JP4822980B2 - 電子部品搭載用基板および電子装置、ならびに電子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
1a:搭載部
2:穴部
2a、2c:線分
2b、2d:天井領域
3:配線層
4:電子部品
Claims (6)
- 少なくとも一主面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、一主面に前記電子部品に被着される樹脂材の一部を充填するための複数の穴部が開口した電子部品搭載用基板であって、
前記穴部は、平面透視したとき、一方向において内部空間全体が、前記開口の最後方よりも前方に位置しており、
前記内部空間の一部を、前記穴部の内面が前記一方向の前方側へ突出する凸部を形成することのないように前記開口の外周よりも外側へ延在させたことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 少なくとも一主面に設けられた電子部品の搭載部、及び前記一主面に開口する樹脂材充填用の複数の穴部を有する基体を備え、
前記穴部は、深さ方向と直交する一方向に沿った側面透視において、各深さにおける最後方の位置を結んだ線分が実質的に連続しており、
且つ、前記線分が、深さが深くなるに連れて、実質的に深さ方向のみに延在する領域と、前記線分が、深さが深くなるに連れて漸次或いは段階的に前記一方向の前方側に向かって延在する領域のいずれかのみ、或いは両方からなるとともに、
前記穴部は、内面の一部が深さ方向と逆の上向き方向と交差し前記一方向の前記前方側に天井領域を有するように延在しているとともに、前記一方向の後方側に延在していないことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 前記複数の穴部は、平面視で前記搭載部の周囲に分散して位置することを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子部品搭載用基板。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板の搭載部に搭載される電子部品と、前記電子部品を覆うとともに、前記複数の穴部に充填される樹脂材とを備えることを特徴とする電子装置。
- 前記電子部品は発光素子であることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の前記電子部品搭載用基板を準備し、該電子部品搭載用基板を、処理液に浸漬させる第1の工程、前記一方向が実質的に上向きになるように前記電子部品搭載用基板を配置した状態で、前記処理液から引き上げる第2の工程、前記搭載部に電子部品を搭載する第3の工程、前記樹脂材により前記電子部品を覆うとと
もに、前記樹脂材を前記穴部に充填する第4の工程を順次経ることを特徴とする電子装置の製造方法。
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