JP4827174B2 - 昇圧チョッパ装置 - Google Patents
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Description
(1)di/dtを小さくする。
(2)半導体スイッチング素子と並列にスナバ回路を追加する。
(3)配線インダクタンスを小さくする(特許文献1)。
3 昇圧チョッパ回路
4 直列リアクトル
5 第1の導体板
6 第2の導体板
7 第3の導体板
8、9 ダイオード
10 直流コンデンサ
11〜14 IGBT
15 接続端子
16 接続端子
17 接続端子
18 接続端子
21、22 アノード端子
23、24 カソード端子
31〜34 コレクタ端子
41〜44 エミッタ端子
71、72、71A、72B ヒートシンク
81 絶縁板
100、200 電流経路を示すループ
Claims (3)
- 第1の導体板と、直列リアクトルを介して電源装置の一方の端子に接続する第2の導体板とをダイオードを介して接続し、これら第1および第2の導体板と平行に絶縁層を介して第3の導体板を取付け、第2の導体板と第3の導体板との間に複数個の半導体スイッチング素子を並列に接続すると共に、第1の導体板と第3の導体板との間に直流コンデンサを接続した昇圧チョッパ装置において、第1の導体板と第2の導体板を間隔をおいて直線上に配置し、この第2の導体板と第3の導体板との間に並列に接続した前記半導体スイッチング素子を、その両端子が導体板の長手方向に沿うように配置し、且つその一方の端子側を揃えて第2の導体板に接続し、他方の端子側を第3の導体板に接続し、前記第1の導体板と第2の導体板の間に接続したダイオードを、その両端子が導体板の長手方向に沿うように配置し、且つその一方の端子を第2の導体板の端部に、他方の端子をこれと間隔をおいて対向する第1の導体板の端部に接続し、第2の導体板に接続する電源装置側の一方の接続端子から、第2の導体板側に配置した半導体スイッチング素子の一方の端子までの距離と、第3の導体板に接続した半導体スイッチング素子の他方の端子から電源装置側の他方の接続端子までの距離を等しく形成すると共に、第2の導体板の半導体スイッチング素子の一方の端子から、第1の導体板に形成した直流コンデンサの一方の接続端子までの距離と、第3の導体板の半導体スイッチング素子の他方の接続端子から直流コンデンサの他方の接続端子までの距離を等しく形成して構成され、直列リアクトルに蓄積された直流電流のエネルギーを保持するモードでは、前記導体板上に流れる全ての電流経路の距離を等しく形成し、エネルギーを出力するモードでは、スイッチング動作を行なった際に電流を遮断する経路において、前記導体板上の電流の向きが磁束の変化をキャンセルするように往復導体構造としたことを特徴とする昇圧チョッパ装置。
- 半導体スイッチング素子の配置を、第2の導体板側と第3の導体板側の両側へ均等に分散して配置したことを特徴とする請求項1記載の昇圧チョッパ装置。
- 半導体スイッチング素子の配置を導体板の長手方向に沿って一列に配置したことを特徴とする請求項1記載の昇圧チョッパ装置。
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