 of the present invention is the substrate alignment apparatus according to claim 1, wherein the tape to which the coating film is attached is one and has a circulation type. .
本発明の請求項４に係る発明は、前記テープが、３０μｍ〜２００μｍの厚さであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の基板のアライメント装置である。 The invention according to claim 4 of the present invention is the substrate alignment apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the tape has a thickness of 30 μm to 200 μm.
本発明の請求項５に係る発明は、前記テープの表裏面粗さが、０．１μｍ〜６０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の基板のアライメント装置である。 5. The substrate alignment apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the tape has a surface roughness of 0.1 to 60 [mu] m. It is.
本発明の請求項６に係る発明は、前記テープ巻き取り機構が、
（Ａ−１）位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、
（Ａ−２）上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す一方向回転ローラー（巻き出しリール）、
（Ａ−３）塗布膜を付着させたテープを巻き取る一方向回転ローラー（巻き取りリール）、
（Ａ−４）一方向回転ローラーで巻き取られたテープを洗浄する溶剤がしみ込んだスポンジピンで構成され、
（Ｂ−１）待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、塗布膜を付着させるテープの部分を一方向回転ローラーで巻き出し、
（Ｂ−２）位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら、基板端部の塗布膜をテープの部分に付着させ、
（Ｂ−３）位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、前記塗布膜を付着させたテープの部分を一方向回転ローラーで巻き取り、
（Ｂ−４）塗布膜を付着させたテープの部分の巻き取りに伴い、テープの洗浄機構のスポンジピンに接触させながら、前記塗布膜を付着させたテープの部分が溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄され、
（Ｂ−５）洗浄した塗布膜を付着させるテープが循環され、再び使用することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の基板のアライメント装置である。
In the invention according to claim 6 of the present invention, the tape winding mechanism is
(A-1) A tape that is provided around an outer peripheral portion facing the substrate end of the alignment pin, and adheres a coating film on the substrate end when pressed;
(A-2) One-way rotating roller (unwinding reel) for unwinding the tape to which the coating film is attached,
(A-3) One-way rotating roller (winding reel) for winding the tape to which the coating film is attached,
(A-4) It is composed of a sponge pin soaked with a solvent for cleaning the tape wound up by the one-way rotating roller,
(B-1) With the movement of the alignment pin from the standby position to the reference position, the part of the tape to which the coating film is attached is unwound by a one-way rotating roller,
(B-2) The alignment pin adheres the coating film at the end of the substrate to the tape part while aligning the substrate by pressing through the tape part to which the coating film is adhered,
(B-3) With the movement of the alignment pin from the reference position to the standby position after alignment, the part of the tape to which the coating film is attached is wound up with a unidirectional rotating roller,
(B-4) With the winding of the part of the tape to which the coating film is attached, the tape part to which the coating film is attached is a sponge pin in which the solvent is soaked in contact with the sponge pin of the cleaning mechanism of the tape. Washed and
(B-5) The substrate alignment apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the tape to which the washed coating film is attached is circulated and used again.
本発明は、位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、上記テープを巻き出す巻き出しリール、塗布膜を付着させたテープを巻き取る一方向回転ローラー（巻き取りリール）と、巻き取ったテープを洗浄するための溶剤がしみ込ませたスポンジピンで構成するテープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構を具備し、この機構は、待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、一方向回転ローラー（巻き出しリール）から塗布膜を付着させるテープを巻き出し、位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら基板端部の塗布膜を、塗布膜を付着させるテープの部分に付着させ、位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、一方向回転ローラー（巻き出しリール）に上記塗布膜を付着させたテープを巻き取るので、形成した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって基板の位置合わせを行っても、位置合わせピンから基板端部へ塗布膜を再付着させることのないアライメント装置となる。 The present invention is a tape that is provided around the outer peripheral portion of the alignment pin that faces the substrate end, and that adheres a coating film on the substrate end when pressed, a reel that unwinds the tape, and a tape that has a coating film attached thereto A tape winding mechanism and a tape cleaning mechanism composed of a sponge pin in which a solvent for cleaning the wound tape is impregnated, and this mechanism, Along with the movement of the alignment pin from the standby position to the reference position, the tape for applying the coating film is unwound from the one-way rotating roller (unwinding reel), and the alignment pin passes through the portion of the tape to which the coating film is attached. While aligning the substrate by pressing, apply the coating film at the edge of the substrate to the tape part to which the coating film is to be attached, and wait from the reference position after alignment. As the alignment pin moves to the position, the tape with the coating film attached to the unidirectional rotating roller (unwinding reel) is taken up, so that the substrate with insufficient drying of the formed coating film is aligned. Even if the substrate is aligned by pressing the substrate end using a pin, the alignment apparatus does not reattach the coating film from the alignment pin to the substrate end.
また、本発明は、ガラス基板上の塗布膜がスピナーを用いて塗布した塗布膜である際に、その効果が顕著である。 The effect of the present invention is remarkable when the coating film on the glass substrate is a coating film coated using a spinner.
本発明では、塗布膜を付着させたテープを溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄する、テープが一本もので循環型の機構になっていることで、基板アライメントピン部分は常に清浄な状態で繰り返しアライメントを行うことができ、テープの交換作業の必要がないし、設備の停止の頻度も大幅に低減できる。 In the present invention, the tape with the coating film adhered is washed with a sponge pin soaked in a solvent, and the tape is a single-circulation mechanism, so that the substrate alignment pin portion is always in a clean state repeatedly. Alignment can be performed, there is no need to replace the tape, and the frequency of equipment stoppage can be greatly reduced.
本発明では、使用するテープの厚さが、３０μｍ〜２００μｍであることで、適度なテープの強度と、柔軟性を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。 In the present invention, since the thickness of the tape to be used is 30 μm to 200 μm, it has an appropriate strength and flexibility of the tape, and can be performed in a stable state of substrate alignment and tape circulation.
本発明では、使用するテープの粗さが、０．１μｍ〜６０μｍであることで、適度な凹凸を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。 In the present invention, since the roughness of the tape to be used is 0.1 μm to 60 μm, it has appropriate irregularities and can be performed in a stable state of substrate alignment and tape circulation.
本発明の基板のアライメント装置を一実施形態に基づいて以下説明する。 A substrate alignment apparatus of the present invention will be described below based on an embodiment.
図１は、本発明のテープを周設するテープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構の説明図であり、（ａ）は、上面図で、（ｂ）は、アライメント時の上面図で、（ｃ）は、アライメント戻り時の上面図である。 1A and 1B are explanatory views of a tape winding mechanism and a tape cleaning mechanism that surround the tape of the present invention. FIG. 1A is a top view, FIG. 1B is a top view during alignment, and FIG. ) Is a top view at the time of alignment return.
図１は、本発明の基板のアライメント装置の部分図であり、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を、位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う装置である。前記位置合わせピン（１２）の基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を周設するテープを移動させるテープ巻き取り機構の一方向回転ローラー（７０）を具備し、前記テープ（Ｔ）に付着した塗布膜を洗浄するテープの洗浄機構の溶剤をしみ込ませたスポンジピン（６０）を具備した装置である。 FIG. 1 is a partial view of a substrate alignment apparatus of the present invention, in which a substrate in a state where a coating film applied onto the substrate is not sufficiently dried is aligned by pressing the substrate end using alignment pins. It is a device that performs. A one-way rotating roller for a tape take-up mechanism that moves a tape around which a tape (T) for adhering a coating film on a substrate end when pressed is attached to an outer peripheral portion of the alignment pin (12) facing the substrate end. (70) and a sponge pin (60) impregnated with a solvent of a tape cleaning mechanism for cleaning the coating film adhered to the tape (T).
図１は、テープ巻き取り機構（１）及びテープの洗浄機構（２）と、基板のアライメント機構（３）からなる装置である。テープ巻き取り機構（１）では、左右の一方向回転ローラー（７０）によりテープ（Ｔ）を一方向に移動させる役割があり、テープは、位置合わせピン（１２）から、一方向回転ローラー（７０）と、押さえローラー（６１）と、一方向回転ローラー（７０）との表面と接触させながら循環する。テープの洗浄機構（２）では、押さえローラー６１と循環するテープ（Ｔ）を挟むように溶剤をしみ込ませたスポンジピン（６０）を配置し、テープの循環移動時に塗布膜が付着したテープ面と溶剤をしみ込ませたスポンジピン（６０）を押圧して塗布膜を溶剤にしみ込ませたながら洗浄する。基板のアライメント機構（３）では、押さえローラー（６１）と位置合わせピン（１２）とを連結治具（８）で固定され、スポンジピン（６０）を含む押さえローラー（６１）、連結治具（８）、位置合わせピン（１２）は一体で移動し、基板のアライメント機構の、例えば位置合わせピン（１２）の位置を最上部（破線ｂ）から最下部（破線ａ）まで移動させて、基板のアライメントを行う。なお、破線ｂは基準位置であり、破線ａは待機位置であり、連結治具等の移動は上方若しくは下方移動を実行し、破線ｃは一方向回転ローラーの位置であり、固定位置である。
FIG. 1 shows an apparatus comprising a tape winding mechanism (1), a tape cleaning mechanism (2), and a substrate alignment mechanism (3). The tape take-up mechanism (1) has a role of moving the tape (T) in one direction by the left and right unidirectional rotating rollers (70), and the tape is moved from the alignment pin (12) to the unidirectional rotating roller (70). ), The pressing roller (61), and the unidirectional rotating roller (70). In the tape cleaning mechanism (2), a sponge pin (60) impregnated with a solvent is disposed so as to sandwich the
基板のアライメント装置は、スピナーを用いて塗布した塗布膜を形成したガラス基板用の装置である。アライメント装置は、スピナーの後工程で、端部レジスト除去装置の直前
に配置されている。
The substrate alignment apparatus is an apparatus for a glass substrate on which a coating film applied using a spinner is formed. The alignment apparatus is disposed immediately before the end portion resist removing apparatus in the post-process of the spinner.
基板のアライメント装置は、塗布膜を付着させるテープが、一本もので、循環型の形態を有する装置であり、一方向回転ローラー（７０）と上下の位置合わせピン１２と押さえローラー（６１）に接触し、テープ表面側がスポンジピン（６０）で押圧されながら循環する。なお、双方の一方向回転ローラー（７０）は、駆動ローラーであり、同時に駆動若しくは停止の駆動ローラーであり、その駆動によりテープを循環する。 The substrate alignment device is a device having a single type of tape to which the coating film is attached and having a circulation type configuration. The one-way rotating roller (70), the upper and lower alignment pins 12, and the pressing roller (61). It contacts and circulates while the tape surface side is pressed by the sponge pin (60). Both unidirectional rotating rollers (70) are driving rollers, and are simultaneously driving or stopping driving rollers, and circulate the tape by the driving.
前記テープが、３０μｍ〜２００μｍの厚さである基板のアライメント装置である。使用するテープの厚さが、３０μｍ〜２００μｍであることで、適度なテープの強度と、柔軟性を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。前記テープ材質は、ポリイミド、シリコン等が使用できる。 In the substrate alignment apparatus, the tape has a thickness of 30 μm to 200 μm. When the thickness of the tape to be used is 30 μm to 200 μm, the tape has an appropriate strength and flexibility, and can be performed in a stable state of substrate alignment and tape circulation. The tape material may be polyimide, silicon or the like.
前記テープの面の粗さが、０．１μｍ〜６０μｍの範囲である基板のアライメント装置である。使用するテープの粗さが、０．１μｍ〜６０μｍであることで、適度な凹凸を持ち、基板アライメントやテープの循環が安定した状態で行える。 In the substrate alignment apparatus, the surface roughness of the tape is in the range of 0.1 to 60 μm. The roughness of the tape to be used is 0.1 μm to 60 μm, so that it has appropriate irregularities and can be performed in a stable state of substrate alignment and tape circulation.
図１（ａ）は、前記テープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構の動作を説明する。 FIG. 1A illustrates operations of the tape winding mechanism and the tape cleaning mechanism.
（Ａ−１）では、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、位置合わせピン１２の基板端部側と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜と接触させ、塗布膜を付着させるテープに付着させる。
In (A-1), the tape (T) to which the coating film is attached is provided around the outer peripheral portion facing the substrate end side of the
（Ａ−２）では、上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す、一方向のみ回転する回転ローラー（７０）（以下、一方向回転ローラーと記す）を備えている。 (A-2) includes a rotating roller (70) (hereinafter referred to as a one-way rotating roller) that unwinds the tape to which the coating film is attached and rotates in only one direction.
（Ａ−３）では、塗布膜を付着させたテープを巻き取る、一方向回転ローラー（７０）を備えている。 (A-3) includes a unidirectional rotating roller (70) that winds up a tape with a coating film attached thereto.
（Ａ−４）では、左右の一方向回転ローラー（７０）で巻き取られたテープ（Ｔ）を洗浄する溶剤がしみ込んだスポンジピン（６０）と、スポンジピンにテープを押圧する押さえローラー（６１）で構成されたテープの洗浄機構を備えている。 In (A-4), a sponge pin (60) in which a solvent for cleaning the tape (T) taken up by the left and right unidirectional rotating rollers (70) is impregnated, and a pressing roller (61 for pressing the tape against the sponge pin) ) Tape cleaning mechanism.
位置合わせピン１２は、押さえローラー（６１）及びスポンジピン（６０）と連結治具（６２）で固定され、一体化され一緒に移動する。その移動方向は、上下方向（図面上で）である。塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、一本もので循環型の形態を有し、テープ裏面側が左右の一方向回転ローラー（７０）と上下の位置合わせピン１２と押さえローラー（６１）に接触し、テープ表面側がスポンジピン（６０）で押圧されながら循環する機構である。
The
テープ表面は、位置合わせピン（１２）の位置で塗布膜を付着させ、スポンジピン（６０）の位置で塗布膜を洗浄する、すなわち再生させ、再度使用する、塗布膜の付着とその再生を繰り返す循環型の機構である。 On the tape surface, the coating film is attached at the position of the alignment pin (12), and the coating film is washed at the position of the sponge pin (60), that is, regenerated and reused. It is a circulation type mechanism.
図１（ｂ）〜（ｃ）は、前記テープ巻き取り機構及びテープの洗浄機構の動作を説明する。（ｂ）は、アライメント時である。（ｃ）は、アライメント戻り時である。 1B to 1C illustrate operations of the tape winding mechanism and the tape cleaning mechanism. (B) is during alignment. (C) is the alignment return time.
（Ｂ−１）では、待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）への位置合わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜を付着させるテープの部分を一方向回転ローラー（７０）により巻き出す。巻きだし距離は、付着した塗布膜を位置合わせピン（１２）の位置に接触しない距離
であればよい。
In (B-1), with the movement of the alignment pin (12) from the standby position (a) to the reference position (b), the part of the tape to which the coating film is attached is unwound by the one-way rotating roller (70). . The unwinding distance may be a distance that does not contact the attached coating film with the position of the alignment pin (12).
（Ｂ−２）では、位置合わせピン（１２）は、基準位置（ｂ）まで上昇させながら、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行い、基板端部の塗布膜をテープの部分に付着させる。 In (B-2), the alignment pin (12) aligns the substrate by pressing through the portion of the tape to which the coating film is attached while raising the alignment pin (12) to the reference position (b). A membrane is attached to the tape portion.
（Ｂ−３）では、位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、前記塗布膜を付着させたテープの部分を一方向回転ローラー（７０）により巻き取る。 In (B-3), with the movement of the alignment pin from the reference position to the standby position after alignment, the portion of the tape to which the coating film is attached is wound up by the one-way rotating roller (70).
（Ｂ−４）では、塗布膜を付着させたテープの部分を巻き取りに伴い、テープの洗浄機構のスポンジピンに接触させながら、前記塗布膜を付着させたテープの部分が溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄する。 In (B-4), the part of the tape to which the coating film is adhered is infiltrated with the solvent while the part of the tape to which the coating film is adhered is brought into contact with the sponge pin of the tape cleaning mechanism. Wash with pins.
（Ｂ−５）では、洗浄した塗布膜を付着させるテープが循環され、再び使用する。 In (B-5), the tape to which the washed coating film is attached is circulated and used again.
１…テープ巻き取り機構
２…テープの洗浄機構
３…基板のアライメント機構
４…レジストビーズ
８…連結治具
１０…減圧乾燥装置
１１、３１…定盤
１２、３２…位置合わせピン（アライメントピン）
３０…アライメント装置
３３…リフトピン
４０…ガラス基板
５０…端部レジスト除去装置
５１…端部レジスト除去装置のヘッド部
５２…パイプ
５３…パイプ
５４…パイプ
６０…溶剤をしみ込ませたスポンジピン
６１…押さえローラー
７０…一方向回転ローラー（一方向のみ回転するローラー）
Ｒ１…巻き出しリール
Ｒ２…巻き取りリール
Ｔ…塗布膜を付着させるテープ
ａ…待機位置
ｂ…基準位置
ｃ…巻き出し、巻き取りリール基準位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
DESCRIPTION OF
R1 ... unwinding reel R2 ... take-up reel T ... tape a to which the coating film is attached a ... standby position b ... reference position c ... unwinding and take-up reel reference position
Claims (6)
位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープを周設するテープ巻き取り機構を有し、前記テープに付着した塗布膜を洗浄するテープの洗浄機構を具備したことを特徴とする基板のアライメント装置。 In an alignment apparatus for a substrate that aligns a substrate in an insufficiently dried state of a coating film applied on the substrate by pressing the substrate end using alignment pins,
A tape take-up mechanism is provided around the outer peripheral portion of the alignment pin that faces the substrate end portion to attach the coating film on the substrate end portion when pressed, and the tape for cleaning the coating film attached to the tape is washed. A substrate alignment apparatus comprising a cleaning mechanism.
（Ａ−１）位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、
（Ａ−２）上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す一方向回転ローラー（巻き出しリール）、
（Ａ−３）塗布膜を付着させたテープを巻き取る一方向回転ローラー（巻き取りリール）、
（Ａ−４）一方向回転ローラーで巻き取られたテープを洗浄する溶剤がしみ込んだスポンジピンで構成され、
（Ｂ−１）待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、塗布膜を付着させるテープの部分を一方向回転ローラーで巻き出し、
（Ｂ−２）位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら、基板端部の塗布膜をテープの部分に付着させ、
（Ｂ−３）位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、前記塗布膜を付着させたテープの部分を一方向回転ローラーで巻き取り、
（Ｂ−４）塗布膜を付着させたテープの部分の巻き取りに伴い、テープの洗浄機構のスポンジピンに接触させながら、前記塗布膜を付着させたテープの部分が溶剤のしみ込んだスポンジピンで洗浄され、
（Ｂ−５）洗浄した塗布膜を付着させるテープが循環され、再び使用することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の基板のアライメント装置。 The tape winding mechanism is
(A-1) A tape that is provided around an outer peripheral portion facing the substrate end of the alignment pin, and adheres a coating film on the substrate end when pressed;
(A-2) One-way rotating roller (unwinding reel) for unwinding the tape to which the coating film is attached,
(A-3) One-way rotating roller (winding reel) for winding the tape to which the coating film is attached,
(A-4) It is composed of a sponge pin soaked with a solvent for cleaning the tape wound up by the one-way rotating roller,
(B-1) With the movement of the alignment pin from the standby position to the reference position, the part of the tape to which the coating film is attached is unwound by a one-way rotating roller,
(B-2) The alignment pin adheres the coating film at the end of the substrate to the tape part while aligning the substrate by pressing through the tape part to which the coating film is adhered,
(B-3) With the movement of the alignment pin from the reference position to the standby position after alignment, the part of the tape to which the coating film is attached is wound up with a unidirectional rotating roller,
(B-4) With the winding of the part of the tape to which the coating film is attached, the tape part to which the coating film is attached is a sponge pin in which the solvent is soaked in contact with the sponge pin of the cleaning mechanism of the tape. Washed and
(B-5) The substrate alignment apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the tape to which the washed coating film is attached is circulated and used again.
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|---|---|
| JP2008076822A JP2008076822A (en) | 2008-04-03 |
| JP4830751B2 true JP4830751B2 (en) | 2011-12-07 |
Family
ID=39348933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006256991A Expired - Fee Related JP4830751B2 (en) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | Substrate alignment device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4830751B2 (en) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2596647B2 (en) * | 1991-02-18 | 1997-04-02 | ローム株式会社 | Cleaning device for conductive paste transfer pin or semiconductor chip collet pin |
| JP3093455B2 (en) * | 1992-07-13 | 2000-10-03 | 富士通株式会社 | Conveyor device for double-sided coated printed wiring boards |
| JP3673329B2 (en) * | 1996-07-05 | 2005-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing apparatus and cleaning method |
| JP4410360B2 (en) * | 1999-12-09 | 2010-02-03 | 日本バイリーン株式会社 | Oil removal sheet for oil deposits, oil removal material for oil deposits, and oil removal device for oil deposits |
| JP2005208084A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Kyocera Mita Corp | Fixing apparatus |
-
2006
- 2006-09-22 JP JP2006256991A patent/JP4830751B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008076822A (en) | 2008-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090825 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100825 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110819 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110905 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |