JP4810998B2 - 接続端子及び電子部品の接続装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣチップや、ＩＣモジュールなどの電子部品の電極に電気的に接続される接続端子及び電子部品の接続装置に関する。

従来、ＩＣチップ、ＩＣモジュール等の電子部品の側面に設けられた電極部と電気的に接続する接触端子としては、例えば、特許文献１に示すコネクタの備えるものが知られている。

この特許文献１に示すコネクタ側の接続端子は、カメラモジュールが上方から挿入される中空部を形成する内側面に設けられ、カメラモジュールが中空部に挿入された際に、カメラモジュールの電極部と接触する。

この接続端子は、金属等の導電性を有する板状部材を逆Ｕ字状に折曲し、逆Ｕ字状をなす一方の一辺部をコネクタの内側面に固着し、他辺部を接触子として、コネクタの内周面側から中空部内方に、且つ、中空部の底面に向かって傾斜して突出するようにして配置している。この他辺部は、平面視矩形状をなし、中空部に上方からカメラモジュールが挿入される際に、固着される内周面側に押圧され、その抗力で電極部に圧接される。
特開２００５−７３１６６号公報

近年、ＩＣチップ、ＩＣモジュール等の電子部品に設けられる電極部は、サイズの小型化が図られ、その幅も小さくなっている。

これに伴い、接続端子は、幅の小さい電極部との極力接触抵抗を減少させるため、接触部分を集中させて一点接触させる構造にすることが望まれている。

しかしながら、上述した従来の接続端子では、サイズの小さい電極部に一点接触させる場合、内周面から突出する接触子自体の幅を小さくするには強度上の限界があるため、接触子において、電極部と接触する接触面側にリブを形成したり、接続子の軸に沿って折曲したりして、接触面側に凸部状にする等の加工を行い、点接触させる構造とすることが困難であるという問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、接続相手における接触パット等の電極部のサイズが小さい場合でも、電極部と接触位置で一点接触にて安定して接触できるとともに、その接続動作を円滑に行うことができる接続端子及び電子部品の接続装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、電子部品に接続される接続装置に設けられ、先端側で前記電子部品の接続方向と交差する方向で前記電子部品の電極部に接触される接続端子であって、先端側に向かって幅が狭窄する帯状に形成され、前記電子部品を前記接続装置に接続する際に、前記電子部品が基端側から先端側に摺動して前記電極部が先端側の接点部で圧接される接触部を有し、前記接触部は、先端部に接点部が設けられた接触胴体を有し、前記接触胴体の両側部には、前記接触胴体の両側部を表面側から潰すことによって前記表面側に向かって互いに接近するテーパが設けられ、前記接点部の表面は、半球面状に形成されており、圧接される前記電極部と一点接触する構成を採る。

この構成によれば、電子部品が基端側から先端側に摺動して、電子部品の電極部と先端側の接点部で圧接する帯状の接触部の幅が、先端側に向かって狭窄しているため、強度を有しつつ先端側で、電子部品の電極部と接触する接点部の幅を、電極の幅に対応して小さくすることができ、安定して接触させることができる。

また、電子部品が接触部の基端側から先端側に摺動して電極部が先端側の接点部で圧接されるため、電子部品を基端部側から摺動させるだけで、接触部を電極部に圧接させることができるとともに、その接続動作を円滑に行うことができる。

また、本発明は、上記構成において、前記接点部において前記電極部に圧接される表面は、表面側から潰されることによって、前記表面側に突出する凸状に形成されているようにしてもよい。

この構成によれば、接点部は、電極部に対して点接触で圧接させることができ、その電極部のサイズの大きさに関わらず、安定した接続を行うことができる。

この構成によれば、接触部において、接触胴体は、電極部が接触する表面側の幅が、裏面側の幅よりも狭いため、凹状に形成された電子部品の電極部と接触する場合、電極部が接触部の基端側から先端側に向かって移動する際、接続胴体のテーパにより、電極部内に入り易くなり、電極部を先端側の接点部へ容易に案内することができる。

この構成によれば、接点部は、電極部に対して一点接触で圧接させることができ、接点部が圧接する相手側における電極のサイズの大きさに関わらず、安定した接続を行うことができるとともに、その接続動作を円滑に行うことができる。

例えば、凹状に形成された電子部品の電極部と接触する場合、電極部が接触部の基端側から先端側に向かって移動する際に、接続胴体のテーパにより、電極部内に入り易く、電極部を接点部との圧接位置に容易に案内することができる。

また、本発明は、上記構成において、前記接点部における、帯状の前記接触部の長手方向と交差する断面形状は、表面側に突出する円弧状である構成としてもよい。テーパを潰すことによって形成するため、接触相手の電極部のサイズが小さい場合でも、このサイズの小さい電極部に対して、一点接触する接点部を容易に形成でき、電極部と接触部との接触状態を安定したものにすることができる。

また、本発明は、上記構成の接続端子を備える電子部品の接続装置であってもよい。

この構成によれば、上述した作用効によって、電気的に接触される接触パット等の電極部のサイズが小さい場合でも、電極部と接触位置で一点接触にて安定して接触できるとともに、その接続動作を円滑に行うことができる。

以上説明したように、本発明によれば、電気的に接触される接触パット等の電極部のサイズが小さい場合でも、電極部と接触位置で一点接触にて安定して接触できるとともに、その接続動作を円滑に行うことができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係る接続端子の一例としてのソケットコンタクト１２０を有する電子部品の接続装置としての電子部品接続用コネクタ１００の構成を示す図である。ここでは、電子部品接続用コネクタ１００に接続される電子部品として、光導波路２００が取り付けられた光導波路付きモジュール２３０を用いて説明する。なお、本実施の形態において電子部品接続用コネクタ１００が基板に実装される面を底面とし、モジュール２１０に光導波路２００が取り付けられる方向を電子部品接続用コネクタ１００の先端部方向とする。

図１に示す電子部品接続用コネクタ１００は、光信号を案内する光導波路２００が接合されるモジュール２１０を上方から着脱自在に挿入して、ソケットコンタクト（接続端子）１２０をモジュール２１０の電極部（接触パット）２１５に接触させるとともに、挿入されたモジュール２１０を、外部からの電界や磁界を遮蔽して保護する。

まず、光導波路付きモジュール２３０について説明する。

光導波路付きモジュール２３０のモジュール２１０は、光導波路２００の光を受光して電圧に変換して出力するものであり、ここでは直方体状をなし、光導波路２００が一端面２１０ａからモジュール２１０の長手方向に延出して取り付けられている。

詳細には、モジュール２１０は、電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０の開口形状と対応し、開口部の縦横の長さと略同等な縦横長さを有する。

また、モジュール２１０は、光導波路２００の一端部２０１が接合された基板２１２と、基板２１２上に実装され光導波路２００を介した光信号処理を行う光信号処理部（不図示）と、これら光信号処理部を被覆するモジュールケース２１４とを備える。光導波路２００は、双方向で光伝送を行う場合は、２つのコアが、また単方向の光伝送を行う場合は一つのコアがクラッドにより被覆されることによってフィルム状に形成され、可撓性を有している。

光信号処理部は、光導波路２００が双方向の場合、導波路を介して光を入射、出射する受光素子、発光素子、これら素子の信号を処理・増幅するコンデンサやアンプ等の光処理部品等から構成され、光導波路が単方向である場合、フォトダイオード等の受光素子または発光素子、コンデンサ、アンプなどの光処理部品から構成される。この光信号処理部は、ここでは、モジュールに光信号が入力される場合、電圧（電気信号）として出力する機能を有する光変換機能を有するものとしているが、これに限らず、モジュールに電気信号が入力された場合、光信号として出力する光変換機能を有するものとしてもよい。

図２は、図１における光導波路付きモジュール２３０を示す図であり、（ａ）は光導波路付きモジュール２３０の上面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は同底面図である。

図１及び図２に示すように、モジュール２１０の基板２１２は、実装面（図示省略）と隣り合い、且つ、光導波路の延出方向に延在する両側面２１２ａに、光信号処理部によって変換された電圧及び電流（電気信号）を出力する電極部（接触パット）２１５が複数配置されている。

これら電極部２１５は、両側面２１２ａに両側方で露出して設けられ、ここでは、基板２１２の実装面を背面（上面）とした場合、側面２１２ａにおいて、モジュール２１０の正面側（底面側）及び側面側に開口して形成された凹部内に、凹状に設けられている。ここでは凹部は、基板２１２の両面のそれぞれに半円形状に切り欠いてなる。なお、この凹状の電極部２１５は、側方及び挿入方向（ここでは、下方）に向かって開口する形状で有れば、どのように形成されてもよい。

図３は、電極部の変形例を有する光導波路付きモジュール２４０の底面図であり、このモジュール２４１では、凹状の電極部２４３は、基板２１２を底面視矩形状に切り欠き、この切欠部の内周面に形成された構成となっている。例えば、これ以外に、凹状の電極部２４３は、水平方向断面、円弧状としてもよい。

図１及び図２に示す凹状の電極部２１５は、フィルム状の光導波路２００の面部分に対して、モジュール２１０の正面側、図１では、下方に直交して形成され、電子部品接続用コネクタ１００に対して、電気的に接触させる場合、正面側（底面側）から垂直方向に挿入することによって、挿入方向と交差する方向で接続される。

なお、モジュールケース２１４には、電子部品接続用コネクタ１００にモジュール２１０を接続した後で、モジュール２１０を取り外すための取り外し部２１７が設けられている。この取り外し部２１７としては、ここでは、モジュールケース２１４の背面部分に窪み部２１８を形成し、この窪み部２１８内に軸部２１９を架設することによりなる。

このように構成されたモジュール２１０は、上方に開口する電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０に嵌合されることによって、その電極部２１５が電子部品接続用コネクタ１００のソケットコンタクト１２０に接続される。

図４は、電子部品接続用コネクタ１００を上方から見た図である。

図４に示すように、電子部品接続用コネクタ１００は、モジュール２１０（図１参照）が挿入されることにより嵌合される開口部１１０を有するコネクタ本体１３０と、コネクタ本体１３０の開口部１１０に挿入されることによって嵌合されるモジュール２１０（図１参照）をコネクタ本体１３０に固定する固定部としてのカバー部材１６０とを有する。

コネクタ本体１３０は、開口部１１０を有するハウジング１３２と、ハウジング１３２の周囲に配置され、開口部１１０に嵌合するモジュール２１０（図１参照）をシールドするシールドケース１３４とを有する。

図５はハウジング１３２においてソケットコンタクト１２０が配置された部位の横断面図、図６はハウジング１３２の平面図である。

図５及び図６に示すように、ハウジング１３２では、実装される基板と対向する矩形平板状の底面部１３６（図５参照）の上面に、所定間隔を空けて互いに対向するとともに長手方向に延在する一対の側壁部１３８、１４０と、これら一対の側壁部１３８、１４０の一方の端部（ここでは基端部という）に、両側壁部１３８、１４０の基端面と結合する基端側壁部１４２（図６参照）とが立設されている。

このハウジング１３２における底面部１３６、一対の側壁部１３８、１４０及び基端側壁部１４２によって溝状の開口部１１０が上方に開口して形成されている。

ハウジング１３２には、両側壁部１３８、１４０の対向面１３８ａ、１４０ａ、つまり、開口部１１０の対向する内壁面のそれぞれに、開口部１１０にモジュール２１０が嵌合された際に、モジュール２１０の電極部２１５（図１参照）に接触するソケットコンタクト１２０が設けられている。

ソケットコンタクト１２０は、開口部１１０に挿入されるモジュール２１０の電極部２１５と対応する位置に形成され、モジュール２１０が開口部１１０内に配置された際に、電極部２１５と接触する。

ソケットコンタクト１２０は、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０内に埋設してハウジング１３２に固着される固着部１２１と、開口部１１０内に突出する接触部（接触子部）１２３と、ハウジング１３２の外方に露出するリード部１２５とを有する。

図５及び図６に示すように、接触部１２３は、固着部１２１の一端部側から開口部１１０の対向する内壁面（対向面１３８ａ、１４０ａ）からそれぞれ複数並べて突出して配置され、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が挿入された際に、凹状の電極部２１５を摺動させ、先端側に移動させる。

図７は、ソケットコンタクト１２０を示す図であり、（ａ）はソケットコンタクト１２０の斜視図、（ｂ）は、ソケットコンタクト１２０の側面図、（ｃ）は、開口部側から見たソケットコンタクト１２０の正面図、（ｄ）はソケットコンタクト１２０の底面図である。

図７に示すように、ソケットコンタクト１２０は、導電性を有する長尺の平板状弾性部材の両端部を、平板状弾性部材の面に対してそれぞれ逆方向に折曲することにより形成され、中央部分を固着部１２１、その両端部分をそれぞれ、接触部１２３、リード部１２５としている。

詳細には、ソケットコンタクト１２０では、固着部１２１は、電子部品接続用コネクタ１００の底面と平行に配置されるリード部１２５の一端部から略垂直に立ち上がるものである。固着部１２１の上端部は、折曲（ここでは逆Ｕ字状に折曲）され、折曲部分１２６からリード部の延在方向とは逆方向で、且つ、下方に傾斜して延びる部位が接触部１２３となっている。

固着部１２１は、ソケットコンタクト１２０の強度を確保するためにリード部１２５及び接触部１２３より幅広に形成され、接触部１２３を支持する。

また、この固着部１２１の両側には、側壁部１３８、１４０内で側壁部１３８、１４０と係合する係止部１２１１が形成されている。

係止部１２１１は、側壁部１３８、１４０内に埋設されて（図５参照）、側壁部１３８、１４０の部位に係合し、ソケットコンタクト１２０を側壁部１３８、１４０に固定する。

接触部１２３は、固着部１２１との間の折曲部分１２６により、板バネ（円弧及び直線バネ）の機能を有し、固着部１２１側に押圧された際に、固着部１２１と離間する方向に付勢する。この接触部１２３は、固着部１２１側に押圧された際に、固着部１２１と離間する方向に付勢するものであれば、つまり、電極部２１５を押圧して接触するように、接触相手側に付勢されるものであれば、どのように構成されてもよい。例えば、金属製の板状部材を複数回折曲して、接触部１２３を形成してもよい。なお、接触部１２３は、側壁部１３８、１４０の対向面１３８ａ、１４０ａから開口部１１０内に突出する（図５及び図６参照）。

この接触部１２３は、先端側に向かって固着部１２１と離間する方向に傾斜し、接続されるモジュール２１０の電極部２１５を先端側に案内する接触胴体１２７と、接触胴体１２７の先端に設けられ、モジュール２１０の電極部２１５と接触する接点部１２８とからなる。

接触胴体１２７及び接点部１２８を有する接触部１２３は、基端部側（固着部１２１側）から先端側に向かって両側部が漸次接近し、下方にしたがって狭窄した形状となっている。この接点部１２８では、基端部側、つまり、接触胴体１２７の基端部側の幅がモジュール２１０の電極部２１５が取り付けられる凹状の電極部２１５に挿入可能な略同等の長さとなっている。

接触胴体１２７の両側部には、表面（モジュール２１０との接触面）の幅が狭くなるようにＣ面などのテーパ１２７１が付けられており、裏面側より表面側の幅が狭くなっている。なお、接触胴体１２７のテーパ１２７１は、ダレ加工により形成されてもよい。

接点部１２８は、接触胴体１２７に連続する基端から先端に向かって延びる所定位置で固着部１２１方向に折り曲げられるととともに、幅方向にも表面側に突出するように円弧状に形成され、表面（接触面）１２８ａが半球面状となるように形成されている。この接点部１２８の表面形状、つまり接触面形状はダレ加工によりなる。つまり、接点部１２８は、表面側に突出する凸状に形成されている。ここでは、帯状の接触部１２３の長手方向と交差する断面形状は、表面側に突出する円弧状となっている。

なお、本実施の形態の接点部１２８は、表面１２８ａを半球面状としたが、これに限らない。例えば、接触部１２３に対して、ダレ加工（潰し加工）を行い、両側部または、両側部と基端部及び先端部、を表面側から潰して、接点部１２８を、表面側に突出する凸状や、帯状の接触部１２３の長手方向と交差する断面形状が表面側に突出する円弧状となるようにしてもよい。

尚、リード部１２５は、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０の下面に形成された複数の孔部を介して、コネクタ本体１３０の外部に、コネクタ本体１３０の底面、つまり、底面部１３６と略平行に延出されている（図５参照）。

このように形成されたソケットコンタクト１２０が、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０に設けられているため、接触部１２３は、モジュール２１０が電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０に、上方から挿入された際に、モジュール２１０における基板２１２の電極部２１５（図１参照）と接触する。

リード部１２５は、電子部品接続用コネクタ１００が実装される基板上に配置された際に、基板上に接続される。つまり、光導波路付きモジュール２３０の信号は、電極部２１５から、ソケットコンタクト１２０の接点部１２８に伝達され、接点部１２８、接触胴体１２７、固着部１２１を経てリード部１２５を介して電子部品接続用コネクタ１００が実装される基板の回路に伝達される。また、この逆方向にも、基板側から信号は伝達される。

ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０において、図１及び図４に示すように、ソケットコンタクト１２０が設けられた部位の上面１３８ｂ、１４０ｂは、他の上面部分（先端側の上面部分）１３８ｃ、１４０ｃに切欠部１４４が形成されているため、側壁部１３８、１４０において最も高くなっている。これらソケットコンタクト１２０が設けられた部位の上面１３８ｂ、１４０ｂは、側壁部１３８、１４０の先端側の上面部分１３８ｃ、１４０ｃと、基端側壁部１４２の上面との間に配置されている。

また、基端側壁部１４２の上面は、側壁部１３８、１４０の先端側の上面部分１３８ｃ、１４０ｃと略面一であり、この基端側壁部１４２により、コネクタ本体１３０の基端部側は、先端側に形成された切欠部１４４と同様に、切り欠かれた形状をなしている。

このようにハウジング１３２では、切欠部１４４が形成される側壁部１３８、１４０及び基端側壁部１４２に、ソケットコンタクト１２０は設けられていない。このため、ソケットコンタクト１２０をハウジング１３２に設ける際に必要な高さ（ここでは固着部１２１の高さ）や強度を確保する必要がないため、その分、高さレベルを低くすることができる。

切欠部１４４が形成された他の上面部分の高さレベルは、開口部１１０にモジュール２１０（図１及び図２参照）が挿入されて配置された際に、モジュール２１０（図１及び図２参照）の上面（背面）と略面一の高さレベルに形成されている。つまり、開口部１１０に嵌合したモジュール２１０は、側壁部１３８、１４０において、ソケットコンタクト１２０が設けられた部位の高さより低い。

また、ハウジング１３２は、図１及び図４に示すように、コネクタ本体１３０の長手方向に離間する両端部のうち、一方の端部（先端部）１３０ａに、つまり、両側壁部１３８、１４０の一方の端部間には、嵌合されるモジュール２１０（図１及び図２参照）の光導波路２００（図１及び図２参照）をコネクタ本体１３０の一方の端面（先端面）１３０ｂから、長手方向に延出させる導出部の導出路１３０ｃが形成されている。この構成により、開口部１１０にモジュール２１０（図１及び図２参照）が嵌合された場合、モジュール２１０（図１参照）に取り付けられた光導波路２００は、電子部品接続用コネクタ１００に保持されることなく、電子部品接続用コネクタ１００の外部に導出されるものとなっている。

ハウジング１３２の外周部分には、導出路１３０ｃを除く部位は、矩形枠状に形成されたシールドケース１３４（図１及び図４参照）により覆われている。なお、シールドケース１３４は、その下辺部から、コネクタ本体１３０の底面部１３６と平行に延出し、実装基板に取り付けられるリード部１３４ａを備えている。

このように構成されるコネクタ本体１３０の開口部１１０に嵌合するモジュール２１０（図１参照）は、開口部１１０の開口方向、つまり、コネクタ本体１３０の上方からカバー部材１６０により覆われることによって、コネクタ本体１３０に電気的に接続された状態で固定される。

カバー部材１６０は、コネクタ本体１３０の基端部１３０ｄの両側面部分に、長手方向と直交する軸部１６１を介して一端部１６２ａが回動自在に取り付けられた一対のアーム部１６２と、一対のアーム部１６２間に架設され、コネクタ本体の先端側切欠部１４４上に配置される架設板部１６３と、一対のアーム部１６２間に架設され、コネクタ本体１３０の基端側壁部１４２上に配置される補強架設板部１６５とを有する。

アーム部１６２は、ここでは平板状に形成され、一端部１６２ａを中心に回動させることによって、架設板部１６３が切欠部１４４上に配置された際に、コネクタ本体１３０の側面、つまり、側壁被覆部１３４ｂの外面を覆う位置にそれぞれ配置される。

このアーム部１６２には、カバー部材１６０を閉じて、側壁被覆部１３４ｂの外面を覆う位置に位置された際に、側壁被覆部１３４ｂに形成された係止部１３４ｅに係合して、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に固定する被係止部１６６が設けられている。ここでは、係止部１３４ｅ及び被係止部１６６は、側壁被覆部１３４ｂの先端部分に外面から突出する突起部１３４ｅと、アーム部１６２に穿孔され、突起部１３４ｅが挿入して係合する係合孔１６６とで構成されている。

また、アーム部１６２には、カバー部材１６０の開閉操作を容易にする操作部１６７（図１、図４参照）が設けられている。この操作部１６７にはカバー部材１６０の軸部１６１と平行に貫通する貫通孔１６８が形成され、この貫通孔１６８に治具を挿入してカバー部材１６０を回動させることによって、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して開閉可能とすることも出来る。

架設板部１６３は、切欠部１４４（図４参照）上に載置されて、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が嵌合して、コネクタ本体１３０と電気的に接続している状態において、モジュール２１０（図１参照）が表面側、つまり、コネクタ本体１３０の上方への移動することを抑止する。

また、この架設板部１６３には、開口部１１０に嵌合したモジュール２１０（図１参照）をその上面（背面）から下方（ソケットコンタクト側）に押圧する押圧部材１６９が設けられている。

押圧部材１６９は、板バネ等の板状で可撓性を有するものであり、架設板部１６３の基端部側の辺部からカバー部材１６０の基端部側に向かって、下方に傾斜しつつ延出され、その自由端部１６９ａは、開口部１１０に嵌合するモジュールの略中央部に位置するように配置されている。

次にソケットコンタクト１２０を備える電子部品接続用コネクタと光導波路付きモジュール２３０との接続動作について説明する。なお、カバー部材１６０は、電子部品接続用コネクタ１００に光導波路付きモジュール２３０が挿入され電気的に接続した状態を固定して保持するためのものである。このため、ここでは、光導波路付きモジュール２３０と、光導波路付きモジュール２３０と、開口部１１０を有するハウジング１３２との接続動作について説明する。

図８は、光導波路付きモジュール２３０の電極部２１５と、ハウジング１３２のソケットコンタクト１２０との接続を説明する図であり、（ａ）は光導波路付きモジュール２３０が挿入される開口部１１０内を示すハウジング１３２の縦断面図、（ｂ）は、光導波路付きモジュール２３０とハウジング１３２とを基端側からみた図である。なお、図８（ｂ）ではハウジング１３２を横断面図で示している。

図８に示すように、ハウジング１３２において、上方に露出する溝状の開口部１１０に上方から光導波路付きモジュール２３０を、矢印Ｄ方向にモジュール２１０の正面側、つまり、基板２１２側から挿入する。

すると、ソケットコンタクト１２０の接触部１２３は、開口部１１０を構成する対向面１３８ａ、１４０ａに、互いに向かい合う方向に突出した状態でそれぞれ設けられているため、接触部１２３に、モジュール２１０の基板２１２が、上方から当接する。

詳細には、モジュール２１０において、開口部に対向する側の面（正面）の両側縁部が、接触胴体１２７の基端部側で当接する。さらに、モジュール２１０が挿入されることにより、モジュール２１０の基板２１２は、順次下方に下がり、接触胴体１２７の先端側に向かって摺動する。この摺動によって、接触部１２３は、弾性変形して、固着部１２１側、つまり、接触部１２３が突出するそれぞれの対向面側に移動する。

このとき、接触部１２３は、先端の接点部１２８に向かって狭窄する形状を有しているため、接触部１２３は上方から当接するモジュール２１０の凹状をなす電極部２１５の凹状部分に入り込み易い。

図９は、ソケットコンタクト１２０と電極部２１５との接続動作を示す平断面図であり、モジュール２１０の電極部２１５の凹状部分に挿入された接触部１２３の各部を示す図である。なお、図９（ａ）は凹状の電極部２１５内に挿入された接触胴体１２７を示し、図９（ｂ）は凹状の電極部２１５内に挿入された接点部１２８を示す。

図９（ａ）に示すように、接触胴体１２７は、全体の幅をモジュール２１０の挿入方向に向かって狭窄させているとともに、表面である接触面より裏面の幅が長くなるように表面側に向かってテーパ１２７１が設けられているため、凹状の電極部２１５の開口幅より、接触胴体１２７の表面幅が狭くなっている。

このテーパ１２７１によって、モジュール２１０が、接触部１２３を、その表面で基端部側から先端部側に向かって上方から押圧しながら摺動する際に、接触胴体１２７は、モジュール２１０の電極部２１５の凹状部分内に案内され挿入し易くなる。

また、図９（ｂ）に示すように、接点部１２８は、全体の幅をモジュール２１０の挿入方向に向かって狭窄させているとともに、接触面である表面１２８ａが半球面状に形成されているため、これにより、凹状の電極部２１５の開口幅より、接点部１２８の幅が小さくなっている。このため、接点部１２８は凹状の電極部２１５内に容易に挿入される。

なお、図１０は、図３で示す光導波路付きモジュール２４０におけるモジュール２４１を接続する場合のソケットコンタクト１２０と電極部２４３との接続動作を示す平断面図である。図１０（ａ）、（ｂ）も図９（ａ）、（ｂ）と同様に、モジュール２１０の電極部２４３の凹状部分に挿入された接触部１２３の各部を示している。

図１０に示すように、モジュール２４１における凹状の電極部２４３が、基板２１２を底面視矩形状に切り欠き、この切り欠き内面に形成された構成であっても、接触部１２３の各部は同様に挿入される。

このように、接触部１２３では、全体の幅を先端側に向かって狭窄させ、且つ、接触胴体１２７に、テーパ１２７１が形成されているため、接触胴体１２７の基端部側、つまり、ハウジング１３２の上端側で、電極部２１５の狭い凹状部分に入らない場合でも、さらにモジュール２１０が開口部１１０内に挿入されることにより、強度を保ちつつ、接触胴体１２７の接触面である表面が、凹状の電極部２１５の凹状部分に入る。

また、接点部１２８は、凹状の電極部２１５に接触する接触面である表面１２８ａを半球面状に形成されているため、接点部１２８においても凹状をなす電極部２１５の凹状部分内に容易に入る。

このように凹状の電極部２１５の凹状部分に接触部１２３が入り込むと、接触部１２３は、電極部２１５の凹状内を摺動して、先端の接点部１２８に電極部２１５を案内する。

すなわち、ソケットコンタクト１２０は、側壁部１３８、１４０から開口部１１０側に突出する接触胴体１２７及び接点部１２８を先端側に向かって幅を狭窄して、その両側面が漸次接近する形状としている。加えて、接触胴体１２７にテーパ１２７１が形成され、且つ、接点部１２８の表面１２８ａを半球面状に形成している。これにより、強度を保ちつつ、凹状の開口幅の小さい電極部２１５等、幅の小さい電極部に対しても、電極部２１５を接点部１２８に容易に案内して、電極部２１５と接点部１２８とを確実に一点接触させて安定して接続させることができる。

図１１は、ハウジング１３２においてモジュール２１０が嵌合した状態を示す断面図である。

図１１に示すように、モジュール２１０における基板２１２の両側面に形成された凹状の電極部２１５は、ハウジング１３２におけるソケットコンタクト１２０の接触胴体１２７に沿って摺動して先端の接点部１２８に案内される。そして、図１１のＸ部分に示すように、基板２１２の電極部２１５は、これに対応する接点部１２８の半球面状の表面１２８ａに一点接触し安定した接触状態となる。

このとき、接触胴体１２７及び接点部１２８からなる接触部１２３は、溝状の開口部１１０の両側壁部１３８、１４０から開口部１１０の内方に向かって且つ、下方に傾斜して弾性変形可能に突出している。

このため、モジュール２１０が開口部１１０に挿入された際に、接触部１２３は、基端側に弾性変形し、凹状の電極部２１５に対して付勢しながら、電極部２１５の凹状部分に入り込み、電極部２１５を接点部１２８に案内して接触させる。このとき、接触部１２３の接点部１２８は、付勢力によって、電極部２１５に対して圧接される。

これにより、モジュールの電極部２１５とソケットコンタクト１２０の接触部１２３とは確実に接触された状態となる。なお、この状態によりモジュール２１０は開口部１１０に嵌合された状態となる。

そして、コネクタ本体１３０の開口部１１０にモジュールを嵌合した後、カバー部材１６０を閉じ、架設板部１６３を切欠部１４４上に配置させるとともに、シールドケース１３４の突起部１３４ｅとカバー部材１６０の係合孔１６６と係合させることによって、架設板部１６３をコネクタ本体１３０に固定する。

カバー部材１６０が閉じると、押圧部材１６９が、モジュール２１０を背面の略中央部分から押圧し、押圧力を、モジュール２１０の電極部２１５とソケットコンタクト１２０との接触部分（図６参照）の全体に伝達させて、これら接触部分をより強固に接触させることができる。

よって、電子部品接続用コネクタ１００が実装された実装基板に加わる振動等の衝撃により、モジュール２１０との接触位置がずれたり、外れたりして微摺動が生じることがない。すなわち、本実施の形態の電子部品接続用コネクタ１００と光導波路付きモジュール２１０とを接続した構造によれば、モジュール２１０が電子部品接続用コネクタ１００に対してずれることがなく、電気信号のスムーズな伝送を行うことができる。

なお、本実施の形態では、電子部品接続用コネクタ１００に接続されるモジュールを光導波路付きのモジュールとして説明したが、これに限らず、接触パットなどの電極部に接触する接続端子を備える電子部品であれば、どのようなものでもの光導波路を有しない光信号を電気信号に変換処理するモジュール（電子部品）に適用しても良く、また、光導波路以外の電気信号を伝送する伝送媒体、例えば、電線、ケーブル、フレキシブルケーブルの信号処理を行うモジュール（電子部品）等、電気信号を伝送する伝送部材を介して信号処理を行うモジュールなどを接続するコネクタとしてもよい。

以上、本発明の実施の形態について述べたが、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変更が可能であり、本発明がこれらに及ぶことは当然である。

本発明に係る接続端子及び接続装置は、接続相手における接触パット等の電極部のサイズが小さい場合でも、電極部と接触位置で一点接触にて安定して接触できるとともに、その接続動作を円滑に行うことができる効果を有し、ＩＣモジュールなどを接続するものとして有用である。

本発明の一実施の形態に係る接続端子の一例としてのソケットコンタクトを有する電子部品接続用コネクタの構成を示す図 図１における光導波路付きモジュールを示す図 電極部の変形例を有する光導波路付きモジュールの底面図 本発明の一実施の形態に係る接続端子の一例としてのソケットコンタクトを有する電子部品接続用コネクタを上方から見た図 電子部品接続用コネクタのハウジングにおいてソケットコンタクトが配置された部位の横断面図 同ハウジングの平面図 ソケットコンタクトを示す図 光導波路付きモジュールの電極部と、ハウジングの接続端子との接続を説明する図 ソケットコンタクトと電極部との接続動作を示す平断面図 図３で示す光導波路付きモジュールにおけるモジュールを接続する場合のソケットコンタクトと電極部との接続動作を示す平断面図 ハウジングにおいてモジュールが嵌合した状態を示す断面図

符号の説明

１００ 電子部品接続用コネクタ（接続装置）
１１０ 開口部
１２０ ソケットコンタクト（接続端子）
１２１ 固着部
１２３ 接触部
１２５ リード部
１２６ 折曲部分
１２７ 接触胴体
１２８ 接点部
１２８ａ 表面
１３０ コネクタ本体
１３２ ハウジング
２１０、２４１ モジュール
２１０ａ 一端面
２１２ 基板
２１２ａ 両側面
２１４ モジュールケース
２１５、２４３ 電極部
２３０、２４０ 光導波路付きモジュール（電子部品）
１２１１ 係止部
１２７１ テーパ

Claims (2)

1. 電子部品に接続される接続装置に設けられ、先端側で前記電子部品の接続方向と交差する方向で前記電子部品の凹状の電極部に接触される接続端子であって、
   先端側に向かって幅が狭窄する帯状に形成され、前記電子部品を前記接続装置に接続する際に、前記電子部品が基端側から先端側に摺動して前記電極部が先端側の接点部で圧接される接触部を有し、
   前記接触部は、先端部に接点部が設けられた接触胴体を有し、前記接触胴体の両側部には、前記接触胴体の両側部を表面側から潰すことによって前記表面側に向かって互いに接近するテーパが設けられ、
   前記接点部の表面は、半球面状に形成されており、凹状の前記電極部内に前記接触胴体が入り込むことによって案内される前記電極部に一点接触することを特徴とする接続端子。
2. 請求項１記載の接続端子を備えることを特徴とする電子部品の接続装置。

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