JP4815444B2 - 脆性材料の割断加工システム及びその方法 - Google Patents
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Description
Claims (8)
- 脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、
被加工基板を支持する基板ホルダと、
前記基板ホルダにより支持された前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱することにより、当該被加工基板に亀裂を生じさせる割断ユニットと、
前記割断ユニットにより前記被加工基板に生じた亀裂が当該被加工基板の割断予定線に沿って進展するように、当該被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を当該被加工基板に対して相対的に移動させる移動ユニットとを備え、
前記基板ホルダは、前記被加工基板の前記割断予定線に沿って略平行に延びる複数の保持バーを含み、前記各保持バーは、前記被加工基板のうち前記割断予定線の近傍の部分が凸形状をなすように、その位置、高さ及び姿勢が調整されていることを特徴とする割断加工システム。 - 前記割断ユニットは、前記基板ホルダにより支持された前記被加工基板に対して上方からレーザビームを照射し、前記基板ホルダの前記各保持バーは、前記被加工基板のうち前記割断予定線の近傍の部分が上方に凸形状をなすように当該被加工基板を支持することを特徴とする、請求項1に記載の割断加工システム。
- 前記割断ユニットは、前記基板ホルダにより支持された前記被加工基板に対して下方からレーザビームを照射し、前記基板ホルダの前記各保持バーは、前記被加工基板のうち前記割断予定線の近傍の部分が下方に凸形状をなすように当該被加工基板を支持することを特徴とする、請求項1に記載の割断加工システム。
- 前記基板ホルダの前記複数の保持バーのうちの少なくとも一つの保持バーにより、前記被加工基板のうち前記割断予定線を挟んで一方の側に位置する基板部分が固定されるとともに、残りの保持バーのうち、少なくとも一つの保持バーにより、前記被加工基板のうち前記割断予定線を挟んで他方の側に位置する基板部分が移動可能に支持されることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の割断加工システム。
- 前記基板ホルダの前記各保持バーは、当該各保持バーの平行状態を維持したまま、前記割断予定線に垂直でかつ前記被加工基板の面内方向、前記割断予定線に垂直でかつ前記被加工基板の鉛直方向及び前記割断予定線を中心とした円周方向のうちの少なくとも一つの方向に関して調整可能に構成されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の割断加工システム。
- 前記割断ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を局部的に冷却する冷却ユニットをさらに備え、
前記移動ユニットは、前記割断ユニット及び前記冷却ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱及び冷却が行われた領域を当該被加工基板に対して相対的に移動させることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の割断加工システム。 - 脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工方法において、
割断対象となる被加工基板を準備する準備工程と、
前記被加工基板上にレーザビームを照射して当該被加工基板を局部的に加熱しつつ、当該被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を当該被加工基板の割断予定線に沿って移動させることにより、当該被加工基板に亀裂を生じさせるとともに当該亀裂を進展させる割断工程とを含み、
前記準備工程において、前記被加工基板の前記割断予定線に沿って略平行に延びる複数の保持バーを含む基板ホルダにより前記被加工基板を支持するとともに、前記準備工程及び前記割断工程において、前記基板ホルダの前記各保持バーの位置、高さ及び姿勢を調整することにより、前記被加工基板のうち前記割断予定線の近傍の部分が凸形状をなすように当該被加工基板を支持することを特徴とする割断加工方法。 - 前記割断工程において、前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を冷却することを特徴とする、請求項7に記載の割断加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007530956A JP4815444B2 (ja) | 2005-08-12 | 2006-08-08 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005234431 | 2005-08-12 | ||
JP2005234431 | 2005-08-12 | ||
PCT/JP2006/315658 WO2007020835A1 (ja) | 2005-08-12 | 2006-08-08 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
JP2007530956A JP4815444B2 (ja) | 2005-08-12 | 2006-08-08 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007020835A1 JPWO2007020835A1 (ja) | 2009-02-26 |
JP4815444B2 true JP4815444B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=37757497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007530956A Expired - Fee Related JP4815444B2 (ja) | 2005-08-12 | 2006-08-08 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4815444B2 (ja) |
KR (1) | KR100971042B1 (ja) |
TW (1) | TW200726559A (ja) |
WO (1) | WO2007020835A1 (ja) |
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-
2006
- 2006-08-08 WO PCT/JP2006/315658 patent/WO2007020835A1/ja active Application Filing
- 2006-08-08 JP JP2007530956A patent/JP4815444B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-08 KR KR1020087002145A patent/KR100971042B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-08-11 TW TW095129475A patent/TW200726559A/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007020835A1 (ja) | 2007-02-22 |
TW200726559A (en) | 2007-07-16 |
KR100971042B1 (ko) | 2010-07-16 |
TWI340054B (ja) | 2011-04-11 |
KR20080023265A (ko) | 2008-03-12 |
JPWO2007020835A1 (ja) | 2009-02-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110325 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110627 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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