JP4821134B2

JP4821134B2 - Patent application title: APPARATUS AND APPARATUS AND METHOD FOR COATING LIQUID USING THE SAME

Info

Publication number: JP4821134B2
Application number: JP2005053366A
Authority: JP
Inventors: 秀樹池内; 陽一津田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-02-28
Filing date: 2005-02-28
Publication date: 2011-11-24
Anticipated expiration: 2025-02-28
Also published as: JP2006231286A

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と略称することもある。）に代表されるディスプレイパネル、液晶カラーフィルター（ＬＣＭ）、光学フィルタ、プリント基板、半導体の特に高粘度塗液を塗布するような分野に使用可能であり、例えばＰＤＰ製造工程における、ガラス基板など被塗布対象物表面に非接触で塗液を吐出しながら薄膜パターンを形成するための口金、及びそれを用いた塗液の塗布装置及び方法、並びにプラズマディスプレイパネル用部材の製造装置及び方法に関するものである。 The present invention applies a display panel represented by a plasma display panel (hereinafter also abbreviated as “PDP”), a liquid crystal color filter (LCM), an optical filter, a printed circuit board, and a particularly high viscosity coating liquid for semiconductors. For example, in a PDP manufacturing process, a die for forming a thin film pattern while discharging a coating liquid in a non-contact manner onto a surface of an object to be coated such as a glass substrate, and a coating liquid using the same And a manufacturing apparatus and method for a member for a plasma display panel.

近年、ディスプレイはその方式において次第に多様化してきている。現在注目されているものの一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なプラズマディスプレイである。これは、前面板と背面板の間に形成された放電空間内で放電を生じさせ、この放電によりキセノンガスから波長１４７ｎｍを中心とする紫外線が生じて、この紫外線が蛍光体を励起することによって表示が可能となる。Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に発光する蛍光体を塗り分けた放電セルを駆動回路によって発光させることにより、フルカラー表示に対応できる。 In recent years, displays have become increasingly diversified in their methods. One thing that is currently attracting attention is a plasma display that is larger, thinner and lighter than conventional cathode-ray tubes. This causes a discharge in the discharge space formed between the front plate and the back plate, and this discharge generates ultraviolet rays centering on a wavelength of 147 nm from the xenon gas, and the ultraviolet rays excite the phosphor to cause display. It becomes possible. Full-color display can be supported by causing the drive circuit to emit light by separately emitting discharge cells in which phosphors emitting light of R (red), G (green), and B (blue) are separately applied.

このうち、最近活発に開発が進められているＡＣ型プラズマディスプレイは、表示電極／誘電体層／保護層を形成した前面ガラス板と、アドレス電極／誘電体層／隔壁層／蛍光体層を形成した背面ガラス板とを貼り合わせ、ストライプ状あるいは格子状の隔壁で仕切られた放電空間内にＨｅ−Ｘｅ、または、Ｎｅ−Ｘｅの混合ガスを封入した構造を有している。Ｒ、Ｇ、Ｂの各蛍光体層は、粉末状の蛍光体粒子を主成分とする蛍光体ペーストが、背面板に形成された各色毎に一方向に延びる隔壁により形成された凹凸部の凹部に充填されてなる。このような構造のものを高い生産性と高品質で製造するには、蛍光体を一定のパターン状に、塗り分ける技術が重要となる。 Of these, the AC plasma display, which has been actively developed recently, has a front glass plate on which display electrodes / dielectric layers / protective layers are formed, and address electrodes / dielectric layers / partition layers / phosphor layers. The back glass plate is bonded to each other, and a He—Xe or Ne—Xe mixed gas is sealed in a discharge space partitioned by striped or grid-like partition walls. Each of the phosphor layers of R, G, and B is a concave-convex recess formed by a phosphor paste mainly composed of powdered phosphor particles formed by a partition wall extending in one direction for each color formed on the back plate. Filled with. In order to manufacture such a structure with high productivity and high quality, it is important to have a technique of coating phosphors in a certain pattern.

例えば特許文献１には、プラズマディスプレイパネルの隔壁間を対象に、塗布口金で塗布する方法が開示されている。この口金においては、内部に塗液溜まりと塗液上部の空間を有し、この上部空間に圧空を注入しその圧力で塗液を口金より押し出す構造が必要である。なぜなら、口金内に塗液を充満させポンプなどで定量液送する構造では、塗液である蛍光体ペーストの粘度が高い場合、塗液の配管圧損が大きく、塗布開始遅れが顕著となるからである。また、前記塗液上部に空間を有する口金では、蛍光体ペーストを塗布対象物である基板へ塗布した後、塗布した量と同量の蛍光体ペースト量を再び口金内へ供給する必要がある。 For example, Patent Document 1 discloses a method of applying between the partition walls of a plasma display panel with an application die. This base requires a structure in which a coating liquid reservoir and a space above the coating liquid are provided, pressurized air is injected into the upper space, and the coating liquid is pushed out from the base by the pressure. This is because in the structure in which the coating liquid is filled in the base and the fixed amount liquid is fed by a pump or the like, when the viscosity of the phosphor paste, which is the coating liquid, is high, the pipe pressure loss of the coating liquid is large and the coating start delay becomes significant. is there. Further, in the die having a space above the coating liquid, it is necessary to supply the phosphor paste in the same amount as the applied amount after the phosphor paste is applied to the substrate which is the application target.

ところが、上記特許文献１に開示されたような塗液の塗布においては、以下のような問題がある。すなわち、蛍光体ペーストを口金内へ供給するとき、口金上部から蛍光体ペーストを単に自由落下させるような方法を採用すれば、蛍光体ペーストに気泡が混入する恐れがある。気泡が混入すると、その気泡が口金の吐出孔から出る時に吐出したペーストが途切れ、塗布不良を起こす。 However, the application of the coating liquid as disclosed in Patent Document 1 has the following problems. That is, when the phosphor paste is supplied into the die, if a method of simply dropping the phosphor paste from the upper part of the die is employed, bubbles may be mixed into the phosphor paste. When bubbles are mixed in, the discharged paste is interrupted when the bubbles exit from the discharge holes of the die, resulting in poor application.

自由落下を避ける方法として、例えば特許文献２に記載の塗布口金（塗布ヘッド）においては、塗布口金へペーストを供給するためのペースト供給管の先端は塗布口金内の蛍光体ペーストに浸かるように設けられ、自由落下による気泡の発生を防止しているように見受けられる。但し、この特許文献２には、その図３のみに、そのように見受けられる構造が記載されているだけで、本文中には何の記載も無い。 As a method for avoiding free fall, for example, in the coating base (coating head) described in Patent Document 2, the tip of the paste supply tube for supplying the paste to the coating base is provided so as to be immersed in the phosphor paste in the coating base. It seems that the generation of bubbles due to free fall is prevented. However, this Patent Document 2 only describes a structure that can be seen in FIG. 3 only, and there is no description in the text.

ところが、上記特許文献２に開示されたような塗布口金においては、以下のような問題がある。すなわち、ペーストタンクから塗布口金にペーストを供給する際、配管継手の緩みでペースト中に気泡が混入したり、あるいは元々ペースト中に混入していた気泡は、供給ペーストと一緒に塗布口金内に入る。ここで、供給口はパイプの先端に下向きに開口しているため、気泡はペーストと共に吐出孔に向かう。そして基板に塗布する際、気泡が吐出孔から出てペーストが途切れ、塗布不良を起こす。
特開平１０−２７５４３号公報特開２００１−２８６８１５号公報 However, the coating die as disclosed in Patent Document 2 has the following problems. That is, when supplying the paste from the paste tank to the coating base, bubbles are mixed into the paste due to the loosening of the pipe joint, or the bubbles originally mixed into the paste enter the coating base together with the supply paste. . Here, since the supply port opens downward at the tip of the pipe, the air bubbles go to the discharge hole together with the paste. And when apply | coating to a board | substrate, a bubble comes out from an ejection hole and a paste interrupts | disconnects and causes a coating defect.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-27543 JP 2001-286815 A

このように、従来技術では気泡も塗液と一緒に供給されてしまい、塗布時にそれが吐出孔から出て塗布抜けが発生するおそれがある。 As described above, in the prior art, bubbles are also supplied together with the coating liquid, and at the time of application, there is a possibility that the bubbles may come out from the discharge holes and the coating may be lost.

そこで本発明の課題は、このような塗布抜けを無くし、塗液塗布製品の品位を向上し、生産性の向上を図ることにある。 Therefore, an object of the present invention is to eliminate such coating omission, improve the quality of a coating solution-coated product, and improve productivity.

上記課題を解決するために、本発明に係る口金は、塗液を溜めるマニホールド部と、前記マニホールド部の内側から外側に開口する吐出開口部と、前記マニホールド部に塗液を供給するための塗液供給口を有し、前記吐出開口部の開口方向と前記塗液供給口の開口方向のなす角度が９０°〜１８０°であり、前記塗液供給口がマニホールド部内の塗液中に浸かるように設けられ、前記マニホールド部と前記塗液面との間に空間が存在するようにする、ことを特徴とするものからなる。 In order to solve the above-described problems, a die according to the present invention includes a manifold section for storing a coating liquid, a discharge opening opening from the inside to the outside of the manifold section, and a coating for supplying the coating liquid to the manifold section. An angle formed by the opening direction of the discharge opening and the opening direction of the coating liquid supply port is 90 ° to 180 °, and the coating liquid supply port is immersed in the coating liquid in the manifold section. Provided such that a space exists between the manifold portion and the coating liquid surface .

本発明に係る塗液の塗布装置は、このような口金を用いたものからなる。すなわち、基板を固定するテーブルと、基板に対面して設けられ基板に所定量の塗液を塗布する口金と、テーブルと口金を３次元的に相対移動させる移動手段と、口金への塗液の供給源である塗液タンクを備えた基板への塗液の塗布装置において、上記のような口金を用いることを特徴とする塗液の塗布装置である。 The coating liquid coating apparatus according to the present invention comprises such a die. That is, a table for fixing the substrate, a base provided so as to face the substrate and applying a predetermined amount of coating liquid to the substrate, a moving means for relatively moving the table and the base in three dimensions, and a coating liquid for the base In a coating liquid coating apparatus for a substrate provided with a coating liquid tank as a supply source, the coating liquid coating apparatus is characterized by using the above-described die.

この塗液の塗布装置においては、口金における塗液供給口の高さ位置は、基板への１回の塗布で使われる塗液量を前記マニホールド部内容積の高さに換算した高さ以上であることが好ましい。 In this coating liquid application apparatus, the height position of the coating liquid supply port in the base is not less than the height obtained by converting the amount of the coating liquid used in one application to the substrate to the height of the internal volume of the manifold section. Preferably there is.

また、本発明に係る塗液の塗布方法は、口金に塗液を供給する工程と、前記口金と基板とを相対的に移動しながら基板に塗液を塗布する工程とを繰り返す塗液の塗布方法であって、前記口金は、塗液を溜めるマニホールド部と、前記マニホールド部の内側から外側に開口する吐出開口部と、前記マニホールド部に塗液を供給するための塗液供給口を有し、前記吐出開口部の開口方向と前記塗液供給口の開口方向のなす角度が９０°〜１８０°であり、前記塗液供給口がマニホールド部内の塗液中に浸かるように設けられ、前記塗液供給口から前記マニホールド部に塗液を供給する際、供給された塗液が少なくとも次の塗布工程では吐出開口部から吐出されないよう前記マニホールド部内の特定位置に塗液を供給することを特徴とする方法からなる。 In addition, the coating liquid coating method according to the present invention is a coating liquid coating process that repeats a step of supplying a coating liquid to a die and a step of applying a coating liquid to the substrate while relatively moving the die and the substrate. In the method, the base includes a manifold portion for storing a coating liquid, a discharge opening opening from the inside to the outside of the manifold section, and a coating liquid supply port for supplying the coating liquid to the manifold section. The angle formed by the opening direction of the discharge opening and the opening direction of the coating liquid supply port is 90 ° to 180 °, and the coating liquid supply port is provided so as to be immersed in the coating liquid in the manifold portion. When supplying the coating liquid from the liquid supply port to the manifold section, the coating liquid is supplied to a specific position in the manifold section so that the supplied coating liquid is not discharged from the discharge opening at least in the next coating step. From how to The

この塗液の塗布方法において、塗布工程は、口金に塗液を供給する工程と、基板に塗液を塗布する工程を有し、それらを交互に繰り返す。基板に塗液を塗布する工程は、一回の工程で基板１枚に、マニホールド部内の全塗液の一部（所定量）を塗布する。これにより、マニホールド部内の液面高さ（吐出開口部から液面までの距離）は一定高さ下降するため、次の塗液供給工程で塗液を所定量供給（補給）し、液面を所定の高さ（塗液量）にする。供給する塗液中に、仮に気泡が混入していたとしても、その塗液が次の塗布工程に使われなければ塗布抜けは発生しない。その気泡は、次の塗布までには浮力で上昇、あるいは、次の供給工程で入ってくる塗液によって上方に追いやられ、吐出孔に近づくことはなく、したがって塗布抜けは発生しない。 In this coating solution coating method, the coating step includes a step of supplying the coating solution to the die and a step of applying the coating solution to the substrate, which are repeated alternately. In the step of applying the coating solution to the substrate, a part (predetermined amount) of the entire coating solution in the manifold portion is applied to one substrate in one step. As a result, the liquid level in the manifold section (distance from the discharge opening to the liquid level) is lowered by a certain height, so that a predetermined amount of coating liquid is supplied (supplemented) in the next coating liquid supply step, and the liquid level is reduced. Set to a predetermined height (coating liquid amount). Even if air bubbles are mixed in the supplied coating liquid, if the coating liquid is not used in the next coating process, no omission occurs. The bubble rises by buoyancy until the next application, or is driven upward by the coating liquid entering in the next supply process, and does not approach the discharge hole, so that no coating omission occurs.

この塗液の塗布方法においては、塗液供給口からの塗液を、基板への１回の塗布で使われる塗液量を前記マニホールド部内容積の高さに換算した高さ以上の位置に供給することが好ましい。 In this coating liquid coating method, the coating liquid from the coating liquid supply port is placed at a position equal to or higher than the height obtained by converting the amount of the coating liquid used in one application to the substrate to the height of the manifold internal volume. It is preferable to supply.

また、塗液供給口からの塗液を、吐出開口部に向かう方向以外の方向に向かって供給する（つまり、吐出開口部に向かって供給を行わない）ことが好ましい。これにより、仮に塗液中に気泡が混入していたとしても、気泡が吐出開口部に近づくことはない。 Further, it is preferable to supply the coating liquid from the coating liquid supply port in a direction other than the direction toward the discharge opening (that is, supply is not performed toward the discharge opening). Thereby, even if bubbles are mixed in the coating liquid, the bubbles do not approach the discharge opening.

また、前記吐出開口部の開口方向に対して、４５°〜１８０°の方向に前記塗液供給口から前記マニホールド部に塗液を供給することが好ましい。 Moreover, it is preferable to supply a coating liquid from the said coating liquid supply port to the said manifold part in the direction of 45 degrees-180 degrees with respect to the opening direction of the said discharge opening part.

本発明に係るプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法は、前記基板がプラズマディスプレイ用発光基板であって、前記塗液が蛍光体粉末を含むペーストであり、上記のような塗液の塗布方法を用いて塗布することを特徴とする方法からなる。 In the method for manufacturing a member for a plasma display panel according to the present invention, the substrate is a light emitting substrate for plasma display, the coating liquid is a paste containing phosphor powder, and the coating liquid coating method as described above is used. And applying.

本発明に係る口金および塗液の塗布装置及び方法によれば、気泡が混入した塗液が仮に口金内に入っても、気泡は吐出孔に近づかないため、気泡は吐出孔から吐出されず、塗布抜け欠点を引き起こさない。したがって、プラズマディスプレイパネル用部材等の製造に適用すれば、塗布抜け欠点の無い、優れた品位の製品を製造でき、かつ、高い歩留りを達成して生産性を向上することができる。 According to the base and the coating liquid application apparatus and method according to the present invention, even if the coating liquid mixed with bubbles enters the base, the bubbles do not approach the discharge holes, so the bubbles are not discharged from the discharge holes. Does not cause coating omission defects. Therefore, when applied to the manufacture of plasma display panel members and the like, it is possible to manufacture excellent quality products with no coating omission defects, and to achieve high yield and improve productivity.

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して説明する。
まず、本発明に係る口金について説明する。図４は、本発明の一実施態様に係る口金５１の縦断面図を示しており、図５はその側面方向から見た縦断面図を示している。口金５１は、塗液５５を溜めるマニホールド部５２と、塗液５５を吐出する吐出開口部５３と、マニホールド部５２に塗液５５を供給するための塗液供給口５４を有する。吐出開口部５３は、本実施態様では、口金５１の幅方向に直線状に配列された複数の吐出孔５６からなる。塗液供給口５４は、マニホールド部５２に挿入された、先端が閉じたパイプ５７の先端付近の側面に開口した２つの孔からなる。また、塗液供給口５４は、塗液５５に浸かるように設けられており、塗液供給口５４の開口方向と、吐出開口部である吐出孔５６の開口方向とのなす角度は、本実施態様では、図４に示す通り９０°としている。なお、開口方向とは、開口の軸の方向である。特に、２つの口の開口方向が同じで、塗液が出る方向も同じであれば、それらのなす角度は０°であり、塗液が出る方向が逆であれば１８０°である。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, the base according to the present invention will be described. FIG. 4 shows a longitudinal sectional view of a base 51 according to one embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a longitudinal sectional view seen from the side surface direction. The base 51 has a manifold portion 52 for storing the coating liquid 55, a discharge opening 53 for discharging the coating liquid 55, and a coating liquid supply port 54 for supplying the coating liquid 55 to the manifold section 52. In the present embodiment, the discharge opening 53 includes a plurality of discharge holes 56 arranged linearly in the width direction of the base 51. The coating liquid supply port 54 includes two holes that are inserted into the manifold portion 52 and open on the side surface in the vicinity of the tip of the pipe 57 whose tip is closed. Further, the coating liquid supply port 54 is provided so as to be immersed in the coating liquid 55, and the angle formed between the opening direction of the coating liquid supply port 54 and the opening direction of the discharge hole 56, which is a discharge opening, is the present embodiment. In the embodiment, the angle is 90 ° as shown in FIG. The opening direction is the direction of the axis of the opening. In particular, if the opening directions of the two mouths are the same and the direction in which the coating liquid comes out is the same, the angle formed by them is 0 °, and if the direction in which the coating liquid comes out is 180 °, it is 180 °.

また、塗液供給口５４の高さ位置は、図４に示すように、塗液中に浸かる範囲に配置することが好ましい。より好ましくは、口金５１のマニホールド部５２内において、下方の位置に配置することが好ましい。なぜなら、マニホールド部５２内に塗液がない空の状態で塗液を供給する時（初期充填）、塗液が蜷局を巻きながら落下せず、塗液中に空気を巻き込むことはない。塗液中に空気を巻き込むと、塗液中で気泡となり、吐出孔から気泡が吐出されたときに塗布抜け欠点となる。 Moreover, it is preferable to arrange | position the height position of the coating liquid supply port 54 in the range immersed in a coating liquid, as shown in FIG. More preferably, it is preferably disposed at a lower position in the manifold portion 52 of the base 51. This is because when the coating liquid is supplied in an empty state where there is no coating liquid in the manifold portion 52 (initial filling), the coating liquid does not fall while winding around the air, and air is not entrained in the coating liquid. When air is entrained in the coating liquid, bubbles are formed in the coating liquid, and when the bubbles are ejected from the ejection holes, there is a defect of missing coating.

口金５１のマニホールド部５２に塗液を供給する供給手段としては、塗液供給口５４の上流に塗液を供給するための配管が接続され、この配管の反対側先端部には塗液の供給をコントロールする開閉バルブ１０を介して、塗液タンク１２が接続されている。塗液タンク１２には塗液が蓄えられており、所定圧力の気体圧力源１３が配管を介して接続されている。 As a supply means for supplying the coating liquid to the manifold portion 52 of the base 51, a pipe for supplying the coating liquid is connected upstream of the coating liquid supply port 54, and the supply of the coating liquid is provided at the opposite end of the pipe. A coating liquid tank 12 is connected through an on-off valve 10 that controls the above. A coating liquid is stored in the coating liquid tank 12, and a gas pressure source 13 having a predetermined pressure is connected via a pipe.

また、口金５１には、吐出孔から塗液を吐出させるための気体圧力を供給する配管が接続され、この配管の反対側先端部は、気体圧力の切換バルブ１１を介して、一方は所定圧力の気体圧力源１３に接続され、他方は大気に開放されている。 Further, a pipe for supplying a gas pressure for discharging the coating liquid from the discharge hole is connected to the base 51, and the opposite end portion of the pipe is connected to a predetermined pressure through the gas pressure switching valve 11. Is connected to the gas pressure source 13 and the other is open to the atmosphere.

口金５１への塗液の供給（補給）は、切換バルブ１１を大気開放にした状態で開閉バルブ１０を開くことにより行われる。供給された塗液は、２つの孔の塗液供給口５４から出て、マニホールド部５２内で口金５１の幅方向に拡がる。このとき塗液は、例えばマニホールド部５２内の液面高さを検出するセンサを設けておき、マニホールド部５２の上部に空間を残す形で所定量が蓄えられる。このような液面センサは、液面を検知できるものであれば特に限定されるものではないが、塗液に対し、非接触のものであるのが好ましい。これにより塗液の汚染を防ぐことができる。 Supply (replenishment) of the coating liquid to the base 51 is performed by opening the opening / closing valve 10 with the switching valve 11 opened to the atmosphere. The supplied coating liquid exits from the two-hole coating liquid supply port 54 and spreads in the manifold 51 in the width direction of the base 51. At this time, for example, a predetermined amount of the coating liquid is stored in such a manner that a sensor for detecting the liquid level in the manifold portion 52 is provided and a space is left in the upper portion of the manifold portion 52. Such a liquid level sensor is not particularly limited as long as it can detect the liquid level, but is preferably non-contact with the coating liquid. Thereby, contamination of the coating liquid can be prevented.

塗液の吐出については、切換バルブ１１を気体圧力源１３に切り換えて、この空間に気体圧力を供給することにより、吐出孔５６から塗液を吐出させる。 As for the discharge of the coating liquid, the switching valve 11 is switched to the gas pressure source 13 and the gas pressure is supplied to this space, whereby the coating liquid is discharged from the discharge hole 56.

基板への塗布工程は、口金５１のマニホールド部５２に塗液を供給する工程と、基板に塗液を塗布する工程を有し、それらを交互に繰り返す。基板に塗液を塗布する工程では、一回の工程で、マニホールド部５２内の塗液のうち一部（所定量）を使って基板１枚に塗布する。これにより、マニホールド部５２内の液面高さ（吐出孔から液面までの距離）は一定高さ下降するため、次の塗液供給工程で塗液を所定量供給（補給）し、液面を所定の高さ（塗液量）にする。 The application process to the substrate includes a process of supplying the coating liquid to the manifold portion 52 of the base 51 and a process of applying the coating liquid to the substrate, which are repeated alternately. In the step of applying the coating liquid to the substrate, a part (predetermined amount) of the coating liquid in the manifold portion 52 is applied to one substrate in a single step. As a result, the liquid surface height (distance from the discharge hole to the liquid surface) in the manifold portion 52 is lowered by a certain level, so that a predetermined amount of coating liquid is supplied (supplemented) in the next coating liquid supplying step. To a predetermined height (amount of coating liquid).

塗液供給口５４からマニホールド部５２内に塗液を供給する際、少なくとも次の塗布工程では吐出孔から吐出されないようなマニホールド部内の位置に塗液を供給するのが好ましい。なぜなら、供給する塗液中に、仮に気泡が混入していたとしても、その塗液が次の塗布工程に使われなければ塗布抜けは発生しない。その気泡は、次の塗布工程までには浮力で上昇、あるいは、次の塗液供給工程で入ってくる塗液によって上方に追いやられ、吐出孔に近づくことはなく、よって塗布抜けは発生しない。 When supplying the coating liquid from the coating liquid supply port 54 into the manifold section 52, it is preferable to supply the coating liquid to a position in the manifold section that is not discharged from the discharge hole at least in the next coating step. This is because even if bubbles are mixed in the supplied coating liquid, no omission occurs unless the coating liquid is used in the next coating process. The bubbles rise by buoyancy until the next coating process, or are driven upward by the coating liquid that enters in the next coating liquid supply process, and do not approach the ejection holes, so that no coating omission occurs.

そのためにはまず、塗液供給口５４からの塗液の供給は、吐出開口部である吐出孔５６に向かって供給しないことである。吐出孔５６に向かって供給しなければ、供給した塗液中に気泡が混入していても、その気泡は吐出孔５６に近づくことはない。 For this purpose, first, the supply of the coating liquid from the coating liquid supply port 54 is not performed toward the discharge hole 56 which is the discharge opening. If it is not supplied toward the discharge hole 56, even if bubbles are mixed in the supplied coating liquid, the bubbles do not approach the discharge holes 56.

図４において、塗液をマニホールド部５２内に供給する時、パイプ中の塗液は鉛直下方に流れるが、パイプ先端は閉じているため、その側面に開口している塗液供給口５４から出た塗液は、口金５１の幅方向に流れ拡がり、吐出孔５６に近づくことはない。ここでいう口金５１の幅方向というのは、口金５１の長手方向のことである。 In FIG. 4, when the coating liquid is supplied into the manifold section 52, the coating liquid in the pipe flows vertically downward, but since the pipe tip is closed, the coating liquid exits from the coating liquid supply port 54 opened on the side surface. The coating liquid spreads in the width direction of the base 51 and does not approach the discharge hole 56. Here, the width direction of the base 51 refers to the longitudinal direction of the base 51.

また、吐出孔５６から遠い位置に塗液供給口５４を設けて塗液を供給することも効果的である。しかし、必要以上に遠ざけても、口金が大きくなるだけであり好ましくない。そこで、マニホールド部５２への塗液の供給は、基板への１回の塗布で使われる塗液量を、マニホールド部内容積の高さに換算した高さよりも上に供給するのが好ましい。図４を用いて詳しく説明する。 It is also effective to provide the coating liquid supply port 54 at a position far from the discharge hole 56 to supply the coating liquid. However, even if the distance is more than necessary, it is not preferable because only the base becomes large. Therefore, the supply of the coating liquid to the manifold portion 52 is preferably performed so that the amount of the coating liquid used in one application to the substrate is higher than the height converted into the height of the internal volume of the manifold portion. This will be described in detail with reference to FIG.

図４の塗液の網掛け部分は、次の塗布工程で吐出孔から出て基板に塗布される塗液の量を表している。つまり、この塗液の高さＨ以上の位置に供給した塗液は、少なくとも次の塗布工程では吐出孔から吐出されない。 The shaded portion of the coating liquid in FIG. 4 represents the amount of the coating liquid that comes out of the ejection holes and is applied to the substrate in the next coating process. That is, the coating liquid supplied to a position higher than the height H of the coating liquid is not discharged from the discharge holes at least in the next coating process.

そのために、塗液供給口５４の高さ位置を、Ｈよりも上に位置させるのが好ましい。更に、塗液の供給方向は、吐出孔５６の開口方向に対して、４５°〜１８０°の方向であれば、塗液は口金５１の幅方向から上方に流れ拡がりやすく、吐出孔５６に近づくことはない。そのためには塗液供給口５４の開口方向と、吐出孔５６の開口方向とのなす角度を９０°〜１８０°とすればよく、図４は９０°とした場合の図である。 Therefore, it is preferable that the height position of the coating liquid supply port 54 be positioned above H. Further, if the supply direction of the coating liquid is a direction of 45 ° to 180 ° with respect to the opening direction of the discharge hole 56, the coating liquid tends to flow upward from the width direction of the base 51 and approaches the discharge hole 56. There is nothing. For this purpose, the angle formed by the opening direction of the coating liquid supply port 54 and the opening direction of the discharge hole 56 may be 90 ° to 180 °, and FIG.

図６は、塗液供給口５４の別の実施態様を示しており、パイプ５７の先端に、更に両端が開口したパイプ５８を吐出孔５６の開口方向と垂直に設けたものである。供給された塗液はパイプの両端の塗液供給口５４から出る。これにより、塗液供給口５４から出た塗液は、口金の幅方向に拡がる。 FIG. 6 shows another embodiment of the coating liquid supply port 54, in which a pipe 58 having both ends opened at the front end of the pipe 57 is provided perpendicular to the opening direction of the discharge hole 56. The supplied coating liquid exits from the coating liquid supply ports 54 at both ends of the pipe. As a result, the coating liquid discharged from the coating liquid supply port 54 spreads in the width direction of the base.

図７は、塗液供給口５４のさらに別の実施態様を示しており、先端が閉じたパイプ５７をマニホールド部の側面から挿入し、その先端の側面に塗液供給口５４として２つの孔を開口したものである。供給された塗液は、塗液供給口である２つの孔から出て、口金の幅方向に拡がる。更に、塗液供給口５４をマニホールド部内面に近づけられるので、マニホールド部内に塗液が無い空の状態に塗液を供給する時（初期充填）でも、塗液は内面を伝って落ちるので、蜷局を巻きながら落下することなく、塗液中に空気を巻き込むことはない。 FIG. 7 shows still another embodiment of the coating liquid supply port 54. A pipe 57 having a closed end is inserted from the side surface of the manifold portion, and two holes are provided as coating liquid supply ports 54 on the side surface of the distal end. It is an opening. The supplied coating liquid exits from the two holes which are coating liquid supply ports and spreads in the width direction of the base. Furthermore, since the coating liquid supply port 54 can be brought close to the inner surface of the manifold section, even when the coating liquid is supplied in an empty state where there is no coating liquid in the manifold section (initial filling), the coating liquid falls along the inner surface. Air does not get caught in the coating liquid without falling while winding the station.

図８は、塗液供給口５４のさらに別の実施態様を示しており、塗液供給口５４は先端が開口したパイプからなり、その先端には塗液を下方へ導くガイド５９が設けられており、そのガイド５９は塗液に浸かるように設けられている。これにより、塗液供給口５４を吐出孔から遠ざけて、塗液供給口５４を塗液液面より上方に位置させても、ガイド５９が塗液を液面まで導くので、塗液が液面で蜷局を巻きながら落下することはなく、塗液中に空気が巻き込むことはない。また、塗液供給口５４を塗液液面より下方として絶えず塗液に浸かるようにしてもよい。 FIG. 8 shows still another embodiment of the coating liquid supply port 54. The coating liquid supply port 54 is composed of a pipe having an opening at the tip, and a guide 59 for guiding the coating solution downward is provided at the tip. The guide 59 is provided so as to be immersed in the coating liquid. As a result, even if the coating liquid supply port 54 is moved away from the discharge hole and the coating liquid supply port 54 is positioned above the coating liquid surface, the guide 59 guides the coating liquid to the liquid surface. It will not fall while winding around the station, and air will not get caught in the coating liquid. Alternatively, the coating liquid supply port 54 may be placed below the coating liquid surface so as to be constantly immersed in the coating liquid.

図９は、先端にガイドがある塗液供給口５４のさらに別の実施態様を示しており、図１０はその側面から見た口金の縦断面図である。先端が開口したパイプの両側面をＵの字に切り欠いて、トンネル状したものであり、図８に示した塗液供給口と同様の効果が得られる。 FIG. 9 shows still another embodiment of the coating liquid supply port 54 having a guide at the tip, and FIG. 10 is a longitudinal sectional view of the base as viewed from the side. Both side surfaces of the pipe having an open end are cut out in a U shape to form a tunnel, and the same effect as the coating liquid supply port shown in FIG. 8 can be obtained.

図１１は、塗液供給口のさらに別の実施態様を示しており、先端が閉じたパイプを９０°曲げ、曲げた先のパイプ側面（上面）に塗液供給口５４を設け、塗液供給口５４の開口方向と、吐出孔の開口方向を１８０°としたものである。これにより、塗液供給口５４から出る塗液は、塗液液面の方向に進み、その後口金幅方向に流れ拡がるため、供給した塗液中に気泡が混入していても、その気泡は吐出孔に近づくことはなく、塗布抜け欠点が発生しない。 FIG. 11 shows still another embodiment of the coating liquid supply port. A pipe having a closed tip is bent 90 °, and a coating liquid supply port 54 is provided on the side surface (upper surface) of the bent pipe. The opening direction of the mouth 54 and the opening direction of the discharge holes are 180 °. As a result, the coating liquid exiting from the coating liquid supply port 54 advances in the direction of the coating liquid surface and then flows and expands in the width direction of the base, so that even if bubbles are mixed in the supplied coating liquid, the bubbles are discharged. There is no approach to the hole and no coating omission defect occurs.

なお、１本のパイプに開口している塗液供給口の数はこれまで１個、あるいは２個としてきたが、いくつでもよい。 Although the number of coating liquid supply ports opened in one pipe has been one or two so far, it may be any number.

また、口金のマニホールド部に挿入するパイプの数は何本でもよく、口金の幅、大きさ、吐出孔の数、塗液の供給量、供給速度によって増やしてもよい。高粘度塗液の場合、パイプの数を増やして塗液供給口の数を増やせば、塗液液面の高さの高低差ばらつきは小さくなり、好ましい。 The number of pipes inserted into the manifold portion of the die may be any number, and may be increased depending on the width and size of the die, the number of discharge holes, the supply amount of the coating liquid, and the supply speed. In the case of a high-viscosity coating liquid, it is preferable to increase the number of pipes and the number of coating liquid supply ports to reduce the variation in height difference of the coating liquid surface.

吐出孔５６の大きさは、塗液の塗布幅に応じその孔径を選定すればよく、特に凹凸基板（例えば、プラズマディスプレイパネル用部材）への塗液の塗布の場合では、１０μｍから５００μｍの間に設定することが好ましい。なお、吐出孔５６の形状や数は特に限定されるものではなく、塗布する目的によって、如何なる形状であってもよい。たとえば、塗液をシート状に吐出する場合は、吐出開口部を吐出孔ではなく、口金の幅方向に長い開口（スリット）を有する形状にしてもよい。 The size of the discharge hole 56 may be selected depending on the coating width of the coating liquid, and is particularly between 10 μm and 500 μm in the case of coating the coating liquid on an uneven substrate (for example, a member for a plasma display panel). It is preferable to set to. The shape and number of the discharge holes 56 are not particularly limited, and may be any shape depending on the purpose of application. For example, when the coating liquid is discharged in the form of a sheet, the discharge opening may be formed in a shape having an opening (slit) that is long in the width direction of the base instead of the discharge hole.

本発明に係る塗液の塗布装置および塗布方法は、プラズマディスプレイパネル用部材における蛍光体塗布工程に特に好ましく適用することができる。次に、本発明に係る塗液の塗布装置の全体構成、特に凹凸基板（例えば、プラズマディスプレイパネル用部材）への塗液の塗布装置の全体構成の例について説明する。 The coating liquid coating apparatus and coating method according to the present invention can be particularly preferably applied to a phosphor coating step in a plasma display panel member. Next, an overall configuration of the coating liquid application apparatus according to the present invention, particularly an example of the entire configuration of the coating liquid coating apparatus on the uneven substrate (for example, a plasma display panel member) will be described.

図１は、本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の概略斜視図である。図１において、基板１はテーブル２の上に載置され、テーブル２に設けた吸着装置（図示略）により吸着して固定される。テーブル２は、その中心を軸として、回転を可能とするθ軸部材３（破線で示す）により支持されている。このθ軸部材３はＹ軸搬送部４に搭載され、Ｙ軸搬送部４はＸ軸搬送部５上に設けられたリニアガイド４ａ、４ｂに沿って機台６のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸搬送部５は、機台６上に設けられたリニアガイド５ａ、５ｂに沿って機台６のＸ軸方向に移動する。このＸ、Ｙ軸搬送部は直交するように調整されている。Ｘ軸搬送部５は基板１に塗液を塗布するための相対移動手段であって、塗布動作においてはテーブル２をＸ軸方向に移動させる。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a coating liquid coating apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a substrate 1 is placed on a table 2 and is sucked and fixed by a suction device (not shown) provided on the table 2. The table 2 is supported by a θ-axis member 3 (shown by a broken line) that enables rotation about the center thereof. The θ-axis member 3 is mounted on a Y-axis transport unit 4, and the Y-axis transport unit 4 moves in the Y-axis direction of the machine base 6 along linear guides 4 a and 4 b provided on the X-axis transport unit 5. The X-axis transport unit 5 moves in the X-axis direction of the machine base 6 along linear guides 5 a and 5 b provided on the machine base 6. The X and Y axis conveyance units are adjusted to be orthogonal. The X-axis transport unit 5 is a relative movement unit for applying the coating liquid to the substrate 1 and moves the table 2 in the X-axis direction in the application operation.

機台６の中央部上方には、Ｘ軸搬送部５によって移動されるテーブル２が通過するように門型の支持台７が、Ｘ軸と直交する形で設けられている。支持台７の奥側（以下、下流側と称する。）側面の両サイドには、テーブル２の面に対して垂直方向に移動するＺ軸搬送部８ａ、８ｂが設けられ、Ｚ軸搬送部８ａ、８ｂには塗液を吐出する口金９が機台６のＹ軸方向中央を基準にして取り付けられる。口金９は着脱式で、Ｚ軸搬送部８ａ、８ｂに取り付けたときに、テーブル２のＸ軸移動方向に直交して、Ｚ軸搬送部８ａ、８ｂに設けたチャック（図示略）により固定される。 A gate-shaped support base 7 is provided above the center of the machine base 6 so as to pass through the table 2 moved by the X-axis transport section 5 so as to be orthogonal to the X-axis. Z-axis transport units 8a and 8b that move in the direction perpendicular to the surface of the table 2 are provided on both sides of the back side (hereinafter referred to as the downstream side) of the support base 7, and the Z-axis transport unit 8a. , 8b is attached with a base 9 for discharging the coating liquid on the basis of the center of the machine base 6 in the Y-axis direction. The base 9 is detachable and is fixed by a chuck (not shown) provided on the Z-axis transport portions 8a and 8b perpendicular to the X-axis movement direction of the table 2 when attached to the Z-axis transport portions 8a and 8b. The

口金９は、塗布する基板１のサイズに合わせて選択され、その基板１に形成された所定の全ての溝に対して１回の塗布動作で塗布を完了するための吐出孔が略一直線状に配列して設けられていることが好ましい。例えば、塗布する基板がプラズマディスプレイの背面板の場合は、Ｒ、Ｇ、Ｂ何れか１色の蛍光体粉末を含んだ塗液を塗布する。従って、口金９には、その塗布する溝に対応した数、ピッチで吐出孔が設けられる。 The base 9 is selected in accordance with the size of the substrate 1 to be coated, and the discharge holes for completing the coating in one coating operation for all the predetermined grooves formed on the substrate 1 are substantially linear. It is preferable that they are arranged. For example, when the substrate to be applied is a back plate of a plasma display, a coating solution containing phosphor powder of one color of R, G, or B is applied. Therefore, the nozzle 9 is provided with ejection holes at a number and pitch corresponding to the groove to be applied.

また口金９は、吐出孔の数を減らして、複数回の塗布動作で基板１枚への塗布を完了するものであってもよい。つまり、短尺型の口金であったり、吐出孔のピッチを拡げたものであってもよい。また、１色の塗液を塗布する場合について詳細に言及したが、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色の塗液を同時に塗布する場合にも本発明は適用できる。 In addition, the base 9 may be one in which the number of ejection holes is reduced and the application to one substrate is completed by a plurality of application operations. That is, it may be a short-type base or one having a wider discharge hole pitch. Further, although the case where the coating liquid of one color is applied has been described in detail, the present invention can also be applied to the case where the coating liquids of R, G, and B colors are applied simultaneously.

口金９は内部に塗液を溜めるマニホールド部を有し、塗液を供給するための配管が接続され、この配管の反対側先端部には塗液の供給をコントロールする開閉バルブ１０を介して塗液タンク１２が接続される。塗液タンク１２には所定圧力の気体圧力源１３が配管を介して接続されている。また、口金９には、吐出孔から塗液を吐出させるための気体圧力を供給する配管が接続され、この配管の反対側先端部は気体圧力の切換バルブ１１を介して、一方は所望圧力の気体圧力源１３に接続され、他方は大気に開放されている。 The base 9 has a manifold portion for storing the coating liquid therein, and is connected to a pipe for supplying the coating liquid. The other end of the pipe is coated with an opening / closing valve 10 for controlling the supply of the coating liquid. A liquid tank 12 is connected. A gas pressure source 13 having a predetermined pressure is connected to the coating liquid tank 12 via a pipe. Further, a pipe for supplying a gas pressure for discharging the coating liquid from the discharge hole is connected to the base 9, and the opposite end portion of this pipe is connected through a gas pressure switching valve 11, one of which has a desired pressure. Connected to the gas pressure source 13, the other is open to the atmosphere.

口金９への塗液供給は、切換バルブ１１を大気開放にした状態で開閉バルブ１０を開くことにより行われる。このとき塗液は、例えば液面高さを検出するセンサを設けておき、マニホールド部の上部に空間を残す形で所定量が蓄えられる。塗液の吐出は切換バルブ１１を気体圧力源１３に切り換えて、この空間に気体圧力を供給することにより行われる。 Supply of the coating liquid to the base 9 is performed by opening the opening / closing valve 10 with the switching valve 11 opened to the atmosphere. At this time, for the coating liquid, for example, a sensor for detecting the height of the liquid level is provided, and a predetermined amount is stored in a form leaving a space above the manifold portion. The coating liquid is discharged by switching the switching valve 11 to the gas pressure source 13 and supplying the gas pressure to this space.

支持台７の手前側（以下、上流側と称する。）側面には、基板１の位置を計測する第１の位置センサとしてカメラ１７、１９が取り付けられ、かつ、基板１の基準溝の位置を計測する第２の位置センサとしてカメラ１８が取り付けられている。また、これらの計測手段は複数のカメラを有していてもよい。これらのカメラは、各々ＸおよびＺ軸方向の微調整機構を介して、支持台７のＹ軸方向に独立して移動可能なＹ１搬送部１４、Ｙ３搬送部１６、Ｙ２搬送部１５に取り付けられている。このＹ１〜Ｙ３搬送部はリニアガイド７ａ、７ｂによって、Ｙ軸方向に移動した場合においてもテーブル面からの高さが一定になるよう調整されている。 Cameras 17 and 19 are attached to the front side (hereinafter referred to as upstream side) of the support base 7 as first position sensors for measuring the position of the substrate 1, and the position of the reference groove of the substrate 1 is determined. A camera 18 is attached as a second position sensor to be measured. These measuring means may have a plurality of cameras. These cameras are attached to the Y1 transport unit 14, the Y3 transport unit 16, and the Y2 transport unit 15 that can move independently in the Y-axis direction of the support base 7 through fine adjustment mechanisms in the X- and Z-axis directions, respectively. ing. The Y1-Y3 transport unit is adjusted by the linear guides 7a and 7b so that the height from the table surface is constant even when it is moved in the Y-axis direction.

以上これまでに述べた全ての軸は、図示されないサーボモータにより駆動され、サーボモータは制御部からの制御信号によりコントロールされることが一般的である。また、制御部はマイクロコンピュータやＲＡＭ、ハードディスクなどにて構成され、基板や口金の位置計測、口金への塗液供給および吐出孔からの吐出制御を行うとともに、塗布条件を入力表示するタッチパネル部を有している。また、通常、各カメラはモニタテレビに接続され視野の画像を表示できるように構成される。 As described above, all the axes described so far are generally driven by a servo motor (not shown), and the servo motor is generally controlled by a control signal from a control unit. The control unit is composed of a microcomputer, a RAM, a hard disk, etc., and controls the position of the substrate and the base, supplies the coating liquid to the base, and controls the discharge from the discharge hole, and also has a touch panel part for inputting and displaying the application conditions. Have. In addition, each camera is usually configured to be connected to a monitor television and display an image of the field of view.

図２は、基板１を上から見た一例を示す図である。パターン領域には基板の長手方向に直交して、図示しない直線状のリブが全面に渡り所定間隔で形成され、リブの間に溝を構成している。さらに、リブ間に溝を分断するための横リブを形成したものもある。基板の四隅付近には、基板面に形成されたリブパターンとの位置関係を示すアライメントマークＡ１〜Ａ４が設けられている。このアライメントマークＡ１〜Ａ４は、リブパターンを形成するときに一緒に作成される。こうすることにより、パターンとの位置関係が精度良く形成される。 FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the substrate 1 as viewed from above. In the pattern region, straight ribs (not shown) are formed over the entire surface at a predetermined interval perpendicular to the longitudinal direction of the substrate, and grooves are formed between the ribs. In addition, there is a structure in which a lateral rib for dividing the groove is formed between the ribs. In the vicinity of the four corners of the substrate, alignment marks A1 to A4 indicating the positional relationship with the rib pattern formed on the substrate surface are provided. The alignment marks A1 to A4 are created together when the rib pattern is formed. By doing so, the positional relationship with the pattern is formed with high accuracy.

アライメントマークは、Ａ１とＡ３を結ぶ直線がリブのパターンと平行になるように、また、Ａ１とＡ２を結ぶ直線がリブのパターンと直交するように設けられる。アライメントマークの間隔ＸＡ，ＹＡおよび基準溝位置Ｙｓは基板情報として制御部に与える。基準溝位置ＹｓはＹＡのほぼ中央リブ間の溝中心であって、次に述べる口金基準孔とのＹ軸方向の位置合わせを行う位置とし、アライメントマークＡ１からの距離で与える。 The alignment mark is provided so that the straight line connecting A1 and A3 is parallel to the rib pattern, and the straight line connecting A1 and A2 is orthogonal to the rib pattern. The alignment mark intervals XA and YA and the reference groove position Ys are given to the control unit as substrate information. The reference groove position Ys is the center of the groove between the central ribs of YA, and is a position for alignment in the Y-axis direction with the base reference hole described below, and is given by the distance from the alignment mark A1.

図３は、上記装置を上および横から見た一部分の図である。Ｘ軸搬送部５の上流側端面には、口金９の位置を検出する位置センサとしてカメラ２０が、機台のＹ軸方向中央の位置に取り付けられている。また、口金９の下面（吐出孔面）には、略一線状に並べられた吐出孔の中央近傍に、基板の基準溝と位置あわせする基準孔の位置を示すマークＭが付されている。従って、Ｘ軸を操作することにより、カメラ２０によって口金９の基準孔の位置が計測される。 FIG. 3 is a partial view of the device from above and from the side. A camera 20 as a position sensor for detecting the position of the base 9 is attached to the upstream end face of the X-axis transport unit 5 at the center position in the Y-axis direction of the machine base. Further, a mark M indicating the position of the reference hole to be aligned with the reference groove of the substrate is attached to the lower surface (discharge hole surface) of the base 9 in the vicinity of the center of the discharge holes arranged substantially in a line. Therefore, the position of the reference hole of the base 9 is measured by the camera 20 by operating the X axis.

一方、基板１においては、機台６のＹ軸方向中央を基準にしてあらかじめ基板情報に基づき位置決めしたカメラ１７、１９の位置に、テーブルのＸ軸を操作して下流側２個のアライメントマークＡ１、Ａ２を移動させ、各々の位置を計測して、カメラ１７を基準に位置決めする。さらに、カメラ１８により基板の基準溝Ｙ軸方向の位置を測定する。こうして求めた口金９と基板１の基準位置情報を基に、各々の相対位置合わせを行う。 On the other hand, on the substrate 1, two alignment marks A 1 on the downstream side are operated by operating the X axis of the table at the positions of the cameras 17 and 19 which are previously positioned based on the substrate information with respect to the center in the Y axis direction of the machine base 6. , A2 is moved, each position is measured, and the camera 17 is positioned as a reference. Further, the position of the substrate in the reference groove Y-axis direction is measured by the camera 18. Based on the reference position information of the base 9 and the substrate 1 thus obtained, the respective relative positions are aligned.

このように、Ｙ軸方向を基板１と口金９の中央を基準に位置合わせすることで、基板１の歪みや口金９の加工精度による位置ずれ誤差が半減され、基板１に形成された塗布する全ての溝中心に対向して、口金９の吐出孔が位置合わせできることになる。 Thus, by aligning the Y-axis direction with the center of the substrate 1 and the base 9 as a reference, the displacement error due to the distortion of the substrate 1 and the processing accuracy of the base 9 is reduced by half, and the coating formed on the substrate 1 is applied. The discharge holes of the base 9 can be aligned so as to face all the groove centers.

塗布を開始する場合は、まず、口金９のマニホールド内に塗液を供給する。塗液の供給は前述したように図１の切換バルブ１１を大気開放にした状態で開閉バルブ１０を開いて、所定の量に達するまで供給する。 When starting the application, first, the application liquid is supplied into the manifold of the base 9. As described above, the coating liquid is supplied until the opening / closing valve 10 is opened with the switching valve 11 of FIG.

次に、基板搭載に移る。この動作は口金９内への塗液供給と並行して行うことが可能で、口金９への塗液供給の待ち時間を少なくすることができる。 Next, it moves to substrate mounting. This operation can be performed in parallel with the supply of the coating liquid into the base 9, and the waiting time for supplying the coating liquid to the base 9 can be reduced.

テーブル２を上流側端部に移動する。Ｙ軸およびθ軸は中央ゼロの位置でテーブル面のほぼ中央に外部移載機により塗布する基板１を搭載し、リブがテーブルのＸ軸方向とほぼ平行となる状態にして吸着固定する。外部移載機は例えば多軸のロボットを用い、ロボットのアームで基板１をテーブル２上部に横持ちする。テーブル２には複数の昇降可能なピンを設け、このピンを上昇して基板を受け取り、アームを退避させてピンを下降することにより基板をテーブル面に受け取る。なお、リブとテーブル２の平行出しは、例えばテーブル２の両サイドおよび上流側に、基板１の端面をサイズに対応して押し出しする機構（以下、センタリング装置と称する。）を設けて位置寄せする方法などにより行う。 The table 2 is moved to the upstream end. The substrate 1 to be coated by an external transfer machine is mounted almost at the center of the table surface at the center zero position on the Y axis and the θ axis, and the ribs are sucked and fixed in a state of being substantially parallel to the X axis direction of the table. For example, a multi-axis robot is used as the external transfer machine, and the substrate 1 is held horizontally on the table 2 by the robot arm. The table 2 is provided with a plurality of pins that can be raised and lowered. The pins are raised to receive the substrate, and the arms are retracted and the pins are lowered to receive the substrate on the table surface. Note that the ribs and the table 2 are aligned in parallel by, for example, providing a mechanism (hereinafter referred to as a centering device) that pushes the end surface of the substrate 1 in accordance with the size on both sides and the upstream side of the table 2. It is done by the method.

次に基板位置決めを行う。テーブル２を移動させて、基板１のアライメントマークＡ１、Ａ２をカメラ１７、１９の視野に入れる。 Next, substrate positioning is performed. The table 2 is moved, and the alignment marks A1 and A2 of the substrate 1 are placed in the field of view of the cameras 17 and 19.

次に、カメラ１７の視野中心を基準にアライメントマークＡ１のＸ、Ｙ方向のずれ量を求める。また、カメラ１９の視野中心からアライメントマークＡ２のＸ、Ｙ方向のずれ量を求める。この２つのＸ軸方向のずれ量とアライメントマークの間隔ＹＡから基板の傾きと、傾きを修正したときのアライメントマークＡ１の移動量を求める。算出した結果に応じ、テーブルのθ軸を回転して基板の傾きを修正し、Ｘ、Ｙ軸を移動してカメラ１７の視野中心にアライメントマークＡ１を位置合わせする。 Next, the amount of displacement of the alignment mark A1 in the X and Y directions is obtained with reference to the center of the field of view of the camera 17. Further, the amount of displacement of the alignment mark A2 in the X and Y directions is obtained from the center of the field of view of the camera 19. The inclination of the substrate and the amount of movement of the alignment mark A1 when the inclination is corrected are obtained from these two X-axis direction deviation amounts and the alignment mark interval YA. According to the calculated result, the tilt of the substrate is corrected by rotating the θ axis of the table, and the X and Y axes are moved to align the alignment mark A1 with the center of the field of view of the camera 17.

この時点で、カメラ１８の視野内には基板の基準溝が観測されるので、溝の中心位置を判断し、テーブル２のＹ軸を移動することで、口金９の基準孔と基板１の基準溝中心とのＹ軸方向の位置を合わせる。 At this time, since the reference groove of the substrate is observed in the field of view of the camera 18, the center position of the groove is determined, and the Y axis of the table 2 is moved, so that the reference hole of the base 9 and the reference of the substrate 1 are moved. The position in the Y-axis direction is aligned with the groove center.

基板位置決めが終わると塗液塗布の動作に移る。口金９のマニホールド部内への塗液供給が完了していることを確認し（未完の場合は待つ）、テーブル２のＸ軸を基板１の位置決め位置から下流方向に予めプログラムした速度で移動させる。Ｘ軸座標が、あらかじめ設定された塗液吐出位置になったら口金９から塗液を吐出し、吐出停止位置になれば吐出を停止する。塗液の吐出および停止は、図１に示した切換バルブ１１により行う。 When the substrate positioning is completed, the operation moves to the coating liquid application operation. It is confirmed that the supply of the coating liquid into the manifold portion of the base 9 is completed (wait if not completed), and the X axis of the table 2 is moved from the positioning position of the substrate 1 in the downstream direction at a preprogrammed speed. When the X-axis coordinate reaches a preset coating liquid discharge position, the coating liquid is discharged from the base 9, and when the X-axis coordinate reaches the discharge stop position, the discharge is stopped. The discharge and stop of the coating liquid are performed by the switching valve 11 shown in FIG.

塗布を終了すると、基板排出に移る。基板１の排出はテーブル２を下流端に移動し、吸着した基板１を解除し、ピンを上昇して移載機により取り出す。移載機は上流側の基板搬入と下流側の排出専用に各１台配置することで、基板排出中に次に塗布する基板が準備できるので、基板搬入から排出までの時間を短縮することができる。基板１を排出した時点で一連の動作が終了する。連続して基板１に塗布する場合には、上記塗液供給から開始する。 When the application is finished, the substrate is discharged. For discharging the substrate 1, the table 2 is moved to the downstream end, the adsorbed substrate 1 is released, the pins are lifted and taken out by the transfer machine. By placing one transfer machine exclusively for upstream substrate carry-in and downstream discharge, the next substrate to be coated can be prepared during substrate discharge, so the time from substrate carry-in to discharge can be shortened. it can. A series of operations ends when the substrate 1 is discharged. In the case where the coating is continuously applied to the substrate 1, the coating liquid supply is started.

次に、塗液の供給について詳しく説明する。図１９は、塗液タンク１２から口金９への塗液供給タイミングの例を模式的に表した図である。塗液タンク１２から口金９への塗液の供給は、基板１へ塗布していないとき、つまり、基板１への塗布が一旦終了し、次の基板へ塗布を開始するまでの間のインターバルに行う。このインターバルは、主に前述の通り、基板１と口金９の位置合わせや、基板１の搬入、搬出等に費やされるが、タクトタイムを考えれば、このインターバル内で、口金９への塗液供給をすませるのが好ましい。 Next, the supply of the coating liquid will be described in detail. FIG. 19 is a diagram schematically showing an example of the coating liquid supply timing from the coating liquid tank 12 to the base 9. The supply of the coating liquid from the coating liquid tank 12 to the base 9 is performed at an interval between when the application to the substrate 1 is not performed, that is, when the application to the substrate 1 is once completed and the application to the next substrate is started. Do. As described above, this interval is spent mainly on the alignment of the substrate 1 and the base 9 and the loading and unloading of the substrate 1. However, considering the tact time, the coating liquid supply to the base 9 is performed within this interval. Is preferred.

これまで、一種類の塗液を基板の表面に形成されたストライプ状の凹部に塗布する場合について詳しく述べたが、赤、青、緑等の３色の蛍光体を同時に塗布する場合にも本発明は適用でき、また、前記基板の表面に形成された格子状の凹部に塗布する場合にも適用できる。 Up to now, the case where one kind of coating liquid is applied to the stripe-shaped recess formed on the surface of the substrate has been described in detail, but the present invention is also applicable to the case of simultaneously applying phosphors of three colors such as red, blue and green. The invention can be applied, and can also be applied to the case of applying to a lattice-shaped recess formed on the surface of the substrate.

さらに、使用できる塗布条件として、塗布速度はいかなる速度であってもよいが、好ましくは０．１〜１０ｍ／分、より好ましくは、０．５〜８ｍ／分である。 Furthermore, as coating conditions that can be used, the coating speed may be any speed, but is preferably 0.1 to 10 m / min, and more preferably 0.5 to 8 m / min.

次に、本発明の実施例について説明する。
実施例１
図１２に示すような口金５１を用い、その幅を１０００ｍｍ、吐出孔５６の数を１０３２孔、吐出孔５６のピッチを０．９０ｍｍとした。外径φ８ｍｍ、内径φ６mm、長さ２５ｍｍのパイプ５７の先端を閉じて、その先端付近の側面に直径φ５ｍｍの孔を２個設けて塗液供給口５４とした。このパイプ５７を４本、２５０ｍｍ間隔で等間隔に、塗液供給口５４が口金５１の幅方向に開口するように、マニホールド部５２内に挿入してセットした。 Next, examples of the present invention will be described.
Example 1
A base 51 as shown in FIG. 12 was used, the width was 1000 mm, the number of discharge holes 56 was 1032 holes, and the pitch of the discharge holes 56 was 0.90 mm. The tip of a pipe 57 having an outer diameter of 8 mm, an inner diameter of 6 mm, and a length of 25 mm was closed, and two holes with a diameter of 5 mm were provided on the side surface in the vicinity of the tip to form a coating liquid supply port 54. Four pipes 57 were inserted and set in the manifold portion 52 so that the coating liquid supply port 54 opened in the width direction of the base 51 at equal intervals of 250 mm.

塗液タンクからこの塗液供給口５４を通じて口金５１のマニホールド部５２内に塗液５５を供給する。この塗液供給口５４から出る塗液中の気泡が、マニホールド部５２内でどのような挙動を示すか、吐出孔５６にどの程度近づくか観察するために、まずは口金５１は透明アクリルで製作し、その気泡の挙動を口金側面から可視化して観察した。 The coating liquid 55 is supplied from the coating liquid tank into the manifold portion 52 of the base 51 through the coating liquid supply port 54. In order to observe how the bubbles in the coating liquid exiting from the coating liquid supply port 54 behave in the manifold portion 52 and how close to the discharge hole 56, the base 51 is first made of transparent acrylic. The behavior of the bubbles was visualized and observed from the side of the die.

塗液供給口５４と吐出孔５６は図１３に示すように、１６ｍｍ離して固定し、塗液は塗液供給口５４が浸かるまで、すなわち吐出孔上方２１ｍｍの高さまで塗液を口金内に充填した。次に、直径５ｍｍ以下の気泡を混入させた塗液を、追加で塗液供給口からマニホールド内に供給し、吐出孔上方２３ｍｍの高さまで充填した。塗液は、気泡の挙動を観察できるよう、無色透明の高粘度液体（”ユニルーブ”：日本油脂社製）を用い、その粘度を３０Ｐａ・ｓに調整して使用した。塗液供給口５４からの供給量は０．４３ｃｍ³ ／ｓとした。塗液供給口５４から出た塗液は、気泡６０を引き連れて口金の幅方向に流れる。その気泡の軌跡を図１３に示す。気泡が最も吐出孔に近づいた時の距離を測定した。結果を表１に示す。 As shown in FIG. 13, the coating liquid supply port 54 and the discharge hole 56 are fixed at a distance of 16 mm, and the coating liquid fills the base until the coating liquid supply port 54 is immersed, that is, up to a height of 21 mm above the discharge hole. did. Next, a coating liquid mixed with bubbles having a diameter of 5 mm or less was additionally supplied into the manifold from the coating liquid supply port, and filled to a height of 23 mm above the discharge hole. The coating liquid was a colorless and transparent high-viscosity liquid ("Unilube": manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.), and its viscosity was adjusted to 30 Pa · s so that the behavior of bubbles could be observed. The supply amount from the coating liquid supply port 54 was 0.43 cm ³ / s. The coating liquid exiting from the coating liquid supply port 54 draws the bubbles 60 and flows in the width direction of the base. The bubble trajectory is shown in FIG. The distance when the bubble was closest to the discharge hole was measured. The results are shown in Table 1.

実施例２
図１４に示すように、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍ、長さ２５ｍｍのパイプ５７の先端を閉じて、その先端付近の側面に直径φ３ｍｍの孔を４個、９０°等配で設けて塗液供給口５４とし、塗液供給口と吐出孔は１６ｍｍ離して、塗液供給口が口金幅方向に開口する、かつ、直交する方向に開口するように固定し、上記と同様の評価を行った。結果を同じく表１に示す。 Example 2
As shown in FIG. 14, the tip of a pipe 57 having an outer diameter of 8 mm, an inner diameter of 6 mm, and a length of 25 mm is closed, and four holes with a diameter of 3 mm are provided on the side surface in the vicinity of the tip at an even angle of 90 ° to supply the coating liquid. The coating liquid supply port and the discharge hole were separated from each other by 16 mm, and the coating liquid supply port was fixed so as to open in the base width direction and in the orthogonal direction, and the same evaluation as described above was performed. The results are also shown in Table 1.

比較例１
図１５に示すように、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍ、長さ２４ｍｍのパイプ５７の先端を開口して塗液供給口５４とし、塗液供給口から吐出孔までの距離を１６ｍｍとして上記と同様の評価を実施した。気泡が最も吐出孔に近づいた時の距離を測定した。結果を同じく表１に示す。 Comparative Example 1
As shown in FIG. 15, the end of a pipe 57 having an outer diameter of φ8 mm, an inner diameter of φ6 mm, and a length of 24 mm is opened to form a coating liquid supply port 54, and the distance from the coating liquid supply port to the discharge hole is 16 mm. Evaluation was performed. The distance when the bubble was closest to the discharge hole was measured. The results are also shown in Table 1.

実施例３
図１６に示すように、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍ、長さ５ｍｍのパイプ５７の先端を開口して塗液供給口５４とし、塗液供給口から吐出孔までの距離を３５ｍｍとし、その先端に塗液を下方へ導く、長さ２５ｍｍのガイド５９を１本設けた。 Example 3
As shown in FIG. 16, the end of a pipe 57 having an outer diameter of 8 mm, an inner diameter of 6 mm, and a length of 5 mm is opened to form a coating liquid supply port 54, and the distance from the coating liquid supply port to the discharge hole is set to 35 mm. One guide 59 having a length of 25 mm was provided to guide the coating liquid downward.

空の口金内に、塗液を吐出孔上方２１ｍｍの高さまで充填した。塗液は吐出孔面で蜷局を巻くことなく、空気を巻き込むことなく充填できた。 The coating liquid was filled in the empty die to a height of 21 mm above the discharge hole. The coating liquid could be filled without winding the air around the discharge hole surface and without involving air.

次に、直径５ｍｍ以下の気泡を混入させた塗液を、追加で塗液供給口からマニホールド内に供給し、吐出孔上方２３ｍｍの高さまで充填した。塗液は、粘度を３０Ｐａ・ｓに調整した無色透明の高粘度液体（”ユニルーブ”：日本油脂社製）である。塗液供給口から出た塗液は蜷局を巻くことなく液面に到達し、気泡は塗液中を放射状に広がり、その後、口金幅方向に拡がった。気泡が最も吐出孔に近づいた時の距離を測定した。結果を表１に示す。 Next, a coating liquid mixed with bubbles having a diameter of 5 mm or less was additionally supplied into the manifold from the coating liquid supply port, and filled to a height of 23 mm above the discharge hole. The coating liquid is a colorless and transparent high-viscosity liquid ("Unilube": manufactured by NOF Corporation) having a viscosity adjusted to 30 Pa · s. The coating liquid exiting from the coating liquid supply port reached the liquid surface without winding around the surface, and the bubbles spread radially in the coating liquid and then expanded in the width direction of the base. The distance when the bubble was closest to the discharge hole was measured. The results are shown in Table 1.

実施例４
図１７に示すように、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍ、長さ３０ｍｍの先端が開口したパイプ５７の両側面をＵの字に２５ｍｍ切り欠いてトンネル状にして塗液供給口５４とし、塗液供給口の上縁から吐出孔までの距離を３５ｍｍとし、その開口方向を口金幅方向に合わせて固定した。 Example 4
As shown in FIG. 17, both sides of a pipe 57 having an outer diameter of φ8 mm, an inner diameter of φ6 mm, and a length of 30 mm that are open at the ends are cut into 25-mm U-shaped tunnels to form a coating liquid supply port 54. The distance from the upper edge of the mouth to the discharge hole was set to 35 mm, and the opening direction was fixed in accordance with the base width direction.

次に、同様に、直径５ｍｍ以下の気泡を混入させた塗液を、追加で塗液供給口からマニホールド内に供給し、吐出孔上方２３ｍｍの高さまで充填した。塗液供給口から出た塗液は蜷局を巻くことなく液面に到達し、気泡は塗液中を放射状に広がり、その後、口金幅方向に広がった。気泡が最も吐出孔に近づいた時の距離を測定した。結果を表１に示す。 Next, similarly, a coating liquid mixed with bubbles having a diameter of 5 mm or less was additionally supplied into the manifold from the coating liquid supply port, and filled to a height of 23 mm above the discharge hole. The coating liquid that came out from the coating liquid supply port reached the liquid surface without winding around, and the bubbles spread radially in the coating liquid and then spread in the width direction of the base. The distance when the bubble was closest to the discharge hole was measured. The results are shown in Table 1.

比較例２
図１８に示すように、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍ、長さ５ｍｍのパイプ５７の先端を開口して塗液供給口５４とし、塗液供給口から吐出孔までの距離を３５ｍｍとして上記と同様の評価を実施した。 Comparative Example 2
As shown in FIG. 18, the end of a pipe 57 having an outer diameter of 8 mm, an inner diameter of 6 mm, and a length of 5 mm is opened to form a coating liquid supply port 54, and the distance from the coating liquid supply port to the discharge hole is set to 35 mm. Evaluation was performed.

まず空の口金に塗液を供給するとき、塗液供給口から出た塗液５５は蜷局を巻いて吐出孔面に到達し、その場で空気を巻き込んでいた。２１ｍｍ充填させた時でも液面で蜷局を巻き、空気を巻き込んでいた。 First, when supplying the coating liquid to the empty base, the coating liquid 55 coming out from the coating liquid supply port wraps around and reaches the discharge hole surface, and entrains air there. Even when 21 mm was filled, air was wound around the liquid surface and air was involved.

実施例５
次に、前述の本発明の実施の形態に従って、プラズマディスプレイ背面板に塗液を塗布した場合の実施例を示す。基板は、サイズ９９０×６００ｍｍ、アライメント間隔９７０×５８０ｍｍ、基板面には高さ１２０μｍで頂部の幅５０μｍのリブが、ピッチ３００μｍ（溝幅２５０μｍ）で３０９７本形成されたものを用いた。 Example 5
Next, an example in which a coating liquid is applied to the plasma display back plate according to the above-described embodiment of the present invention will be described. The substrate used had a size of 990 × 600 mm, an alignment interval of 970 × 580 mm, and 3097 ribs having a height of 120 μm and a top width of 50 μm formed on the substrate surface at a pitch of 300 μm (groove width of 250 μm).

本発明に係る塗液の塗布装置として、図１に示す塗布装置、口金、塗液供給口は実施例１のもの（口金はステンレス製のもの）を用いた。塗液である蛍光体ペーストを口金内に２３ｍｍ充填し、基板に塗布した。塗布抜けは発生しなかった。基板１枚に塗布することで、塗液面の高さは２ｍｍ減って２１ｍｍとなった。口金の断面は図５のように先細りの形であり、液面が２ｍｍ下がったということは、吐出孔付近においては、吐出孔から４ｍｍの高さまでの塗液が塗布に使われたことになる。塗液供給口は吐出孔面から１６ｍｍの位置にあり、基板への１回の塗布で使われる塗液量をマニホールド部内容積の高さに換算した高さ以上にある。 As the coating liquid coating apparatus according to the present invention, the coating apparatus, base, and coating liquid supply port shown in FIG. 1 were the same as those in Example 1 (the base was made of stainless steel). The phosphor paste, which is a coating solution, was filled into the die by 23 mm and applied to the substrate. No coating omission occurred. By applying on one substrate, the height of the coating surface was reduced by 2 mm to 21 mm. The cross-section of the die is tapered as shown in FIG. 5 and the liquid level is lowered by 2 mm. This means that the coating liquid up to a height of 4 mm from the discharge hole was used for application in the vicinity of the discharge hole. . The coating liquid supply port is located at a position 16 mm from the surface of the discharge hole, and is higher than the height obtained by converting the amount of coating liquid used in one application to the substrate into the height of the manifold internal volume.

次の基板に塗布する前に、口金に塗液を補給するわけだが、故意に直径φ５ｍｍ以下の気泡を混入させた塗液を補給した。基板に塗布したが塗布抜けは起こらなかった。これを１０回繰り返したが、塗布抜けは発生しなかった。 Before applying to the next substrate, the coating solution is replenished to the die, but the coating solution in which bubbles having a diameter of 5 mm or less were intentionally mixed was replenished. Although applied to the substrate, no omission occurred. This was repeated 10 times, but no coating omission occurred.

比較例３
比較例１の塗液供給口を用いた。塗液である蛍光体ペーストを口金内に２３ｍｍ充填し、基板に塗布した。塗液供給口の下付近に位置する吐出孔の塗布エリアで、１箇所塗布抜けが発生した。 Comparative Example 3
The coating liquid supply port of Comparative Example 1 was used. The phosphor paste, which is a coating solution, was filled into the die by 23 mm and applied to the substrate. One application omission occurred in the application area of the discharge hole located near the lower part of the coating liquid supply port.

基板１枚に塗布することで、上記と同様に塗液面の高さは２ｍｍ減って２１ｍｍとなった。口金の断面は図５のように先細りの形であり、液面が２ｍｍ下がったということは、吐出孔付近においては、吐出孔から４ｍｍの高さまでの塗液が塗布に使われたことになる。塗液供給口は吐出孔面から１６ｍｍの位置にあり、基板への１回の塗布で使われる塗液量をマニホールド部内容積の高さに換算した高さ以上にあるわけだが、塗液の供給方向は吐出孔に向かっている。 By applying to one substrate, the height of the coating liquid surface was reduced by 2 mm to 21 mm as described above. The cross-section of the die is tapered as shown in FIG. 5 and the liquid level is lowered by 2 mm. This means that the coating liquid up to a height of 4 mm from the discharge hole was used for application in the vicinity of the discharge hole. . The coating liquid supply port is at a position 16 mm from the discharge hole surface, and the amount of coating liquid used for one application to the substrate is higher than the height converted into the manifold internal volume. The supply direction is toward the discharge hole.

次の基板に塗布する前に、口金に塗液を補給するわけだが、故意に直径φ５ｍｍ以下の気泡を混入させた塗液を補給した。基板に塗布したところ、塗液供給口の下付近に位置する吐出孔の塗布エリアで塗布抜けが多数発生した。これを１０回繰り返したが、やはり塗布抜けが多数発生した。 Before applying to the next substrate, the coating solution is replenished to the die, but the coating solution in which bubbles having a diameter of 5 mm or less were intentionally mixed was replenished. When applied to the substrate, many coating omissions occurred in the application area of the discharge holes located near the lower part of the coating liquid supply port. This was repeated 10 times, but numerous coating omissions occurred.

本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a coating liquid coating apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１の基板の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the board | substrate of FIG. 図１の装置における相対位置合わせの様子を示す部分構成図である。It is a partial block diagram which shows the mode of the relative alignment in the apparatus of FIG. 本発明の一実施態様に係る口金の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die which concerns on one embodiment of this invention. 図４の口金を側面方向から見た縦断面図である。It is the longitudinal cross-sectional view which looked at the nozzle | cap | die of FIG. 4 from the side surface direction. 本発明の別の実施態様に係る口金の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die which concerns on another embodiment of this invention. 本発明のさらに別の実施態様に係る口金の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die which concerns on another embodiment of this invention. 本発明のさらに別の実施態様に係る口金の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die which concerns on another embodiment of this invention. 本発明のさらに別の実施態様に係る口金の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die which concerns on another embodiment of this invention. 図９の口金を側面方向から見た縦断面図である。It is the longitudinal cross-sectional view which looked at the nozzle | cap | die of FIG. 9 from the side surface direction. 本発明のさらに別の実施態様に係る口金の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die which concerns on another embodiment of this invention. 実施例１で用いた口金の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die used in Example 1. FIG. 図１２の口金における気泡の挙動を観察した結果を示す口金の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of a nozzle | cap | die which shows the result of having observed the behavior of the bubble in the nozzle | cap | die of FIG. 実施例２で用いた口金の部分縦断面図である。FIG. 4 is a partial longitudinal sectional view of a base used in Example 2. 比較例１で用いた口金の部分縦断面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die used in the comparative example 1. 実施例３で用いた口金の部分縦断面図である。FIG. 6 is a partial vertical cross-sectional view of a base used in Example 3. 実施例４で用いた口金の部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die used in Example 4. 比較例２で用いた口金の部分縦断面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional view of the nozzle | cap | die used in the comparative example 2. 本発明における口金への塗液供給タイミングの例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the coating liquid supply timing to the nozzle | cap | die in this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１基板
２テーブル
３ θ軸部材
４Ｙ軸搬送部
４ａ、４ｂリニアガイド
５Ｘ軸搬送部
５ａ、５ｂリニアガイド
６機台
７支持台
８ａ、８ｂＺ軸搬送部
９口金
１０開閉バルブ
１１切換バルブ
１２塗液タンク
１３気体圧力源
１４Ｙ１搬送部
１５Ｙ２搬送部
１６Ｙ３搬送部
１７、１８、１９、２０位置センサとしてカメラ
５１口金
５２マニホールド部
５３吐出開口部
５４塗液供給口
５５塗液
５６吐出孔
５７パイプ
５８両端が開口したパイプ
５９ガイド
６０気泡 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Table 3 (theta) axis | shaft member 4 Y-axis conveyance part 4a, 4b Linear guide 5 X-axis conveyance part 5a, 5b Linear guide 6 Machine base 7 Support stand 8a, 8b Z-axis conveyance part 9 Base 10 Opening / closing valve 11 Switching valve 12 Coating liquid tank 13 Gas pressure source 14 Y1 transport section 15 Y2 transport section 16 Y3 transport sections 17, 18, 19, 20 As position sensors, camera 51 base 52 manifold section 53 discharge opening 54 coating liquid supply port 55 coating liquid 56 discharge hole 57 Pipe 58 Pipe with both ends open 59 Guide 60 Air bubbles

Claims

塗液を溜めるマニホールド部と、前記マニホールド部の内側から外側に開口する吐出開口部と、前記マニホールド部に塗液を供給するための塗液供給口を有し、前記吐出開口部の開口方向と前記塗液供給口の開口方向のなす角度が９０°〜１８０°であり、前記塗液供給口がマニホールド部内の塗液中に浸かるように設けられ、前記マニホールド部と前記塗液面との間に空間が存在するようにする、ことを特徴とする口金。 A manifold section for storing a coating liquid; a discharge opening opening from the inside to the outside of the manifold section; a coating liquid supply port for supplying a coating liquid to the manifold section; and an opening direction of the discharge opening section. The angle formed by the opening direction of the coating liquid supply port is 90 ° to 180 °, the coating liquid supply port is provided so as to be immersed in the coating liquid in the manifold portion, and between the manifold portion and the coating liquid surface. A base characterized by allowing space to exist .

基板を固定するテーブルと、基板に対面して設けられ基板に所定量の塗液を塗布する口金と、テーブルと口金を３次元的に相対移動させる移動手段と、口金への塗液の供給源である塗液タンクを備えた基板への塗液の塗布装置において、請求項１に記載の口金を用いることを特徴とする塗液の塗布装置。 A table for fixing the substrate, a base that is provided facing the substrate and applies a predetermined amount of coating liquid to the substrate, a moving means that relatively moves the table and the base in three dimensions, and a supply source of the coating liquid to the base A coating liquid coating apparatus for a substrate having a coating liquid tank, wherein the base according to claim 1 is used.

前記口金における塗液供給口の高さ位置は、基板への１回の塗布で使われる塗液量を前記マニホールド部内容積の高さに換算した高さ以上である、請求項２に記載の塗液の塗布装置。 The height position of the coating liquid supply port in the base is equal to or higher than the height obtained by converting the amount of coating liquid used in one application to the substrate into the height of the internal volume of the manifold section. Coating liquid application equipment.

口金に塗液を供給する工程と、前記口金と基板とを相対的に移動しながら基板に塗液を塗布する工程とを繰り返す塗液の塗布方法であって、前記口金は、塗液を溜めるマニホールド部と、前記マニホールド部の内側から外側に開口する吐出開口部と、前記マニホールド部に塗液を供給するための塗液供給口を有し、前記吐出開口部の開口方向と前記塗液供給口の開口方向のなす角度が９０°〜１８０°であり、前記塗液供給口がマニホールド部内の塗液中に浸かるように設けられ、前記塗液供給口から前記マニホールド部に塗液を供給する際、供給された塗液が少なくとも次の塗布工程では吐出開口部から吐出されないよう前記マニホールド部内の特定位置に塗液を供給することを特徴とする、塗液の塗布方法。 A coating liquid application method that repeats a step of supplying a coating liquid to a base and a step of applying a coating liquid to the substrate while relatively moving the base and the substrate, wherein the base stores the coating liquid A manifold section; a discharge opening opening from the inside to the outside of the manifold section; and a coating liquid supply port for supplying a coating liquid to the manifold section. The opening direction of the discharge opening and the coating liquid supply The angle formed by the opening direction of the mouth is 90 ° to 180 °, the coating liquid supply port is provided so as to be immersed in the coating liquid in the manifold portion, and the coating liquid is supplied from the coating liquid supply port to the manifold portion. In this case, the coating liquid is applied to a specific position in the manifold portion so that the supplied coating liquid is not discharged from the discharge opening at least in the next coating step.

前記塗液供給口からの塗液を、基板への１回の塗布で使われる塗液量を前記マニホールド部内容積の高さに換算した高さ以上の位置に供給する、請求項４に記載の塗液の塗布方法。 5. The coating liquid from the coating liquid supply port is supplied to a position equal to or higher than a height obtained by converting the amount of coating liquid used in one application to the substrate into the height of the internal volume of the manifold section. How to apply the coating liquid.

前記塗液供給口からの塗液を、吐出開口部に向かう方向以外の方向に向かって供給する、請求項４〜５のいずれかに記載の塗液の塗布方法。 The coating liquid application method according to claim 4, wherein the coating liquid from the coating liquid supply port is supplied in a direction other than a direction toward the discharge opening.

前記吐出開口部の開口方向に対して、４５°〜１８０°の方向に前記塗液供給口から前記マニホールド部に塗液を供給する、請求項４〜６のいずれかに記載の塗液の塗布方法。 The coating liquid application according to any one of claims 4 to 6, wherein the coating liquid is supplied from the coating liquid supply port to the manifold section in a direction of 45 ° to 180 ° with respect to the opening direction of the discharge opening. Method.

前記基板がプラズマディスプレイ用発光基板であって、前記塗液が蛍光体粉末を含むペーストであり、請求項４〜７のいずれかに記載の塗液の塗布方法を用いて塗布することを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。 The said board | substrate is a light emission board | substrate for plasma displays, The said coating liquid is a paste containing fluorescent substance powder, It apply | coats using the coating liquid coating method in any one of Claims 4-7, A method for manufacturing a member for a plasma display panel.