JP4822348B2 - Manufacturing method of magnetic disk substrate - Google Patents

Description

本発明は、磁気ディスク基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a magnetic disk substrate.

近年のメモリーハードディスクドライブには、高容量・小径化が求められ、記録密度を上げるために磁気ヘッドの浮上量を低下させて、単位記録面積を小さくすることが求められている。それに伴い、磁気ディスク基板の製造工程においても研磨後に要求される表面品質は年々厳しくなってきており、ヘッドの低浮上化に対応して、表面粗さ、微小うねりの低減等が求められてきている。   Recent memory hard disk drives are required to have a high capacity and a small diameter, and in order to increase the recording density, the flying height of the magnetic head is reduced to reduce the unit recording area. Along with this, the surface quality required after polishing in the manufacturing process of magnetic disk substrates has become stricter year by year, and in response to the low flying height of the head, reduction of surface roughness, micro waviness, etc. has been demanded. Yes.

このような要求に対して、磁気ディスク基板の微小うねり低減を図るべく、研磨工程で使用する研磨パッドの気孔部の平均気孔径等を最適化した研磨方法について提案されている（特許文献１〜３参照）。上記方法により研磨することで、磁気ディスク基板の微小うねりについては低減することができる。
特開２００４−１８８５８６号公報 特開２００５−１０１８号公報 特開２００５−１０１９号公報 In response to such demands, a polishing method that optimizes the average pore diameter of the pores of the polishing pad used in the polishing process has been proposed in order to reduce the microwaviness of the magnetic disk substrate (Patent Documents 1 to 3). 3). Polishing by the above method can reduce the fine waviness of the magnetic disk substrate.
JP 2004-188586 A JP 2005-1018 A Japanese Patent Laid-Open No. 2005-1019

しかしながら、酸化アルミニウム粒子を研磨粒子として使用した場合は、被研磨基板（以下、単に「基板」ともいう。）へ研磨粒子が突き刺さりやすくなり、この突き刺さりが基板の表面品質向上の妨げとなり得ることが明らかとなった。具体的には、研磨粒子の突き刺さりが仕上げ研磨工程でも除去されずに残留した場合、テキスチャー不良やヘッドクラッシュを引き起こし得ること、さらに、この突き刺さりが強い場合、仕上げ研磨で除去されたとしても磁気変換特性の低下、即ち、シグナルノイズ比（ＳＮＲ）の低下を引き起こし得ることが明らかとなった。   However, when aluminum oxide particles are used as the abrasive particles, the abrasive particles are likely to pierce the substrate to be polished (hereinafter also simply referred to as “substrate”), and this piercing may hinder improvement in the surface quality of the substrate. It became clear. Specifically, if the piercing of abrasive particles remains without being removed even in the final polishing process, it can cause a texture failure or head crash, and if this piercing is strong, even if it is removed by finish polishing, it is magnetically converted. It has been found that the characteristics can be lowered, that is, the signal to noise ratio (SNR) can be lowered.

本発明は、研磨後の基板の微少うねりを低減し、かつ酸化アルミニウム粒子の基板への突き刺さりを低減し得る磁気ディスク基板の製造方法を提供する。   The present invention provides a method of manufacturing a magnetic disk substrate that can reduce the fine waviness of the substrate after polishing and can reduce the sticking of aluminum oxide particles to the substrate.

本発明の磁気ディスク基板の製造方法は、酸化アルミニウム粒子と水とを含有する研磨液組成物と研磨パッドとを用いて被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法であって、
前記研磨液組成物は、前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍ、かつ前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下であり、
前記研磨パッドは、パッド表面の気孔部の平均気孔径が６０μｍ以下、かつパッド表面積に占める気孔部の面積割合が６０％以下であり、圧縮率が３〜２０％である磁気ディスク基板の製造方法である。 The method for producing a magnetic disk substrate of the present invention is a method for producing a magnetic disk substrate comprising a step of polishing a substrate to be polished using a polishing composition containing aluminum oxide particles and water and a polishing pad,
In the polishing composition, the volume-median particle diameter of secondary particles of the aluminum oxide particles is 0.1 to 0.7 μm, and the content of particles having a particle diameter of 1 μm or more in the aluminum oxide particles is 0.2. % By weight or less,
In the polishing pad, the average pore diameter of the pores on the pad surface is 60 μm or less, the area ratio of the pores in the pad surface area is 60% or less, and the compressibility is 3 to 20%. It is.

本発明によれば、研磨後の基板の微少うねりが低減でき、かつ、テキスチャー不良やヘッドクラッシュの原因となり得る酸化アルミニウム粒子の突き刺さりが低減できる。よって、磁気ディスク基板の製造工程における生産性及び収率の向上が可能となる上、磁気ヘッドの浮上量を低減できる。   According to the present invention, the slight waviness of the substrate after polishing can be reduced, and the piercing of aluminum oxide particles that can cause a texture failure and a head crash can be reduced. Therefore, productivity and yield in the manufacturing process of the magnetic disk substrate can be improved, and the flying height of the magnetic head can be reduced.

本発明は、酸化アルミニウム粒子と水とを含有する研磨液組成物と研磨パッドとを用いて被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法であって、研磨液組成物及び研磨パッドが、それぞれ以下に示す特徴を有する。   The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic disk substrate including a step of polishing a substrate to be polished using a polishing liquid composition containing aluminum oxide particles and water and a polishing pad, the polishing liquid composition and the polishing pad Have the following characteristics.

本発明で使用する研磨液組成物は、前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍ、かつ前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下である。かかる特徴を有する研磨液組成物を用いて研磨することにより、基板への酸化アルミニウム粒子の突き刺さりを低減することができる。これにより、磁気ディスク基板の製造工程における生産性及び収率の向上が可能となる。なお、ここでいう「酸化アルミニウム粒子の突き刺さり」とは、基板に酸化アルミニウム粒子が付着した状態とは異なり、基板に酸化アルミニウム粒子が押し込まれて残留している状態を指す。   In the polishing composition used in the present invention, the volume-median particle diameter of secondary particles of the aluminum oxide particles is 0.1 to 0.7 μm, and the content of particles having a particle diameter of 1 μm or more in the aluminum oxide particles Is 0.2% by weight or less. By polishing with the polishing composition having such characteristics, the sticking of aluminum oxide particles to the substrate can be reduced. Thereby, the productivity and the yield in the manufacturing process of the magnetic disk substrate can be improved. Here, “the piercing of aluminum oxide particles” refers to a state in which the aluminum oxide particles are pushed into the substrate and remain, unlike the state in which the aluminum oxide particles adhere to the substrate.

本発明で使用する研磨パッドは、パッド表面の気孔部の平均気孔径が６０μｍ以下、かつパッド表面積に占める気孔部の面積割合が６０％以下であり、圧縮率が３〜２０％である。かかる特徴を有する研磨パッドを用いて研磨することにより、研磨後の基板の微小うねりを低減できる。よって、本方法で製造された磁気ディスク基板を用いると、磁気ヘッドの浮上量を低減できるため、磁気ディスク基板の記録密度向上が可能となる。なお、ここでいう「微小うねり」とは、粗さとうねりの中間の波長を持つ表面の凹凸であり、本明細書においては、波長５００μｍ〜５ｍｍのうねりを指す。   In the polishing pad used in the present invention, the average pore diameter of the pores on the pad surface is 60 μm or less, the area ratio of the pores in the pad surface area is 60% or less, and the compression ratio is 3 to 20%. By polishing using the polishing pad having such characteristics, the fine waviness of the substrate after polishing can be reduced. Therefore, when the magnetic disk substrate manufactured by this method is used, the flying height of the magnetic head can be reduced, so that the recording density of the magnetic disk substrate can be improved. Here, the “micro wave” is a surface irregularity having a wavelength intermediate between the roughness and the wave, and in this specification, indicates a wave having a wavelength of 500 μm to 5 mm.

＜酸化アルミニウム粒子＞
本発明で使用する研磨液組成物は、研磨材として酸化アルミニウム（以下、アルミナともいう。）粒子を含有する。本発明で使用する酸化アルミニウム粒子としては、突き刺さり低減、うねり低減、表面粗さ低減、研磨速度向上及び表面欠陥防止の観点から、純度が９５％以上のアルミナが好ましく、より好ましくは９７％以上、さらに好ましくは９９％以上のアルミナである。また、研磨速度向上の観点からは、α−アルミナが好ましく、基板の表面性状及びうねり低減の観点からは、中間アルミナ及びアモルファスアルミナが好ましい。中間アルミナとは、α−アルミナ粒子以外の結晶性アルミナ粒子の総称であり、具体的にはγ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ、η−アルミナ、κ−アルミナ、及びこれらの混合物等が挙げられる。その中間アルミナの中でも、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、γ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ及びこれらの混合物が好ましく、より好ましくはγ−アルミナ及びθ−アルミナである。研磨速度向上及びうねり低減の観点からは、α−アルミナと、中間アルミナ及び／又はアモルファスアルミナとを混合して使用することが好ましく、α−アルミナとθ−アルミナとを混合して使用することがより好ましい。また、酸化アルミニウム粒子中のα−アルミナ粒子の含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、２０重量％以上が好ましく、３０重量％以上がより好ましく、４０重量％以上がさらに好ましく、５０重量％以上がさらにより好ましい。本発明において、酸化アルミナ粒子中のα−アルミナ粒子の含有量は、昭和電工（株）製アルミナ粒子ＷＡ−１０００の１０４面ピーク面積を１００％として、Ｘ線回折におけるα−アルミナのピーク面積を算出することにより求める。 <Aluminum oxide particles>
The polishing composition used in the present invention contains aluminum oxide (hereinafter also referred to as alumina) particles as an abrasive. The aluminum oxide particles used in the present invention are preferably alumina with a purity of 95% or more, more preferably 97% or more, from the viewpoints of stab reduction, waviness reduction, surface roughness reduction, polishing rate improvement and surface defect prevention. More preferably, it is 99% or more of alumina. Further, α-alumina is preferable from the viewpoint of improving the polishing rate, and intermediate alumina and amorphous alumina are preferable from the viewpoint of surface properties of the substrate and reduction of waviness. Intermediate alumina is a general term for crystalline alumina particles other than α-alumina particles, and specifically includes γ-alumina, δ-alumina, θ-alumina, η-alumina, κ-alumina, and mixtures thereof. Can be mentioned. Among the intermediate aluminas, γ-alumina, δ-alumina, θ-alumina and mixtures thereof are preferable from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness, and more preferably γ-alumina and θ-alumina. From the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness, it is preferable to use a mixture of α-alumina, intermediate alumina and / or amorphous alumina, and a mixture of α-alumina and θ-alumina. More preferred. Further, the content of α-alumina particles in the aluminum oxide particles is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, further preferably 40% by weight or more, from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness. Even more preferred is weight percent or more. In the present invention, the content of α-alumina particles in the alumina oxide particles is such that the peak surface area of α-alumina in X-ray diffraction is 100%, assuming that the 104-plane peak area of alumina particles WA-1000 manufactured by Showa Denko KK is 100%. It is obtained by calculating.

酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径は、突き刺さり低減、うねり低減及び表面粗さ低減の観点から、０．７μｍ以下であり、０．５μｍ以下が好ましく、０．４μｍ以下がより好ましく、０．３５μｍ以下がさらに好ましく、０．３μｍ以下がさらにより好ましく、０．２５μｍ以下が最も好ましい。また、該粒子径は、研磨速度向上の観点から、０．１μｍ以上であり、０．１５μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましい。即ち、該粒子径は、０．１〜０．７μｍであり、好ましくは０．１〜０．５μｍ、より好ましくは０．１〜０．４μｍ、さらに好ましくは０．１５〜０．３５μｍ、さらにより好ましくは０．１５〜０．３μｍ、最も好ましくは０．２〜０．２５μｍである。中でも、α−アルミナ粒子の二次粒子の体積中位粒子径は、突き刺さり低減、うねり低減、表面粗さ低減、及び研磨速度向上の観点から、０．１〜０．７μｍが好ましく、０．１〜０．５μｍがより好ましく、０．１〜０．４μｍがさらに好ましく、０．１〜０．３５μｍがさらにより好ましく、０．１５〜０．２５μｍが最も好ましい。   The volume-median particle diameter of the secondary particles of the aluminum oxide particles is 0.7 μm or less, preferably 0.5 μm or less, more preferably 0.4 μm or less, from the viewpoints of piercing reduction, waviness reduction, and surface roughness reduction. 0.35 μm or less is more preferable, 0.3 μm or less is even more preferable, and 0.25 μm or less is most preferable. Further, the particle diameter is 0.1 μm or more, preferably 0.15 μm or more, and more preferably 0.2 μm or more from the viewpoint of improving the polishing rate. That is, the particle diameter is 0.1 to 0.7 μm, preferably 0.1 to 0.5 μm, more preferably 0.1 to 0.4 μm, still more preferably 0.15 to 0.35 μm, More preferably, it is 0.15-0.3 micrometer, Most preferably, it is 0.2-0.25 micrometer. Among them, the volume-median particle diameter of the secondary particles of the α-alumina particles is preferably 0.1 to 0.7 μm from the viewpoints of piercing reduction, waviness reduction, surface roughness reduction, and polishing rate improvement. -0.5 μm is more preferable, 0.1-0.4 μm is more preferable, 0.1-0.35 μm is still more preferable, and 0.15-0.25 μm is most preferable.

酸化アルミニウム粒子の一次粒子の平均粒子径は、突き刺さり低減及びうねり低減の観点から、０．００５〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．４μｍがより好ましく、０．０３〜０．３μｍがさらに好ましく、０．０５〜０．２μｍがさらにより好ましい。中でも、α−アルミナ粒子の一次粒子の平均粒子径としては、研磨速度向上、うねり低減、及び突き刺さり低減の観点から、０．０５〜０．５μｍが好ましく、０．０５〜０．４μｍがより好ましく、０．０５〜０．３μｍがさらに好ましく、０．０７〜０．２μｍがさらにより好ましい。   The average particle diameter of the primary particles of the aluminum oxide particles is preferably 0.005 to 0.5 μm, more preferably 0.01 to 0.4 μm, and more preferably 0.03 to 0.3 μm, from the viewpoints of reducing sticking and waviness. More preferably, 0.05 to 0.2 μm is even more preferable. Among these, the average particle diameter of the primary particles of α-alumina particles is preferably 0.05 to 0.5 μm, more preferably 0.05 to 0.4 μm, from the viewpoints of improving the polishing rate, reducing waviness, and reducing sticking. 0.05 to 0.3 μm is more preferable, and 0.07 to 0.2 μm is even more preferable.

アルミナの一次粒子の平均粒子径（体積基準）及び０．１μｍ以下の二次粒子の体積中位粒子径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察（好適には3000〜30000倍）又は透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察（好適には10000〜300000倍）して画像解析を行い、粒子径を測定することにより求めることができる。具体的には、拡大写真等を用い、個々の一次粒子又は二次粒子の最大長を少なくとも２００個の粒子について測定し、該長さを直径とする球の体積を算出し、小粒径側から積算粒径分布（体積基準）が５０％となる粒径（Ｄ₅₀）をそれぞれ、一次粒子の平均粒子径又は二次粒子の体積中位粒子径とすればよい。また、０．１μｍを超える二次粒子の体積中位粒子径は、レーザー光回折法を用いて該粒子径を測定することができ、具体的には、堀場製作所製レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ９２０、日立製作所製レーザー回折／散乱式粒度分布計マイクロトラックＨＲＡ、島津製作所製レーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２１００等の測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size (volume basis) of primary particles of alumina and the volume median particle size of secondary particles of 0.1 μm or less are observed with a scanning electron microscope (SEM) (preferably 3000 to 30000 times) or transmission type It can be determined by observing with an electron microscope (TEM) (preferably 10,000 to 300,000 times), analyzing the image, and measuring the particle diameter. Specifically, using an enlarged photograph or the like, the maximum length of each primary particle or secondary particle is measured for at least 200 particles, and the volume of a sphere having the length as a diameter is calculated. Therefore, the particle size (D ₅₀ ) at which the cumulative particle size distribution (volume basis) is 50% may be the average particle size of the primary particles or the volume median particle size of the secondary particles. The volume-median particle diameter of secondary particles exceeding 0.1 μm can be measured using a laser beam diffraction method. Specifically, the particle size distribution is a laser diffraction / scattering particle size distribution manufactured by HORIBA, Ltd. It can be measured by using a measuring device such as a measuring device LA920, a laser diffraction / scattering particle size distribution meter Microtrac HRA manufactured by Hitachi, Ltd., or a laser diffraction particle size distribution measuring device SALD-2100 manufactured by Shimadzu Corporation.

α−アルミナの比表面積（ＢＥＴ法）は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、０．１〜５０ｍ²／ｇが好ましく、より好ましくは１〜４０ｍ²／ｇ、さらに好ましくは２〜２０ｍ²／ｇである。さらに、中間アルミナ又はアモルファスアルミナの比表面積（ＢＥＴ法）は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、好ましくは３０〜３００ｍ²／ｇ、より好ましくは５０〜２００ｍ²／ｇである。 α- specific surface area of the alumina (BET method), from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing the waviness is preferably 0.1 to 50 m ² / g, more preferably 1~40m ² / g, more preferably 2 to 20 m ² / G. Furthermore, the specific surface area (BET method) of the intermediate alumina or amorphous alumina is preferably 30 to 300 m ² / g, more preferably 50 to ²⁰⁰ m ² / g, from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness.

研磨液組成物中における酸化アルミニウム粒子の含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、好ましくは０．０５重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上、さらにより好ましくは１重量％以上である。また、該含有量は、表面品質向上及び経済性の観点から、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下、さらにより好ましくは１０重量％以下である。即ち、研磨液組成物中における酸化アルミニウム粒子の含有量は好ましくは０．０５〜３０重量％、より好ましくは０．１〜２０重量％、さらに好ましくは０．５〜１５重量％、さらにより好ましくは１〜１０重量％である。   The content of aluminum oxide particles in the polishing composition is preferably 0.05% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, and still more preferably 0.5% by weight, from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness. % Or more, even more preferably 1% by weight or more. The content is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, still more preferably 15% by weight or less, and even more preferably 10% by weight or less, from the viewpoint of improving surface quality and economy. . That is, the content of aluminum oxide particles in the polishing composition is preferably 0.05 to 30% by weight, more preferably 0.1 to 20% by weight, still more preferably 0.5 to 15% by weight, and even more preferably. Is 1 to 10% by weight.

酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粗大粒子の含有量は、突き刺さり低減の観点から、０．２重量％以下であり、好ましくは０．１５重量％以下、より好ましくは０．１重量％以下、さらに好ましくは０．０５重量％以下である。また、酸化アルミニウム粒子中における粒子径３μｍ以上の粗大粒子の含有量は、同様の観点から、０．０５重量％以下が好ましく、より好ましくは０．０４重量％以下、さらに好ましくは０．０３重量％以下、さらにより好ましくは０．０２重量％以下、最も好ましくは０．０１重量％以下である。なお、前記「粒子径１μｍ以上の粗大粒子」又は「粒子径３μｍ以上の粗大粒子」は、一次粒子のみならず、一次粒子が凝集した二次粒子をも含むものとする。   The content of coarse particles having a particle diameter of 1 μm or more in the aluminum oxide particles is 0.2% by weight or less, preferably 0.15% by weight or less, more preferably 0.1% by weight or less, from the viewpoint of reducing sticking. More preferably, it is 0.05% by weight or less. In addition, the content of coarse particles having a particle diameter of 3 μm or more in the aluminum oxide particles is preferably 0.05% by weight or less, more preferably 0.04% by weight or less, and still more preferably 0.03% by weight from the same viewpoint. % Or less, even more preferably 0.02% by weight or less, and most preferably 0.01% by weight or less. The “coarse particles having a particle diameter of 1 μm or more” or “coarse particles having a particle diameter of 3 μm or more” includes not only primary particles but also secondary particles in which primary particles are aggregated.

研磨液組成物中の前記粗大粒子の含有量の測定には、個数カウント方式（Ｓｉｚｉｎｇ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｅｎｓｉｎｇ法）が使用できる。具体的には、米国パーティクルサイジングシステムズ（Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ）社製「アキュサイザー（Ａｃｃｕｓｉｚｅｒ）７８０」によって粒子径を測定して個数を計測することにより、該含有量を求めることができる。   For the measurement of the content of the coarse particles in the polishing liquid composition, a number counting system (Sizing Particle Optical Sensing method) can be used. Specifically, the content can be obtained by measuring the particle diameter and measuring the number of particles using an “Accumizer 780” manufactured by Particle Sizing Systems, USA.

酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粗大粒子の含有量を制御する方法としては、特に限定はなく、研磨液組成物の製造の際あるいは製造後に、一般的な分散あるいは粒子除去方法を用いることができる。例えば、特定の平均粒子径とすべく、湿式の循環式ビーズミルにより均一に解砕した酸化アルミニウム粒子スラリー中の粗大粒子を、静置沈殿法や遠心分離装置等による沈降法、又は濾過材による精密濾過等により除去する方法等が使用できる。粗大粒子の除去方法については、それぞれ単独の方法で処理しても２種以上の方法を組み合わせて処理しても良く、組み合わせの処理順序についても何ら制限はない。また、その処理条件や処理回数についても、適宜選択して使用することができる。   The method for controlling the content of coarse particles having a particle diameter of 1 μm or more in the aluminum oxide particles is not particularly limited, and a general dispersion or particle removal method is used during or after the production of the polishing composition. Can do. For example, coarse particles in an aluminum oxide particle slurry that has been uniformly crushed by a wet circulating bead mill to obtain a specific average particle size can be settled by a sedimentation method using a stationary precipitation method, a centrifugal separator, or the like, The method of removing by filtration etc. can be used. About the removal method of a coarse particle, you may process by a single method each, or may combine and process 2 or more types, and there is no restriction | limiting also about the process order of a combination. Further, the processing conditions and the number of processing times can be appropriately selected and used.

＜水＞
本発明で使用する研磨液組成物中の水は、媒体として使用されるものであり、イオン交換水、純水、超純水等を使用することができる。研磨液組成物中における水の含有量は、被研磨基板を効率良く研磨する観点から、好ましくは５５〜９９重量％、より好ましくは６０〜９７重量％、さらに好ましくは７０〜９５重量％である。 <Water>
The water in the polishing composition used in the present invention is used as a medium, and ion-exchanged water, pure water, ultrapure water, or the like can be used. From the viewpoint of efficiently polishing the substrate to be polished, the content of water in the polishing composition is preferably 55 to 99% by weight, more preferably 60 to 97% by weight, and still more preferably 70 to 95% by weight. .

＜酸＞
本発明で使用する研磨液組成物は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、さらに酸を含有することが好ましい。上記酸としては、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、そのｐＫ１が好ましくは７以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは３以下、さらにより好ましくは２以下の酸である。ここで、ｐＫ１とは、酸解離定数（２５℃）の内の第１酸解離定数の逆数の対数値である。酸のｐＫ１は例えば化学便覧改訂４版（基礎編）II、p316〜325（日本化学会編）等に記載されている。 <Acid>
The polishing composition used in the present invention preferably further contains an acid from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness. The acid is preferably an acid having a pK1 of 7 or less, more preferably 5 or less, still more preferably 3 or less, and even more preferably 2 or less, from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness. Here, pK1 is a logarithmic value of the reciprocal of the first acid dissociation constant in the acid dissociation constant (25 ° C.). The acid pK1 is described in, for example, Chemical Handbook Revision 4th Edition (Basic Edition) II, p316 to 325 (The Chemical Society of Japan).

上記酸の具体例を以下に示す。無機酸としては硝酸、塩酸、過塩素酸、アミド硫酸等の一価の鉱酸類、硫酸、亜硫酸、リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸等の多価鉱酸類が挙げられる。また、有機酸としてはギ酸、酢酸、グリコール酸、乳酸、プロパン酸、ヒドロキシプロパン酸、酪酸、安息香酸、グリシン等のモノカルボン酸類、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、イソクエン酸、フタル酸、ニトロトリ酢酸、エチレンジアミン四酢酸等の多価カルボン酸類、メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸等のアルキルスルホン酸類、エチルリン酸、ブチルリン酸等のアルキルリン酸類、ホスホノヒドロキシ酢酸、ヒドロキリエチリデンジホスホン酸、ホスホノブタントリカルボン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸等のホスホン酸類等が挙げられる。これらの内、研磨速度向上、及びうねり低減の観点から、多価酸が好ましく、より好ましくは多価鉱酸、多価有機カルボン酸及び多価有機ホスホン酸、さらに好ましくは多価鉱酸及び多価有機カルボン酸である。ここで多価酸とは、分子内に水素イオンを発生させ得る水素を２つ以上持つ酸をあらわす。また、被研磨基板の表面汚れ防止の観点からは、硝酸、硫酸、スルホン酸及びカルボン酸が好ましい。   Specific examples of the acid are shown below. Examples of the inorganic acid include monovalent mineral acids such as nitric acid, hydrochloric acid, perchloric acid and amidosulfuric acid, and polyvalent mineral acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, pyrophosphoric acid, polyphosphoric acid, phosphonic acid and phosphinic acid. Organic acids include formic acid, acetic acid, glycolic acid, lactic acid, propanoic acid, hydroxypropanoic acid, butyric acid, benzoic acid, glycine and other monocarboxylic acids, oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, fumaric acid Acid, itaconic acid, malic acid, tartaric acid, citric acid, isocitric acid, phthalic acid, polyvalent carboxylic acids such as nitrotriacetic acid, ethylenediaminetetraacetic acid, alkylsulfonic acids such as methanesulfonic acid and paratoluenesulfonic acid, ethylphosphoric acid, butylphosphorus Examples thereof include alkylphosphoric acids such as acids, phosphonohydroxyacetic acid, hydroxytylidenediphosphonic acid, phosphonobutanetricarboxylic acid, and phosphonic acids such as ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid. Among these, from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness, polyvalent acids are preferred, more preferred are polyvalent mineral acids, polyvalent organic carboxylic acids and polyvalent organic phosphonic acids, and even more preferred are polyvalent mineral acids and polyvalent acids. Divalent organic carboxylic acid. Here, the polyvalent acid represents an acid having two or more hydrogen atoms capable of generating hydrogen ions in the molecule. Further, nitric acid, sulfuric acid, sulfonic acid and carboxylic acid are preferable from the viewpoint of preventing surface contamination of the substrate to be polished.

上記酸は単独で用いても良いが、２種以上を混合して使用することが好ましい。特に、Ｎｉ−Ｐメッキ基板のような金属表面を研磨する場合で、研磨中に被研磨基板の金属イオンが溶出して研磨液組成物のｐＨが上昇し、高い研磨速度が得られないときは、ｐＨ変化を小さくするためにｐＫ１が２．５未満の酸とｐＫ１が２．５以上の酸とを組み合わせて使用することが好ましく、ｐＫ１が１．５以下の酸とｐＫ１が２．５以上の酸との組み合わせがより好ましい。このような２種以上の酸を含有する場合、研磨速度向上及びうねり低減、かつ入手性を考慮すると、ｐＫ１が２．５未満の酸としては、硝酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸や有機ホスホン酸を用いることが好ましい。一方、ｐＫ１が２．５以上の酸としては、同様な観点から、酢酸、コハク酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、イタコン酸等の有機カルボン酸が好ましく、中でも、コハク酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、イタコン酸が好ましく、クエン酸がより好ましい。また、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、ｐＫ１が２．５以上の有機カルボン酸を使用する場合は、オキシカルボン酸と２価以上の多価カルボン酸とを組み合わせて使用することがより好ましい。例えば、オキシカルボン酸としては、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられ、多価カルボン酸としては、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。従って、これらをそれぞれ１種以上組み合わせて使用することが好ましく、中でも、クエン酸と多価カルボン酸を組み合わせることが好ましい。   Although the said acid may be used independently, it is preferable to mix and use 2 or more types. In particular, when polishing a metal surface such as a Ni-P plated substrate, when metal ions of the substrate to be polished are eluted during polishing and the pH of the polishing composition increases, and a high polishing rate cannot be obtained. In order to reduce the pH change, it is preferable to use a combination of an acid having a pK1 of less than 2.5 and an acid having a pK1 of 2.5 or more, and an acid having a pK1 of 1.5 or less and a pK1 of 2.5 or more. A combination with an acid is more preferred. In the case where such two or more acids are contained, considering the improvement in polishing rate, reduction in waviness, and availability, the acids having a pK1 of less than 2.5 include minerals such as nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, and polyphosphoric acid. It is preferable to use an acid or an organic phosphonic acid. On the other hand, as the acid having a pK1 of 2.5 or more, from the same viewpoint, organic carboxylic acids such as acetic acid, succinic acid, malic acid, tartaric acid, citric acid, and itaconic acid are preferable. Among them, succinic acid, malic acid, and tartaric acid are preferable. Citric acid and itaconic acid are preferable, and citric acid is more preferable. Further, from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness, when using an organic carboxylic acid having a pK1 of 2.5 or more, it is more preferable to use a combination of an oxycarboxylic acid and a divalent or higher polyvalent carboxylic acid. . For example, examples of the oxycarboxylic acid include citric acid, malic acid, and tartaric acid, and examples of the polyvalent carboxylic acid include succinic acid, maleic acid, and itaconic acid. Therefore, it is preferable to use one or more of these in combination, and among these, it is preferable to combine citric acid and polyvalent carboxylic acid.

研磨液組成物中における上記酸の含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、好ましくは０．００２重量％以上、より好ましくは０．００５重量％以上、さらに好ましくは０．００７重量％以上、さらにより好ましくは０．０１重量％以上である。また、該含有量は、表面品質及び経済性の観点から、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下、さらにより好ましくは５重量％以下である。即ち、研磨液組成物中における酸の含有量は、好ましくは０．００２〜２０重量％、より好ましくは０．００５〜１５重量％、さらに好ましくは０．００７〜１０重量％、さらにより好ましくは０．０１〜５重量％である。また、研磨速度向上の観点から、ｐＫ１が２．５未満の酸とｐＫ１が２．５以上の酸との重量比〔（ｐＫ１が２．５未満の酸）／（ｐＫ１が２．５以上の酸）〕は、９／１〜１／９が好ましく、７／１〜１／７がより好ましく、５／１〜１／５がさらに好ましい。   The content of the acid in the polishing composition is preferably 0.002% by weight or more, more preferably 0.005% by weight or more, and still more preferably 0.007% by weight from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness. As mentioned above, it is still more preferably 0.01% by weight or more. The content is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, still more preferably 10% by weight or less, and still more preferably 5% by weight or less, from the viewpoint of surface quality and economy. That is, the acid content in the polishing composition is preferably 0.002 to 20% by weight, more preferably 0.005 to 15% by weight, still more preferably 0.007 to 10% by weight, and still more preferably. 0.01 to 5% by weight. Further, from the viewpoint of improving the polishing rate, the weight ratio of an acid having a pK1 of less than 2.5 and an acid having a pK1 of 2.5 or more [(an acid having a pK1 of less than 2.5) / (pK1 of 2.5 or more). The acid)] is preferably 9/1 to 1/9, more preferably 7/1 to 1/7, and still more preferably 5/1 to 1/5.

＜酸化剤＞
本発明で使用する研磨液組成物は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、酸化剤を含有することが好ましい。研磨の機構については不明であるが、酸化剤が被研磨基板に作用することにより、アルミナの研磨効力が十分に発揮される状態に変化していると推測される。本発明で使用され得る酸化剤としては、過酸化物、金属のペルオキソ酸又はその塩、酸素酸又はその塩、硝酸塩、硫酸塩、酸の金属塩等が挙げられる。酸化剤は、その構造から無機酸化剤と有機酸化剤に大別される。それら酸化剤の具体例を以下に示す。無機酸化剤としては、過酸化水素、又は過酸化ナトリウム、過酸化カリウム、過酸化カルシウム、過酸化バリウム、過酸化マグネシウムのようなアルカリ金属の過酸化物類、更にはアルカリ土類金属の過酸化物類、ペルオキソ炭酸ナトリウム、ペルオキソ炭酸カリウム等のペルオキソ炭酸塩類、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ一硫酸等のペルオキソ硫酸又はその塩類、ペルオキソ硝酸、ペルオキソ硝酸ナトリウム、ペルオキソ硝酸カリウム等のペルオキソ硝酸又はその塩類、ペルオキソリン酸ナトリウム、ペルオキソリン酸カリウム、ペルオキソリン酸アンモニウム等のペルオキソリン酸又はその塩類、ペルオキソホウ酸ナトリウム、ペルオキソホウ酸カリウム等のペルオキソホウ酸塩類、ペルオキソクロム酸カリウム、ペルオキソクロム酸ナトリウム等のペルオキソクロム酸塩類、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩類、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、塩素酸、次亜塩素酸ナトリウム、過沃素酸ナトリウム、過沃素酸カリウム、沃素酸、沃素酸ナトリウム等のハロゲン酸又はその誘導体類、塩化鉄（III）、硫酸鉄（III）等の無機酸金属塩を用いることができる。有機酸化剤としては、過酢酸、過ギ酸、過安息香酸等の過カルボン酸類、ｔ−ブチルパーオキサイド、クメンパーオキサイド等のパーオキサイド類、クエン酸鉄（III)を用いることができる。これらの内、研磨速度向上や入手性、水溶性等の取り扱い性を比較した場合、無機酸化剤が好ましい。さらに、環境問題の点を考慮すると重金属を含まない無機過酸化物が好ましい。また、被研磨基板の表面汚れ防止の観点からは、より好ましくは過酸化水素、ペルオキソ硫酸塩類、ハロゲン酸又はその誘導体であり、さらに好ましくは過酸化水素である。また、これらの過酸化物は単独で用いてもよいが、２種以上を混合して用いても良い。 <Oxidizing agent>
The polishing composition used in the present invention preferably contains an oxidizing agent from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness. Although the polishing mechanism is unclear, it is presumed that the oxidizing agent has acted on the substrate to be polished to change the state in which the polishing effect of alumina is sufficiently exhibited. Examples of the oxidizing agent that can be used in the present invention include peroxides, metal peroxo acids or salts thereof, oxygen acids or salts thereof, nitrates, sulfates, metal salts of acids, and the like. Oxidizing agents are roughly classified into inorganic oxidizing agents and organic oxidizing agents according to their structures. Specific examples of these oxidizing agents are shown below. Inorganic oxidizers include hydrogen peroxide or alkali metal peroxides such as sodium peroxide, potassium peroxide, calcium peroxide, barium peroxide, magnesium peroxide, and alkaline earth metal peroxides. Peroxocarbonates such as sodium peroxocarbonate and potassium peroxocarbonate, peroxosulfuric acid ammonium, peroxodisulfate, peroxodisulfate, potassium peroxodisulfate, peroxosulfuric acid and its salts, peroxonitric acid, sodium peroxonitrate, potassium peroxonitrate Peroxonitric acid or salts thereof such as sodium peroxophosphate, potassium peroxophosphate, peroxophosphoric acid such as ammonium peroxophosphate, or salts thereof, sodium peroxoborate, potassium peroxoborate, etc. Peroxochromates such as oxoborate, potassium peroxochromate and sodium peroxochromate, permanganates such as potassium permanganate and sodium permanganate, sodium perchlorate, potassium perchlorate, chloric acid, Use halogen acids such as sodium chlorite, sodium periodate, potassium periodate, iodic acid, sodium iodate, or derivatives thereof, and inorganic acid metal salts such as iron (III) chloride and iron (III) sulfate. Can do. As the organic oxidizing agent, percarboxylic acids such as peracetic acid, performic acid and perbenzoic acid, peroxides such as t-butyl peroxide and cumene peroxide, and iron (III) citrate can be used. Among these, an inorganic oxidizing agent is preferable when the handling rate such as improvement in polishing rate, availability, and water solubility is compared. Furthermore, in view of environmental problems, an inorganic peroxide containing no heavy metal is preferable. Further, from the viewpoint of preventing surface contamination of the substrate to be polished, hydrogen peroxide, peroxosulfates, halogen acids or derivatives thereof are more preferable, and hydrogen peroxide is more preferable. These peroxides may be used alone or in combination of two or more.

研磨液組成物中における酸化剤の含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、好ましくは０．００２重量％以上、より好ましくは０．００５重量％以上、さらに好ましくは０．００７重量％以上、さらにより好ましくは０．０１重量％以上である。また、該含有量は、表面品質及び経済性の観点から、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下、さらにより好ましくは５重量％以下である。即ち、研磨液組成物中における酸化剤の含有量は、好ましくは０．００２〜２０重量％、より好ましくは０．００５〜１５重量％、さらに好ましくは０．００７〜１０重量％、さらにより好ましくは０．０１〜５重量％である。   The content of the oxidizing agent in the polishing composition is preferably 0.002% by weight or more, more preferably 0.005% by weight or more, and still more preferably 0.007% by weight, from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness. As mentioned above, it is still more preferably 0.01% by weight or more. The content is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, still more preferably 10% by weight or less, and still more preferably 5% by weight or less, from the viewpoint of surface quality and economy. That is, the content of the oxidizing agent in the polishing composition is preferably 0.002 to 20% by weight, more preferably 0.005 to 15% by weight, still more preferably 0.007 to 10% by weight, and still more preferably. Is 0.01 to 5% by weight.

また、本発明で使用する研磨液組成物には、さらに研磨速度向上やうねり低減、その他の目的に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、コロイダルシリカ、フュームドシリカ、コロイダル酸化チタン等の金属酸化物砥粒、無機塩、増粘剤、防錆剤、塩基性物質等が挙げられる。無機塩の例としては、硝酸アンモニウム、硫酸アンモニウム、硫酸カリウム、硫酸ニッケル、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、スルファミン酸アンモニウム等が挙げられる。無機塩は、研磨速度の向上、ロールオフの改良、研磨液組成物のケーキング防止等の目的で使用され得る。前記他の成分は単独で用いても良いし、２種類以上混合して用いても良い。研磨液組成物中における上記他の成分の含有量は、経済性の観点から、好ましくは０．０５〜２０重量％、より好ましくは０．０５〜１０重量％、さらに好ましくは０．０５〜５重量％である。   In addition, the polishing composition used in the present invention may further contain other components depending on the purpose of improving the polishing rate, reducing waviness, and other purposes. Examples of other components include metal oxide abrasive grains such as colloidal silica, fumed silica, and colloidal titanium oxide, inorganic salts, thickeners, rust preventives, and basic substances. Examples of inorganic salts include ammonium nitrate, ammonium sulfate, potassium sulfate, nickel sulfate, aluminum nitrate, aluminum sulfate, and ammonium sulfamate. The inorganic salt can be used for the purpose of improving the polishing rate, improving the roll-off, and preventing caking of the polishing composition. The other components may be used alone or in combination of two or more. The content of the other components in the polishing composition is preferably 0.05 to 20% by weight, more preferably 0.05 to 10% by weight, and still more preferably 0.05 to 5%, from the viewpoint of economy. % By weight.

さらに、他の成分として必要に応じて殺菌剤や抗菌剤等を配合することができる。研磨液組成物中におけるこれらの殺菌剤及び抗菌剤等の含有量は、機能を発揮する観点、並びに研磨性能への影響及び経済性の観点から、好ましくは０．０００１〜０．１重量％、より好ましくは０．００１〜０．０５重量％、さらに好ましくは０．００２〜０．０２重量％である。   Furthermore, a disinfectant, an antibacterial agent, etc. can be mix | blended as another component as needed. The content of these bactericides and antibacterial agents in the polishing liquid composition is preferably 0.0001 to 0.1% by weight from the viewpoint of exerting the function, and from the viewpoint of influence on polishing performance and economy. More preferably, it is 0.001-0.05 weight%, More preferably, it is 0.002-0.02 weight%.

なお、本発明で使用する研磨液組成物中における上記の各成分濃度は、研磨する際の好ましい濃度であるが、濃縮液として製造された研磨液組成物を用い、これを使用前あるいは使用時に希釈して、上記の各成分濃度としてもよい。また、研磨液組成物は目的成分を任意の方法で添加、混合して製造することができる。   In addition, although said each component density | concentration in the polishing liquid composition used by this invention is a preferable density | concentration at the time of grinding | polishing, using the polishing liquid composition manufactured as a concentrated liquid, this is used before or at the time of use. It is good also as dilution and setting it as each said component density | concentration. The polishing composition can be produced by adding and mixing the target components by any method.

研磨液組成物のｐＨは、被研磨基板の種類や要求品質等に応じて適宜決定することが好ましい。例えば、研磨液組成物のｐＨは、研磨速度向上及びうねり低減の観点と、加工機械の腐食防止性及び作業者の安全性の観点とから７未満が好ましく、０．１〜６がより好ましく、さらに好ましくは０．５〜５であり、さらにより好ましくは１〜５、最も好ましくは１〜３である。該ｐＨは、必要により、硝酸、硫酸等の無機酸、オキシカルボン酸、多価カルボン酸やアミノポリカルボン酸、アミノ酸等の有機酸、及びそれらの金属塩や、アンモニウム塩、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミン等の塩基性物質を適宜、所望量で配合することで調整することができる。   The pH of the polishing composition is preferably determined as appropriate according to the type of substrate to be polished and the required quality. For example, the pH of the polishing composition is preferably less than 7 from the viewpoint of improving the polishing rate and reducing waviness, and from the viewpoint of corrosion prevention of the processing machine and the safety of the worker, more preferably 0.1 to 6, More preferably, it is 0.5-5, More preferably, it is 1-5, Most preferably, it is 1-3. If necessary, the pH is adjusted with inorganic acid such as nitric acid and sulfuric acid, organic acid such as oxycarboxylic acid, polyvalent carboxylic acid, aminopolycarboxylic acid and amino acid, and metal salts thereof, ammonium salt, ammonia and sodium hydroxide. It can be adjusted by blending a basic substance such as potassium hydroxide or amine in a desired amount.

＜研磨パッドの構造＞
研磨パッドとしては独立発泡タイプと連続発泡タイプの研磨パッドが使用できるが、研磨屑の排出性の観点から連続発泡タイプのものが好ましく使用される。連続発泡タイプの研磨パッドとしては、例えば、「ＣＭＰ技術基礎実例講座シリーズ第２回メカノケミカルポリシング（ＣＭＰ）の基礎と実例（ポリシングパッド編）１９９８年５月２７日資料 グローバルネット株式会社編」、あるいは「ＣＭＰのサイエンス 柏木正広編 株式会社サイエンスフォーラム 第４章」に記載されたような研磨パッドが使用できる。連続発泡タイプには、さらにスエードタイプと不織布タイプがあるが、研磨時の安定的な砥粒の保持性と研磨屑の排出性、つまり生産の安定性の観点、及び微少うねり低減の観点から、スエードタイプがより好ましい。ここでスエードタイプとは、特開平１１−３３５９７９に記載されているような、ベース層とベース層に垂直な紡錘状気孔を有する発泡層とを有する構造のことをいう。 <Polishing pad structure>
As the polishing pad, an independent foam type and an open foam type polishing pad can be used, but a continuous foam type is preferably used from the viewpoint of discharging of polishing scraps. Examples of the continuous foaming type polishing pad include, for example, “CMP Technology Basic Example Course Series 2nd Mechanochemical Polishing (CMP) Basics and Examples (Polishing Pad Edition) May 27, 1998 Material Global Net Corporation Edition”, Alternatively, a polishing pad as described in “CMP Science, Masahiro Kashiwa, Science Forum, Chapter 4” can be used. In the continuous foaming type, there are a suede type and a non-woven fabric type, but from the viewpoints of stable abrasive grain retention and polishing waste discharge during polishing, that is, production stability, and slight waviness reduction. A suede type is more preferable. Here, the suede type refers to a structure having a base layer and a foam layer having spindle-shaped pores perpendicular to the base layer, as described in JP-A-11-335979.

上記スエードタイプの研磨パッドは、例えば以下の方法により製造される。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるベース層に、ＤＭＦ等の溶剤にポリウレタンエラストマーを溶解させた溶液を塗布し、これを水あるいは水とポリウレタンエラストマー溶液の溶剤との混合溶液中に浸漬して湿式凝固を行い、脱溶剤のための水洗、乾燥を行なうことにより、ベース層に垂直な紡錘状気孔を有する発泡層が形成される。そして、得られた発泡層表面をサンドペーパー等で研磨することによって、表面に気孔部を有し、かつ、ベース層に垂直な紡錘状気孔を有するスエードタイプ研磨パッドが得られる。   The suede type polishing pad is manufactured, for example, by the following method. A base layer made of polyethylene terephthalate (PET) is coated with a solution in which polyurethane elastomer is dissolved in a solvent such as DMF, and this is immersed in water or a mixed solution of water and a solvent of polyurethane elastomer solution to wet-coagulate. By performing, washing with water for solvent removal, and drying, a foam layer having spindle-shaped pores perpendicular to the base layer is formed. Then, by polishing the surface of the obtained foam layer with sandpaper or the like, a suede type polishing pad having pores on the surface and spindle-shaped pores perpendicular to the base layer is obtained.

＜研磨パッドの材質＞
本発明に使用され得るスエードタイプの研磨パッドは、ベース層とベース層に垂直な紡錘状気孔を有する発泡層とから構成できる。ベース層の材質としては、綿等の天然繊維や合成繊維からなる不織布、スチレンブタジエンゴム等のゴム状物質を充填して得られるベース層等があげられるが、微小うねり低減の観点から、高硬度な樹脂フィルムが得られるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリエステルフィルムが好ましく、ＰＥＴフィルムがより好ましい。また、発泡層の材質としては、ポリウレタンエラストマー、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、天然ゴム、合成ゴム等があげられるが、微小うねり低減のための圧縮率等の物性の制御性や、研磨時の耐摩耗性の観点から、ポリウレタンエラストマーが好ましい。 <Material of polishing pad>
The suede type polishing pad that can be used in the present invention can be composed of a base layer and a foam layer having spindle-shaped pores perpendicular to the base layer. Examples of the material of the base layer include a non-woven fabric made of natural fibers such as cotton and synthetic fibers, and a base layer obtained by filling a rubber-like substance such as styrene butadiene rubber. From the viewpoint of reducing microwaviness, it has high hardness. A polyethylene terephthalate (PET) film or a polyester film from which a transparent resin film can be obtained is preferable, and a PET film is more preferable. In addition, examples of the material of the foam layer include polyurethane elastomer, polystyrene, polyester, polyvinyl chloride, natural rubber, and synthetic rubber. However, the controllability of physical properties such as compression rate for reducing microwaviness, From the viewpoint of wear resistance, polyurethane elastomer is preferred.

＜研磨パッド表面の気孔部の平均気孔径＞
研磨パッド表面の気孔部の平均気孔径は、研磨液組成物の保持性、及び微少うねり低減の観点から６０μｍ以下であり、５５μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。また、研磨屑の目詰まりによる生産安定性の観点から、２５μｍ以上が好ましく、２７μｍ以上がより好ましく、３０μｍ以上がさらに好ましい。 <Average pore diameter of pores on polishing pad surface>
The average pore diameter of the pores on the surface of the polishing pad is 60 μm or less, preferably 55 μm or less, more preferably 50 μm or less, from the viewpoints of retention of the polishing composition and reduction of minute waviness. Further, from the viewpoint of production stability due to clogging of polishing scraps, it is preferably 25 μm or more, more preferably 27 μm or more, and further preferably 30 μm or more.

＜研磨パッド表面積に占める気孔部の面積割合＞
研磨パッド表面積に占める気孔部の面積割合は、微少うねり低減の観点から、６０％以下であり、５８％以下が好ましく、５６％以下がより好ましい。また、アルミナ粒子の保持性、研磨屑の排出性の観点から、４０％以上が好ましく、４２％以上がより好ましく、４４％以上がさらに好ましい。 <Ratio of pore area to polishing pad surface area>
The area ratio of the pores to the surface area of the polishing pad is 60% or less, preferably 58% or less, more preferably 56% or less, from the viewpoint of reducing minute waviness. Moreover, from a viewpoint of the retainability of alumina particles and the dischargeability of polishing scraps, 40% or more is preferable, 42% or more is more preferable, and 44% or more is more preferable.

研磨パッド表面の気孔部の平均気孔径、及び研磨パッド表面積に占める気孔部の面積割合は、ポリウレタンエラストマー原料へ、カーボンブラック等の顔料や、発泡を促進させる親水性活性剤、あるいはポリウレタンエラストマーの湿式凝固を安定化させる疎水性活性剤等の添加剤により制御することが出来る。また、上記平均気孔径及び面積割合は、以下の方法で求めることが出来る。先ず、研磨パッド表面を走査型電子顕微鏡で観察（好適には１００〜３００倍）して、画像をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に取り込む。そして、取り込んだ画像についてＰＣにて画像解析ソフトにより解析を行い、気孔部の円相当径の平均径として平均気孔径を、また、測定面積と気孔部面積から気孔部の面積割合を求めることが出来る。上記画像解析ソフトとしては、例えばＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事）を用いることが出来る。   The average pore diameter of the pores on the surface of the polishing pad and the area ratio of the pores in the surface area of the polishing pad are determined by wetting polyurethane elastomer raw materials with pigments such as carbon black, hydrophilic activators that promote foaming, or polyurethane elastomers. It can be controlled by an additive such as a hydrophobic active agent that stabilizes the coagulation. Moreover, the said average pore diameter and area ratio can be calculated | required with the following method. First, the surface of the polishing pad is observed with a scanning electron microscope (preferably 100 to 300 times), and an image is taken into a personal computer (PC). Then, the captured image is analyzed by image analysis software on a PC, and the average pore diameter is obtained as the average diameter of the equivalent circle diameter of the pores, and the area ratio of the pores is obtained from the measurement area and the pore area. I can do it. For example, WinROOF (Mitani Corporation) can be used as the image analysis software.

＜研磨パッドの圧縮率＞
研磨パッドの圧縮率は、微少うねり低減の観点から２０％以下であり、１９％以下が好ましく、１８％以下がより好ましい。また、傷欠陥及び突き刺さり低減の観点から、３％以上であり、４％以上が好ましく、５％以上がより好ましい。上記研磨パッドの圧縮率は、ＪＩＳ Ｌ１０９６記載の圧縮率測定方法に基づき、圧縮試験機により測定することが出来る。即ち標準圧力（５０ｇ／ｃｍ²）の下で測定した研磨パッドの厚み（Ｔ０）から、３００ｇ／ｃｍ²の下で測定した研磨パッドの厚み（Ｔ１）を引いた値をＴ０で除し、その値に１００を乗じることによって求めることが出来る。なお、研磨パッドの圧縮率は、例えば、発泡層の厚みや発泡層のベース層側の気孔径サイズ、あるいはベース層の材質等によって制御できる。 <Compression rate of polishing pad>
The compressibility of the polishing pad is 20% or less, preferably 19% or less, more preferably 18% or less, from the viewpoint of reducing minute waviness. Moreover, from a viewpoint of a flaw defect and a piercing reduction, it is 3% or more, 4% or more is preferable and 5% or more is more preferable. The compression rate of the polishing pad can be measured by a compression tester based on the compression rate measurement method described in JIS L1096. That is, the value obtained by subtracting the thickness (T1) of the polishing pad measured under 300 g / cm ² from the thickness (T0) of the polishing pad measured under standard pressure (50 g / cm ² ) is divided by T0. It can be determined by multiplying the value by 100. The compressibility of the polishing pad can be controlled by, for example, the thickness of the foam layer, the pore size on the base layer side of the foam layer, or the material of the base layer.

＜磁気ディスク基板の製造方法＞
本発明の磁気ディスク基板の製造方法は、上述した研磨液組成物と上述した研磨パッドとを用いて被研磨基板を研磨する工程（以下、「研磨する工程」と称することがある。）を有する。本発明が対象とする被研磨基板である磁気ディスク基板とは、磁気記録用媒体の基板として使用されるものである。磁気ディスク基板の具体例としては、アルミニウム合金にＮｉ−Ｐ合金をメッキした基板が代表的であるが、アルミニウム合金の代わりにガラスやグラッシュカーボンを使用し、これにＮｉ−Ｐメッキを施した基板、あるいはＮｉ−Ｐメッキの代わりに、各種金属化合物をメッキや蒸着により被覆した基板を挙げることができる。 <Method of manufacturing magnetic disk substrate>
The method for producing a magnetic disk substrate of the present invention includes a step of polishing a substrate to be polished using the above-mentioned polishing composition and the above-described polishing pad (hereinafter sometimes referred to as “polishing step”). . The magnetic disk substrate, which is the substrate to be polished according to the present invention, is used as a substrate for a magnetic recording medium. As a specific example of the magnetic disk substrate, a substrate obtained by plating a Ni—P alloy on an aluminum alloy is typical. However, a glass or glassy carbon is used instead of the aluminum alloy, and a substrate obtained by applying Ni—P plating to the glass or glass. Alternatively, instead of Ni-P plating, a substrate in which various metal compounds are coated by plating or vapor deposition can be used.

上記の「研磨する工程」においては、上記研磨パッドを貼り付けた研磨盤で被研磨基板を挟み込み、上記研磨液組成物を研磨面に供給し、圧力を加えながら研磨盤や被研磨基板を動かすことにより、被研磨基板を研磨することができる。研磨を行なう際の研磨荷重としては、酸化アルミニウム粒子の基板への突き刺さり低減の観点、及び生産性（研磨速度）の観点から、１〜２０ｋＰａが好ましく、２〜１５ｋＰａがより好ましく、３〜１０ｋＰａがさらに好ましく、５〜１０ｋＰａがさらにより好ましい。その他の研磨条件（研磨機の種類、研磨温度、研磨速度、研磨液組成物の供給量等）については特に限定はない。   In the above “polishing step”, the substrate to be polished is sandwiched between polishing plates with the polishing pad attached thereto, the polishing composition is supplied to the polishing surface, and the polishing plate and the substrate to be polished are moved while applying pressure. Thus, the substrate to be polished can be polished. The polishing load for polishing is preferably 1 to 20 kPa, more preferably 2 to 15 kPa, and more preferably 3 to 10 kPa from the viewpoint of reducing the piercing of the aluminum oxide particles to the substrate and the productivity (polishing rate). More preferably, 5 to 10 kPa is even more preferable. Other polishing conditions (type of polishing machine, polishing temperature, polishing rate, supply amount of polishing liquid composition, etc.) are not particularly limited.

（研磨液組成物の調製）
以下の通りにして、実施例１〜７及び比較例１〜１５の研磨液組成物を調製した。
（１）表１に示す純度９９．９％の酸化アルミニウム粒子を１０重量％含有する酸化アルミニウムスラリー５０ｋｇに、硝酸を添加してｐＨを３に調整した。
（２）（１）で得られた酸化アルミニウムスラリーを直径４０ｃｍ、高さ５０ｃｍの円筒容器に移した。
（３）容器内の酸化アルミニウムスラリーを均一になるよう攪拌した。
（４）撹拌後の酸化アルミニウムスラリーを３〜１０時間静置した。
（５）静置後の酸化アルミニウムスラリーの下層部約５ｃｍを残し、上層部を別の同形状の容器に移した。
（６）上記操作（３）〜（５）をさらに２〜４回繰り返し、種々の粗大粒子を除去した酸化アルミニウムスラリーを得た。
（７）（６）で得られた酸化アルミニウムスラリーを表２記載の配合組成となるように混合し、さらに種々の添加剤を加え、残分をイオン交換水として配合し攪拌した。なお、加えた添加剤は、実施例５及び比較例１，３，５については、クエン酸（０．５重量％）、イタコン酸（０．１重量％）及びポリリン酸（０．０２重量％）とし、その他の実験例については、クエン酸（０．６重量％）、硫酸（０．５重量％）、硫安（０．５重量％）及び過酸化水素（０．６重量％）とした。
（８）（７）で得られたスラリーをバックフィルター（ヘイワードジャパン株式会社製、型番：ＰＥ１−Ｐ０３Ｈ−４０３）で濾過し、研磨液組成物を得た。なお、表１中、酸化アルミニウムスラリーＥ，Ｆ，Ｇについては、粗大粒子の除去処理を施さずに研磨液組成物を調製した。 (Preparation of polishing composition)
The polishing composition of Examples 1-7 and Comparative Examples 1-15 was prepared as follows.
(1) To 50 kg of aluminum oxide slurry containing 10% by weight of aluminum oxide particles having a purity of 99.9% shown in Table 1, nitric acid was added to adjust the pH to 3.
(2) The aluminum oxide slurry obtained in (1) was transferred to a cylindrical container having a diameter of 40 cm and a height of 50 cm.
(3) The aluminum oxide slurry in the container was stirred to be uniform.
(4) The aluminum oxide slurry after stirring was allowed to stand for 3 to 10 hours.
(5) The lower layer portion of the aluminum oxide slurry after standing was left about 5 cm, and the upper layer portion was transferred to another container having the same shape.
(6) The above operations (3) to (5) were further repeated 2 to 4 times to obtain an aluminum oxide slurry from which various coarse particles were removed.
(7) The aluminum oxide slurry obtained in (6) was mixed so as to have the blending composition shown in Table 2, various additives were added, and the remainder was blended as ion-exchanged water and stirred. In addition, about the additive added about Example 5 and Comparative Examples 1, 3, and 5, citric acid (0.5 weight%), itaconic acid (0.1 weight%), and polyphosphoric acid (0.02 weight%) For other experimental examples, citric acid (0.6% by weight), sulfuric acid (0.5% by weight), ammonium sulfate (0.5% by weight) and hydrogen peroxide (0.6% by weight) were used. .
(8) The slurry obtained in (7) was filtered with a back filter (manufactured by Hayward Japan Co., Ltd., model number: PE1-P03H-403) to obtain a polishing composition. In Table 1, for the aluminum oxide slurries E, F, and G, a polishing composition was prepared without subjecting the coarse particles to the removal treatment.

（体積中位粒子径の測定）
以下の測定条件で、上記各研磨液組成物中の酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径を測定した。結果を表２に示す。
・測定機器：堀場製作所製 レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ９２０
・循環強度：４
・超音波強度：４ (Measurement of volume-median particle diameter)
Under the following measurement conditions, the volume-median particle diameter of the secondary particles of the aluminum oxide particles in each of the polishing composition was measured. The results are shown in Table 2.
Measuring instrument: Laser diffraction / scattering type particle size distribution analyzer LA920 manufactured by Horiba, Ltd.
・ Circulation strength: 4
・ Ultrasonic intensity: 4

（粗大粒子含有量の測定）
以下の測定条件で、上記各研磨液組成物中の粗大粒子（粒子径１μｍ以上の粒子）の含有量を測定した。結果を表２に示す。
・測定機器：ＰＳＳ社製 「アキュサイザー７８０ＡＰＳ」
・Injection Loop Voluｍe：1mL
・Flow Rate：60mL/min
・Data Collection Time：60sec
・Nuｍber Channels：128 (Measurement of coarse particle content)
Under the following measurement conditions, the content of coarse particles (particles having a particle diameter of 1 μm or more) in each polishing composition was measured. The results are shown in Table 2.
・ Measuring equipment: “Accuriser 780APS” manufactured by PSS
・ Injection Loop Volume: 1mL
・ Flow Rate: 60mL / min
・ Data Collection Time: 60sec
・ Number Channels: 128

（α−アルミナ粒子の含有量）
酸化アルミニウム粒子中のα−アルミナ粒子の含有量は、以下のようにして求めた。まず、上述した各研磨液組成物２０ｇを１０５℃で５時間乾燥させて粉末とした。そして、得られた粉末について、Ｘ線回折装置（理学電機製、型番：RINT2500VPC）にて管電圧４０ｋＷ、管電流１２０ｍＡの条件で１０４面のピーク面積を測定し、同様に測定した昭和電工製アルミナ粒子WA-1000のピーク面積から下記式のとおりに算出することによって求めた。結果を表２に示す。
α−アルミナ含量（重量％）＝(試験試料ピーク面積)÷（WA-1000のピーク面積）×100 (Content of α-alumina particles)
The content of α-alumina particles in the aluminum oxide particles was determined as follows. First, 20 g of each polishing composition described above was dried at 105 ° C. for 5 hours to obtain a powder. Then, the obtained powder was measured for the peak area of the 104 plane with an X-ray diffractometer (manufactured by Rigaku Corporation, model number: RINT2500VPC) under a tube voltage of 40 kW and a tube current of 120 mA. It calculated | required by calculating according to the following formula from the peak area of particle | grains WA-1000. The results are shown in Table 2.
α-alumina content (% by weight) = (peak area of test sample) ÷ (peak area of WA-1000) × 100

（研磨方法）
厚さ１．２７ｍｍ、外径９５ｍｍのＮｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金からなる基板の表面を両面加工機により、上記各研磨液組成物を用いて以下の設定条件で研磨し、磁気記録媒体用基板として用いられるＮｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金基板の研磨物を得た。なお、研磨前の上記基板は、「Ｚｙｇｏ ＮｅｗＶｉｅｗ５０３２」を用いた測定における短波長うねり（波長：５０〜４００μｍ）が３．８ｎｍであり、同測定による長波長うねり（波長：０．４〜２ｍｍ）が１．６ｎｍであった。 (Polishing method)
The surface of a substrate made of a Ni-P plated aluminum alloy having a thickness of 1.27 mm and an outer diameter of 95 mm is polished with a double-sided processing machine using the above polishing composition under the following setting conditions, and used for a magnetic recording medium. A polished article of a Ni-P plated aluminum alloy substrate used as a substrate was obtained. The substrate before polishing has a short wavelength undulation (wavelength: 50 to 400 μm) in the measurement using “Zygo NewView 5032” of 3.8 nm, and a long wavelength undulation by the measurement (wavelength: 0.4 to 2 mm). Was 1.6 nm.

（研磨条件）
・両面加工機：スピードファム社製、９Ｂ型両面加工機
・研磨荷重：9.8kPa
・上定盤回転数：50r/min
・研磨液組成物供給流量：100mL/min
・研磨時間：4min
・投入した基板の枚数：10枚
・研磨パッド：表３に記載の研磨パッドを表２に記載の通りに用いた。 (Polishing conditions)
・ Double-sided processing machine: 9F type double-sided processing machine manufactured by Speed Fem Co. ・ Polishing load: 9.8kPa
・ Upper plate rotation speed: 50r / min
・ Polishing liquid composition supply flow rate: 100mL / min
・ Polishing time: 4 min
-Number of substrates loaded: 10-Polishing pad: The polishing pad described in Table 3 was used as described in Table 2.

（研磨パッドの平均気孔径及び気孔部面積割合）
使用した研磨パッド表面の気孔部の平均気孔径、及び該気孔部のパッド表面に占める面積割合は以下の方法により測定した。先ず、研磨パッド表面を日立製作所製走査型電子顕微鏡（Ｓ−４０００）を用いて３００倍で観察して、画像をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に取り込んだ。そして、取り込んだ画像についてＰＣにて画像解析ソフトＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事）により解析を行い、気孔部の円相当径の平均径として平均気孔径を、また、測定面積と気孔部面積から気孔部の面積割合を求めた。結果を表３に示す。 (Average pore diameter and pore area ratio of polishing pad)
The average pore diameter of the pores on the used polishing pad surface and the area ratio of the pores to the pad surface were measured by the following methods. First, the surface of the polishing pad was observed at a magnification of 300 using a scanning electron microscope (S-4000) manufactured by Hitachi, Ltd., and the image was taken into a personal computer (PC). The captured image is analyzed by image analysis software WinROOF (Mitani Corporation) on a PC, and the average pore diameter is calculated as the average equivalent circle diameter of the pores, and the area of the pores from the measured area and the pore area. The percentage was determined. The results are shown in Table 3.

（研磨パッドの圧縮率）
使用した研磨パッドの圧縮率は、ＪＩＳ Ｌ１０９６記載の圧縮率測定方法に基づき、下記圧縮試験条件により測定した。即ち標準圧力（５０ｇ／ｃｍ²）の下で測定した研磨パッドの厚み（Ｔ０）から、３００ｇ／ｃｍ²の下で測定した研磨パッドの厚み（Ｔ１）を引いた値をＴ０で除し、その値に１００を乗じることによって求めた。結果を表３に示す。
・圧縮試験機；カトーテック社製 ハンディー圧縮試験機ＫＥＳ−Ｇ５
・圧縮変形速度：0.001cm/sec
・圧縮変形量感度：2mm/10V
・圧縮率（％）＝(T0-T1)/T0×100 (Compression rate of polishing pad)
The compression rate of the used polishing pad was measured under the following compression test conditions based on the compression rate measurement method described in JIS L1096. That is, the value obtained by subtracting the thickness (T1) of the polishing pad measured under 300 g / cm ² from the thickness (T0) of the polishing pad measured under standard pressure (50 g / cm ² ) is divided by T0. Calculated by multiplying the value by 100. The results are shown in Table 3.
・ Compression tester; Handy compression tester KES-G5 manufactured by Kato Tech
・ Compression deformation speed: 0.001cm / sec
・ Compression deformation sensitivity: 2mm / 10V
・ Compression rate (%) = (T0-T1) / T0 × 100

（研磨速度の評価）
研磨前後の各基板の重さを計り（Sartorius社製「BP−210S」）を用いて測定し、各基板の重量変化を求め、１０枚の平均値を重量減少量とし、それを研磨時間で割った値を重量減少速度とした。この重量減少速度を下記の式に導入し、研磨速度（μm/min）に変換した。そして、比較例５の研磨速度を基準値１００として各実験例の研磨速度の相対速度を求めた。結果を表２に示す。
・研磨速度(μm/min)＝重量減少速度(g/min)／基板片面面積(mm²)／Ni-Pメッキ密度(g/cm³)×10⁶
（基板片面面積：6597mm²、Ni-Pメッキ密度：7.9g/cm³として算出） (Evaluation of polishing rate)
Weigh each substrate before and after polishing ("BP-210S" manufactured by Sartorius) and measure the weight change of each substrate. The average value of 10 substrates is taken as the weight loss, and this is the polishing time. The divided value was defined as the weight reduction rate. This weight reduction rate was introduced into the following equation and converted into a polishing rate (μm / min). Then, the relative speed of the polishing speed of each experimental example was obtained with the polishing speed of Comparative Example 5 as the reference value 100. The results are shown in Table 2.
・ Polishing rate (μm / min) = weight reduction rate (g / min) / substrate one side area (mm ² ) / Ni-P plating density (g / cm ³ ) × 10 ⁶
(Calculated as one side area of substrate: 6597 mm ² , Ni-P plating density: 7.9 g / cm ³ )

（微小うねりの評価）
研磨後の１０枚の基板から任意に２枚を選択し、選択した各基板の両面を１８０°おきに２点（計８点）について、下記の条件で測定した。その８点の測定値の平均値を基板の微小うねりとして算出した。そして、比較例５の基板の微小うねりを基準値１００として各実験例の基板の微小うねりの相対値を求めた。結果を表２に示す。
・測定機器：Zygo NewView5032
・レンズ：2.5倍 Michelson
・ズーム比：0.5
・リムーブ：Cylinder
・フィルター：FFT Fixed Band Pass、うねり波長：0.5〜5mm
・エリア：4.33mm×5.77mm (Evaluation of micro swell)
Two substrates were arbitrarily selected from the 10 substrates after polishing, and the two surfaces of each selected substrate were measured at two points (total of 8 points) at 180 ° under the following conditions. The average value of the eight measured values was calculated as the minute waviness of the substrate. Then, the relative value of the micro-waviness of the substrate of each experimental example was obtained with the micro-waviness of the substrate of Comparative Example 5 as the reference value 100. The results are shown in Table 2.
・ Measurement equipment: Zygo NewView 5032
・ Lens: 2.5x Michelson
-Zoom ratio: 0.5
・ Remove: Cylinder
-Filter: FFT Fixed Band Pass, Wavelength: 0.5-5mm
・ Area: 4.33mm × 5.77mm

(突き刺さり評価)
上記研磨により得られた研磨基板を、以下に示す仕上げ用研磨液組成物を用いて研磨量が０．０５μｍ±０．００５μｍとなるように研磨した後の基板表面を観察することにより、砥粒の突き刺さりを評価した。結果を表２に示す。以下に、使用した仕上げ用研磨液組成物の組成、研磨条件、研磨量の測定方法、突き刺さりの観察方法及び評価基準を示す。 (Pricking evaluation)
By observing the substrate surface after polishing the polishing substrate obtained by the above polishing so that the polishing amount becomes 0.05 μm ± 0.005 μm using the polishing composition for finishing shown below, abrasive grains Evaluated the piercing. The results are shown in Table 2. The composition of the polishing composition for finishing used, the polishing conditions, the measuring method of the polishing amount, the piercing observation method and the evaluation criteria are shown below.

＜仕上げ用研磨液組成物＞
コロイダルシリカスラリー（デュポン社製、一次粒子の平均粒子径０．０２μｍ）をシリカ粒子濃度として７重量％、ＨＥＤＰ（１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、ソルーシアジャパン製）を有効分として２重量％、過酸化水素（旭電化製）を有効分として０．６重量％、イオン交換水を残分として含有する仕上げ用研磨液組成物を用いた。 <Finishing polishing composition>
Colloidal silica slurry (manufactured by DuPont, average particle diameter of primary particles 0.02 μm) is 7% by weight as silica particle concentration, and HEDP (1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid, manufactured by Solusia Japan) is an effective component. A polishing composition for finishing containing 2% by weight, 0.6% by weight of hydrogen peroxide (manufactured by Asahi Denka) as an effective component, and ion-exchanged water as a residue was used.

＜研磨条件＞
・研磨試験機：スピードファム社製、両面９Ｂ研磨機
・研磨パッド：フジボウ社製、ウレタン製仕上げ研磨用パッド
・上定盤回転数：３２．５ｒ／ｍｉｎ
・研磨液組成物供給量：１００ｍＬ／ｍｉｎ
・研磨時間：０．５〜２ｍｉｎ（研磨量が０．０５μｍ±０．００５μｍとなるように調整）
・研磨荷重：７．８ｋＰａ
・投入した基板の枚数：１０枚 <Polishing conditions>
・ Polishing test machine: Speedfam, double-sided 9B polishing machine ・ Polishing pad: Fujibow, urethane finish polishing pad ・ Upper surface plate rotation speed: 32.5 r / min
Polishing liquid composition supply amount: 100 mL / min
Polishing time: 0.5 to 2 min (adjusted so that the polishing amount becomes 0.05 μm ± 0.005 μm)
・ Polishing load: 7.8 kPa
・ Number of loaded substrates: 10

＜研磨量＞
研磨前後の各基板の重さを計り（Sartorius社製、「BP-210S」）を用いて測定し、下記式に導入することにより、研磨量を求めた。
・重量減少量(g)＝｛研磨前の重量(g)−研磨後の重量(g)｝
・研磨量(μm)＝重量減少量(g)／基板片面面積(mm²)／２／Ni-Pメッキ密度(g/cm³)×10⁶
（基板片面面積は、6597mm²、Ni-Pメッキ密度7.9g/cm³として算出） <Polishing amount>
Each substrate before and after polishing was weighed (Sartorius, “BP-210S”) and measured to determine the amount of polishing.
Weight reduction amount (g) = {weight before polishing (g) −weight after polishing (g)}
Polishing amount (μm) = weight reduction amount (g) / substrate one side area (mm ² ) / 2 / Ni-P plating density (g / cm ³ ) × 10 ⁶
(Calculated on one side of substrate as 6597 mm ² and Ni-P plating density 7.9 g / cm ³ )

＜酸化アルミニウム粒子突き刺さり観察＞
オリンパス光学製顕微鏡（本体ＢＸ６０Ｍ、デジタルカメラＤＰ７０、対物レンズ１００倍、中間レンズ２．５倍）を使用し、暗視野観察（視野１００×７５μｍ）により突き刺さった酸化アルミニウム粒子を輝点として検出し、その数を測定した。上記観察は、研磨後の１０枚の基板から任意に２枚を選択し、基板の両面について中心から３０ｍｍの位置を９０°ごとの各４点、計１６点観察した。そして、観察された輝点数の平均値を砥粒の突き刺さり数とした。 <Aluminum oxide particle sticking observation>
Using an Olympus optical microscope (main body BX60M, digital camera DP70, objective lens 100 times, intermediate lens 2.5 times), the aluminum oxide particles pierced by dark field observation (field of view 100 × 75 μm) are detected as bright spots, The number was measured. In the above-described observation, two were arbitrarily selected from the 10 substrates after polishing, and a total of 16 points were observed at 4 points for each 90 ° at a position 30 mm from the center on both surfaces of the substrate. And the average value of the observed number of bright spots was made into the number of piercings of an abrasive grain.

＜突き刺さり評価基準＞
・５：１００個以上
・４：３０〜９９個
・３：１０〜２９個
・２：５〜９個
・１：０〜４個 <Evaluation criteria for piercing>
-5: 100 or more-4: 30-99-3: 10-29-2: 5-9-1: 0-4

表２に示すように、本発明の実施例１〜７によれば、比較例１〜１５に比べ、研磨速度を低下させることなく、微小うねりを低減できる上、砥粒の基板への突き刺さりを低減することができた。   As shown in Table 2, according to Examples 1 to 7 of the present invention, compared with Comparative Examples 1 to 15, it is possible to reduce fine waviness without reducing the polishing rate, and to pierce the abrasive grains into the substrate. It was possible to reduce.

本発明を用いることにより、例えば、高記録密度化に適した磁気ディスク基板を提供することができる。   By using the present invention, for example, a magnetic disk substrate suitable for increasing the recording density can be provided.

Claims (7)

酸化アルミニウム粒子と水とを含有する研磨液組成物と研磨パッドとを用いて被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法であって、
前記研磨液組成物のレーザー光回折法を用いて測定される酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍであり、かつ前記研磨液組成物の酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下であり、
前記研磨パッドは、パッド表面の気孔部の平均気孔径が６０μｍ以下、かつパッド表面積に占める気孔部の面積割合が６０％以下であり、圧縮率が３〜２０％である磁気ディスク基板の製造方法。 A method for producing a magnetic disk substrate comprising a step of polishing a substrate to be polished using a polishing liquid composition containing aluminum oxide particles and water and a polishing pad,
The volume median particle diameter of the secondary particles of the aluminum oxide particles measured using a laser beam diffraction method of the polishing liquid composition is 0.1 to 0.7 μm , and the aluminum oxide particles of the polishing liquid composition The content of particles having a particle diameter of 1 μm or more is 0.2% by weight or less,
In the polishing pad, the average pore diameter of the pores on the pad surface is 60 μm or less, the area ratio of the pores in the pad surface area is 60% or less, and the compressibility is 3 to 20%. . 前記研磨パッドは、連続発泡タイプの研磨パッドである請求項１に記載の磁気ディスク基板の製造方法。   The method of manufacturing a magnetic disk substrate according to claim 1, wherein the polishing pad is a continuous foam type polishing pad. 前記研磨パッドは、ポリウレタンエラストマーを含む請求項１又は２に記載の磁気ディスク基板の製造方法。   The method of manufacturing a magnetic disk substrate according to claim 1, wherein the polishing pad includes a polyurethane elastomer. 前記研磨液組成物における前記酸化アルミニウム粒子の含有量が、０．０５〜３０重量％である請求項１〜３のいずれか１項に記載の磁気ディスク基板の製造方法。   The method for manufacturing a magnetic disk substrate according to claim 1, wherein the content of the aluminum oxide particles in the polishing composition is 0.05 to 30% by weight. 前記研磨液組成物は、酸をさらに含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁気ディスク基板の製造方法。   The method for manufacturing a magnetic disk substrate according to claim 1, wherein the polishing composition further contains an acid. 前記研磨液組成物は、酸化剤をさらに含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の磁気ディスク基板の製造方法。   The method for manufacturing a magnetic disk substrate according to claim 1, wherein the polishing composition further contains an oxidizing agent. 前記酸化アルミニウム粒子全体の２０重量％以上が、α-アルミナ粒子である請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁気ディスク基板の製造方法。   The method for producing a magnetic disk substrate according to claim 1, wherein 20% by weight or more of the entire aluminum oxide particles are α-alumina particles.